JPH01161770A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体基板の一方主面にこの半導体基板と
反対の導電型の第1及び第2の拡散層領域を設け、前記
半導体基板の一方主面上に絶縁膜を介して前記第1及び
第2の領域間にフローティングゲート及びコントロール
ゲートを有するメモリトランジスタを備えた不揮発性半
導体記憶装置に関するものである。
反対の導電型の第1及び第2の拡散層領域を設け、前記
半導体基板の一方主面上に絶縁膜を介して前記第1及び
第2の領域間にフローティングゲート及びコントロール
ゲートを有するメモリトランジスタを備えた不揮発性半
導体記憶装置に関するものである。
第3図は従来のEPROMにおけるメモリトランジスタ
を示す断面図である。同図において1はP型半導体基板
であり、2はN型のトレイン拡散領域、3はN型のソー
ス拡散領域であり、4はフローティングゲートであり、
ドレイン拡散領域2の一部からソース拡散領域3の一部
にかけて、ゲート酸化膜5を介して形成されている。さ
らにコントロールゲート6がゲート酸化wA7を介して
フローティングゲート4上に形成される。
を示す断面図である。同図において1はP型半導体基板
であり、2はN型のトレイン拡散領域、3はN型のソー
ス拡散領域であり、4はフローティングゲートであり、
ドレイン拡散領域2の一部からソース拡散領域3の一部
にかけて、ゲート酸化膜5を介して形成されている。さ
らにコントロールゲート6がゲート酸化wA7を介して
フローティングゲート4上に形成される。
このような構成において、メモリトランジスタの不揮発
な書込みは以下のようにして行われる。
な書込みは以下のようにして行われる。
まず、コントロールゲート6に12.5V程度の高電圧
、ドレイン領域2に8V程度の高電圧を印加し、半導体
基板1及びソース領域3を接地レベルに設定する。
、ドレイン領域2に8V程度の高電圧を印加し、半導体
基板1及びソース領域3を接地レベルに設定する。
このように設定すると、メモリトランジスタのチせネル
を流れる電子がドレイン領域2近傍のピンチオフ領域に
おいてドレイン−ソース間の電圧で加速され、ホットエ
レクトロンとなりコントロールゲート6による電界によ
りゲート酸化膜5のエネルギーギャップを越えてフロー
ティングゲート4に注入される。このフローティングゲ
ート4中に電子が注入されることで不揮発な書込みが行
われる。
を流れる電子がドレイン領域2近傍のピンチオフ領域に
おいてドレイン−ソース間の電圧で加速され、ホットエ
レクトロンとなりコントロールゲート6による電界によ
りゲート酸化膜5のエネルギーギャップを越えてフロー
ティングゲート4に注入される。このフローティングゲ
ート4中に電子が注入されることで不揮発な書込みが行
われる。
一方、消去は紫外線を照射し、フローティングゲート4
中の電子を、紫外線のエネルギーで励起させることで、
ゲート酸化膜5,7のエネルギーギャップを越えて半導
体基板1あるいはコントロールゲート6に放出させるこ
とで行う。
中の電子を、紫外線のエネルギーで励起させることで、
ゲート酸化膜5,7のエネルギーギャップを越えて半導
体基板1あるいはコントロールゲート6に放出させるこ
とで行う。
第4図はメモリトランジスタのゲート電圧(V )−ド
レイン電流(!0)特性を示したグラフである。同図に
おいて、ドレイン電圧VDを1Vにしている。同図に示
すように、消去時は閾値電圧は約1V1書込み時で6V
程度となる。従って読出し電圧■。とじて5V程度の電
圧を、コントロールゲート6に印加するとき、ドレイン
電流I がセンス電流■ 以上流れれば情報“1”、
OSOn センス電流I 未満であれば情報110 #lとセン
en スアンプ等で判別することができる。
レイン電流(!0)特性を示したグラフである。同図に
おいて、ドレイン電圧VDを1Vにしている。同図に示
すように、消去時は閾値電圧は約1V1書込み時で6V
程度となる。従って読出し電圧■。とじて5V程度の電
圧を、コントロールゲート6に印加するとき、ドレイン
電流I がセンス電流■ 以上流れれば情報“1”、
OSOn センス電流I 未満であれば情報110 #lとセン
en スアンプ等で判別することができる。
従来のEFROMのメモリトランジスタは以上のように
構成されており、1個のメモリトランジスタは2値の情
報しか記憶することができないという問題点があった。
構成されており、1個のメモリトランジスタは2値の情
報しか記憶することができないという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、1個のメモリトランジスタにおいて3値以上
の情報を記憶することができるEPROMを得ることを
目的とする。
たもので、1個のメモリトランジスタにおいて3値以上
の情報を記憶することができるEPROMを得ることを
目的とする。
この発明にかかる不揮発性半導体記憶装置は、半導体基
板の一方主面にこの半導体基板と反対の導電型の第1及
び第2の領域を設け、前記第1及び第2の拡散層領域間
における前記半導体基板の一方主面上に絶縁膜を介して
フローティングゲート及びコントロールゲートを有する
メモリトランジスタを備え、前記フローティングゲート
は、前記第1の領域側に形成された第1のフローティン
グゲートと、この第1のフローティングゲートと絶縁し
て前記第2の領域側に形成された第2のフローティング
ゲートから構成されている。
板の一方主面にこの半導体基板と反対の導電型の第1及
び第2の領域を設け、前記第1及び第2の拡散層領域間
における前記半導体基板の一方主面上に絶縁膜を介して
フローティングゲート及びコントロールゲートを有する
メモリトランジスタを備え、前記フローティングゲート
は、前記第1の領域側に形成された第1のフローティン
グゲートと、この第1のフローティングゲートと絶縁し
て前記第2の領域側に形成された第2のフローティング
ゲートから構成されている。
この発明におけるフローティングゲートは、第1の領域
側に形成された第1のフローティングゲートと、この第
1のフローティングゲートと絶縁して第2の領域側に形
成された第2のフローティングゲートから構成されるた
め、第1あるいは第2のフローティングゲートの一方の
みに電子を注入する場合と、双方に電子を注入する場合
各々で、メモリトランジスタのドレイン電流−コントロ
ールゲート電圧特性は異なるものに設定することができ
る。
側に形成された第1のフローティングゲートと、この第
1のフローティングゲートと絶縁して第2の領域側に形
成された第2のフローティングゲートから構成されるた
め、第1あるいは第2のフローティングゲートの一方の
みに電子を注入する場合と、双方に電子を注入する場合
各々で、メモリトランジスタのドレイン電流−コントロ
ールゲート電圧特性は異なるものに設定することができ
る。
(実施例)
第1図はこの発明の一実施例であるEPROMのメモリ
トランジスタを示す断面図である。同図に示すように同
一形状のフローティングゲートを4a、4bを分離して
設け、フローティングゲート4aはゲート酸化WA5a
を介してドレイン領域2と一部が重なるように形成され
、フローティンググート4bはゲート酸化膜5bを介し
てソース領域3と一部が重なるように形成される。
トランジスタを示す断面図である。同図に示すように同
一形状のフローティングゲートを4a、4bを分離して
設け、フローティングゲート4aはゲート酸化WA5a
を介してドレイン領域2と一部が重なるように形成され
、フローティンググート4bはゲート酸化膜5bを介し
てソース領域3と一部が重なるように形成される。
また、コントロールゲート6はフローティングゲート4
a、4b上においては、ゲート酸化膜7a、7bを介し
て形成されるが、フローティングゲート4a、4b間に
おいては、ゲート酸化膜8を介してフローティングゲー
ト4a、4bと同程度の高さに形成される。これはフロ
ーティングゲート4a、4b間下のチャネル生成のため
である。
a、4b上においては、ゲート酸化膜7a、7bを介し
て形成されるが、フローティングゲート4a、4b間に
おいては、ゲート酸化膜8を介してフローティングゲー
ト4a、4bと同程度の高さに形成される。これはフロ
ーティングゲート4a、4b間下のチャネル生成のため
である。
したがって、コントロールゲート6は中央部に四部を有
した構造となる。
した構造となる。
このような構成において、書込みは表1に示すようにフ
ローティングゲート4aへの電子の注入(書込みA)、
フローティングゲート4bへの電子の注入(書込みB)
の2種類ある。なお、表1において■ はゲート電圧、
Voはドレイン電圧、表 1 表1に示すように各電圧[V 、Vo、V8゜■1]
を[12,5,8,O,O,OF (V)に設定すると
、チャネルを流れる電子はドレイン領域2近傍のピンチ
オフ領域で加速されホットエレクトロンとなりフローテ
ィングゲート4aに電子が注入されることで書込みAが
行われる。この時、ホットエレクトロンの発生は、高電
圧のかかるドレイン領域2近傍で起こるので選択的にフ
ローティングゲート4aにのみ電子の注入が行える。な
お、この状態の閾値電圧は約2vである。
ローティングゲート4aへの電子の注入(書込みA)、
フローティングゲート4bへの電子の注入(書込みB)
の2種類ある。なお、表1において■ はゲート電圧、
Voはドレイン電圧、表 1 表1に示すように各電圧[V 、Vo、V8゜■1]
を[12,5,8,O,O,OF (V)に設定すると
、チャネルを流れる電子はドレイン領域2近傍のピンチ
オフ領域で加速されホットエレクトロンとなりフローテ
ィングゲート4aに電子が注入されることで書込みAが
行われる。この時、ホットエレクトロンの発生は、高電
圧のかかるドレイン領域2近傍で起こるので選択的にフ
ローティングゲート4aにのみ電子の注入が行える。な
お、この状態の閾値電圧は約2vである。
一方、表1に示すように各電圧[V、V、。
V 、 V1]ヲ[12,5,0,8,0,01(V
)に設定すると、チャネルを流れる電子は高電圧がかか
ったソース領域3近傍のピンチオフ領域で加速されホッ
トエレクトロンが発生し、選択的にフローティングゲー
ト4bのみ電子が注入されることで書込みBが行なえる
。この状態においても閾値電圧は約2Vである(占込み
Aは行わない場合)。
)に設定すると、チャネルを流れる電子は高電圧がかか
ったソース領域3近傍のピンチオフ領域で加速されホッ
トエレクトロンが発生し、選択的にフローティングゲー
ト4bのみ電子が注入されることで書込みBが行なえる
。この状態においても閾値電圧は約2Vである(占込み
Aは行わない場合)。
書込みAの後に、書込みBを行う場合も書込みAによる
閾値電圧を2V大ぎく上まわる12.5Vをコントロー
ルゲートに印加するので、表1に示した電圧設定で書込
A後においても問題なく占込みBが行える。このことは
、書込みBの後に、書込Aを行う場合にもあてはまる。
閾値電圧を2V大ぎく上まわる12.5Vをコントロー
ルゲートに印加するので、表1に示した電圧設定で書込
A後においても問題なく占込みBが行える。このことは
、書込みBの後に、書込Aを行う場合にもあてはまる。
また、消去は従来同様、紫外線照射により、フローティ
ングゲート4a、4b中の電子は、同時に基板1.コン
トロールゲート6に放出される。
ングゲート4a、4b中の電子は、同時に基板1.コン
トロールゲート6に放出される。
この状態での閾値電圧は約1vである。
第2図は、消去時及び書込み時のメモリトランジスタの
コントロールゲート電圧−ドレイン電流の特性を示すグ
ラフである。同図において、Llは消去時、L2は書込
みA、書込みBのどちらか一方の書込み時、L3は書込
みA、B双方の書込み時の特性を示す。同図に示すよう
に、一方書込み時L2、双方書込み時L3共閾値電圧は
共に約2Vであるが、双方書込み時L3の方がコンダク
タンスが低下する。このため、表1に示したように読出
し電圧vRを約5V程度にすると、ドレイン電流■。量
に第2図で示すように顕著な差が生じる。このことは、
消去時L1と一方書込み時L2においてもあてはまる。
コントロールゲート電圧−ドレイン電流の特性を示すグ
ラフである。同図において、Llは消去時、L2は書込
みA、書込みBのどちらか一方の書込み時、L3は書込
みA、B双方の書込み時の特性を示す。同図に示すよう
に、一方書込み時L2、双方書込み時L3共閾値電圧は
共に約2Vであるが、双方書込み時L3の方がコンダク
タンスが低下する。このため、表1に示したように読出
し電圧vRを約5V程度にすると、ドレイン電流■。量
に第2図で示すように顕著な差が生じる。このことは、
消去時L1と一方書込み時L2においてもあてはまる。
そこで、読出しはコントロールゲートに5V程度印加し
、センスアンプには第2図で示すように比較電流’ r
efl、■ref2を設定しておき、この時のドレイン
電流!。と比較し、 I >I で 情報“0″ D ref2 ■、。rl< I o < 1 、。f2 で 情報
゛1″1 <I で 情報112 IID
refl と判別することで、3値データの読出しが可能となる。
、センスアンプには第2図で示すように比較電流’ r
efl、■ref2を設定しておき、この時のドレイン
電流!。と比較し、 I >I で 情報“0″ D ref2 ■、。rl< I o < 1 、。f2 で 情報
゛1″1 <I で 情報112 IID
refl と判別することで、3値データの読出しが可能となる。
つまり、消去時を情報゛O°′、一方書込み時を情報I
I i 11、双方書込み時を情報“2″と設定するこ
とができ、従来、1つのメモリトランジスタにおいて2
値の不揮発な記憶ができなかったEPROMが3値の不
揮発な記憶ができるようになり、そのメモリ効率は1.
5倍程度になり、より集積化、大容量化が容易になる。
I i 11、双方書込み時を情報“2″と設定するこ
とができ、従来、1つのメモリトランジスタにおいて2
値の不揮発な記憶ができなかったEPROMが3値の不
揮発な記憶ができるようになり、そのメモリ効率は1.
5倍程度になり、より集積化、大容量化が容易になる。
なお、この実施例では1つのメモリトランジスタで3値
の不揮発な記憶が行われる場合について述べたがフロー
ティングゲート4a、4bの形状。
の不揮発な記憶が行われる場合について述べたがフロー
ティングゲート4a、4bの形状。
書込条件等を適当に変更し、書込みAと書込みBのメモ
リトランジスタのドレイン電流−コントロールゲート電
圧特性を変更することで4値記憶への拡張も可能である
。
リトランジスタのドレイン電流−コントロールゲート電
圧特性を変更することで4値記憶への拡張も可能である
。
以上説明したように、この発明によれば、第1の領域側
に形成された第1のフローティングゲートと、この第1
のフローティングゲートと絶縁して第2の領域側に形成
された第2のフローティングゲートから構成されるメモ
リトランジスタを有するため、消去、第1あるいは第2
のフローティングゲートのみへの電子の注入、第1及び
第2のフローティングゲートへの電子の注入によりメモ
リトランジスタのドレイン電流−コントロールゲート電
圧特性を異なるものに設定することで、1つのメモリト
ランジスタにおいて3値以上の記憶が可能となり、情報
聞が増すことから集積化、大容量化が容易になる。
に形成された第1のフローティングゲートと、この第1
のフローティングゲートと絶縁して第2の領域側に形成
された第2のフローティングゲートから構成されるメモ
リトランジスタを有するため、消去、第1あるいは第2
のフローティングゲートのみへの電子の注入、第1及び
第2のフローティングゲートへの電子の注入によりメモ
リトランジスタのドレイン電流−コントロールゲート電
圧特性を異なるものに設定することで、1つのメモリト
ランジスタにおいて3値以上の記憶が可能となり、情報
聞が増すことから集積化、大容量化が容易になる。
第1図はこの発明の一実施例であるEPROMのメモリ
トランジスタを示す断面図、第2図は第1図で示したメ
モリトランジスタの消去時、書込み時におけるドレイン
電流−コントロールゲート電圧特性を示すグラフ、第3
図は従来のEPROMのメモリトランジスタを示す断面
図、第4図は従来のメモリトランジスタの消去時、書込
み時におけるドレイン電流−コン1−〇−ルグート電圧
特性を示すグラフである。 図において、2はドレイン拡散領域、3はソース拡散領
域、4a、4bはフローティングゲート、6はコントロ
ールゲートである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第1図 4a、4b−70−テインク”ケ”−) (、
−−ルトロールケ”−ヒ第2図
トランジスタを示す断面図、第2図は第1図で示したメ
モリトランジスタの消去時、書込み時におけるドレイン
電流−コントロールゲート電圧特性を示すグラフ、第3
図は従来のEPROMのメモリトランジスタを示す断面
図、第4図は従来のメモリトランジスタの消去時、書込
み時におけるドレイン電流−コン1−〇−ルグート電圧
特性を示すグラフである。 図において、2はドレイン拡散領域、3はソース拡散領
域、4a、4bはフローティングゲート、6はコントロ
ールゲートである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第1図 4a、4b−70−テインク”ケ”−) (、
−−ルトロールケ”−ヒ第2図
Claims (3)
- (1)半導体基板の一方主面にこの半導体基板と反対の
導電型の第1及び第2の領域を設け、前記第1及び第2
の領域間における前記半導体基板の一方主面上に絶縁膜
を介してフローティングゲート及びコントロールゲート
を有するメモリトランジスタを備えた不揮発性半導体記
憶装置において、 前記フローティングゲートは、前記第1の領域側に形成
された第1のフローティングゲートと、この第1のフロ
ーティングゲートと絶縁して前記第2の領域側に形成さ
れた第2のフローティングゲートから構成されることを
特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - (2)前記第1及び第2のフローティングゲート間の隙
間において、前記コントロールゲートを前記第1及び第
2のフローティングゲートと同程度の高さに絶縁膜を介
して形成した特許請求の範囲第1項記載の不揮発性半導
体記憶装置。 - (3)前記第1及び第2の領域の導電型はN型であり、
前記第1のフローティングゲートへの電子の注入は、前
記半導体基板及び第2の領域を接地レベルにし、前記第
1の領域及びコントロールゲートに高電圧を印加するこ
とで行い、前記第2のフローティングゲートへの電子の
注入は、前記半導体基板及び第1の領域を接地レベルに
し、前記第2の領域及びコントロールゲートに高電圧を
印加することで行う特許請求の範囲第1項または第2項
記載の不揮発性半導体記憶装置。
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