JPH02208956A - 集積回路の配置配線方式 - Google Patents
集積回路の配置配線方式Info
- Publication number
- JPH02208956A JPH02208956A JP1029190A JP2919089A JPH02208956A JP H02208956 A JPH02208956 A JP H02208956A JP 1029190 A JP1029190 A JP 1029190A JP 2919089 A JP2919089 A JP 2919089A JP H02208956 A JPH02208956 A JP H02208956A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- buffer
- logic circuit
- integrated circuit
- clock
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims abstract description 115
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/04—Generating or distributing clock signals or signals derived directly therefrom
- G06F1/10—Distribution of clock signals, e.g. skew
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K5/00—Manipulating of pulses not covered by one of the other main groups of this subclass
- H03K5/15—Arrangements in which pulses are delivered at different times at several outputs, i.e. pulse distributors
- H03K5/15013—Arrangements in which pulses are delivered at different times at several outputs, i.e. pulse distributors with more than two outputs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は集積回路の配置配線方式、特に集積回路におい
て、論理回路領域のレイアウトが決定されてなくともク
ロック供給回路のレイアウト設計を先に行なえるように
した集積回路の配置配線方式に関するものである。
て、論理回路領域のレイアウトが決定されてなくともク
ロック供給回路のレイアウト設計を先に行なえるように
した集積回路の配置配線方式に関するものである。
(従来の技術)
従来の集積回路において、その規模が比較的小さな時代
においては駆動能力の大なる1個のバッファの出力側に
各種のゲート、フリップ70ツブなどを接続してそれら
にクロックを供給していた。第20図は、そのような従
来技術によるクロック供給方式を示す。すなわち、クロ
ック入力パッド1に接続された駆動能力の大なる1個の
バッファ2を介して各秤ゲートG1.G2・・・、FF
+11などにクロックを供給していた。
においては駆動能力の大なる1個のバッファの出力側に
各種のゲート、フリップ70ツブなどを接続してそれら
にクロックを供給していた。第20図は、そのような従
来技術によるクロック供給方式を示す。すなわち、クロ
ック入力パッド1に接続された駆動能力の大なる1個の
バッファ2を介して各秤ゲートG1.G2・・・、FF
+11などにクロックを供給していた。
しかし集積回路の規模が大きくなるにつれて1個のバッ
ファで全ての負荷を駆動することが困難となり、第21
図に示すようにクロック分割供給方式が提案され、従来
の集積回路に採用されている。すなわち、同図に示すよ
うに駆動能力のあまり大でない複数のバッファー2−1
.3−1.3−2.3−3.・・・、4−1.4−2を
樹枝状に設け、初段のバッファ2−1により、2段目バ
ッファ3−1.3−2.・・・3−4を駆動し、更に後
段バッファ4−1.4−2を駆動するというようにして
各種ゲートG+ 、G2 *フリップフロップFF+F
F2・・・などからなる負荷にクロックを供給している
。しかしながら、上記クロック分割供給方式においても
、集積回路をレイアウト設計する際に、上記各バッファ
をどこに配置するかについて確立した手法は特になく、
第22図に示すように、集積回路において2段目以降の
バッファ3=1.3−2.3−3.・・・を論即回路領
111!4内でクロックを必要とする回路付近に配置し
ていた。
ファで全ての負荷を駆動することが困難となり、第21
図に示すようにクロック分割供給方式が提案され、従来
の集積回路に採用されている。すなわち、同図に示すよ
うに駆動能力のあまり大でない複数のバッファー2−1
.3−1.3−2.3−3.・・・、4−1.4−2を
樹枝状に設け、初段のバッファ2−1により、2段目バ
ッファ3−1.3−2.・・・3−4を駆動し、更に後
段バッファ4−1.4−2を駆動するというようにして
各種ゲートG+ 、G2 *フリップフロップFF+F
F2・・・などからなる負荷にクロックを供給している
。しかしながら、上記クロック分割供給方式においても
、集積回路をレイアウト設計する際に、上記各バッファ
をどこに配置するかについて確立した手法は特になく、
第22図に示すように、集積回路において2段目以降の
バッファ3=1.3−2.3−3.・・・を論即回路領
111!4内でクロックを必要とする回路付近に配置し
ていた。
(発明が解決しようとする課題)
前記クロック分割供給方式を採用した集積回路における
2段目のバッファ3−1.3−2.・・・を論理回路領
域4に配置した場合、初段バッファ2−1から2段目バ
ッファ3−1.3−2.・・・までの配線吏の経路は、
論理回路領域4部分のレイアウトが終わるまで決まらな
い。このため、論理回路領域4部分のレイアウト設計が
終わるまで正確なタイミングを得るためのクロック供給
回路のレイアウト設計が出来なかった。
2段目のバッファ3−1.3−2.・・・を論理回路領
域4に配置した場合、初段バッファ2−1から2段目バ
ッファ3−1.3−2.・・・までの配線吏の経路は、
論理回路領域4部分のレイアウトが終わるまで決まらな
い。このため、論理回路領域4部分のレイアウト設計が
終わるまで正確なタイミングを得るためのクロック供給
回路のレイアウト設計が出来なかった。
したがって本発明は上記の問題点を解決するため、クロ
ック分割供給方式による集積回路において、初段および
2段目の各バッファを論理回路領域周辺に配置すること
により、論理回路領域のレイアウト如何に影響されずに
クロック供給回路がレイアウト設計可能にした集積回路
の配置配線方式を提供するものである。
ック分割供給方式による集積回路において、初段および
2段目の各バッファを論理回路領域周辺に配置すること
により、論理回路領域のレイアウト如何に影響されずに
クロック供給回路がレイアウト設計可能にした集積回路
の配置配線方式を提供するものである。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明による集積回路の配置配線方式においては、初段
バッファの入力側が入力パッド部に接続され、その出力
側が2段目の各バッフ?に接続され、論理回路領域にク
ロック仁舅を供給するクロック供給回路を構成しており
、上記論理回路領域4の周辺に前記初段および2段目の
バッファとその間を結ぶ配線が配置配線されているもの
である。
バッファの入力側が入力パッド部に接続され、その出力
側が2段目の各バッフ?に接続され、論理回路領域にク
ロック仁舅を供給するクロック供給回路を構成しており
、上記論理回路領域4の周辺に前記初段および2段目の
バッファとその間を結ぶ配線が配置配線されているもの
である。
(作用)
初段バッファ、および該バッファの出力で駆動される2
段目の各バッファが論理回路領域の周辺に配置配線され
るようにしているので、前記論理回路領域の内部のレイ
アウト設計結果に影響されない、したがって、論理回路
のレイアウトとクロック供給回路のレイアウト設計を同
時に進行でき、論理回路領域のレイアウト結果を持つ必
要がなくなる。
段目の各バッファが論理回路領域の周辺に配置配線され
るようにしているので、前記論理回路領域の内部のレイ
アウト設計結果に影響されない、したがって、論理回路
のレイアウトとクロック供給回路のレイアウト設計を同
時に進行でき、論理回路領域のレイアウト結果を持つ必
要がなくなる。
(実施例)
第1図は本発明による集積回路5′の配置配線方式の基
本原理図である。同図において、初段バッファ2−1の
入力側が入力パッド1に接続され、その出力側が2段目
の各バッファ3−1.・・・3−4に接続され、論理回
路領域4にりOツク信号を供給するクロック供給回路を
構成しており、論理回路領域4の周辺に前記初段および
2段目のバッファ2−1.3−1.3−2.3−3.・
・・が配置配線されている。
本原理図である。同図において、初段バッファ2−1の
入力側が入力パッド1に接続され、その出力側が2段目
の各バッファ3−1.・・・3−4に接続され、論理回
路領域4にりOツク信号を供給するクロック供給回路を
構成しており、論理回路領域4の周辺に前記初段および
2段目のバッファ2−1.3−1.3−2.3−3.・
・・が配置配線されている。
従って、初段バッファ2−1および該バッファの出力で
駆動される2段目の各バッファ3−1゜3−2.3−3
.・・・が論理回路筒j414の周辺の配置配線される
ようにしてるので、前記領域4の内部のレイアウト結果
に影響されない。
駆動される2段目の各バッファ3−1゜3−2.3−3
.・・・が論理回路筒j414の周辺の配置配線される
ようにしてるので、前記領域4の内部のレイアウト結果
に影響されない。
第2図は本発明による集積回路の配置配線方式の一実施
例を示す。この実施例においては、初段のバッファ2−
1を入力パッド部1の近(に配置すると共に、2段目の
各バッファ3−1.3−2゜3−3.・・・を論理回路
領域4の周辺の二辺に沿って配置されている。
例を示す。この実施例においては、初段のバッファ2−
1を入力パッド部1の近(に配置すると共に、2段目の
各バッファ3−1.3−2゜3−3.・・・を論理回路
領域4の周辺の二辺に沿って配置されている。
第3図は本発明による配置配線方式の別の実施例を示す
。この実施例では、2段目の各バッファ3−1.3−2
.3−3.・・・が論理回路領域4の三辺に沿って配置
されたものである。
。この実施例では、2段目の各バッファ3−1.3−2
.3−3.・・・が論理回路領域4の三辺に沿って配置
されたものである。
第4図の実施例は2段目の各バッファ3−1゜3−2.
3−3.・・・が論理回路領域4の四辺に沿って配置さ
れたものである。
3−3.・・・が論理回路領域4の四辺に沿って配置さ
れたものである。
第5図、第6図、第7図は本発明による別の実施例をそ
れぞれ示す。なお、第5図乃至第7図において各入力パ
ッド部および集積口路の外枠を省略して初段バッファ2
−1と2段目の各バッファ3−1.3−2.3−3.・
・・の位置と論理回路領域4との相対的な位薦関係を示
している。すなわち、第5図のものは2段目の各バッフ
ァの位置が前記領域4の外側にある実施例、第6図のも
のは各バッファが前記領ill!4の辺上にある実施例
、第7図のものは各バッファが前記領域の内側に入り込
んでいる実施例を示す。
れぞれ示す。なお、第5図乃至第7図において各入力パ
ッド部および集積口路の外枠を省略して初段バッファ2
−1と2段目の各バッファ3−1.3−2.3−3.・
・・の位置と論理回路領域4との相対的な位薦関係を示
している。すなわち、第5図のものは2段目の各バッフ
ァの位置が前記領域4の外側にある実施例、第6図のも
のは各バッファが前記領ill!4の辺上にある実施例
、第7図のものは各バッファが前記領域の内側に入り込
んでいる実施例を示す。
上記いずれの実施例においても初段バッファ2−1から
2段目の各バッファ3−1.3−2.・・・までの配線
吏への論理回路領域4のレイアウトによる影響は少ない
ので、クロック供給回路の設計は前記論理回路領域のレ
イアウト結果を持たずに開始できる。
2段目の各バッファ3−1.3−2.・・・までの配線
吏への論理回路領域4のレイアウトによる影響は少ない
ので、クロック供給回路の設計は前記論理回路領域のレ
イアウト結果を持たずに開始できる。
第8図に示す拡大実施例においては、バッファ91を電
源線92の下に配置したものである。論理回路領域4の
周辺部には、一般の信号線に比べて幅の広い電源線92
が通っていることが多く、この下にバッファ91を埋め
込むことにより集積回路の大きさをより小さくすること
が可能である。
源線92の下に配置したものである。論理回路領域4の
周辺部には、一般の信号線に比べて幅の広い電源線92
が通っていることが多く、この下にバッファ91を埋め
込むことにより集積回路の大きさをより小さくすること
が可能である。
第9図に示す実施例は、論理回路領域4の電源線101
と論理回路領域4の周辺に配置されたクロックバッフ?
105の電源線102を集積回路基板5′上で分離した
ちのである。プなわら、論理回路領域4に供給する電力
は、論理回路領域用電源パッド103から電源線101
によって供給される。一方、論理回路領域4の周辺に配
置されたクロックバッファ105に供給される電力は、
論理回路領域用電源パッド103とは別のクロックバッ
ファ105用電源パツド104から電源線1’02によ
って供給される。このように、電源線101と電源線1
02は集積回路基板5′上では接続されていない。これ
によって、クロックバッファ105によって生じる電源
線上の雑音が、論理回路領域4の内部の電源線101に
伝わることがないので、論理回路領域4内の論理回路が
E記雑音のために誤動作することがなくなる。また、逆
に論理回路領域4の内部で発生する電源線上の雑音がク
ロックバッファ105の動作に影響を与える可能性もな
くなる。
と論理回路領域4の周辺に配置されたクロックバッフ?
105の電源線102を集積回路基板5′上で分離した
ちのである。プなわら、論理回路領域4に供給する電力
は、論理回路領域用電源パッド103から電源線101
によって供給される。一方、論理回路領域4の周辺に配
置されたクロックバッファ105に供給される電力は、
論理回路領域用電源パッド103とは別のクロックバッ
ファ105用電源パツド104から電源線1’02によ
って供給される。このように、電源線101と電源線1
02は集積回路基板5′上では接続されていない。これ
によって、クロックバッファ105によって生じる電源
線上の雑音が、論理回路領域4の内部の電源線101に
伝わることがないので、論理回路領域4内の論理回路が
E記雑音のために誤動作することがなくなる。また、逆
に論理回路領域4の内部で発生する電源線上の雑音がク
ロックバッファ105の動作に影響を与える可能性もな
くなる。
また、初段バッファによる電源1音が大きく、2段目バ
ッファによる電源雑音が小さい時は、初段バッファの電
源のみを論理回路領域の電源と分離することもできるし
、逆の場合は2段目バッファの電源のみを論理回路領域
の電源と分離することもできる。
ッファによる電源雑音が小さい時は、初段バッファの電
源のみを論理回路領域の電源と分離することもできるし
、逆の場合は2段目バッファの電源のみを論理回路領域
の電源と分離することもできる。
さらに、高電位電源線か低電位電源線のどららか一方の
みを分離し、他方は接続することもできる。
みを分離し、他方は接続することもできる。
w410図は、初段バッファ2−1から2段目の各バッ
ファ3−1.3−2.3−3.・・・までの各々の配線
交の艮ざを等しくした実施例を示1゛。このようにする
ことにより、初段バッファ2−1から2段目の各バッフ
ァ3−1.3−2.3−3゜・・・までのクロックの遅
延時間が等しくなり、クロックの時間的なずれが発生し
ない。この実施例においても初段バッファ2−1および
2段目の各バッファ3−1.3−2.3−3.・・・を
図示しない論理回路領域の周辺に配置しているので、配
線交の経路は論理回路領域のレイアウトに影響されるこ
とがなく、このように配線交を迂回させ等良化すること
が容易である。また、配線誌を完全に等良化しなくても
、論理回路の許容する範囲内にクロックの時間的なずれ
を抑えるように、配線吏の長さを操作してもよい。
ファ3−1.3−2.3−3.・・・までの各々の配線
交の艮ざを等しくした実施例を示1゛。このようにする
ことにより、初段バッファ2−1から2段目の各バッフ
ァ3−1.3−2.3−3゜・・・までのクロックの遅
延時間が等しくなり、クロックの時間的なずれが発生し
ない。この実施例においても初段バッファ2−1および
2段目の各バッファ3−1.3−2.3−3.・・・を
図示しない論理回路領域の周辺に配置しているので、配
線交の経路は論理回路領域のレイアウトに影響されるこ
とがなく、このように配線交を迂回させ等良化すること
が容易である。また、配線誌を完全に等良化しなくても
、論理回路の許容する範囲内にクロックの時間的なずれ
を抑えるように、配線吏の長さを操作してもよい。
第11図は、2段目の各バッファ3−1.3−2.3−
3の駆動能力を全て等しくし、各2段目バッファ3−1
.3−2.3−3が駆動すべき負荷123の負荷容量と
配線122の配線容量の総和が前記各バッファ@に異な
る場合には、調整用の疑似的な負荷容量8を付加するこ
とにより2段目の各バッファ3−1.3−2.3−3の
負荷を同等にしたものである。このようにすれば、2段
目の各バッフ73−1.3−2.3−3.・・・の設計
は一種類のみ行なえばよいのでクロック供給回路の設計
が容易となる。
3の駆動能力を全て等しくし、各2段目バッファ3−1
.3−2.3−3が駆動すべき負荷123の負荷容量と
配線122の配線容量の総和が前記各バッファ@に異な
る場合には、調整用の疑似的な負荷容量8を付加するこ
とにより2段目の各バッファ3−1.3−2.3−3の
負荷を同等にしたものである。このようにすれば、2段
目の各バッフ73−1.3−2.3−3.・・・の設計
は一種類のみ行なえばよいのでクロック供給回路の設計
が容易となる。
ざらに、全ての2段[1バツフアの駆動すべき負荷容量
を大目に見積って2段目バッファの設計を行い、論理回
路領域のレイアウトが終了して2段目バッファの負荷容
量が正確に分かった時点で2段目バッファに適当な調整
用の負荷容量を付加する方法を採用すれば、クロック供
給回路の設計は論理回路領域のレイアウトの影響を受け
ないので、論理回路のレイアウト結果を持たずにクロッ
ク供給回路の設計が可能となる。
を大目に見積って2段目バッファの設計を行い、論理回
路領域のレイアウトが終了して2段目バッファの負荷容
量が正確に分かった時点で2段目バッファに適当な調整
用の負荷容量を付加する方法を採用すれば、クロック供
給回路の設計は論理回路領域のレイアウトの影響を受け
ないので、論理回路のレイアウト結果を持たずにクロッ
ク供給回路の設計が可能となる。
第12図の実施例は、第11図のものが擬似的な負荷容
量8を付加したのに対し、2段目バッファの出力側に迂
回配線9を用いたものである。このように配線を迂回さ
せることによりクロックのタイミングのずれを防ぐこと
が可能となる。この迂回配線9は論理回路領域の内部に
あっても良いし、論理回路領域の外部に置くことも可能
である。
量8を付加したのに対し、2段目バッファの出力側に迂
回配線9を用いたものである。このように配線を迂回さ
せることによりクロックのタイミングのずれを防ぐこと
が可能となる。この迂回配線9は論理回路領域の内部に
あっても良いし、論理回路領域の外部に置くことも可能
である。
また、第11図の擬似的な負荷容量8と第12図の迂回
量$119を併用し、さらに正確なタイミングの調整を
行うことらできる。
量$119を併用し、さらに正確なタイミングの調整を
行うことらできる。
上記の実施例についての説明では、論理回路領域は一つ
に限定されていたが、第13図に示Jように主たる論理
回路領域131の他に補助的な論理回路領域132があ
る場合にも本発明は有効である。すなわち、主たる論理
回路領域131の周辺に位置する2段目の各バッファ3
−1.3−3および補助的な論理回路領域132の周辺
に位置する2段目バッファ3−2はどちらも、主たる論
理回路領域131と補助的な論理回路領域132のレイ
アウトに影響されることなく配置する事ができる。
に限定されていたが、第13図に示Jように主たる論理
回路領域131の他に補助的な論理回路領域132があ
る場合にも本発明は有効である。すなわち、主たる論理
回路領域131の周辺に位置する2段目の各バッファ3
−1.3−3および補助的な論理回路領域132の周辺
に位置する2段目バッファ3−2はどちらも、主たる論
理回路領域131と補助的な論理回路領域132のレイ
アウトに影響されることなく配置する事ができる。
このように、クロック分割供給方式で初段バッファおよ
び2段目バッフ1を論理回路領域の周辺に配置すると、
クロック供給回路の設計を論理回路領域のレイアウトを
待たずに早期に行うことが出来るが、その他に製造過程
において2段目の各バッファの駆動能力にばらつきが生
じにくいという効果もある。
び2段目バッフ1を論理回路領域の周辺に配置すると、
クロック供給回路の設計を論理回路領域のレイアウトを
待たずに早期に行うことが出来るが、その他に製造過程
において2段目の各バッファの駆動能力にばらつきが生
じにくいという効果もある。
この効果を、2段目バッファをMOSトランジスタで溝
底する場合について、第14図を用いて説明する。第1
4図はMOS トランジスタ150の構造を示したもの
で、ゲート電極151と拡散領域152によって構成さ
れる。このMOSトランジスタ150の駆動能力は、ゲ
ート長しによって変化する。しかし、集積回路を!FJ
造する際にはゲート長りがある程度ばらつく事がさけら
れ!、同一チップ内で2段目バッファのゲート長しがば
らつくと、2段目の各バッファの駆動能力にばらつきが
起き、クロックのずれを生じることになる。
底する場合について、第14図を用いて説明する。第1
4図はMOS トランジスタ150の構造を示したもの
で、ゲート電極151と拡散領域152によって構成さ
れる。このMOSトランジスタ150の駆動能力は、ゲ
ート長しによって変化する。しかし、集積回路を!FJ
造する際にはゲート長りがある程度ばらつく事がさけら
れ!、同一チップ内で2段目バッファのゲート長しがば
らつくと、2段目の各バッファの駆動能力にばらつきが
起き、クロックのずれを生じることになる。
すなわち、2段目バッファの駆動能力が大きいとその出
力側のクロックはタイミングが早くなり、2段目バッフ
ァの駆動能力が小さいとその出力側のクロックはタイミ
ングが遅くなる。したがって、この2段目のバッファの
ゲート長し、のばらつきは、できるだけ小さいことが望
ましい。
力側のクロックはタイミングが早くなり、2段目バッフ
ァの駆動能力が小さいとその出力側のクロックはタイミ
ングが遅くなる。したがって、この2段目のバッファの
ゲート長し、のばらつきは、できるだけ小さいことが望
ましい。
ところで、MO8I−ランジスタのゲート長は周囲のレ
イアウトの影響を受けやすい。しかし、論理回路領域の
周辺部という同一条件の下にすべての2段目の各バッフ
ァを配置すれば、2段[+の各バッファの駆動能力に生
じるばらつきを小さくすることが可能である。
イアウトの影響を受けやすい。しかし、論理回路領域の
周辺部という同一条件の下にすべての2段目の各バッフ
ァを配置すれば、2段[+の各バッファの駆動能力に生
じるばらつきを小さくすることが可能である。
さらに、2段目のバッファのゲート長を論理回路で用い
るMOSトランジスタのゲート長よりも良くすると、こ
のばらつきの影響はより少なくなる。一般に論理回路で
用いるMOSトランジスタのゲート長はIJ造可能な最
小限の長さとする。しかし、ゲート長のばらつきの影響
は、ゲート長の変化を本来のゲート長で割った値、ずな
わちゲート長の変化/本来のゲート長 で表わせるので、ゲート長の変化が同じならば本来のゲ
ート長が長いほうがばらつきの影響は少なくなる。した
がって、2段目バッファMO8トランジスタ150のゲ
ート長を長くすると、クロックのずれが少なくなる。
るMOSトランジスタのゲート長よりも良くすると、こ
のばらつきの影響はより少なくなる。一般に論理回路で
用いるMOSトランジスタのゲート長はIJ造可能な最
小限の長さとする。しかし、ゲート長のばらつきの影響
は、ゲート長の変化を本来のゲート長で割った値、ずな
わちゲート長の変化/本来のゲート長 で表わせるので、ゲート長の変化が同じならば本来のゲ
ート長が長いほうがばらつきの影響は少なくなる。した
がって、2段目バッファMO8トランジスタ150のゲ
ート長を長くすると、クロックのずれが少なくなる。
さらに、第15図に示′?1様に、MOSトランジスタ
150の周囲にゲート161と同じ層の囲い162を設
ければ、ばらつきの影響をより少なく出来る。
150の周囲にゲート161と同じ層の囲い162を設
ければ、ばらつきの影響をより少なく出来る。
第16図は系統の異なる2つのクロック分割供給回路を
有する集積回路に本発明による配置配線方式を適用した
構成を示す。同図で明らかなように、1.2−1.3−
1.3−2.3−3.・・・に対応する別のクロック分
割供給回路があっても、論理回路領域の周辺に各初段バ
ッファ2−1.2−1′および2段目の各バッファ3−
1.3−2゜3−3.・・・3−1 ′、3−2−、3
−3′・・・を同様に配置配線することができる。
有する集積回路に本発明による配置配線方式を適用した
構成を示す。同図で明らかなように、1.2−1.3−
1.3−2.3−3.・・・に対応する別のクロック分
割供給回路があっても、論理回路領域の周辺に各初段バ
ッファ2−1.2−1′および2段目の各バッファ3−
1.3−2゜3−3.・・・3−1 ′、3−2−、3
−3′・・・を同様に配置配線することができる。
第17図は外部から供給されるクロックが一秒類でも入
力バッド1から異むるクロックを発生して、二系統のク
ロック供給回路に供給する実施例を示す。
力バッド1から異むるクロックを発生して、二系統のク
ロック供給回路に供給する実施例を示す。
第18図は初段バッファ2−1により系統の異なるクロ
ックを発生する場合の実施例であり、第19図は2段目
の各バッファ3−1.3−2.3−3により系統の異な
るクロックを発生する場合の実施例をそれぞれ示′す。
ックを発生する場合の実施例であり、第19図は2段目
の各バッファ3−1.3−2.3−3により系統の異な
るクロックを発生する場合の実施例をそれぞれ示′す。
なお、第16図乃至第19図において同じ参照番号は同
じまたは類似の構成要素を示す。
じまたは類似の構成要素を示す。
[¥e明の効果1
以上述べたように、本発明による集積回路の配置配線方
式によれば、り[1ツク分割供給回路の初段および2段
目の各バッファを、論理回路領域の周辺に配置配線する
ことによって、前記供給回路のレイアウト設計は論理回
路領域のレイアウトの進行状況あるいはそのレイアウト
結果に影響されなくなる。したがって、クロック分割供
給回路のレイアウト設計は、論理回路領域のレイアウト
結果を待たず同時進行が可能となる。したがって、早期
に正確なタイミングを持ったクロック供給回路を設計で
きる。
式によれば、り[1ツク分割供給回路の初段および2段
目の各バッファを、論理回路領域の周辺に配置配線する
ことによって、前記供給回路のレイアウト設計は論理回
路領域のレイアウトの進行状況あるいはそのレイアウト
結果に影響されなくなる。したがって、クロック分割供
給回路のレイアウト設計は、論理回路領域のレイアウト
結果を待たず同時進行が可能となる。したがって、早期
に正確なタイミングを持ったクロック供給回路を設計で
きる。
第1図は本発明による集積回路の配置配線方式%式%
第2図は本発明による集積回路の配置配線方式において
2段目の各バッファを論理回路領域の一辺の周囲に配置
した実施例を承り図、 第3図は2段目バッファを論理回路領域の三辺の周囲に
配置した実施例を示す図、 第4図は2段目の各バッファを論理回路領域の四辺の周
囲配置した実施例を示1図、 第5図は各上記バッファを論理回路領域の外側に配置し
た実施例を示す図、 第6図はバッファを論理回路領域の辺トに配置した実施
例を示す図、 第7図はバッファを論理回路領域に入り込んで配置した
実施例を示す図、 第8図はバッファを電源線の下に埋め込んだ実施例を示
す図、 第9図はバッファと論理回路領域の電源を分離した実施
例を示す図、 第10図は初段バッファ、から2段目バッファまでの配
線を等長比したクロック供給回路の実施例を示す図、 第11図はvA整用負荷容量を付けたり[1ツク供給回
路の実施例を示す図、 第12図は迂回配線を持つクロック供給回路の実施例を
示す図、 第13図は補助的な論理回路領域がある実施例を示す図
、 第14図はMOSトランジスタの構造を示す図、第15
図は周囲に囲いを持ったMOSトランジスタの構造を示
す図、 第16図は2系統の異なるクロック供給回路を持つ集積
回路に本発明を適用した実施例を示す図、第17図はパ
ッド部で2系統の異なるクロックを発生する集積回路に
本発明を適用した実施例を示す図、 第18図は初段バッファ部で2系統の異なるクロックを
発生する集積回路に本発明を適用した実施例を示1′図
、 第19図は2段目バッファ部で2系統の異なるクロック
を発生する集積回路に本発明を適用した実施例を示す図
、 第20図は従来技術によるクロック供給方式の一例を示
す図、 第21図は従来技術による改良された形式のクロック分
割供給り式を示す図、 第22図は従来技術による集積回路の配置配線方式を示
寸図である。 1・・・入力パッド部 2−1・・・初段バッフ? 3−1.3−2.3−3・・・2段目の各バッファ4・
・・論理回路領域 5′・・・集積回路(基板) Ω・・・配線
2段目の各バッファを論理回路領域の一辺の周囲に配置
した実施例を承り図、 第3図は2段目バッファを論理回路領域の三辺の周囲に
配置した実施例を示す図、 第4図は2段目の各バッファを論理回路領域の四辺の周
囲配置した実施例を示1図、 第5図は各上記バッファを論理回路領域の外側に配置し
た実施例を示す図、 第6図はバッファを論理回路領域の辺トに配置した実施
例を示す図、 第7図はバッファを論理回路領域に入り込んで配置した
実施例を示す図、 第8図はバッファを電源線の下に埋め込んだ実施例を示
す図、 第9図はバッファと論理回路領域の電源を分離した実施
例を示す図、 第10図は初段バッファ、から2段目バッファまでの配
線を等長比したクロック供給回路の実施例を示す図、 第11図はvA整用負荷容量を付けたり[1ツク供給回
路の実施例を示す図、 第12図は迂回配線を持つクロック供給回路の実施例を
示す図、 第13図は補助的な論理回路領域がある実施例を示す図
、 第14図はMOSトランジスタの構造を示す図、第15
図は周囲に囲いを持ったMOSトランジスタの構造を示
す図、 第16図は2系統の異なるクロック供給回路を持つ集積
回路に本発明を適用した実施例を示す図、第17図はパ
ッド部で2系統の異なるクロックを発生する集積回路に
本発明を適用した実施例を示す図、 第18図は初段バッファ部で2系統の異なるクロックを
発生する集積回路に本発明を適用した実施例を示1′図
、 第19図は2段目バッファ部で2系統の異なるクロック
を発生する集積回路に本発明を適用した実施例を示す図
、 第20図は従来技術によるクロック供給方式の一例を示
す図、 第21図は従来技術による改良された形式のクロック分
割供給り式を示す図、 第22図は従来技術による集積回路の配置配線方式を示
寸図である。 1・・・入力パッド部 2−1・・・初段バッフ? 3−1.3−2.3−3・・・2段目の各バッファ4・
・・論理回路領域 5′・・・集積回路(基板) Ω・・・配線
Claims (7)
- (1)クロック信号入力用のパッド部、入力側が前記パ
ッド部に接続された初段バッファ、ならびに前記初段バ
ッファからの出力により駆動される2段目の複数のバッ
ファからなるクロック供給回路と、該クロック供給回路
からクロック信号を供給される論理回路領域とを有する
集積回路にし、少なくとも前記初段および2段目の各バ
ッファと、それらを結ぶ配線が前記論理回路領域に隣接
してその周辺に配置配線されることを特徴とする集積回
路の配置配線方式。 - (2)前記論理回路領域の周辺に配置されたバッファが
、電源配線の下に配置されたことを特徴とする請求項1
に記載の集積回路の配置配線方式。 - (3)前記論理回路領域の電源線および前記領域の周辺
に配置された複数の前記バッファの電源線とが集積回路
の基板上で分離されていることを特徴とする請求項1に
記載の集積回路の配置配線方式。 - (4)前記2段目の各バッファの駆動能力を全て等しく
し、該2段目の各バッファに接続された負荷容量が異な
る場合には、疑似負荷容量を調整することによつて同一
負荷にすることを特徴とする請求項1に記載の集積回路
の配置配線方式。 - (5)前記2段目の各バッファの駆動能力を全て等しく
し、該2段目の各バッファの出力側のクロック配線を接
続された負荷の多さに応じた長さで迂回させ、クロック
の時間ずれを防止したことを特徴とする請求項1に記載
の集積回路の配置配線方式。 - (6)前記2段目の各バッファを構成するMOSトラン
ジスタのゲート長を他のMOSトランジスタより長くし
たことを特徴とする請求項1に記載の集積回路の配置配
線方式。 - (7)前記初段バッファから前記2段目の各バッファま
での長さが等しいことを特徴とする請求項1に記載の集
積回路の配置配線方式。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1029190A JPH0824143B2 (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | 集積回路の配置配線方式 |
US07/473,034 US5172330A (en) | 1989-02-08 | 1990-01-31 | Clock buffers arranged in a peripheral region of the logic circuit area |
KR1019900001521A KR930008646B1 (ko) | 1989-02-08 | 1990-02-07 | 집적회로의 배치배선방식 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1029190A JPH0824143B2 (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | 集積回路の配置配線方式 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02208956A true JPH02208956A (ja) | 1990-08-20 |
JPH0824143B2 JPH0824143B2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=12269283
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1029190A Expired - Fee Related JPH0824143B2 (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | 集積回路の配置配線方式 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5172330A (ja) |
JP (1) | JPH0824143B2 (ja) |
KR (1) | KR930008646B1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03232273A (ja) * | 1990-02-07 | 1991-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | ゲートアレイ |
JPH04250660A (ja) * | 1991-01-25 | 1992-09-07 | Matsushita Electron Corp | 半導体集積回路装置 |
US5292687A (en) * | 1991-02-08 | 1994-03-08 | Nec Corporation | Process for lay-out of a semiconductor integrated circuit |
JPH06236923A (ja) * | 1992-12-18 | 1994-08-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
JP2015162674A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 聯發科技股▲ふん▼有限公司Mediatek Inc. | 半導体チップと半導体チップパッケージ |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5339253A (en) * | 1991-06-14 | 1994-08-16 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for making a skew-controlled signal distribution network |
JP3026387B2 (ja) * | 1991-08-23 | 2000-03-27 | 沖電気工業株式会社 | 半導体集積回路 |
JP3048471B2 (ja) * | 1992-09-08 | 2000-06-05 | 沖電気工業株式会社 | クロック供給回路及びクロックスキュー調整方法 |
US6002268A (en) * | 1993-01-08 | 1999-12-14 | Dynachip Corporation | FPGA with conductors segmented by active repeaters |
US5355035A (en) * | 1993-01-08 | 1994-10-11 | Vora Madhukar B | High speed BICMOS switches and multiplexers |
JP3224885B2 (ja) * | 1993-01-14 | 2001-11-05 | 三菱電機株式会社 | 集積回路装置及びその設計方法 |
KR100293596B1 (ko) * | 1993-01-27 | 2001-09-17 | 가나이 쓰도무 | Lsi내클럭분배회로 |
US6223147B1 (en) * | 1993-03-31 | 2001-04-24 | Intel Corporation | Multiple use chip socket for integrated circuits and the like |
JP3318084B2 (ja) * | 1993-05-07 | 2002-08-26 | 三菱電機株式会社 | 信号供給回路 |
US5586307A (en) * | 1993-06-30 | 1996-12-17 | Intel Corporation | Method and apparatus supplying synchronous clock signals to circuit components |
DE4447848B4 (de) * | 1993-06-30 | 2005-10-27 | Intel Corporation, Santa Clara | Taktverteilungssystem für einen Mikroprozessor |
DE4422456B4 (de) * | 1993-06-30 | 2004-07-01 | Intel Corporation, Santa Clara | Taktverteilungssystem für einen Mikroprozessor |
US5467033A (en) * | 1993-07-02 | 1995-11-14 | Tandem Computers Incorporated | Chip clock skew control method and apparatus |
US5448208A (en) * | 1993-07-15 | 1995-09-05 | Nec Corporation | Semiconductor integrated circuit having an equal propagation delay |
US5564022A (en) * | 1994-02-09 | 1996-10-08 | Intel Corporation | Method and apparatus for automatically inserting clock buffers into a logic block to reduce clock skew |
US5801561A (en) * | 1995-05-01 | 1998-09-01 | Intel Corporation | Power-on initializing circuit |
US5652529A (en) * | 1995-06-02 | 1997-07-29 | International Business Machines Corporation | Programmable array clock/reset resource |
US5570045A (en) * | 1995-06-07 | 1996-10-29 | Lsi Logic Corporation | Hierarchical clock distribution system and method |
US5627482A (en) * | 1996-02-07 | 1997-05-06 | Ceridian Corporation | Electronic digital clock distribution system |
JP3635768B2 (ja) * | 1996-03-05 | 2005-04-06 | ヤマハ株式会社 | 半導体集積回路 |
US5790841A (en) | 1996-04-15 | 1998-08-04 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method for placement of clock buffers in a clock distribution system |
US6157237A (en) * | 1996-05-01 | 2000-12-05 | Sun Microsystems, Inc. | Reduced skew control block clock distribution network |
JP3556416B2 (ja) * | 1996-11-29 | 2004-08-18 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路装置 |
JPH10163458A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | クロックドライバ回路及び半導体集積回路装置 |
JPH11175183A (ja) * | 1997-12-12 | 1999-07-02 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路におけるクロック分配回路 |
US6114877A (en) * | 1998-06-03 | 2000-09-05 | Agilent Technologies, Inc. | Timing circuit utilizing a clock tree as a delay device |
US6300807B1 (en) * | 1998-09-04 | 2001-10-09 | Hitachi, Ltd. | Timing-control circuit device and clock distribution system |
US6573757B1 (en) | 2000-09-11 | 2003-06-03 | Cypress Semiconductor Corp. | Signal line matching technique for ICS/PCBS |
US20030037271A1 (en) * | 2001-08-15 | 2003-02-20 | Dean Liu | Reducing clock skew by power supply isolation |
JP3767520B2 (ja) * | 2002-06-12 | 2006-04-19 | 日本電気株式会社 | 集積回路装置 |
KR100429891B1 (ko) * | 2002-07-29 | 2004-05-03 | 삼성전자주식회사 | 클럭 스큐를 최소화하기 위한 격자형 클럭 분배망 |
DE102004014472B4 (de) * | 2004-03-24 | 2012-05-03 | Infineon Technologies Ag | Anwendungsspezifischer integrierter Halbleiter-Schaltkreis |
US20080229266A1 (en) * | 2006-12-14 | 2008-09-18 | International Business Machines Corporation | Design Structure for a Clock Distribution Network, Structure, and Method for Providing Balanced Loading in Integrated Circuit Clock Trees |
US7479819B2 (en) * | 2006-12-14 | 2009-01-20 | International Business Machines Corporation | Clock distribution network, structure, and method for providing balanced loading in integrated circuit clock trees |
US20080229265A1 (en) * | 2006-12-14 | 2008-09-18 | International Business Machines Corporation | Design Structure for a Clock Distribution Network, Structure, and Method for Providing Balanced Loading in Integrated Circuit Clock Trees |
FR3024619B1 (fr) * | 2014-08-01 | 2016-07-29 | Pyxalis | Circuit integre photorepete avec compensation des retards de propagation de signaux, notamment de signaux d'horloge |
CN112464612B (zh) * | 2020-11-26 | 2023-01-24 | 海光信息技术股份有限公司 | 时钟绕线方法、装置以及时钟树 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55115352A (en) * | 1979-02-27 | 1980-09-05 | Fujitsu Ltd | Clock distributing circuit of ic device |
JPS612342A (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-08 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JPS6369262A (ja) * | 1986-09-10 | 1988-03-29 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6182525A (ja) * | 1984-09-29 | 1986-04-26 | Toshiba Corp | 半導体集積回路装置 |
JPH083773B2 (ja) * | 1987-02-23 | 1996-01-17 | 株式会社日立製作所 | 大規模半導体論理回路 |
US4857765A (en) * | 1987-11-17 | 1989-08-15 | International Business Machines Corporation | Noise control in an integrated circuit chip |
US5012427A (en) * | 1988-01-30 | 1991-04-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit and method of manufacturing the same |
JPH077808B2 (ja) * | 1988-03-29 | 1995-01-30 | 株式会社東芝 | 集積回路 |
JPH0736422B2 (ja) * | 1988-08-19 | 1995-04-19 | 株式会社東芝 | クロック供給回路 |
-
1989
- 1989-02-08 JP JP1029190A patent/JPH0824143B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-01-31 US US07/473,034 patent/US5172330A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-02-07 KR KR1019900001521A patent/KR930008646B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55115352A (en) * | 1979-02-27 | 1980-09-05 | Fujitsu Ltd | Clock distributing circuit of ic device |
JPS612342A (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-08 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JPS6369262A (ja) * | 1986-09-10 | 1988-03-29 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03232273A (ja) * | 1990-02-07 | 1991-10-16 | Mitsubishi Electric Corp | ゲートアレイ |
JPH04250660A (ja) * | 1991-01-25 | 1992-09-07 | Matsushita Electron Corp | 半導体集積回路装置 |
US5292687A (en) * | 1991-02-08 | 1994-03-08 | Nec Corporation | Process for lay-out of a semiconductor integrated circuit |
JPH06236923A (ja) * | 1992-12-18 | 1994-08-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
JP2015162674A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 聯發科技股▲ふん▼有限公司Mediatek Inc. | 半導体チップと半導体チップパッケージ |
US9349682B2 (en) | 2014-02-27 | 2016-05-24 | Mediatek Inc. | Semiconductor chip and semiconductor chip package each having signal paths that balance clock skews |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0824143B2 (ja) | 1996-03-06 |
KR930008646B1 (ko) | 1993-09-11 |
KR900013616A (ko) | 1990-09-06 |
US5172330A (en) | 1992-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH02208956A (ja) | 集積回路の配置配線方式 | |
JPH05308136A (ja) | マスタスライス集積回路 | |
JPH05121548A (ja) | クロツク供給回路及びクロツク供給回路を有する集積回路 | |
JP2674462B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH11317457A (ja) | 集積回路とその配置配線設計方法 | |
JP2876963B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH05283615A (ja) | 半導体集積回路の電源配線 | |
JP2001203270A (ja) | 半導体集積回路の配線方法および半導体集積回路 | |
US20070086262A1 (en) | Integrated circuit chip with connectivity partitioning | |
JP3080077B2 (ja) | 半導体集積回路のレイアウト設計方法及び設計システム | |
JPH05266224A (ja) | 半導体集積回路、及びそのレイアウト方法 | |
JP3012630B1 (ja) | 半導体集積回路におけるクロック配線方法 | |
JPH0844776A (ja) | 半導体集積回路のクロック配線回路の設計方法 | |
JPH09148545A (ja) | 半導体装置 | |
JPH10261781A (ja) | 半導体装置及びシステム | |
JP2005005496A (ja) | 半導体集積回路および半導体集積回路ブロック | |
WO2010001507A1 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPS635551A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPS6074467A (ja) | Mos型集積回路 | |
JPS59149033A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP2005229061A (ja) | スタンダードセル、セル列および複合セル列 | |
JP2004103803A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPS61150233A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP2872174B2 (ja) | マスタースライス方式の半導体集積回路及びそのレイアウト方法 | |
JPH02155267A (ja) | 半導体集積回路装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |