JPH05167332A - 移動体通信用アンテナ - Google Patents
移動体通信用アンテナInfo
- Publication number
- JPH05167332A JPH05167332A JP32925491A JP32925491A JPH05167332A JP H05167332 A JPH05167332 A JP H05167332A JP 32925491 A JP32925491 A JP 32925491A JP 32925491 A JP32925491 A JP 32925491A JP H05167332 A JPH05167332 A JP H05167332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- pattern layer
- hole
- antenna element
- patch antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 給電ピンを用いる必要なく、また半田付けを
おこなう必要なく、パッチアンテナ素子層と回路パター
ン層とを接続する。 【構成】 一方の表面にパッチアンテナ素子層１１を、
他方の表面に回路パターン層１０をそれぞれ積層すると
共にパッチアンテナ素子層１１と回路パターン層１０の
間にアースパターン層４を積層した多層積層板７でアン
テナ基体を作成する。アースパターン層４に設けた抜き
孔１５の部分で多層積層板７にパッチアンテナ素子層１
１から回路パターン層１０に至るスルーホール１３を設
ける。スルーホール１３の内周にスルーホールメッキ層
１４を設けてスルーホールメッキ層１４でパッチアンテ
ナ素子層１１と回路パターン層１０とを導通接続する。
おこなう必要なく、パッチアンテナ素子層と回路パター
ン層とを接続する。 【構成】 一方の表面にパッチアンテナ素子層１１を、
他方の表面に回路パターン層１０をそれぞれ積層すると
共にパッチアンテナ素子層１１と回路パターン層１０の
間にアースパターン層４を積層した多層積層板７でアン
テナ基体を作成する。アースパターン層４に設けた抜き
孔１５の部分で多層積層板７にパッチアンテナ素子層１
１から回路パターン層１０に至るスルーホール１３を設
ける。スルーホール１３の内周にスルーホールメッキ層
１４を設けてスルーホールメッキ層１４でパッチアンテ
ナ素子層１１と回路パターン層１０とを導通接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯電話や自動車電話
など移動体に搭載して使用される移動体通信用アンテナ
に関するものである。
など移動体に搭載して使用される移動体通信用アンテナ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話や自動車電話、その他ＧＰＳ
（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅ
ｍ）受信システムなどに用いられるアンテナは、自動車
などの移動体に搭載するためにコンパクトで且つ薄い形
態のものであることが必要とされる。そこでマイクロス
トリップ形アンテナとして形成されるプリントアンテナ
が提供されている。このプリントアンテナは金属箔を張
った積層板を用いて製造されるものであり、例えば図３
に示すものが本出願人から特願平３−２６５６３４号と
して提供されている。
（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅ
ｍ）受信システムなどに用いられるアンテナは、自動車
などの移動体に搭載するためにコンパクトで且つ薄い形
態のものであることが必要とされる。そこでマイクロス
トリップ形アンテナとして形成されるプリントアンテナ
が提供されている。このプリントアンテナは金属箔を張
った積層板を用いて製造されるものであり、例えば図３
に示すものが本出願人から特願平３−２６５６３４号と
して提供されている。
【０００３】このものは、銅箔等の金属箔によって形成
したパッチアンテナ素子層１１と回路パターン層１０と
アースパターン層４を積層した多層積層板７でアンテナ
基体を作成するようにしてある。そしてアースパターン
層４の中央部に設けた抜き孔１５を通るように多層積層
板７に貫通孔２５をドリル加工等して設け、この貫通孔
２５に給電ピン２６を通して半田２７付けして取り付け
ることによってパッチアンテナ素子層１１と回路パター
ン層１０とを導通接続すると共に、回路パターン層１０
に半導体チップ等の回路部品２８を実装することによっ
て、移動体通信用アンテナとして仕上げるようにしてあ
る。
したパッチアンテナ素子層１１と回路パターン層１０と
アースパターン層４を積層した多層積層板７でアンテナ
基体を作成するようにしてある。そしてアースパターン
層４の中央部に設けた抜き孔１５を通るように多層積層
板７に貫通孔２５をドリル加工等して設け、この貫通孔
２５に給電ピン２６を通して半田２７付けして取り付け
ることによってパッチアンテナ素子層１１と回路パター
ン層１０とを導通接続すると共に、回路パターン層１０
に半導体チップ等の回路部品２８を実装することによっ
て、移動体通信用アンテナとして仕上げるようにしてあ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
給電ピン２６を用いてパッチアンテナ素子層１１と回路
パターン層１０とを接続するようにすると、多層積層板
７の厚みに応じた各種の給電ピン２６を準備する必要が
あって部品の種類が増えてコストアップになると共に、
給電ピン２６をパッチアンテナ素子層１１や回路パター
ン層１０に半田付けする必要があるために、工数が増加
してこの面からもコストアップになるという問題があっ
た。特に給電ピン２６は金属で形成されるために半田付
け時に放熱して高温で半田付けをおこなう必要があり、
熱によって多層積層板７が変質されるおそれがあるとい
う問題もあった。
給電ピン２６を用いてパッチアンテナ素子層１１と回路
パターン層１０とを接続するようにすると、多層積層板
７の厚みに応じた各種の給電ピン２６を準備する必要が
あって部品の種類が増えてコストアップになると共に、
給電ピン２６をパッチアンテナ素子層１１や回路パター
ン層１０に半田付けする必要があるために、工数が増加
してこの面からもコストアップになるという問題があっ
た。特に給電ピン２６は金属で形成されるために半田付
け時に放熱して高温で半田付けをおこなう必要があり、
熱によって多層積層板７が変質されるおそれがあるとい
う問題もあった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、給電ピンを用いる必要なく、また半田付けをおこ
なう必要なく、パッチアンテナ素子層と回路パターン層
とを接続することができる移動体通信用アンテナを提供
することを目的とするものである。
あり、給電ピンを用いる必要なく、また半田付けをおこ
なう必要なく、パッチアンテナ素子層と回路パターン層
とを接続することができる移動体通信用アンテナを提供
することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る移動体通信
用アンテナは、一方の表面にパッチアンテナ素子層１１
を、他方の表面に回路パターン層１０をそれぞれ積層す
ると共にパッチアンテナ素子層１１と回路パターン層１
０の間にアースパターン層４を積層した多層積層板７で
アンテナ基体を作成し、アースパターン層４に設けた抜
き孔１５の部分で多層積層板７にパッチアンテナ素子層
１１から回路パターン層１０に至るスルーホール１３を
設け、スルーホール１３の内周にスルーホールメッキ層
１４を設けてスルーホールメッキ層１４でパッチアンテ
ナ素子層１１と回路パターン層１０とを導通接続して成
ることを特徴とするものである。
用アンテナは、一方の表面にパッチアンテナ素子層１１
を、他方の表面に回路パターン層１０をそれぞれ積層す
ると共にパッチアンテナ素子層１１と回路パターン層１
０の間にアースパターン層４を積層した多層積層板７で
アンテナ基体を作成し、アースパターン層４に設けた抜
き孔１５の部分で多層積層板７にパッチアンテナ素子層
１１から回路パターン層１０に至るスルーホール１３を
設け、スルーホール１３の内周にスルーホールメッキ層
１４を設けてスルーホールメッキ層１４でパッチアンテ
ナ素子層１１と回路パターン層１０とを導通接続して成
ることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】アースパターン層４に設けた抜き孔１５の部分
で多層積層板７にパッチアンテナ素子層１１から回路パ
ターン層１０に至るスルーホール１３を設け、スルーホ
ール１３の内周にスルーホールメッキ層１４を設けてス
ルーホールメッキ層１４でパッチアンテナ素子層１１と
回路パターン層１０とを導通接続するようにしているた
めに、パッチアンテナ素子層１１と回路パターン層１０
とはスルーホール１３に設けたスルーホールメッキ層１
４で導通接続させることができる。
で多層積層板７にパッチアンテナ素子層１１から回路パ
ターン層１０に至るスルーホール１３を設け、スルーホ
ール１３の内周にスルーホールメッキ層１４を設けてス
ルーホールメッキ層１４でパッチアンテナ素子層１１と
回路パターン層１０とを導通接続するようにしているた
めに、パッチアンテナ素子層１１と回路パターン層１０
とはスルーホール１３に設けたスルーホールメッキ層１
４で導通接続させることができる。
【０００８】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。図２
は本発明に係る移動体通信用アンテナの製造の一例を示
すものであり、図２（ａ）に示すような下面に銅箔など
第一の金属箔１を積層した積層板３を作成する。この金
属箔１を積層した積層板３としては、例えばガラス布等
を基材としエポキシ樹脂やポリフェニレンオキサイド、
フッ素樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸乾燥して調製した複
数枚のプリプレグと金属箔１とを積層成形することによ
って作成される片面金属張り積層板を用いることができ
る。そしてこの積層板３の金属箔１の外面にドライフィ
ルムフォトレジスト２３を加圧してラミネートし、露光
して炭酸ソーダ溶液などの現像液で現像処理することに
よって、図２（ｂ）に示すように第一の金属箔１を被覆
するドライフィルムフォトレジスト２３の中央部を溶解
除去し、図２（ｃ）のように第一の金属箔１をエッチン
グ処理して積層板３の下面に中央部に抜き孔１５を設け
たアースパターン層４を形成する。尚、上記の例では積
層板３として片面金属張り積層板を用いるようにした
が、両面金属箔張り積層板を用いてアースパターン層４
と反対側の面の金属箔は全面エッチング除去するように
して図２（ｃ）のようなアースパターン層４を設けた積
層板３を作成するようにしてもよい。
は本発明に係る移動体通信用アンテナの製造の一例を示
すものであり、図２（ａ）に示すような下面に銅箔など
第一の金属箔１を積層した積層板３を作成する。この金
属箔１を積層した積層板３としては、例えばガラス布等
を基材としエポキシ樹脂やポリフェニレンオキサイド、
フッ素樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸乾燥して調製した複
数枚のプリプレグと金属箔１とを積層成形することによ
って作成される片面金属張り積層板を用いることができ
る。そしてこの積層板３の金属箔１の外面にドライフィ
ルムフォトレジスト２３を加圧してラミネートし、露光
して炭酸ソーダ溶液などの現像液で現像処理することに
よって、図２（ｂ）に示すように第一の金属箔１を被覆
するドライフィルムフォトレジスト２３の中央部を溶解
除去し、図２（ｃ）のように第一の金属箔１をエッチン
グ処理して積層板３の下面に中央部に抜き孔１５を設け
たアースパターン層４を形成する。尚、上記の例では積
層板３として片面金属張り積層板を用いるようにした
が、両面金属箔張り積層板を用いてアースパターン層４
と反対側の面の金属箔は全面エッチング除去するように
して図２（ｃ）のようなアースパターン層４を設けた積
層板３を作成するようにしてもよい。
【０００９】次に、上記のようなアースパターン層４を
設けた積層板３の表裏両面に複数枚ずつのプリプレグ５
を重ねると共に各プリプレグ５の外側に銅箔等の第二及
び第三の金属箔２，６を図２（ｄ）のように重ね、加熱
加圧して積層成形することによって、図２（ｅ）に示す
ようにプリプレグ５の積層硬化体による絶縁接着層１２
ａ，１２ｂによって積層板３のアースパターン層４側に
第二の金属箔２を、積層板３の他方の側に第三の金属箔
６をそれぞれ積層した多層積層板７を作成する。プリプ
レグ５としては例えば、ガラス布等を基材としポリフェ
ニレンオキサイド等の熱硬化性樹脂を含浸乾燥して調製
したものを用いることができものであり、積層板３の表
裏に重ねるプリプレグ５の枚数は同数に設定して積層板
３の表裏に積層される絶縁接着層１２ａ，１２ｂの厚み
が等しくなるようにするのが好ましい。
設けた積層板３の表裏両面に複数枚ずつのプリプレグ５
を重ねると共に各プリプレグ５の外側に銅箔等の第二及
び第三の金属箔２，６を図２（ｄ）のように重ね、加熱
加圧して積層成形することによって、図２（ｅ）に示す
ようにプリプレグ５の積層硬化体による絶縁接着層１２
ａ，１２ｂによって積層板３のアースパターン層４側に
第二の金属箔２を、積層板３の他方の側に第三の金属箔
６をそれぞれ積層した多層積層板７を作成する。プリプ
レグ５としては例えば、ガラス布等を基材としポリフェ
ニレンオキサイド等の熱硬化性樹脂を含浸乾燥して調製
したものを用いることができものであり、積層板３の表
裏に重ねるプリプレグ５の枚数は同数に設定して積層板
３の表裏に積層される絶縁接着層１２ａ，１２ｂの厚み
が等しくなるようにするのが好ましい。
【００１０】上記のようにして多層積層板７を作成した
後、第二の金属箔２からアースパターン層４に至るバイ
ヤホール８を設ける。このバイヤホール８は貫通しない
ブラインドバイヤホールとして形成されるものであり、
Ｚ軸制御ドリルマシンによるドリル加工で設けることが
できる。またさらに第二の金属箔２から第三の金属箔６
に至るように多層積層板７を貫通するスルーホール１３
を設ける。スルーホール１３はアースパターン層４の抜
き孔１５の部分においてドリル加工等することによって
形成されるものであり、スルーホール１３の内周にアー
スパターン層４が露出されないようにしてある。このよ
うにバイヤホール８とスルーホール１３を設けた後に、
多層積層板７を無電解メッキ浴に浸漬等して無電解メッ
キをおこなって、図２（ｆ）のようにバイヤホール８の
内面に銅メッキなどのメッキ層９を設けてアースパター
ン層４と第二の金属箔１とを接続すると共に、スルーホ
ール１３の内周に銅メッキなどのスルーホールメッキ層
を設けて第二の金属箔２と第三の金属箔６とを接続す
る。ここで、多層積層板７の板厚は５．４ｍｍ程度、ス
ルーホール１３の直径は１．３ｍｍ程度であって、スル
ーホール１３はアスペクト比（長さ／直径）が４．２程
度であり、メッキ浴のメッキ液をスルーホール１３内に
容易に浸透させてスルーホール１３内にスルーホールメ
ッキ層１４を形成することができるものである。
後、第二の金属箔２からアースパターン層４に至るバイ
ヤホール８を設ける。このバイヤホール８は貫通しない
ブラインドバイヤホールとして形成されるものであり、
Ｚ軸制御ドリルマシンによるドリル加工で設けることが
できる。またさらに第二の金属箔２から第三の金属箔６
に至るように多層積層板７を貫通するスルーホール１３
を設ける。スルーホール１３はアースパターン層４の抜
き孔１５の部分においてドリル加工等することによって
形成されるものであり、スルーホール１３の内周にアー
スパターン層４が露出されないようにしてある。このよ
うにバイヤホール８とスルーホール１３を設けた後に、
多層積層板７を無電解メッキ浴に浸漬等して無電解メッ
キをおこなって、図２（ｆ）のようにバイヤホール８の
内面に銅メッキなどのメッキ層９を設けてアースパター
ン層４と第二の金属箔１とを接続すると共に、スルーホ
ール１３の内周に銅メッキなどのスルーホールメッキ層
を設けて第二の金属箔２と第三の金属箔６とを接続す
る。ここで、多層積層板７の板厚は５．４ｍｍ程度、ス
ルーホール１３の直径は１．３ｍｍ程度であって、スル
ーホール１３はアスペクト比（長さ／直径）が４．２程
度であり、メッキ浴のメッキ液をスルーホール１３内に
容易に浸透させてスルーホール１３内にスルーホールメ
ッキ層１４を形成することができるものである。
【００１１】この後に、第三の金属箔６と第二の金属箔
２の表面にドライフィルムフォトレジスト（図示は省
略）を上記と同様にしてラミネートして露光・現像処理
すると共に各金属箔２，６をエッチング処理することに
よってパターンニングをおこない、図２（ｇ）のように
パッチアンテナ素子層１１と回路パターン層１０を設け
る。そしてさらに、回路パターン層１０に半導体チップ
等の回路部品２８を実装することによって、図１に示す
ような移動体通信用アンテナを作成することができるも
のである。このように多層積層板７をアンテナ基体とし
て作成される移動体通信用アンテナにあって、パッチア
ンテナ素子層１１と回路パターン層１０はスルーホール
１３内のスルーホールメッキ層１４で導通接続されてい
るものであり、給電ピンを用いて半田接続をおこなうよ
うな必要はなくなる。従って給電ピンという部材が不要
になると共に半田付けの作業も不要になり、コスト安価
に移動体通信用アンテナを作成することができるもので
ある。尚、上記実施例ではアースパターン層４と回路パ
ターン層１０とパッチアンテナ素子層１１の三層回路構
造に形成したが、図２（ａ）の積層板３として両面金属
箔張り積層板を用いるようにすると四層回路構成の移動
体通信用アンテナを作成することができる。
２の表面にドライフィルムフォトレジスト（図示は省
略）を上記と同様にしてラミネートして露光・現像処理
すると共に各金属箔２，６をエッチング処理することに
よってパターンニングをおこない、図２（ｇ）のように
パッチアンテナ素子層１１と回路パターン層１０を設け
る。そしてさらに、回路パターン層１０に半導体チップ
等の回路部品２８を実装することによって、図１に示す
ような移動体通信用アンテナを作成することができるも
のである。このように多層積層板７をアンテナ基体とし
て作成される移動体通信用アンテナにあって、パッチア
ンテナ素子層１１と回路パターン層１０はスルーホール
１３内のスルーホールメッキ層１４で導通接続されてい
るものであり、給電ピンを用いて半田接続をおこなうよ
うな必要はなくなる。従って給電ピンという部材が不要
になると共に半田付けの作業も不要になり、コスト安価
に移動体通信用アンテナを作成することができるもので
ある。尚、上記実施例ではアースパターン層４と回路パ
ターン層１０とパッチアンテナ素子層１１の三層回路構
造に形成したが、図２（ａ）の積層板３として両面金属
箔張り積層板を用いるようにすると四層回路構成の移動
体通信用アンテナを作成することができる。
【００１２】
【発明の効果】上記のように本発明は、一方の表面にパ
ッチアンテナ素子層を、他方の表面に回路パターン層を
それぞれ積層すると共にパッチアンテナ素子層と回路パ
ターン層の間にアースパターン層を積層した多層積層板
でアンテナ基体を作成し、アースパターン層に設けた抜
き孔の部分で多層積層板にパッチアンテナ素子層から回
路パターン層に至るスルーホールを設け、スルーホール
の内周にスルーホールメッキ層を設けてスルーホールメ
ッキ層でパッチアンテナ素子層と回路パターン層とを導
通接続するようにしたので、パッチアンテナ素子層と回
路パターン層とはスルーホールに設けたスルーホールメ
ッキ層で導通接続させることができるものであって、給
電ピンを用いる必要なく、また半田付けをおこなう必要
なく、パッチアンテナ素子層と回路パタンーン層とを接
続することができるものである。
ッチアンテナ素子層を、他方の表面に回路パターン層を
それぞれ積層すると共にパッチアンテナ素子層と回路パ
ターン層の間にアースパターン層を積層した多層積層板
でアンテナ基体を作成し、アースパターン層に設けた抜
き孔の部分で多層積層板にパッチアンテナ素子層から回
路パターン層に至るスルーホールを設け、スルーホール
の内周にスルーホールメッキ層を設けてスルーホールメ
ッキ層でパッチアンテナ素子層と回路パターン層とを導
通接続するようにしたので、パッチアンテナ素子層と回
路パターン層とはスルーホールに設けたスルーホールメ
ッキ層で導通接続させることができるものであって、給
電ピンを用いる必要なく、また半田付けをおこなう必要
なく、パッチアンテナ素子層と回路パタンーン層とを接
続することができるものである。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】同上の製造の工程を示すものであり、（ａ）乃
至（ｇ）は各工程の断面図である。
至（ｇ）は各工程の断面図である。
【図３】従来例の断面図である。
４ アースパターン層 ７ 多層積層板 １０ 回路パターン層 １１ パッチアンテナ素子層 １３ スルーホール １４ スルーホールメッキ層 １５ 抜き孔
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年３月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】上記のようにして多層積層板７を作成した
後、第二の金属箔２からアースパターン層４に至るバイ
ヤホール８を設ける。このバイヤホール８は貫通しない
ブラインドバイヤホールとして形成されるものであり、
Ｚ軸制御ドリルマシンによるドリル加工で設けることが
できる。またさらに第二の金属箔２から第三の金属箔６
に至るように多層積層板７を貫通するスルーホール１３
を設ける。スルーホール１３はアースパターン層４の抜
き孔１５の部分においてドリル加工等することによって
形成されるものであり、スルーホール１３の内周にアー
スパターン層４が露出されないようにしてある。このよ
うにバイヤホール８とスルーホール１３を設けた後に、
多層積層板７を無電解メッキ浴に浸漬等して無電解メッ
キをおこなって、図２（ｆ）のようにバイヤホール８の
内面に銅メッキなどのメッキ層９を設けてアースパター
ン層４と第二の金属箔２とを接続すると共に、スルーホ
ール１３の内周に銅メッキなどのスルーホールメッキ層
を設けて第二の金属箔２と第三の金属箔６とを接続す
る。ここで、多層積層板７の板厚は５．４ｍｍ程度、ス
ルーホール１３の直径は１．３ｍｍ程度であって、スル
ーホール１３はアスペクト比（長さ／直径）が４．２程
度であり、メッキ浴のメッキ液をスルーホール１３内に
容易に浸透させてスルーホール１３内にスルーホールメ
ッキ層１４を形成することができるものである。
後、第二の金属箔２からアースパターン層４に至るバイ
ヤホール８を設ける。このバイヤホール８は貫通しない
ブラインドバイヤホールとして形成されるものであり、
Ｚ軸制御ドリルマシンによるドリル加工で設けることが
できる。またさらに第二の金属箔２から第三の金属箔６
に至るように多層積層板７を貫通するスルーホール１３
を設ける。スルーホール１３はアースパターン層４の抜
き孔１５の部分においてドリル加工等することによって
形成されるものであり、スルーホール１３の内周にアー
スパターン層４が露出されないようにしてある。このよ
うにバイヤホール８とスルーホール１３を設けた後に、
多層積層板７を無電解メッキ浴に浸漬等して無電解メッ
キをおこなって、図２（ｆ）のようにバイヤホール８の
内面に銅メッキなどのメッキ層９を設けてアースパター
ン層４と第二の金属箔２とを接続すると共に、スルーホ
ール１３の内周に銅メッキなどのスルーホールメッキ層
を設けて第二の金属箔２と第三の金属箔６とを接続す
る。ここで、多層積層板７の板厚は５．４ｍｍ程度、ス
ルーホール１３の直径は１．３ｍｍ程度であって、スル
ーホール１３はアスペクト比（長さ／直径）が４．２程
度であり、メッキ浴のメッキ液をスルーホール１３内に
容易に浸透させてスルーホール１３内にスルーホールメ
ッキ層１４を形成することができるものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 一方の表面にパッチアンテナ素子層を、
他方の表面に回路パターン層をそれぞれ積層すると共に
パッチアンテナ素子層と回路パターン層の間にアースパ
ターン層を積層した多層積層板でアンテナ基体を作成
し、アースパターン層に設けた抜き孔の部分で多層積層
板にパッチアンテナ素子層から回路パターン層に至るス
ルーホールを設け、スルーホールの内周にスルーホール
メッキ層を設けてスルーホールメッキ層でパッチアンテ
ナ素子層と回路パターン層とを導通接続して成ることを
特徴とする移動体通信用アンテナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32925491A JPH05167332A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 移動体通信用アンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32925491A JPH05167332A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 移動体通信用アンテナ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167332A true JPH05167332A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18219390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32925491A Pending JPH05167332A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 移動体通信用アンテナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05167332A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09246851A (ja) * | 1996-03-11 | 1997-09-19 | Nec Corp | パッチアンテナおよびその製造方法 |
| US5903239A (en) * | 1994-08-11 | 1999-05-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Micro-patch antenna connected to circuits chips |
| EP0866517A3 (en) * | 1997-03-21 | 2000-11-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Antenna-integral high frequency circuit electromagnetically coupling feeder circuit connected to high frequency circuit to microstrip antenna via slot coupling hole |
-
1991
- 1991-12-13 JP JP32925491A patent/JPH05167332A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5903239A (en) * | 1994-08-11 | 1999-05-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Micro-patch antenna connected to circuits chips |
| JPH09246851A (ja) * | 1996-03-11 | 1997-09-19 | Nec Corp | パッチアンテナおよびその製造方法 |
| EP0866517A3 (en) * | 1997-03-21 | 2000-11-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Antenna-integral high frequency circuit electromagnetically coupling feeder circuit connected to high frequency circuit to microstrip antenna via slot coupling hole |
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