CN101405915A - 天线装置以及rf通信设备 - Google Patents

天线装置以及rf通信设备 Download PDF

Info

Publication number
CN101405915A
CN101405915A CNA200780009518XA CN200780009518A CN101405915A CN 101405915 A CN101405915 A CN 101405915A CN A200780009518X A CNA200780009518X A CN A200780009518XA CN 200780009518 A CN200780009518 A CN 200780009518A CN 101405915 A CN101405915 A CN 101405915A
Authority
CN
China
Prior art keywords
antenna
assembly
substrate
antenna element
antenna assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA200780009518XA
Other languages
English (en)
Inventor
帕特里斯·加芒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Koninklijke Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koninklijke Philips Electronics NV filed Critical Koninklijke Philips Electronics NV
Publication of CN101405915A publication Critical patent/CN101405915A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F21/00—Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
    • G06F21/30—Authentication, i.e. establishing the identity or authorisation of security principals
    • G06F21/31—User authentication
    • G06F21/34—User authentication involving the use of external additional devices, e.g. dongles or smart cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

一种用于RF通信设备的天线装置(AD)，包括：i)具有正(FS)和反面(BS)的基板(S)；ii)安装在基板反面(BS)的平面天线单元(AE)；iii)含有至少一个组件的组(G1)，在天线单元(AE)以下的区域中，所述含有至少一个组件的组(G1)安装在基板正面(FS)，并通过穿入基板(S)的至少第一连接器件(VH1)与天线单元(AE)相连接；以及低电阻率层(BL)，所述低电阻率层(BL)埋入基板(S)当中，用于接地，以便至少隔离组件组，使其免受由天线单元(AE)引起的电磁干扰。

Description

天线装置以及RF通信设备
技术领域
本发明涉及射频通信设备(或模块)领域，具体而言，涉及包含于这样的RF通信设备(或模块)中或与这样的RF通信设备(或模块)相连接的天线装置。
背景技术
这里“通信设备”是指适于从移动(或蜂窝)和/或WLAN和/或广播和/或定位网络接收RF信号和/或向移动(或蜂窝)和/或WLAN和/或广播和/或定位网络发送RF信号的任何移动或非移动设备，特别是，移动电话(例如GSM/GPRS、UMTS或WiMax移动电话)、个人数字助理(PDA)、膝上型电脑、(赋予设备通信功能的)PCMCIA卡、(供在计算机及其外围设备中使用的)USB加密狗(dongle)、卫星定位装置(例如GPS卫星定位装置)、或用于雷达(例如汽车防撞雷达)的微波接收机、电视接收机、RFID(设备识别器)装置、或NFC(近场通信)装置)。
此外，“天线装置(antenna device)”是指这样一种装置，它包括：基板、平面天线单元(planar antenna element)、以及通过连接器件与天线单元相连接的至少无源组件(例如LC匹配滤波器和/或去耦合电容器)和/或至少有源组件(例如低噪声接收机)。
当天线装置要用于以甚高频工作时，所述天线装置的(辐射)天线单元可以具有大约几毫米(典型地，工作波长的1/4)的尺寸。因此，能够将天线单元安装到或集成于载体中，所述载体可以是半导体或半绝缘基板。不幸的是，天线单元在工作时将引起电磁干扰，所述电磁干扰对天线单元附近的有源和/或无源组件的工作是有害的。因此，天线单元与有源和/或无源部件必须分开一定的距离，使电磁干扰可以忽略。因此，天线装置十分庞大，并且无法将天线装置的天线单元以及相关的复杂的电子功能集成于同一载体。
最近提出，将准八木天线(Yagi)型天线单元以及一些相关集成组件集成于低电阻率硅材料多层基板的同侧的顶部。利用在基板中形成的并与天线单元相连接的截断(truncated)层将集成组件与天线部分分离。在Zhang.Y.P.“Recent advances in integration of antennas onsilicon chip and on ceramic package”，CONF-2005 IEEE InternationalWorkshop on Antenna Techonlogy：Small Antennas and NovelMetamaterials，7-9 March 2005-Singapore，IEEE Piscataway，NJ，USA的文档中描述了这样一种解决方案。该解决方案允许对某些部件部分地隔离天线辐射。然而，这需要复杂并且昂贵的过程，而这样的过程不适于制造普遍用于消费设备中的芯片和天线。此外，仅仅使用了载体(或基板)的一侧。所以，除非载体(或基板)尺寸非常大，否则不可能获得真正的小型化集成天线装置。
发明内容
因此，本发明的目的是改进上述情况，并至少使得能够减小天线装置的尺寸。
为此，提供了一种用于RF通信设备的天线装置，该天线装置包括：具有正反两面的基板、平面天线单元以及与天线单元相连接的含有至少一个组件的组。
该天线装置的特征在于：
-该天线装置的平面天线单元安装在基板反面；
-在位于所述天线单元以下的区域中，含有至少一个组件的组安装在(也就是集成于、或限定于、或附在)基板的正面，并且所述含有至少一个组件的组通过穿入所述基板的至少第一连接器件与所述天线单元相连接；以及
-该天线装置包括：低电阻率层，后者被埋入基板当中，用于接地，以便隔离含有至少一个组件的组，使其免受由天线单元引起的电磁干扰。
根据本发明的IC封装可以包括被认为是独立或组合的附加特征，并且值得注意的是：
-优选地，该IC封装的埋入层覆盖在面积至少与天线单元所占用的表面相等的表面上，并且该IC封装的天线单元完全位于所述埋入层之上；
-该IC封装的埋入层可以被配置为充当天线单元的反射器；
-该IC封装的埋入层还能够用于将组件接地。例如，该埋入层可以形成组中至少一个组件的至少一部分；
-该IC封装的天线单元是辐射单元；
该辐射元件可以是缝隙天线单元，所述缝隙天线单元包括至少一个缝隙(SL)，并且具有分别通过穿入基板的第一连接器件和第二连接器件与组件组和埋入层相连接的第一和第二端子；
Figure A20078000951800072
在第一变形中，该辐射元件是贴片天线单元；
Figure A20078000951800073
在第二变形中，该辐射元件是传输线；
-第一和/或第二连接器件可以是导通孔；
-该天线装置可以包括：至少一个附加有源组件(例如诸如有源低噪声接收机(或下变频器)、或发射机、或收发机之类的无线通信组件)，所述附加有源组件安装在基板正面并电连接至组的至少一个组件。
-在第一变形中，组的至少一个组件可以形成例如诸如有源低噪声接收机(或下变频器)、或发射机、或收发机之类的无线通信组件；
-组的至少一个组件可以形成低损耗匹配滤波器，其中所述低损耗匹配滤波器被配置为将天线单元的输出阻抗同所述有源低噪声接收机的输入相匹配；和/或组的至少一个组件可以部分形成至少(集成)去耦合电容的电源去耦合功能。
-该天线装置可以包括连接垫，所述连接垫安装在所述基板的正面，电连接至埋入层、和组的至少一个组件、和/或有源组件中的至少一个，以便与RF通信设备的印刷电路板(PCB)相连接；
-该天线装置的基板可以是比如由硅或另一半绝缘III/V材料制成的高电阻率基板；
-该天线装置的埋入层可以是由掺杂硅制成的；
-可以通过无源集成工艺实现该天线装置的埋入层；
本发明还提供了包括诸如以上介绍的天线装置之类的天线装置的RF通信设备。这样的RF通信设备可以是比如移动电话、无线便携式装置、RFID装置、或NFC装置。
附图说明
通过查看以下的详细说明书以及附图，本发明的其它特征和优点将变得更加明显，附图中：
-图1以剖面图形式示意性地示出了根据本发明的天线装置的第一示例；
-图2示意性地示出了要用于图1所示的天线装置的第一示例的缝隙天线单元的第一示例；
-图3示意性地示出了要用于根据本发明的天线装置的第二示例的贴片天线单元的第二示例；
-图4正视平面图形式示意性地示出了根据本发明的天线装置的第二示例，后者包括诸如图3所示的贴片天线单元之类的贴片单元。
附图不仅可用来使本发明完整，如有需要，还可用来贡献本发明的定义。
具体实施方式
首先参考图1，对根据本发明的天线装置AD的主要特征进行介绍。
在以下描述中，将认为天线装置AD打算用作诸如移动电话之类的RF通信设备的一部分。然而，值得注意的是，本发明不局限于此类RF通信设备。
实际上，本发明可用于适于从移动(或蜂窝)和/或WLAN和/或广播和/或定位网络和/或雷达和/或RFID系统接收RF信号，和/或向移动(或蜂窝)和/或WLAN和/或广播和/或定位网络和/或雷达和/或RFID系统发送RF信号的任何移动或非移动RF通信设备或模块。因此，所述RF通信设备或模块还可以是个人数字助理(PDA)、膝上型电脑、卫星定位装置(例如GPS卫星定位装置)、加密狗、电视接收机、用于雷达(例如汽车防撞雷达)的微波接收机、RFID装置、或NFC装置。
特别地，本发明还可以用于消费设备(或模块)中，尤其是，用于无线设备(或模块)中。此外，可以在例如USB型加密狗中配备本发明，所述USB型加密狗旨在为带有USB连接器的个人计算机或任何其它装置添加功能。
如图1所示，根据本发明的天线装置AD包括：至少基板S、平面天线单元AE、至少一组含有至少一个组件的组件组G1、以及低电阻率层BL。
优选地，基板S包括具有高电阻率的正面S以及与正面FS相对的背面BS。优选地，该基板S具有高电阻率。因此，例如该基板S可以由硅或诸如III/V材料之类的其它半绝缘基板制成。
将平面天线单元AE安装在基板背面BS。这里“安装”是指附在基板背面BS或者限定(或集成或形成图案)于基板背面BS之中或者顶部。
如图2所示，平面天线单元AE可以是包括至少一个缝隙SL的缝隙天线。在所示示例中缝隙SL的形状是矩形。然而这不是强制性的。实际上，缝隙SL可以是直的或折叠的(例如，缝隙SL可以具有L形状)。此外，为了增大工作带宽，可以例如在天线单元AE中形成1个以上的缝隙SL。
在这种情况下，天线单元AE包括：形成缝隙SL的正反两面并且分别与第一T1和第二T2端子连接的第一P1和第二P2部分。该第一T1和第二T2端子定义了端口，所述端口分别通过穿入基板S的诸如导通孔(via hole)(或通孔(via)之类的第一VH1和第二VH2连接器件与组件组G1和低电阻率层BL耦合。安置第一导通孔VH1，从而将由天线单元AE接收的信号发送至组件组G1以实现处理的目的，或将由组件组G1输出的信号发送至天线单元AE以实现辐射的目的。安置第二导通孔VH2，以将天线单元AE同用于与低电阻率层BL相连接的地线耦合。
在第一变形中，天线单元还可以是用作辐射天线单元的、带有或者不带弯曲的简单的传输线。
在第二变形中，平面天线单元AE可以是诸如图3所示的贴片天线之类的贴片天线。在这种情况下，天线单元AE仅包括一个端子T，端子T定义了通过诸如穿入基板S的诸如导通孔(或通孔)之类的连接器件VH1同组件组G1耦合的端口。然后安置该导通孔VH1，从而将由天线单元AE接收的信号发送至组件组G1以实现处理的目的，或将由组件组G1接收的信号发送至天线单元AE以实现辐射的目的。通过低电阻率层BL将天线单元AE以电容耦合的方式同地线耦合。
在位于天线单元AE以下的区域中，组件组G1安装在基板正面FS。此处，“安装”是指直接或间接地附在基板正面FS，或限定(或集成或形成图案)于基板正面之中或者顶部。
在图1所示的示例中，在基板正面FS的平面上将组件组G1集成(也就是限定)于基板S。将所述组件组G1电连接至(自身与天线单元AE连接的)第一导通孔VH1。在该示例中，为实现某些选定的功能，还将其它组件IC1集成在基板S中。例如，这些组件可以是用于将组件组G1同为实现外部连接所用的一个或多个触点相连的简单的金属化部分(metallisation)。
举例而言，组件组G1形成低损耗匹配滤波器。例如，可以利用LC集总参数元件构成这样的滤波器，其中所述LC集总参数元件被配置为(在天线单元作为信号接收机进行工作时)将天线单元的输出阻抗与有源低噪声接收机(或下变频器)G2的输入相匹配。因此并且如图所示，将组件组G1电耦合至有源低噪声接收机(或下变频器)G2。例如，匹配滤波器G1呈现出低于3dB的损耗。
在一变形中，组件组G1可以形成用于实现提供电源去耦合功能的一个以上的(集成)去耦合电容器中的至少一部分。
在另一变形中，组件组G1可以形成低损耗匹配滤波器以及一个以上的(集成)去耦合电容器。
有源低噪声接收机(或下变频器)G2包括：低噪声放大器(LNA)、用于接收本地振荡器信号的混频器、以及滤波器。例如，有源低噪声接收机(下变频器)G2提供等于15dB的增益、小于6dB的噪声系数，并且将(由天线单元AE接收到的)高频信号转换为中频(IF)信号(例如，零IF，或几MHz的IF，或几GHz的IF)。
在图1所示的示例中，将有源低噪声接收机(或下变频器)G2限定(或集成)于芯片(die)DI中，其中通过诸如焊接导电凸起(solderedconductive bump)(或微珠(micro-ball))MB之类的连接器件将芯片DI安装(也就是附)在基板正面FS，并且可能通过至少一个导电凸起MB将管芯DI电耦合至组件组G1。
例如，芯片由硅或III/V基板制成。
值得注意的是，在实施例的变形中，组件组G1的至少一个组件可以形成上述的有源低噪声接收机(或下变频器)。此外，例如这个有源低噪声接收机(或下变频器)可以与形成了上述低噪声匹配滤波器和/或至少一个去耦合电容器的一部分的组件组G1的一个或多个其它组件相连接。这样，能够在位于低电阻率层BL以下的区域中，将组件组G1限定在附在基板正面FS的芯片中。
低电阻率层BL埋入基板S，并用于接地，以形成接地层，所述接地层能够电气隔离至少组件组G1(以及例如诸如有源低噪声接收机(或下变频器)G2之类的、可能的一个(或更多个)其它有源或无源组件)，以使其免受由天线单元AE引起的电磁干扰。
例如，埋入层(buried layer)BL由掺杂硅制成。这可以通过硅无源集成工艺(或更一般地硅集成电路工艺)予以实现。
埋入层BL可用于形成组件组G1的至少一个组件的至少一部分。例如，埋入层BL可以形成去耦合电容器的一个接地(下)电极，去耦合电容器的关联(上)电极是由组件组G1的一个组件形成。
为了最优化安装在基板正面FS的组件(G1，G2)的电磁隔离，埋入层BL覆盖在面积至少与天线单元AE所占用的表面相等(并且优选地大于天线单元AE所占用的表面)的表面上，与此同时天线单元AE完全位于埋入层BL之上。对于位于天线单元AE以下的组件(G1，G2)，埋入层BL充当这些组件(G1，G2)的电磁屏蔽。
此外，特别是在所述天线单元AE是诸如图3所示的平板天线单元之类的平板天线单元的情况下，埋入层BL可以被配置为充当天线单元AE的反射器。
此外，如图1所示，埋入层BL至少包括开口(或孔)HO，以便使连接天线单元AE和组件组G1的导通孔VH1能够穿过。
如图4所示，可以在基板正面FS形成若干连接垫(Connection Pad)CPi(此处i＝1至7)。通过导电带(conducting track)CT将这些垫片中的一些(CP1-CP5)连接至组件G1和G2，将另外一些(PC6，PC7)直接同与埋入层BL相连接的导通孔相连。例如，这些连接垫CPi用于同印刷电路板PCB的端子相连。
例如，连接垫CPi用于与供电端子相连接以为有源低噪声接收机(或下变频器)G2供电，连接垫CP2用于与输入端相连接以将经有源低噪声接收机(或下变频器)G2下变频的IF信号馈送给所述输入端，连接垫CP3用于与有源低噪声接收机(或下变频器)G2的混频器所使用的、输出本地振荡器信号的端子相连接，CP4至CP7用于与接地端相连接以分别将地电势提供给有源低噪声接收机(或下变频器)G2、低损耗匹配滤波器G1以及埋入层BL(两次)。有源低噪声接收机(或下变频器)G2与(同连接垫CP1至CP4以及低损耗匹配滤波器G1相连接的)导电带CT之间的电连接是通过微珠MB实现的。
采用这样的配置示例，天线单元AE接收高频无线信号并通过导通孔VH1将所述高频无线信号传输至低损耗匹配滤波器。然后，低损耗匹配滤波器G1将接收信号传输至有源低噪声接收机(或下变频器)G2，后者将该信号下变频成中频信号并(通过微珠MB以及相关的导电带CT)将该信号发送至连接垫CP2以使得将该信号能够被传入PCB。
值得注意的是，本发明不局限于这个适于信号接收的配置的实例。例如，显然，本发明还可以用于发射的用途。
例如，如果天线装置AD用于以24GHz(与约等于5mm的1/4波长相对应)进行工作，则能够使用：
-长度约等于6mm、宽度约等于6mm、厚度约等于350μm、介电常数(εr)约等于11的硅基板S，
-长度约等于5.8mm、宽度约等于5.8mm、厚度在1和5μm之间(并且更优选地在1和2μm之间)的掺杂硅埋入层BL，
-长度约等于5mm的贴片天线单元AE，或长度约等于5mm的缝隙天线，或用作天线单元的传输线，以及
-与在长度约等于1mm并且宽度约等于1mm的有源芯片上形成的低噪声接收机(或下变频器)G2相连接的低损耗匹配(LC)滤波器G1。
因为能够将天线单元和定义了一个或更多个复杂电子功能的组件集成于同一载体(或更具体地，在基板的背面或正面上)，所以目前能够生产系统级封装(system in package)(SiP)形式的天线装置。
此外，因为根据本发明的天线装置的大小主要取决于应用频率，所以该天线装置很适合微波和毫米波应用，并且由于小型化传感器能够在不受天线单元电磁干扰的情况下工作，因而该天线装置还可以包括小型化传感器。
本发明不局限于以上仅作为示例所描述的天线装置以及RF通信设备(或模块)的实施例，相反，它涵盖了本领域技术人员所认为的处于以下权利要求范围内的所有候选实施例。
因此，在先前的说明中，描述了根据本发明的示例实施例，在所述本发明的示例实施例中，组件组(G1)至少形成了低损耗匹配滤波器，附加有源组件(G2)至少形成了有源低噪声接收机。然而，一般来讲，例如组件组(G1)的至少一个组件或可能的附加有源组件(G2)可以形成诸如有源低噪声接收机(或下变频器)、或发射机、或收发机之类的无线通信组件。
在本说明书和权利要求中，元件前面的词语“一个”不排除存在多个这样的元件。此外，词语“包括”不排除存在所列元件或步骤之外的其它元件或步骤。
在权利要求中的圆括号中包含的参考标记用于帮助理解而不用于限定。

Claims (21)

1、一种用于RF通信设备的天线装置(AD)，包括：具有正面(FS)和反面(BS)的基板(S)、平面天线单元(AE)、以及与所述天线单元(AE)相连接的含有至少一个组件的组件组(G1)，其特征在于：所述平面天线单元(AE)安装在所述基板的反面(BS)；在位于所述天线单元(AE)以下的区域中，所述含有至少一个部件的组(G1)安装在所述基板的正面(FS)，并通过穿入所述基板(S)的至少第一连接器件(VH1)与所述天线单元(AE)相连接；以及所述天线装置包括低电阻率层(BL)，所述低电阻率层(BL)被埋入所述基板(S)之中，用于接地，以隔离至少所述组件组，使其免受由所述天线单元(AE)引起的电磁干扰。
2、根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述埋入层(BL)覆盖在面积至少与所述天线单元(AE)所占用的表面相等的表面上，并且所述天线单元(AE)完全位于所述埋入层(BL)之上。
3、根据权利要求1或2所述的天线装置，其中，所述埋入层(BL)被配置为充当所述天线单元(AE)的反射体。
4、根据权利要求1或2所述的天线装置，其中，所述埋入层(BL)是所述组件组(G1)的至少一个组件的一部分。
5、根据权利要求1至4中任意一项所述的天线装置，其中，所述天线单元是辐射单元。
6、根据权利要求5所述的天线装置，其中，所述辐射单元(AE)是缝隙天线单元，所述缝隙天线单元包括至少一个缝隙(SL)，并且具有分别通过穿入所述基板(S)的所述第一连接器件(VH1)和第二连接器件(VH2)与所述含有至少一个组件组(G1)和所述埋入层(BL)相连接的第一(T1)和第二(T2)端子。
7、根据权利要求5所述的天线装置，其中，所述辐射单元(AE)是贴片天线单元。
8、根据权利要求5所述的天线装置，其中，所述辐射单元(AE)是传输线。
9、根据权利要求1至8中任意一项所述的天线装置，还包括：至少一个附加有源组件(G2)，所述附加有源组件(G2)安装在所述基板正面(FS)，并电连接至所述组件组(G1)的至少一个组件。
10、根据权利要求9所述的天线装置，其中，所述附加有源组件(G2)是无线通信组件。
11、根据权利要求1至8中任意一项所述的天线装置，其中所述组件组(G1)的至少一个组件形成无线通信组件。
12、根据权利要求10或11所述的天线装置，所述无线通信组件是有源低噪声接收机。
13、根据权利要求10或11所述的天线装置，其中所述无线通信组件是发射机。
14、根据权利要求10或11所述的天线装置，其中所述无线通信组件是收发机。
15、根据权利要求10和12的组合所述的天线装置，其中所述组件组(G1)的至少一个组件形成低损耗匹配滤波器，所述低损耗匹配滤波器被配置为将所述天线单元(AE)的输出阻抗与所述有源低噪声接收机(G2)的输入相匹配；和/或所述组件组(G1)的至少一个组件形成至少一个去耦合电容器的至少一部分。
16、根据权利要求1至15中任意一项所述的天线装置，还包括连接垫(CPi)，所述连接垫(CPi)安装在所述基板正面(FS)，电连接至所述埋入层(BL)、和所述组件组(G1)的至少一个组件、和/或所述有源部件(G2)中的至少一个，并且用于同所述RF通信设备的印刷电路板相连接。
17、根据权利要求1至16中任意一项所述的天线装置，其中，所述基板(S)是高电阻率基板。
18、根据权利要求17所述的天线装置，其中，所述基板(S)是由在至少包括硅和半绝缘III/V材料的组中所选定的材料制成的。
19、根据权利要求1至18中任意一项所述的天线装置，其中，所述埋入层(BL)是由掺杂硅制成的。
20、根据权利要求1至19之一的天线装置，其中，所述埋入层(BL)是通过无源集成工艺实现的。
21、一种RF通信设备，包括根据前述权利要求任意一项所述的天线装置(AD)。
CNA200780009518XA 2006-03-17 2007-03-14 天线装置以及rf通信设备 Pending CN101405915A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP06300244.8 2006-03-17
EP06300244 2006-03-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101405915A true CN101405915A (zh) 2009-04-08

Family

ID=38261644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA200780009518XA Pending CN101405915A (zh) 2006-03-17 2007-03-14 天线装置以及rf通信设备

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8035565B2 (zh)
EP (1) EP2002508A1 (zh)
JP (1) JP2009530895A (zh)
KR (1) KR20080106354A (zh)
CN (1) CN101405915A (zh)
WO (1) WO2007107923A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102468527A (zh) * 2010-11-15 2012-05-23 神基科技股份有限公司 具有导电线路的对象的制造方法及其结构
CN103529974A (zh) * 2012-07-04 2014-01-22 启碁科技股份有限公司 多功能射频装置、计算机系统及多功能射频装置操作方法
CN109219882A (zh) * 2016-05-31 2019-01-15 瑞典爱立信有限公司 多层印刷电路板和无线通信节点
CN112366460A (zh) * 2015-04-17 2021-02-12 苹果公司 具有毫米波天线的电子设备

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5054413B2 (ja) * 2007-04-10 2012-10-24 新光電気工業株式会社 アンテナ素子及び半導体装置
JP2009290846A (ja) * 2008-06-02 2009-12-10 Yupiteru Corp マイクロ波検出器
US8374557B2 (en) * 2009-07-06 2013-02-12 Rfaxis, Inc. Radio frequency front end circuit with antenna diversity for multipath mitigation
US20110128199A1 (en) * 2009-10-29 2011-06-02 Ziming He Field-confined wideband antenna for radio frequency front end integrated circuits
US8816912B2 (en) 2009-12-30 2014-08-26 Tyco Electronics Services Gmbh Antenna devices having frequency-dependent connection to electrical ground
JP5599472B2 (ja) * 2009-12-30 2014-10-01 タイコ エレクトロニクス サービス ゲーエムベーハー 電気的接地への周波数依存性接続を有するアンテナデバイス
US20110227794A1 (en) * 2010-03-19 2011-09-22 Lsi Corporation Package inverted f-antenna
US8766855B2 (en) * 2010-07-09 2014-07-01 Semiconductor Components Industries, Llc Microstrip-fed slot antenna
US8988305B1 (en) * 2013-10-22 2015-03-24 Eray Innovation Portable wireless phone device
US9652649B2 (en) * 2014-07-02 2017-05-16 Auden Techno Corp. Chip-type antenna device and chip structure
US9716318B2 (en) 2014-10-22 2017-07-25 Laird Technologies, Inc. Patch antenna assemblies
US20160275391A1 (en) * 2014-12-10 2016-09-22 Texas Instruments Deutschland Gmbh Miniature rfid tag with coil on ic package
EP3490067B1 (en) * 2016-07-22 2023-08-09 KYOCERA Corporation Substrate for rfid tags, rfid tag and rfid system
CN108235792B (zh) * 2016-10-21 2021-01-26 京瓷株式会社 标签用基板、rfid标签以及rfid系统
US10778270B1 (en) * 2019-11-06 2020-09-15 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. High dynamic range receiver integrated into a chip package

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1336618C (en) * 1981-03-11 1995-08-08 Huw David Rees Electromagnetic radiation sensors
GB2258950B (en) * 1982-05-11 1993-07-07 Secr Defence Integrated antenna device with resistive connection
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
US5767808A (en) * 1995-01-13 1998-06-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Microstrip patch antennas using very thin conductors
US6329655B1 (en) * 1998-10-07 2001-12-11 Raytheon Company Architecture and method of coupling electromagnetic energy to thermal detectors
US6842144B2 (en) * 2002-06-10 2005-01-11 University Of Florida Research Foundation, Inc. High gain integrated antenna and devices therefrom
EP1494167A1 (en) 2003-07-04 2005-01-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Flexible semiconductor device and identification label
FR2867899A1 (fr) 2004-03-16 2005-09-23 St Microelectronics Sa Dispositif semi-conducteur a antenne et ecran collecteur
JP5388500B2 (ja) * 2007-08-30 2014-01-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102468527A (zh) * 2010-11-15 2012-05-23 神基科技股份有限公司 具有导电线路的对象的制造方法及其结构
CN102468527B (zh) * 2010-11-15 2014-06-04 神基科技股份有限公司 具有导电线路的对象的制造方法及其结构
US8973261B2 (en) 2010-11-15 2015-03-10 Getac Technology Corporation Manufacturing method of object having conductive line
CN103529974A (zh) * 2012-07-04 2014-01-22 启碁科技股份有限公司 多功能射频装置、计算机系统及多功能射频装置操作方法
CN103529974B (zh) * 2012-07-04 2016-07-20 启碁科技股份有限公司 多功能射频装置、计算机系统及多功能射频装置操作方法
CN112366460A (zh) * 2015-04-17 2021-02-12 苹果公司 具有毫米波天线的电子设备
CN112366460B (zh) * 2015-04-17 2022-02-22 苹果公司 具有毫米波天线的电子设备
US11356131B2 (en) 2015-04-17 2022-06-07 Apple Inc. Electronic device with millimeter wave antennas
CN109219882A (zh) * 2016-05-31 2019-01-15 瑞典爱立信有限公司 多层印刷电路板和无线通信节点

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007107923A1 (en) 2007-09-27
JP2009530895A (ja) 2009-08-27
US8035565B2 (en) 2011-10-11
KR20080106354A (ko) 2008-12-04
US20090102728A1 (en) 2009-04-23
EP2002508A1 (en) 2008-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101405915A (zh) 天线装置以及rf通信设备
US7444734B2 (en) Apparatus and methods for constructing antennas using vias as radiating elements formed in a substrate
EP1307942B1 (en) Antenna device
US11545761B2 (en) Dual-band cross-polarized 5G mm-wave phased array antenna
US9444135B2 (en) Integrated circuit package
KR101062545B1 (ko) Ｃｍｏｓ 집적 회로 디바이스를 위한 장치, 시스템 및 방법
US20230024260A1 (en) Antenna module and radio frequency apparatus including the same
US8164167B2 (en) Integrated circuit structure and a method of forming the same
US8766855B2 (en) Microstrip-fed slot antenna
EP1148581B1 (en) Microstrip antenna
KR100758998B1 (ko) 근거리 통신용 패치 안테나
US11715886B2 (en) Low-cost, IPD and laminate based antenna array module
Hwang et al. 28 GHz and 38 GHz dual-band vertically stacked dipole antennas on flexible liquid crystal polymer substrates for millimeter-wave 5G cellular handsets
CN113937482A (zh) 一种天线及移动终端
CN113728515A (zh) 天线模块和搭载有该天线模块的通信装置
US10090590B2 (en) Apparatus and methods for antenna port isolation
US9177240B2 (en) Communication device
US20120274537A1 (en) Low-profile wide-bandwidth radio frequency antenna
US7193580B2 (en) Antenna device
WO2021120076A1 (zh) 一种封装天线装置和无线通信装置
US11949175B2 (en) Millimeter wave antenna tuner
CN117240327B (zh) 非接触式连接器
KR20230036791A (ko) 안테나 모듈 및 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
CN118198718A (zh) 一种宽带低剖面毫米波微基站天线
EP1624523A1 (en) Antenna device

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20090408