JPH0856113A - ミリ波用検波器 - Google Patents

ミリ波用検波器

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JPH0856113A
JPH0856113A JP6189494A JP18949494A JPH0856113A JP H0856113 A JPH0856113 A JP H0856113A JP 6189494 A JP6189494 A JP 6189494A JP 18949494 A JP18949494 A JP 18949494A JP H0856113 A JPH0856113 A JP H0856113A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ミリ波帯において、アンテナを含めたミリ波
用検波器の構造に関するもので、製作が容易で、安価か
つ量産性に優れたものを提供する。 【構成】シリコンによる第１の半導体基板１上に接地導
体膜２と誘電体膜３を積層し、平面アンテナ４と給電用
のマイクロストリップ線路７をその誘電体膜３上に形成
し、ガリウム砒素による検波回路を形成した第２の半導
体基板５をフィリップチップ実装により実装する構造と
することで、面積の大きな部分に安価なシリコンを用
い、ミリ波帯の能動素子だけに高価なガリウム砒素を用
いることにより、ミリ波帯で要求される高い製作精度を
保ちながら、安価に実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波からミリ波
帯における通信装置、計測機器に利用されるミリ波用検
波器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ミリ波帯における平面アンテナは、給電
系における損失が大きいため、平面アンテナとダウンコ
ンバータなどの能動回路を一体化したモノリシックアン
テナが提案されている。平面アンテナをガリウム砒素な
どの半導体基板面上に、能動素子と合わせて、製作する
ものや、平面アンテナと能動回路を別々の基板で構成
し、両者を張り合わせたハイブリッドタイプのモノリシ
ックアンテナ構成も提案されている。一方能動回路は、
ガリウム砒素基板上にモノリシック化されつつあるが、
ミリ波帯では、ガリウム砒素より高速なデバイスが実現
できるインジウムリン系の基板も用いられている。
【０００３】以下に従来の平面アンテナについて説明す
る。図１０は、従来のミリ波用モノリシック平面アンテ
ナの断面図である。図１０において、１０１は石英基
板、１０２は石英基板１０１上に作られたマイクロスト
リップアンテナ、１０３は接地導体、１０４は結合スロ
ットである。１０５はガリウム砒素基板によるＭＭＩＣ
で、ダウンコンバータがＭＭＩＣ化されている。
【０００４】以上のように構成されたミリ波用モノリシ
ックアンテナについて、以下その動作について説明す
る。石英基板１０１の上面にマイクロストリップアンテ
ナ１０２を構成し、裏面は接地面とし、結合用のスロッ
ト１０４がパターン形成されている。一方ガリウム砒素
基板１０５上には、増幅器、ミキサを内蔵したダウンコ
ンバータ１０６と給電のためのマイクロストリップ線路
１０７がＭＭＩＣ化されている。スロット１０４とマイ
クロストリップ線路の位置を合わせるように石英基板１
０１とガリウム砒素基板１０５を張り合わせることで、
マイクロストリップアンテナに生じた電界は、スロット
１０４を通じマイクロストリップ線路へ電磁界結合によ
り伝送される。このモノリシックアンテナの詳細は、１
９９２年電子情報通信学会秋季大会講演論文集第２分冊
Ｃ−５０に述べられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な構成では、給電用のマイクロストリップ線路と能動回
路をすべてモノリシック化しているために、高い製作精
度が得られるものの、高価なガリウム砒素基板のチップ
面積が大きいため、能動回路の歩留まりも劣化し、低価
格化が困難である。また、ガリウム砒素基板上に給電用
のマイクロストリップ線路を設けているために、ガリウ
ム砒素基板の基板厚を精度よく研磨する必要がある。さ
らに、石英基板とガリウム砒素基板を張り合わせる際の
位置合わせに精度が要求されるという欠点も有してい
る。
【０００６】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、ミリ波帯でのアンテナを含めた受動素子を比較的安
価な基板上に構成し、能動素子をフリップチップ実装に
より実装することにより、量産性に優れた、小形かつ高
精度なミリ波用検波器を低価格で提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のミリ波用検波器は、シリコンまたはガリウム
砒素による第１の半導体基板上に接地導体膜を積層し、
前記接地導体膜上に誘電体膜を積層し、前記誘電体膜上
に第１の平面アンテナと、前記第１の平面アンテナに給
電を行うためのマイクロストリップ線路とを有し、信号
を検波する回路または信号を発生する回路を設けた第２
の半導体基板を前記マイクロストリップ線路上にフリッ
プチップ実装により実装する構造を有する。また、第１
の平面アンテナを前記誘電体膜上に設けず、第１の誘電
体基板上に第２の平面アンテナを設け、スルーホールで
給電端子と接続し、前記第１の誘電体基板をフリップチ
ップ実装により、給電端子と前記マイクロストリップ線
路とを接続した構造を有する。
【０００８】また、第２の誘電体基板の下面に第３の平
面アンテナを設け、前記第２の誘電体基板の上面に接地
導体膜を積層し、前記接地導体膜の上面に誘電体膜を積
層し、前記誘電体膜の上面にマイクロストリップ線路を
設け、前記第２の半導体基板を前記マイクロストリップ
線路上にフリップチップ実装により実装し、前記第３の
平面アンテナと前記マイクロストリップ線路とをスルー
ホールで接続した構造を有する。また、前記第３の平面
アンテナへの給電方法として、前記第３の平面アンテナ
の給電点の上方部の接地導体膜にスロットを設け、マイ
クロストリップ線路と前記第３の平面アンテナとスロッ
ト結合により給電する構造を有する。また、第３の平面
アンテナへの給電方法として、前記第２の半導体基板か
ら直接スロットを通じ前記第３の平面アンテナに給電す
る構造を有する。
【０００９】また、信号を検波する回路または信号を発
生する回路を設けた第２の半導体基板と、裏面を接地面
とした、第２の誘電体基板に第２の半導体基板より大き
な面積の凹部を設け、凹部に前記第２の半導体基板をフ
リップチップ実装し、第３の誘電体基板上に第４の平面
アンテナを設け、前記第４の平面アンテナへの給電を裏
面に第２の給電端子を設け、前記第２の給電端子と前記
第４の平面アンテナとをスルーホールで接続し、前記第
３の誘電体基板を前記第２の半導体基板の上方にフリッ
プチップ実装により、第２の給電端子と前記マイクロス
トリップ線路とを接続した第４の平面アンテナを設けた
第３の誘電体基板を前記第２の半導体基板の上方にフリ
ップチップ実装し、前記第２の半導体基板と給電端子と
をマイクロストリップ線路で接続した構造を有する。
【００１０】誘電体膜として二酸化シリコン（Ｓｉ
Ｏ2）、窒化シリコン（ＳｉＮ）またはポリミドを用い
る構造を有する。
【００１１】第２の半導体基板としてガリウム砒素基板
を用い、半導体素子としてＭＥＳＦＥＴ、ＨＢＴ、ＨＥ
ＭＴまたはダイオードを用いた検波回路を設けた構造を
有する。
【００１２】
【作用】この構成によって、比較的チップ面積を必要と
しない、ミリ波帯の能動素子にだけ高価な基板を用いる
ため、安価となるとともに、チップ面積が小さいためミ
リ波帯デバイスとしての歩留まりも向上する。ミリ波帯
のダウンコンバータや検波回路などを安価に構成するこ
とができる。また、それぞれの基板は通常の半導体プロ
セスにより製作されるため、パターン精度が高く、フリ
ップチップ実装法も実装精度が高く、量産性に優れる。
【００１３】
【実施例】
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例について、図
面を参照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施
例におけるミリ波用検波器の構造を示す断面図、図２は
同構造を示す立体図である。
【００１４】図１、図２において、１はシリコンによる
第１の半導体基板、２は第１の半導体基板１上に設けら
れた接地導体膜である。３は誘電体膜で、具体的には二
酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜である。４は第１の平面ア
ンテナである。５は第２の半導体基板で、ショットキー
バリアダイオードによる検波回路を作成したガリウム砒
素基板である。６はフリップチップ実装の接続部となる
バンプ、７は第１の平面アンテナ４に給電するためのマ
イクロストリップ線路、８は検波された信号を取り出す
出力信号端子である。
【００１５】以上のような構成において、ガリウム砒素
による第２の半導体基板５をベアチップの状態で、第１
の平面アンテナ４の給電用マイクロストリップ線路７上
にフリップチップ実装を行っていることにより、平面ア
ンテナ４と検波回路を設けた第２の半導体基板５との間
にボンディングワイヤなどの寄生リアクタンス成分が少
ないため、損失を小さくでき、ミリ波帯において高感度
の検波器が実現できる。また、比較的安価なシリコンに
よる第１の半導体基板１上に大きな面積の平面アンテナ
４を構成し、高価なガリウム砒素による第２の半導体基
板５上に検波回路だけを設ける構成とすることにより、
ガリウム砒素ＩＣのチップ面積を小さくすることがで
き、安価な構成が可能となる。
【００１６】一方、通常のシリコンプロセスにより、第
１の平面アンテナ４とマイクロストリップ線路７を構成
するために、１μｍ以下のパターン精度も容易に実現す
ることができ、ミリ波帯で課題となる高い製作精度を容
易に実現することができ、量産性にも優れた構成であ
り、ミリ波帯のモノリシックアンテナを容易に実現でき
る。
【００１７】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
について、図面を参照しながら説明する。図３は本発明
の第２の実施例におけるミリ波用検波器の構造を示す断
面図である。
【００１８】以下、本発明の第２の実施例について図面
を参照しながら説明する。図３において、図１、図２に
おける第１の実施例と異なる点は、シリコン基板１上に
作成した第１の平面アンテナ４の代わりに、第１の誘電
体基板９上に第２の平面アンテナ１０を設け、アンテナ
自身をフリップチップ実装により実装した点で、１１は
スルーホール、１２は給電端子である。
【００１９】このような構成とすることにより、平面ア
ンテナ１０と接地面との間隔を広くとれるため、アンテ
ナ１０の放射効率を高くすることができ、高感度のミリ
波用検波器が実現できる。
【００２０】なお、本実施例では、別のチップ上に設け
たアンテナ１０をフリップチップ実装しているが、低損
失が要求される共振器やフィルタなどを別チップで構成
し、フリップチップ実装し、発振器や受信機などを構成
してもよい。
【００２１】また、第１、第２の実施例において第１の
半導体基板としてシリコンを用いているが、セラミック
やガラスなどの誘電体基板を用いても同様の効果を得る
ことができる。
【００２２】（実施例３）以下、本発明の第３の実施例
について、図面を参照しながら説明する。図４は本発明
の第３の実施例におけるミリ波用検波器の構造を示す断
面図、図５は同立体図である。
【００２３】図４、図５において、５は検波回路を構成
したガリウム砒素による第２の半導体基板である。７は
給電用のマイクロストリップ線路で、図１、図２、図３
の第１、第２の実施例と異なる点は、第１の半導体基板
１の代わりに第２の誘電体基板１３を用い、第２の誘電
体基板１３の裏面に第３の平面アンテナ１４を設け、ス
ルーホール１５により、マイクロストリップ線路７と第
３の平面アンテナ１４を接続した点である。
【００２４】このような構成とすることにより第３の平
面アンテナ１４と、第２の半導体基板１３上の検波回路
を異なる面上に構成できるため、ガリウム砒素による第
２の半導体基板５が第３の平面アンテナ１４の放射パタ
ーンに与える影響を小さくすることができる。また、立
体的な構造のため、小形化が実現できる。
【００２５】（実施例４）以下、本発明の第４の実施例
について、図面を参照しながら説明する。図６は本発明
の第４の実施例におけるミリ波用検波器の構造を示す断
面図である。
【００２６】図６において、図４の第３の実施例と異な
る点は、第３の平面アンテナ１４と給電用のマイクロス
トリップ線路７との結合をスロット１６による電磁界結
合を用いた点である。
【００２７】このような構成とすることにより、第２の
誘電体基板１３にスルーホールを設ける必要がなく、製
作が容易となる。
【００２８】（実施例５）以下、本発明の第５の実施例
について、図面を参照しながら説明する。図７は本発明
の第５の実施例におけるミリ波用検波器の構造を示す断
面図である。
【００２９】図７において、図６の第４の実施例と異な
るのは、第３の平面アンテナ１４と検波回路との結合を
給電用のマイクロストリップ線路を介さずに、検波回路
から直接スロット１６を介して電磁界結合するように構
成した点である。
【００３０】このような構成とする事により、給電用の
マイクロストリップ線路による損失分もなく、効率的な
給電が可能となり、高感度の検波回路が実現できる。
【００３１】（実施例６）以下、本発明の第６の実施例
について、図面を参照しながら説明する。図８は本発明
の第６の実施例におけるミリ波用検波器の構造を示す断
面図である。図９は同立体図である。
【００３２】図８、図９において、５は第２の半導体基
板として検波回路を構成したガリウム砒素基板、７は給
電用のマイクロストリップ線路、１７は第３の誘電体基
板、１８は第４の誘電体基板、１９は第４の平面アンテ
ナ、２０はスルーホール、２１は給電端子である。第３
の誘電体基板１７の裏面を接地面としたマイクロストリ
ップ構造で、表面にガリウム砒素による第２の半導体基
板５が設けられるような凹部を設けている。凹部にガリ
ウム砒素による第２の半導体基板５をフリップチップ実
装し、給電用のマイクロストリップ線路７は、凹部の外
側まで配置し、凹部に蓋をするように第４の平面アンテ
ナ１９を設けた第４の誘電体基板１８をフリップチップ
実装により実装する。
【００３３】このような構成とすることにより、立体的
な構造のため、小形化が実現できる。また、裏面が接地
面であるため、本実施例のモジュールをさらに、別の基
板に実装することが容易である。また、ガリウム砒素基
板５が第４の誘電体基板１８により保護するパッケージ
の役割をすることができる。
【００３４】なお、本実施例において第３、第４の誘電
体基板１７、１８の代わりに、シリコン基板やガラス基
板上に積層した誘電体膜を用い、積層を厚さを部分的に
変化させることによって実現してもよい。
【００３５】なお、すべての実施例において第２の半導
体基板５としてガリウム砒素基板を用いているが、シリ
コン基板やインジウムリン基板などの上に構成した能動
回路でもよいことは言うまでもない。
【００３６】また、すべての実施例において検波された
信号を処理するデジタル信号処理回路を構成した第２の
半導体基板５をさらにフリップチップ実装したマルチチ
ップモジュールにしてもよい。
【００３７】また、すべての実施例において、平面アン
テナと能動回路との組み合わせを複数を設け、アンテナ
アレイを構成することにより効率が高まることは言うま
でもない。
【００３８】
【発明の効果】以上のように本発明は、能動素子と受動
素子と異なるプロセスで作成し、フリップチップ技術で
組み合わせる構成により、比較的チップ面積を必要とし
ない、ミリ波帯の能動素子にだけ高価な基板を用い、チ
ップ面積を必要とする平面アンテナや受動素子を安価な
基板に構成することが可能となり、量産性に優れた安価
なミリ波用検波器を提供するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例におけるミリ波用検波器
の断面図
【図２】本発明の第１の実施例におけるミリ波用検波器
の立体図
【図３】本発明の第２の実施例におけるミリ波用検波器
の断面図
【図４】本発明の第３の実施例におけるミリ波用検波器
の断面図
【図５】本発明の第３の実施例におけるミリ波用検波器
の立体図
【図６】本発明の第４の実施例におけるミリ波用検波器
の断面図
【図７】本発明の第５の実施例におけるミリ波用検波器
の断面図
【図８】本発明の第６の実施例におけるミリ波用検波器
の断面図
【図９】本発明の第６の実施例におけるミリ波用検波器
の立体図
【図１０】従来のミリ波用検波器の分解立体及び断面図
【符号の説明】
１ 第１の半導体基板 ２ 接地導体膜 ３ 誘電体膜 ４ 第１の平面アンテナ ５ 第２の半導体基板 ６ バンプ ７ マイクロストリップ線路 ８ 出力信号端子 ９ 第１の誘電体基板 １０ 第２の平面アンテナ １１、１５、２０ スルーホール １２、２１ 給電端子 １３ 第２の誘電体基板 １４ 第３の平面アンテナ １６ スロット １７ 第３の誘電体基板 １８ 第４の誘電体基板 １９ 第４の平面アンテナ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 接地導体膜を積層するとともに、前記接
    地導体膜上に誘電体膜を積層した第１の半導体基板と、
    前記誘電体膜上に設けられた第１の平面アンテナと、前
    記誘電体膜上に設けられ、前記第１の平面アンテナに給
    電を行うマイクロストリップ線路と、前記マイクロスト
    リップ線路上にフリップチップ実装により実装された第
    ２の半導体基板と、前記第２の半導体基板に設けられた
    信号を検波する信号検波回路または信号を発生する信号
    発生回路とを具備するミリ波用検波器。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の第１の平面アンテナの代
    わりに、第１の誘電体基板上に設けられた第２の平面ア
    ンテナと、前記第２の平面アンテナへの給電を裏面で行
    なう給電端子と、前記給電端子と前記第２の平面アンテ
    ナとを接続するスルーホールとを具備し、前記第１の誘
    電体基板をフリップチップ実装により、給電端子と請求
    項１記載のマイクロストリップ線路とを接続したことを
    特徴とするミリ波用検波器。
  3. 【請求項３】 第１の半導体基板として、シリコン基板
    またはガリウム砒素基板を用いたことを特徴とする請求
    項１または請求項２記載のミリ波用検波器。
  4. 【請求項４】 第１の半導体基板の代わりに、誘電体基
    板を用いたことを特徴とする請求項１または請求項２記
    載のミリ波用検波器。
  5. 【請求項５】 前記第２の誘電体基板の上面に接地導体
    膜を積層するとともに、前記接地導体膜の上面に誘電体
    膜を積層した第２の誘電体基板と、前記誘電体膜の上面
    に設けられたマイクロストリップ線路と、前記第２の誘
    電体基板の下面に設けられた第３の平面アンテナと、前
    記マイクロストリップ線路上にフリップチップ実装によ
    り実装された第２の半導体基板と、前記第２の半導体基
    板に設けられた信号を検波する信号検波回路または信号
    を発生する信号発生回路と、前記第２の誘電体基板と前
    記接地導体と前記誘電体膜とを貫き、前記第３の平面ア
    ンテナと前記マイクロストリップ線路とを接続させるス
    ルーホールとを具備するミリ波用検波器。
  6. 【請求項６】 請求項５記載のスルーホールの代わり
    に、第３の平面アンテナの給電点の上方部の接地導体膜
    に、スロット結合により給電を行う穴を設け、マイクロ
    ストリップ線路と前記第３の平面アンテナとをスロット
    結合により給電を行うことを特徴とする請求項５記載の
    ミリ波用検波器。
  7. 【請求項７】 請求項５記載のスルーホールの代わり
    に、第３の平面アンテナの給電点の上方部の接地導体膜
    に穴を設け、前記穴の上方に第２の半導体基板をフリッ
    プチップ実装し、前記第２の半導体基板上のストリップ
    線路と前記第３の平面アンテナとを電磁界結合により給
    電を行うことを特徴とする請求項５記載のミリ波用検波
    器。
  8. 【請求項８】 信号を検波する回路または信号を発生す
    る回路を設けた第２の半導体基板と、裏面を接地面と
    し、前記第２の半導体基板より大きな面積の凹部を設
    け、当該凹部に前記第２の半導体基板をフリップチップ
    実装した第３の誘電体基板と、前記第３の誘電体基板の
    凹部を塞ぐようにフリップチップ実装した第４の誘電体
    基板と、前記第４の誘電体基板上に設けられた第４の平
    面アンテナと、前記第４の平面アンテナへの給電を前記
    第４の誘電体基板のスルーホールを介して裏面から行な
    う給電端子と、前記給電端子と前記第２の半導体基板の
    フリップチップ接続部を接続する給電用のマイクロスト
    リップ線路とを具備したミリ波用検波器。
  9. 【請求項９】 誘電体膜として二酸化シリコン、窒化シ
    リコンまたはポリミドを用いたことを特徴とする請求項
    １〜７記載のミリ波用検波器。
  10. 【請求項１０】 第２の半導体基板としてガリウム砒素
    基板を用い、半導体素子としてＭＥＳＦＥＴ、ＨＢＴ、
    ＨＥＭＴまたはダイオードを用いた検波回路を設けたこ
    とを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれかに記載の
    ミリ波用検波器。
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Cited By (83)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0866517A3 (en) * 1997-03-21 2000-11-29 Sharp Kabushiki Kaisha Antenna-integral high frequency circuit electromagnetically coupling feeder circuit connected to high frequency circuit to microstrip antenna via slot coupling hole
JP2001028413A (ja) * 1996-02-29 2001-01-30 Kyocera Corp 高周波用パッケージ
KR100308638B1 (ko) * 1998-08-25 2002-04-24 김춘호 밀리미터파감지장치및감지센서의제조방법
JP2002299947A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Fujitsu Quantum Devices Ltd 高周波半導体装置
JP2003204211A (ja) * 2002-09-30 2003-07-18 Nec Corp マイクロ波・ミリ波回路装置
JP2004533166A (ja) * 2001-05-17 2004-10-28 サイプレス　セミコンダクター　コーポレーション ボールグリッドアレイアンテナ
JP2004350163A (ja) * 2003-05-23 2004-12-09 Anritsu Corp 誘電体漏れ波アンテナ
WO2006106794A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless chip and electronic device having wireless chip
WO2007049382A1 (ja) * 2005-10-27 2007-05-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. 高周波モジュール
JP2007142854A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Sony Corp 信号伝送回路装置及び信号伝送回路装置の製造方法
JP2008141215A (ja) * 1997-10-30 2008-06-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP2008271496A (ja) * 2007-04-16 2008-11-06 Samsung Thales Co Ltd 多重共振広帯域アンテナ
US7463199B2 (en) 2002-11-07 2008-12-09 Fractus, S.A. Integrated circuit package including miniature antenna
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US7518558B2 (en) 2006-04-14 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7667974B2 (en) 2004-01-28 2010-02-23 Panasonic Corporation Module and mounted structure using the same
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
US7786949B2 (en) 2006-04-14 2010-08-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
US7871008B2 (en) 2008-06-25 2011-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US7928910B2 (en) 2005-03-31 2011-04-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless chip and electronic device having wireless chip
JP2011512771A (ja) * 2008-02-20 2011-04-21 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 集積開口部結合型パッチ・アンテナを有する無線周波数（ｒｆ）集積回路（ｉｃ）パッケージ
US7932730B2 (en) 2006-06-12 2011-04-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. System for inspecting electromagnetic coupling modules and radio IC devices and method for manufacturing electromagnetic coupling modules and radio IC devices using the system
US7931206B2 (en) 2007-05-10 2011-04-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7990337B2 (en) 2007-12-20 2011-08-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US8009101B2 (en) 2007-04-06 2011-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
WO2011108094A1 (ja) * 2010-03-03 2011-09-09 古河電気工業株式会社 無線通信モジュール及びｇｓｍマルチバンド無線通信モジュール
US8031124B2 (en) 2007-01-26 2011-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Container with electromagnetic coupling module
US8081121B2 (en) 2006-10-27 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Article having electromagnetic coupling module attached thereto
US8081541B2 (en) 2006-06-30 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8081125B2 (en) 2006-07-11 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and radio IC device
US8081119B2 (en) 2006-04-26 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Product including power supply circuit board
US8193939B2 (en) 2007-07-09 2012-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8228075B2 (en) 2006-08-24 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Test system for radio frequency IC devices and method of manufacturing radio frequency IC devices using the same
US8228252B2 (en) 2006-05-26 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Data coupler
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8264357B2 (en) 2007-06-27 2012-09-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8384547B2 (en) 2006-04-10 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
WO2013084496A1 (ja) * 2011-12-07 2013-06-13 パナソニック株式会社 無線モジュール
WO2013099137A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 パナソニック株式会社 アンテナ及び無線モジュール
US8544754B2 (en) 2006-06-01 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and wireless IC device composite component
JP2013214939A (ja) * 2012-03-08 2013-10-17 Canon Inc 電磁波を放射または受信する装置
US8692718B2 (en) 2008-11-17 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8690070B2 (en) 2009-04-14 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8847831B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and antenna module
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
US8905316B2 (en) 2010-05-14 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8915448B2 (en) 2007-12-26 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8960561B2 (en) 2011-02-28 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8960557B2 (en) 2008-05-21 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8994605B2 (en) 2009-10-02 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US9077067B2 (en) 2008-07-04 2015-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9123996B2 (en) 2010-05-14 2015-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US9231305B2 (en) 2008-10-24 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
US10235544B2 (en) 2012-04-13 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inspection method and inspection device for RFID tag
JP2019110460A (ja) * 2017-12-19 2019-07-04 京セラ株式会社 Ｒｆｉｄタグ用基板、ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄシステム

Families Citing this family (152)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3608640B2 (ja) * 1997-05-12 2005-01-12 株式会社リコー 半導体装置およびその実装方法
US6091366A (en) * 1997-07-14 2000-07-18 Hitachi Cable Ltd. Microstrip type antenna device
JP3496752B2 (ja) * 1998-02-19 2004-02-16 シャープ株式会社 マイクロ波・ミリ波装置
US6483406B1 (en) * 1998-07-31 2002-11-19 Kyocera Corporation High-frequency module using slot coupling
US6154176A (en) * 1998-08-07 2000-11-28 Sarnoff Corporation Antennas formed using multilayer ceramic substrates
JP2000278009A (ja) * 1999-03-24 2000-10-06 Nec Corp マイクロ波・ミリ波回路装置
US6353420B1 (en) * 1999-04-28 2002-03-05 Amerasia International Technology, Inc. Wireless article including a plural-turn loop antenna
WO2000077886A1 (de) * 1999-06-10 2000-12-21 Siemens Aktiengesellschaft Antenne
WO2001003243A1 (de) * 1999-06-30 2001-01-11 Siemens Aktiengesellschaft Baugruppe mit einer antenne
WO2001008128A1 (fr) * 1999-07-22 2001-02-01 Seiko Epson Corporation Dispositif electro-optique, son procede de fabrication et dispositif electronique
WO2001026180A1 (en) * 1999-10-04 2001-04-12 Amerasia International Technology, Inc. Tamper-resistant wireless article including an antenna
US6421013B1 (en) 1999-10-04 2002-07-16 Amerasia International Technology, Inc. Tamper-resistant wireless article including an antenna
US6404389B1 (en) * 1999-10-22 2002-06-11 Lucent Technologies Inc. Patch antenna
DE19951371A1 (de) 1999-10-26 2001-05-03 Nokia Mobile Phones Ltd Hochfrequenzschaltung mit einem Anschluß für eine gedruckte Antenne
EP1252654B1 (en) * 2000-01-28 2007-08-08 Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum Vzw A method for transferring and stacking of semiconductor devices
US6476775B1 (en) * 2000-03-13 2002-11-05 Rcd Technology Corporation Method for forming radio frequency antenna
JP3629399B2 (ja) * 2000-04-18 2005-03-16 シャープ株式会社 アンテナ一体化マイクロ波・ミリ波モジュール
US6340951B1 (en) * 2000-06-02 2002-01-22 Industrial Technology Research Institute Wideband microstrip leaky-wave antenna
US6366259B1 (en) * 2000-07-21 2002-04-02 Raytheon Company Antenna structure and associated method
JP2002076267A (ja) * 2000-08-22 2002-03-15 Hitachi Ltd 無線送受信装置
US7501954B1 (en) 2000-10-11 2009-03-10 Avante International Technology, Inc. Dual circuit RF identification tags
US6645790B2 (en) * 2001-01-03 2003-11-11 Anadigics, Inc. System and method for prototyping and fabricating complex microwave circuits
US20040217472A1 (en) * 2001-02-16 2004-11-04 Integral Technologies, Inc. Low cost chip carrier with integrated antenna, heat sink, or EMI shielding functions manufactured from conductive loaded resin-based materials
US6922575B1 (en) * 2001-03-01 2005-07-26 Symbol Technologies, Inc. Communications system and method utilizing integrated chip antenna
US6563464B2 (en) * 2001-03-19 2003-05-13 International Business Machines Corporation Integrated on-chip half-wave dipole antenna structure
US7369090B1 (en) * 2001-05-17 2008-05-06 Cypress Semiconductor Corp. Ball Grid Array package having integrated antenna pad
FR2828014B1 (fr) * 2001-07-27 2003-10-31 D Phy Espace Dev De Produits H Antenne
JP2003084008A (ja) * 2001-09-10 2003-03-19 Mitsubishi Electric Corp 半導体デバイス
JP2003101301A (ja) * 2001-09-19 2003-04-04 Murata Mfg Co Ltd 高周波モジュール、通信装置およびレーダ装置
DE10151440C1 (de) * 2001-10-18 2003-02-06 Siemens Ag Organisches Elektronikbauteil, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung
WO2003047036A1 (en) * 2001-11-29 2003-06-05 Picometrix, Inc. Amplified photoconductive gate
JP2003298442A (ja) * 2002-03-29 2003-10-17 Communication Research Laboratory 無線通信方法及びシステム
JP4159378B2 (ja) * 2002-04-25 2008-10-01 三菱電機株式会社 高周波装置とその製造方法
US7102458B2 (en) * 2002-05-23 2006-09-05 Kyocera Corporation High-frequency line-waveguide converter having the HF line terminated within an opening portion
KR100910769B1 (ko) * 2002-06-11 2009-08-04 삼성테크윈 주식회사 Ｉｃ 카드 및, 그것의 제조 방법
JP2005531177A (ja) 2002-06-25 2005-10-13 フラクトゥス・ソシエダッド・アノニマ ハンドヘルド端末装置用マルチバンドアンテナ
US6933603B2 (en) * 2002-07-11 2005-08-23 Teledyne Technologies Incorporated Multi-substrate layer semiconductor packages and method for making same
JP4109039B2 (ja) * 2002-08-28 2008-06-25 株式会社ルネサステクノロジ 電子タグ用インレットおよびその製造方法
BR0215864A (pt) * 2002-09-10 2005-07-05 Fractus Sa Dispositivo de antena e antena para dispositivo portátil
DE10243506A1 (de) * 2002-09-19 2004-04-01 Robert Bosch Gmbh Hochfrequenz-Signalübertrager
US6849936B1 (en) * 2002-09-25 2005-02-01 Lsi Logic Corporation System and method for using film deposition techniques to provide an antenna within an integrated circuit package
US6936921B2 (en) * 2002-11-11 2005-08-30 Kyocera Corporation High-frequency package
FR2847726B1 (fr) * 2002-11-27 2005-03-04 St Microelectronics Sa Module radiofrequence
KR100548244B1 (ko) * 2003-03-14 2006-02-02 엘지전자 주식회사 저가형 능동 스마트 안테나 시스템 및 그 제조 방법
US6917265B2 (en) * 2003-05-22 2005-07-12 Synergy Microwave Corporation Microwave frequency surface mount components and methods of forming same
JP4013839B2 (ja) * 2003-06-17 2007-11-28 ミツミ電機株式会社 アンテナ装置
US7391372B2 (en) * 2003-06-26 2008-06-24 Hrl Laboratories, Llc Integrated phased array antenna
US8144059B2 (en) * 2003-06-26 2012-03-27 Hrl Laboratories, Llc Active dielectric resonator antenna
JP4148069B2 (ja) * 2003-08-28 2008-09-10 ソニー株式会社 マイクロストリップライン構造を有する基板、マイクロストリップライン構造を有する半導体装置、及びマイクロストリップライン構造を有する基板の製造方法
JP2005093867A (ja) * 2003-09-19 2005-04-07 Seiko Epson Corp 半導体装置及びその製造方法
US6998709B2 (en) * 2003-11-05 2006-02-14 Broadcom Corp. RFIC die-package configuration
US7444734B2 (en) * 2003-12-09 2008-11-04 International Business Machines Corporation Apparatus and methods for constructing antennas using vias as radiating elements formed in a substrate
NL1025002C2 (nl) * 2003-12-12 2005-06-20 Bouwe Guustaaf Dirk De Wilde Koppeling voor patch antennes.
US20050167797A1 (en) * 2004-01-29 2005-08-04 Advanpack Solutions Pte Ltd Structure package
FR2867899A1 (fr) * 2004-03-16 2005-09-23 St Microelectronics Sa Dispositif semi-conducteur a antenne et ecran collecteur
DE102004014018B3 (de) * 2004-03-19 2005-08-11 Forschungsverbund Berlin E.V. Mikrowellenantenne für in Flip-Chip-Technologie hergestellte Halbleiterbaugruppen
US7119745B2 (en) * 2004-06-30 2006-10-10 International Business Machines Corporation Apparatus and method for constructing and packaging printed antenna devices
WO2006008180A1 (en) * 2004-07-23 2006-01-26 Fractus S.A. Antenna in package with reduced electromagnetic interaction with on chip elements
US7224314B2 (en) * 2004-11-24 2007-05-29 Agilent Technologies, Inc. Device for reflecting electromagnetic radiation
US20060276157A1 (en) * 2005-06-03 2006-12-07 Chen Zhi N Apparatus and methods for packaging antennas with integrated circuit chips for millimeter wave applications
US20060284698A1 (en) * 2005-06-15 2006-12-21 Nokia Corporation Low-loss microstrip transmission line structure and a method for its implementation
US7425887B2 (en) * 2005-09-21 2008-09-16 Zih Corporation Multi-layered efficient RFID coupler
US8078103B2 (en) 2005-10-31 2011-12-13 Zih Corp. Multi-element RFID coupler
DE102006009012A1 (de) * 2005-11-29 2007-05-31 Robert Bosch Gmbh Moduleinheit für eine Radar-Antennenanordnung mit integriertem HF-Chip
IL173941A0 (en) * 2006-02-26 2007-03-08 Haim Goldberger Monolithic modules for high frequecney applications
CN101405915A (zh) * 2006-03-17 2009-04-08 Nxp股份有限公司 天线装置以及rf通信设备
US7403159B2 (en) * 2006-05-08 2008-07-22 Dmitry Gooshchin Microstrip antenna having a hexagonal patch and a method of radiating electromagnetic energy over a wide predetermined frequency range
EP2023499A4 (en) * 2006-05-30 2011-04-20 Murata Manufacturing Co INFORMATION TERMINAL
EP2050130B1 (en) * 2006-07-10 2015-03-04 Nxp B.V. Transponder and method of producing a transponder
DE112007002024B4 (de) 2006-09-26 2010-06-10 Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo-shi Induktiv gekoppeltes Modul und Element mit induktiv gekoppeltem Modul
US9103902B2 (en) * 2007-05-09 2015-08-11 Infineon Technologies Ag Packaged antenna and method for producing same
KR100779016B1 (ko) * 2006-12-15 2007-11-22 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체 소자 및 그 제조방법
JP4888494B2 (ja) 2007-02-06 2012-02-29 株式会社村田製作所 電磁結合モジュール付き包装材
US7795735B2 (en) * 2007-03-21 2010-09-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Methods for forming single dies with multi-layer interconnect structures and structures formed therefrom
JP5024372B2 (ja) 2007-04-06 2012-09-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4697332B2 (ja) * 2007-04-09 2011-06-08 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US7868841B2 (en) * 2007-04-11 2011-01-11 Vubiq Incorporated Full-wave di-patch antenna
ATE540377T1 (de) * 2007-04-26 2012-01-15 Murata Manufacturing Co Drahtlose ic-vorrichtung
WO2008136220A1 (ja) 2007-04-27 2008-11-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
EP2141636B1 (en) * 2007-04-27 2012-02-01 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
WO2008140037A1 (ja) 2007-05-11 2008-11-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
US7656236B2 (en) * 2007-05-15 2010-02-02 Teledyne Wireless, Llc Noise canceling technique for frequency synthesizer
US7929474B2 (en) * 2007-06-22 2011-04-19 Vubiq Incorporated System and method for wireless communication in a backplane fabric architecture
US7768457B2 (en) * 2007-06-22 2010-08-03 Vubiq, Inc. Integrated antenna and chip package and method of manufacturing thereof
EP2166490B1 (en) * 2007-07-17 2015-04-01 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device and electronic apparatus
US20090021352A1 (en) * 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
CN101578736B (zh) * 2007-07-18 2013-02-27 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2009011375A1 (ja) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイスおよびその製造方法
US7936268B2 (en) * 2007-08-31 2011-05-03 Round Rock Research, Llc Selectively coupling to feed points of an antenna system
DE102007042444A1 (de) * 2007-09-06 2009-03-12 Siemens Ag Elektronisches Bauelement mit Empfangs- und Ansteuereinrichtung, insbesondere drahtlosem Steuerkontakt
US20090151992A1 (en) * 2007-12-18 2009-06-18 Broadcom Corporation Formation and integration of passive structures using silicon and package substrate
JP4833192B2 (ja) * 2007-12-27 2011-12-07 新光電気工業株式会社 電子装置
JP5267463B2 (ja) * 2008-03-03 2013-08-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信システム
WO2009110382A1 (ja) 2008-03-03 2009-09-11 株式会社村田製作所 複合アンテナ
US9257751B2 (en) 2008-03-14 2016-02-09 Nitero Pty Limited Integration of microstrip antenna with CMOS transceiver
JP4404166B2 (ja) 2008-03-26 2010-01-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4535209B2 (ja) 2008-04-14 2010-09-01 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、電子機器及び無線ｉｃデバイスの共振周波数の調整方法
US7696930B2 (en) * 2008-04-14 2010-04-13 International Business Machines Corporation Radio frequency (RF) integrated circuit (IC) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s) in ring and/or offset cavities
US8179045B2 (en) 2008-04-22 2012-05-15 Teledyne Wireless, Llc Slow wave structure having offset projections comprised of a metal-dielectric composite stack
WO2009142068A1 (ja) * 2008-05-22 2009-11-26 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
EP3509162A1 (en) * 2008-05-28 2019-07-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device and component for a wireless ic device
JP4618459B2 (ja) * 2008-09-05 2011-01-26 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグセット及びｒｆｉｄシステム
DE112009002399B4 (de) * 2008-10-29 2022-08-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Funk-IC-Bauelement
CN103500873B (zh) 2009-01-09 2016-08-31 株式会社村田制作所 无线ic器件及无线ic模块
DE112009003613B4 (de) * 2009-01-16 2020-12-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ic-bauelement
US8269671B2 (en) * 2009-01-27 2012-09-18 International Business Machines Corporation Simple radio frequency integrated circuit (RFIC) packages with integrated antennas
US8385461B1 (en) 2009-04-20 2013-02-26 Vubiq, Inc. On-off keying using vector modulation
JP5447515B2 (ja) 2009-06-03 2014-03-19 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
US8285231B2 (en) * 2009-06-09 2012-10-09 Broadcom Corporation Method and system for an integrated leaky wave antenna-based transmitter and on-chip power distribution
WO2010146944A1 (ja) 2009-06-19 2010-12-23 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び給電回路と放射板との結合方法
US8256685B2 (en) * 2009-06-30 2012-09-04 International Business Machines Corporation Compact millimeter wave packages with integrated antennas
US9893406B2 (en) 2009-08-19 2018-02-13 Vubiq Networks, Inc. Method of forming a waveguide interface by providing a mold to form a support block of the interface
CN102625962B (zh) 2009-08-19 2014-10-15 伍比克公司 精确波导接口
CN102484312B (zh) * 2009-08-20 2014-06-25 株式会社村田制作所 天线模块
US8912858B2 (en) * 2009-09-08 2014-12-16 Siklu Communication ltd. Interfacing between an integrated circuit and a waveguide through a cavity located in a soft laminate
JP5182431B2 (ja) 2009-09-28 2013-04-17 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法
WO2011051456A1 (de) * 2009-10-29 2011-05-05 Technische Universität Dresden Antennenanordnung zur übertragung von signalen
CN104617374B (zh) 2009-11-20 2018-04-06 株式会社村田制作所 移动通信终端
GB2488450B (en) 2009-12-24 2014-08-20 Murata Manufacturing Co Antenna and mobile terminal
CN102782937B (zh) 2010-03-03 2016-02-17 株式会社村田制作所 无线通信器件及无线通信终端
WO2011111509A1 (ja) 2010-03-12 2011-09-15 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び金属製物品
US8169060B2 (en) 2010-03-29 2012-05-01 Infineon Technologies Ag Integrated circuit package assembly including wave guide
GB2520876C (en) * 2010-06-18 2015-12-30 Murata Manufacturing Co Communication terminal apparatus and antenna device
JP5376060B2 (ja) 2010-07-08 2013-12-25 株式会社村田製作所 アンテナ及びｒｆｉｄデバイス
JP5234071B2 (ja) 2010-09-03 2013-07-10 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール
JP5644286B2 (ja) * 2010-09-07 2014-12-24 オムロン株式会社 電子部品の表面実装方法及び電子部品が実装された基板
JP5284382B2 (ja) * 2011-02-01 2013-09-11 株式会社東芝 無線装置及び無線機器
WO2012121185A1 (ja) 2011-03-08 2012-09-13 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び通信端末機器
WO2012141070A1 (ja) 2011-04-13 2012-10-18 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信端末
JP5414749B2 (ja) 2011-07-13 2014-02-12 株式会社東芝 無線装置
DE112012001977T5 (de) 2011-07-15 2014-02-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Funkkommunikationsvorrichtung
JP5660217B2 (ja) 2011-07-19 2015-01-28 株式会社村田製作所 アンテナ装置、ｒｆｉｄタグおよび通信端末装置
KR20130105938A (ko) 2012-01-30 2013-09-26 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ic 디바이스
FR2992103B1 (fr) * 2012-06-19 2014-06-13 St Microelectronics Sa Structure integree tridimensionnelle comportant une antenne
CN103529974B (zh) * 2012-07-04 2016-07-20 启碁科技股份有限公司 多功能射频装置、计算机系统及多功能射频装置操作方法
US9202660B2 (en) 2013-03-13 2015-12-01 Teledyne Wireless, Llc Asymmetrical slow wave structures to eliminate backward wave oscillations in wideband traveling wave tubes
CZ304619B6 (cs) * 2013-04-04 2014-08-06 Univerzita Pardubice Anténa se stuhovým svazkem
JP6402962B2 (ja) * 2013-07-17 2018-10-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 高周波モジュール
US9750158B2 (en) 2014-05-02 2017-08-29 Honeywell International Inc. Reduced thermal transfer to Peltier cooled FETs
CN105634627B (zh) * 2014-10-28 2021-04-02 中兴通讯股份有限公司 一种天线阵耦合校准网络装置及校准方法
US10122074B2 (en) * 2014-11-19 2018-11-06 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Antenna device using EBG structure, wireless communication device, and radar device
WO2016130090A1 (en) * 2015-02-13 2016-08-18 Nanyang Technological University Semiconductor arrangement and method for fabricating thereof
US20170347490A1 (en) * 2016-05-24 2017-11-30 Texas Instruments Incorporated High-frequency antenna structure with high thermal conductivity and high surface area
JP6869649B2 (ja) * 2016-06-13 2021-05-12 ラピスセミコンダクタ株式会社 半導体装置、通信システムおよび半導体装置の製造方法。
KR102096417B1 (ko) * 2017-02-28 2020-04-02 동우 화인켐 주식회사 필름 타입의 마이크로스트립 패치 안테나
JP6583589B2 (ja) * 2017-09-29 2019-10-02 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
US10818997B2 (en) 2017-12-29 2020-10-27 Vubiq Networks, Inc. Waveguide interface and printed circuit board launch transducer assembly and methods of use thereof
US20200212536A1 (en) * 2018-12-31 2020-07-02 Texas Instruments Incorporated Wireless communication device with antenna on package
US11233336B2 (en) * 2019-02-08 2022-01-25 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip antenna and chip antenna module including the same
RU2716839C1 (ru) * 2019-04-30 2020-03-17 Общество с ограниченной ответственностью "Когнитив Роботикс" Многоканальная антенная решетка
US11336032B2 (en) * 2020-05-15 2022-05-17 Raytheon Company Reactive array
CN113394199B (zh) * 2021-06-10 2023-02-03 邓天伟 一种半导体布置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4736454A (en) * 1983-09-15 1988-04-05 Ball Corporation Integrated oscillator and microstrip antenna system
GB2252452B (en) * 1985-09-05 1992-12-16 Plessey Co Plc Improvements in or relating to hybrid structures
DE3738506A1 (de) * 1987-11-13 1989-06-01 Dornier System Gmbh Antennenstruktur
JPH02214205A (ja) * 1989-02-14 1990-08-27 Fujitsu Ltd 電子回路装置
JPH0420109A (ja) * 1990-05-15 1992-01-23 Matsushita Electric Works Ltd 平面アンテナ
JPH0468703A (ja) * 1990-07-04 1992-03-04 Mitsubishi Electric Corp モノリシックマイクロ波集積回路装置
JPH05167332A (ja) * 1991-12-13 1993-07-02 Matsushita Electric Works Ltd 移動体通信用アンテナ
JP2840493B2 (ja) * 1991-12-27 1998-12-24 株式会社日立製作所 一体型マイクロ波回路
JPH05218736A (ja) * 1992-01-31 1993-08-27 Sumitomo Electric Ind Ltd 平面アンテナ
JP2606521Y2 (ja) * 1992-02-27 2000-11-27 株式会社村田製作所 アンテナ装置
JP3206123B2 (ja) * 1992-07-07 2001-09-04 株式会社ソルテック レジストパターン
US5438697A (en) * 1992-04-23 1995-08-01 M/A-Com, Inc. Microstrip circuit assembly and components therefor
US5510758A (en) * 1993-04-07 1996-04-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Multilayer microstrip wiring board with a semiconductor device mounted thereon via bumps

Cited By (111)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001028413A (ja) * 1996-02-29 2001-01-30 Kyocera Corp 高周波用パッケージ
EP0866517A3 (en) * 1997-03-21 2000-11-29 Sharp Kabushiki Kaisha Antenna-integral high frequency circuit electromagnetically coupling feeder circuit connected to high frequency circuit to microstrip antenna via slot coupling hole
JP2008141215A (ja) * 1997-10-30 2008-06-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP4646969B2 (ja) * 1997-10-30 2011-03-09 パナソニック株式会社 半導体装置
KR100308638B1 (ko) * 1998-08-25 2002-04-24 김춘호 밀리미터파감지장치및감지센서의제조방법
JP2002299947A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Fujitsu Quantum Devices Ltd 高周波半導体装置
US6825809B2 (en) 2001-03-30 2004-11-30 Fujitsu Quantum Devices Limited High-frequency semiconductor device
JP2004533166A (ja) * 2001-05-17 2004-10-28 サイプレス　セミコンダクター　コーポレーション ボールグリッドアレイアンテナ
JP2003204211A (ja) * 2002-09-30 2003-07-18 Nec Corp マイクロ波・ミリ波回路装置
US10320079B2 (en) 2002-11-07 2019-06-11 Fractus, S.A. Integrated circuit package including miniature antenna
US7791539B2 (en) 2002-11-07 2010-09-07 Fractus, S.A. Radio-frequency system in package including antenna
US8421686B2 (en) 2002-11-07 2013-04-16 Fractus, S.A. Radio-frequency system in package including antenna
US8203488B2 (en) 2002-11-07 2012-06-19 Fractus, S.A. Integrated circuit package including miniature antenna
US7463199B2 (en) 2002-11-07 2008-12-09 Fractus, S.A. Integrated circuit package including miniature antenna
US10056691B2 (en) 2002-11-07 2018-08-21 Fractus, S.A. Integrated circuit package including miniature antenna
US10644405B2 (en) 2002-11-07 2020-05-05 Fractus, S.A. Integrated circuit package including miniature antenna
US9761948B2 (en) 2002-11-07 2017-09-12 Fractus, S.A. Integrated circuit package including miniature antenna
JP2004350163A (ja) * 2003-05-23 2004-12-09 Anritsu Corp 誘電体漏れ波アンテナ
US7859855B2 (en) 2004-01-28 2010-12-28 Panasonic Corporation Module and mounted structure using the same
US7667974B2 (en) 2004-01-28 2010-02-23 Panasonic Corporation Module and mounted structure using the same
US8742480B2 (en) 2005-03-31 2014-06-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless chip and electronic device having wireless chip
US9564688B2 (en) 2005-03-31 2017-02-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless chip and electronic device having wireless chip
US9350079B2 (en) 2005-03-31 2016-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless chip and electronic device having wireless chip
US7928910B2 (en) 2005-03-31 2011-04-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless chip and electronic device having wireless chip
WO2006106794A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless chip and electronic device having wireless chip
WO2007049382A1 (ja) * 2005-10-27 2007-05-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. 高周波モジュール
JP2007142854A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Sony Corp 信号伝送回路装置及び信号伝送回路装置の製造方法
US7764928B2 (en) 2006-01-19 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US8384547B2 (en) 2006-04-10 2013-02-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US7786949B2 (en) 2006-04-14 2010-08-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna
US7518558B2 (en) 2006-04-14 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9165239B2 (en) 2006-04-26 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US8081119B2 (en) 2006-04-26 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Product including power supply circuit board
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US8228252B2 (en) 2006-05-26 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Data coupler
US8544754B2 (en) 2006-06-01 2013-10-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and wireless IC device composite component
US7932730B2 (en) 2006-06-12 2011-04-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. System for inspecting electromagnetic coupling modules and radio IC devices and method for manufacturing electromagnetic coupling modules and radio IC devices using the system
US8081541B2 (en) 2006-06-30 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Optical disc
US8081125B2 (en) 2006-07-11 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and radio IC device
US8228075B2 (en) 2006-08-24 2012-07-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Test system for radio frequency IC devices and method of manufacturing radio frequency IC devices using the same
US8081121B2 (en) 2006-10-27 2011-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Article having electromagnetic coupling module attached thereto
US8031124B2 (en) 2007-01-26 2011-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Container with electromagnetic coupling module
US8009101B2 (en) 2007-04-06 2011-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8405552B2 (en) 2007-04-16 2013-03-26 Samsung Thales Co., Ltd. Multi-resonant broadband antenna
JP2008271496A (ja) * 2007-04-16 2008-11-06 Samsung Thales Co Ltd 多重共振広帯域アンテナ
US7931206B2 (en) 2007-05-10 2011-04-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8264357B2 (en) 2007-06-27 2012-09-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US7762472B2 (en) 2007-07-04 2010-07-27 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device
US8193939B2 (en) 2007-07-09 2012-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9830552B2 (en) 2007-07-18 2017-11-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US9460376B2 (en) 2007-07-18 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
US7990337B2 (en) 2007-12-20 2011-08-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency IC device
US8915448B2 (en) 2007-12-26 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and radio frequency IC device
KR101397748B1 (ko) * 2008-02-20 2014-05-20 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 집적 어퍼쳐- 결합 패치 안테나를 갖는 라디오-주파수 집적회로 칩 패키지
JP2011512771A (ja) * 2008-02-20 2011-04-21 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 集積開口部結合型パッチ・アンテナを有する無線周波数（ｒｆ）集積回路（ｉｃ）パッケージ
US8973841B2 (en) 2008-05-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9022295B2 (en) 2008-05-21 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8960557B2 (en) 2008-05-21 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9281873B2 (en) 2008-05-26 2016-03-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device
US7871008B2 (en) 2008-06-25 2011-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and manufacturing method thereof
US9077067B2 (en) 2008-07-04 2015-07-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8870077B2 (en) 2008-08-19 2014-10-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and method for manufacturing same
US9231305B2 (en) 2008-10-24 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8692718B2 (en) 2008-11-17 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8917211B2 (en) 2008-11-17 2014-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9104950B2 (en) 2009-01-30 2015-08-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US8690070B2 (en) 2009-04-14 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device component and wireless IC device
US8876010B2 (en) 2009-04-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd Wireless IC device component and wireless IC device
US8976075B2 (en) 2009-04-21 2015-03-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US9203157B2 (en) 2009-04-21 2015-12-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US9564678B2 (en) 2009-04-21 2017-02-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device
US8847831B2 (en) 2009-07-03 2014-09-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and antenna module
US8853549B2 (en) 2009-09-30 2014-10-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Circuit substrate and method of manufacturing same
US9117157B2 (en) 2009-10-02 2015-08-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US8994605B2 (en) 2009-10-02 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electromagnetic coupling module
US9444143B2 (en) 2009-10-16 2016-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless IC device
US9460320B2 (en) 2009-10-27 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transceiver and radio frequency identification tag reader
US9024725B2 (en) 2009-11-04 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US9178279B2 (en) 2009-11-04 2015-11-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system
US9461363B2 (en) 2009-11-04 2016-10-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal and information processing system
US10013650B2 (en) 2010-03-03 2018-07-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication module and wireless communication device
WO2011108094A1 (ja) * 2010-03-03 2011-09-09 古河電気工業株式会社 無線通信モジュール及びｇｓｍマルチバンド無線通信モジュール
US9727765B2 (en) 2010-03-24 2017-08-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID system including a reader/writer and RFID tag
US9024837B2 (en) 2010-03-31 2015-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless communication device
US9123996B2 (en) 2010-05-14 2015-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US8905316B2 (en) 2010-05-14 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9558384B2 (en) 2010-07-28 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and communication terminal instrument
US8981906B2 (en) 2010-08-10 2015-03-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Printed wiring board and wireless communication system
US8944335B2 (en) 2010-09-30 2015-02-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
US9166291B2 (en) 2010-10-12 2015-10-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal apparatus
US9236651B2 (en) 2010-10-21 2016-01-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Communication terminal device
US9761923B2 (en) 2011-01-05 2017-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8991713B2 (en) 2011-01-14 2015-03-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. RFID chip package and RFID tag
US8960561B2 (en) 2011-02-28 2015-02-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US8937576B2 (en) 2011-04-05 2015-01-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US9378452B2 (en) 2011-05-16 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio IC device
US8878739B2 (en) 2011-07-14 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless communication device
US9543642B2 (en) 2011-09-09 2017-01-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless device
US8905296B2 (en) 2011-12-01 2014-12-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
WO2013084496A1 (ja) * 2011-12-07 2013-06-13 パナソニック株式会社 無線モジュール
WO2013099137A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 パナソニック株式会社 アンテナ及び無線モジュール
US9692128B2 (en) 2012-02-24 2017-06-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless communication device
CN107146953A (zh) * 2012-03-08 2017-09-08 佳能株式会社 用于辐射或接收电磁波的装置
JP2013214939A (ja) * 2012-03-08 2013-10-17 Canon Inc 電磁波を放射または受信する装置
CN107146953B (zh) * 2012-03-08 2020-07-31 佳能株式会社 用于辐射或接收电磁波的装置
US11006054B2 (en) 2012-03-08 2021-05-11 Canon Kabushiki Kaisha Device for radiating or receiving electromagnetic waves
US10235544B2 (en) 2012-04-13 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inspection method and inspection device for RFID tag
JP2019110460A (ja) * 2017-12-19 2019-07-04 京セラ株式会社 Ｒｆｉｄタグ用基板、ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄシステム

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