JP2024076225A - 感光性導電ペースト、積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】焼成時の内部電極の収縮率を低減しつつ、フォトリソパターニング時の解像性を向上させるとともに、焼成後の内部電極の電気抵抗を低減できる感光性導電ペースト、積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品を提供する。【解決手段】感光性導電ペーストは、導電性粉末と、アルカリ可溶ポリマーと、感光性モノマーと、光重合開始剤と、分散剤と、溶剤と、を含み、前記導電性粉末は、ガラス軟化点（Ｔｓ）が８００℃以下のガラスで被覆されている。【選択図】図３

Description

本発明は、感光性導電ペースト、積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品に関する。

近年、感光性導電ペーストを用いて内部電極を形成することにより、積層セラミック回路基板等の積層型電子部品を製造することが行われている。内部電極は、感光性導電ペーストをパターニングした後に焼成することにより、感光性導電ペーストに含有されている導電性粉末が焼結されて形成される。積層型電子部品に用いられる感光性導電ペーストとしては、例えば、特開２００２－１６９２７４号公報（特許文献１）および特開２００７－１８８８４号公報（特許文献２）に開示されたものがある。

特開２００２－１６９２７４号公報には、主成分として、導電性粉末を４０～８０ｗｔ％、光重合性化合物を３～２０ｗｔ％、光重合開始剤を１０ｗｔ％以下、および、一種又は二種以上の非導電性金属酸化物を０．３～２．５ｗｔ％含有する感光性導電ペーストが開示されている。非導電性金属酸化物は、一般に「共材」と呼ばれている。特開２００２－１６９２７４号公報では、共材を含むため、焼成時の内部電極の収縮を低減できるとしている。

特開２００７－１８８８４号公報には、アトマイズ製法で得られる平均粒径が５μｍ以下の第１導電性粉末と、湿式還元法で得られる平均粒径が０．２～２．０μｍの範囲内の第２導電性粉末とを、２０／８０≦（第１導電性粉末／第２導電性粉末）≦８０／２０の範囲内の質量割合で含む感光性導電性ペーストが開示されている。特開２００７－１８８８４号公報では、平均粒径が相対的に大きい第１導電性粉末を含むため、焼成時の内部電極の収縮率を低減できるとしている。

特開２００２－１６９２７４号公報 特開２００７－１８８８４号公報

しかしながら、特開２００２－１６９２７４号公報に開示されている感光性導電ペーストでは、焼成時の内部電極の収縮率を低減しているものの、非導電性金属酸化物である共材が含まれているため、焼成後の内部電極の電気抵抗が高くなる場合があった。また、共材が含まれることにより粉末状成分が増大するため、フォトリソパターニング時において、粉末状成分による光の散乱が大きくなり、共材を含まない場合よりも解像性が低下する場合があった。

特開２００７－１８８８４号公報に開示されている感光性導電ペーストでは、焼成時の内部電極の収縮率を低減しているものの、平均粒径が相対的に小さい第２導電性粉末を含むため、導電性粉末の表面積が増大し得る。そのため、フォトリソパターニング時において、導電性粉末の表面での光散乱が大きくなり、解像性が低下する場合があった。

そこで、本開示の目的は、焼成時の内部電極の収縮率を低減しつつ、フォトリソパターニング時の解像性を向上させるとともに、焼成後の内部電極の電気抵抗を低減できる感光性導電ペースト、積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様である感光性導電ペーストは、
導電性粉末と、アルカリ可溶ポリマーと、感光性モノマーと、光重合開始剤と、分散剤と、溶剤と、を含み、
前記導電性粉末は、ガラス軟化点（Ｔｓ）が８００℃以下のガラスで被覆されている。

前記態様によれば、共材が含まれていないため、従来の感光性導電ペーストよりも粉末状成分を低減でき、フォトリソパターニング時の解像性を向上させることができる。また、導電性粉末がガラスで被覆されているため、焼成温度が当該ガラスのガラス軟化点までは、導電性粉末の焼結が抑制される。そのため、焼成時の内部電極の収縮率を低減できる。さらに、焼成温度がガラス軟化点を超えると、液相焼結により、導電性粉末の焼結が促進される。そのため、従来技術と比較して、焼成後の内部電極の電気抵抗を低減できる。ここで、液相焼結とは、焼結温度で粘性のある液体が存在する焼結機構のことであり、焼結温度で液体が固体粒子を濡らすことで焼結を促進させる現象である。

本開示の一態様である感光性導電ペーストによれば、焼成時の内部電極の収縮率を低減しつつ、フォトリソパターニング時の解像性を向上させるとともに、焼成後の内部電極の電気抵抗を低減できる。

積層型電子部品を模式的に示す透視斜視図である。 積層型電子部品を模式的に示す分解斜視図である。 感光性導電ペーストを模式的に示す断面図である。 デラミネーションを抑制できるとともに、内部電極の電気抵抗を低減できる効果を説明するための図である。

以下、本開示の一態様である感光性導電ペースト、積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

（積層型電子部品の全体構成）
図１は、積層型電子部品を模式的に示す透視斜視図である。図２は、積層型電子部品を模式的に示す分解斜視図である。図１では、素体は、構造を容易に理解できるよう、透明に描かれているが、半透明や不透明であってもよい。図１では、構造を容易に理解できるよう、コイルの記載を省略している。図２では、見易さを考慮して、外部電極の記載を省略している。

以下では、積層型電子部品として積層型コイル部品を例にとって説明するが、本開示の積層型電子部品は、積層型コイル部品に限定されず、積層型コンデンサ部品、積層型ＬＣ複合部品等の種々の積層型電子部品に適用することが可能である。

図１と図２に示すように、積層型電子部品１０は、素体４と、素体４内に設けられたコイル５と、素体４に設けられた第１外部電極６ａおよび第２外部電極６ｂと、を備える。コイル５が、特許請求の範囲に記載の「内部電極」に相当する。

素体４の形状は、特に限定されないが、この実施形態では略直方体状である。素体４の外面は、第１端面４１と、第１端面４１に対向する第２端面４２と、第１端面４１と第２端面４２とを接続する第１側面４３と、第１側面４３に対向する第２側面４４と、第１端面４１と第２端面４２と第１側面４３と第２側面４４とを接続する底面４５と、底面４５に対向し、第１端面４１と第２端面４２と第１側面４３と第２側面４４とに接続する天面４６と、を有する。第１端面４１から第２端面４２に向かう方向をＸ方向とし、第１側面４３から第２側面４４に向かう方向をＹ方向とし、底面４５から天面４６に向かう方向をＺ方向とする。なお、この明細書では、Ｚ方向を上側という場合がある。

素体４は、複数の絶縁層４０を積層して構成される。絶縁層４０の絶縁材料は、特に限定されないが、例えば、ホウケイ酸ガラスと無機フィラーとを含む。無機フィラーは、例えば、ガラス粉末、およびアルミナなどのセラミック骨材である。絶縁層４０の積層方向は、Ｚ方向に平行である。すなわち、絶縁層４０は、ＸＹ平面に広がった層状である。後述する複数のコイル配線２のうちの隣り合うコイル配線２の間に位置する絶縁層４０には、隣り合うコイル配線２が接続される位置にビアホール３が設けられている。ビアホール３は、絶縁層４０を厚み方向（Ｚ方向）に貫通する。本願における「平行」とは、厳密な平行関係に限定されず、現実的なばらつきの範囲を考慮し、実質的な平行関係も含む。なお、素体４は、焼成などによって、複数の絶縁層４０同士の界面が明確となっていない場合がある。

第１外部電極６ａおよび第２外部電極６ｂは、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕやこれらを主成分とする合金などの導電性材料から構成される。この実施形態では、第１外部電極６ａは、素体４の第１端面４１の全面と、第１側面４３の第１端面４１側の端部と、第２側面４４の第１端面４１側の端部と、底面４５の第１端面４１側の端部と、天面４６の第１端面４１側の端部と、に連続して設けられている。また、第２外部電極６ｂは、素体４の第２端面４２の全面と、第１側面４３の第２端面４２側の端部と、第２側面４４の第２端面４２側の端部と、底面４５の第２端面４２側の端部と、天面４６の第２端面４２側の端部と、に連続して設けられている。要するに、第１外部電極６ａおよび第２外部電極６ｂの各々は、５面電極である。しかしこれに限定されず、第１外部電極６ａは、例えば、第１端面４１の一部と底面４５の一部とに連続して設けられたＬ字電極であってもよい。同様に、第２外部電極６ｂは、例えば、第２端面４２の一部と底面４５の一部とに連続して設けられたＬ字電極であってもよい。

コイル５は、例えばＡｇ，Ｃｕなどの導電性粉末を含有した感光性導電ペーストの焼結体である。コイル５は、絶縁層４０の積層方向に沿って、螺旋状に巻き回されている。コイル５の第１端５ａは、素体４の第１端面４１から露出して、第１外部電極６ａに接続されている。コイル５の第２端５ｂは、素体４の第２端面４２から露出して、第２外部電極６ｂに接続されている。

コイル５は、軸方向から見て、矩形状に形成されているが、この形状に限定されない。コイル５の形状は、例えば、円形、楕円形、長方形、その他の多角形などであってもよい。また、コイル５は、軸方向がＺ方向と平行であり、軸方向に沿って巻回されている。コイル５の軸は、コイル５の螺旋形状の中心軸を意味する。

コイル５は、軸方向に沿って積層された複数のコイル配線２と、軸方向に沿って延在して軸方向に隣り合うコイル配線２を接続する図示しないビア配線と、を有する。複数のコイル配線２は、それぞれが平面に沿って巻回され、軸方向に並んで配置され、電気的に直列に接続されながら螺旋を構成している。

コイル配線２は、軸方向に直交する絶縁層４０の主面（ＸＹ平面）上に巻回されて形成される。コイル配線２の巻回数は、１周未満であるが、１周以上であってもよい。ビア配線は、絶縁層４０のビアホール３内に設けられ、絶縁層４０を厚み方向（Ｚ方向）に貫通する。そして、積層方向に隣り合うコイル配線２は、ビア配線を介して、電気的に直列に接続される。

このような積層型電子部品１０では、絶縁層４０と、感光性導電ペーストのパターニング層と、を交互に複数層積層して、複数の絶縁層４０、および複数の感光性導電ペーストのパターニング層の各々を焼結させる。これにより、複数の絶縁層４０から素体４が形成され、複数の感光性導電ペーストのパターニング層からコイル５が形成される。

（感光性導電ペーストの詳細構成）
次に、コイル５の形成に用いられる感光性導電ペーストの詳細構成について説明する。図３は、感光性導電ペーストを模式的に示す断面図である。なお、以下では、積層型コイル部品である積層型電子部品１０のコイル５の形成に用いられる感光性導電ペーストについて説明するが、本開示の感光性導電ペーストはこれに限定されず、積層型コンデンサ部品、積層型ＬＣ複合部品等の種々の積層型電子部品の内部電極の形成に用いることができる。例えば積層型コンデンサ部品の場合、本開示の感光性導電ペーストは、コンデンサ電極の形成に用いることができる。

図３に示すように、感光性導電ペースト２０は、導電性粉末２１と、感光性有機成分２２と、図示しない分散剤と、を含む。具体的に述べると、導電性粉末２１と分散材とは、感光性有機成分２２中に含有されている。導電性粉末２１は、ガラス軟化点（Ｔｓ）が８００℃以下のガラス２３で被覆されている。

導電性粉末２１は、焼成時に焼結されて、焼結体がコイル５の導体となる。導電性粉末２１の種類は特に限定されないが、形成されるコイル５の電気抵抗を低減させるため、Ａｇ粉末またはＣｕ粉末であることが好ましい。感光性導電ペースト２０に対するガラス２３が被覆された導電性粉末２１の含有量は、６５重量％以上９０重量％以下が好ましい。感光性導電ペースト２０の焼成時の収縮を抑制する観点から、感光性導電ペースト２０に対するガラス２３が被覆された導電性粉末２１の含有量は、７０重量％以上８５重量％以下であることがより好ましい。

導電性粉末２１の平均粒径Ｄ５０（メディアン径）は特に限定されないが、微細なコイル５のパターンを形成する観点から、導電性粉末２１の平均粒径Ｄ５０は、１．０μｍ以上５．０μｍ以下であることが好ましい。本明細書では、平均粒径Ｄ５０は、レーザー回折式粒度分布測定装置（マイクロトラック・ベル社製ＭＴ３０００）により測定された値を用いている。

導電性粉末２１は、アトマイズＡｇ粉であることが好ましい。これにより、湿式還元法のＡｇ粉よりも導電性粉末２１の結晶子径が大きくなり、有機不純物を少なくすることができる。そのため、形成されるコイル５の電気抵抗を低減できる。アトマイズＡｇ粉の平均粒径Ｄ５０は、好ましくは１．０μｍ以上５．０μｍ以下である。これにより、微細なコイル５のパターンを形成できる。

ガラス２３は、ガラス２３のガラス軟化点（Ｔｓ）までの焼成温度の領域では、導電性粉末２１の焼結を抑制させるとともに、ガラス２３のガラス軟化点（Ｔｓ）を超える焼成温度の領域では、液相焼結現象を生じさせて、導電性粉末２１の焼結を促進させる。ガラス２３の種類は、ガラス軟化点（Ｔｓ）が８００℃以下であれば特に限定されない。ガラス２３は、例えば、ＳｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３およびＫ_２Ｏを所定の割合で含むＳｉＯ_２－Ｋ_２Ｏ－Ｂ_２Ｏ_３系ガラスなどである。ガラス２３の含有量は、導電性粉末２１に対して、１．０重量％以上が好ましく、５．０重量％以上がより好ましい。ガラス２３の含有量は、導電性粉末２１に対して、２０重量％以下が好ましく、１０重量％以下がより好ましい。

ガラス２３は、導電性粉末２１を完全に被覆していること（すなわち、被覆率１００％）が好ましいが、完全に被覆していなくてもよい。導電性粉末２１の表面積に対するガラス２３の被覆率は、好ましくは１．０％以上、より好ましくは５０％以上である。これにより、焼成時の内部電極の収縮抑制効果と、コイル５の電気抵抗の低減効果と、をより確実に得ることができる。上記被覆率は、例えば、電子顕微鏡により感光性導電ペースト２０を断面観察して測定できる。

感光性導電ペースト２０には金属レジネートが含有されていてもよく、このレジネートは導電性粉末２１の融点よりも高い融点を有する金属を含む金属レジネートである。金属レジネートに含まれる金属としては、例えば、Ｒｈ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｚｒ等が挙げられる。このような金属レジネートとしては、例えば、金属のオクチル酸塩、ナフテン酸塩、２－エチルヘキサン塩、スルホン酸塩、金属メルカプチド、アルコキシ金属化合物等が挙げられる。

感光性有機成分２２は、アルカリ可溶ポリマーと、感光性モノマーと、光重合開始剤と、溶剤と、を含む。感光性有機成分２２の含有量は、感光性導電ペースト２０に対して、１０重量％以上が好ましく、１５重量％以上がより好ましい。感光性有機成分２２の含有量は、感光性導電ペースト２０に対して、３０重量％以下が好ましく、２０重量％以下がより好ましい。

アルカリ可溶ポリマーは、塩基性化合物で中和されて、可溶化する。アルカリ可溶ポリマーは、例えば、アルカリ性の現像液を用いた現像処理の際に、未硬化の光重合性モノマーおよび導電性粉末２１などとともに除去される。一方、活性エネルギー線によって光重合性モノマーが重合する場合、その近傍に存在しているアルカリ可溶ポリマーは、光重合性モノマーの重合物と共に膜を形成し、例えば、内部電極パターンの一部を形成する。これにより、内部電極パターンの絶縁層に対する密着性がより向上し得る。アルカリ可溶ポリマーの含有量は、感光性有機成分２２に対して、１０重量％以上が好ましく、２０重量％以上がより好ましい。アルカリ可溶ポリマーの含有量は、感光性有機成分２２に対して、５０重量％以下が好ましく、６０重量％以下がより好ましい。

アルカリ可溶ポリマーは、側鎖に少なくとも１つの酸基を有する。酸基として、典型的にはカルボキシ基が挙げられる。アルカリ可溶ポリマーは、主鎖として、例えば、炭素－炭素結合、エーテル結合、ウレア結合、エステル結合、ウレタン結合の少なくとも１つを有するポリマー鎖を含む。透明性の観点から、アルカリ可溶ポリマーの主鎖は、炭素－炭素結合を有するポリマー鎖を含んでいてよい。

側鎖に少なくとも１つのカルボキシ基を有し、主鎖として炭素－炭素結合を有するポリマー鎖を含むアルカリ可溶ポリマーは、例えば、不飽和カルボン酸とエチレン性不飽和化合物との共重合により得られる。アルカリ可溶ポリマーとして、典型的には、カルボキシ基含有アクリル系重合体が挙げられる。

不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、ビニル酢酸、およびこれらの二量体や無水物が挙げられる。

エチレン性不飽和化合物としては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｔ－ブチル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸イソボロニル等のアクリル酸エステル；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｔ－ブチル、メタクリル酸２－エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸イソボロニル等のメタクリル酸エステル；フマル酸モノエチル等のフマル酸エステル；スチレンが挙げられる。

アルカリ可溶ポリマーのカルボキシ基は、主鎖が形成された後に導入されてもよい。アルカリ可溶ポリマーのカルボキシ基は、例えば、側鎖にエポキシ基を有し、上記のポリマー鎖を有する化合物に不飽和モノカルボン酸を反応させた後、さらに飽和あるいは不飽和多価カルボン酸無水物を反応させることにより、導入されてよい。

アルカリ可溶ポリマーは、不飽和結合を有していてよい。アルカリ可溶ポリマーの不飽和結合は、例えば、側鎖にあるカルボキシル基に、これと反応可能であって、重合性の官能基（典型的には、エポキシ基）を有するモノマーを付加することにより、導入されてよい。

アルカリ可溶ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、５，０００以上５０，０００以下であってよい。アルカリ可溶ポリマーの酸価は、３０以上１５０以下であってよい。

感光性モノマーは、光重合開始剤と反応してモノマーラジカルを生成する。モノマーラジカルは重合して、ポリマーを生成する。感光性モノマーの含有量は、感光性有機成分２２に対して、１０重量％以上が好ましく、２０重量％以上がより好ましい。感光性モノマーの含有量は、感光性有機成分２２に対して、５０重量％以下が好ましく、４０重量％以下がより好ましい。

感光性モノマーは、ラジカル反応する反応基を少なくとも１つ有している限り限定されない。ラジカル反応基としては、例えば、アクリルアミド基、アクリロイル基、メタクリロイル基、アリル基、ビニル基、スチリル基およびメルカプト基よりなる群から選択される少なくとも１種が挙げられる。感光性モノマーは、ラジカル反応基として、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有していてよい。「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基および／またはメタクリロイル基を表わす。

（メタ）アクリロイル基を有する感光性モノマーとしては、ステアリル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、カプロラクトン（メタ）アクリレート、エトキシ化ノニルフェノール（メタ）アクリレートなどの単官能（メタ）アクリレートモノマー；トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートなどの２官能（メタ）アクリレートモノマー；グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化グリセリルトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールトリ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどの３官能（メタ）アクリレートモノマー；ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートなどの４官能（メタ）アクリレートモノマー；ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレートなどの５官能（メタ）アクリレートモノマー；ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの６官能（メタ）アクリレートモノマー；トリペンタエリスリトールヘプタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレートなどの７官能以上の（メタ）アクリレートモノマーが挙げられる。

感光性モノマーは、３官能以上の（メタ）アクリレートモノマーであってよく、４官能以上の（メタ）アクリレートモノマーであってよく、５官能以上の（メタ）アクリレートモノマーであってよい。感光性モノマーは、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレートであってよい。

光重合開始剤は、活性エネルギー線により反応性の高いラジカルを生成する。ラジカルは感光性モノマーに付加して、感光性モノマーの開始反応を引き起こす。ラジカルは連鎖的に生成し、やがて感光性モノマー由来のポリマーが生成する。光重合開始剤の含有量は、感光性有機成分２２に対して、０．５重量％以上が好ましく、１．０重量％以上がより好ましい。光重合開始剤の含有量は、感光性有機成分２２に対して、１０重量％以下が好ましく、５．０重量％以下がより好ましい。

光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインまたはベンゾインエーテル系化合物、アルキルフェノン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、オキシムエステル系化合物、アシルホスフィンオキサイド化合物、α－ケトエステル系化合物よりなる群から選択される少なくとも１種が挙げられる。

ベンゾインまたはベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン、ベンジルジメチルケタールが挙げられる。

アルキルフェノン系光重合開始剤としては、例えば、α－ヒドロキシアルキルフェノン系化合物、α－アミノアルキルフェノン系化合物が挙げられる。
α－アミノアルキルフェノン系化合物として、具体的には、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン、２－メチル－２－モルフォリノ（４－チオメチルフェニル）プロパン－１－オンが挙げられる。
α－ヒドロキシアルキルフェノン系化合物として、具体的には、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン、ジエトキシアセトフェノン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニルケトン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－（４－ドデシルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチルプロパン－１－オン、１，１’－（オキシビス（４，１－フェニレン））ビス（２－ヒドロキシ）－２－メチルプロパン－１－オン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、オリゴ｛２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパン｝、４－（２－アクリロイル－オキシエトキシ）フェニル－２－ヒドロキシ－２－プロピルケトンが挙げられる。

ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、２－ｎ－ブトキシ－４－ジメチルアミノベンゾエート、２－ジメチルアミノエチルベンゾエート、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４－フェニルベンゾフェノン、４，４’－ビスジエチルアミノベンゾフェノン、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、（１－［４－（４－ベンゾイルフェニルスルファニル）フェニル］－２－メチル－２－（４－メチルフェニルスルホニル）プロパン－１－オン、４－（４－メチルフェニチオ）ベンゾフェノン、メチル－ｏ－ベンゾイルベンゾエート、４，４’－ジクロロベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチル－ジフェニルサルファイド、アクリル化ベンゾフェノン、３，３’，４，４’－テトラ（ｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、２－イソプロピルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン等のチオキサントン系、ミヒラーケトン、４，４’－ビスジエチルアミノベンゾフェノン、３，３’，４，４’－テトラ（ｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、ベンゾフェノン誘導体ポリマーが挙げられる。

オキシムエステル系光重合開始剤としては、例えば、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）等が挙げられる。

アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、例えば、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、エチル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィネートが挙げられる。

α－ケトエステル系光重合開始剤としては、例えば、メチルベンゾイルフォルメート、オキシフェニル酢酸の２－（２－オキソ－２－フェニルアセトキシエトキシ）エチルエステルおよびオキシフェニル酢酸の２－（２－ヒドロキシエトキシ）エチルエステルが挙げられる。

光重合開始剤は、アルキルフェノン系化合物であってよく、α－アミノアルキルフェノン系化合物であってよく、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オンであってよい。

溶剤は、特に限定されず、例えば、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノエチルヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、エチルアセテート、ブチルアセテート、ペンチルアセテート、ヘキシルアセテート、シクロヘキサノールアセテートが挙げられる。溶剤の含有量は、感光性有機成分２２に対して、２０重量％以上が好ましく、３０重量％以上がより好ましい。溶剤の含有量は、感光性有機成分２２に対して、６０重量％以下が好ましく、５０重量％以下がより好ましい。感光性有機成分２２は、さらに、増感剤、消泡剤、沈降防止剤等の添加剤等を含有してもよい。

分散剤は、特に限定されず、例えば多価カルボン酸系高分子分散剤などである。分散剤の含有量は、感光性導電ペースト２０に対して、０．１重量％以上が好ましく、０．２重量％以上がより好ましい。分散剤の含有量は、感光性導電ペースト２０に対して、５．０重量％以下が好ましく、１．０重量％以下がより好ましい。

感光性導電ペースト２０によれば、共材が含まれていないため、従来の感光性導電ペーストよりも粉末状成分を低減でき、フォトリソパターニング時の解像性を向上させることができる。また、導電性粉末２１がガラス２３で被覆されているため、焼成温度がガラス２３のガラス軟化点（Ｔｓ）までは、導電性粉末２１の焼結が抑制される。そのため、焼成時のコイル５（内部電極）の収縮率を低減できる。その結果、焼成時にコイル５と素体４との間に発生し得る構造欠陥である、デラミネーションと呼ばれる層間剥離を抑制できる。さらに、焼成温度がガラス軟化点（Ｔｓ）を超えると、液相焼結により、導電性粉末２１の焼結が促進される。そのため、従来技術と比較して、焼成後のコイル５の電気抵抗を低減できる。

図４は、デラミネーションを抑制できるとともに、内部電極の電気抵抗を低減できる効果を説明するための図である。図４において、Ｌ１は、素体４における焼成温度と収縮率との関係を示している。Ｌ２は、共剤を添加した従来の感光性導電ペーストを用いた内部電極における焼成温度と収縮率との関係を示している。Ｌ３は、本開示の感光性導電ペーストを用いた内部電極における焼成温度と収縮率との関係を示している。Ｌ４は、ガラス２３が被覆されていない感光性導電ペーストを用いた内部電極における焼成温度と収縮率との関係を示している。

Ｌ３に示すように、本開示では、導電性粉末２１がガラス２３で被覆されているため、焼成温度がガラス２３のガラス軟化点（Ｔｓ）までは、内部電極の収縮が抑制される。そのため、素体４の収縮率と内部電極の収縮率との差が過剰に大きくならず、素体４と内部電極との間のデラミネーションの発生を抑制できる。一方、焼成温度がガラス２３のガラス軟化点（Ｔｓ）を超えると、内部電極の収縮が進む。すなわち、液相焼結により、導電性粉末２１の焼結が促進される。その結果、内部電極の電気抵抗が従来よりも低減される。なお、焼成温度がガラス２３のガラス軟化点（Ｔｓ）を超えると、素体４においても収縮が進むため、この温度領域においてもデラミネーションの発生は抑制される。

これに対し、Ｌ２に示すように、従来技術では、共剤が添加されているため、焼成時の内部電極の収縮は抑制されている。しかし、従来技術では、共剤により、焼成温度が高温側になっても内部電極の収縮が進まず、導電性粉末の焼結が進まない。その結果、内部電極の電気抵抗が十分に低下しない。また、Ｌ４に示すように、導電性粉末２１がガラス２３で被覆されていない場合、焼成開始直後から内部電極の収縮が大きく進み、素体４の収縮率と内部電極の収縮率との差が過剰に大きくなる。その結果、素体４と内部電極との間にデラミネーションが発生し得る。

好ましくは、ガラス２３の屈折率が、１．６０以下である。この構成によれば、ガラス２３の屈折率と感光性有機成分２２の屈折率とを近づけることができる。そのため、感光性導電ペースト２０のフォトリソパターニング時に、光の散乱を抑制し、フォトリソパターニング時の解像性をさらに向上させることができる。

好ましくは、ガラス２３のガラス軟化点（Ｔｓ）が、６５０℃以上８００℃以下である。この構成によれば、コイル５の電気抵抗の低減を図りつつ、焼成時のコイル５の収縮率をさらに低減できる。

好ましくは、ガラス２３は、
ＳｉＯ_２：１５質量％以上９０質量％以下、
Ｂ_２Ｏ_３：１０質量％以上５０質量％以下、
Ａｌ_２Ｏ_３：３質量％以上１５質量％以下、
ＫＦ：１０質量％以上３０質量％以下、および
Ｌｉ_２ＯとＮａ_２ＯとＫ_２Ｏとからなる群から選択される少なくとも一種：２質量％以上２０質量％以下を含む。この構成によれば、コイル５の電気抵抗の低減を図りつつ、焼成時のコイル５の収縮率をさらに低減できるとともに、フォトリソパターニング時の解像性をさらに向上させることができる。

好ましくは、ガラス２３のガラス軟化点（Ｔｓ）が、５５０℃以上であり、ガラス２３の屈折率が、１．６０以下である。この構成によれば、コイル５の電気抵抗の低減を図りつつ、焼成時のコイル５の収縮率をさらに低減できるとともに、フォトリソパターニング時の解像性をさらに向上させることができる。

好ましくは、積層型電子部品１０は、ホウケイ酸ガラスと無機フィラーとを含む素体４と、素体４内に設けられ、感光性導電ペースト２０の焼結体であるコイル５と、を含む。この構成によれば、所望の形状を有し、電気抵抗が低いコイル５を有し、かつ、焼成時のコイル５の収縮により発生し得る構造欠陥が抑制された積層型電子部品１０を得ることができる。

好ましくは、コイル５は、ガラス２３を内包し、
ガラス２３は、
ＳｉＯ_２：１５質量％以上９０質量％以下、
Ｂ_２Ｏ_３：１０質量％以上５０質量％以下、
Ａｌ_２Ｏ_３：３質量％以上１５質量％以下、
ＫＦ：１０質量％以上３０質量％以下、および
Ｌｉ_２ＯとＮａ_２ＯとＫ_２Ｏとからなる群から選択される少なくとも一種：２質量％以上２０質量％以下を含む。この構成によれば、所望の形状を有し、電気抵抗がさらに低いコイル５を有し、かつ、焼成時のコイル５の収縮により発生し得る構造欠陥がさらに抑制された積層型電子部品１０を得ることができる。

（積層型電子部品の製造方法）
次に、積層型電子部品１０の製造方法を説明する。積層型電子部品１０の製造方法は、 感光性導電ペースト２０を絶縁層４０に積層する工程と、
感光性導電ペースト２０と絶縁層４０とをガラス軟化点（Ｔｓ）以上の焼成温度で焼結させる工程と、を含み、
感光性導電ペースト２０からコイル５（内部電極）を形成し、
絶縁層４０から素体４を形成し、
素体４内にコイル５を設ける。

上記製造方法によれば、焼成時のコイル５の収縮率を低減しつつ、フォトリソパターニング時の解像性を向上させるとともに、焼成後のコイル５の電気抵抗を低減できる。

好ましくは、上記焼結させる工程において、コイル５にガラス２３の一部を内包させる。この構成によれば、コイル５の線膨張係数と素体４の線膨張係数とを近づけることができる。

以下、本開示の感光性導電ペースト２０を用いた積層型電子部品１０の製造方法の一例について具体的に説明する。

図２に示すように、感光性絶縁ペーストとしての感光性ガラスペーストをＰＥＴフィルム等の支持フィルム上にスクリーン印刷し、乾燥した後、全面露光する。これを数回繰り返し、所定の厚み（例えば、約１００μｍ）の絶縁層（ガラス層）４０を得る。なお、図２では、支持フィルムを省略している。

感光性ガラスペースト等の感光性絶縁ペーストは、絶縁性無機成分及び感光性有機成分を含有する。感光性ガラスペーストは、絶縁性無機成分として、例えば、ガラス粉末及びセラミック骨材（無機フィラー）を含有し、感光性有機成分として、例えば、アルカリ可溶ポリマー、感光性モノマー及び光重合開始剤を含有する。感光性有機成分として、その他、溶剤、有機染料、消泡剤等を含有してもよい。

感光性絶縁ペーストに含有されるガラス粉末の種類は特に限定されないが、例えば、ＳｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３及びＫ_２Ｏを所定の割合で含むＳｉＯ_２－Ｂ_２Ｏ_３－Ｋ_２Ｏ系ガラスを用いることができる。２種以上のガラス粉末を混合して用いてもよい。ガラス粉末の平均粒径は特に限定されないが、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であることが好ましい。

感光性絶縁ペーストに含有されるセラミック骨材の種類は特に限定されないが、例えば、アルミナを用いることができる。２種以上のセラミック骨材を混合して用いてもよい。セラミック骨材の平均粒径は特に限定されないが、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であることが好ましい。

なお、絶縁層４０は、予めシート状に成形されたグリーンシートを積層することによって作製されてもよい。

絶縁層４０上に、５μｍ以上１０μｍ以下程度の膜厚となるように、本開示の感光性導電ペーストをスクリーン印刷し、乾燥した後、感光性導電ペーストを選択的に露光、現像処理して、１層目のコイル配線２を形成する。

１層目のコイル配線２の上から、感光性ガラスペーストを１５μｍ程度の膜厚となるように全面にスクリーン印刷し、乾燥する。続いて、感光性ガラスペーストを選択的に露光、現像処理して、１層目のコイル配線２上に形成された絶縁層４０の所定の箇所にビアホール３を形成する。

再度、５μｍ以上１０μｍ以下程度の膜厚となるように、本開示の感光性導電ペーストを全面にスクリーン印刷し、乾燥した後、感光性導電ペーストを選択的に露光、現像処理して、２層目のコイル配線２を形成する。

そして、所望の層数が得られるまで、絶縁層４０及びコイル配線２の積層を繰り返す。

さらに、感光性ガラスペーストの全面印刷、乾燥、全面露光を必要回数繰り返し、最上層のコイル配線２上に絶縁層４０を形成する。これにより、コイル配線２がビアホール３を介して層間接続されることにより形成された積層構造体が得られる。

得られた積層構造体を、ダイサーを用いてチップ形状に分割した後、ＰＥＴフィルム等の支持フィルムを分離する。その後、感光性導電ペースト中の導電性粉末を被覆するガラスのガラス軟化点以上の温度で焼成する。この焼成により、感光性導電ペーストが焼結されて、コイル５が形成される。また、絶縁層４０が焼結されて、素体４が形成される。ガラス軟化点以上の温度で焼成することにより、導電性粉末を被覆していたガラスの一部は素体中に排出されるが、一部はコイル５の内部に内包される。

焼成後の積層体に第１外部電極６ａおよび第２外部電極６ｂを形成する。さらに、電解めっき法や無電解めっき法等によって、第１外部電極６ａおよび第２外部電極６ｂの外面に単層又は積層構造のめっき層を被着させてもよい。

以上により、図１に示す積層型電子部品１０が得られる。

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。

（実施例）
以下、実施例を挙げて本開示をより具体的に説明するが、本開示はもとより下記実施例によって制限を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適用し得る範囲で適当に変更を加えて実施する事ももちろん可能であり、それらはいずれも本開示の技術的な範囲に包含される。

（１）感光性導電ペーストの作製
各原料を表１に示す割合で配合し、充分に混合することにより、感光性有機成分としての感光性樹脂を得た。

ガラス成分が被覆されたガラス被覆導電性粉末と、その他の成分を表２に示す割合で配合し、これを３本ロールで充分に混合することにより、内部電極形成用の感光性導電ペーストを得た。導電性粉末は、平均粒径Ｄ５０が２．０μｍのＡｇ粉を用いた。

表３に導電性粉末の被覆に使用したガラス材料の一覧を示す。被覆されたガラス成分の特定は粉末の蛍光分光、ＩＣＰ、ＳＥＭ－ＷＤＸなどの元素分析から可能である。特定したガラス成分のガラス軟化点は、同組成のガラスフリットサンプルを用意し、リトルトン粘度計を用いて、粘度計数η＝１０^７となるときの温度から算出できる。また、ガラス屈折率についても、同様にガラスフリットサンプルより最小偏角法を用いて測定できる。

導電性粉末へのガラス被覆方法としては、ゾルゲル法、スプレーコート法、メカノフュージョン法、化学気相析出（ＣＶＤ）法、原子層体積（ＡＬＤ）法などが挙げられる。それぞれの工法で所望の厚みのガラス成分層を形成できる条件で得られたガラス被覆導電性粉末をペーストに用いることができる。

なお、比較例として、ガラスで被覆されていないＡｇ粉を含有した従来の感光性導電ペーストと、ガラスで被覆されていないＡｇ粉と金属酸化物のＡｌ_２O_３（共材）とを含有した従来の感光性導電ペーストと、を準備した。

（２）比抵抗評価サンプルの作製と測定
上記の方法で作製した感光性導電ペーストをアルミナ基板上に膜厚１０μｍ以上２０μｍ以下でスクリーン印刷・乾燥した後に、配線パターンを有するフォトマスクを介して露光処理し、アルカリ水溶液で現像を行うことで配線パターンを形成した。形成した配線パターンを９００℃で焼成し、抵抗測定用の電極配線を作製した。得られた配線サンプルの抵抗値、線幅、線路長、膜厚を測定した。算出した配線の体積からガラスの体積を除いたＡｇ体積をもとに比抵抗値を算出した。比抵抗値が２．２μΩ・ｃｍ以下を〇（合格、良好）、１．９μΩ・ｃｍ以下を◎（合格、より良好）、２．２Ω・ｃｍを超えたものを×（不合格）とした。

（３）焼成収縮率評価サンプルの作製と測定
上記の方法で作製した感光性導電ペーストをドット状のパターンを有するスクリーン版を用いて平滑な基板上に印刷し、乾燥させた。得られたペーストのドットパターンの体積をレーザー変位計を用いて算出した。次に、これらのドットパターンを５００℃と７００℃で熱処理を行った。各温度で熱処理を行ったサンプルのドットパターンの体積を再びレーザー変位計を用いて算出した。熱処理前後の体積値をもとに、熱処理によって何％体積が減少したかを算出し、この値を焼成収縮率とした。

５００℃および７００℃で感光性導電ペーストの収縮率が大きい場合、積層コイル部品の内部電極として使用したときに素体材料の収縮挙動との乖離が大きく、デラミネーションを引き起こしやすい。よって、各温度での収縮率がより小さくなることが好ましい。
５００℃での収縮率が２０％未満の水準を◎（合格、より良好）、２０％以上３０％未満の水準を〇（合格、良好）、３０％以上の水準を×（不合格）とした。
７００℃での収縮率が３０％未満の水準を◎（合格、より良好）、３０％以上４０％未満の水準を〇（合格、良好）、４０％以上の水準を×（不合格）とした。

（４）解像性評価
感光性導電ペーストをアルミナ基板上にスクリーン印刷した後、６０℃で３０分間の乾燥を行い、膜厚１０μｍの感光性導電ペースト膜を形成した。次いで、基板にＬ／Ｓ＝２５／２５μｍの直線パターンのフォトマスク越しに超高圧水銀灯（ウシオ電機社製）の光線を１０００ｍＪ／ｃｍ^２（４０５ｎｍ）の条件で照射することによって、感光性導電ペースト膜にマスク露光処理を行った。その後、トリエタノールアミン水溶液にて現像処理を行った。
（４－１）パターニング性
残渣・ライン飛びなく形成できたものを「○（合格）」、ライン飛びしたものを「×（不合格）」とした。
（４－２）ライン太り量
パターニング配線の線幅をコンフォーカル顕微鏡（Ｏｐｔｅｌｉｃｓ、レーザーテック社製）で測長した値をＸとしたとき、ライン太り量＝Ｘ－２５でライン太り量を算出した。ライン太り量が小さいほどフォトマスクの開口幅に近い配線寸法となり、好ましい。本明細書では、上記のようなフォトリソグラフィ法によって所望の形状が高精度で形成されることを、解像性に優れると称する場合がある。

測定結果を表４に示した。比較例に対して、ガラスを被覆した導電性粉末を用いた実施例では、ガラスが十分軟化する温度まではＡｇの焼結抑制効果がはたらき、焼成時の電極収縮を緩やかにできることが分かった。さらに、ガラス軟化開始後は導電性粉末の焼結促進効果（液相焼結）が働くことで、金属酸化物などの共材添加組成に比べて焼成後の電極抵抗を下げることができることが分かった。さらに、実施例では、Ａｇ粉比表面積および粉末成分が増加しないため、フォトリソパターニング性を向上できることが分かった。被覆するガラス成分の特徴としては、ガラス軟化点Ｔｓが６００℃以上８００℃未満あたりの領域が焼成収縮率および比抵抗の面で良好であり、フォトリソ時のライン太り量の観点からは屈折率が小さく、１．６０以下の領域がさらに好ましいことが分かった。本開示の感光性導電ペーストによって、電子部品向けの内部電極に適用したときの、高い配線形成精度、低い比抵抗、焼成後のデラミネーション抑制をバランスよく達成できることが分かった。

具体的に述べると、ガラスで被覆された導電性粉末を含有した感光性導電性ペーストを用いた実施例１から６では、焼成温度が５００℃および７００℃の両方において、焼成収縮率が小さく、デラミネーションを抑制できることが分かった。また、実施例１から６では、焼成後の比抵抗が小さく、さらに、パターニング性およびライン太り量の両方ともが良好であり、フォトリソパターニング時の解像性を向上できることが分かった。特に、ガラス軟化点Ｔｓが６５０℃以上８００℃以下である実施例１から４では、焼成後の比抵抗の低減を図りつつ、７００℃の焼成温度においても収縮をより抑制でき、デラミネーションの発生をさらに抑制できることが分かった。また、ガラス屈折率が１．６０以下である実施例１から５では、ライン太り量が１２μｍ以下となり、フォトリソパターニング時の解像性をさらに向上できることが分かった。

これに対し、比較例１では、焼成後の比抵抗は良好であったものの、導電性粉末がガラスで被覆されていないため、焼成温度が５００℃および７００℃の両方において焼成収縮率が大きくなった。比較例２では、共材により、焼成温度が５００℃および７００℃の両方において焼成収縮率が小さかったものの、比抵抗が大きくなり、パターニング性が劣っていた。

＜１＞
導電性粉末と、アルカリ可溶ポリマーと、感光性モノマーと、光重合開始剤と、分散剤と、溶剤と、を含み、
前記導電性粉末は、ガラス軟化点（Ｔｓ）が８００℃以下のガラスで被覆されている、感光性導電ペースト。
＜２＞
前記ガラスの屈折率が、１．６０以下である、＜１＞に記載の感光性導電ペースト。
＜３＞
前記ガラス軟化点（Ｔｓ）が、６５０℃以上８００℃以下である、＜１＞または＜２＞に記載の感光性導電ペースト。
＜４＞
前記ガラス軟化点（Ｔｓ）が、５５０℃以上であり、
前記ガラスの屈折率が、１．６０以下である、＜１＞または＜２＞に記載の感光性導電ペースト。
＜５＞
前記導電性粉末は、アトマイズＡｇ粉である、＜１＞から＜４＞の何れか一つに記載の感光性導電ペースト。
＜６＞
前記アトマイズＡｇ粉の平均粒径Ｄ５０は、１．０μｍ以上５．０μｍ以下である、＜５＞に記載の感光性導電ペースト。
＜７＞
＜１＞から＜６＞の何れか一つに記載の感光性導電ペーストを絶縁層に積層する工程と、
前記感光性導電性ペーストと前記絶縁層とを前記ガラス軟化点（Ｔｓ）以上の焼成温度で焼結させる工程と、を含み、
前記感光性導電ペーストから内部電極を形成し、
前記絶縁層から素体を形成し、
前記素体内に前記内部電極を設ける、積層型電子部品の製造方法。
＜８＞
前記焼結させる工程において、前記内部電極に前記ガラスの一部を内包させる、＜７＞に記載の積層型電子部品の製造方法。
＜９＞
ホウケイ酸ガラスと無機フィラーとを含む素体と、
前記素体内に設けられ、＜１＞から＜６＞の何れか一つに記載の感光性導電ペーストの焼結体である内部電極と、を含む、積層型電子部品。
＜１０＞
前記内部電極は、前記ガラスを内包し、
前記ガラスは、
ＳｉＯ_２：１５質量％以上９０質量％以下、
Ｂ_２Ｏ_３：１０質量％以上５０質量％以下、
Ａｌ_２Ｏ_３：３質量％以上１５質量％以下、
ＫＦ：１０質量％以上３０質量％以下、および
Ｌｉ_２ＯとＮａ_２ＯとＫ_２Ｏとからなる群から選択される少なくとも一種：２質量％以上２０質量％以下を含む、＜９＞に記載の積層型電子部品。

２ コイル配線
３ ビアホール
４ 素体
５ コイル
５ａ 第１端
５ｂ 第２端
６ａ 第１外部電極
６ｂ 第２外部電極
１０ 積層型電子部品
２０ 感光性導電ペースト
２１ 導電性粉末
２２ 感光性有機成分
２３ ガラス
４０ 絶縁層
４１、４２ 第１端面、第２端面
４３、４４ 第１側面、第２側面
４５ 底面
４６ 天面

Claims (10)

1. 導電性粉末と、アルカリ可溶ポリマーと、感光性モノマーと、光重合開始剤と、分散剤と、溶剤と、を含み、
   前記導電性粉末は、ガラス軟化点（Ｔｓ）が８００℃以下のガラスで被覆されている、感光性導電ペースト。
2. 前記ガラスの屈折率が、１．６０以下である、請求項１に記載の感光性導電ペースト。
3. 前記ガラス軟化点（Ｔｓ）が、６５０℃以上８００℃以下である、請求項１または２に記載の感光性導電ペースト。
4. 前記ガラス軟化点（Ｔｓ）が、５５０℃以上であり、
   前記ガラスの屈折率が、１．６０以下である、請求項１に記載の感光性導電ペースト。
5. 前記導電性粉末は、アトマイズＡｇ粉である、請求項１または２に記載の感光性導電ペースト。
6. 前記アトマイズＡｇ粉の平均粒径Ｄ５０は、１．０μｍ以上５．０μｍ以下である、請求項５に記載の感光性導電ペースト。
7. 請求項１または２に記載の感光性導電ペーストを絶縁層に積層する工程と、
   前記感光性導電性ペーストと前記絶縁層とを前記ガラス軟化点（Ｔｓ）以上の焼成温度で焼結させる工程と、を含み、
   前記感光性導電ペーストから内部電極を形成し、
   前記絶縁層から素体を形成し、
   前記素体内に前記内部電極を設ける、積層型電子部品の製造方法。
8. 前記焼結させる工程において、前記内部電極に前記ガラスの一部を内包させる、請求項７に記載の積層型電子部品の製造方法。
9. ホウケイ酸ガラスと無機フィラーとを含む素体と、
   前記素体内に設けられ、請求項１または２に記載の感光性導電ペーストの焼結体である内部電極と、を含む、積層型電子部品。
10. 前記内部電極は、前記ガラスを内包し、
    前記ガラスは、
    ＳｉＯ_２：１５質量％以上９０質量％以下、
    Ｂ_２Ｏ_３：１０質量％以上５０質量％以下、
    Ａｌ_２Ｏ_３：３質量％以上１５質量％以下、
    ＫＦ：１０質量％以上３０質量％以下、および
    Ｌｉ_２ＯとＮａ_２ＯとＫ_２Ｏとからなる群から選択される少なくとも一種：２質量％以上２０質量％以下を含む、請求項９に記載の積層型電子部品。

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