JP6942318B2 - コロイドシリカ成長阻害剤及び関連する方法及びシステム - Google Patents
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Description
本開示は、リン酸(H3PO4)溶液中でのシリコン基板の処理に関する。特に、これは、リン酸中での処理中に基板表面上のコロイドシリカ堆積物の成長を防止するための新規な方法を提供する。
リン酸(H3PO4)において処理された表面上のコロイドシリカ堆積物の成長を抑制する革新的な方法が本明細書に記載されている。一実施形態では、開示される技術は、前記リン酸溶液に対する添加剤としてのコロイドシリカ成長阻害剤の使用を包含する。いくつかの実施形態において、前記添加剤は、強いアニオン性基を含有し得る化学的性質(a chemistry)を有し得る。可能性のあるアニオン性基としては、−COOH及び−PO3H2が含まれるが、これらに限定されない。これらの化学基は、コロイドシリカネットワーク中のSi中心と反応して、ケイ酸エステルR−C(O)−SiOxの形成をもたらし、溶液中にコロイドシリカが残る。他のコロイドシリカ成長阻害剤も利用できる。いくつかの実施形態では、処理中に前記リン酸中の前記シリカ濃度及び/又は前記成長阻害剤濃度を監視し、必要に応じてそれらの成分の量を調整する方法及び装置が提供される。本明細書に記載される技術は、露出した表面上にコロイドシリカ堆積物の成長を伴わずに、二酸化ケイ素に対する(towards)窒化ケイ素の高い選択性エッチングを提供する。
基板を湿式化学処理システムに装填するステップであって、前記基板が第1の構造体及び第2の構造体を有するステップと、
前記基板上にウェットエッチング溶液を分配するステップと、
を含むことができる。前記ウェットエッチング溶液は、水と、リン酸と、コロイドシリカ成長阻害剤と、を含み、前記湿式化学処理システムは、前記基板上の前記第1の構造体又は第2の構造体の露出した表面上にコロイドシリカ堆積物の成長を生じさせることなく、前記基板上の前記第2の構造体を超えて(over)、前記基板上の前記第1の構造体を選択的にエッチングするように構成される。
本発明及びその利点のより完全な理解は、添付の図面と併せた以下の説明を参照することによって得ることができ、同様の参照番号は同様の特徴を示す。しかしながら、添付の図面は、開示された概念の例示的な実施形態を示しているだけであり、及びしたがって、開示された概念は他の同等に有効な実施形態を認めることができるため、範囲の限定とみなされるべきではないことに留意されたい。
ある半導体構造の窒化ケイ素のリン酸エッチング中に、露出した二酸化ケイ素領域上に堆積するコロイドシリカの不利な成長は、処理中に窒化ケイ素の除去を妨げる可能性があることが判明している。より具体的には、狭いギャップ、狭いトレンチ、及び/又は高いアスペクト比を有する構造内に形成された窒化ケイ素は、特に問題がある。本明細書で使用される高アスペクト比の構造は、少なくとも4:1又はそれ以上のアスペクト比を有する。このような構造は、ロジックデバイス、相互接続構造、フィン電界効果トランジスタ(FinFET)、3D半導体構造、フラッシュメモリデバイス、例えばNot AND(NAND)タイプのメモリデバイスなど、多種多様な半導体構造において見られる。
Claims (17)
- マイクロ電子基板上の構造体のウェットエッチング方法であって、
前記マイクロ電子基板を湿式化学処理システムに装填するステップであって、前記マイクロ電子基板が窒化ケイ素の第1の構造体及び酸化ケイ素の第2の構造体を有し、各々が露出した表面を有するステップと、
前記基板上にウェットエッチング溶液を分配するステップであって、ここで、前記ウェットエッチング溶液は、
水と、
リン酸と、
硫酸と、
コロイドシリカ成長阻害剤と、
を含むステップと、
前記基板上の前記第1の構造体又は第2の構造体の前記露出した表面上にコロイドシリカ堆積物の成長を生じさせることなく、前記マイクロ電子基板上の前記第2の構造体の上で(over)、前記マイクロ電子基板上の前記第1の構造体を選択的にエッチングするステップと、
前記エッチング中にコロイドシリカの濃度と前記コロイドシリカ成長阻害剤の濃度とを監視し、且つコロイドシリカの濃度が増加するにつれて前記コロイドシリカ成長阻害剤の濃度を増加させるステップと、
を含む方法。 - 前記コロイドシリカ成長阻害剤が、少なくとも1つの−COOH基又は少なくとも1つの−PO3H2基、又はその両方を含有する、請求項1に記載の方法。
- 前記コロイドシリカ成長阻害剤がポリカルボキシレートである、請求項1に記載の方法。
- 前記コロイドシリカ成長阻害剤が、クエン酸、酢酸、シュウ酸、リンゴ酸、2−ホスホノブタン−1,2,4−トリカルボキシレート(PBTC)、ジエチレントリアミンペンタアセテート(DETPA)、エチレンジアミンテトラカルボキシレート(EDTA)、1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート(BTC)、アミノ酸、L−ヒスチジン、L−フェニルアラニン、アンモニウムビフルオリド、及び/又はフッ化アンモニウムから選択される少なくとも1つの化合物を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記エッチング中のエッチング選択性を監視し、且つ選択性を維持するために前記ウェットエッチング溶液を調整するステップであって、ここで、前記ウェットエッチング溶液を調整するステップは、前記コロイドシリカ成長阻害剤の濃度、前記コロイドシリカ成長阻害剤の流量、前記コロイドシリカ成長阻害剤の温度、前記水の濃度、前記水の流量、前記水の温度、前記リン酸の濃度、前記リン酸の流量、前記リン酸の温度、前記硫酸の濃度、前記硫酸の流量、前記硫酸の温度、前記リン酸と前記コロイドシリカ成長阻害剤との流量比、及び前記ウェットエッチング溶液に添加されたシリカの濃度を調整することを含む、ステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- マイクロ電子基板上の構造体のウェットエッチング方法であって、
前記マイクロ電子基板を湿式化学処理システムに装填するステップであって、前記マイクロ電子基板が窒化ケイ素の第1の構造体及び酸化ケイ素の第2の構造体を有し、各々が露出した表面を有するステップと、 前記酸化ケイ素の第2の構造体に対して前記窒化ケイ素の第1の構造体をエッチングするための目標エッチング速度及び目標エッチング選択性を選択するステップと、
前記基板上に、水と、リン酸と、コロイドシリカ成長阻害剤とを含むウェットエッチング溶液を分配するステップと、
前記第2の構造体の上で前記第1の構造体を選択的にエッチングするステップであって、ここで、前記ウェットエッチング溶液中のコロイドシリカ濃度は、前記窒化ケイ素の第1の構造体がエッチングされるにつれて増加し、且つここで、前記コロイドシリカ成長阻害剤は、前記露出した表面に堆積することなく溶液中に残るようにするため、コロイドシリカと反応する、ステップと、
前記第1の構造体を選択的にエッチングしながら、コロイドシリカの濃度と前記コロイドシリカ成長阻害剤の濃度とを監視し、且つ、前記露出した表面上に前記コロイドシリカを堆積させることなく前記第1の構造体が除去されるまで、前記目標エッチング速度及び前記目標エッチング選択性を達成する前記ウェットエッチング溶液の濃度プロファイルを維持するため、コロイドシリカの濃度が増加するにつれて前記コロイドシリカ成長阻害剤の濃度を増加させるステップと、
を含む方法。 - 前記ウェットエッチング溶液を調整するステップは、前記コロイドシリカ成長阻害剤の流量、前記コロイドシリカ成長阻害剤の温度、前記水の流量、前記水の温度、前記シリカの流量、前記シリカの温度、前記リン酸の濃度、前記リン酸の流量、前記リン酸の温度、及び前記リン酸と前記コロイドシリカ成長阻害剤との流量比のうち1つ以上を調整することをさらに含む、請求項6に記載の方法。
- 前記コロイドシリカ成長阻害剤が、少なくとも1つの−COOH基又は少なくとも1つの−PO3H2基、又はその両方を含有する、請求項6に記載の方法。
- 前記コロイドシリカ成長阻害剤がポリカルボキシレートである、請求項6に記載の方法。
- 前記コロイドシリカ成長阻害剤が、クエン酸、酢酸、シュウ酸、リンゴ酸、2−ホスホノブタン−1,2,4−トリカルボキシレート(PBTC)、ジエチレントリアミンペンタアセテート(DETPA)、エチレンジアミンテトラカルボキシレート(EDTA)、1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート(BTC)、アミノ酸、L−ヒスチジン、L−フェニルアラニン、アンモニウムビフルオリド、及び/又はフッ化アンモニウムから選択される少なくとも1つの化合物を含む、請求項6に記載の方法。
- マイクロ電子基板上の構造体のウェットエッチング方法であって、
前記マイクロ電子基板を湿式化学処理システムに装填するステップであって、前記マイクロ電子基板が窒化ケイ素の第1の構造体及び酸化ケイ素の第2の構造体を有し、各々が露出した表面を有するステップと、
ウェットエッチング溶液を使用し、前記第1の構造体が除去されるまでの期間、酸化ケイ素の前記第2の構造体上で窒化ケイ素の前記第1の構造体を選択的にエッチングするステップであって、ここで、前記ウェットエッチング溶液は、水、リン酸、及び前記第1及び第2の構造体の前記露出した表面上のコロイドシリカ堆積物の成長を抑制するために初期濃度から最終のより高い濃度までの期間中に増加するコロイドシリカ成長阻害剤の濃度を含む、ステップと、
前記エッチング中にコロイドシリカの濃度と前記コロイドシリカ成長阻害剤の濃度とを監視し、且つコロイドシリカの濃度が増加するにつれて前記コロイドシリカ成長阻害剤の濃度を増加させるステップと、
を含む方法。 - 前記コロイドシリカ成長阻害剤が、少なくとも1つの−COOH基又は少なくとも1つの−PO3H2基、又はその両方を含有する、請求項11に記載の方法。
- 前記コロイドシリカ成長阻害剤がポリカルボキシレートである、請求項11に記載の方法。
- 前記初期濃度がゼロであり、前記最終のより高い濃度が0.1〜10%の範囲にある、請求項11に記載の方法。
- 前記最終のより高い濃度が0.2〜1%の範囲にある、請求項14に記載の方法。
- 前記コロイドシリカ成長阻害剤が、クエン酸、酢酸、シュウ酸、リンゴ酸、2−ホスホノブタン−1,2,4−トリカルボキシレート(PBTC)、ジエチレントリアミンペンタアセテート(DETPA)、エチレンジアミンテトラカルボキシレート(EDTA)、1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート(BTC)、アミノ酸、L−ヒスチジン、L−フェニルアラニン、アンモニウムビフルオリド、及び/又はフッ化アンモニウムから選択される少なくとも1つの化合物を含む、請求項11に記載の方法。
- 前記エッチング中のエッチング選択性を監視し、且つ選択性を維持するために前記ウェットエッチング溶液を調整するステップであって、ここで、前記ウェットエッチング溶液を調整するステップは、前記コロイドシリカ成長阻害剤の濃度、前記コロイドシリカ成長阻害剤の流量、前記コロイドシリカ成長阻害剤の温度、前記水の濃度、前記水の流量、前記水の温度、前記リン酸の濃度、前記リン酸の流量、前記リン酸の温度、前記硫酸の濃度、前記硫酸の流量、前記硫酸の温度、前記リン酸と前記コロイドシリカ成長阻害剤との流量比、及び前記ウェットエッチング溶液に添加されたシリカの濃度を調整することを含む、ステップをさらに含む、請求項11に記載の方法。
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