JPH05218736A - 平面アンテナ - Google Patents
平面アンテナInfo
- Publication number
- JPH05218736A JPH05218736A JP1637492A JP1637492A JPH05218736A JP H05218736 A JPH05218736 A JP H05218736A JP 1637492 A JP1637492 A JP 1637492A JP 1637492 A JP1637492 A JP 1637492A JP H05218736 A JPH05218736 A JP H05218736A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- mmic
- low noise
- film
- noise amplifier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ＢＳアンテナ部とＢＳコンバータ部とを結合
させる際に生ずる損失及びインピーダンス・ミスマッチ
を最小にする平面アンテナを提供することを目的とす
る。 【構成】 平面アンテナは、フィルム１３上の出力部と
低雑音増幅器用マイクロ波モノリシック集積回路１５上
の入力部とがバンプで接続される。このため、ワイヤを
使わないので、損失及びインピーダンス・ミスマッチが
小さい。また、ＭＭＩＣ１５を用いており、ＭＭＩＣ
は、ＦＥＴ等のデバイスの雑音発生が最小となるインピ
ーダンスに調整するための入力回路を内臓してため、実
装後の調整が不要である。さらに、最小限の構成にする
ことができるので、サイズが小さく、部品コストも低減
できる。
させる際に生ずる損失及びインピーダンス・ミスマッチ
を最小にする平面アンテナを提供することを目的とす
る。 【構成】 平面アンテナは、フィルム１３上の出力部と
低雑音増幅器用マイクロ波モノリシック集積回路１５上
の入力部とがバンプで接続される。このため、ワイヤを
使わないので、損失及びインピーダンス・ミスマッチが
小さい。また、ＭＭＩＣ１５を用いており、ＭＭＩＣ
は、ＦＥＴ等のデバイスの雑音発生が最小となるインピ
ーダンスに調整するための入力回路を内臓してため、実
装後の調整が不要である。さらに、最小限の構成にする
ことができるので、サイズが小さく、部品コストも低減
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、平面アンテナの受信装
置に関するものである。
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＢＳ受信装置としては、例えば、
図６のようにＢＳアンテナ部にパラボラアンテナ１を用
いたものがある。この形態では、１次放射器２が必要に
なり、コンパクトな形態にはできないが、最近開発され
た平面状アンテナ（以下、「平面アンテナ」という）を
用いれば、電子回路のＢＳコンバータ部としての低雑音
増幅されたマイクロ波モノリシックを取り付けることに
より、フラットでコンパクトなＢＳ受信装置が得られ
る。
図６のようにＢＳアンテナ部にパラボラアンテナ１を用
いたものがある。この形態では、１次放射器２が必要に
なり、コンパクトな形態にはできないが、最近開発され
た平面状アンテナ（以下、「平面アンテナ」という）を
用いれば、電子回路のＢＳコンバータ部としての低雑音
増幅されたマイクロ波モノリシックを取り付けることに
より、フラットでコンパクトなＢＳ受信装置が得られ
る。
【０００３】平面アンテナは、ストリップラインを用い
るタイプと、スロットラインを用いるタイプの２種類に
大別できる。このうち、ストリップラインタイプの平面
アンテナを示したものが図７である。図７に示すように
絶縁フィルム３上に４つのパッチアンテナで構成したア
ンテナエレメント４を多数パターニングし、各エレメン
トが受信した１２ＧＨｚの信号を集めて一本にまとめ、
電子回路のＢＳコンバータ部５に伝送するものである。
るタイプと、スロットラインを用いるタイプの２種類に
大別できる。このうち、ストリップラインタイプの平面
アンテナを示したものが図７である。図７に示すように
絶縁フィルム３上に４つのパッチアンテナで構成したア
ンテナエレメント４を多数パターニングし、各エレメン
トが受信した１２ＧＨｚの信号を集めて一本にまとめ、
電子回路のＢＳコンバータ部５に伝送するものである。
【０００４】一方、コンバータ部の初段回路は低雑音増
幅器で、通常ＨＥＭＴ等の低雑音素子が使用される。こ
の低雑音増幅器を示したものが図６である。
幅器で、通常ＨＥＭＴ等の低雑音素子が使用される。こ
の低雑音増幅器を示したものが図６である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この低雑音素子までに
損失があるとその損失はそのまま雑音指数に加算されて
しまうので、アンテナとコンバータとの結合は最小の損
失で行わなければならない。通常、低雑音増幅器は、Ｉ
Ｃの場合、セラミック基板に実装された後、基板上の導
電体パターンとアンテナとが接続され、また、ディスク
リート部品で形成されている場合、ガラス布基材エポキ
シ樹脂積層基板に実装された後アンテナと接続される。
従って、実装に用いたボンディングワイヤ、パッケー
ジ、基板上のパターンにおける損失が生じていた。
損失があるとその損失はそのまま雑音指数に加算されて
しまうので、アンテナとコンバータとの結合は最小の損
失で行わなければならない。通常、低雑音増幅器は、Ｉ
Ｃの場合、セラミック基板に実装された後、基板上の導
電体パターンとアンテナとが接続され、また、ディスク
リート部品で形成されている場合、ガラス布基材エポキ
シ樹脂積層基板に実装された後アンテナと接続される。
従って、実装に用いたボンディングワイヤ、パッケー
ジ、基板上のパターンにおける損失が生じていた。
【０００６】そこで、本発明は、ＢＳアンテナ部とＢＳ
コンバータ部とを結合させる際に生ずる損失及びインピ
ーダンス・ミスマッチを最小にする平面アンテナを提供
することを目的とする。
コンバータ部とを結合させる際に生ずる損失及びインピ
ーダンス・ミスマッチを最小にする平面アンテナを提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】地導体基板上に、誘電体
層を介して、アンテナ素子の多数パターニングされたフ
ィルムが積層された構造を有する平面アンテナにおい
て、地導体基板上に低雑音増幅器用マイクロ波モノリシ
ック集積回路が搭載され、フィルムのアンテナ素子の各
出力部をまとめたアンテナ出力部と、低雑音増幅器用マ
イクロ波モノリシック集積回路の入力部とがバンプ接続
されている。
層を介して、アンテナ素子の多数パターニングされたフ
ィルムが積層された構造を有する平面アンテナにおい
て、地導体基板上に低雑音増幅器用マイクロ波モノリシ
ック集積回路が搭載され、フィルムのアンテナ素子の各
出力部をまとめたアンテナ出力部と、低雑音増幅器用マ
イクロ波モノリシック集積回路の入力部とがバンプ接続
されている。
【０００８】
【作用】上記の構成によれば、フィルム上のアンテナ出
力部と低雑音増幅器用マイクロ波モノリシック集積回路
の入力部とがバンプで直接接続されている。すなわち、
フィルム上のアンテナ出力部と、低雑音増幅器用マイク
ロ波モノリシック集積回路の入力部との接続にワイヤ等
が用いられていないので、出力部の長さを設計通りに実
現できる。そのため、インピーダンスミスマッチを小さ
くできる。
力部と低雑音増幅器用マイクロ波モノリシック集積回路
の入力部とがバンプで直接接続されている。すなわち、
フィルム上のアンテナ出力部と、低雑音増幅器用マイク
ロ波モノリシック集積回路の入力部との接続にワイヤ等
が用いられていないので、出力部の長さを設計通りに実
現できる。そのため、インピーダンスミスマッチを小さ
くできる。
【０００９】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の実施例を
説明する。なお、図面の説明において同一要素には同一
符号を付し、重複する説明を省略する。
説明する。なお、図面の説明において同一要素には同一
符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１０】図１は本発明の第１実施例に係る平面アン
テナの構成図である。このアンテナモジュールは、下部
地導体１１と、この下部地導体１１の上に積み重ねられ
た発泡誘電体１２ａと、この発泡誘電体１２ａの上に積
み重ねられ、アンテナ素子を多数パターニングしたフィ
ルム１３と、このフィルム１３の上に積み重ねられた発
泡誘電体１２ｂと、この発泡誘電体１２ｂの上に積み重
ねれた上部地導体１４と、下部地導体１１の上に積み重
ねられた低雑音増幅器用マイクロ波モノリシック集積回
路（以下ＭＭＩＣ）１５とから構成されており、フィル
ム上の出力端子とＭＭＩＣ上の入力端子とがバンプで接
続されている。なお、出力端子は、フィルムの裏面にプ
リントされ、ＭＭＩＣ上の入力端子と向かい合ってい
る。図２は、この平面アンテナのフィルム上のアンテナ
出力部と、低雑音増幅器用マイクロ波モノリシック集積
回路の入力部との断面図である。図２に示すように、Ｍ
ＭＩＣ１５の厚さは１００μｍ〜２００μｍであり、発
泡誘電体１２の厚さよりも薄いため、フィルム１３とＭ
ＭＩＣ１５との間があまり開かないようにする必要があ
る。そこで、下部地導体１１のＭＭＩＣ１５が積み重な
る部分には、凸面を形成し、フィルム１３とＭＭＩＣ１
５との間を縮めてバンプ１６による接続を容易にしてい
る。
テナの構成図である。このアンテナモジュールは、下部
地導体１１と、この下部地導体１１の上に積み重ねられ
た発泡誘電体１２ａと、この発泡誘電体１２ａの上に積
み重ねられ、アンテナ素子を多数パターニングしたフィ
ルム１３と、このフィルム１３の上に積み重ねられた発
泡誘電体１２ｂと、この発泡誘電体１２ｂの上に積み重
ねれた上部地導体１４と、下部地導体１１の上に積み重
ねられた低雑音増幅器用マイクロ波モノリシック集積回
路（以下ＭＭＩＣ）１５とから構成されており、フィル
ム上の出力端子とＭＭＩＣ上の入力端子とがバンプで接
続されている。なお、出力端子は、フィルムの裏面にプ
リントされ、ＭＭＩＣ上の入力端子と向かい合ってい
る。図２は、この平面アンテナのフィルム上のアンテナ
出力部と、低雑音増幅器用マイクロ波モノリシック集積
回路の入力部との断面図である。図２に示すように、Ｍ
ＭＩＣ１５の厚さは１００μｍ〜２００μｍであり、発
泡誘電体１２の厚さよりも薄いため、フィルム１３とＭ
ＭＩＣ１５との間があまり開かないようにする必要があ
る。そこで、下部地導体１１のＭＭＩＣ１５が積み重な
る部分には、凸面を形成し、フィルム１３とＭＭＩＣ１
５との間を縮めてバンプ１６による接続を容易にしてい
る。
【００１１】このように、フィルム１３とＭＭＩＣ１５
とを直接、バンプ１６で接続しており、ワイヤを使わな
いので、損失及びインピーダンス・ミスマッチが小さ
い。
とを直接、バンプ１６で接続しており、ワイヤを使わな
いので、損失及びインピーダンス・ミスマッチが小さ
い。
【００１２】図３の一列目はＭＭＩＣの回路パターン
を、二列目は回路図を、三列目は初段アンプの内部回路
図を示した説明図である。ＭＭＩＣ１５は、図３に示す
ように、ＦＥＴ等のデバイスの雑音発生が最小となるイ
ンピーダンスに調整するための入力回路１７を内臓して
いる。このため、実装後の調整が不要である。
を、二列目は回路図を、三列目は初段アンプの内部回路
図を示した説明図である。ＭＭＩＣ１５は、図３に示す
ように、ＦＥＴ等のデバイスの雑音発生が最小となるイ
ンピーダンスに調整するための入力回路１７を内臓して
いる。このため、実装後の調整が不要である。
【００１３】なお、ＭＭＩＣ１５の裏面はグラウンド電
極となっており、表面上の回路と裏面とはバイアスホー
ルを介して接続されている。さらに、裏面は地導体につ
ながり接地されている。
極となっており、表面上の回路と裏面とはバイアスホー
ルを介して接続されている。さらに、裏面は地導体につ
ながり接地されている。
【００１４】また、図４に示すように、ＭＭＩＣ１５を
アンテナ中央部に配置することもできる。このように配
置すれば、ＭＭＩＣ１５から最も離れているアンテナエ
レメントと、ＭＭＩＣ１５から最も近いアンテナエレメ
ントとの距離の差を小さくできるので、距離差から生ず
る各アンテナエレメントからの信号の伝搬時間の差は最
小にすることができる。
アンテナ中央部に配置することもできる。このように配
置すれば、ＭＭＩＣ１５から最も離れているアンテナエ
レメントと、ＭＭＩＣ１５から最も近いアンテナエレメ
ントとの距離の差を小さくできるので、距離差から生ず
る各アンテナエレメントからの信号の伝搬時間の差は最
小にすることができる。
【００１５】さらに、図５に示すように、ＭＭＩＣ１５
は、セラミック基板１８を介して地導体１１に接着させ
ることもできる。このように、セラミック基板１８を用
いれば、セラミック基板１８上に他の電子部品を実装さ
せることもできる。
は、セラミック基板１８を介して地導体１１に接着させ
ることもできる。このように、セラミック基板１８を用
いれば、セラミック基板１８上に他の電子部品を実装さ
せることもできる。
【００１６】このとき、ＭＭＩＣ１５はワイヤ等で地導
体へ接地されている。
体へ接地されている。
【００１７】
【発明の効果】以上、詳細に説明した通り、本発明に係
る平面アンテナによれば、フィルムとＭＭＩＣとを直
接、バンプで接続している。このため、ワイヤを使わな
いので、損失及びインピーダンス・ミスマッチが小さ
い。
る平面アンテナによれば、フィルムとＭＭＩＣとを直
接、バンプで接続している。このため、ワイヤを使わな
いので、損失及びインピーダンス・ミスマッチが小さ
い。
【００１８】また、ＭＭＩＣを用いており、ＭＭＩＣ
は、ＦＥＴ等のデバイスの雑音発生が最小となるインピ
ーダンスに調整するための入力回路を内臓してため、実
装後の調整が不要である。
は、ＦＥＴ等のデバイスの雑音発生が最小となるインピ
ーダンスに調整するための入力回路を内臓してため、実
装後の調整が不要である。
【００１９】さらに、最小限の構成にすることができる
ので、サイズが小さく、部品コストも低減できる。
ので、サイズが小さく、部品コストも低減できる。
【図１】本発明の第１実施例に係る平面アンテナの構成
図である。
図である。
【図２】本発明の第１実施例に係る平面アンテナのフィ
ルム上のアンテナ出力部と、低雑音増幅器用マイクロ波
モノリシック集積回路の入力部との断面図である。
ルム上のアンテナ出力部と、低雑音増幅器用マイクロ波
モノリシック集積回路の入力部との断面図である。
【図３】本発明の第１実施例に係る低雑音増幅器用マイ
クロ波モノリシック集積回路の回路図である。
クロ波モノリシック集積回路の回路図である。
【図４】本発明の第２実施例に係る平面アンテナの斜視
図である。
図である。
【図５】本発明の第３実施例に係る平面アンテナの斜視
図である。
図である。
【図６】従来のＢＳ受信装置の構成図である。
【図７】一般的な平面アンテナの構成図である。
１…パラボラアンテナ、２…１次放射器、３…絶縁フィ
ルム、４…アンテナエレメント、５…ＢＳコンバータ、
１１…下部地導体、１２…発泡誘電体、１３…フィル
ム、１４…上部地導体、１５…ＭＭＩＣ、１６…バン
プ、１８…セラミック基板。
ルム、４…アンテナエレメント、５…ＢＳコンバータ、
１１…下部地導体、１２…発泡誘電体、１３…フィル
ム、１４…上部地導体、１５…ＭＭＩＣ、１６…バン
プ、１８…セラミック基板。
Claims (1)
- 【請求項１】 地導体基板上に、誘電体層を介して、ア
ンテナ素子の多数パターニングされたフィルムが積層さ
れた構造を有する平面アンテナにおいて、前記地導体基
板上に低雑音増幅器用マイクロ波モノリシック集積回路
が搭載され、前記フィルムのアンテナ素子の各出力部を
まとめたアンテナ出力部と、前記低雑音増幅器用マイク
ロ波モノリシック集積回路の入力部とがバンプ接続され
ていることを特徴とする平面アンテナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1637492A JPH05218736A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 平面アンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1637492A JPH05218736A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 平面アンテナ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218736A true JPH05218736A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11914524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1637492A Pending JPH05218736A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 平面アンテナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218736A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5903239A (en) * | 1994-08-11 | 1999-05-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Micro-patch antenna connected to circuits chips |
| JP2003204211A (ja) * | 2002-09-30 | 2003-07-18 | Nec Corp | マイクロ波・ミリ波回路装置 |
| CN108780147A (zh) * | 2016-02-29 | 2018-11-09 | 罗伯特·博世有限公司 | 包括用于发送与接收电磁射束的天线设备的雷达系统 |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP1637492A patent/JPH05218736A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5903239A (en) * | 1994-08-11 | 1999-05-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Micro-patch antenna connected to circuits chips |
| JP2003204211A (ja) * | 2002-09-30 | 2003-07-18 | Nec Corp | マイクロ波・ミリ波回路装置 |
| CN108780147A (zh) * | 2016-02-29 | 2018-11-09 | 罗伯特·博世有限公司 | 包括用于发送与接收电磁射束的天线设备的雷达系统 |
| US20190011532A1 (en) * | 2016-02-29 | 2019-01-10 | Robert Bosch Gmbh | Radar system including an antenna array for transmitting and receiving electromagnetic radiation |
| JP2019512081A (ja) * | 2016-02-29 | 2019-05-09 | ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツングＲｏｂｅｒｔ Ｂｏｓｃｈ Ｇｍｂｈ | 電磁放射を送信および受信するためのアンテナ構造を含むレーダーシステム |
| US10823819B2 (en) | 2016-02-29 | 2020-11-03 | Robert Bosch Gmbh | Radar system including an antenna array for transmitting and receiving electromagnetic radiation |
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