JPH05167333A - 移動体通信用アンテナの製造方法 - Google Patents
移動体通信用アンテナの製造方法Info
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- JPH05167333A JPH05167333A JP32925591A JP32925591A JPH05167333A JP H05167333 A JPH05167333 A JP H05167333A JP 32925591 A JP32925591 A JP 32925591A JP 32925591 A JP32925591 A JP 32925591A JP H05167333 A JPH05167333 A JP H05167333A
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- Japan
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- layer
- metal foil
- earth pattern
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造工数少なく移動体通信用アンテナを製造
する。 【構成】 第一の金属箔１を孔明け加工してアースパタ
ーン層４を作成する。アースパターン層４を構成する第
一の金属箔１の両面にそれぞれプリプレグ５を介して第
二及び第三の金属箔２，６を重ねて積層成形することに
よって、絶縁接着層１２ａ，１２ｂでアースパターン層
４の両面に第二及び第三の金属箔２，６を積層した多層
積層板７を作成する。第二の金属箔２と第三の金属箔６
をそれぞれエッチング加工して回路パターン層１０とパ
ッチアンテナ素子層１１を形成する。第一の金属箔１を
孔明け加工することによってエッチング加工の必要なく
アースパターン層４を形成できる。またアースパターン
層４に第二及び第三の金属箔２，６を積層することによ
ってアースパターン層４から多層積層板７を成形するこ
とができ、成形の工数が多層積層板７を製造する際の一
回だけで済む。
する。 【構成】 第一の金属箔１を孔明け加工してアースパタ
ーン層４を作成する。アースパターン層４を構成する第
一の金属箔１の両面にそれぞれプリプレグ５を介して第
二及び第三の金属箔２，６を重ねて積層成形することに
よって、絶縁接着層１２ａ，１２ｂでアースパターン層
４の両面に第二及び第三の金属箔２，６を積層した多層
積層板７を作成する。第二の金属箔２と第三の金属箔６
をそれぞれエッチング加工して回路パターン層１０とパ
ッチアンテナ素子層１１を形成する。第一の金属箔１を
孔明け加工することによってエッチング加工の必要なく
アースパターン層４を形成できる。またアースパターン
層４に第二及び第三の金属箔２，６を積層することによ
ってアースパターン層４から多層積層板７を成形するこ
とができ、成形の工数が多層積層板７を製造する際の一
回だけで済む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯電話や自動車電話
など移動体に搭載して使用される移動体通信用アンテナ
の製造方法に関するものである。
など移動体に搭載して使用される移動体通信用アンテナ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話や自動車電話、その他ＧＰＳ
（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅ
ｍ）受信システムなどに用いられるアンテナは、自動車
などの移動体に搭載するためにコンパクトで且つ薄い形
態のものであることが必要とされる。そこでマイクロス
トリップ形アンテナとして形成されるプリントアンテナ
が提供されている。このプリントアンテナは金属箔を張
った積層板を用いて製造されるものであり、例えば図３
乃至図４に示す工程で製造されている。
（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅ
ｍ）受信システムなどに用いられるアンテナは、自動車
などの移動体に搭載するためにコンパクトで且つ薄い形
態のものであることが必要とされる。そこでマイクロス
トリップ形アンテナとして形成されるプリントアンテナ
が提供されている。このプリントアンテナは金属箔を張
った積層板を用いて製造されるものであり、例えば図３
乃至図４に示す工程で製造されている。
【０００３】すなわち先ず図３（ａ）に示すような上下
両面に金属箔１，２を積層した積層板３を成形し、この
積層板３に図３（ｂ）のようにドリル加工してバイヤホ
ール８を設ける。次にこの積層板３を無電解メッキ浴に
浸漬してメッキ加工することによって図３（ｃ）のよう
にバイヤホール８の内周にメッキ層９を設け、メッキ層
９で上下の金属箔１，２を接続させる。この後に、各金
属箔１，２の外面にドライフィルムフォトレジスト２３
を加圧してラミネートし、露光・現像処理することによ
って、図３（ｄ）に示すようにドライフィルムフォトレ
ジスト２３のうち金属箔１，２をエッチングすべき部分
を覆うドライフィルムフォトレジスト２３を溶解除去す
る。そしてこれをエッチング処理することによって、図
３（ｅ）のように各金属箔１，２のうちドライフィルム
フォトレジスト２３で覆われていない部分を溶解除去
し、パターンニングをおこなう。このようにして、積層
板３の上面に中央部に抜き孔１３を設けたアースパター
ン層４を、下面に回路パターン層１０をそれぞれ形成す
ることができる。次に、アースパターン層４の上に複数
枚のプリプレグ５及び金属箔６を図４（ａ）のように重
ね、加熱加圧して積層成形することによって、図４
（ｂ）に示すようにプリプレグ５による絶縁接着層１２
で金属箔６を積層した多層積層板７を作成することがで
きる。この後に、金属箔６の表面にドライフィルムフォ
トレジスト（図示は省略）を上記と同様にしてラミネー
トして露光・現像処理すると共にこの金属箔６をエッチ
ング処理することによってパターンニングをおこない、
図４（ｃ）のようにパッチアンテナ素子層１１を形成す
る。このとき、回路パターン層１０には全面に亘ってド
ライフィルムレジスト（図示は省略）をラミネートして
おいてエッチング作用を受けないようにしておく。そし
て、図４（ｄ）のように中央部に上下に貫通するように
給電ピン用孔２５をドリル加工等して設け、この給電ピ
ン用孔２５に給電ピンを取り付けると共に回路パターン
層１０に半導体チップ等の回路部品を実装することによ
って、移動体通信用アンテナに仕上げることができるも
のである。
両面に金属箔１，２を積層した積層板３を成形し、この
積層板３に図３（ｂ）のようにドリル加工してバイヤホ
ール８を設ける。次にこの積層板３を無電解メッキ浴に
浸漬してメッキ加工することによって図３（ｃ）のよう
にバイヤホール８の内周にメッキ層９を設け、メッキ層
９で上下の金属箔１，２を接続させる。この後に、各金
属箔１，２の外面にドライフィルムフォトレジスト２３
を加圧してラミネートし、露光・現像処理することによ
って、図３（ｄ）に示すようにドライフィルムフォトレ
ジスト２３のうち金属箔１，２をエッチングすべき部分
を覆うドライフィルムフォトレジスト２３を溶解除去す
る。そしてこれをエッチング処理することによって、図
３（ｅ）のように各金属箔１，２のうちドライフィルム
フォトレジスト２３で覆われていない部分を溶解除去
し、パターンニングをおこなう。このようにして、積層
板３の上面に中央部に抜き孔１３を設けたアースパター
ン層４を、下面に回路パターン層１０をそれぞれ形成す
ることができる。次に、アースパターン層４の上に複数
枚のプリプレグ５及び金属箔６を図４（ａ）のように重
ね、加熱加圧して積層成形することによって、図４
（ｂ）に示すようにプリプレグ５による絶縁接着層１２
で金属箔６を積層した多層積層板７を作成することがで
きる。この後に、金属箔６の表面にドライフィルムフォ
トレジスト（図示は省略）を上記と同様にしてラミネー
トして露光・現像処理すると共にこの金属箔６をエッチ
ング処理することによってパターンニングをおこない、
図４（ｃ）のようにパッチアンテナ素子層１１を形成す
る。このとき、回路パターン層１０には全面に亘ってド
ライフィルムレジスト（図示は省略）をラミネートして
おいてエッチング作用を受けないようにしておく。そし
て、図４（ｄ）のように中央部に上下に貫通するように
給電ピン用孔２５をドリル加工等して設け、この給電ピ
ン用孔２５に給電ピンを取り付けると共に回路パターン
層１０に半導体チップ等の回路部品を実装することによ
って、移動体通信用アンテナに仕上げることができるも
のである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
して移動体通信用アンテナを製造するにあたって、積層
板３を製造する際の成形と多層積層板７を製造する際の
成形というように二回の積層成形の工程が必要であり、
またアースパターン層４を作成する際の第一の金属箔１
のエッチング加工と、回路パターン層１０とパッチアン
テナ素子層１１を作成する際の第二及び第三の金属箔
２，６のエッチング加工というように二回のエッチング
加工の工程が必要であり、製造工数が多くなって煩雑に
なるという問題があった。
して移動体通信用アンテナを製造するにあたって、積層
板３を製造する際の成形と多層積層板７を製造する際の
成形というように二回の積層成形の工程が必要であり、
またアースパターン層４を作成する際の第一の金属箔１
のエッチング加工と、回路パターン層１０とパッチアン
テナ素子層１１を作成する際の第二及び第三の金属箔
２，６のエッチング加工というように二回のエッチング
加工の工程が必要であり、製造工数が多くなって煩雑に
なるという問題があった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、製造工数少なく製造をおこなうことができる移動
体通信用アンテナの製造方法を提供することを目的とす
るものである。
あり、製造工数少なく製造をおこなうことができる移動
体通信用アンテナの製造方法を提供することを目的とす
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る移動体通信
用アンテナの製造方法は、第一の金属箔１を孔明け加工
してアースパターン層４を作成し、このアースパターン
層４を構成する第一の金属箔１の両面にそれぞれプリプ
レグ５を介して第二及び第三の金属箔２，６を重ねて積
層成形することによって、プリプレグ５による絶縁接着
層１２ａ，１２ｂでアースパターン層４の両面に第二及
び第三の金属箔２，６を積層した多層積層板７を作成
し、第二の金属箔２と第三の金属箔６をそれぞれエッチ
ング加工して回路パターン層１０とパッチアンテナ素子
層１１を形成することを特徴とするものである。
用アンテナの製造方法は、第一の金属箔１を孔明け加工
してアースパターン層４を作成し、このアースパターン
層４を構成する第一の金属箔１の両面にそれぞれプリプ
レグ５を介して第二及び第三の金属箔２，６を重ねて積
層成形することによって、プリプレグ５による絶縁接着
層１２ａ，１２ｂでアースパターン層４の両面に第二及
び第三の金属箔２，６を積層した多層積層板７を作成
し、第二の金属箔２と第三の金属箔６をそれぞれエッチ
ング加工して回路パターン層１０とパッチアンテナ素子
層１１を形成することを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】第一の金属箔１を孔明け加工してアースパター
ン層４を作成し、このアースパターン層４を構成する第
一の金属箔１の両面にそれぞれプリプレグ５を介して第
二及び第三の金属箔２，６を重ねて積層成形することに
よって、プリプレグ５による絶縁接着層１２ａ，１２ｂ
でアースパターン層４の両面に第二及び第三の金属箔
２，６を積層した多層積層板７を作成するようにしてい
るために、第一の金属箔１の孔明け加工でアースパター
ン層４を形成でき、アースパターン層４を作成するにあ
たってエッチング加工が不要になり、またアースパター
ン層４に第二及び第三の金属箔２，６を積層することに
よってアースパターン層４から多層積層板７を直接成形
でき、成形の工程が多層積層板７を製造する際の一回だ
けで済むことになる。
ン層４を作成し、このアースパターン層４を構成する第
一の金属箔１の両面にそれぞれプリプレグ５を介して第
二及び第三の金属箔２，６を重ねて積層成形することに
よって、プリプレグ５による絶縁接着層１２ａ，１２ｂ
でアースパターン層４の両面に第二及び第三の金属箔
２，６を積層した多層積層板７を作成するようにしてい
るために、第一の金属箔１の孔明け加工でアースパター
ン層４を形成でき、アースパターン層４を作成するにあ
たってエッチング加工が不要になり、またアースパター
ン層４に第二及び第三の金属箔２，６を積層することに
よってアースパターン層４から多層積層板７を直接成形
でき、成形の工程が多層積層板７を製造する際の一回だ
けで済むことになる。
【０００８】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。図１
は本発明に係るアンテナの製造の一例を示すものであ
り、図１（ａ）に示すような銅箔など第一の金属箔１を
用い、まずドリル加工やパンチング加工等して孔明け加
工して、図１（ｂ）のように金属箔１の中央部に抜き孔
１３を設けることによってアースパターン層４を作成す
る。アースパターン層４は一般に中央部に抜き孔１３を
設けるという簡単なパターンで形成されているために、
エッチング処理をおこなう必要なくドリル加工やパンチ
ング加工等の孔明け加工で作成することができるもので
ある。
は本発明に係るアンテナの製造の一例を示すものであ
り、図１（ａ）に示すような銅箔など第一の金属箔１を
用い、まずドリル加工やパンチング加工等して孔明け加
工して、図１（ｂ）のように金属箔１の中央部に抜き孔
１３を設けることによってアースパターン層４を作成す
る。アースパターン層４は一般に中央部に抜き孔１３を
設けるという簡単なパターンで形成されているために、
エッチング処理をおこなう必要なくドリル加工やパンチ
ング加工等の孔明け加工で作成することができるもので
ある。
【０００９】そしてこのアースパターン層４を構成する
第一の金属箔１の表裏両面に複数枚づつのプリプレグ５
を重ねると共に各プリプレグ５の外側に銅箔などの第二
及び第三の金属箔２，６を図１（ｃ）のように重ね、加
熱加圧して積層成形することによって、図１（ｄ）に示
すようにプリプレグ５の積層硬化体による絶縁接着層１
２ａ，１２ｂによってアースパターン層４の表裏面に第
二の金属箔２と第三の金属箔６をそれぞれ積層し、多層
積層板７を作成する。プリプレグ５としては例えば、ガ
ラス布等を基材としポリフェニレンオキサイド等の熱硬
化性樹脂を含浸乾燥して調製したものを用いることがで
き。このように、従来のような積層板３を用いることな
く、アースパターン層４を構成する第一の金属箔１にプ
リプレグ５や第二及び第三の金属箔２，６を積層するこ
とによって多層積層板７を直接成形することができるも
のであり、成形の工程が多層積層板７を製造する際の一
回だけで済むことになるものである。
第一の金属箔１の表裏両面に複数枚づつのプリプレグ５
を重ねると共に各プリプレグ５の外側に銅箔などの第二
及び第三の金属箔２，６を図１（ｃ）のように重ね、加
熱加圧して積層成形することによって、図１（ｄ）に示
すようにプリプレグ５の積層硬化体による絶縁接着層１
２ａ，１２ｂによってアースパターン層４の表裏面に第
二の金属箔２と第三の金属箔６をそれぞれ積層し、多層
積層板７を作成する。プリプレグ５としては例えば、ガ
ラス布等を基材としポリフェニレンオキサイド等の熱硬
化性樹脂を含浸乾燥して調製したものを用いることがで
き。このように、従来のような積層板３を用いることな
く、アースパターン層４を構成する第一の金属箔１にプ
リプレグ５や第二及び第三の金属箔２，６を積層するこ
とによって多層積層板７を直接成形することができるも
のであり、成形の工程が多層積層板７を製造する際の一
回だけで済むことになるものである。
【００１０】上記のようにして多層積層板７を作成した
後、第二の金属箔２からアースパターン層４に至るバイ
ヤホール８を設ける。このバイヤホール８は貫通しない
ブラインドバイヤホールとして形成されるものであり、
Ｚ軸制御ドリルマシンによるドリル加工で設けることが
できる。またさらに第二の金属箔２から第三の金属箔６
に至るように多層積層板７を貫通するスルーホール１４
を設ける。スルーホール１４はアースパターン層４の抜
き孔１３の部分においてドリル加工等することによって
形成されるものであり、スルーホール１４の内周にアー
スパターン層４が露出されないようにしてある。このよ
うにバイヤホール８とスルーホール１４を設けた後に、
多層積層板７を無電解メッキ浴に浸漬等して無電解メッ
キをおこなって、図１（ｅ）のようにバイヤホール８の
内面に銅メッキなどのメッキ層９を設けてアースパター
ン層４と第二の金属箔２とを接続すると共に、スルーホ
ール１３の内周に銅メッキなどのスルーホールメッキ層
１５を設けて第二の金属箔２と第三の金属箔６とを接続
する。
後、第二の金属箔２からアースパターン層４に至るバイ
ヤホール８を設ける。このバイヤホール８は貫通しない
ブラインドバイヤホールとして形成されるものであり、
Ｚ軸制御ドリルマシンによるドリル加工で設けることが
できる。またさらに第二の金属箔２から第三の金属箔６
に至るように多層積層板７を貫通するスルーホール１４
を設ける。スルーホール１４はアースパターン層４の抜
き孔１３の部分においてドリル加工等することによって
形成されるものであり、スルーホール１４の内周にアー
スパターン層４が露出されないようにしてある。このよ
うにバイヤホール８とスルーホール１４を設けた後に、
多層積層板７を無電解メッキ浴に浸漬等して無電解メッ
キをおこなって、図１（ｅ）のようにバイヤホール８の
内面に銅メッキなどのメッキ層９を設けてアースパター
ン層４と第二の金属箔２とを接続すると共に、スルーホ
ール１３の内周に銅メッキなどのスルーホールメッキ層
１５を設けて第二の金属箔２と第三の金属箔６とを接続
する。
【００１１】この後に、第三の金属箔６と第二の金属箔
２の表面にドライフィルムフォトレジスト（図示は省
略）をラミネートして露光・現像処理すると共に各金属
箔２，６をエッチング処理することによってパターンニ
ングをおこない、図１（ｆ）のようにパッチアンテナ素
子層１１と回路パターン層１０を形成する。そしてさら
に、回路パターン層１０に半導体チップ等の回路部品２
８を実装することによって、図２に示すような移動体通
信用アンテナを作成することができるものである。尚、
上記実施例では第一乃至第三の３枚の金属箔１，２，６
を用いて内層のアースパターン層４と外層の回路パター
ン層１０及びパッチアンテナ素子層１１の三層回路構造
に形成したが、金属箔の枚数を増加することによってさ
らに多層化構造に形成した移動体通信用アンテナを作成
することができるものである。
２の表面にドライフィルムフォトレジスト（図示は省
略）をラミネートして露光・現像処理すると共に各金属
箔２，６をエッチング処理することによってパターンニ
ングをおこない、図１（ｆ）のようにパッチアンテナ素
子層１１と回路パターン層１０を形成する。そしてさら
に、回路パターン層１０に半導体チップ等の回路部品２
８を実装することによって、図２に示すような移動体通
信用アンテナを作成することができるものである。尚、
上記実施例では第一乃至第三の３枚の金属箔１，２，６
を用いて内層のアースパターン層４と外層の回路パター
ン層１０及びパッチアンテナ素子層１１の三層回路構造
に形成したが、金属箔の枚数を増加することによってさ
らに多層化構造に形成した移動体通信用アンテナを作成
することができるものである。
【００１２】
【発明の効果】上記のように本発明は、第一の金属箔を
孔明け加工してアースパターン層を作成し、このアース
パターン層を構成する第一の金属箔の両面にそれぞれプ
リプレグを介して第二及び第三の金属箔を重ねて積層成
形することによって、プリプレグによる絶縁接着層でア
ースパターン層の両面に第二及び第三の金属箔を積層し
た多層積層板を作成し、第二の金属箔と第三の金属箔を
それぞれエッチング加工して回路パターン層とパッチア
ンテナ素子層を形成するようにしたので、第一の金属箔
を孔明け加工することによってアースパターン層を形成
できるものであって、アースパターン層を作成するにあ
たってエッチング加工の工程が不要になり、またアース
パターン層に第二及び第三の金属箔を積層することによ
ってアースパターン層から多層積層板を直接成形するこ
とができるものであって、成形の工程が多層積層板を製
造する際の一回だけで済み、製造工数少なく製造をおこ
なうことができるものである。
孔明け加工してアースパターン層を作成し、このアース
パターン層を構成する第一の金属箔の両面にそれぞれプ
リプレグを介して第二及び第三の金属箔を重ねて積層成
形することによって、プリプレグによる絶縁接着層でア
ースパターン層の両面に第二及び第三の金属箔を積層し
た多層積層板を作成し、第二の金属箔と第三の金属箔を
それぞれエッチング加工して回路パターン層とパッチア
ンテナ素子層を形成するようにしたので、第一の金属箔
を孔明け加工することによってアースパターン層を形成
できるものであって、アースパターン層を作成するにあ
たってエッチング加工の工程が不要になり、またアース
パターン層に第二及び第三の金属箔を積層することによ
ってアースパターン層から多層積層板を直接成形するこ
とができるものであって、成形の工程が多層積層板を製
造する際の一回だけで済み、製造工数少なく製造をおこ
なうことができるものである。
【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ）乃
至（ｆ）は各工程の断面図である。
至（ｆ）は各工程の断面図である。
【図２】同上によって製造されるアンテナの断面図であ
る。
る。
【図３】従来の製造の一例を示すものであり、（ａ）乃
至（ｅ）は前半の各工程の断面図である。
至（ｅ）は前半の各工程の断面図である。
【図４】従来の製造の一例を示すものであり、（ａ）乃
至（ｄ）は後半の各工程の断面図である。
至（ｄ）は後半の各工程の断面図である。
１ 第一の金属箔 ２ 第二の金属箔 ４ アースパターン層 ５ プリプレグ ６ 第三の金属箔 ７ 多層積層板 １０ 回路パターン層 １１ パッチアンテナ素子層 １２ａ 絶縁接着層 １２ｂ 絶縁接着層
Claims (1)
- 【請求項１】 第一の金属箔を孔明け加工してアースパ
ターン層を作成し、このアースパターン層を構成する第
一の金属箔の両面にそれぞれプリプレグを介して第二及
び第三の金属箔を重ねて積層成形することによって、プ
リプレグによる絶縁接着層でアースパターン層の両面に
第二及び第三の金属箔を積層した多層積層板を作成し、
第二の金属箔と第三の金属箔をそれぞれエッチング加工
して回路パターン層とパッチアンテナ素子層を形成する
ことを特徴とする移動体通信用アンテナの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32925591A JPH05167333A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 移動体通信用アンテナの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32925591A JPH05167333A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 移動体通信用アンテナの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167333A true JPH05167333A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18219402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32925591A Withdrawn JPH05167333A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 移動体通信用アンテナの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05167333A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008502566A (ja) * | 2004-06-15 | 2008-01-31 | コンストラクション リサーチ アンド テクノロジー ゲーエムベーハー | セメント状組成物への耐凍結融解性の装備 |
| JP2008502564A (ja) * | 2004-06-15 | 2008-01-31 | コンストラクション リサーチ アンド テクノロジー ゲーエムベーハー | セメント状組成物への耐凍結融解性の装備 |
| JP2008502565A (ja) * | 2004-06-15 | 2008-01-31 | コンストラクション リサーチ アンド テクノロジー ゲーエムベーハー | 無水注型セメント状混合物の耐凍結融解性の改善 |
-
1991
- 1991-12-13 JP JP32925591A patent/JPH05167333A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008502566A (ja) * | 2004-06-15 | 2008-01-31 | コンストラクション リサーチ アンド テクノロジー ゲーエムベーハー | セメント状組成物への耐凍結融解性の装備 |
| JP2008502564A (ja) * | 2004-06-15 | 2008-01-31 | コンストラクション リサーチ アンド テクノロジー ゲーエムベーハー | セメント状組成物への耐凍結融解性の装備 |
| JP2008502565A (ja) * | 2004-06-15 | 2008-01-31 | コンストラクション リサーチ アンド テクノロジー ゲーエムベーハー | 無水注型セメント状混合物の耐凍結融解性の改善 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |