JP2009060152A - 積層配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 銅箔11,12と樹脂層10とからなる両面銅付き樹脂板の両面をエッチングして穴を開ける。それぞれの穴からレーザ加工を施し,テーパー形状の頂部同士を付き合わせた形状の穴13を形成する。次に,穴13をフィルドめっきにより充填する。この状態での積層配線板の銅めっき層41および銅箔11,21に,回路パターンを形成する。これにより,導体層100と導体層200とが,ビアホール13により層間接続されている積層配線板1000が製造できる。
【選択図】 図1
Description
11,21 銅箔
13 ビアホール(穴)
41 銅めっき層
100,200 導体層
1000 積層配線板
Claims (5)
- 導体層と層間絶縁層とを交互に積層してなる積層配線板において,
ある導体層と他のある導体層とを導通する層間接続箇所を有し,
前記層間接続箇所は,テーパー形状の頂部同士を付き合わせた形状であるとともに,導体で充填されていることを特徴とする積層配線板。 - 請求項1に記載する積層配線板において,
前記層間接続箇所の最小径が,10〜30μmの範囲内にあることを特徴とする積層配線板。 - 導体層と層間絶縁層とを交互に積層してなる積層配線板の製造方法において,
絶縁層を両面からレーザ加工して,テーパー形状の頂部同士を付き合わせた形状の貫通穴を形成する工程と,
前記貫通穴を導体で充填する工程とを含むことを特徴とする積層配線板の製造方法。 - 請求項3に記載する積層配線板の製造方法において,
前記レーザ加工は,銅ダイレクトレーザ法であることを特徴とする積層配線板の製造方法。 - 請求項3に記載する積層配線板の製造方法において,
前記レーザ加工は,ラージウィンドウ法であることを特徴とする積層配線板の製造方法。
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