JP7016902B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
れた厚さ数~数百nm程度の半導体膜を活性層として用いており、液晶表示装置、発光装
置などのフラットパネルディスプレイや、ICなどの電子デバイスに広く応用されている
。
ジスタの開発が行われている。金属酸化物は様々な用途に用いられており、例えば、よく
知られた金属酸化物である酸化インジウムは、液晶表示装置などで透明電極材料として用
いられている。そして、金属酸化物の中には半導体特性を示すものがあり、酸化物半導体
と呼ばれている。半導体特性を示す金属酸化物としては、例えば、酸化タングステン、酸
化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛などがあり、このような半導体特性を示す金属酸化物を
チャネル形成領域に用いるトランジスタが、既に知られている(特許文献1乃至4、非特
許文献1)。
ホモロガス相を有するInGaO3(ZnO)m(m:自然数)は、In、Ga及びZn
を有する多元系酸化物半導体として知られている(非特許文献2乃至4)。そして、上記
のようなIn-Ga-Zn系酸化物で構成される酸化物半導体をトランジスタのチャネル
層に適用可能であることが確認されている(特許文献5、非特許文献5及び6)。
めの、半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。
て、酸化物半導体膜内の水分などの極性分子を含む不純物を低減し、酸化物半導体膜の純
度を高めるために、マイクロ波、高周波などの電磁波の照射を行う。また、酸化物半導体
膜中だけでなく、ゲート絶縁膜内に存在する水分などの不純物を低減する、または、酸化
物半導体膜の上下に接する膜と酸化物半導体膜の界面に存在する水分などの不純物を低減
するために、電磁波の照射を行う。
膜が露出した状態で窒素、または希ガス(アルゴン、ヘリウムなど)の不活性気体雰囲気
下、或いは減圧下で、水に吸収されやすい周波数の電磁波(マイクロ波だと周波数300
MHz以上3THz以下、高周波だと周波数1MHz以上300MHz以下)を、酸化物
半導体膜に照射することで、酸化物半導体膜が含有する水分を低減する。なお、酸化物半
導体膜には水素、OHも含まれているので、これらも電磁波の照射により酸化物半導体膜
から脱離すると考えられる。
の照射を加熱処理と並行して行うことで、酸化物半導体膜中の水分などの不純物を短い時
間でより効率よく低減することができる。ただし、加熱処理は、酸化物半導体を構成して
いるZnなどの融点の低い金属が気化しにくい温度、例えば100℃以上350℃未満、
好ましくは150℃以上250℃未満で行う。なお、室温で酸化物半導体膜に電磁波を照
射したとしても、水分子が電磁波のエネルギーを吸収して振動を行うため、結果的に酸化
物半導体膜の温度は室温よりも高くなることが予想される。加熱処理を電磁波の照射と並
行して行う場合、電磁波の照射による温度上昇分を考慮して、酸化物半導体膜の温度を管
理することが望ましい。また、電磁波の照射と加熱処理を併用する場合、加熱処理の設定
温度まで酸化物半導体膜の温度を上昇させてから、電磁波の照射を行い、その後、室温以
上100℃未満の範囲まで酸化物半導体膜を徐冷する。
は、上記設定温度の範囲より高い温度になるよう酸化物半導体膜を加熱するのがより効果
的ではある。しかし本発明の一態様では、電磁波の照射を用いることで、上記設定温度、
もしくは上記設定温度よりも低い温度範囲であっても、水分などの不純物の効率的な除去
を短時間にて実現することができる。よって、水分などの不純物の除去を行う際に、融点
の低いZnなどの金属が気化して酸化物半導体の組成比に変化が生じるのを防ぐことがで
き、酸化物半導体で作製されるトランジスタの特性の劣化を防ぐことができる。
酸化物半導体(purified OS)は、i型(真性半導体)又はi型に限りなく近
い。上記酸化物半導体をトランジスタに用いることで、閾値電圧の変動など、不純物によ
ってトランジスタの特性が劣化するのを防ぐことができ、信頼性が向上する。
化物半導体膜に接するように酸化物絶縁膜の形成を行っても良い。上記構成により、電磁
波の照射、或いは電磁波の照射と並行して行った加熱処理により、酸化物半導体膜に酸素
欠損が発生していたとしても、酸化物半導体膜に酸素が供与される。そのため、酸化物半
導体膜の酸化物絶縁膜と接する領域において、ドナーとなる酸素欠損を低減し、化学量論
比を満たすことができる。その結果、酸化物半導体膜をi型化または実質的にi型化にす
ることができ、トランジスタの電気特性の向上および、電気特性のばらつきを軽減するこ
とができる。
ndary Ion Mass Spectroscopy)による水素濃度の測定値が
、5×1019/cm3以下、好ましくは5×1018/cm3以下、より好ましくは5
×1017/cm3以下、さらに好ましくは1×1016/cm3未満とする。また、ホ
ール効果測定により測定できる酸化物半導体膜のキャリア密度は、1×1014/cm3
未満、好ましくは1×1012/cm3未満、さらに好ましくは1×1011/cm3未
満とする。また、酸化物半導体のバンドギャップは、2eV以上、好ましくは2.5eV
以上、より好ましくは3eV以上である。
び導電膜中の水素濃度測定は、二次イオン質量分析法(SIMS:Secondary
Ion Mass Spectroscopy)で行う。SIMS分析は、その原理上、
試料表面近傍や、材質が異なる膜との積層界面近傍のデータを正確に得ることが困難であ
ることが知られている。そこで、膜中における水素濃度の厚さ方向の分布をSIMSで分
析する場合、対象となる膜が存在する範囲において、値に極端な変動が無く、ほぼ一定の
値が得られる領域における平均値を、水素濃度として採用する。また、測定の対象となる
膜の厚さが小さい場合、隣接する膜内の水素濃度の影響を受けて、ほぼ一定の値が得られ
る領域を見いだせない場合がある。この場合、当該膜が存在する領域における、水素濃度
の最大値または最小値を、当該膜中の水素濃度として採用する。さらに、当該膜の存在す
る領域において、最大値を有する山型のピーク、最小値を有する谷型のピークが存在しな
い場合、変曲点の値を水素濃度として採用する。
導体や、三元系金属酸化物であるIn-Ga-Zn-O系酸化物半導体、In-Sn-Z
n-O系酸化物半導体、In-Al-Zn-O系酸化物半導体、Sn-Ga-Zn-O系
酸化物半導体、Al-Ga-Zn-O系酸化物半導体、Sn-Al-Zn-O系酸化物半
導体や、二元系金属酸化物であるIn-Zn-O系酸化物半導体、Sn-Zn-O系酸化
物半導体、Al-Zn-O系酸化物半導体、Zn-Mg-O系酸化物半導体、Sn-Mg
-O系酸化物半導体、In-Mg-O系酸化物半導体、In-Ga-O系酸化物半導体や
、In-O系酸化物半導体、Sn-O系酸化物半導体、Zn-O系酸化物半導体などを用
いることができる。なお、本明細書においては、例えば、In-Sn-Ga-Zn-O系
酸化物半導体とは、インジウム(In)、錫(Sn)、ガリウム(Ga)、亜鉛(Zn)
を有する金属酸化物、という意味であり、その化学量論比は特に問わない。また、上記酸
化物半導体は、珪素を含んでいてもよい。
る。ここで、Mは、Ga、Al、MnおよびCoから選ばれた一または複数の金属元素を
示す。
などの不純物をブロックする無機絶縁膜、具体的には酸化珪素膜、または窒化酸化珪素膜
を用いる。
行ってもよい。酸化物半導体膜に接するように酸化物絶縁膜を形成してから再度電磁波の
照射を行うと、トランジスタの電気的特性のばらつきを軽減することができる。
性が良好で信頼性の高いトランジスタを有する半導体装置を提供することができる。
以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び
詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。したがって、本発明
は、以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
表示装置等、ありとあらゆる半導体装置の作製に用いることができる。半導体装置とは、
半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を意味し、半導体表示装置、半導体回路
および電子機器は全て半導体装置である。半導体表示装置は、液晶表示装置、有機発光素
子(OLED)に代表される発光素子を各画素に備えた発光装置、DMD(Digita
l Micromirror Device)、PDP(Plasma Display
Panel)、FED(Field Emission Display)等や、半導
体膜を用いた回路素子を駆動回路に有しているその他の半導体表示装置がその範疇に含ま
れる。
半導体装置の作製方法について、図1及び図2を用いて説明する。
下地膜となる絶縁膜を基板100とゲート電極101の間に設けてもよい。下地膜は、基
板100からの不純物元素の拡散を防止する絶縁膜、具体的には、窒化珪素膜、酸化珪素
膜、窒化酸化珪素膜、又は酸化窒化珪素膜のうちの一を単層で用いるか、又は選択した複
数の膜を積層させて用いることができる。ゲート電極101の材料は、モリブデン、チタ
ン、クロム、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の
金属材料又はこれらを主成分とする合金材料を用いた導電膜を、単層で又は積層で用いる
ことができる。
が積層された二層構造、または銅膜上にモリブデン膜を積層した二層構造、または銅膜上
に窒化チタン膜若しくは窒化タンタルを積層した二層構造、窒化チタン膜とモリブデン膜
とを積層した二層構造とすることが好ましい。三層の積層構造としては、タングステン膜
または窒化タングステン膜と、アルミニウムと珪素の合金膜またはアルミニウムとチタン
の合金膜と、窒化チタン膜またはチタン膜とを積層した三層構造とすることが好ましい。
い物質であり、また、窒化酸化物とは、その組成として、酸素よりも窒素の含有量が多い
物質をいう。例えば、酸化窒化珪素とは、酸素が50原子%以上70原子%以下、窒素が
0.5原子%以上15原子%以下、珪素が25原子%以上35原子%以下、水素が0.1
原子%以上10原子%以下の範囲で含まれる物質とすることができる。また、窒化酸化珪
素とは、酸素が5原子%以上30原子%以下、窒素が20原子%以上55原子%以下、珪
素が25原子%以上35原子%以下、水素が10原子%以上30原子%以下の範囲で含ま
れる物質とすることができる。但し、上記組成の範囲は、ラザフォード後方散乱法(RB
S:Rutherford Backscattering Spectrometry
)や、水素前方散乱法(HFS:Hydrogen Forward Scatteri
ng)を用いて測定した場合のものである。また、構成元素の含有比率は、その合計が1
00原子%を超えない値をとる。
プラズマCVD法又はスパッタリング法等を用いて、酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化
珪素膜又は窒化酸化珪素膜を単層で又は積層させて形成することができる。例えば、成膜
ガスとして、シラン(例えばモノシラン)、酸素及び窒素を用いてプラズマCVD法によ
り酸化窒化珪素膜を形成すれば良い。
スパッタ法により成膜する前に、アルゴンガスを導入してプラズマを発生させる逆スパッ
タを行い、ゲート絶縁膜103の表面に付着しているゴミを除去することが好ましい。逆
スパッタとは、ターゲット側に電圧を印加せずに、アルゴン雰囲気下で基板側にRF電源
を用いて電圧を印加して基板近傍にプラズマを形成して表面を改質する方法である。なお
、アルゴン雰囲気に代えて窒素、ヘリウムなどを用いてもよい。また、アルゴン雰囲気に
酸素、亜酸化窒素などを加えた雰囲気で行ってもよい。また、アルゴン雰囲気に塩素、四
フッ化炭素などを加えた雰囲気で行ってもよい。
を用いればよく、例えば、In-Ga-Zn-O系非単結晶膜を用いる。酸化物半導体膜
は、In-Ga-Zn-O系酸化物半導体をターゲットとして用い、スパッタ法により成
膜する。また、酸化物半導体膜は、希ガス(例えばアルゴン)雰囲気下、酸素雰囲気下、
又は希ガス(例えばアルゴン)及び酸素雰囲気下においてスパッタ法により形成すること
ができる。
もよい。大気に触れさせることなく連続成膜することで、界面が、水やハイドロカーボン
などの、大気成分や大気中に浮遊する不純物元素に汚染されることなく各積層界面を形成
することができるので、トランジスタ特性のばらつきを低減することができる。
島状の酸化物半導体膜104(第1の酸化物半導体膜)を形成する。なお、スパッタ等で
成膜された酸化物半導体膜中には、不純物である水分または水素が多量に含まれているこ
とが判明している。水分または水素はドナー準位を形成しやすいため、酸化物半導体にと
っては不純物である。そこで、図1(B)に示すように、不活性ガス雰囲気(窒素、また
はヘリウム、ネオン、アルゴン等)下、酸素雰囲気下、超乾燥空気雰囲気下、或いは減圧
下において、島状の酸化物半導体膜104にマイクロ波、高周波などの電磁波の照射を行
うことで、酸化物半導体膜中の水分または水素などの不純物を低減して、高純度化された
島状の酸化物半導体膜105(第2の酸化物半導体膜)を形成する。上記ガスは、水の含
有量が20ppm以下、好ましくは1ppm以下、好ましくは10ppb以下であること
が望ましい。
以上300GHz以下の周波数帯を用いることができる。また、高周波の照射を行う場合
、1MHz以上300MHz以下、好ましくは4MHz以上80MHz以下の周波数帯を
用いることができる。特に、電子レンジなどの電磁波発生装置において一般的に汎用され
ている、915MHz、2.45GHzの周波数を有するマイクロ波は、分極した水の分
子と共振しやすい。よって、上記周波数のマイクロ波は、水の損失係数が大きく、島状の
酸化物半導体膜104中の水分をより効率よく脱離させるのに有用である。例えば、2.
45GHzのマイクロ波を用いる場合、出力600Wで5分程度の照射を行うことで、高
純度化された島状の酸化物半導体膜105を形成することができる。
を加熱することで、通常の所謂加熱とは異なる化学反応を起こさせるというものである。
マイクロ波領域で起きている分子運動は、分子の回転や拡散のランダムな運動であり、結
果として加熱効果も生ずるが、非熱の効果も当然存在する。水を特徴づける誘電緩和は、
約25GHzのところに存在する。複素誘電率をε*=ε’-iε”とすると、虚部ε”
は、誘電損失と呼ばれる。虚部ε”の値が0でない周波数の電磁波を照射すると、その電
磁波は誘電体に吸収される。電子レンジの周波数は2.4GHzで、水の誘電損失のピー
クより約一桁小さいが、水の誘電損失のピークは、低い方は数GHz以下から高い方は遠
赤外領域まで拡がっているので、この領域の電磁波であれば水に吸収され、水の温度を上
げることができる。電子レンジは、水の誘電損失の低い方の裾野にエネルギーを与えて加
熱していることになる。水はDebye緩和で表現されることが知られている。Deby
e緩和の場合、吸収曲線は図23の様に示される。図23の横軸は、電磁波の周波数fの
対数で表現されており、縦軸は誘電損失(虚部ε”)に角周波数ωを掛けた値を示してい
る。対応する電磁波の周波数における誘電損失は、図24で示される。誘電損失のピーク
値の周波数で、吸収曲線は最大値の約2分の1の値をとり、損失のスペクトルの高周波数
側の裾野で吸収係数が飽和する。効率よく加熱することを考えるならば、図23に示す吸
収曲線がある程度大きくなる周波数で、電力を投入するのが良いことが分かる。
室内で行うことができる。この場合、マイクロ波は、マグネトロンなどを用いたマイクロ
波発生装置において生成された後、導波管により処理室内に導入され、被処理物に照射さ
れる。マイクロ波は高周波に比べて波長が短いため、光と同様に処理室内を自由に伝搬す
ることができる。被照射物に吸収されずに処理室内の内壁に照射されたマイクロ波は、内
壁において乱反射するので、最終的に被照射物に吸収されやすい。
用いて該電極間に高周波電圧を印加することで行うことができる。
、水素などが含まれないことが好ましい。具体的に処理室に導入する窒素、またはヘリウ
ム、ネオン、アルゴン等の希ガスの純度は、6N(99.9999%)以上、好ましくは
7N(99.99999%)以上、(即ち不純物濃度を1ppm以下、好ましくは0.1
ppm以下)であることが好ましい。
の露点がマイナス60℃以下の、水分含有量が少ない空気下において、電磁波の照射を行
うようにしても良い。
膜の内部に含まれる水分子内の結合子、水素と酸化物半導体の結合子、水酸基と酸化物半
導体の結合子などが、電磁波のエネルギーを吸収し、振動して切れることにより行われる
。よって、酸化物半導体膜の外部から内部へ熱伝導などによって徐々に熱を伝えていく外
部加熱を用いる場合よりも、効率よく上記結合子を切り離すことができるので、酸化物半
導体膜の温度の上昇を抑えつつ、水分、水素、OHを酸化物半導体膜から脱離させること
ができる。
るトランジスタは、閾値電圧の変動など、不純物によってもたらされる特性の劣化が抑え
られ、高い信頼性を得ることができる。
。電磁波の照射と加熱処理を併用する場合、不活性ガス雰囲気(窒素、またはヘリウム、
ネオン、アルゴン等)下、酸素雰囲気下、超乾燥空気雰囲気下、或いは減圧下において加
熱処理の設定温度まで島状の酸化物半導体膜104の温度を上昇させてから、上述した電
磁波の照射を行い、その後、上記雰囲気を維持した状態で、室温以上100℃未満の範囲
まで島状の酸化物半導体膜104を徐冷するのが望ましい。なお、減圧下で加熱処理を行
った場合は、加熱後に不活性ガスを流して大気圧に戻してから、冷却しても良い。上記ガ
スは、水の含有量が20ppm以下、好ましくは1ppm以下、好ましくは10ppb以
下であることが望ましい。
、例えば100℃以上350℃未満、好ましくは150℃以上250℃未満で行う。電磁
波の照射を加熱処理と並行して行うことで、酸化物半導体膜中の水分などの不純物を、短
い時間でより効率よく低減することができる。
を吸収して振動を行うため、結果的に酸化物半導体膜の温度は室温よりも高くなることが
予想される。加熱処理を電磁波の照射と並行して行う場合、電磁波の照射による温度上昇
分を考慮して、酸化物半導体膜の温度を管理することが望ましい。
id Thermal Anneal)法またはランプ光を用いるLRTA(Lamp
Rapid Thermal Anneal)法などの瞬間加熱方法などを用いることが
できる。例えば、電気炉を用いて加熱処理を行う場合、昇温特性を0.1℃/min以上
20℃/min以下、降温特性を0.1℃/min以上15℃/min以下とすることが
好ましい。
晶化していても良い。
加熱処理を施すことで、酸化物半導体膜に含まれる水などの不純物を除去することができ
る。そして、酸素雰囲気下での加熱処理により、酸化物半導体膜を酸素が過剰な状態とす
ることで、高抵抗化できる。加熱処理の温度は、酸化物半導体を構成しているZnなどの
融点の低い金属が気化しにくい温度、例えば100℃以上350℃未満、好ましくは15
0℃以上250℃未満で行う。上記酸素雰囲気下の加熱処理に用いられる酸素ガスには、
水、水素などが含まれないことが好ましい。または、加熱処理装置に導入する酸素ガスの
純度を、6N(99.9999%)以上、好ましくは7N(99.99999%)以上、
(即ち酸素中の不純物濃度を1ppm以下、好ましくは0.1ppm以下)とすることが
好ましい。
導電膜の材料としては、アルミニウム、クロム、タンタル、チタン、マンガン、マグネシ
ウム、モリブデン、タングステン、ジルコニウム、ベリリウム、トリウムから選ばれた元
素、または上記元素を1つまたは複数成分として含む合金等が挙げられる。
に持たせることが好ましい。アルミニウム単体では耐熱性が劣り、また腐蝕しやすい等の
問題点があるので、導電膜の形成後に加熱処理を行う場合は、耐熱性導電性材料と組み合
わせて導電膜を形成する。アルミニウムと組み合わせる耐熱性導電性材料としては、チタ
ン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジム、スカンジウムから選ばれ
た元素、または上記元素を1つまたは複数成分として含む合金、または上記元素を成分と
して含む窒化物などが好ましい。
パターニング)し、ソース電極106又はドレイン電極107を形成する。なお、上記パ
ターニングの際に、ソース電極106とドレイン電極107の形成によって、島状の酸化
物半導体膜の露出した部分が一部エッチングされることで、溝部(凹部)を有する島状の
酸化物半導体膜108が形成される。
窒素、またはヘリウム、ネオン、アルゴン等)下、酸素雰囲気下、超乾燥空気雰囲気下、
或いは減圧下において、マイクロ波、高周波などの電磁波の照射を行うことで、高純度化
された島状の酸化物半導体膜109を形成する。上記ガスは、水の含有量が20ppm以
下、好ましくは1ppm以下、好ましくは10ppb以下であることが望ましい。島状の
酸化物半導体膜108へのマイクロ波、高周波などの電磁波の照射、または併用して行わ
れる加熱処理については、島状の酸化物半導体膜104に対して行ったマイクロ波、高周
波などの電磁波の照射についての説明を参照して、実施することができる。
より短時間で、酸化物半導体中の水、水素、OHなどの不純物を脱離させることができる
。よって、水、水素、OHなどの不純物を脱離させるための加熱処理により、ソース電極
106及びドレイン電極107に含まれる金属が、島状の酸化物半導体膜108中に入り
込んでしまうのを防ぎ、オフ電流が高くなるなどのトランジスタの特性の劣化が生じてし
まうのを防ぐことができる。
対して電磁波の照射を行い、また、ソース電極106及びドレイン電極107を形成する
ことによって同時に形成された島状の酸化物半導体膜108に対しても再び電磁波の照射
を行っている。しかし、電磁波の照射は必ずしも2回行う必要はない。パターニングによ
り形成された島状の酸化物半導体膜104に対して行う電磁波の照射だけを実施しても良
いし、ソース電極106及びドレイン電極107を形成することによって同時に形成され
た島状の酸化物半導体膜108に対して行う電磁波の照射だけを実施しても良い。或いは
、上記2回の電磁波の照射のうち、パターニングにより形成された島状の酸化物半導体膜
104に対して電磁波の照射を行う代わりに、パターニングにより島状の酸化物半導体膜
104を形成する前の酸化物半導体膜に対して電磁波の照射を行う様にしても良い。或い
は、上記2回の電磁波の照射に加え、パターニングにより島状の酸化物半導体膜104を
形成する前の酸化物半導体膜に対して電磁波の照射を行う様にしても良い。或いは、パタ
ーニングにより島状の酸化物半導体膜104を形成する前の酸化物半導体膜に対して行う
電磁波の照射だけを実施するようにしても良い。
タ法で酸化物絶縁膜110を形成する。高純度化された島状の酸化物半導体膜109に接
して形成する酸化物絶縁膜110は、水分や、水素、OHなどの不純物を極力含まず、こ
れらが外部から侵入することをブロックする、酸化珪素膜、窒化酸化珪素膜などの無機絶
縁膜を用いる。
成膜時の基板温度は、室温以上300℃以下とすればよく、本実施の形態では100℃と
する。酸化珪素膜のスパッタ法による成膜は、希ガス(例えばアルゴン)雰囲気下、酸素
雰囲気下、又は希ガス(例えばアルゴン)及び酸素雰囲気下において行うことができる。
また、ターゲットとして酸化珪素ターゲットを用いても珪素ターゲットを用いてもよい。
例えば珪素ターゲットを用いて、酸素、及び窒素雰囲気下でスパッタ法により酸化珪素膜
を形成することができる。
化物絶縁膜110を形成すると、電磁波の照射、或いは電磁波の照射と並行して行った加
熱処理により、酸化物半導体膜105に酸素欠損が発生していたとしても、酸化物半導体
膜105に酸素が供与される。そのため、酸化物半導体膜105の酸化物絶縁膜110と
接する領域において、ドナーとなる酸素欠損を低減し、化学量論比を満たすことができる
。その結果、酸化物半導体膜105をi型化または実質的にi型化することで形成される
酸化物半導体膜111(第3の酸化物半導体膜)を得ることができ、トランジスタの電気
特性の向上および、電気特性のばらつきを軽減することができる。
2の破線A1-A2における断面図に相当する。トランジスタ112は、ゲート電極10
1と、ゲート電極101上のゲート絶縁膜103と、ゲート絶縁膜103上の酸化物半導
体膜111と、酸化物半導体膜111上のソース電極106及びドレイン電極107とを
有する。
てトランジスタ112に加熱処理(好ましくは150℃以上350℃未満)を行ってもよ
い。例えば、窒素雰囲気下で250℃、1時間の加熱処理を行う。該加熱処理を行うと、
酸化物半導体膜105が酸化物絶縁膜110と接した状態で加熱されることになり、トラ
ンジスタ112の電気的特性のばらつきを軽減することができる。この加熱処理(好まし
くは150℃以上350℃未満)は、酸化物絶縁膜110の形成後であれば特に限定され
ず、他の工程、例えば樹脂膜形成時の加熱処理や、透明導電膜を低抵抗化させるための加
熱処理と兼ねることで、工程数を増やすことなく行うことができる。
08に電磁波を照射して島状の酸化物半導体膜109を形成する工程と、酸化物半導体膜
109に接するように酸化物絶縁膜110を形成する工程とを、大気に触れさせることな
く連続的に処理(連続処理、インサイチュ(insitu)工程)することで、最終的に
形成される酸化物半導体膜111中に含まれる水分や、水素、OHなどの不純物を、より
低減させることができる。その結果、トランジスタ112の信頼性を、より高めることが
できる。
半導体膜109を形成する工程と、酸化物絶縁膜110を形成する工程の間に、基板搬送
工程、アライメント工程、加熱または冷却する工程等を有しても、本明細書における連続
処理の範囲にあるとする。ただし、洗浄工程、ウェットエッチング、レジスト形成といっ
た液体を用いる工程が上記2つの工程間にある場合、本連続処理の範囲には当てはまらな
いとする。
図22はマイクロ波プラズマCVD装置の反応室の構成を示す断面図である。マイクロ波
プラズマCVD装置の反応室には、処理容器180、処理容器180内に設けられ基板1
00を配置するための支持台181、処理容器180内にガスを導入するためのガス供給
部182、処理容器180内のガスを排気するために真空ポンプに接続する排気口183
、プラズマ発生用のマイクロ波を供給するマイクロ波発生装置184、マイクロ波発生装
置184からマイクロ波を処理容器180に導入する導波管185、導波管185に接し
且つ開口部187aを有する天板187、取り付け具188で天板187に設けられた複
数の誘電体板186が設けられる。
スを流すガス管198が設けられる。ガス管197、ガス管198は、ガス供給部182
と接続される。具体的には、非原料ガスを流すガス管197は、バルブ195及び質量流
量コントローラ193を介して非原料ガス供給源191に接続される。また、原料ガスを
流すガス管198は、バルブ196及び質量流量コントローラ194を介して非原料ガス
供給源192に接続される。また、支持台181に温度制御部199を設けることによっ
て、基板100の温度を制御することも可能である。また、支持台181に高周波電源を
接続し、高周波電源から出力された高周波電圧により、支持台181に所定のバイアス電
圧を印加する構成としてもよい。なお、ガス供給部182及びマイクロ波発生装置184
は反応室の外に設けられる。
マイクロ波を供給することができる。なお、マイクロ波発生装置184を複数有すること
で、一辺が1000mmを超えるような大面積の基板に対して、一様にマイクロ波を照射
することができ、また、プラズマCVD法を用いて均一性の高い酸化物絶縁膜110を高
い成膜速度で形成することができる。
の絶縁膜で覆われた金属、例えばアルミニウムを含む合金で形成される。また、取り付け
具188は金属、例えばアルミニウムを含む合金で形成される。
置184で発生したマイクロ波が導波管185及び天板187の開口部を経て、誘電体板
186に伝播し、誘電体板186を透過して処理容器180内に放出される。
ックスで形成される。なお、誘電体板186は、プラズマ700発生側に窪みが形成され
てもよい。当該窪みにより、安定したプラズマを生成することができる。一辺が1000
mmを超えるような大面積の基板に対して、一様にマイクロ波を照射することができ、ま
た、プラズマCVD法を用いて均一性の酸化物絶縁膜110を高い成膜速度で形成するこ
とができる。
れており、非原料ガスを流すガス管197の吹出し口が誘電体板186側に設けられ、原
料ガスを流すガス管198の吹出し口が基板100側に設けられる。非原料ガスが誘電体
板186側に噴出させることにより、誘電体板186表面での成膜を回避しつつ、プラズ
マ170を発生させることができる。また、基板100により近い位置で原料ガスを噴出
すことが可能であり、成膜速度を高めることが可能である。ガス管197、ガス管198
は、アルミナ、窒化アルミニウム等のセラミックスで形成される。セラミックスはマイク
ロ波の透過率が高いため、ガス管197、ガス管198をセラミックスで形成することで
、誘電体板186の直下にガス管を設けても、電界の乱れが生じずプラズマの分布を均一
にすることができる。
80内を真空にした後、非原料ガス供給源191から窒素、ヘリウム、ネオンまたはアル
ゴンなどの不活性ガスを処理容器180内に導入する。加熱処理をマイクロ波の照射と並
行して行う場合は、マイクロ波の照射を行う前に基板100が所定の温度に達するように
、温度制御部199において支持台181の温度を制御する。なお、処理容器180内に
放出されたマイクロ波の電界エネルギーにより、非原料ガスがプラズマ化するが、当該プ
ラズマ170は、誘電体板186表面でより密度が高いため、基板100へのダメージを
低減することができる。
まず、基板100の温度を制御する。基板100は室温若しくは温度制御部199により
100℃~350℃に加熱する。そして、処理容器180内を真空にした後、プラズマ着
火用ガスとして、ヘリウム、アルゴン、ネオン、キセノン、クリプトン等の希ガスのいず
れか一種以上及び酸素ガスを導入する。希ガスと共に、酸素ガスを処理容器180内に導
入することで、プラズマの着火を容易とすることができる。
アルゴンを導入してある場合、あえて酸化物絶縁膜110を成膜する際に処理容器180
内の気体を入れ替えなくとも良い。また、マイクロ波の照射と加熱処理とを並行して行っ
た場合、加熱処理後に基板100の温度を下げずに、そのまま酸化物絶縁膜110を成膜
する工程に移行しても良い。
mから30mm)程度である。次に、処理容器180内を所定の圧力に保つ。処理容器1
80内の圧力は1~200Pa、好ましくは1~100Paとする。次に、マイクロ波発
生装置の電源をオンにし、マイクロ波発生装置184から導波管185にマイクロ波を供
給し、処理容器180内でプラズマを生成する。マイクロ波発生装置の出力は500~6
000W、好ましくは4000~6000Wとする。マイクロ波の導入によりプラズマの
励起を行うと、低電子温度(0.7eV以上3eV以下、好ましくは0.7eV以上1.
5eV以下)で高電子密度(1×1011~1×1013cm-3以上)のプラズマを生
成することができる。次に、ガス管198から原料ガスを処理容器180内に導入する。
具体的には、酸素ガスの供給を停止し、原料ガスとして、シラン及び酸素を導入すること
で、基板100上に酸化珪素を有する酸化物絶縁膜110を形成することができる。次に
、原料ガスの供給を停止し、処理容器180内の圧力を低下し、マイクロ波発生装置18
4の電源をオフにする。
イクロ波プラズマCVD装置が複数の反応室を有し、該複数の反応室が直接連結している
か、或いは共通のチャンバーに連結していても良い。
本実施の形態では、実施の形態1で示したトランジスタ112とは構造が異なるトランジ
スタを有する、半導体装置の作製方法について説明する。なお、実施の形態1と同一部分
又は同様な機能を有する部分、及び工程は、実施の形態1と同様に行うことができるため
、繰り返しの説明は省略する。
下地膜となる絶縁膜を基板200とゲート電極201の間に設けてもよい。ゲート電極2
01の材料及びその構造については、実施の形態1に示したゲート電極101の材料及び
構造を参照すれば良い。下地膜は、基板200からの不純物元素の拡散を防止する絶縁膜
、具体的には、窒化珪素膜、酸化珪素膜、窒化酸化珪素膜、又は酸化窒化珪素膜のうちの
一を単層で用いるか、又は選択した複数の膜を積層させて用いることができる。
プラズマCVD法又はスパッタリング法等を用いて、酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化
珪素膜又は窒化酸化珪素膜を単層で又は積層させて形成することができる。例えば、成膜
ガスとして、シラン(例えばモノシラン)、酸素及び窒素を用いてプラズマCVD法によ
り酸化窒化珪素膜を形成すれば良い。
どにより所望の形状に加工(パターニング)し、ソース電極206及びドレイン電極20
7を形成する。上記導電膜の材料については、実施の形態1においてソース電極106及
びドレイン電極107を形成する際にパターニングした導電膜の材料を参照すれば良い。
半導体膜を形成する。そして、図3(B)に示すように、上記酸化物半導体膜をエッチン
グなどにより所望の形状に加工(パターニング)し、島状の酸化物半導体膜204(第1
の酸化物半導体膜)を形成する。
導体特性を有する酸化物材料を用いれば良い。酸化物半導体膜は、希ガス(例えばアルゴ
ン)雰囲気下、酸素雰囲気下、又は希ガス(例えばアルゴン)及び酸素雰囲気下において
スパッタ法により形成することができる。なお、酸化物半導体膜をスパッタ法により成膜
する前に、アルゴンガスを導入してプラズマを発生させる逆スパッタを行い、ゲート絶縁
膜203の表面に付着しているゴミを除去することが好ましい。
アルゴン等)下、酸素雰囲気下、超乾燥空気雰囲気下、或いは減圧下において、島状の酸
化物半導体膜204にマイクロ波、高周波などの電磁波の照射を行うことで、水分、水素
、OHなどの脱離により、高純度化された島状の酸化物半導体膜205(第2の酸化物半
導体膜)を形成する。上記ガスは、水の含有量が20ppm以下、好ましくは1ppm以
下、好ましくは10ppb以下であることが望ましい。上記電磁波の照射と並行して、島
状の酸化物半導体膜204に加熱処理を施しても良い。
示した、酸化物半導体膜104への電磁波の照射及び加熱処理についての説明を参照すれ
ば良い。
るトランジスタは、閾値電圧の変動など、不純物によってもたらされる特性の劣化が抑え
られ、高い信頼性を得ることができる。
温で、より短時間で、酸化物半導体中の水、水素、OHなどの不純物を脱離させることが
できる。よって、水、水素、OHなどの不純物を脱離させるための加熱処理により、ソー
ス電極206及びドレイン電極207に含まれる金属が、島状の酸化物半導体膜205中
に入り込んでしまうのを防ぎ、オフ電流が高くなるなどのトランジスタの特性の劣化が生
じてしまうのを防ぐことができる。
対して電磁波の照射を行っているが、パターニング後ではなく、パターニング前の酸化物
半導体膜に対して電磁波の照射を行う様にしても良い。或いは、パターニング前とパター
ニング後の両方において、電磁波の照射を行う様にしても良い。
タ法で酸化物絶縁膜210を形成する。高純度化された島状の酸化物半導体膜205に接
して形成する酸化物絶縁膜210は、水分や、水素、OHなどの不純物を極力含まず、こ
れらが外部から侵入することをブロックする、酸化珪素膜、窒化酸化珪素膜などの無機絶
縁膜を用いる。
成膜時の基板温度は、室温以上300℃以下とすればよく、本実施の形態では100℃と
する。高純度化された酸化物半導体膜205に接してスパッタ法またはPCVD法などに
より酸化物絶縁膜210を形成すると、電磁波の照射、或いは電磁波の照射と並行して行
った加熱処理により、酸化物半導体膜205に酸素欠損が発生していたとしても、酸化物
半導体膜205に酸素が供与される。そのため、酸化物半導体膜205の酸化物絶縁膜2
10と接する領域において、ドナーとなる酸素欠損を低減し、化学量論比を満たすことが
できる。その結果、酸化物半導体膜205をi型化または実質的にi型化することで形成
される酸化物半導体膜211(第3の酸化物半導体膜)を得ることができ、トランジスタ
の電気特性の向上および、電気特性のばらつきを軽減することができる。
4の破線B1-B2における断面図に相当する。トランジスタ212は、ゲート電極20
1と、ゲート電極201上のゲート絶縁膜203と、ゲート絶縁膜203上のソース電極
206及びドレイン電極207と、ゲート絶縁膜203、ソース電極206及びドレイン
電極207上の酸化物半導体膜211とを有する。
てトランジスタ212に加熱処理(好ましくは150℃以上350℃未満)を行ってもよ
い。例えば、窒素雰囲気下で250℃、1時間の加熱処理を行う。該加熱処理を行うと、
酸化物半導体膜205が酸化物絶縁膜210と接した状態で加熱されることになり、トラ
ンジスタ212の電気的特性のばらつきを軽減することができる。この加熱処理(好まし
くは150℃以上350℃未満)は、酸化物絶縁膜210の形成後であれば特に限定され
ず、他の工程、例えば樹脂膜形成時の加熱処理や、透明導電膜を低抵抗化させるための加
熱処理と兼ねることで、工程数を増やすことなく行うことができる。
04に電磁波を照射して島状の酸化物半導体膜205を形成する工程と、酸化物半導体膜
205に接するように酸化物絶縁膜210を形成する工程とを、大気に触れさせることな
く連続的に処理(連続処理、インサイチュ(insitu)工程)することで、最終的に
形成される酸化物半導体膜205中に含まれる水分や、水素、OHなどの不純物を、より
低減させることができる。その結果、トランジスタ212の信頼性を、より高めることが
できる。
トランジスタを含む半導体装置の作製工程について、図5乃至図10を用いて説明する。
737ガラスなどに代表されるバリウムホウケイ酸ガラスやアルミノホウケイ酸ガラスな
どのガラス基板を用いることができる。
レジストマスクを形成し、エッチングにより不要な部分を除去して配線及び電極(ゲート
電極401を含むゲート配線、容量配線408、及び第1の端子421)を形成する。こ
のとき少なくともゲート電極401の端部にテーパー形状が形成されるようにエッチング
する。
熱性導電性材料としては、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオ
ジム、スカンジウムから選ばれた元素、または上述した元素を成分とする合金か、上述し
た元素を組み合わせた合金膜、または上述した元素を成分とする窒化物で形成する。
1上にゲート絶縁膜402を全面に成膜する。ゲート絶縁膜402はスパッタ法、PCV
D法などを用い、膜厚を50~250nmとする。
さで形成する。勿論、ゲート絶縁膜402はこのような酸化珪素膜に限定されるものでな
く、酸化窒化珪素膜、窒化珪素膜、酸化アルミニウム、酸化タンタル膜などの他の絶縁膜
を用い、これらの材料から成る単層または積層構造として形成しても良い。
晶膜)を成膜する。プラズマ処理後、大気に曝すことなくIn-Ga-Zn-O系非単結
晶膜を成膜することは、ゲート絶縁膜402と酸化物半導体膜403の界面にゴミや水分
を付着させない点で有用である。ここでは、直径8インチのIn、Ga、及びZnを含む
酸化物半導体ターゲット(In-Ga-Zn-O系酸化物半導体ターゲット(In2O3
:Ga2O3:ZnO=1:1:1))を用いて、基板400とターゲットの間の距離を
170mm、圧力0.4Pa、直流(DC)電源0.5kW、酸素のみ、アルゴンのみ、
又はアルゴン及び酸素雰囲気下で成膜する。なお、パルス直流(DC)電源を用いると、
ごみが軽減でき、膜厚分布も均一となるために好ましい。In-Ga-Zn-O系非単結
晶膜の膜厚は、5nm~200nmとする。本実施の形態では、例えば酸化物半導体膜4
03として、In-Ga-Zn-O系酸化物半導体ターゲットを用いてスパッタ法により
膜厚50nmのIn-Ga-Zn-O系非単結晶膜を成膜する。
があり、さらにパルス的にバイアスを与えるパルスDCスパッタ法もある。RFスパッタ
法は主に絶縁膜を成膜する場合に用いられ、DCスパッタ法は主に金属膜を成膜する場合
に用いられる。
装置は、同一チャンバーで異なる材料膜を積層成膜することも、同一チャンバーで複数種
類の材料を同時に放電させて成膜することもできる。
や、グロー放電を使わずマイクロ波を用いて発生させたプラズマを用いるECRスパッタ
法を用いるスパッタ装置がある。
とを化学反応させてそれらの化合物薄膜を形成するリアクティブスパッタ法や、成膜中に
基板にも電圧をかけるバイアススパッタ法もある。
を形成し、酸化物半導体膜403をエッチングする。例えば燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶
液を用いたウェットエッチングにより、不要な部分を除去して島状の酸化物半導体膜40
4をゲート電極401と重なるように形成する。なお、ここでのエッチングは、ウェット
エッチングに限定されずドライエッチングを用いてもよい。
ば塩素(Cl2)、塩化硼素(BCl3)、塩化珪素(SiCl4)、四塩化炭素(CC
l4)など)が好ましい。
6)、弗化窒素(NF3)、トリフルオロメタン(CHF3)など)、臭化水素(HBr
)、酸素(O2)、これらのガスにヘリウム(He)やアルゴン(Ar)などの希ガスを
添加したガス、などを用いることができる。
ing)法や、ICP(Inductively Coupled Plasma:誘導
結合型プラズマ)エッチング法を用いることができる。所望の加工形状にエッチングでき
るように、エッチング条件(コイル型の電極に印加される電力量、基板側の電極に印加さ
れる電力量、基板側の電極温度等)を適宜調節する。
を用いることができる。また、ITO07N(関東化学社製)を用いてもよい。
て除去される。その除去された材料を含むエッチング液の廃液を精製し、含まれる材料を
再利用してもよい。当該エッチング後の廃液から酸化物半導体膜に含まれるインジウム等
の材料を回収して再利用することにより、資源を有効活用し低コスト化することができる
。
ング時間、温度等)を適宜調節する。
ルゴン等)下、酸素雰囲気下、超乾燥空気雰囲気下、或いは減圧下において、酸化物半導
体膜404に電磁波の照射を行う。電磁波の照射と並行して加熱処理を行っても良い。上
記ガスは、水の含有量が20ppm以下、好ましくは1ppm以下、好ましくは10pp
b以下であることが望ましい。電磁波の照射により、水分、水素、OHなどの不純物が脱
離することで高純度化された酸化物半導体膜405が形成される。
分程度の照射を行うことで、高純度化された島状の酸化物半導体膜405を形成すること
ができる。加熱処理を並行して行う場合、酸化物半導体を構成しているZnなどの融点の
低い金属が気化しにくい温度、例えば100℃以上350℃未満、好ましくは150℃以
上250℃未満で行う。電磁波の照射を加熱処理と並行して行うことで、酸化物半導体膜
中の水分などの不純物を、短い時間でより効率よく低減することができる。この場合、電
磁波の照射は、基板400の温度が加熱処理による設定温度に達した状態で行う。
図は、図8に示す平面図の、破線C1-C2における断面図と、破線D1-D2における
断面図に相当する。
6をスパッタ法や真空蒸着法で形成する。導電膜406の材料としては、アルミニウム、
クロム、タンタル、チタン、モリブデン、タングステンから選ばれた元素、または上述し
た元素を成分とする合金か、上述した元素を組み合わせた合金膜等が挙げられる。
電膜に持たせることが好ましい。
を形成し、エッチングにより不要な部分を除去してソース電極407a及びドレイン電極
407b、及び第2の端子420を形成する。この際のエッチング方法としてウェットエ
ッチングまたはドライエッチングを用いる。例えば導電膜406としてアルミニウム膜、
又はアルミニウム合金膜を用いる場合は、燐酸と酢酸と硝酸を混ぜた溶液を用いたウェッ
トエッチングを行うことができる。また、アンモニア過水を用いたウェットエッチングに
より、導電膜406をエッチングしてソース電極407a及びドレイン電極407bを形
成してもよい。
島状の酸化物半導体膜409となる。よって、ソース電極407a又はドレイン電極40
7bの間の酸化物半導体膜409は膜厚の薄い領域となる。
7bと同じ材料である第2の端子420を端子部に残す。なお、第2の端子420はソー
ス配線(ソース電極407aを含むソース配線)と電気的に接続されている。
マスクを用いると、レジストマスクの数を減らすことができるため、工程簡略化、低コス
ト化が図れる。
たはヘリウム、ネオン、アルゴン等)下、酸素雰囲気下、超乾燥空気雰囲気下、或いは減
圧下において、酸化物半導体膜409に電磁波の照射を行う。上記ガスは、水の含有量が
20ppm以下、好ましくは1ppm以下、好ましくは10ppb以下であることが望ま
しい。電磁波の照射と並行して加熱処理を行っても良い。電磁波の照射により、水分、水
素、OHなどの不純物が脱離することで高純度化された酸化物半導体膜410が形成され
る。なお、酸化物半導体膜409への電磁波の照射、加熱処理については、島状の酸化物
半導体膜404に対して行った電磁波の照射の説明を参照して、実施することが可能であ
る。
より短時間で、酸化物半導体中の水、水素、OHなどの不純物を脱離させることができる
。よって、水、水素、OHなどの不純物を脱離させるための加熱処理により、ソース電極
407a及びドレイン電極407bに含まれる金属が、島状の酸化物半導体膜410中に
入り込んでしまうのを防ぎ、オフ電流が高くなるなどのトランジスタの特性の劣化が生じ
てしまうのを防ぐことができる。
対して電磁波の照射を行い、また、ソース電極407a及びドレイン電極407bを形成
することによって同時に形成された島状の酸化物半導体膜409に対しても再び電磁波の
照射を行っている。しかし、電磁波の照射は必ずしも2回行う必要はない。パターニング
により形成された島状の酸化物半導体膜404に対して行う電磁波の照射だけを実施して
も良いし、ソース電極407a及びドレイン電極407bを形成することによって同時に
形成された島状の酸化物半導体膜409に対して行う電磁波の照射だけを実施しても良い
。或いは、上記2回の電磁波の照射のうち、パターニングにより形成された島状の酸化物
半導体膜404に対して電磁波の照射を行う代わりに、パターニングにより島状の酸化物
半導体膜404を形成する前の酸化物半導体膜403に対して電磁波の照射を行う様にし
ても良い。或いは、上記2回の電磁波の照射に加え、酸化物半導体膜403に対して電磁
波の照射を行う様にしても良い。或いは、酸化物半導体膜403に対して行う電磁波の照
射だけを実施するようにしても良い。
図は、図9に示す平面図の、破線C1-C2における断面図と、破線D1-D2における
断面図に相当する。
極407a及びドレイン電極407bを覆う酸化物絶縁膜411を形成する。酸化物絶縁
膜411はPCVD法により形成する酸化窒化珪素膜を用いる。ソース電極407a及び
ドレイン電極407bの間に設けられた酸化物半導体膜410の露出領域と酸化物絶縁膜
411である酸化窒化珪素膜が接して設けられることによって、電磁波の照射、或いは電
磁波の照射と並行して行った加熱処理により、酸化物半導体膜410に酸素欠損が発生し
ていたとしても、酸化物半導体膜410に酸素が供与される。そのため、酸化物半導体膜
410の酸化物絶縁膜411と接する領域において、ドナーとなる酸素欠損を低減し、化
学量論比を満たすことができる。その結果、酸化物半導体膜410をi型化または実質的
にi型化することで形成される酸化物半導体膜412を得ることができ、トランジスタの
電気特性の向上および、電気特性のばらつきを軽減することができる。
囲気下、又は窒素雰囲気下において、150℃以上350℃未満で行えばよい。該加熱処
理を行うと、酸化物半導体膜412が酸化物絶縁膜411と接した状態で加熱されること
になり、さらに酸化物半導体膜412を高抵抗化させてトランジスタの電気特性の向上お
よび、電気特性のばらつきを軽減することができる。この加熱処理(好ましくは150℃
以上350℃未満)は、酸化物絶縁膜411の形成後であれば特に限定されず、他の工程
、例えば樹脂膜形成時の加熱処理や、透明導電膜を低抵抗化させるための加熱処理と兼ね
ることで、工程数を増やすことなく行うことができる。
11及びゲート絶縁膜402のエッチングによりコンタクトホールを形成し、ドレイン電
極407bの一部、第1の端子421の一部、第2の端子420の一部を露出させる。次
いで、レジストマスクを除去した後、透明導電膜を成膜する。透明導電膜の材料としては
、酸化インジウム(In2O3)や酸化インジウム酸化スズ合金(In2O3―SnO2
、ITOと略記する)などをスパッタ法や真空蒸着法などを用いて形成する。このような
材料のエッチング処理は塩酸系の溶液により行う。しかし、特にITOのエッチングは残
渣が発生しやすいので、エッチング加工性を改善するために酸化インジウム酸化亜鉛合金
(In2O3―ZnO)を用いても良い。また、透明導電膜を低抵抗化させるための加熱
処理を行う場合、酸化物半導体膜412を高抵抗化させてトランジスタの電気特性の向上
および、電気特性のばらつきを軽減する熱処理と兼ねることができる。
り不要な部分を除去してドレイン電極407bに接続された画素電極414と、第1の端
子421に接続された透明導電膜415と、第2の端子420に接続された透明導電膜4
16とを形成する。
端子421上に形成された透明導電膜415は、ゲート配線の入力端子として機能する接
続用の端子電極となる。第2の端子420上に形成された透明導電膜416は、ソース配
線の入力端子として機能する接続用の端子電極である。
1を誘電体として、容量配線408と画素電極414とで保持容量が形成される。
C1-C2の範囲内の断面図と、破線D1-D2の範囲内の断面図は、図10に示す平面
図の、破線C1-C2における断面図と、破線D1-D2における断面図に相当する。
ゲート型のスタガ構造のトランジスタであるトランジスタ413を有する画素トランジス
タ部、保持容量を完成させることができる。そして、これらを個々の画素に対応してマト
リクス状に配置して画素部を構成することによりアクティブマトリクス型の表示装置を作
製するための一方の基板とすることができる。本明細書では便宜上このような基板をアク
ティブマトリクス基板と呼ぶ。
と、対向電極が設けられた対向基板との間に液晶層を設け、アクティブマトリクス基板と
対向基板とを固定する。
ト絶縁膜を介して重ねて保持容量を形成してもよい。
を駆動することによって、画面上に表示パターンが形成される。具体的には、選択された
画素電極と該画素電極に対応する対向電極の間に電圧が印加されることによって、画素電
極と対向電極の間に生じた電界によって液晶層の光学変調が行われ、この光学変調が表示
パターンとして観察者に認識される。
は動画のぼけが生じるという問題がある。液晶表示装置の動画特性を改善するため、全面
黒表示を1フレームおきに行う、所謂、黒挿入と呼ばれる駆動技術がある。
以上にすることで動画特性を改善する、所謂、倍速駆動と呼ばれる駆動技術もある。
ダイオード)光源または複数のEL光源などを用いて面光源を構成し、面光源を構成して
いる各光源を独立して1フレーム期間内で間欠点灯駆動する駆動技術もある。面光源とし
て、3種類以上のLEDを用いてもよいし、白色発光のLEDを用いてもよい。独立して
複数のLEDを制御できるため、液晶層の光学変調の切り替えタイミングに合わせてLE
Dの発光タイミングを同期させることもできる。この駆動技術は、LEDを部分的に消灯
することができるため、特に一画面を占める黒い表示領域の割合が多い映像表示の場合に
は、消費電力の低減効果が図れる。
を従来よりも改善することができる。
に用いており、良好な動特性を有するため、これらの駆動技術を組み合わせることができ
る。
がある。その場合には、有機樹脂膜を加熱処理するため、トランジスタの電気特性の向上
および、電気特性のばらつきを軽減する熱処理と兼ねることができる。
できる。特に、電磁波の照射による水分、水素、OHなどの不純物の低減によって酸化物
半導体膜の純度を高めるため、成膜チャンバー内の露点を下げた特殊なスパッタ装置や超
高純度の酸化物半導体ターゲットを用いなくとも、電気特性が良好で信頼性のよいトラン
ジスタを有する半導体装置を作製することができる。
化し、オフ電流の増加などを防止することができる。よって、電気特性が良好で信頼性の
よいトランジスタを有する半導体装置とすることが可能となる。
である。
本実施の形態では、実施の形態1で示したトランジスタ112、実施の形態2で示したト
ランジスタ212とは、構造が異なるトランジスタを有する、半導体装置の作製方法につ
いて説明する。なお、実施の形態1と同一部分又は同様な機能を有する部分、及び工程は
、実施の形態1と同様に行うことができるため、繰り返しの説明は省略する。
。下地膜となる絶縁膜を基板300とゲート電極301の間に設けてもよい。ゲート電極
301の材料及びその構造については、実施の形態1に示したゲート電極101の材料及
び構造を参照すれば良い。下地膜は、基板300からの不純物元素の拡散を防止する絶縁
膜、具体的には、窒化珪素膜、酸化珪素膜、窒化酸化珪素膜、又は酸化窒化珪素膜のうち
の一を単層で用いるか、又は選択した複数の膜を積層させて用いることができる。
プラズマCVD法又はスパッタリング法等を用いて、酸化珪素膜、窒化珪素膜、酸化窒化
珪素膜又は窒化酸化珪素膜を単層で又は積層させて形成することができる。例えば、成膜
ガスとして、シラン(例えばモノシラン)、酸素及び窒素を用いてプラズマCVD法によ
り酸化窒化珪素膜を形成すれば良い。
体膜をエッチングなどにより所望の形状に加工(パターニング)し、島状の酸化物半導体
膜304(第1の酸化物半導体膜)を形成する。
導体特性を有する酸化物材料を用いれば良い。酸化物半導体膜は、希ガス(例えばアルゴ
ン)雰囲気下、酸素雰囲気下、又は希ガス(例えばアルゴン)及び酸素雰囲気下において
スパッタ法により形成することができる。なお、酸化物半導体膜をスパッタ法により成膜
する前に、アルゴンガスを導入してプラズマを発生させる逆スパッタを行い、ゲート絶縁
膜303の表面に付着しているゴミを除去することが好ましい。
、アルゴン等)下、酸素雰囲気下、超乾燥空気雰囲気下、或いは減圧下において、島状の
酸化物半導体膜304にマイクロ波、高周波などの電磁波の照射を行うことで、水分、水
素、OHなどの脱離により、高純度化された島状の酸化物半導体膜305(第2の酸化物
半導体膜)を形成する。上記ガスは、水の含有量が20ppm以下、好ましくは1ppm
以下、好ましくは10ppb以下であることが望ましい。上記電磁波の照射と並行して、
島状の酸化物半導体膜304に加熱処理を施しても良い。
示した、酸化物半導体膜104への電磁波の照射及び加熱処理についての説明を参照すれ
ば良い。
るトランジスタは、閾値電圧の変動など、不純物によってもたらされる特性の劣化が抑え
られ、高い信頼性を得ることができる。
対して電磁波の照射を行っているが、パターニング後ではなく、パターニング前の酸化物
半導体膜に対して電磁波の照射を行う様にしても良い。或いは、パターニング前とパター
ニング後の両方において、電磁波の照射を行う様にしても良い。
ように、島状の酸化物半導体膜305上にチャネル保護膜313を形成する。チャネル保
護膜313を設けることによって、酸化物半導体膜305のチャネル形成領域となる部分
に対する、後の工程時におけるダメージ(エッチング時のプラズマやエッチング剤による
膜減りなど)を防ぐことができる。従ってトランジスタの信頼性を向上させることができ
る。
素など)を用いることができる。チャネル保護膜313は、プラズマCVD法や熱CVD
法などの気相成長法やスパッタリング法を用いて形成することができる。チャネル保護膜
313は成膜後にエッチングにより形状を加工する。ここでは、スパッタ法により酸化珪
素膜を形成し、フォトリソグラフィによるマスクを用いてエッチング加工することでチャ
ネル保護膜313を形成する。
酸化物絶縁膜を形成することもできる。大気に触れさせることなく連続的に処理すること
で、界面が、水やハイドロカーボンなどの、大気成分や大気中に浮遊する不純物元素に汚
染されることなく各積層界面を形成することができるので、トランジスタ特性のばらつき
を低減することができる。
より酸化物絶縁膜であるチャネル保護膜313を形成すると、電磁波の照射、或いは電磁
波の照射と並行して行った加熱処理により、酸化物半導体膜305に酸素欠損が発生して
いたとしても、酸化物半導体膜305に酸素が供与される。そのため、酸化物半導体膜3
05のチャネル保護膜313と接する領域において、ドナーとなる酸素欠損を低減し、化
学量論比を満たすことができる。その結果、酸化物半導体膜305をi型化または実質的
にi型化することで形成される酸化物半導体膜311(第3の酸化物半導体膜)を得るこ
とができ、トランジスタの電気特性の向上および、電気特性のばらつきを軽減することが
できる。
そして、上記導電膜をエッチングなどにより所望の形状に加工(パターニング)し、図1
1(C)に示すように、ソース電極306及びドレイン電極307を形成する。上記導電
膜の材料については、実施の形態1においてソース電極106及びドレイン電極107を
形成する際にパターニングした導電膜の材料を参照すれば良い。
ッタ法で絶縁膜310を形成する。高純度化された島状の酸化物半導体膜305に接して
形成する絶縁膜310は、水分や、水素、OHなどの不純物を極力含まず、これらが外部
から侵入することをブロックする、酸化珪素膜、窒化酸化珪素膜などの無機絶縁膜を用い
る。
の基板温度は、室温以上300℃以下とすればよく、本実施の形態では100℃とする。
、図12の破線B1-B2における断面図に相当する。トランジスタ312は、ゲート電
極301と、ゲート電極301上のゲート絶縁膜303と、ゲート絶縁膜303上の酸化
物半導体膜311と、酸化物半導体膜311上のチャネル保護膜313と、酸化物半導体
膜311及びチャネル保護膜313上のソース電極306及びドレイン電極307とを有
する。
ンジスタ312に加熱処理(好ましくは150℃以上350℃未満)を行ってもよい。例
えば、窒素雰囲気下で250℃、1時間の加熱処理を行う。該加熱処理を行うと、酸化物
半導体膜311がチャネル保護膜313と接した状態で加熱されることになり、トランジ
スタ312の電気的特性のばらつきを軽減することができる。この加熱処理(好ましくは
150℃以上350℃未満)は、チャネル保護膜313の形成後であれば特に限定されず
、他の工程、例えば樹脂膜形成時の加熱処理や、透明導電膜を低抵抗化させるための加熱
処理と兼ねることで、工程数を増やすことなく行うことができる。
磁波を照射して島状の酸化物半導体膜305を形成する工程と、酸化物半導体膜311に
接するようにチャネル保護膜313を形成する工程とは、大気に触れさせることなく連続
的に処理(連続処理、インサイチュ(insitu)工程)することで、最終的に形成さ
れる酸化物半導体膜311中に含まれる水分や、水素、OHなどの不純物を、より低減さ
せることができる。その結果、トランジスタ312の信頼性を、より高めることができる
。
本実施の形態では、本発明の半導体装置の作製方法を用いて形成することができ、なおか
つ、実施の形態1乃至実施の形態4と構造が一部異なるトランジスタの構成について説明
する。
5上に、トランジスタのソース領域及びドレイン領域(n+層、バッファ層ともいう)と
して用いる第2の酸化物半導体膜を形成し、第2の酸化物半導体膜上に導電膜を形成する
。
第2の酸化物半導体膜からソース領域120a及びドレイン領域120b(n+層、バッ
ファ層ともいう)、導電膜からソース電極121a及びドレイン電極121bを形成する
。ソース領域120a及びドレイン領域120bには、In-Ga-Zn-O系非単結晶
膜を用いる。なお、このエッチング工程により、島状の酸化物半導体膜105は、ソース
領域120a及びドレイン領域120bとは重ならずに露出している領域が一部エッチン
グされ、溝部(凹部)を有する酸化物半導体膜となる。
素膜を酸化物絶縁膜123として形成する。溝部を有する酸化物半導体膜に接して形成す
る酸化物絶縁膜123は、水分や、水素イオンや、OH-などの不純物を極力含まず、こ
れらが外部から侵入することをブロックする無機絶縁膜を用い、具体的には酸化珪素膜、
または窒化酸化珪素膜を用いる。
膜123を形成すると、電磁波の照射、或いは電磁波の照射と並行して行った加熱処理に
より、溝部を有する酸化物半導体膜に酸素欠損が発生していたとしても、上記酸化物半導
体膜に酸素が供与される。そのため、酸化物半導体膜の酸化物絶縁膜123と接する領域
において、ドナーとなる酸素欠損を低減し、化学量論比を満たすことができる。その結果
、溝部を有する酸化物半導体膜をi型化または実質的にi型化することで形成される酸化
物半導体膜122を得ることができ、図13(A)に示すような電気特性の向上および、
電気特性のばらつきを軽減することができるトランジスタが得られる。
半導体膜122とドレイン電極121bとの間にドレイン領域120bを有する。ソース
領域120a及びドレイン領域120bに、n型の導電型を示す酸化物半導体膜を用いる
。
酸化物半導体膜は、チャネル形成領域として用いる第1の酸化物半導体膜の膜厚よりも薄
く、且つ、より高い導電率(電気伝導度)を有するのが好ましい。
域120a及びドレイン領域120bとして用いる第2の酸化物半導体膜は非晶質構造の
中に結晶粒(ナノクリスタル)を含む場合がある。このソース領域120a及びドレイン
領域120bとして用いる第2の酸化物半導体膜中の結晶粒(ナノクリスタル)は直径1
nm~10nm、代表的には2nm~4nm程度である。
てトランジスタに加熱処理(好ましくは150℃以上350℃未満)を行ってもよい。例
えば、窒素雰囲気下で250℃、1時間の加熱処理を行う。該加熱処理を行うと、酸化物
半導体膜122が酸化物絶縁膜123と接した状態で加熱されることになり、トランジス
タの電気的特性のばらつきを軽減することができる。
膜上に、トランジスタのソース領域及びドレイン領域(n+層、バッファ層ともいう)と
して用いる第2の酸化物半導体膜を形成する。第2の酸化物半導体膜には、In-Ga-
Zn-O系非単結晶膜を用いる。
パターニング前の酸化物半導体膜からチャネル形成領域となる第1の島状の酸化物半導体
膜と、第2の酸化物半導体膜から第2の島状の酸化物半導体膜を形成する。
、または電磁波の照射に加熱処理を併用することで、第1の島状の酸化物半導体膜と、第
2の島状の酸化物半導体膜とから、水分、水素、OHなどの不純物を脱離させる。
し、該導電膜を選択的にエッチングする。上記エッチングにより、第2の島状の酸化物半
導体膜からソース領域130a及びドレイン領域130b(n+層、バッファ層ともいう
)、導電膜からソース電極131a及びドレイン電極131bを形成する。なお、このエ
ッチング工程により、第1の島状の酸化物半導体膜は、ソース領域130a及びドレイン
領域130bとは重ならずに露出している領域が一部エッチングされ、溝部(凹部)を有
する酸化物半導体膜となる。
素膜を酸化物絶縁膜133として形成する。溝部を有する酸化物半導体膜に接して形成す
る酸化物絶縁膜133は、水分、水素、OHなどの不純物を極力含まず、これらが外部か
ら侵入することをブロックする無機絶縁膜を用い、具体的には酸化珪素膜、または窒化酸
化珪素膜を用いる。
膜133を形成すると、電磁波の照射、或いは電磁波の照射と並行して行った加熱処理に
より、溝部を有する酸化物半導体膜に酸素欠損が発生していたとしても、上記酸化物半導
体膜に酸素が供与される。そのため、酸化物半導体膜の酸化物絶縁膜133と接する領域
において、ドナーとなる酸素欠損を低減し、化学量論比を満たすことができる。その結果
、溝部を有する酸化物半導体膜をi型化または実質的にi型化することで形成される酸化
物半導体膜132を得ることができ、図13(B)に示すような電気特性の向上および、
電気特性のばらつきを軽減することができるトランジスタが得られる。
半導体膜132とドレイン電極131bとの間にドレイン領域130bを有する。ソース
領域130a及びドレイン領域130bに、n型の導電型を示す酸化物半導体膜を用いる
。
酸化物半導体膜は、チャネル形成領域として用いる第1の酸化物半導体膜の膜厚よりも薄
く、且つ、より高い導電率(電気伝導度)を有するのが好ましい。
0a及びドレイン領域130bとして用いる第2の酸化物半導体膜は非晶質構造の中に結
晶粒(ナノクリスタル)を含む場合がある。このソース領域130a及びドレイン領域1
30bとして用いる第2の酸化物半導体膜中の結晶粒(ナノクリスタル)は直径1nm~
10nm、代表的には2nm~4nm程度である。
てトランジスタに加熱処理(好ましくは150℃以上350℃未満)を行ってもよい。例
えば、窒素雰囲気下で250℃、1時間の加熱処理を行う。該加熱処理を行うと、酸化物
半導体膜132が酸化物絶縁膜133と接した状態で加熱されることになり、トランジス
タの電気的特性のばらつきを軽減することができる。
膜105のうち、後にチャネル形成領域となる部分と重なるように、島状の酸化物半導体
膜105上にチャネル保護膜145を形成する。チャネル保護膜145には、酸素を含む
無機材料(酸化珪素、酸化窒化珪素、窒化酸化珪素など)を用いることができる。高純度
化された酸化物半導体膜105に接してスパッタ法またはPCVD法などにより酸化物絶
縁膜であるチャネル保護膜145を形成すると、電磁波の照射、或いは電磁波の照射と並
行して行った加熱処理により、酸化物半導体膜105に酸素欠損が発生していたとしても
、上記酸化物半導体膜105に酸素が供与される。そのため、酸化物半導体膜105のチ
ャネル保護膜145と接する領域において、ドナーとなる酸素欠損を低減し、化学量論比
を満たすことができる。その結果、酸化物半導体膜105をi型化または実質的にi型化
することで形成される酸化物半導体膜142を得ることができ、トランジスタの電気特性
の向上および、電気特性のばらつきを軽減することができる。
n+層、バッファ層ともいう)として用いる第2の酸化物半導体膜を形成し、第2の酸化
物半導体膜上に導電膜を形成する。
第2の酸化物半導体膜からソース領域140a及びドレイン領域140b(n+層、バッ
ファ層ともいう)、導電膜からソース電極141a及びドレイン電極141bを形成する
。ソース領域140a及びドレイン領域140bには、In-Ga-Zn-O系非単結晶
膜を用いる。ソース領域140a及びドレイン領域140b、ソース電極141a及びド
レイン電極141bを形成することによって、図13(C)に示すようなトランジスタが
完成する。
40bと、ソース電極141a又はドレイン電極141bと、チャネル保護膜145とを
覆うように、絶縁膜143を形成する。絶縁膜143は、水分、水素、OHなどの不純物
を極力含まず、これらが外部から侵入することをブロックする無機絶縁膜を用い、具体的
には酸化珪素膜、または窒化酸化珪素膜を用いる。
半導体膜142とドレイン電極141bとの間にドレイン領域140bを有する。ソース
領域140a及びドレイン領域140bに、n型の導電型を示す酸化物半導体膜を用いる
。
酸化物半導体膜は、チャネル形成領域として用いる第1の酸化物半導体膜の膜厚よりも薄
く、且つ、より高い導電率(電気伝導度)を有するのが好ましい。
域140a及びドレイン領域140bとして用いる第2の酸化物半導体膜は非晶質構造の
中に結晶粒(ナノクリスタル)を含む場合がある。このソース領域140a及びドレイン
領域140bとして用いる第2の酸化物半導体膜中の結晶粒(ナノクリスタル)は直径1
nm~10nm、代表的には2nm~4nm程度である。
ンジスタに加熱処理(好ましくは150℃以上350℃未満)を行ってもよい。例えば、
窒素雰囲気下で250℃、1時間の加熱処理を行う。該加熱処理を行うと、酸化物半導体
膜142がチャネル保護膜145と接した状態で加熱されることになり、トランジスタの
電気的特性のばらつきを軽減することができる。
本実施の形態では、本発明の一態様に係るトランジスタをスイッチング素子として用いた
、液晶表示装置の構成について説明する。
1401は、絶縁表面上に形成されたゲート電極1402と、ゲート電極1402を覆う
ように形成されたゲート絶縁膜1403と、ゲート絶縁膜1403を間に挟んでゲート電
極1402と重なるように形成された、酸化物半導体膜1404と、酸化物半導体膜14
04上に形成されたソース領域及びドレイン領域として機能する一対の半導体膜1405
と、一対の半導体膜1405上に形成されたソース電極及びドレイン電極として機能する
、一対の導電膜1406と、酸化物絶縁膜1407とを有する。酸化物絶縁膜1407は
、少なくとも酸化物半導体膜1404と接しており、ゲート電極1402と、ゲート絶縁
膜1403と、酸化物半導体膜1404と、一対の半導体膜1405と、一対の導電膜1
406とを覆うように形成されている。
絶縁膜1408の一部には開口部が設けられており、該開口部において導電膜1406の
一つと接するように、画素電極1410が形成されている。
7が形成されている。スペーサ1417は絶縁膜を所望の形状にエッチングすることで形
成することが可能であるが、フィラーを絶縁膜1408上に分散させることでセルギャッ
プを制御するようにしても良い。
、例えば絶縁膜にラビング処理を施すことで、形成することができる。また画素電極14
10と対峙する位置には、対向電極1413が設けられており、対向電極1413の画素
電極1410に近い側には配向膜1414が形成されている。そして、画素電極1410
と、対向電極1413の間においてシール材1416に囲まれた領域には、液晶1415
が設けられている。なおシール材1416にはフィラーが混入されていても良い。
インジウムスズ(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)、ガリ
ウムを添加した酸化亜鉛(GZO)などの透明導電材料を用いることができる。なお、本
実施の形態では、画素電極1410及び対向電極1413に光を透過する導電膜を用い、
透過型の液晶素子を作製する例を示すが、本発明はこの構成に限定されない。本発明の一
態様に係る液晶表示装置は、半透過型または反射型であっても良い。
どが、図14に示した液晶表示装置に設けられていても良い。
)型を示したが、VA(Vertical Alignment)型、OCB(opti
cally compensated Birefringence)型、IPS(In
-Plane Switching)型等の、その他の液晶表示装置にも、本発明のトラ
ンジスタを用いることができる。
いトランジスタを用いているため、コントラスト及び視認性が高い。
本実施の形態では、本発明の一態様に係るトランジスタを画素に用いた、発光装置の構成
について説明する。本実施の形態では、発光素子を駆動させるためのトランジスタがn型
の場合における、画素の断面構造について、図15を用いて説明する。なお図15では、
第1の電極が陰極、第2の電極が陽極の場合について説明するが、第1の電極が陽極、第
2の電極が陰極であっても良い。
いている発光装置を例に挙げて説明するが、他の実施の形態において示した構造を有する
トランジスタを発光装置の画素に用いることも可能である。
第1の電極6034側から取り出す場合の、画素の断面図を示す。トランジスタ6031
は絶縁膜6037で覆われており、絶縁膜6037上には開口部を有する隔壁6038が
形成されている。隔壁6038の開口部において第1の電極6034が一部露出しており
、該開口部において第1の電極6034、電界発光層6035、第2の電極6036が順
に積層されている。
い金属、合金、電気伝導性化合物、およびこれらの混合物などで形成することができる。
具体的には、LiやCs等のアルカリ金属、およびMg、Ca、Sr等のアルカリ土類金
属、これらを含む合金(Mg:Ag、Al:Li、Mg:Inなど)、およびこれらの化
合物(フッ化カルシウム、窒化カルシウム)の他、YbやEr等の希土類金属を用いるこ
とができる。また電子注入層を設ける場合、アルミニウムなどの他の導電層を用いること
も可能である。そして第1の電極6034を、光が透過する程度の膜厚(好ましくは、5
nm~30nm程度)で形成する。さらに、光が透過する程度の膜厚を有する上記導電層
の上または下に接するように、透光性酸化物導電材料を用いて透光性を有する導電層を形
成し、第1の電極6034のシート抵抗を抑えるようにしても良い。なお、インジウム錫
酸化物(ITO)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)、ガリウムを添
加した酸化亜鉛(GZO)などその他の透光性酸化物導電材料を用いた導電層だけを用い
ることも可能である。またITO及び酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(以下、ITS
Oとする)や、酸化珪素を含んだ酸化インジウムに、さらに2~20%の酸化亜鉛(Zn
O)を混合したものを用いても良い。透光性酸化物導電材料を用いる場合、電界発光層6
035に電子注入層を設けるのが望ましい。
陽極として用いるのに適する材料で形成する。例えば、窒化チタン、窒化ジルコニウム、
チタン、タングステン、ニッケル、白金、クロム、銀、アルミニウム等の1つまたは複数
からなる単層膜の他、窒化チタンとアルミニウムを主成分とする膜との積層、窒化チタン
膜とアルミニウムを主成分とする膜と窒化チタン膜との三層構造等を第2の電極6036
に用いることができる。
る場合、これらの層は、キャリア輸送特性の観点から正孔注入層、正孔輸送層、発光層、
電子輸送層、電子注入層などに分類することができる。電界発光層6035が発光層の他
に、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層のいずれかを有している場合、第
1の電極6034から、電子注入層、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、正孔注入層の順
に積層する。なお各層の境目は必ずしも明確である必要はなく、互いの層を構成している
材料が一部混合し、界面が不明瞭になっている場合もある。各層には、有機系の材料、無
機系の材料を用いることが可能である。有機系の材料として、高分子系、中分子系、低分
子系のいずれの材料も用いることが可能である。なお中分子系の材料とは、構造単位の繰
返しの数(重合度)が2から20程度の低重合体に相当する。正孔注入層と正孔輸送層と
の区別は必ずしも厳密なものではなく、これらは正孔輸送性(正孔移動度)が特に重要な
特性である意味において同じである。便宜上正孔注入層は陽極に接する側の層であり、正
孔注入層に接する層を正孔輸送層と呼んで区別する。電子輸送層、電子注入層についても
同様であり、陰極に接する層を電子注入層と呼び、電子注入層に接する層を電子輸送層と
呼んでいる。発光層は電子輸送層を兼ねる場合もあり、発光性電子輸送層とも呼ばれる。
で示すように第1の電極6034側から取り出すことができる。
光を第2の電極6046側から取り出す場合の、画素の断面図を示す。トランジスタ60
41は絶縁膜6047で覆われており、絶縁膜6047上には開口部を有する隔壁604
8が形成されている。隔壁6048の開口部において第1の電極6044が一部露出して
おり、該開口部において第1の電極6044、電界発光層6045、第2の電極6046
が順に積層されている。
関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物、およびこれらの混合物などで形成すること
ができる。具体的には、LiやCs等のアルカリ金属、およびMg、Ca、Sr等のアル
カリ土類金属、これらを含む合金(Mg:Ag、Al:Li、Mg:Inなど)、および
これらの化合物(フッ化カルシウム、窒化カルシウム)の他、YbやEr等の希土類金属
を用いることができる。また電子注入層を設ける場合、アルミニウムなどの他の導電層を
用いることも可能である。
用いるのに適する材料で形成する。例えば、インジウム錫酸化物(ITO)、酸化亜鉛(
ZnO)、酸化インジウム亜鉛(IZO)、ガリウムを添加した酸化亜鉛(GZO)など
その他の透光性酸化物導電材料を第2の電極6046に用いることが可能である。またI
TO及び酸化珪素を含むインジウム錫酸化物(以下、ITSOとする)や、酸化珪素を含
んだ酸化インジウムに、さらに2~20%の酸化亜鉛(ZnO)を混合したものを第2の
電極6046に用いても良い。また上記透光性酸化物導電材料の他に、例えば窒化チタン
、窒化ジルコニウム、チタン、タングステン、ニッケル、白金、クロム、銀、アルミニウ
ム等の1つまたは複数からなる単層膜の他、窒化チタンとアルミニウムを主成分とする膜
との積層、窒化チタン膜とアルミニウムを主成分とする膜と窒化チタン膜との三層構造等
を第2の電極6046に用いることもできる。ただし透光性酸化物導電材料以外の材料を
用いる場合、光が透過する程度の膜厚(好ましくは、5nm~30nm程度)で第2の電
極6046を形成する。
る。
で示すように第2の電極6046側から取り出すことができる。
光を第1の電極6054側及び第2の電極6056側から取り出す場合の、画素の断面図
を示す。トランジスタ6051は絶縁膜6057で覆われており、絶縁膜6057上には
開口部を有する隔壁6058が形成されている。隔壁6058の開口部において第1の電
極6054が一部露出しており、該開口部において第1の電極6054、電界発光層60
55、第2の電極6056が順に積層されている。
る。また第2の電極6056は、図15(B)の第2の電極6046と同様に形成するこ
とができる。電界発光層6055は、図15(A)の電界発光層6035と同様に形成す
ることができる。
で示すように第1の電極6054側及び第2の電極6056側から取り出すことができる
。
本実施の形態では、同一基板上に少なくとも駆動回路の一部と、画素部に配置するトラン
ジスタを作製する例について以下に説明する。
他の実施の形態において示したトランジスタは全てnチャネル型トランジスタであるため
、駆動回路のうち、nチャネル型トランジスタで構成することができる駆動回路の一部を
、画素部のトランジスタと同一基板上に形成する。
示装置の基板5300上には、画素部5301、第1の走査線駆動回路5302、第2の
走査線駆動回路5303、信号線駆動回路5304を有する。画素部5301には、複数
の信号線が信号線駆動回路5304から延伸して配置され、複数の走査線が第1の走査線
駆動回路5302、及び第2の走査線駆動回路5303から延伸して配置されている。な
お走査線と信号線との交差領域には、各々、表示素子を有する画素がマトリクス状に配置
されている。また、表示装置の基板5300はFPC(Flexible Printe
d Circuit)等の接続部を介して、タイミング制御回路5305(コントローラ
、制御ICともいう)に接続されている。
号線駆動回路5304は、画素部5301と同じ基板5300上に形成される。そのため
、外部に設ける駆動回路等の部品の数が減るので、コストの低減を図ることができる。ま
た、基板5300外部に駆動回路を設けた場合の配線を延伸させることによる接続部での
接続数を減らすことができ、信頼性の向上、又は歩留まりの向上を図ることができる。
て、第1の走査線駆動回路用スタート信号(GSP1)、走査線駆動回路用クロック信号
(GCLK1)を供給する。また、タイミング制御回路5305は、第2の走査線駆動回
路5303に対し、一例として、第2の走査線駆動回路用スタート信号(GSP2)(ス
タートパルスともいう)、走査線駆動回路用クロック信号(GCLK2)を供給する。信
号線駆動回路5304に、信号線駆動回路用スタート信号(SSP)、信号線駆動回路用
クロック信号(SCLK)、ビデオ信号用データ(DATA)(単にビデオ信号ともいう
)、ラッチ信号(LAT)を供給するものとする。なお、第1の走査線駆動回路5302
と第2の走査線駆動回路5303との一方を省略することが可能である。
2の走査線駆動回路5303)を画素部5301と同じ基板5300に形成し、信号線駆
動回路5304を画素部5301とは別の基板に形成する構成について示している。当該
構成により、単結晶半導体を用いたトランジスタと比較すると電界効果移動度が小さいト
ランジスタによって、基板5300に形成する駆動回路を構成することができる。したが
って、表示装置の大型化、工程数の削減、コストの低減、又は歩留まりの向上などを図る
ことができる。
回路の構成、動作について一例を示し説明する。
スイッチング回路5602は、スイッチング回路5602_1~5602_N(Nは自然
数)という複数の回路を有する。スイッチング回路5602_1~5602_Nは、各々
、トランジスタ5603_1~5603_k(kは自然数)という複数のトランジスタを
有する。トランジスタ5603_1~5603_kは、nチャネル型トランジスタである
例を説明する。
。トランジスタ5603_1~5603_kの第1端子は、各々、配線5604_1~5
604_kと接続される。トランジスタ5603_1~5603_kの第2端子は、各々
、信号線S1~Skと接続される。トランジスタ5603_1~5603_kのゲートは
、シフトレジスタ5601と接続される。
、高電源電位レベル、ともいう)の信号を出力し、スイッチング回路5602_1~56
02_Nを順番に選択する機能を有する。
との導通状態(第1端子と第2端子との間の導通)を制御する機能、即ち配線5604_
1~5604_kの電位を信号線S1~Skに供給するか否かを制御する機能を有する。
このように、スイッチング回路5602_1は、セレクタとしての機能を有する。またト
ランジスタ5603_1~5603_kは、各々、配線5604_1~5604_kと信
号線S1~Skとの導通状態を制御する機能、即ち配線5604_1~5604_kの電
位を信号線S1~Skに供給する機能を有する。このように、トランジスタ5603_1
~5603_kは、各々、スイッチとしての機能を有する。
入力される。ビデオ信号用データ(DATA)は、画像情報又は画像信号に応じたアナロ
グ信号である場合が多い。
トを参照して説明する。図17(B)には、信号Sout_1~Sout_N、及び信号
Vdata_1~Vdata_kの一例を示す。信号Sout_1~Sout_Nは、各
々、シフトレジスタ5601の出力信号の一例であり、信号Vdata_1~Vdata
_kは、各々、配線5604_1~5604_kに入力される信号の一例である。なお、
信号線駆動回路の1動作期間は、表示装置における1ゲート選択期間に対応する。1ゲー
ト選択期間は、一例として、期間T1~期間TNに分割される。期間T1~TNは、各々
、選択された行に属する画素にビデオ信号用データ(DATA)を書き込むための期間で
ある。
5_1~5605_Nに順番に出力する。例えば、期間T1において、シフトレジスタ5
601は、ハイレベルの信号を配線5605_1に出力する。すると、トランジスタ56
03_1~5603_kはオンになるので、配線5604_1~5604_kと、信号線
S1~Skとが導通状態になる。このとき、配線5604_1~5604_kには、Da
ta(S1)~Data(Sk)が入力される。Data(S1)~Data(Sk)は
、各々、トランジスタ5603_1~5603_kを介して、選択される行に属する画素
のうち、1列目~k列目の画素に書き込まれる。こうして、期間T1~TNにおいて、選
択された行に属する画素に、k列ずつ順番にビデオ信号用データ(DATA)が書き込ま
れる。
によって、ビデオ信号用データ(DATA)の数、又は配線の数を減らすことができる。
よって、外部回路との接続数を減らすことができる。また、ビデオ信号が複数の列ずつ画
素に書き込まれることによって、書き込み時間を長くすることができ、ビデオ信号の書き
込み不足を防止することができる。
に示すトランジスタで構成される回路を用いることが可能である。この場合、シフトレジ
スタ5601が有する全てのトランジスタの極性をnチャネル型、又はpチャネル型のい
ずれかの極性のみで構成することができる。
している。また場合によってはレベルシフタやバッファ等を有していても良い。走査線駆
動回路において、シフトレジスタにクロック信号(CLK)及びスタートパルス信号(S
P)が入力されることによって、選択信号が生成される。生成された選択信号はバッファ
において緩衝増幅され、対応する走査線に供給される。走査線には、1ライン分の画素の
トランジスタのゲート電極が接続されている。そして、1ライン分の画素のトランジスタ
を一斉にONにしなくてはならないので、バッファは大きな電流を流すことが可能なもの
が用いられる。
いて図18及び図19を用いて説明する。
て説明する。シフトレジスタは、第1のパルス出力回路10_1乃至第Nのパルス出力回
路10_N(Nは、N≧3の自然数)を有している(図18(A)参照)。図18(A)
に示すシフトレジスタの第1のパルス出力回路10_1乃至第Nのパルス出力回路10_
Nには、第1の配線11より第1のクロック信号CK1、第2の配線12より第2のクロ
ック信号CK2、第3の配線13より第3のクロック信号CK3、第4の配線14より第
4のクロック信号CK4が供給される。また第1のパルス出力回路10_1では、第5の
配線15からのスタートパルスSP1(第1のスタートパルス)が入力される。また2段
目以降の第nのパルス出力回路10_n(nは、2≦n≦Nの自然数)では、一段前段の
パルス出力回路10_n-1からの信号(前段信号OUT(n-1)という)が入力され
る。また第1のパルス出力回路10_1では、2段後段の第3のパルス出力回路10_3
からの信号が入力される。同様に、2段目以降の第nのパルス出力回路10_nでは、2
段後段の第(n+2)のパルス出力回路10_(n+2)からの信号(後段信号OUT(
n+2)という)が入力される。従って、各段のパルス出力回路からは、後段及び/また
は二つ前段のパルス出力回路に入力するための第1の出力信号(OUT(1)(SR)~
OUT(N)(SR))、及び別の回路等に入力される第2の出力信号(OUT(1)~
OUT(N))が出力される。なお、図18(A)に示すように、シフトレジスタの最終
段の2つの段には、後段信号OUT(n+2)が入力されないため、一例としては、別途
第2のスタートパルスSP2、第3のスタートパルスSP3をそれぞれ入力する構成とす
ればよい。
レベル、ともいう)を繰り返す信号である。ここで、第1のクロック信号(CK1)~第
4のクロック信号(CK4)は、順に1/4周期分遅延している。本実施の形態では、第
1のクロック信号(CK1)~第4のクロック信号(CK4)を利用して、パルス出力回
路の駆動の制御等を行う。なお、クロック信号は、入力される駆動回路に応じて、GCK
、SCKということもあるが、ここではCKとして説明を行う。
第4の配線14のいずれかと電気的に接続されている。例えば、図18(A)において、
第1のパルス出力回路10_1は、第1の入力端子21が第1の配線11と電気的に接続
され、第2の入力端子22が第2の配線12と電気的に接続され、第3の入力端子23が
第3の配線13と電気的に接続されている。また、第2のパルス出力回路10_2は、第
1の入力端子21が第2の配線12と電気的に接続され、第2の入力端子22が第3の配
線13と電気的に接続され、第3の入力端子23が第4の配線14と電気的に接続されて
いる。
子21、第2の入力端子22、第3の入力端子23、第4の入力端子24、第5の入力端
子25、第1の出力端子26、第2の出力端子27を有しているとする(図18(B)参
照)。第1のパルス出力回路10_1において、第1の入力端子21に第1のクロック信
号CK1が入力され、第2の入力端子22に第2のクロック信号CK2が入力され、第3
の入力端子23に第3のクロック信号CK3が入力され、第4の入力端子24にスタート
パルスが入力され、第5の入力端子25に後段信号OUT(3)が入力され、第1の出力
端子26より第1の出力信号OUT(1)(SR)が出力され、第2の出力端子27より
第2の出力信号OUT(1)が出力されていることとなる。
を有している(図18(C)参照)。また、上述した第1の入力端子21~第5の入力端
子25、及び第1の出力端子26、第2の出力端子27に加え、第1の高電源電位VDD
が供給される電源線51、第2の高電源電位VCCが供給される電源線52、低電源電位
VSSが供給される電源線53から、第1のトランジスタ31~第13のトランジスタ4
3に信号、または電源電位が供給される。ここで図18(C)の各電源線の電源電位の大
小関係は、第1の電源電位VDDは第2の電源電位VCC以上の電位とし、第2の電源電
位VCCは第3の電源電位VSSより大きい電位とする。なお、第1のクロック信号(C
K1)~第4のクロック信号(CK4)は、一定の間隔でHレベルとLレベルを繰り返す
信号であるが、HレベルのときVDD、LレベルのときVSSであるとする。なお電源線
51の電位VDDを、電源線52の電位VCCより高くすることにより、動作に影響を与
えることなく、トランジスタのゲート電極に印加される電位を低く抑えることができ、ト
ランジスタのしきい値のシフトを低減し、劣化を抑制することができる。
され、第2端子が第9のトランジスタ39の第1端子に電気的に接続され、ゲート電極が
第4の入力端子24に電気的に接続されている。第2のトランジスタ32は、第1端子が
電源線53に電気的に接続され、第2端子が第9のトランジスタ39の第1端子に電気的
に接続され、ゲート電極が第4のトランジスタ34のゲート電極に電気的に接続されてい
る。第3のトランジスタ33は、第1端子が第1の入力端子21に電気的に接続され、第
2端子が第1の出力端子26に電気的に接続されている。第4のトランジスタ34は、第
1端子が電源線53に電気的に接続され、第2端子が第1の出力端子26に電気的に接続
されている。第5のトランジスタ35は、第1端子が電源線53に電気的に接続され、第
2端子が第2のトランジスタ32のゲート電極及び第4のトランジスタ34のゲート電極
に電気的に接続され、ゲート電極が第4の入力端子24に電気的に接続されている。第6
のトランジスタ36は、第1端子が電源線52に電気的に接続され、第2端子が第2のト
ランジスタ32のゲート電極及び第4のトランジスタ34のゲート電極に電気的に接続さ
れ、ゲート電極が第5の入力端子25に電気的に接続されている。第7のトランジスタ3
7は、第1端子が電源線52に電気的に接続され、第2端子が第8のトランジスタ38の
第2端子に電気的に接続され、ゲート電極が第3の入力端子23に電気的に接続されてい
る。第8のトランジスタ38は、第1端子が第2のトランジスタ32のゲート電極及び第
4のトランジスタ34のゲート電極に電気的に接続され、ゲート電極が第2の入力端子2
2に電気的に接続されている。第9のトランジスタ39は、第1端子が第1のトランジス
タ31の第2端子及び第2のトランジスタ32の第2端子に電気的に接続され、第2端子
が第3のトランジスタ33のゲート電極及び第10のトランジスタ40のゲート電極に電
気的に接続され、ゲート電極が電源線52に電気的に接続されている。第10のトランジ
スタ40は、第1端子が第1の入力端子21に電気的に接続され、第2端子が第2の出力
端子27に電気的に接続され、ゲート電極が第9のトランジスタ39の第2端子に電気的
に接続されている。第11のトランジスタ41は、第1端子が電源線53に電気的に接続
され、第2端子が第2の出力端子27に電気的に接続され、ゲート電極が第2のトランジ
スタ32のゲート電極及び第4のトランジスタ34のゲート電極に電気的に接続されてい
る。第12のトランジスタ42は、第1端子が電源線53に電気的に接続され、第2端子
が第2の出力端子27に電気的に接続され、ゲート電極が第7のトランジスタ37のゲー
ト電極に電気的に接続されている。第13のトランジスタ43は、第1端子が電源線53
に電気的に接続され、第2端子が第1の出力端子26に電気的に接続され、ゲート電極が
第7のトランジスタ37のゲート電極に電気的に接続されている。
0のゲート電極、及び第9のトランジスタ39の第2端子の接続箇所をノードAとする。
また、第2のトランジスタ32のゲート電極、第4のトランジスタ34のゲート電極、第
5のトランジスタ35の第2端子、第6のトランジスタ36の第2端子、第8のトランジ
スタ38の第1端子、及び第11のトランジスタ41のゲート電極の接続箇所をノードB
とする(図19(A)参照)。
を有する素子であり、ドレイン領域とソース領域の間にチャネル領域を有しており、ドレ
イン領域とチャネル領域とソース領域とを介して電流を流すことが出来る。ここで、ソー
スとドレインとは、トランジスタの構造や動作条件等によって変わるため、いずれがソー
スまたはドレインであるかを限定することが困難である。そこで、ソース及びドレインと
して機能する領域を、ソースもしくはドレインと呼ばない場合がある。その場合、一例と
しては、それぞれを第1端子、第2端子と表記する場合がある。
グチャートについて図19(B)に示す。なおシフトレジスタが走査線駆動回路である場
合、図19(B)中の期間61は垂直帰線期間であり、期間62はゲート選択期間に相当
する。
示装置は、一対の基板間に液晶素子が形成された液晶パネル1601と、第1の拡散板1
602と、プリズムシート1603と、第2の拡散板1604と、導光板1605と、反
射板1606と、光源1607と、回路基板1608とを有している。
散板1604と、導光板1605と、反射板1606とは、順に積層されている。光源1
607は導光板1605の端部に設けられており、導光板1605内部に拡散された光源
1607からの光は、第1の拡散板1602、プリズムシート1603及び第2の拡散板
1604によって、均一に液晶パネル1601に照射される。
拡散板の数はこれに限定されず、単数であっても3以上であっても良い。そして、拡散板
は導光板1605と液晶パネル1601の間に設けられていれば良い。よって、プリズム
シート1603よりも液晶パネル1601に近い側にのみ拡散板が設けられていても良い
し、プリズムシート1603よりも導光板1605に近い側にのみ拡散板が設けられてい
ても良い。
板1605からの光を液晶パネル1601側に集光できる形状を有していれば良い。
はこれら信号に処理を施す回路などが設けられている。そして図20では、回路基板16
08と液晶パネル1601とが、FPC(Flexible Printed Circ
uit)1609を介して接続されている。なお、上記回路は、COG(Chip ON
Glass)法を用いて液晶パネル1601に接続されていても良いし、上記回路の一
部がFPC1609にCOF(Chip ON Film)法を用いて接続されていても
良い。
ており、該制御系の回路と光源1607とがFPC1610を介して接続されている例を
示している。ただし、上記制御系の回路は液晶パネル1601に形成されていても良く、
この場合は液晶パネル1601と光源1607とがFPCなどにより接続されるようにす
る。
源を例示しているが、本発明の液晶表示装置は光源1607が液晶パネル1601の直下
に配置される直下型であっても良い。
る。よって、本発明の一態様に係る作製方法を用いることで、信頼性が高く、高性能な半
導体装置を提供することが可能である。
も耐熱性の劣る、プラスチック等の可撓性を有する合成樹脂からなる基板上においても、
特性が優れており、信頼性が高いトランジスタを作製することが可能である。従って、本
発明の一態様に係る作製方法を用いることで、信頼性が高く、高性能であり、なおかつ軽
量でかつフレキシブルな半導体装置を提供することが可能である。プラスチック基板とし
て、ポリエチレンテレフタレート(PET)に代表されるポリエステル、ポリエーテルス
ルホン(PES)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)、
ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルイミ
ド(PEI)、ポリアリレート(PAR)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポ
リイミド、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン
、ポリ酢酸ビニル、アクリル樹脂などが挙げられる。
置、ノート型パーソナルコンピュータ、記録媒体を備えた画像再生装置(代表的にはDV
D:Digital Versatile Disc等の記録媒体を再生し、その画像を
表示しうるディスプレイを有する装置)に用いることができる。その他、携帯電話、携帯
型ゲーム機、携帯情報端末、電子書籍、RFIDで用いられるICカードやタグ、ビデオ
カメラ、デジタルスチルカメラ、ゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ
)、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ、デジタルオーディオプレ
イヤー等)などが挙げられる。これら電子機器の具体例を図21に示す。
態様に係る半導体装置は、表示部7002またはその他の信号処理回路に用いることがで
きる。表示部7002またはその他の信号処理回路に本発明の一態様に係る半導体装置を
用いることで、信頼性が高く、高性能な電子書籍を提供することができる。また、可撓性
を有する基板を用いることで、表示部7002に用いられる半導体表示装置や、その他の
信号処理回路に可撓性を持たせることができるので、信頼性が高く高機能でありながら、
フレキシブルで軽く使い勝手の良い電子書籍を提供することができる。
明の一態様に係る半導体装置は、ICチップ7012に用いることができる。ICチップ
7012に本発明の一態様に係る半導体装置を用いることで、信頼性が高く、高性能なI
Cカードを提供することができる。また、可撓性を有する基板を用いることで、ICチッ
プ7012に可撓性を持たせることができるので、軽くて強度の高いICカードを提供す
ることができる。なお、図21(B)では接触型のICカードを例示しているが、アンテ
ナを有する非接触型のICカードにも、本発明の一態様に係る半導体装置を用いることが
できる。
態様に係る半導体装置は、表示部7022またはその他の信号処理回路に用いることがで
きる。表示部7022またはその他の信号処理回路に本発明の一態様に係る半導体装置を
用いることで、信頼性が高く、高性能な表示装置を提供することができる。また、可撓性
を有する基板を用いることで、表示部7022に用いられる半導体表示装置や、その他の
信号処理回路に可撓性を持たせることができるので、信頼性が高く高機能でありながら、
フレキシブルで軽量の表示装置を実現することができる。よって、図21(C)に示すよ
うに、布地などに固定させて表示装置を使用することができ、半導体装置の応用の幅が格
段に広がる。
表示部7304、マイクロホン7305、スピーカー7306、操作キー7307、スタ
イラス7308等を有する。本発明の一態様に係る半導体装置は、表示部7303、表示
部7304またはその他の信号処理回路に用いることができる。表示部7303、表示部
7304またはその他の信号処理回路に本発明の一態様に係る半導体装置を用いることで
、より高機能のアプリケーションが搭載された信頼性の高い携帯型ゲーム機を提供するこ
とができる。なお、図21(D)に示した携帯型ゲーム機は、2つの表示部7303と表
示部7304とを有しているが、携帯型ゲーム機が有する表示部の数は、これに限定され
ない。
ある。
11 配線
12 配線
13 配線
14 配線
15 配線
21 入力端子
22 入力端子
23 入力端子
24 入力端子
25 入力端子
26 出力端子
27 出力端子
31 トランジスタ
32 トランジスタ
33 トランジスタ
34 トランジスタ
35 トランジスタ
36 トランジスタ
37 トランジスタ
38 トランジスタ
39 トランジスタ
40 トランジスタ
41 トランジスタ
42 トランジスタ
43 トランジスタ
51 電源線
52 電源線
53 電源線
61 期間
62 期間
100 基板
101 ゲート電極
103 ゲート絶縁膜
104 酸化物半導体膜
105 酸化物半導体膜
106 ソース電極
107 ドレイン電極
108 酸化物半導体膜
109 酸化物半導体膜
110 酸化物絶縁膜
111 酸化物半導体膜
112 トランジスタ
122 酸化物半導体膜
123 酸化物絶縁膜
132 酸化物半導体膜
133 酸化物絶縁膜
142 酸化物半導体膜
143 絶縁膜
145 チャネル保護膜
170 プラズマ
180 処理容器
181 支持台
182 ガス供給部
183 排気口
184 マイクロ波発生装置
185 導波管
186 誘電体板
187 天板
188 取り付け具
191 非原料ガス供給源
192 非原料ガス供給源
193 質量流量コントローラ
194 質量流量コントローラ
195 バルブ
196 バルブ
197 ガス管
198 ガス管
199 温度制御部
200 基板
201 ゲート電極
203 ゲート絶縁膜
204 酸化物半導体膜
205 酸化物半導体膜
206 ソース電極
207 ドレイン電極
210 酸化物絶縁膜
211 酸化物半導体膜
212 トランジスタ
300 基板
301 ゲート電極
303 ゲート絶縁膜
304 酸化物半導体膜
305 酸化物半導体膜
306 ソース電極
307 ドレイン電極
310 絶縁膜
311 酸化物半導体膜
312 トランジスタ
313 チャネル保護膜
400 基板
401 ゲート電極
402 ゲート絶縁膜
403 酸化物半導体膜
404 酸化物半導体膜
405 酸化物半導体膜
406 導電膜
408 容量配線
409 酸化物半導体膜
410 酸化物半導体膜
411 酸化物絶縁膜
412 酸化物半導体膜
413 トランジスタ
414 画素電極
415 透明導電膜
416 透明導電膜
420 第2の端子
421 第1の端子
120a ソース領域
120b ドレイン領域
121a ソース電極
121b ドレイン電極
130a ソース領域
130b ドレイン領域
131a ソース電極
131b ドレイン電極
140a ソース領域
140b ドレイン領域
141a ソース電極
141b ドレイン電極
187a 開口部
1401 トランジスタ
1402 ゲート電極
1403 ゲート絶縁膜
1404 酸化物半導体膜
1405 半導体膜
1406 導電膜
1407 酸化物絶縁膜
1408 絶縁膜
1410 画素電極
1411 配向膜
1413 対向電極
1414 配向膜
1415 液晶
1416 シール材
1417 スペーサ
1601 液晶パネル
1602 拡散板
1603 プリズムシート
1604 拡散板
1605 導光板
1606 反射板
1607 光源
1608 回路基板
1609 FPC
1610 FPC
407a ソース電極
407b ドレイン電極
5300 基板
5301 画素部
5302 走査線駆動回路
5303 走査線駆動回路
5304 信号線駆動回路
5305 タイミング制御回路
5601 シフトレジスタ
5602 スイッチング回路
5603 トランジスタ
5604 配線
5605 配線
6031 トランジスタ
6033 発光素子
6034 電極
6035 電界発光層
6036 電極
6037 絶縁膜
6038 隔壁
6041 トランジスタ
6043 発光素子
6044 電極
6045 電界発光層
6046 電極
6047 絶縁膜
6048 隔壁
6051 トランジスタ
6053 発光素子
6054 電極
6055 電界発光層
6056 電極
6057 絶縁膜
6058 隔壁
7001 筐体
7002 表示部
7011 筐体
7012 ICチップ
7021 筐体
7022 表示部
7301 筐体
7302 筐体
7303 表示部
7304 表示部
7305 マイクロホン
7306 スピーカー
7307 操作キー
7308 スタイラス
Claims (2)
- ゲート電極と、
前記ゲート電極上の第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜上のチャネル形成領域を有する第1の金属酸化物膜と、
前記第1の金属酸化物膜上に接するように配置される第2の金属酸化物膜及び第3の金属酸化物膜と、
前記第2の金属酸化物膜上の第1の導電膜と、
前記第3の金属酸化物膜上の第2の導電膜と、
前記第1の金属酸化物膜上、前記第1の導電膜上、及び前記第2の導電膜上の第2の絶縁膜と、を有し、
前記第1の金属酸化物膜は、少なくともIn及びZnを含み、かつ、結晶を有し、
前記第1の金属酸化物膜は、前記第2の金属酸化物膜よりも突出した第1の端部を有し、
前記第1の金属酸化物膜は、前記第3の金属酸化物膜よりも突出した第2の端部を有し、
前記第2の金属酸化物膜は、前記第1の導電膜よりも突出した第3の端部を有し、
前記第3の金属酸化物膜は、前記第2の導電膜よりも突出した第4の端部を有し、
前記第1の端部は、前記ゲート電極と重なる領域を有し、
前記第2の端部は、前記ゲート電極と重なる領域を有さず、
前記第3の端部は、前記ゲート電極と重なる領域を有し、
前記第4の端部は、前記ゲート電極と重なる領域を有さず、
前記第2の絶縁膜は、前記第1の導電膜と前記第2の導電膜との間において、前記第1の金属酸化物膜と接する領域を有し、
前記第2の絶縁膜は、前記第1の端部と接する領域、前記第2の端部と接する領域、前記第3の端部と接する領域、及び、前記第4の端部と接する領域を有する半導体装置。 - ゲート電極と、
前記ゲート電極上の第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜上のチャネル形成領域を有する第1の金属酸化物膜と、
前記第1の金属酸化物膜上に接するように配置され、前記第1の金属酸化物膜よりも導電性の高い第2の金属酸化物膜及び第3の金属酸化物膜と、
前記第2の金属酸化物膜上の第1の導電膜と、
前記第3の金属酸化物膜上の第2の導電膜と、
前記第1の金属酸化物膜上、前記第1の導電膜上、及び前記第2の導電膜上の第2の絶縁膜と、を有し、
前記第1の金属酸化物膜は、少なくともIn及びZnを含み、かつ、結晶を有し、
前記第1の金属酸化物膜は、前記第2の金属酸化物膜よりも突出した第1の端部を有し、
前記第1の金属酸化物膜は、前記第3の金属酸化物膜よりも突出した第2の端部を有し、
前記第2の金属酸化物膜は、前記第1の導電膜よりも突出した第3の端部を有し、
前記第3の金属酸化物膜は、前記第2の導電膜よりも突出した第4の端部を有し、
前記第1の端部は、前記ゲート電極と重なる領域を有し、
前記第2の端部は、前記ゲート電極と重なる領域を有さず、
前記第3の端部は、前記ゲート電極と重なる領域を有し、
前記第4の端部は、前記ゲート電極と重なる領域を有さず、
前記第2の絶縁膜は、前記第1の導電膜と前記第2の導電膜との間において、前記第1の金属酸化物膜と接する領域を有し、
前記第2の絶縁膜は、前記第1の端部と接する領域、前記第2の端部と接する領域、前記第3の端部と接する領域、及び、前記第4の端部と接する領域を有する半導体装置。
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