JPH05167331A - 移動体通信用アンテナの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 多層積層板に反り変形が生じることを防ぐ。 【構成】 片面に第一の金属箔１を積層して形成した積
層板３の第一の金属箔１をエッチング加工してアースパ
ターン層４を作成する。この積層板３の両面にそれぞれ
プリプレグ５を介して第二及び第三の金属箔２，６を重
ねて積層成形することによって、プリプレグ５による絶
縁接着層１２ａ，１２ｂで各金属箔２，６を積層した多
層積層板７を作成する。第二の金属箔２をエッチング加
工して回路パターン層１０を形成すると共に第三の金属
箔６をエッチング加工してパッチアンテナ素子層１１を
形成する。多層積層板７は積層板３の両面にプリプレグ
５による絶縁接着層１２ａ，１２ｂがそれぞれ積層され
た層構成で形成され、積層板３と絶縁接着層１２ａ，１
２ｂとの間に内部ひずみの違いがあっても多層積層板７
の表裏で相殺されてバランスをとることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、携帯電話や自動車電話
など移動体に搭載して使用される移動体通信用アンテナ
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話や自動車電話、その他ＧＰＳ
（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅ
ｍ）受信システムなどに用いられるアンテナは、自動車
などの移動体に搭載するためにコンパクトで且つ薄い形
態のものであることが必要とされる。そこでマイクロス
トリップ形アンテナとして形成されるプリントアンテナ
が提供されている。このプリントアンテナは金属箔を張
った積層板を用いて製造されるものであり、例えば図３
乃至図４に示す工程で製造されている。

【０００３】すなわち先ず図３（ａ）に示すような上下
両面に金属箔１，２を積層した積層板３を用い、図３
（ｂ）のようにドリル加工してバイヤホール８を設け
る。次にこの積層板３を無電解メッキ浴に浸漬してメッ
キ加工することによって図３（ｃ）のようにバイヤホー
ル８の内周にメッキ層９を設け、メッキ層９で上下の金
属箔１，２を接続させる。この後に、各金属箔１，２の
外面にドライフィルムフォトレジスト２３を加圧してラ
ミネートし、露光・現像処理することによって、図３
（ｄ）に示すようにドライフィルムフォトレジスト２３
のうち金属箔１，２をエッチングすべき部分を覆うドラ
イフィルムフォトレジスト２３を溶解除去する。そして
これをエッチング処理することによって、図３（ｅ）の
ように各金属箔１，２のうちドライフィルムフォトレジ
スト２３で覆われていない部分を溶解除去し、パターン
ニングをおこなう。このようにして、積層板３の上面に
アースパターン層４を、下面に回路パターン層１０をそ
れぞれ設けることができる。次に、アースパターン層４
の上に複数枚のプリプレグ５及び金属箔６を図４（ａ）
のように重ね、加熱加圧して積層成形することによっ
て、図４（ｂ）に示すようにプリプレグ５による絶縁接
着層１２で金属箔６を積層した多層積層板７を作成する
ことができる。この後に、金属箔６の表面にドライフィ
ルムフォトレジスト（図示は省略）を上記と同様にして
ラミネートして露光・現像処理すると共にこの金属箔６
をエッチング処理することによってパターンニングをお
こない、図４（ｃ）のようにパッチアンテナ素子層１１
を形成する。このとき、回路パターン層１０には全面に
亘ってドライフィルムレジスト（図示は省略）をラミネ
ートしておいてエッチング作用を受けないようにしてお
く。そして、図４（ｄ）のように中央部に上下に貫通す
るように給電ピン用孔２５をドリル加工等して設け、こ
の給電ピン用孔２５に給電ピンを取り付けると共に回路
パターン層１０に半導体チップ等の回路部品を実装する
ことによって、移動体通信用アンテナに仕上げることが
できるものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
して移動体通信用アンテナを製造するにあたって、多層
積層板７には反り変形が発生し易いという問題があり、
この多層積層板７に反りが発生する結果、ドリル加工や
回路パターンニング加工の精度が悪くなり、また移動体
通信用アンテナを金属シャーシ等に取付ける場合にうま
く収まらなくなる等の問題が生じる。多層積層板７に反
りが発生する理由は次のように考えられる。すなわち、
積層板３に第３の金属箔６を積層して多層積層板７を作
成するにあたって、図４（ａ）のように積層板３の片面
にプリプレグ５を重ねて加熱加圧して積層成形するよう
にしているために、図４（ｂ）のように作成される多層
積層板７においてプリプレグ５が積層硬化された絶縁接
着層１２は一度の加熱加圧しか受けていないのに対して
積層板３は積層板３を作成する際と多層積層板７を作成
する際に加熱加圧を二度受けていることになり、積層板
３と絶縁接着層１２の熱履歴等が異なって両者の間の内
部ひずみに違いが生じて、多層積層板７の層構成のバラ
ンスがくずれて反り変形が発生すると考えられる。

【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、多層積層板に反り変形が生じることを防ぐことが
できる移動体通信用アンテナの製造方法を提供すること
を目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る移動体通信
用アンテナの製造方法は、片面に第一の金属箔１を積層
して形成した積層板３の第一の金属箔１をエッチング加
工してアースパターン層４を作成し、この積層板３の両
面にそれぞれプリプレグ５を介して第二及び第三の金属
箔２，６を重ねて積層成形することによって、プリプレ
グ５による絶縁接着層１２ａ，１２ｂでアースパターン
層４側の面に第二の金属箔２を他側の面に第三の金属箔
６をそれぞれ積層した多層積層板７を作成し、第二の金
属箔２をエッチング加工して回路パターン層１０を形成
すると共に第三の金属箔６をエッチング加工してパッチ
アンテナ素子層１１を形成することを特徴とするもので
ある。

【０００７】

【作用】積層板３の両面にそれぞれプリプレグ５を介し
て第二及び第三の金属箔２，６を重ねて積層成形するこ
とによって、プリプレグ５による絶縁接着層１２でアー
スパターン層４側の面に第二の金属箔２を他側の面に第
三の金属箔６をそれぞれ積層した多層積層板７を作成す
るようにしているために、多層積層板７は積層板３の両
面にプリプレグ５による絶縁接着層１２ａ，１２ｂが積
層された層構成で形成されることになり、多層積層板７
の層構成を表裏対称に形成してバランスをとることがで
きる。

【０００８】

【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。図１
は本発明に係るアンテナの製造の一例を示すものであ
り、図１（ａ）に示すような下面に銅箔など第一の金属
箔１を積層した積層板３を作成する。この金属箔１を積
層した積層板３としては、例えばガラス布等を基材とし
エポキシ樹脂やポリフェニレンオキサイド、フッ素樹脂
等の熱硬化性樹脂を含浸乾燥して調製した複数枚のプリ
プレグと金属箔１とを積層成形することによって作成さ
れる片面金属張り積層板を用いることができる。そして
この積層板３の金属箔１の外面にドライフィルムフォト
レジスト２３を加圧してラミネートし、露光して炭酸ソ
ーダ溶液などの現像液で現像処理することによって、図
１（ｂ）に示すように第一の金属箔１を被覆するドライ
フィルムフォトレジスト２３の中央部を溶解除去し、図
１（ｃ）のように第一の金属箔１をエッチング処理して
積層板３の下面にアースパターン層４を形成する。尚、
上記の例では積層板３として片面金属張り積層板を用い
るようにしたが、両面金属箔張り積層板を用いてアース
パターン層４と反対側の面の金属箔は全面エッチング除
去するようにして図１（ｃ）のようにアースパターン層
４を設けた積層板３を作成するようにしてもよい。

【０００９】次に、上記のようアースパターン層４を設
けた積層板３の表裏両面に複数枚づつのプリプレグ５を
重ねると共に各プリプレグ５の外側に銅箔等の第二及び
第三の金属箔２，６を図１（ｄ）のように重ね、加熱加
圧して積層成形することによって、図１（ｅ）に示すよ
うにプリプレグ５の積層硬化体による絶縁接着層１２
ａ，１２ｂによって積層板３のアースパターン層４側に
第二の金属箔２を、積層板３の他方の側に第三の金属箔
６をそれぞれ積層した多層積層板７を作成する。プリプ
レグ５としては例えば、ガラス布等を基材としポリフェ
ニレンオキサイド等の熱硬化性樹脂を含浸乾燥して調製
したものを用いることができものであり、積層板３の表
裏に重ねるプリプレグ５の枚数は同数に設定して積層板
３の表裏に積層される絶縁接着層１２ａ，１２ｂの厚み
が等しくなるようにするのが好ましい。このように作成
される多層積層板７にあって、積層板３の下面にはプリ
プレグ５による絶縁接着層１２ａが、積層板３の上面に
はプリプレグ５による絶縁接着層１２ｂがそれぞれ積層
されており、多層積層板７の層構成は表裏対称になって
いる。従って積層板３と絶縁接着層１２ａ，１２ｂとの
間に熱履歴等の相違に基づく内部ひずみに違いがあって
も、この内部ひずみの違いは多層積層板７の表裏で相殺
し合って、多層積層板７に反り変形が生じることを防ぐ
ことができるものである。

【００１０】上記のようにして多層積層板７を作成した
後、第二の金属箔２からアースパターン層４に至るバイ
ヤホール８を設ける。このバイヤホール８は貫通しない
ブラインドバイヤホールとして形成されるものであり、
Ｚ軸制御ドリルマシンによるドリル加工で設けることが
できる。この後に多層積層板７を無電解メッキ浴に浸漬
等して無電解メッキをおこなって、図１（ｆ）のように
バイヤホール８の内面に銅メッキなどのメッキ層９を設
ける。そしてこの後に、第三の金属箔６と第二の金属箔
２の表面にドライフィルムフォトレジスト（図示は省
略）を上記と同様にしてラミネートして露光・現像処理
すると共に各金属箔２，６をエッチング処理することに
よってパターンニングをおこない、図１（ｇ）のように
パッチアンテナ素子層１１と回路パターン層１０を設け
る。そしてさらに、図１（ｈ）のように中央部に上下に
貫通するように給電ピン用孔２５をドリル加工等して設
け、この給電ピン用孔２５に給電ピン１６を通して半田
２７付けして取り付けると共に、回路パターン層１０に
半導体チップ等の回路部品２８を実装することによっ
て、図２に示すような移動体通信用アンテナを作成する
ことができるものである。

【００１１】

【発明の効果】上記のように本発明は、片面に第一の金
属箔を積層して形成した積層板の第一の金属箔をエッチ
ング加工してアースパターン層を作成し、この積層板の
両面にそれぞれプリプレグを介して第二及び第三の金属
箔を重ねて積層成形することによって、プリプレグによ
る絶縁接着層でアースパターン層側の面に第二の金属箔
を他側の面に第三の金属箔をそれぞれ積層した多層積層
板を作成し、第二の金属箔をエッチング加工して回路パ
ターン層を形成すると共に第三の金属箔をエッチング加
工してパッチアンテナ素子層を形成するようにしたの
で、多層積層板は積層板の両面にプリプレグによる絶縁
接着層がそれぞれ積層された層構成で形成されることに
なり、積層板と絶縁接着層との間に内部ひずみの違いが
あっても多層積層板の表裏で相殺されてバランスをとる
ことができ、多層積層板に反り変形が生じることを防ぐ
ことができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ）乃
至（ｈ）は各工程の断面図である。

【図２】同上によって製造されるアンテナの断面図であ
る。

【図３】従来の製造の一例を示すものであり、（ａ）乃
至（ｅ）は前半の各工程の断面図である。

【図４】従来の製造の一例を示すものであり、（ａ）乃
至（ｄ）は後半の各工程の断面図である。

【符号の説明】

１ 第一の金属箔 ２ 第二の金属箔 ３ 積層板 ４ アースパターン層 ５ プリプレグ ６ 第三の金属箔 ７ 多層積層板 １０ 回路パターン層 １１ パッチアンテナ素子層 １２ 絶縁接着層

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【手続補正書】

【提出日】平成４年３月２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 片面に第一の金属箔を積層して形成した
   積層板の第一の金属箔をエッチング加工してアースパタ
   ーン層を作成し、この積層板の両面にそれぞれプリプレ
   グを介して第二及び第三の金属箔を重ねて積層成形する
   ことによって、プリプレグによる絶縁接着層でアースパ
   ターン層側の面に第二の金属箔を他側の面に第三の金属
   箔をそれぞれ積層した多層積層板を作成し、第二の金属
   箔をエッチング加工して回路パターン層を形成すると共
   に第三の金属箔をエッチング加工してパッチアンテナ素
   子層を形成することを特徴とする移動体通信用アンテナ
   の製造方法。