JPH06338687A - 多層印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH06338687A JPH06338687A JP12765093A JP12765093A JPH06338687A JP H06338687 A JPH06338687 A JP H06338687A JP 12765093 A JP12765093 A JP 12765093A JP 12765093 A JP12765093 A JP 12765093A JP H06338687 A JPH06338687 A JP H06338687A
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- JP
- Japan
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- hole
- conductor
- circuit
- ground
- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】スルーホール部分の特性インピーダンス不連続
部を特性インピーダンス変換可能とする多層印刷配線板
を提供する。 【構成】回路を形成する外層導体層と電源回路またはグ
ラウンド回路を形成する内層導体層と導体スルーホール
と、この導体スルーホールを囲む導体壁とを有する多層
印刷配線板において、導体壁は導体スルーホールの両端
に向けて広がるテーパ部分を両端に有することを特徴と
する多層印刷配線板。
部を特性インピーダンス変換可能とする多層印刷配線板
を提供する。 【構成】回路を形成する外層導体層と電源回路またはグ
ラウンド回路を形成する内層導体層と導体スルーホール
と、この導体スルーホールを囲む導体壁とを有する多層
印刷配線板において、導体壁は導体スルーホールの両端
に向けて広がるテーパ部分を両端に有することを特徴と
する多層印刷配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷配線板に関
し、特に高周波特性のすぐれた多層印刷配線板およびそ
の製造方法に関する。
し、特に高周波特性のすぐれた多層印刷配線板およびそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５に従来の多層印刷配線板の断面図を
示す。
示す。
【０００３】従来の多層印刷配線板は例えば、特開平４
−６２８９４号公報に示されているように、電気特性の
向上のため、特性インピーダンスの整合が要求され、そ
のため信号経由用導体スルーホール部においても特性イ
ンピーダンスの整合を図って信号の反射をなくすため、
電源回路５およびグラウンド回路４を形成するための内
層銅箔２４と、信号回路を形成するための外層銅箔３を
有し、表裏面の外層信号回路を導通させる信号経由用導
体スルーホール６を設けた多層印刷配線板において、上
記導体スルーホールの外側に絶縁体である穴埋め樹脂８
を介して、上記グラウンド回路に接続されたシールド導
体１３を、上記導体スルーホールと同心円筒状に設けた
構造を有している。
−６２８９４号公報に示されているように、電気特性の
向上のため、特性インピーダンスの整合が要求され、そ
のため信号経由用導体スルーホール部においても特性イ
ンピーダンスの整合を図って信号の反射をなくすため、
電源回路５およびグラウンド回路４を形成するための内
層銅箔２４と、信号回路を形成するための外層銅箔３を
有し、表裏面の外層信号回路を導通させる信号経由用導
体スルーホール６を設けた多層印刷配線板において、上
記導体スルーホールの外側に絶縁体である穴埋め樹脂８
を介して、上記グラウンド回路に接続されたシールド導
体１３を、上記導体スルーホールと同心円筒状に設けた
構造を有している。
【０００４】さらに、従来の多層印刷配線板の製造方法
は、銅張積層板に第１の穴をあける工程と、前記銅張積
層板表面および上記第１の穴の内壁に、無電解めっきに
よりシールド導体としての金属層を付与し、スルーホー
ルを形成した後、エッチドホイル法により内層回路を形
成する工程と、離型性を有するフィルムの片面に樹脂を
塗布し、Ｂステージになるまで硬化させた樹脂層を有す
るシートの樹脂層を内層回路に接するように重ね合わ
せ、加熱加圧してスルーホール内に絶縁体である樹脂を
充填して硬化させる工程と、上記銅張積層板の両面にプ
リプレグを介して銅箔を加熱加圧して接直する工程と、
上記スルーホールのほぼ中心に、このスルーホールより
も小径の第２の穴をあける工程と、上記銅箔表面および
上記第２の穴内壁に、無電解めっきにより金属層を形成
する工程と、外層回路となるべきところにエッチングレ
ジストを形成し、不要な外層銅箔をエッチング除去して
多層印刷配線板を得ている。
は、銅張積層板に第１の穴をあける工程と、前記銅張積
層板表面および上記第１の穴の内壁に、無電解めっきに
よりシールド導体としての金属層を付与し、スルーホー
ルを形成した後、エッチドホイル法により内層回路を形
成する工程と、離型性を有するフィルムの片面に樹脂を
塗布し、Ｂステージになるまで硬化させた樹脂層を有す
るシートの樹脂層を内層回路に接するように重ね合わ
せ、加熱加圧してスルーホール内に絶縁体である樹脂を
充填して硬化させる工程と、上記銅張積層板の両面にプ
リプレグを介して銅箔を加熱加圧して接直する工程と、
上記スルーホールのほぼ中心に、このスルーホールより
も小径の第２の穴をあける工程と、上記銅箔表面および
上記第２の穴内壁に、無電解めっきにより金属層を形成
する工程と、外層回路となるべきところにエッチングレ
ジストを形成し、不要な外層銅箔をエッチング除去して
多層印刷配線板を得ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この、従来の多層印刷
配線板では、信号経由用導体スルーホールの形状に対応
し、外側に設けたシールド導体の入口と出口の部分が直
角になっているから、上記導体スルーホールの中央部と
外側に設けたシールド導体の入口と出口の部分の距離が
変わってしまうため、同軸構造として特性インピーダン
スを整合させることが難しいという欠点がある。
配線板では、信号経由用導体スルーホールの形状に対応
し、外側に設けたシールド導体の入口と出口の部分が直
角になっているから、上記導体スルーホールの中央部と
外側に設けたシールド導体の入口と出口の部分の距離が
変わってしまうため、同軸構造として特性インピーダン
スを整合させることが難しいという欠点がある。
【０００６】また、５０Ω以上の特性インピーダンスで
の整合は、スルーホール部を同軸線路的に考えると、内
径と外径との差を大きくしなければならないため、周囲
のスルーホールの特性を保つことが難しいという欠点も
ある。
の整合は、スルーホール部を同軸線路的に考えると、内
径と外径との差を大きくしなければならないため、周囲
のスルーホールの特性を保つことが難しいという欠点も
ある。
【０００７】本発明の目的は、物理的制約のある印刷配
線板の特性インピーダンスの不連続部の影響を低減する
ため特性インピーダンスを徐々に変換させ、信号の反射
をしにくくすることによりシステムの誤動作を防止さ
せ、さらに波形歪による不要電波の放射を低減できる多
層印刷配線板を提供することにある。
線板の特性インピーダンスの不連続部の影響を低減する
ため特性インピーダンスを徐々に変換させ、信号の反射
をしにくくすることによりシステムの誤動作を防止さ
せ、さらに波形歪による不要電波の放射を低減できる多
層印刷配線板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
は、上記従来のシールド導体１３の両端に、信号経由用
導体スルーホールの両端に向けて広がるテーパ部分を形
成したことを特徴とする構造を有するものである。
は、上記従来のシールド導体１３の両端に、信号経由用
導体スルーホールの両端に向けて広がるテーパ部分を形
成したことを特徴とする構造を有するものである。
【０００９】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図１は、本発明の実施例１の多層印刷配線
板の断面図である。
板の断面図である。
【００１１】図２（ａ）〜（ｎ）は、本発明の第１の実
施例の製造方法を説明する工程順に示した断面図であ
る。
施例の製造方法を説明する工程順に示した断面図であ
る。
【００１２】第１の実施例はまず、図２（ａ）に示すよ
うに、両面銅張積層板１０を形成する。
うに、両面銅張積層板１０を形成する。
【００１３】次に、図２（ｂ）に示すように周知のエッ
チング工法により電源回路５およびグラウンド回路４を
形成する。
チング工法により電源回路５およびグラウンド回路４を
形成する。
【００１４】次に、図２（ｃ）に示すように、銅箔１１
を配置し、間にプリプレグ９をはさみ積層し、加熱、加
圧して図２（ｄ）の積層板を得る。
を配置し、間にプリプレグ９をはさみ積層し、加熱、加
圧して図２（ｄ）の積層板を得る。
【００１５】次に、図２（ｅ）に示すように、積層板に
第１の穴１４を穿孔する。
第１の穴１４を穿孔する。
【００１６】次に、図２（ｆ）に示すように、穴の入口
と出口に該当するコーナー部にテーパを付けるよう化学
的処理または、レーザーによる面取りを行う。この時作
成する印刷配線板のグラウンド壁の中央部分とスルーホ
ールとの距離が０．４ｍｍ〜０．６ｍｍとするテーパ部
分のスルーホールからの最遠部距離は、０．１ｍｍ〜
０．３ｍｍさらに、スルーホール垂線とのテーパ部のな
す角は、３０°〜４０°ぐらいが適当である。
と出口に該当するコーナー部にテーパを付けるよう化学
的処理または、レーザーによる面取りを行う。この時作
成する印刷配線板のグラウンド壁の中央部分とスルーホ
ールとの距離が０．４ｍｍ〜０．６ｍｍとするテーパ部
分のスルーホールからの最遠部距離は、０．１ｍｍ〜
０．３ｍｍさらに、スルーホール垂線とのテーパ部のな
す角は、３０°〜４０°ぐらいが適当である。
【００１７】次に、図２（ｇ）に示すように、めっき処
理を施し積層板表面および第１の穴１４の内壁に、内層
グラウンド回路４と電気的に接続されたシールドめっき
層１２を形成する。次に、図２（ｈ）に示すように、特
性インピーダンスを変換する必要のある信号経由用導体
スルーホール部分に対応する箇所のめっき層のみ周知の
エッチング工法で形成し、グラウンド導体壁を得る。
理を施し積層板表面および第１の穴１４の内壁に、内層
グラウンド回路４と電気的に接続されたシールドめっき
層１２を形成する。次に、図２（ｈ）に示すように、特
性インピーダンスを変換する必要のある信号経由用導体
スルーホール部分に対応する箇所のめっき層のみ周知の
エッチング工法で形成し、グラウンド導体壁を得る。
【００１８】次に、図２（ｉ）に示すように、グラウン
ド導体壁内側に絶縁樹脂８を塗布充填して硬化させる。
ド導体壁内側に絶縁樹脂８を塗布充填して硬化させる。
【００１９】次に、図２（ｊ）に示すように、銅箔を配
置し、間にプリプレグをはさみ積層し、加熱、加圧して
図２（ｋ）の積層板を得る。
置し、間にプリプレグをはさみ積層し、加熱、加圧して
図２（ｋ）の積層板を得る。
【００２０】次に、図２（ｌ）に示すように、積層板に
第１の穴より小さい第２の穴１５を穿孔する。
第１の穴より小さい第２の穴１５を穿孔する。
【００２１】次に、図２（ｍ）に示すように、めっき処
理を施しスルーホールめっき層１を形成して表裏面の銅
箔を電気的に接続する。
理を施しスルーホールめっき層１を形成して表裏面の銅
箔を電気的に接続する。
【００２２】最後に、図２（ｎ）に示すように、表裏面
銅箔を周知のエッチング工法により信号回路を形成し所
定の多層印刷配線板を得る。
銅箔を周知のエッチング工法により信号回路を形成し所
定の多層印刷配線板を得る。
【００２３】このように、信号経由用導体スルーホール
の外側にスルーホールの入口と出口に対応したグラウン
ド回路に接続するテーパ部分を持ったグラウンド導体癖
を、上記信号経由用導体スルーホールと同様な円筒状に
設けることによってスルーホール部分の特性インピーダ
ンスをスルーホール導体壁とグラウンド導体壁との距離
で制御し、スルーホールの入口および出口は、グラウン
ド導体壁の角度と長さを変化させることにより距離を変
え、特性インピーダンスを徐々に変換することにより、
反射の少ない多層印刷配線板を提供することができる。
の外側にスルーホールの入口と出口に対応したグラウン
ド回路に接続するテーパ部分を持ったグラウンド導体癖
を、上記信号経由用導体スルーホールと同様な円筒状に
設けることによってスルーホール部分の特性インピーダ
ンスをスルーホール導体壁とグラウンド導体壁との距離
で制御し、スルーホールの入口および出口は、グラウン
ド導体壁の角度と長さを変化させることにより距離を変
え、特性インピーダンスを徐々に変換することにより、
反射の少ない多層印刷配線板を提供することができる。
【００２４】尚、必要に応じグラウンド導体壁内に埋め
込む樹脂の誘電率を変化させ特性を制御できることはも
ちろんである。
込む樹脂の誘電率を変化させ特性を制御できることはも
ちろんである。
【００２５】図３は本発明の第２の実施例の断面図であ
る。
る。
【００２６】図４（ａ）〜（ｋ）は、本発明の第２の実
施例の製造方法を説明する工程順に示した断面図であ
る。
施例の製造方法を説明する工程順に示した断面図であ
る。
【００２７】第２の実施例はまず、図４（ａ）に示すよ
うに、表面銅張積層板１０を形成する。
うに、表面銅張積層板１０を形成する。
【００２８】次に、図４（ｂ）に示すように、積層板に
第１の穴１４を穿孔する。
第１の穴１４を穿孔する。
【００２９】次に、図４（ｃ）に示すように、穴の入口
と出口に該当するコーナー部にテーパを付けるよう化学
的処理または、レーザによる面取り行う。この時作成す
る印刷配線板のグラウンド導体壁の中央部分とスルーホ
ールとの距離が０．４ｍｍ〜０．６ｍｍとするとテーパ
部分のスルーホールからの最遠部距離は、０．１ｍｍ〜
０．３ｍｍさらに、スルーホール垂線とのテーパ部のな
す角は、３０°〜４０°ぐらいが適当である。
と出口に該当するコーナー部にテーパを付けるよう化学
的処理または、レーザによる面取り行う。この時作成す
る印刷配線板のグラウンド導体壁の中央部分とスルーホ
ールとの距離が０．４ｍｍ〜０．６ｍｍとするとテーパ
部分のスルーホールからの最遠部距離は、０．１ｍｍ〜
０．３ｍｍさらに、スルーホール垂線とのテーパ部のな
す角は、３０°〜４０°ぐらいが適当である。
【００３０】次に、図４（ｄ）に示すように、めっき処
理を施し積層板表面および第１の穴１４の内壁に、シー
ルドめっき層１２を形成する。
理を施し積層板表面および第１の穴１４の内壁に、シー
ルドめっき層１２を形成する。
【００３１】次に、図４（ｅ）に示すように周知のエッ
チング工法により電源回路５およびグラウンド回路４を
形成する。このときグラウンド回路と電気的に接続され
たシールドめっき層１２の内、特性インピーダンスを変
換する必要のある信号経由用導体スルーホール部分に対
応する箇所のめっき層のみグラウンド導体壁１６とな
る。
チング工法により電源回路５およびグラウンド回路４を
形成する。このときグラウンド回路と電気的に接続され
たシールドめっき層１２の内、特性インピーダンスを変
換する必要のある信号経由用導体スルーホール部分に対
応する箇所のめっき層のみグラウンド導体壁１６とな
る。
【００３２】次に、図４（ｆ）に示すように、グラウン
ド導体壁内側に絶縁樹脂８を塗布充填して硬化させる。
ド導体壁内側に絶縁樹脂８を塗布充填して硬化させる。
【００３３】次に、図４（ｇ）に示すように、銅箔を配
置し、間にプリプレグ９をはさみ積層し、加熱、加圧し
て図４（ｈ）の積層板を得る。
置し、間にプリプレグ９をはさみ積層し、加熱、加圧し
て図４（ｈ）の積層板を得る。
【００３４】次に、図４（ｉ）に示すように、積層板に
第１の穴より小さい第２の穴１５を穿孔する。
第１の穴より小さい第２の穴１５を穿孔する。
【００３５】次に、図４（ｊ）に示すように、めっき処
理を施しスルーホールめっき層１を形成して表裏面の銅
箔を電気的に接続する。
理を施しスルーホールめっき層１を形成して表裏面の銅
箔を電気的に接続する。
【００３６】最後に、図４（ｋ）に示すように、表裏面
銅箔を周知のエッチング工法により信号回路を形成し所
定の多層印刷配線板を得る。
銅箔を周知のエッチング工法により信号回路を形成し所
定の多層印刷配線板を得る。
【００３７】第２の実施例は図３に示すように、内層グ
ラウンド回路とグラウンド導体壁を同一にする構造のも
ので製造工程を少なくできる。
ラウンド回路とグラウンド導体壁を同一にする構造のも
ので製造工程を少なくできる。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、多層印刷
配線板において、特性インピーダンスの不連続部が発生
するスルーホール部分での特性インピーダンスをスルー
ホール部の外側にグラウンド導体壁を設け、特性インピ
ーダンスをスルーホール穴壁とグラウンド導体壁との距
離で制御し、スルーホールの入口および出口は、グラウ
ンド導体壁の角度と長さを変化させることにより距離を
変え、特性インピーダンスを徐々に制御することが可能
なため完全に特性インピーダンスを整合することができ
る。
配線板において、特性インピーダンスの不連続部が発生
するスルーホール部分での特性インピーダンスをスルー
ホール部の外側にグラウンド導体壁を設け、特性インピ
ーダンスをスルーホール穴壁とグラウンド導体壁との距
離で制御し、スルーホールの入口および出口は、グラウ
ンド導体壁の角度と長さを変化させることにより距離を
変え、特性インピーダンスを徐々に制御することが可能
なため完全に特性インピーダンスを整合することができ
る。
【００３９】また、特性インピーダンスを徐々に変換す
るため物理的制約で特性インピーダンスを完全に整合で
きない場合でも信号反射を低減することができる。
るため物理的制約で特性インピーダンスを完全に整合で
きない場合でも信号反射を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１の多層印刷配線板の断面図。
【図２】本発明の実施例１の製造方法を説明する工程順
に示した断面図。
に示した断面図。
【図３】本発明の実施例２の多層印刷配線板の断面図。
【図４】本発明の実施例２の製造方法を説明する工程順
に示した断面図。
に示した断面図。
【図５】従来の多層印刷配線板の断面図。
１ スルーホールめっき ２ 信号回路 ３ 外層銅箔 ４ グラウンド回路 ５ 電源回路 ６ 信号経由用導体スルーホール ７，１６ グラウンド導体壁 ８ 穴埋め樹脂 ９ プリプレグ １０ 銅張積層板 １１ 銅箔 １２ シールドめっき １３ シールド導体 １４ 第１の穴 １５ 第２の穴
Claims (2)
- 【請求項１】 回路を形成する外層導体層と、電源回路
またはグラウンド回路を形成する内層導体層と、前記外
層導体層を接続する導体スルーホールと、前記グラウン
ド回路に接続されて前記導体スルーホールの周囲に円筒
状に形成された導体壁とを有する多層印刷配線板におい
て、前記導体壁は前記導体スルーホールの両端に向けて
広がるテーパを両端部に有することを特徴とする多層印
刷配線板。 - 【請求項２】 両面に導体層を有する基板にグラウンド
回路と電源回路を形成しその上にプリプレグを介し導体
層を加熱、加圧して第１の積層板を形成するステップ
と、前記第１の積層板に第１の穴をあけ入口と出口にテ
ーパ部を設けシールドめっきを施した後グラウンド導体
壁を形成するステップと、前記グラウンド導体壁内部に
穴埋め樹脂を充填しその上にプリプレグを介し導体層を
加熱、加圧して第２の積層板を形成するステップと、前
記第２の積層板の第１の穴の内側に第２の穴をあけてス
ルーホールめっきを施した後、信号回路を形成するステ
ップとを有することを特徴とする多層印刷配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12765093A JPH0828581B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12765093A JPH0828581B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06338687A true JPH06338687A (ja) | 1994-12-06 |
| JPH0828581B2 JPH0828581B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=14965345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12765093A Expired - Lifetime JPH0828581B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828581B2 (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2006278718A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント配線板 |
| JP2006303398A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Sanei Kagaku Kk | 穴埋め多層プリント配線板及びその製造方法、並びにその製造方法に使用される二段階硬化型樹脂組成物 |
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| CN111954367A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-11-17 | 深圳市广和通无线股份有限公司 | 印制电路板、射频模块和电子设备 |
-
1993
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| JPH0828581B2 (ja) | 1996-03-21 |
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