JPH05167330A - 移動体通信用アンテナの製造方法 - Google Patents
移動体通信用アンテナの製造方法Info
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- JPH05167330A JPH05167330A JP32925291A JP32925291A JPH05167330A JP H05167330 A JPH05167330 A JP H05167330A JP 32925291 A JP32925291 A JP 32925291A JP 32925291 A JP32925291 A JP 32925291A JP H05167330 A JPH05167330 A JP H05167330A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 アースパターン層と絶縁接着層との密着力の
低下を防いで剥離が発生することを防止する。 【構成】 第一及び第二の金属箔１，２を積層して形成
した積層板３の第一の金属箔１をエッチング加工してア
ースパターン層４を作成する。アースパターン層４にプ
リプレグ５を介して第三の金属箔６を重ねて積層成形す
ることによって絶縁接着層１２で第三の金属箔６を積層
した多層積層板７を作成する。穴明け加工して第二の金
属箔２からアースパターン層４に至るバイヤホール８を
設けた後にメッキ加工してバイヤホール８の内周にメッ
キ層９を設ける。第二及び第三の金属箔２，６をエッチ
ング加工して回路パターン層１０及びパッチアンテナ素
子層１１を形成する。バイヤホール８にメッキ加工する
前の工程でアースパターン層４に第三の金属箔６を積層
するために、アースパターン層４を形成する第一の金属
箔にメッキ液が作用することがなくなる。
低下を防いで剥離が発生することを防止する。 【構成】 第一及び第二の金属箔１，２を積層して形成
した積層板３の第一の金属箔１をエッチング加工してア
ースパターン層４を作成する。アースパターン層４にプ
リプレグ５を介して第三の金属箔６を重ねて積層成形す
ることによって絶縁接着層１２で第三の金属箔６を積層
した多層積層板７を作成する。穴明け加工して第二の金
属箔２からアースパターン層４に至るバイヤホール８を
設けた後にメッキ加工してバイヤホール８の内周にメッ
キ層９を設ける。第二及び第三の金属箔２，６をエッチ
ング加工して回路パターン層１０及びパッチアンテナ素
子層１１を形成する。バイヤホール８にメッキ加工する
前の工程でアースパターン層４に第三の金属箔６を積層
するために、アースパターン層４を形成する第一の金属
箔にメッキ液が作用することがなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯電話や自動車電話
など移動体に搭載して使用される移動体通信用アンテナ
の製造方法に関するものである。
など移動体に搭載して使用される移動体通信用アンテナ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話や自動車電話、その他ＧＰＳ
（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅ
ｍ）受信システムなどに用いられるアンテナは、自動車
などの移動体に搭載するためにコンパクトで且つ薄い形
態のものであることが必要とされる。そこでマイクロス
トリップ形アンテナとして形成されるプリントアンテナ
が提供されている。このプリントアンテナは金属箔を張
った積層板を用いて製造されるものであり、例えば図３
乃至図４に示す工程で製造されている。
（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅ
ｍ）受信システムなどに用いられるアンテナは、自動車
などの移動体に搭載するためにコンパクトで且つ薄い形
態のものであることが必要とされる。そこでマイクロス
トリップ形アンテナとして形成されるプリントアンテナ
が提供されている。このプリントアンテナは金属箔を張
った積層板を用いて製造されるものであり、例えば図３
乃至図４に示す工程で製造されている。
【０００３】すなわち先ず図３（ａ）に示すような上下
両面に金属箔１，２を積層した積層板３を用い、図３
（ｂ）のようにドリル加工してバイヤホール８を設け
る。次にこの積層板３を無電解メッキ浴に浸漬してメッ
キ加工することによって図３（ｃ）のようにバイヤホー
ル８の内周にメッキ層９を設け、メッキ層９で上下の金
属箔１，２を接続させる。この後に、各金属箔１，２の
外面にドライフィルムフォトレジスト２３を加圧してラ
ミネートし、露光・現像処理することによって、図３
（ｄ）に示すようにドライフィルムフォトレジスト２３
のうち金属箔１，２をエッチングすべき部分を覆うドラ
イフィルムフォトレジスト２３を溶解除去する。そして
これをエッチング処理することによって、図３（ｅ）の
ように各金属箔１，２のうちドライフィルムフォトレジ
スト２３で覆われていない部分を溶解除去し、パターン
ニングをおこなう。このようにして、積層板３の上面に
アースパターン層４を、下面に回路パターン層１０をそ
れぞれ設けることができる。次に、アースパターン層４
の上に複数枚のプリプレグ５及び金属箔６を図４（ａ）
のように重ね、加熱加圧して積層成形することによっ
て、図４（ｂ）に示すようにプリプレグ５による絶縁接
着層１２で金属箔６を積層した多層積層板７を作成する
ことができる。この後に、金属箔６の表面にドライフィ
ルムフォトレジスト（図示は省略）を上記と同様にして
ラミネートして露光・現像処理すると共にこの金属箔６
をエッチング処理することによってパターンニングをお
こない、図４（ｃ）のようにパッチアンテナ素子層１１
を形成する。このとき、回路パターン層１０には全面に
亘ってドライフィルムレジスト（図示は省略）をラミネ
ートしておいてエッチング作用を受けないようにしてお
く。そして、図４（ｄ）のように中央部に上下に貫通す
るように給電ピン用孔２５をドリル加工等して設け、こ
の給電ピン用孔２５に給電ピンを取り付けると共に回路
パターン層１０に半導体チップ等の回路部品を実装する
ことによって、移動体通信用アンテナに仕上げることが
できるものである。
両面に金属箔１，２を積層した積層板３を用い、図３
（ｂ）のようにドリル加工してバイヤホール８を設け
る。次にこの積層板３を無電解メッキ浴に浸漬してメッ
キ加工することによって図３（ｃ）のようにバイヤホー
ル８の内周にメッキ層９を設け、メッキ層９で上下の金
属箔１，２を接続させる。この後に、各金属箔１，２の
外面にドライフィルムフォトレジスト２３を加圧してラ
ミネートし、露光・現像処理することによって、図３
（ｄ）に示すようにドライフィルムフォトレジスト２３
のうち金属箔１，２をエッチングすべき部分を覆うドラ
イフィルムフォトレジスト２３を溶解除去する。そして
これをエッチング処理することによって、図３（ｅ）の
ように各金属箔１，２のうちドライフィルムフォトレジ
スト２３で覆われていない部分を溶解除去し、パターン
ニングをおこなう。このようにして、積層板３の上面に
アースパターン層４を、下面に回路パターン層１０をそ
れぞれ設けることができる。次に、アースパターン層４
の上に複数枚のプリプレグ５及び金属箔６を図４（ａ）
のように重ね、加熱加圧して積層成形することによっ
て、図４（ｂ）に示すようにプリプレグ５による絶縁接
着層１２で金属箔６を積層した多層積層板７を作成する
ことができる。この後に、金属箔６の表面にドライフィ
ルムフォトレジスト（図示は省略）を上記と同様にして
ラミネートして露光・現像処理すると共にこの金属箔６
をエッチング処理することによってパターンニングをお
こない、図４（ｃ）のようにパッチアンテナ素子層１１
を形成する。このとき、回路パターン層１０には全面に
亘ってドライフィルムレジスト（図示は省略）をラミネ
ートしておいてエッチング作用を受けないようにしてお
く。そして、図４（ｄ）のように中央部に上下に貫通す
るように給電ピン用孔２５をドリル加工等して設け、こ
の給電ピン用孔２５に給電ピンを取り付けると共に回路
パターン層１０に半導体チップ等の回路部品を実装する
ことによって、移動体通信用アンテナに仕上げることが
できるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
して移動体通信用アンテナを製造するにあたって、金属
箔１で形成されるアースパターン層４とプリプレグ５に
よる絶縁接着層１２との間の密着力が低く、この部分で
層間剥離が生じ易いという問題があった。この理由は次
のように考えられる。すなわち、金属箔１として一般に
用いられる銅箔には銅−亜鉛合金処理をおこなうなどし
てその表面に樹脂との密着性を高める凹凸処理が施して
あるが、積層板３にバイヤホール８を穴明けした後に図
３（ｃ）のようにメッキ加工してメッキ層９を形成する
際に、金属箔１の表面にもメッキがなされて金属箔１の
表面はメッキ層で覆われ、金属箔１の表面が平滑になっ
て樹脂に対する密着力が低下し、金属箔１によるアース
パターン層４と絶縁接着層１２との間に剥離が発生し易
くなると考えられる。
して移動体通信用アンテナを製造するにあたって、金属
箔１で形成されるアースパターン層４とプリプレグ５に
よる絶縁接着層１２との間の密着力が低く、この部分で
層間剥離が生じ易いという問題があった。この理由は次
のように考えられる。すなわち、金属箔１として一般に
用いられる銅箔には銅−亜鉛合金処理をおこなうなどし
てその表面に樹脂との密着性を高める凹凸処理が施して
あるが、積層板３にバイヤホール８を穴明けした後に図
３（ｃ）のようにメッキ加工してメッキ層９を形成する
際に、金属箔１の表面にもメッキがなされて金属箔１の
表面はメッキ層で覆われ、金属箔１の表面が平滑になっ
て樹脂に対する密着力が低下し、金属箔１によるアース
パターン層４と絶縁接着層１２との間に剥離が発生し易
くなると考えられる。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、アースパターン層と絶縁接着層との密着力の低下
を防いで剥離が発生することを防止することができる移
動体通信用アンテナの製造方法を提供することを目的と
するものである。
あり、アースパターン層と絶縁接着層との密着力の低下
を防いで剥離が発生することを防止することができる移
動体通信用アンテナの製造方法を提供することを目的と
するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る移動体通信
用アンテナの製造方法は、両面に第一の金属箔１と第二
の金属箔２を積層して形成した積層板３の第一の金属箔
１をエッチング加工してアースパターン層４を作成し、
この積層板３のアースパターン層４にプリプレグ５を介
して第三の金属箔６を重ねて積層成形することによって
プリプレグ５による絶縁接着層１２で第三の金属箔６を
積層した多層積層板７を作成し、穴明け加工して第二の
金属箔２からアースパターン層４に至るバイヤホール８
を設けた後にメッキ加工してバイヤホール８の内周にメ
ッキ層９を設け、第二の金属箔２をエッチング加工して
回路パターン層１０を形成すると共に第三の金属箔６を
エッチング加工してパッチアンテナ素子層１１を形成す
ることを特徴とするものである。
用アンテナの製造方法は、両面に第一の金属箔１と第二
の金属箔２を積層して形成した積層板３の第一の金属箔
１をエッチング加工してアースパターン層４を作成し、
この積層板３のアースパターン層４にプリプレグ５を介
して第三の金属箔６を重ねて積層成形することによって
プリプレグ５による絶縁接着層１２で第三の金属箔６を
積層した多層積層板７を作成し、穴明け加工して第二の
金属箔２からアースパターン層４に至るバイヤホール８
を設けた後にメッキ加工してバイヤホール８の内周にメ
ッキ層９を設け、第二の金属箔２をエッチング加工して
回路パターン層１０を形成すると共に第三の金属箔６を
エッチング加工してパッチアンテナ素子層１１を形成す
ることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】アースパターン層４にプリプレグ５を介して第
三の金属箔６を重ねて積層成形してプリプレグ５による
絶縁接着層１２で第三の金属箔６を積層した多層積層板
７を作成した後に、穴明け加工して第二の金属箔２から
アースパターン層４に至るバイヤホール８を設け、そし
てこの後にメッキ加工してバイヤホール８の内周にメッ
キ層９を設けるようにしているために、アースパターン
層４を形成する第一の金属箔１にメッキ加工の際のメッ
キ液が作用することがなくなり、第一の金属箔１の樹脂
との密着力が低下することを防ぐことができる。
三の金属箔６を重ねて積層成形してプリプレグ５による
絶縁接着層１２で第三の金属箔６を積層した多層積層板
７を作成した後に、穴明け加工して第二の金属箔２から
アースパターン層４に至るバイヤホール８を設け、そし
てこの後にメッキ加工してバイヤホール８の内周にメッ
キ層９を設けるようにしているために、アースパターン
層４を形成する第一の金属箔１にメッキ加工の際のメッ
キ液が作用することがなくなり、第一の金属箔１の樹脂
との密着力が低下することを防ぐことができる。
【０００８】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。図１
は本発明に係るアンテナの製造の一例を示すものであ
り、図１（ａ）に示すような上面に第一の金属箔１を下
面に第二の金属箔２をそれぞれ積層した積層板３を作成
する。この金属箔１，２を積層した積層板３としては、
例えばガラス布等を基材としエポキシ樹脂やポリフェニ
レンオキサイド、フッ素樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸乾
燥して調製した複数枚のプリプレグと金属箔１，２とを
積層成形することによって作成される両面金属張り積層
板を用いることができる。また金属箔１，２としては銅
箔が一般に使用されるものであり、銅−亜鉛合金処理を
おこなうなどしてその表面に樹脂との密着性を高める凹
凸処理を施したものが好ましい。そしてこの積層板３の
各金属箔１，２の外面にドライフィルムフォトレジスト
２３を加圧してラミネートし、露光して炭酸ソーダ溶液
などの現像液で現像処理することによって、図２（ｂ）
に示すように第一の金属箔１を被覆するドライフィルム
フォトレジスト２３の中央部を溶解除去し、図１（ｃ）
のように第一の金属箔１をエッチング処理して積層板３
の上面にアースパターン層４を形成する。第二の金属箔
２は全面をドライフィルムフォトレジスト２３で被覆し
てあるためにエッチング処理はなされない。
は本発明に係るアンテナの製造の一例を示すものであ
り、図１（ａ）に示すような上面に第一の金属箔１を下
面に第二の金属箔２をそれぞれ積層した積層板３を作成
する。この金属箔１，２を積層した積層板３としては、
例えばガラス布等を基材としエポキシ樹脂やポリフェニ
レンオキサイド、フッ素樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸乾
燥して調製した複数枚のプリプレグと金属箔１，２とを
積層成形することによって作成される両面金属張り積層
板を用いることができる。また金属箔１，２としては銅
箔が一般に使用されるものであり、銅−亜鉛合金処理を
おこなうなどしてその表面に樹脂との密着性を高める凹
凸処理を施したものが好ましい。そしてこの積層板３の
各金属箔１，２の外面にドライフィルムフォトレジスト
２３を加圧してラミネートし、露光して炭酸ソーダ溶液
などの現像液で現像処理することによって、図２（ｂ）
に示すように第一の金属箔１を被覆するドライフィルム
フォトレジスト２３の中央部を溶解除去し、図１（ｃ）
のように第一の金属箔１をエッチング処理して積層板３
の上面にアースパターン層４を形成する。第二の金属箔
２は全面をドライフィルムフォトレジスト２３で被覆し
てあるためにエッチング処理はなされない。
【０００９】次に、上記のようにして積層板３に設けた
アースパターン層４の上に複数枚のプリプレグ５及び銅
箔等の第三の金属箔６を図１（ｄ）のように重ね、例え
ば１２０℃、５ｋｇ／ｃｍ2 、１０分の第一段目の条件
及び１８５℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 、２００分の第二段目
の条件の真空プレスによる二段形成で加熱加圧積層成形
することによって、図１（ｅ）に示すようにプリプレグ
５の積層硬化体による絶縁接着層１２によって第三の金
属箔６を積層した多層積層板７を作成する。プリプレグ
５としては例えば、ガラス布等を基材としポリフェニレ
ンオキサイド等の熱硬化性樹脂を含浸乾燥して調製した
ものを用いることができる。このように多層積層板７を
作成するにあたって、この工程までにメッキ加工はおこ
なわれていないために、第一の金属箔１によるアースパ
ターン層４にはメッキ液が作用しておらず、第一の金属
箔１の樹脂との密着力は低下していない。従ってアース
パターン層４と絶縁接着層１２との間の密着力を確保し
て層間剥離が発生することを防ぐことができるものであ
る。
アースパターン層４の上に複数枚のプリプレグ５及び銅
箔等の第三の金属箔６を図１（ｄ）のように重ね、例え
ば１２０℃、５ｋｇ／ｃｍ2 、１０分の第一段目の条件
及び１８５℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 、２００分の第二段目
の条件の真空プレスによる二段形成で加熱加圧積層成形
することによって、図１（ｅ）に示すようにプリプレグ
５の積層硬化体による絶縁接着層１２によって第三の金
属箔６を積層した多層積層板７を作成する。プリプレグ
５としては例えば、ガラス布等を基材としポリフェニレ
ンオキサイド等の熱硬化性樹脂を含浸乾燥して調製した
ものを用いることができる。このように多層積層板７を
作成するにあたって、この工程までにメッキ加工はおこ
なわれていないために、第一の金属箔１によるアースパ
ターン層４にはメッキ液が作用しておらず、第一の金属
箔１の樹脂との密着力は低下していない。従ってアース
パターン層４と絶縁接着層１２との間の密着力を確保し
て層間剥離が発生することを防ぐことができるものであ
る。
【００１０】上記のように多層積層板７を作成した後、
第二の金属箔２からアースパターン層４に至るバイヤホ
ール８を設ける。このバイヤホール８は貫通しないブラ
インドバイヤホールとして形成されるものであり、Ｚ軸
制御ドリルマシンによるドリル加工で設けることができ
る。そしてこの後に多層積層板７を無電解メッキ浴に浸
漬等して無電解メッキをおこなって、図１（ｆ）のよう
にバイヤホール８の内面に銅メッキなどのメッキ層９を
設ける。この後に、第三の金属箔６と第二の金属箔２の
表面にドライフィルムフォトレジスト（図示は省略）を
上記と同様にしてラミネートして露光・現像処理すると
共に各金属箔２，６をエッチング処理することによって
パターンニングをおこない、図１（ｇ）のようにパッチ
アンテナ素子層１１と回路パターン層１０を設ける。そ
して、図１（ｈ）のように中央部に上下に貫通するよう
に給電ピン用孔２５をドリル加工等して設け、この給電
ピン用孔２５に給電ピン１６を通して半田２７付けして
取り付けると共に回路パターン層１０に半導体チップ等
の回路部品２８を実装することによって、図２に示すよ
うな移動体通信用アンテナを作成することができるもの
である。
第二の金属箔２からアースパターン層４に至るバイヤホ
ール８を設ける。このバイヤホール８は貫通しないブラ
インドバイヤホールとして形成されるものであり、Ｚ軸
制御ドリルマシンによるドリル加工で設けることができ
る。そしてこの後に多層積層板７を無電解メッキ浴に浸
漬等して無電解メッキをおこなって、図１（ｆ）のよう
にバイヤホール８の内面に銅メッキなどのメッキ層９を
設ける。この後に、第三の金属箔６と第二の金属箔２の
表面にドライフィルムフォトレジスト（図示は省略）を
上記と同様にしてラミネートして露光・現像処理すると
共に各金属箔２，６をエッチング処理することによって
パターンニングをおこない、図１（ｇ）のようにパッチ
アンテナ素子層１１と回路パターン層１０を設ける。そ
して、図１（ｈ）のように中央部に上下に貫通するよう
に給電ピン用孔２５をドリル加工等して設け、この給電
ピン用孔２５に給電ピン１６を通して半田２７付けして
取り付けると共に回路パターン層１０に半導体チップ等
の回路部品２８を実装することによって、図２に示すよ
うな移動体通信用アンテナを作成することができるもの
である。
【００１１】
【発明の効果】上記のように本発明は、両面に第一の金
属箔と第二の金属箔を積層して形成した積層板の第一の
金属箔をエッチング加工してアースパターン層を作成
し、この積層板のアースパターン層にプリプレグを介し
て第三の金属箔を重ねて積層成形することによってプリ
プレグによる絶縁接着層で第三の金属箔を積層した多層
積層板を作成し、穴明け加工して第二の金属箔からアー
スパターン層に至るバイヤホールを設けた後にメッキ加
工してバイヤホールの内周にメッキ層を設け、第二の金
属箔をエッチング加工して回路パターン層を形成すると
共に第三の金属箔をエッチング加工してパッチアンテナ
素子層を形成するようにしたので、バイヤホールにメッ
キ加工する前の工程でアースパターン層にプリプレグに
よる絶縁接着層で第三の金属箔を積層した多層積層板を
作成することができ、アースパターン層を形成する第一
の金属箔にメッキ加工の際のメッキ液が作用することが
なくなり、第一の金属箔の樹脂との密着力が低下するこ
とをなくしてアースパターン層と絶縁接着層との密着力
の低下を防いで剥離が発生することを防止することがで
きるものである。
属箔と第二の金属箔を積層して形成した積層板の第一の
金属箔をエッチング加工してアースパターン層を作成
し、この積層板のアースパターン層にプリプレグを介し
て第三の金属箔を重ねて積層成形することによってプリ
プレグによる絶縁接着層で第三の金属箔を積層した多層
積層板を作成し、穴明け加工して第二の金属箔からアー
スパターン層に至るバイヤホールを設けた後にメッキ加
工してバイヤホールの内周にメッキ層を設け、第二の金
属箔をエッチング加工して回路パターン層を形成すると
共に第三の金属箔をエッチング加工してパッチアンテナ
素子層を形成するようにしたので、バイヤホールにメッ
キ加工する前の工程でアースパターン層にプリプレグに
よる絶縁接着層で第三の金属箔を積層した多層積層板を
作成することができ、アースパターン層を形成する第一
の金属箔にメッキ加工の際のメッキ液が作用することが
なくなり、第一の金属箔の樹脂との密着力が低下するこ
とをなくしてアースパターン層と絶縁接着層との密着力
の低下を防いで剥離が発生することを防止することがで
きるものである。
【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ）乃
至（ｈ）は各工程の断面図である。
至（ｈ）は各工程の断面図である。
【図２】同上によって製造されるアンテナの断面図であ
る。
る。
【図３】従来の製造の一例を示すものであり、（ａ）乃
至（ｅ）は前半の各工程の断面図である。
至（ｅ）は前半の各工程の断面図である。
【図４】従来の製造の一例を示すものであり、（ａ）乃
至（ｄ）は後半の各工程の断面図である。
至（ｄ）は後半の各工程の断面図である。
１ 第一の金属箔 ２ 第二の金属箔 ３ 積層板 ４ アースパターン層 ５ プリプレグ ６ 第三の金属箔 ７ 多層積層板 ８ バイヤホール ９ メッキ層 １０ 回路パターン層 １１ パッチアンテナ素子層 １２ 絶縁接着層
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年３月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。図１
は本発明に係るアンテナの製造の一例を示すものであ
り、図１（ａ）に示すような上面に第一の金属箔１を下
面に第二の金属箔２をそれぞれ積層した積層板３を作成
する。この金属箔１，２を積層した積層板３としては、
例えばガラス布等を基材としエポキシ樹脂やポリフェニ
レンオキサイド、フッ素樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸乾
燥して調製した複数枚のプリプレグと金属箔１，２とを
積層成形することによって作成される両面金属張り積層
板を用いることができる。また金属箔１，２としては銅
箔が一般に使用されるものであり、銅−亜鉛合金処理を
おこなうなどしてその表面に樹脂との密着性を高める凹
凸処理を施したものが好ましい。そしてこの積層板３の
各金属箔１，２の外面にドライフィルムフォトレジスト
２３を加圧してラミネートし、露光して炭酸ソーダ溶液
などの現像液で現像処理することによって、図１（ｂ）
に示すように第一の金属箔１を被覆するドライフィルム
フォトレジスト２３の中央部を溶解除去し、図１（ｃ）
のように第一の金属箔１をエッチング処理して積層板３
の上面にアースパターン層４を形成する。第二の金属箔
２は全面をドライフィルムフォトレジスト２３で被覆し
てあるためにエッチング処理はなされない。
は本発明に係るアンテナの製造の一例を示すものであ
り、図１（ａ）に示すような上面に第一の金属箔１を下
面に第二の金属箔２をそれぞれ積層した積層板３を作成
する。この金属箔１，２を積層した積層板３としては、
例えばガラス布等を基材としエポキシ樹脂やポリフェニ
レンオキサイド、フッ素樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸乾
燥して調製した複数枚のプリプレグと金属箔１，２とを
積層成形することによって作成される両面金属張り積層
板を用いることができる。また金属箔１，２としては銅
箔が一般に使用されるものであり、銅−亜鉛合金処理を
おこなうなどしてその表面に樹脂との密着性を高める凹
凸処理を施したものが好ましい。そしてこの積層板３の
各金属箔１，２の外面にドライフィルムフォトレジスト
２３を加圧してラミネートし、露光して炭酸ソーダ溶液
などの現像液で現像処理することによって、図１（ｂ）
に示すように第一の金属箔１を被覆するドライフィルム
フォトレジスト２３の中央部を溶解除去し、図１（ｃ）
のように第一の金属箔１をエッチング処理して積層板３
の上面にアースパターン層４を形成する。第二の金属箔
２は全面をドライフィルムフォトレジスト２３で被覆し
てあるためにエッチング処理はなされない。
Claims (1)
- 【請求項１】 両面に第一の金属箔と第二の金属箔を積
層して形成した積層板の第一の金属箔をエッチング加工
してアースパターン層を作成し、この積層板のアースパ
ターン層にプリプレグを介して第三の金属箔を重ねて積
層成形することによってプリプレグによる絶縁接着層で
第三の金属箔を積層した多層積層板を作成し、穴明け加
工して第二の金属箔からアースパターン層に至るバイヤ
ホールを設けた後にメッキ加工してバイヤホールの内周
にメッキ層を設け、第二の金属箔をエッチング加工して
回路パターン層を形成すると共に第三の金属箔をエッチ
ング加工してパッチアンテナ素子層を形成することを特
徴とする移動体通信用アンテナの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32925291A JPH0817288B2 (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 移動体通信用アンテナの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32925291A JPH0817288B2 (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 移動体通信用アンテナの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167330A true JPH05167330A (ja) | 1993-07-02 |
| JPH0817288B2 JPH0817288B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=18219367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32925291A Expired - Lifetime JPH0817288B2 (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 移動体通信用アンテナの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817288B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6973710B2 (en) * | 2001-08-03 | 2005-12-13 | Seiko Epson Corporation | Method and apparatus for making devices |
| WO2007055433A1 (en) * | 2005-11-10 | 2007-05-18 | Eung-Soon Chang | Method for manufacturing intenna and intenna manufactured by the same |
-
1991
- 1991-12-13 JP JP32925291A patent/JPH0817288B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6973710B2 (en) * | 2001-08-03 | 2005-12-13 | Seiko Epson Corporation | Method and apparatus for making devices |
| WO2007055433A1 (en) * | 2005-11-10 | 2007-05-18 | Eung-Soon Chang | Method for manufacturing intenna and intenna manufactured by the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0817288B2 (ja) | 1996-02-21 |
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