JPH04177769A - 電荷メモリ装置 - Google Patents

電荷メモリ装置

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JPH04177769A
JPH04177769A JP2305172A JP30517290A JPH04177769A JP H04177769 A JPH04177769 A JP H04177769A JP 2305172 A JP2305172 A JP 2305172A JP 30517290 A JP30517290 A JP 30517290A JP H04177769 A JPH04177769 A JP H04177769A
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Japan
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organic film
memory device
film
charge
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JP2305172A
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English (en)
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Masamichi Morimoto
森本 正倫
Hiroshi Nakano
洋 中野
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Olympus Corp
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Olympus Optical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、電荷メモリ装置に係り、特に、一定の保持時
間を有する電荷メモリ装置に関する。
[従来の技術] 情報を一定時間保持するメモリ装置として、第8図に示
すようなEPROlvilOOか知られている。このE
PROM1.OOは、n形半導体基板(ザブ)1、OI
J二に形成されたpウェル]02中にn ソース拡散領
域103及びn ト し イン拡散領域104が形成さ
れ、これらpウェル102」二及びソース及びトレイン
拡散領域]o3゜]04の一部」二に、SIOっで構成
されたゲート酸化膜105か形成されている。このゲー
ト酸化膜105上には、813N4て構成されたフロー
ティングゲー1−106か形成され、その土に、厚い5
102酸化膜107を介して、コントロールゲート電極
108か形成されている。また、ソース拡散領域]03
ソース電極109が、トレイン拡散領域104にはドレ
イン電極110か接続形成されている。
このような構成のE P RO’M 100ては、ソー
ス拡散領域103(即ちソース電極109)とトレイン
拡散領域]04(即ちドレイン電極1]o)との間に比
較的大きな電圧をかけてホットエレクトロンヲ作り、ソ
ース電極10つとコントロールゲート電極108との間
にかけたバイアスにより、このホットエレクトロン 通過させて、フローティングケー1− 1 9 6中の
、該フローティング炉−1− 1. 0 6のSi3N
4 とゲート酸化膜]05のS r. 0 2との界面
近くのトラップ111に書ぎ込み、情報電荷とする。
この情報電荷の電界により、ソース拡散領域103(即
ちソース電極109)とトレイン拡散領域104(即ち
ドレイン電極1]0)との間を流れるチャンネル電流か
変化するため、これを読み取ることにより情報電荷の有
無を読み取ることかできる。
また、情報電荷の消去は、チップ全体に紫外線を数分照
射することにより、トラップ111に捕まった情報電荷
を界面から追い出すことにより行なわれる。
一方、本発明の発明者等は、有機絶縁トンネル膜を金属
で挟んたMIM素子とキャパシタとを結合することによ
り↑J′1報を一定時間保持するメモリ装置を特開平2
−63159号として既に発明している。
[発明か解決しようとする課題] しかしなから、前述したようなEPROMては、Sl等
の半導体基板を必要とし、作り込み技術か面倒であり、
またSiOっとS13N4の積層膜の界面近くのトラッ
プ]1]の制御に手間がかかるという問題点を有してい
る。
また、本発明者等の発明したMIM素子とキャパシタに
よるメモリ装置は、通常のキャパシタを用いた場合には
情報の保持性が現在のところ数時間と低く、強誘電体キ
ャパシタを用いた場合には、読み出しか破壊型で面倒で
あり、情報の保持を維持するためにリーク電流対策か面
倒なものであった。
そこで本発明は、保持情報を非破壊で読出すことかでき
、リーク電流対策か不要で、必ずしもSi等の半導体基
板を必要とぜす、作り込み技術か容易で、界面近くのト
ラップ制御を不要とする電荷メモリ装置を提供すること
を目的とする。
[課題を解決するための手段] 即ぢ、本発明による電荷メモリ装置は、導電体電極層−
絶縁有機膜−導電体電極層の積層構造で構成されたMI
M素子を備え、上記MIM素子の有機膜を帯電し易い物
質で形成し、上記MIM素子に所定の電流を流すことに
より上記有機膜に帯電電荷として情報を書き込み、上記
MIM素子に所定電圧を短時間印加することにより、上
記IVIIM素子を流れる電流の減少として情報を読出
すようにしたことを特徴している。
また本発明による電荷メモリ装置は、ソース及びトレイ
ン領域の形成された半導体基板状に形成されたゲート絶
縁膜と、上記ゲート絶縁膜上に帯電し易い物質で形成さ
れた有機膜と、上記有機膜の上に絶縁膜を介して形成さ
れた制御用ゲート電極とを備えている。
[作用] 本発明の電荷メモリ装置によれば、MIM素子の絶縁有
機膜を帯電し易い物質で形成し、そこに電荷を保持する
ようにしたため、キャパシタ並びに81基板を不要とし
、保持情報を非破壊で読出すことかでき、リーク電流対
策か不要で、必すしもSi等の半導体基板を必要とせず
、作り込み技術を容易にすることかできる。
また、813N4のフローティング炉−1・の代イつり
に有機膜を用いたため、保持情報を非破壊で読出すこと
かでき、リーク電流対策か不要で、作り込み技術か容易
で、界面近くのトラップ制御を不要にすることかできる
[実施例] 以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図(a)は本発明の第1実施例に係る電荷メモリ装
置10の構成を示すもので、絶縁有機膜11を2つの金
属12.13で挟んだMIM構造を有している。この場
合、絶縁有機膜]1は、帯電体として動作するもので、
帯電し易い物質で形成されている。同図(b)はこのよ
うな構成の電荷メモリ装置の回路記号を示す。
このような構成の電荷メモリ装置10は、2つの金属電
極1.2.:1.3に電圧を印加し、かなり大きな電流
を流すことにより、絶縁有機膜]1を帯電させる。この
帯電を情報とし、読み取りは、帯電後に電流か流れ難く
なることを利用する。
第2図(a、 )は、上記構造の電荷メモリ装置]Oの
帯電前の対数電流電圧特性曲線(図中、曲線Aで示す)
と帯電後の対数電流電圧特性曲線(図中、曲線Bで示す
)との双方を示すものである。同図に於いて、記号■7
は書き込み電流、■thは閾値電流、Ioは“1“値に
対応する読み出し電流、■、は′0”値に対応する読み
出し電流、VRDは読み出し電圧、VWRは書き込み電
圧、ΔVは電圧右シフト値、Δ■は電流降下値をそれぞ
れ示す。
また、同図(b)は、絶縁有機膜(帯電体)]]の断面
を示している。ここで、簡単のために、I・ラップ綿密
度noのトラップ14が中央にあるとし、膜圧をpとす
ると、ΔV −(n o −(! ) /2の電界か上
下に新たに生し、ファウラートンネル電流の場合、キャ
リア注入側の表面(=I近の電界かΔ■たけ弱まる。
成る一定値以」二の電流1    (=I、  V=h ■  )以上の電流(例えば、1w(〉IO)h が流れると帯電か起こり、実効電圧Veff(−V  
(n o−ρ)/2)か変化し、その結果、電流電圧曲
線か曲線Aから曲線Bのように右ヘシフトする。両袖線
A、Bは増加関数を示すので、一定の電圧で比較すると
電流降下ΔIを生じる。
上記現象を利用し、書き込み電圧VWRて書き込み、弱
電圧(読み出し電圧)VRDでの電流値を検出し、電流
降下か起こっていれば情報“1“か読み取られる。これ
に対して、電流降下かなければ情報“0”か読み取られ
る。
f53図は、第1図(a)の電荷メモリ装置10をメモ
リセルとしてXYアドレス型のアレイメモリ装置に組ん
たものである。この図は、電荷メモリ装置10を第1図
(b)に示した記号を用いて示している。
第4図(a)は上記第1図(b)と同様に電荷メモリ装
置]0の記号を示し、第4図(b)は帯電しないMIM
トンネルスイッチ15の記号を示している。このMIM
)ンネルスイッチ15は、第1図(a)に示したのと同
様の金属12−絶縁有機膜]1−金属13のMIM構造
を有するが、絶縁有機膜11は、帯電性を有さない物質
で形成されている。
第4図(C)は、このような電荷メモリ装置10とM 
I M +−ンネルスイッチ15をメモリセルとして用
いてXYアドレス型のアレイメモリ装置を組んたもので
ある。この場合、M I M +−ンネルスイッチ]5
としては、リークの少ないものを用いる。また、電荷メ
モリ装置1oとしては、蓄積電荷量の多いものを用いる
。このような構成とすることにより、アクセスしたいメ
モリセルと列又は行を同しくするメモリセルに書き込み
又は読み出し電圧の半分がかかることによる電荷の出入
りを極力抑えることかできるようになる。
なお、情報電荷の消去は、メモリチップ全体に紫外線を
数分照射することにより一括してなされ−] 〇  − る。即ち、情報の消去に関しては、従来のEPROMと
同様である。
次に、Si等の半導体基板を使用する場合を説明する。
第5図はそのような電荷メモリ装置2oの(+11成を
示す断面図で、n形半導体基板(ザブ)21上に形成さ
れたp−形半導体基板22中にn+ソース拡散領域23
及びn トレイン拡散領域24が形成され、これらp−
形半導体基板22上及びソース及びドレイン拡散領域2
3.24の一部上に、SiO2で構成されたゲート酸化
膜25が形成されている。このゲート酸化膜25上には
、帯電し易い物質で形成された有機膜26か形成され、
その上に、厚いS iO2酸化膜27を介して、コント
ロールゲ−1・電極28が形成されている。また、ソー
ス拡散領域23ソース電極29が、トレイン拡散領域2
4にはトレイン電極3oが接続形成されている。なお、
図中の参照番号31は、トラップを示している。
このように、半導体基板を使用する電荷メモリ装置20
は、MOSFETの作り込みプロセスを採用するが、S
i3N4とS 102界面のトラップを採用せずに、5
13N4膜の代わりに帯電を示す有機膜26を採用して
いる。
第6図は、第5図とは入力法を変えた場合の電荷メモリ
装置40の構成を、第5図に対応する参照番号を用いて
示している。即ちこの電荷メモリ40は、ゲート酸化膜
25の代イっりに、トンネル膜41を採用している。
この電荷メモリ装置40のための入力方法は、トンネル
現象を利用している。即ち、ソース電極2つ(ソース領
域23)、ドレイン電極30(ドレイン領域24)、サ
ブ(n形半導体基板21)を共通電位にし、これらの電
極29.30とコントロールゲート電極28との間に電
圧を印加し、トンネル膜4]を通じて有機膜(帯電膜)
26にキャリアを注入し、帯電させるというものである
これらの電荷メモリ装置20.40の情報電荷の読み出
し及び消去方法は、従来のEPROMと同様である。
次に、上記有機膜11.26を形成する材料について説
明する。第2図(a)に示したような電流電圧カーブが
得られる物質の典型例としてポリイミド薄膜がある。こ
のポリイミド薄膜て有機膜11、、26を形成した場合
、150乃至200オングストロームの厚さのもので0
.5乃至IVの電圧変化ΔVか得られる(書き込み電圧
VwRは約10V)。現在のところ、保持時間は1日程
度であることが実験により確かめられている。
また、トラップ制御(増加)の方法として、原理的に、
第7図に示すように、中性不純物分子のイオン注入が考
えられる。同図に於いて、参照番号5]は81半導体基
板、52は5IO2トンネル膜、53は有機帯電膜(有
機物の母体)、54は中性不純物を示している。このよ
うな方法を前述の電荷メモリ装置10,20.40の製
造に用いることにより、有機膜(帯電体)の帯電量等を
制御できる。このような中性不純物分子のイオン注入は
、基礎的なトラップや伝導物性研究の一貫として用いら
れてきていたか、本発明者等は、帯電体のトラップ制御
に適用可能なものとして捉えなおした。有機膜を形成す
る物質としては、ポリジアセチレンがある。この物質は
、有機半導体であるか、イレトリンシックであり、中性
不純物を含ませることにより、帯電体となり得る。
また、中性不純物をジアセチレン系物質に含ませる他の
方法としては、側鎖の異なるジアセチレン分子を重合前
に混入させた後、重合させるということが考えられる。
この方法も、帯電体の制御法として利用可能である。
「発明の効果コ 以」二詳述したように本発明によれば、保持情報を非破
壊で読出すことかでき、リーク電流対策か不要で、必す
しもSi等の半導体基板を必要とせず、作り込み技術が
容易で、界面近くのトラップ制御を不要とする電荷メモ
リ装置を提供することができる。
また、コンパクトで高密度化が可能な電荷メモリ装置を
提供できる。
さらに、MOSに比べて作り込みが容易な電荷メモリ装
置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)及び(b)はそれぞれ本発明の一実施例に
係る一七荷メモリ装置の断面(1η成図及び回路記号を
示す図、第2図(a)及び(b)はそれぞれ上記(b″
g造の電荷メモリ装置の対数電流電圧特性を示す線図及
びこの特性の説明に用いる有機膜の断面図、第3図は第
1図(a)の電荷メモリ装置をメモリセルとして組んた
XYアドレス型のアレイメモリ装置の回路構成図、第4
図(a)及び(b)はそれぞれ電荷メモリ装置及びMI
Mトンネルスイッチの回路記号を示す図、同図(C)は
電荷メモリ装置とMIMI−ンネルスイッチをメモリセ
ルとして組んだXYアドレス型のアレイメモリ装置の回
路+14成図、第5図及び第6図はそれぞれ本発明の他
の実施例に係る電荷メモリ装置の断面構成図、第7図は
トラップ制御方法を説明するための図、第8図は従来の
電荷メモリ装置としてのEPROMの断面構成図である
。 10.20.40・電荷メモリ装置、11゜26・有機
膜、12.13・・金属電極、]5・MIMトンネルス
イッチ、25 ケ−1・酸化膜、27・厚い酸化膜、2
8・・コントロールゲ−1・電極、4]・ トンネル膜
。 出願人代理人 弁理士 坪井  淳 Σ 〉−Σ O0

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、導電体電極層−絶縁有機膜−導電体電極層の積層構
    造で構成されたMIM素子を具備し、上記MIM素子の
    有機膜を帯電し易い物質で形成し、 上記MIM素子に所定の電流を流すことにより上記有機
    膜に帯電電荷として情報を書き込み、上記MIM素子に
    所定電圧を短時間印加することにより、上記MIM素子
    を流れる電流の減少として情報を読出すようにしたこと
    を特徴する電荷メモリ装置。 2、ソース及びドレイン領域の形成された半導体基板状
    に形成されたゲート絶縁膜と、 上記ゲート絶縁膜上に帯電し易い物質で形成された有機
    膜と、 上記有機膜の上に絶縁膜を介して形成された制御用ゲー
    ト電極とを具備することを特徴とする電荷メモリ装置。 3、上記ソース領域とドレイン領域との間に電圧を印加
    することによりホットエレクトロンを作り、上記ゲート
    絶縁膜を通して、上記半導体基板のチャネル上の上記有
    機膜に電荷として情報を書き込むことを特徴とする請求
    項2に記載の電荷メモリ装置。 4、上記ゲート酸化膜としてトンネル熱酸化薄膜を用い
    、 上記ゲート酸化膜を通したトンネル電流により上記有機
    膜に電荷として情報を書き込むことを特徴とする請求項
    2に記載の電荷メモリ装置。 5、上記有機膜に書き込まれた情報電荷は、紫外線を照
    射することにより消去されることを特徴とする請求項1
    乃至4の何れかに記載の電荷メモリ装置。
JP2305172A 1990-11-09 1990-11-09 電荷メモリ装置 Pending JPH04177769A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006196881A (ja) * 2004-12-14 2006-07-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置、及びその作製方法
JP2006303477A (ja) * 2005-03-25 2006-11-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 記憶素子、記憶装置および半導体装置
JP2012104675A (ja) * 2010-11-10 2012-05-31 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法
US8399881B2 (en) 2005-03-25 2013-03-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory element, memory device, and semiconductor device
US8421061B2 (en) 2006-03-10 2013-04-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory element and semiconductor device including the memory element

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