JPH05110325A - 移動体通信用アンテナ - Google Patents
移動体通信用アンテナInfo
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- JPH05110325A JPH05110325A JP26563491A JP26563491A JPH05110325A JP H05110325 A JPH05110325 A JP H05110325A JP 26563491 A JP26563491 A JP 26563491A JP 26563491 A JP26563491 A JP 26563491A JP H05110325 A JPH05110325 A JP H05110325A
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- pattern layer
- antenna
- antenna element
- layer
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- Details Of Aerials (AREA)
- Position Fixing By Use Of Radio Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 組立の作業工数少なく作成できるようにし、
また安定したアンテナ特性を得る。 【構成】 外面にパッチアンテナ素子層１を設けた第一
の絶縁積層基板２と、外面に回路パターン層３を設けた
第二の絶縁積層基板４を具備して移動体通信用アンテナ
を作成する。両積層基板２，４はアースパターン層５を
介して積層接着されている。ビス等を用いて両積層基板
２，４を接合するような必要がない。
また安定したアンテナ特性を得る。 【構成】 外面にパッチアンテナ素子層１を設けた第一
の絶縁積層基板２と、外面に回路パターン層３を設けた
第二の絶縁積層基板４を具備して移動体通信用アンテナ
を作成する。両積層基板２，４はアースパターン層５を
介して積層接着されている。ビス等を用いて両積層基板
２，４を接合するような必要がない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車など移動体に搭
載して使用される移動体通信用アンテナに関するもので
ある。
載して使用される移動体通信用アンテナに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏ
ｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）受信システムに用いられるア
ンテナは、自動車などの移動体に搭載するためにコンパ
クトで且つ薄い形態のものであることが必要とされる。
図６はその一例を示すものであり、絶縁板１１の片面に
パッチアンテナ素子層１を設けて形成したアンテナエレ
メント１２と、絶縁板１３の一方の面にアースパターン
層５を設けると共に他方の面に回路パターン層３を設け
て形成したアンテナモジュール１４とを用い、アンテナ
エレメント１２とアンテナモジュール１４とを重ね合わ
せて、それぞれの四隅の端部をビス１５で結合すること
によってアンテナエレメント１２とアンテナモジュール
１４とを接合してアンテナを組み立てるようにしてあ
る。図６において１６は給電ピン、１７は回路パターン
層３に実装した回路部品、１８は回路パターン層３とア
ースパターン層５とを導通接続するためのバイアホール
である。
ｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）受信システムに用いられるア
ンテナは、自動車などの移動体に搭載するためにコンパ
クトで且つ薄い形態のものであることが必要とされる。
図６はその一例を示すものであり、絶縁板１１の片面に
パッチアンテナ素子層１を設けて形成したアンテナエレ
メント１２と、絶縁板１３の一方の面にアースパターン
層５を設けると共に他方の面に回路パターン層３を設け
て形成したアンテナモジュール１４とを用い、アンテナ
エレメント１２とアンテナモジュール１４とを重ね合わ
せて、それぞれの四隅の端部をビス１５で結合すること
によってアンテナエレメント１２とアンテナモジュール
１４とを接合してアンテナを組み立てるようにしてあ
る。図６において１６は給電ピン、１７は回路パターン
層３に実装した回路部品、１８は回路パターン層３とア
ースパターン層５とを導通接続するためのバイアホール
である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
アンテナエレメント１２とアンテナモジュール１４とを
四隅の端部で結合するだけではアンテナエレメント１２
とアンテナモジュール１４の中央部の間に隙間が生じる
ので、さらに中央部の近傍においてもタッピングビス１
９を用いて両者を結合させる必要があり、アンテナの組
立の工数が多くなるという問題があった。またこのよう
にビス１５やタッピングビス１９で結合してアンテナエ
レメント１２とアンテナモジュール１４とを接合して
も、経時変化でアンテナエレメント１２とアンテナモジ
ュール１４の間に微小の隙間が生じることは避けられ
ず、アンテナ特性に微妙なバラツキが発生し易いという
問題もあった。
アンテナエレメント１２とアンテナモジュール１４とを
四隅の端部で結合するだけではアンテナエレメント１２
とアンテナモジュール１４の中央部の間に隙間が生じる
ので、さらに中央部の近傍においてもタッピングビス１
９を用いて両者を結合させる必要があり、アンテナの組
立の工数が多くなるという問題があった。またこのよう
にビス１５やタッピングビス１９で結合してアンテナエ
レメント１２とアンテナモジュール１４とを接合して
も、経時変化でアンテナエレメント１２とアンテナモジ
ュール１４の間に微小の隙間が生じることは避けられ
ず、アンテナ特性に微妙なバラツキが発生し易いという
問題もあった。
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、組立の作業工数少なく作成することができ、また
安定したアンテナ特性を得ることができる移動体通信用
アンテナを提供することを目的とするものである。
あり、組立の作業工数少なく作成することができ、また
安定したアンテナ特性を得ることができる移動体通信用
アンテナを提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る移動体通信
用アンテナは、外面にパッチアンテナ素子層１を設けた
第一の絶縁積層基板２と、外面に回路パターン層３を設
けた第二の絶縁積層基板４とが、アースパターン層５を
介して積層接着されて一体化されて成ることを特徴とす
るものである。
用アンテナは、外面にパッチアンテナ素子層１を設けた
第一の絶縁積層基板２と、外面に回路パターン層３を設
けた第二の絶縁積層基板４とが、アースパターン層５を
介して積層接着されて一体化されて成ることを特徴とす
るものである。
【０００６】
【作用】アンテナエレメントを構成する第一の絶縁積層
基板２とアンテナモジュールを構成する第二の絶縁積層
基板４は積層接着されているために、ビス等を用いて組
立をおこなう必要がなくなり、また両者間に隙間が生じ
るようなおそれもなくなる。
基板２とアンテナモジュールを構成する第二の絶縁積層
基板４は積層接着されているために、ビス等を用いて組
立をおこなう必要がなくなり、また両者間に隙間が生じ
るようなおそれもなくなる。
【０００７】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。図２
及び図３は本発明に係るアンテナの製造の一例を示すも
のであり、先ず図２（ａ）に示すような上下両面に金属
箔２１，２１を積層した第二の絶縁積層基板４を用い、
図２（ｂ）のようにドリル加工等でバイヤホール（スル
ーホール）１８を設ける。この金属箔２１，２１を積層
した第二の絶縁積層基板４としては、例えばガラス布等
を基材としエポキシ樹脂やポリフェニレンオキサイド、
フッ素樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸乾燥して調製した複
数枚のプリプレグと銅箔等の金属箔２１とを積層成形す
ることによって作成される両面金属張り積層板を用いる
ことができる。次にバイヤホール１８の内周にメッキを
施して図２（ｃ）のようにこのメッキ層２２で上下の金
属箔２１，２１を接続させる。この後に、各金属箔２
１，２１の外面にドライフィルムフォトレジスト２３を
加圧してラミネートし、露光・現像処理することによっ
て、図２（ｄ）に示すようにドライフィルムフォトレジ
スト２３のうち金属箔２１をエッチングすべき部分を覆
うドライフィルムフォトレジスト２３を溶解除去する。
そしてこれをエッチング処理することによって、図２
（ｅ）のように各金属箔２１のうちドライフィルムフォ
トレジスト２３で覆われていない部分を溶解除去し、パ
ターンニングをおこなう。このようにして、第一の絶縁
積層基板２の上面にアースパターン層５を、下面に回路
パターン層３をそれぞれ設けることができる。
及び図３は本発明に係るアンテナの製造の一例を示すも
のであり、先ず図２（ａ）に示すような上下両面に金属
箔２１，２１を積層した第二の絶縁積層基板４を用い、
図２（ｂ）のようにドリル加工等でバイヤホール（スル
ーホール）１８を設ける。この金属箔２１，２１を積層
した第二の絶縁積層基板４としては、例えばガラス布等
を基材としエポキシ樹脂やポリフェニレンオキサイド、
フッ素樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸乾燥して調製した複
数枚のプリプレグと銅箔等の金属箔２１とを積層成形す
ることによって作成される両面金属張り積層板を用いる
ことができる。次にバイヤホール１８の内周にメッキを
施して図２（ｃ）のようにこのメッキ層２２で上下の金
属箔２１，２１を接続させる。この後に、各金属箔２
１，２１の外面にドライフィルムフォトレジスト２３を
加圧してラミネートし、露光・現像処理することによっ
て、図２（ｄ）に示すようにドライフィルムフォトレジ
スト２３のうち金属箔２１をエッチングすべき部分を覆
うドライフィルムフォトレジスト２３を溶解除去する。
そしてこれをエッチング処理することによって、図２
（ｅ）のように各金属箔２１のうちドライフィルムフォ
トレジスト２３で覆われていない部分を溶解除去し、パ
ターンニングをおこなう。このようにして、第一の絶縁
積層基板２の上面にアースパターン層５を、下面に回路
パターン層３をそれぞれ設けることができる。
【０００８】次に、上記のようにして第二の絶縁積層基
板４に設けたアースパターン層５の上に複数枚のプリプ
レグ２４及び銅箔等の金属箔２１を図３（ａ）のように
重ね、加熱加圧して積層成形することによって、図３
（ｂ）に示すようにプリプレグ２４の積層硬化体による
第一の絶縁積層基板２をアースパターン層５を介して第
二の絶縁積層基板４に積層接着して一体化することがで
きる。プリプレグ２４としては例えば、ガラス布等を基
材としポリフェニレンオキサイド等の熱硬化性樹脂を含
浸乾燥して調製したものを用いることができる。この後
に、第一の絶縁積層基板２の金属箔２１の表面にドライ
フィルムフォトレジスト２３（図示は省略）を上記と同
様にしてラミネートして露光・現像処理すると共にこの
金属箔２１をエッチング処理することによってパターン
ニングをおこない、図３（ｃ）のように第一の絶縁積層
基板２にパッチアンテナ素子層１を設ける。このとき、
回路パターン層３には全面に亘ってドライフィルムレジ
スト２３（図示は省略）をラミネートしておいてエッチ
ング作用を受けないようにしておくこものである。そし
て、図３（ｄ）のように中央部に上下に貫通するように
給電ピン用孔２５をドリル加工等して設け、この給電ピ
ン用孔２５に給電ピン１６を通して半田２７付けして取
り付けると共に回路パターン層３に半導体チップ等の回
路部品１７を実装することによって、図１に示すような
移動体通信用アンテナを作成することができるものであ
る。
板４に設けたアースパターン層５の上に複数枚のプリプ
レグ２４及び銅箔等の金属箔２１を図３（ａ）のように
重ね、加熱加圧して積層成形することによって、図３
（ｂ）に示すようにプリプレグ２４の積層硬化体による
第一の絶縁積層基板２をアースパターン層５を介して第
二の絶縁積層基板４に積層接着して一体化することがで
きる。プリプレグ２４としては例えば、ガラス布等を基
材としポリフェニレンオキサイド等の熱硬化性樹脂を含
浸乾燥して調製したものを用いることができる。この後
に、第一の絶縁積層基板２の金属箔２１の表面にドライ
フィルムフォトレジスト２３（図示は省略）を上記と同
様にしてラミネートして露光・現像処理すると共にこの
金属箔２１をエッチング処理することによってパターン
ニングをおこない、図３（ｃ）のように第一の絶縁積層
基板２にパッチアンテナ素子層１を設ける。このとき、
回路パターン層３には全面に亘ってドライフィルムレジ
スト２３（図示は省略）をラミネートしておいてエッチ
ング作用を受けないようにしておくこものである。そし
て、図３（ｄ）のように中央部に上下に貫通するように
給電ピン用孔２５をドリル加工等して設け、この給電ピ
ン用孔２５に給電ピン１６を通して半田２７付けして取
り付けると共に回路パターン層３に半導体チップ等の回
路部品１７を実装することによって、図１に示すような
移動体通信用アンテナを作成することができるものであ
る。
【０００９】次に、上記図２及び図３に示すアンテナの
製造の方法の具体例を示す。まず第二の絶縁積層基板４
としてガラス基材ポリフェニレンオキサイド両面銅箔積
層板（銅箔の厚み１８μｍ、板厚０．４ｍｍ）を用い
〔図２（ａ）〕、ドリル加工して直径が０．６ｍｍのバ
イヤホール１８を設けた後に〔図２（ｂ）〕、バイヤホ
ール１８の内周に無電解銅メッキを施してメッキ厚２５
μｍのメッキ層２２を設ける〔図２（ｃ）〕。次に各銅
箔の表面に日本合成化学株式会社製ドライフィルムフォ
トレジスト「ＡＬＰＨＯ」をラミネートし、現像液とし
て炭酸ソーダ水溶液を用いてドライフィルムフォトレジ
スト２３に露光・現像を施した〔図２（ｄ）〕。この後
に塩化第二銅エッチング溶液を用いてエッチング処理を
おこなうと共にドライフィルムフォトレジスト２３を苛
性ソーダ水溶液で溶解剥離することによってアースパタ
ーン層５と回路パターン層３の形成をおこなった〔図２
（ｅ）〕。次に、第二の絶縁積層基板４の上にガラス基
材ポリフェニレンオキサイドプリプレグ及び厚み１８μ
ｍの銅箔を重ね〔図３（ａ）〕、真空プレス機を用い
て、一段階目の加熱加圧条件を１２０℃，５ｋｇ／ｃｍ
2 ，１０分に、二段階目の加熱加圧条件を１８５℃，４
０ｋｇ／ｃｍ2 ，２００分にそれぞれ設定して二段階に
よる積層成形をおこなって、第二の絶縁積層基板４に第
一の絶縁積層基板２を積層した〔図３（ｂ）〕。この後
に、上記と同様にしてエッチング処理をおこなうことに
よって第一の絶縁積層基板２にパッチアンテナ素子層１
を形成し〔図３（ｃ）〕、そしてドリル加工して直径
１．３ｍｍの給電ピン用孔２５を設けることによって、
アンテナ用の基板を作成した〔図３（ｄ）〕。
製造の方法の具体例を示す。まず第二の絶縁積層基板４
としてガラス基材ポリフェニレンオキサイド両面銅箔積
層板（銅箔の厚み１８μｍ、板厚０．４ｍｍ）を用い
〔図２（ａ）〕、ドリル加工して直径が０．６ｍｍのバ
イヤホール１８を設けた後に〔図２（ｂ）〕、バイヤホ
ール１８の内周に無電解銅メッキを施してメッキ厚２５
μｍのメッキ層２２を設ける〔図２（ｃ）〕。次に各銅
箔の表面に日本合成化学株式会社製ドライフィルムフォ
トレジスト「ＡＬＰＨＯ」をラミネートし、現像液とし
て炭酸ソーダ水溶液を用いてドライフィルムフォトレジ
スト２３に露光・現像を施した〔図２（ｄ）〕。この後
に塩化第二銅エッチング溶液を用いてエッチング処理を
おこなうと共にドライフィルムフォトレジスト２３を苛
性ソーダ水溶液で溶解剥離することによってアースパタ
ーン層５と回路パターン層３の形成をおこなった〔図２
（ｅ）〕。次に、第二の絶縁積層基板４の上にガラス基
材ポリフェニレンオキサイドプリプレグ及び厚み１８μ
ｍの銅箔を重ね〔図３（ａ）〕、真空プレス機を用い
て、一段階目の加熱加圧条件を１２０℃，５ｋｇ／ｃｍ
2 ，１０分に、二段階目の加熱加圧条件を１８５℃，４
０ｋｇ／ｃｍ2 ，２００分にそれぞれ設定して二段階に
よる積層成形をおこなって、第二の絶縁積層基板４に第
一の絶縁積層基板２を積層した〔図３（ｂ）〕。この後
に、上記と同様にしてエッチング処理をおこなうことに
よって第一の絶縁積層基板２にパッチアンテナ素子層１
を形成し〔図３（ｃ）〕、そしてドリル加工して直径
１．３ｍｍの給電ピン用孔２５を設けることによって、
アンテナ用の基板を作成した〔図３（ｄ）〕。
【００１０】図４及び図５はアンテナの製造の他の例を
示すものであり、図４（ａ）乃至図４（ｃ）の各工程は
図２（ａ）乃至図２（ｃ）と同じである。そして各金属
箔２１，２１の外面にドライフィルム２３，２３をラミ
ネートし、露光・現像処理することによって、図４
（ｄ）に示すように一対のドライフィルムフォトレジス
ト２３のうち上の金属箔２１にラミネートしたドライフ
ィルムフォトレジスト２３の一部を溶解除去する。下の
金属箔２１にラミネートしたドライフィルムフォトレジ
スト２３は全面に亘って溶解されないようにしてこの金
属箔２１を全面に亘って覆うようにしてある。そしてこ
れをエッチング処理することによって、図４（ｅ）のよ
うに上の金属箔２１の一部を溶解除去してパターンニン
グをおこない、第二の絶縁積層基板４の上面にアースパ
ターン層５を形成する。次に、上記のようにして第二の
絶縁積層基板４に設けたアースパターン層５の上に複数
枚のプリプレグ２４及び銅箔等の金属箔２１を図５
（ａ）のように重ね、加熱加圧して積層成形することに
よって、図５（ｂ）に示すようにプリプレグ２４の積層
硬化体による第一の絶縁積層基板２をアースパターン層
５を介して第二の絶縁積層基板４に積層接着して一体化
する。この後に、図５（ｃ）のように、第一の絶縁積層
基板４の金属箔２１と第二の絶縁積層基板４の金属箔２
１の表面にそれぞれドライフィルムフォトレジスト２３
をラミネートして露光・現像処理すると共に各金属箔２
１をエッチング処理することによってパターンニングを
おこない、図５（ｄ）のように第一の絶縁積層基板２に
パッチアンテナ素子層１を設けると共に第二の絶縁積層
基板４に回路パターン層３を設ける。そして、図５
（ｅ）のように中央部に上下に貫通するように給電ピン
用孔２５をドリル加工等して設け、この給電ピン用孔２
５に給電ピン１６を通して取り付けると共に回路パター
ン層３に半導体チップ等の回路部品１７を実装すること
によって、図１に示すような移動体通信用アンテナを作
成することができるものである。
示すものであり、図４（ａ）乃至図４（ｃ）の各工程は
図２（ａ）乃至図２（ｃ）と同じである。そして各金属
箔２１，２１の外面にドライフィルム２３，２３をラミ
ネートし、露光・現像処理することによって、図４
（ｄ）に示すように一対のドライフィルムフォトレジス
ト２３のうち上の金属箔２１にラミネートしたドライフ
ィルムフォトレジスト２３の一部を溶解除去する。下の
金属箔２１にラミネートしたドライフィルムフォトレジ
スト２３は全面に亘って溶解されないようにしてこの金
属箔２１を全面に亘って覆うようにしてある。そしてこ
れをエッチング処理することによって、図４（ｅ）のよ
うに上の金属箔２１の一部を溶解除去してパターンニン
グをおこない、第二の絶縁積層基板４の上面にアースパ
ターン層５を形成する。次に、上記のようにして第二の
絶縁積層基板４に設けたアースパターン層５の上に複数
枚のプリプレグ２４及び銅箔等の金属箔２１を図５
（ａ）のように重ね、加熱加圧して積層成形することに
よって、図５（ｂ）に示すようにプリプレグ２４の積層
硬化体による第一の絶縁積層基板２をアースパターン層
５を介して第二の絶縁積層基板４に積層接着して一体化
する。この後に、図５（ｃ）のように、第一の絶縁積層
基板４の金属箔２１と第二の絶縁積層基板４の金属箔２
１の表面にそれぞれドライフィルムフォトレジスト２３
をラミネートして露光・現像処理すると共に各金属箔２
１をエッチング処理することによってパターンニングを
おこない、図５（ｄ）のように第一の絶縁積層基板２に
パッチアンテナ素子層１を設けると共に第二の絶縁積層
基板４に回路パターン層３を設ける。そして、図５
（ｅ）のように中央部に上下に貫通するように給電ピン
用孔２５をドリル加工等して設け、この給電ピン用孔２
５に給電ピン１６を通して取り付けると共に回路パター
ン層３に半導体チップ等の回路部品１７を実装すること
によって、図１に示すような移動体通信用アンテナを作
成することができるものである。
【００１１】上記のようにして図１に示すように作成さ
れるアンテナにあって、アンテナエレメントを構成する
第一の絶縁積層基板２とアンテナモジュールを構成する
第二の絶縁積層基板４は予め積層接着されているため
に、ビス等を用いて組立をおこなう必要がなくなるもの
である。そしてこのアンテナにおいて給電ピン用孔２５
に挿着した給電ピン１６でパッチアンテナ素子１と回路
パターン層３のアンプ部への入力端子となる高周波信号
入力部とが電気的に接続されており、またバイヤホール
１８のメッキ層２２によってアースパターン層５と回路
パターン層３とが電気的に接続されている。給電ピン用
孔２５はアースパターン層５に設けた抜き孔２８を通る
ように設けてあるために給電ピン１６とアースパターン
層５との間は絶縁が保たれるようになっている。ここ
で、パッチアンテナ素子１と回路パターン層３との接続
はスルーホールによっておこなうこともできるが、図１
の実施例のように、給電ピン用孔２５に給電ピン１６を
差し込んでパッチアンテナ素子１と回路パターン層３と
を接続するようにすれば、給電ピン１６を差し込んでパ
ッチアンテナ素子１と回路パターン層３とを導通させた
状態と給電ピン１６を抜いてパッチアンテナ素子１と回
路パターン層３との導通を絶った状態の両方のアンテナ
特性を測定したりアンテナ特性を調整したりすることが
可能になるものである。
れるアンテナにあって、アンテナエレメントを構成する
第一の絶縁積層基板２とアンテナモジュールを構成する
第二の絶縁積層基板４は予め積層接着されているため
に、ビス等を用いて組立をおこなう必要がなくなるもの
である。そしてこのアンテナにおいて給電ピン用孔２５
に挿着した給電ピン１６でパッチアンテナ素子１と回路
パターン層３のアンプ部への入力端子となる高周波信号
入力部とが電気的に接続されており、またバイヤホール
１８のメッキ層２２によってアースパターン層５と回路
パターン層３とが電気的に接続されている。給電ピン用
孔２５はアースパターン層５に設けた抜き孔２８を通る
ように設けてあるために給電ピン１６とアースパターン
層５との間は絶縁が保たれるようになっている。ここ
で、パッチアンテナ素子１と回路パターン層３との接続
はスルーホールによっておこなうこともできるが、図１
の実施例のように、給電ピン用孔２５に給電ピン１６を
差し込んでパッチアンテナ素子１と回路パターン層３と
を接続するようにすれば、給電ピン１６を差し込んでパ
ッチアンテナ素子１と回路パターン層３とを導通させた
状態と給電ピン１６を抜いてパッチアンテナ素子１と回
路パターン層３との導通を絶った状態の両方のアンテナ
特性を測定したりアンテナ特性を調整したりすることが
可能になるものである。
【００１２】また、図１に示すように作成されるアンテ
ナにあって、パッチアンテナ素子層１とアースパターン
層５との間の絶縁層となる第一の絶縁積層基板２の厚み
は、アースパターン層５と回路パターン層３との間の絶
縁層となる第二の絶縁積層基板４の厚みの２〜２０倍に
なるように形成するのが好ましい。パッチアンテナ素子
層１とアースパターン層５はマイクロストリップアンテ
ナとして利用されるものであるために、その間の絶縁層
となる第一の絶縁積層基板２の厚みが厚い程アンテナ利
得が高くなって使用可能周波数帯域が広いアンテナにす
ることができる。しかし厚みが大きくなり過ぎるとアン
テナ利得の損失が増すおそれがあるために、第一の絶縁
積層基板２の厚みは第二の絶縁積層基板４の厚みの２〜
２０倍の範囲に設定するのが好ましいのである。さら
に、パッチアンテナ素子層１とアースパターン層５との
間の絶縁層となる第一の絶縁積層基板２を構成する材料
の誘電率は、アースパターン層５と回路パターン層３と
の間の絶縁層となる第二の絶縁積層基板４を構成する材
料の誘電率と同等かもしくはそれより小さくなるように
設定するのが好ましい。すなわち、パッチアンテナ素子
層１とアースパターン層５で形成されるマイクロストリ
ップアンテナのアンテナ利得の誘電体損失を低くする上
で、第一の絶縁積層基板２の誘電率εを小さくすること
が必要であり（誘電体損失は√εに比例する）、またア
ースパターン層５と回路パターン層３によって高周波信
号回路部が構成されるために、小型化のためには第二の
絶縁積層基板４の誘電率εは大きいほうが有利である。
そして、アースパターン層５は回路パターン層３とパッ
チアンテナ素子層１の共通アースとして使用されるもの
であり、アースパターン層５の面積は回路パターン層３
の面積やパッチアンテナ素子層１の面積よりも大きくな
るように形成するのが好ましく、抜き孔２８の部分を除
いて全面に亘って存在するように設けるのがよい。
ナにあって、パッチアンテナ素子層１とアースパターン
層５との間の絶縁層となる第一の絶縁積層基板２の厚み
は、アースパターン層５と回路パターン層３との間の絶
縁層となる第二の絶縁積層基板４の厚みの２〜２０倍に
なるように形成するのが好ましい。パッチアンテナ素子
層１とアースパターン層５はマイクロストリップアンテ
ナとして利用されるものであるために、その間の絶縁層
となる第一の絶縁積層基板２の厚みが厚い程アンテナ利
得が高くなって使用可能周波数帯域が広いアンテナにす
ることができる。しかし厚みが大きくなり過ぎるとアン
テナ利得の損失が増すおそれがあるために、第一の絶縁
積層基板２の厚みは第二の絶縁積層基板４の厚みの２〜
２０倍の範囲に設定するのが好ましいのである。さら
に、パッチアンテナ素子層１とアースパターン層５との
間の絶縁層となる第一の絶縁積層基板２を構成する材料
の誘電率は、アースパターン層５と回路パターン層３と
の間の絶縁層となる第二の絶縁積層基板４を構成する材
料の誘電率と同等かもしくはそれより小さくなるように
設定するのが好ましい。すなわち、パッチアンテナ素子
層１とアースパターン層５で形成されるマイクロストリ
ップアンテナのアンテナ利得の誘電体損失を低くする上
で、第一の絶縁積層基板２の誘電率εを小さくすること
が必要であり（誘電体損失は√εに比例する）、またア
ースパターン層５と回路パターン層３によって高周波信
号回路部が構成されるために、小型化のためには第二の
絶縁積層基板４の誘電率εは大きいほうが有利である。
そして、アースパターン層５は回路パターン層３とパッ
チアンテナ素子層１の共通アースとして使用されるもの
であり、アースパターン層５の面積は回路パターン層３
の面積やパッチアンテナ素子層１の面積よりも大きくな
るように形成するのが好ましく、抜き孔２８の部分を除
いて全面に亘って存在するように設けるのがよい。
【００１３】尚、本発明に係るアンテナを製造するにあ
たって、図２、図３及び図４、図５の方法に限定される
ものでないのうはいうまでもない。
たって、図２、図３及び図４、図５の方法に限定される
ものでないのうはいうまでもない。
【００１４】
【発明の効果】上記のように本発明に係るアンテナは、
外面にパッチアンテナ素子層を設けた第一の絶縁積層基
板と、外面に回路パターン層を設けた第二の絶縁積層基
板とが、アースパターン層を介して積層接着されて一体
化されて形成されたものであるので、アンテナエレメン
トを構成する第一の絶縁積層基板とアンテナモジュール
を構成する第二の絶縁積層基板は積層接着されていて両
者をビス等を用いて組立をおこなう必要がなくなって、
組立工数を低減することができると共に、また両者間に
隙間が生じるようなおそれもなくなって、アンテナ特性
を安定して得ることができるものである。
外面にパッチアンテナ素子層を設けた第一の絶縁積層基
板と、外面に回路パターン層を設けた第二の絶縁積層基
板とが、アースパターン層を介して積層接着されて一体
化されて形成されたものであるので、アンテナエレメン
トを構成する第一の絶縁積層基板とアンテナモジュール
を構成する第二の絶縁積層基板は積層接着されていて両
者をビス等を用いて組立をおこなう必要がなくなって、
組立工数を低減することができると共に、また両者間に
隙間が生じるようなおそれもなくなって、アンテナ特性
を安定して得ることができるものである。
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】同上の製造の一例を示すものであり、（ａ）乃
至（ｅ）は前半の各工程の断面図である。
至（ｅ）は前半の各工程の断面図である。
【図３】同上の製造の一例を示すものであり、（ａ）乃
至（ｄ）は後半の各工程の断面図である。
至（ｄ）は後半の各工程の断面図である。
【図４】同上の製造の他例を示すものであり、（ａ）乃
至（ｅ）は前半の各工程の断面図である。
至（ｅ）は前半の各工程の断面図である。
【図５】同上の製造の他例を示すものであり、（ａ）乃
至（ｅ）は後半の各工程の断面図である。
至（ｅ）は後半の各工程の断面図である。
【図６】従来例の断面図である。
１ パッチアンテナ素子層 ２ 第一の絶縁積層基板 ３ 回路パターン層 ４ 第二の絶縁積層基板 ５ アースパターン層
フロントページの続き (72)発明者 窪井 良行 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 外面にパッチアンテナ素子層を設けた第
一の絶縁積層基板と、外面に回路パターン層を設けた第
二の絶縁積層基板とが、アースパターン層を介して積層
接着されて一体化されて成ることを特徴とする移動体通
信用アンテナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26563491A JPH05110325A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 移動体通信用アンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26563491A JPH05110325A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 移動体通信用アンテナ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05110325A true JPH05110325A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17419864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26563491A Pending JPH05110325A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 移動体通信用アンテナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05110325A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003289219A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Kyocera Corp | パッチアンテナ |
| JP2007158555A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無線装置 |
| US11081804B2 (en) | 2015-09-17 | 2021-08-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna-integrated type communication module and manufacturing method for the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62217704A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 平面アンテナの製造方法 |
| JPS6410702A (en) * | 1987-07-02 | 1989-01-13 | Anritsu Corp | Microstrip antenna |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP26563491A patent/JPH05110325A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62217704A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 平面アンテナの製造方法 |
| JPS6410702A (en) * | 1987-07-02 | 1989-01-13 | Anritsu Corp | Microstrip antenna |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003289219A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Kyocera Corp | パッチアンテナ |
| JP2007158555A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無線装置 |
| JP4620576B2 (ja) * | 2005-12-02 | 2011-01-26 | パナソニック株式会社 | 無線装置 |
| US11081804B2 (en) | 2015-09-17 | 2021-08-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna-integrated type communication module and manufacturing method for the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19950919 |