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- G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
- G09G2310/0243—Details of the generation of driving signals
- G09G2310/0254—Control of polarity reversal in general, other than for liquid crystal displays
- G09G2310/0256—Control of polarity reversal in general, other than for liquid crystal displays with the purpose of reversing the voltage across a light emitting or modulating element within a pixel
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- G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
- G09G2310/0262—The addressing of the pixel, in a display other than an active matrix LCD, involving the control of two or more scan electrodes or two or more data electrodes, e.g. pixel voltage dependent on signals of two data electrodes
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- G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
- G09G2310/0264—Details of driving circuits
- G09G2310/027—Details of drivers for data electrodes, the drivers handling digital grey scale data, e.g. use of D/A converters
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- G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
- G09G2310/0264—Details of driving circuits
- G09G2310/0286—Details of a shift registers arranged for use in a driving circuit
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- G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
- G09G2310/0264—Details of driving circuits
- G09G2310/0291—Details of output amplifiers or buffers arranged for use in a driving circuit
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- G09G2310/00—Command of the display device
- G09G2310/08—Details of timing specific for flat panels, other than clock recovery
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- G09G2320/0233—Improving the luminance or brightness uniformity across the screen
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- G09G2320/00—Control of display operating conditions
- G09G2320/04—Maintaining the quality of display appearance
- G09G2320/043—Preventing or counteracting the effects of ageing
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- G09G2320/00—Control of display operating conditions
- G09G2320/04—Maintaining the quality of display appearance
- G09G2320/043—Preventing or counteracting the effects of ageing
- G09G2320/045—Compensation of drifts in the characteristics of light emitting or modulating elements
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- G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
- G09G2330/02—Details of power systems and of start or stop of display operation
- G09G2330/028—Generation of voltages supplied to electrode drivers in a matrix display other than LCD
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- G—PHYSICS
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- G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
- G09G2330/04—Display protection
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- G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
- G09G2330/04—Display protection
- G09G2330/045—Protection against panel overheating
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- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/2007—Display of intermediate tones
- G09G3/2018—Display of intermediate tones by time modulation using two or more time intervals
- G09G3/2022—Display of intermediate tones by time modulation using two or more time intervals using sub-frames
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- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
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- G—PHYSICS
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- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
- G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
- G09G3/3233—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix with pixel circuitry controlling the current through the light-emitting element
- G09G3/3241—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix with pixel circuitry controlling the current through the light-emitting element the current through the light-emitting element being set using a data current provided by the data driver, e.g. by using a two-transistor current mirror
- G09G3/325—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix with pixel circuitry controlling the current through the light-emitting element the current through the light-emitting element being set using a data current provided by the data driver, e.g. by using a two-transistor current mirror the data current flowing through the driving transistor during a setting phase, e.g. by using a switch for connecting the driving transistor to the data driver
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/127—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or patterning of the active layer specially adapted to the circuit arrangement
- H01L27/1274—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or patterning of the active layer specially adapted to the circuit arrangement using crystallisation of amorphous semiconductor or recrystallisation of crystalline semiconductor
- H01L27/1285—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or patterning of the active layer specially adapted to the circuit arrangement using crystallisation of amorphous semiconductor or recrystallisation of crystalline semiconductor using control of the annealing or irradiation parameters, e.g. using different scanning direction or intensity for different transistors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/13—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body combined with thin-film or thick-film passive components
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/43—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/49—Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET
- H01L29/4908—Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET for thin film semiconductor, e.g. gate of TFT
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66742—Thin film unipolar transistors
- H01L29/6675—Amorphous silicon or polysilicon transistors
- H01L29/66757—Lateral single gate single channel transistors with non-inverted structure, i.e. the channel layer is formed before the gate
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
- H01L33/32—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/10—Transparent electrodes, e.g. using graphene
- H10K2102/101—Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO]
- H10K2102/103—Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO] comprising indium oxides, e.g. ITO
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
- H10K85/113—Heteroaromatic compounds comprising sulfur or selene, e.g. polythiophene
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
- H10K85/114—Poly-phenylenevinylene; Derivatives thereof
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
- H10K85/115—Polyfluorene; Derivatives thereof
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Description
ルに関する。また、該発光パネルにコントローラを含むIC等を実装した、発光モジュー
ルに関する。なお本明細書において、発光パネル及び発光モジュールを共に発光装置と総
称する。本発明はさらに、該発光装置の駆動方法及び該発光装置を用いた電子機器に関す
る。
イトが要らず薄型化に最適であると共に、視野角にも制限が無い。そのため、近年発光素
子を用いた発光装置は、CRTやLCDに代わる表示装置として注目されている。
意味しており、OLED(Organic Light Emitting Diode)や、FED(Field Emission
Display)に用いられているMIM型の電子源素子(電子放出素子)等を含んでいる。
得られる有機化合物(有機発光材料)を含む層(以下、有機発光層と記す)と、陽極層と
、陰極層とを有している。有機化合物におけるルミネッセンスには、一重項励起状態から
基底状態に戻る際の発光(蛍光)と三重項励起状態から基底状態に戻る際の発光(リン光
)とがあるが、本発明の発光装置は、上述した発光のうちの、いずれか一方の発光を用い
ていても良いし、または両方の発光を用いていても良い。
定義する。有機発光層には具体的に、発光層、正孔注入層、電子注入層、正孔輸送層、電
子輸送層等が含まれる。基本的にOLEDは、陽極/発光層/陰極が順に積層された構造
を有しており、この構造に加えて、陽極/正孔注入層/発光層/陰極や、陽極/正孔注入
層/発光層/電子輸送層/陰極等の順に積層した構造を有していることもある。
、51と、保持容量52と、発光素子53とを有している。
線54に、もう一方はTFT51のゲートに接続されている。TFT51は、ソースが電
源56に接続されており、ドレインが発光素子53の陽極に接続されている。発光素子5
3の陰極は電源57に接続されている。保持容量52はTFT51のゲートとソース間の
電圧を保持するように設けられている。
号がTFT51のゲートに入力される。ビデオ信号が入力されると、入力されたビデオ信
号の電圧に従って、TFT51のゲート電圧(ゲートとソース間の電圧差)が定まる。そ
して、該ゲート電圧によって流れるTFT51のドレイン電流は、発光素子53に供給さ
れ、発光素子53は供給された電流によって発光する。
FTよりも電界効果移動度が高く、オン電流が大きいので、発光パネルのトランジスタと
してより適している。
形成されるMOSトランジスタの特性に匹敵するものではない。例えば、電界効果移動度
は単結晶シリコンの1/10以下である。また、ポリシリコンを用いたTFTは、結晶粒
界に形成される欠陥に起因して、その特性にばらつきが生じやすいといった問題点を有し
ている。
くと、ビデオ信号の電圧が同じであってもTFT51のドレイン電流の大きさが画素間で
異なり、発光素子53の輝度にばらつきが生じる。
の劣化によるOLEDの寿命の短さであった。有機発光材料は水分、酸素、光、熱に弱く
、これらのものによって劣化が促進される。具体的には、発光装置を駆動するデバイスの
構造、有機発光材料の特性、電極の材料、作製工程における条件、発光装置の駆動方法等
により、その劣化の速度が左右される。
低下し、表示する画像は不鮮明になる。
、一般的にOLEDは温度によって流れる電流の値が変化する。具体的には、電圧が一定
のとき、有機発光層の温度が高くなると、OLEDに流れる電流は大きくなる。そしてO
LEDに流れる電流とOLEDの輝度は比例関係にあるため、OLEDに流れる電流が大
きければ大きいほど、OLEDの輝度は高くなる。このように、有機発光層の温度によっ
てOLEDの輝度が変化するため、所望の階調を表示することが難しく、温度の上昇に伴
って発光装置の消費電流が大きくなる。
って、発光素子の輝度がばらつくのを防ぐことができ、有機発光層の劣化による発光素子
の輝度の低下を防ぎ、なおかつ有機発光層の劣化や温度変化に左右されずに一定の輝度を
得ることができる発光装置の提供を課題とする。
れる電流を一定に保って発光させるのとでは、後者の方が、劣化によるOLEDの輝度の
低下が小さいことに着目した。なお本明細書において、発光素子に流れる電流を駆動電流
と呼び、発光素子に印加される電圧を駆動電圧と呼ぶ。
なく、TFTに流れる電流を信号線駆動回路において制御することで、TFTの特性に左
右されずに発光素子に流れる電流を所望の値に保つことができ、またOLEDの劣化によ
るOLEDの輝度の変化を防ぐことができるのではないかと考えた。
1998」において紹介されているように、発光素子に一定期間ごとに逆の極性の駆動電圧
をかけることによって、発光素子の電流―電圧特性の劣化が改善されることが見いだされ
ている。この性質を利用し、本発明は上述した構成に加えて、一定期間毎に発光素子に逆
方向バイアスの電圧を印加する。なお、発光素子はダイオードであるため、順方向バイア
ス電圧を印加すると発光し、逆方向バイアスの電圧を印加すると発光素子は発光しない。
動方法(交流駆動)を用いることで、発光素子の電流―電圧特性の劣化が改善され、発光
素子の寿命を従来の駆動方式に比べて長くすることが可能になる。
ことができ、なおかつTFTの特性に左右されずに発光素子に流れる電流を所望の値に保
つことができる。
、観察者の目にフリッカとしてちらつきが生じてしまうことがある。そのため、交流駆動
の場合は、順方向バイアスの電圧のみ印加する直流駆動において観察者の目にフリッカが
生じない程度の周波数よりも高い周波数で発光装置を駆動し、フリッカの発生を防ぐよう
にするのが好ましい。
特性が、画素毎にばらついていても、図41に示した一般的な発光装置に比べて画素間で
発光素子の輝度にばらつきが生じるのを防ぐことができる。また、図41に示した電圧入
力型の画素のTFT51を線形領域で動作させたときに比べて、発光素子の劣化による輝
度の低下を抑えることができる。また、有機発光層の温度が外気温や発光パネル自身が発
する熱等に左右されても、発光素子の輝度が変化するのを抑えることができ、また温度の
上昇に伴って消費電流が大きくなるのを防ぐことができる。
て形成されたトランジスタであっても良いし、多結晶シリコンやアモルファスシリコンを
用いた薄膜トランジスタであっても良い。また、有機半導体を用いたトランジスタであっ
ても良い。
ていても良いし、ダブルゲート構造やそれ以上のゲート電極を有するマルチゲート構造で
あっても良い。
特性が、画素毎にばらついていても、図41に示した一般的な発光装置に比べて画素間で
発光素子の輝度にばらつきが生じるのを防ぐことができる。また、図41に示した電圧入
力型の画素のTFT51を線形領域で動作させたときに比べて、発光素子の劣化による輝
度の低下を抑えることができる。また、有機発光層の温度が外気温や発光パネル自身が発
する熱等に左右されても、発光素子の輝度が変化するのを抑えることができ、また温度の
上昇に伴って消費電流が大きくなるのを防ぐことができる。
駆動)を用いることで、発光素子の電流―電圧特性の劣化が改善され、発光素子の寿命を
従来の駆動方式に比べてより長くすることが可能になる。
画素101がマトリクス状に配置されている。また102は信号線駆動回路、103は走
査線駆動回路である。
板上に形成されているが、本発明はこの構成に限定されない。信号線駆動回路102と走
査線駆動回路103とが画素部100と異なる基板上に形成され、FPC等のコネクター
を介して、画素部100と接続されていても良い。また、図1では信号線駆動回路102
と走査線駆動回路103は1つづつ設けられているが、本発明はこの構成に限定されない
。信号線駆動回路102と走査線駆動回路103の数は設計者が任意に設定することがで
きる。
り離すとは、接続していないで電気的に分離している状態を意味する。
x、走査線G1〜Gyが設けられている。なお信号線と電源線の数は必ずしも同じである
とは限らない。またこれらの配線を必ず全て有していなくとも良く、これらの配線の他に
、別の異なる配線が設けられていても良い。
号線S1〜Sxに供給することができ、なおかつ逆方向バイアスの電圧を発光素子に印加
するときには、発光素子に供給される電流または電圧の大きさを制御するTFTがオンに
なるような電圧を、該TFTのゲートに印加することができる回路であれば良い。具体的
に本実施の形態では、信号線駆動回路102は、シフトレジスタ102aと、デジタルビ
デオ信号を記憶することができる記憶回路A102b、記憶回路B102cと、該デジタ
ルビデオ信号の電圧に見合った大きさの電流を、定電流源を用いて生成する電流変換回路
102dと、該生成された電流を信号線に供給し、逆方向バイアスの電圧を印加する期間
においてのみ、発光素子に供給される電流または電圧の大きさを制御するTFTのゲート
に、該TFTがオンになるような電圧を印加することができる切り替え回路102eとを
有している。なお、本発明の発光装置の信号線駆動回路102は上述した構成に限定され
ない。また、図1ではデジタルのビデオ信号(デジタルビデオ信号)に対応した信号線駆
動回路であるが、本発明の信号線駆動回路はこれに限定されず、アナログのビデオ信号(
アナログビデオ信号)に対応していても良い。
線Si(S1〜Sxのうちの1つ)、走査線Gj(G1〜Gyのうちの1つ)及び電源線
Vi(V1〜Vxのうちの1つ)を有している。また画素101は、トランジスタTr1
、Tr2、Tr3、Tr4、Tr5、発光素子104及び保持容量105を有している。
保持容量105はトランジスタTr1及びTr2のゲートとソースの間の電圧(ゲート電
圧)をより確実に保持するために設けられているが、必ずしも設ける必要はない。なお、
本明細書において電圧とは、特に記載のない限りグラウンドとの電位差を意味する。
る。トランジスタTr4の第1の端子と第2の端子(いずれか一方をソースとし、もう一
方をドレインとする)は、一方は信号線Siに、もう一方はトランジスタTr1の第2の
端子に接続されている。またトランジスタTr5の第1の端子と第2の端子は、一方は信
号線Siに、もう一方はトランジスタTr3のゲートに接続されている。
r1とTr2の第1の端子は、共に電源線Viに接続されている。トランジスタTr2は
、ゲートと第2の端子が接続されており、なおかつ第2の端子はトランジスタTr3の第
1の端子に接続されている。
る。発光素子104は陽極と陰極を有しており、本明細書では、陽極を画素電極として用
いる場合は陰極を対向電極と呼び、陰極を画素電極として用いる場合は陽極を対向電極と
呼ぶ。対向電極の電圧は一定の高さに保たれている。
ンジスタのどちらでも良い。ただし、トランジスタTr4とTr5の極性は同じである。
ル型トランジスタのどちらでも良い。ただし、トランジスタTr1、Tr2及びTr3の
極性は同じである。そして、陽極を画素電極として用い、陰極を対向電極として用いる場
合、トランジスタTr1、Tr2及びTr3はpチャネル型トランジスタであるのが望ま
しい。逆に、陽極を対向電極として用い、陰極を画素電極として用いる場合、トランジス
タTr1、Tr2及びTr3はnチャネル型トランジスタであるのが望ましい。
方は電源線Viに接続されている。保持容量105はトランジスタTr3のゲートとソー
スの間の電圧(ゲート電圧)をより確実に維持するために設けられているが、必ずしも設
ける必要はない。また、トランジスタTr1及びTr2のゲート電圧をより確実に維持す
るための保持容量を形成しても良い。
置の動作は、各ラインの画素毎に書き込み期間Taと、表示期間Tdと、逆バイアス期間
Tiとに分けて説明することができる。図3は、各期間におけるトランジスタTr1、T
r2、Tr3、発光素子104の接続を簡単に示した図であり、ここではTr1、Tr2
及びTr3がpチャネル型TFTで、発光素子104の陽極を画素電極として用いた場合
を例に挙げる。
電圧は、トランジスタTr2及びTr3がオンになったときに順方向バイアスの電流が発
光素子に流れる程度の高さに保たれる。つまり、Tr1、Tr2及びTr3がpチャネル
型TFTで、発光素子104の陽極を画素電極として用いた場合、電源線Viが対向電極
の電圧よりも高くなるように設定する。逆にTr1、Tr2及びTr3がnチャネル型T
FTで、発光素子104の陰極を画素電極として用いた場合は、電源線Viが対向電極の
電圧よりも低くなるように設定する。
ーの画像を表示する発光装置であっても良い。その場合、電源線V1〜Vxの電圧の高さ
を全て同じに保たなくても良く、対応する色毎に変えるようにしても良い。
タTr4とTr5がオンになる。なお、各走査線が選択される期間は互いに重ならない。
そして、信号線駆動回路102に入力されるビデオ信号に基づき、信号線S1〜Sxにビ
デオ信号の電圧に応じた大きさの電流Ic(以下、信号電流Ic)が供給されることでT
r3のゲートの電圧が低くなり、最終的には電源線Viの電圧からTr2の閾値とTr3
の閾値を差し引いた電圧に到達する。なお、Tr1、Tr2及びTr3がnチャネル型T
FTの場合は、Tr3のゲートの電圧が高くなるような大きさの信号電流Icを信号線S
1〜Sxに供給し、最終的には電源線Viの電圧にTr2の閾値とTr3の閾値を加算し
た電圧に到達するようにする。
、Tr2とTr3がオンになり、ドレイン電流が流れ始める。すると、Tr2とTr1は
互いにゲートとソースが接続されているため、Tr2がオンになるとTr1もオンになり
、Tr1にもドレイン電流が流れ始める。
と同じ大きさに保たれる。このとき、保持容量105には、Tr2のゲート電圧VGSとT
r3のゲート電圧VGSを合わせた電圧が保持されている。よって、Tr1、Tr2及びT
r3の特性が同じであれば、Tr1は|VGS−VTH|<|VDS|となるので、飽和領域で
動作することになる。
極に電圧を与える電源との接続用の端子を意味している。また、107は信号線駆動回路
102が有する定電流源を意味する。
、VGSはゲート電圧、μを移動度、C0を単位面積あたりのゲート容量、W/Lをチャネ
ル形成領域のチャネル幅Wとチャネル長Lの比、VTHを閾値、ドレイン電流をIとする。
の値である。信号電流IcとTr1のドレイン電流I1は等しいので、式1から、トラン
ジスタTr1のゲート電圧VGSは信号電流の電流値Icによって定まることがわかる。
。また、トランジスタTr2のソースは、トランジスタTr1のソースに接続されている
。したがって、トランジスタTr1のゲート電圧は、そのままトランジスタTr2のゲー
ト電圧となる。よって、トランジスタTr2のドレイン電流は、トランジスタTr1のド
レイン電流に比例する。特に、μC0W/L及びVTHが互いに等しいとき、トランジスタ
Tr1とトランジスタTr2のドレイン電流は互いに等しくなり、I2=Icとなる。
成領域を介して発光素子104に流れる。したがって、発光素子に流れる駆動電流は、定
電流源107において定められた信号電流Icに応じた大きさになる。発光素子104は
駆動電流の大きさに見合った輝度で発光する。発光素子104に流れる電流が0に限りな
く近かったり、発光素子に流れる電流が逆方向バイアスである場合は、発光素子104は
発光しない。
1に従ってドレイン電流I2の値に見合った大きさのゲート電圧がトランジスタTr3に
おいて発生する。
において書き込み期間Taが終了すると、それぞれのラインの画素において表示期間Td
が開始される。表示期間Tdにおける電源線Viの電圧は、書き込み期間Taにおける電
圧と同じ高さに保たれている。
ランジスタTr5はオフの状態にある。また、トランジスタTr1及びトランジスタTr
2のソースは電源線Viに接続されている。
与えられていない、所謂フローティングの状態にある。一方トランジスタTr2、Tr3
においては、書き込み期間Taにおいて定められたVGSが維持される。そのため、トラン
ジスタTr2のドレイン電流I2の値はIcと同じ大きさに維持されたままであり、該ド
レイン電流I2がトランジスタTr3のチャネル形成領域を介して発光素子104に供給
される。よって、表示期間Tdでは、書き込み期間Taにおいて定められた駆動電流の大
きさに見合った輝度で、発光素子104が発光する。
には、次の書き込み期間Taが出現するか、もしくは逆バイアス期間Tiが出現する。
Tr3がオンになったときに逆方向バイアスの電圧が発光素子に印加される程度の高さに
保たれる。つまり、Tr1、Tr2及びTr3がpチャネル型TFTで、発光素子104
の陽極を画素電極として用いた場合、電源線Viが対向電極の電圧よりも低くなるように
設定する。逆にTr1、Tr2及びTr3がnチャネル型TFTで、発光素子104の陰
極を画素電極として用いた場合は、電源線Viが対向電極の電圧よりも高くなるように設
定する。
タTr4とTr5がオンになる。そして、信号線駆動回路102によって、信号線S1〜
SxのそれぞれにトランジスタTr2及びTr3がオンになるような電圧を印加する。す
なわち、Tr2の閾値電圧VTHとTr3の閾値電圧VTHとを加算した電圧より低い電圧を
印加する。なお、Tr1、Tr2及びTr3がnチャネル型TFTである場合は、Tr2
の閾値電圧VTHとTr3の閾値電圧VTHとを加算した電圧より高い電圧を印加する。
間Tiにおいては、Tr2及びTr3がオンになるので、逆方向バイアスの電圧が発光素
子104に印加されることになる。発光素子104は逆方向バイアスの電圧が印加される
と発光しない状態になる。
る電圧によってオンになり、かつ線形領域で動作するので、ソースとドレインの電圧差は
ほぼ0に等しくなる。ところが、Tr2はゲートとソースが接続されており、なおかつ電
源線の電圧Viが対向電極の電圧よりも低いので、Tr2はオフの状態にあり、Tr2の
ソースとドレインの電圧は同じにはならない。よって、発光素子104に印加される逆方
向バイアスの電圧は、電源線Viと対向電極の間の電圧差と同じにはならず、対向電極と
電源線Viとの間の電圧差からTr2のVDSを差し引いた値となる。しかし、発光素子1
04に確実に逆方向バイアスの電圧を印加することができるので、発光素子の劣化による
輝度の低下を抑えられる。
間の長さの総和の割合)との兼ね合いを考慮し、設計者が適宜設定することが可能である
。
ム期間中に各ビットのデジタルビデオ信号に対応した書き込み期間Taと表示期間Tdが
繰り返し出現することで、1つの画像を表示することが可能である。例えばnビットのビ
デオ信号によって画像を表示する場合、少なくともn個の書き込み期間と、n個の表示期
間とが1フレーム期間内に設けられる。n個の書き込み期間(Ta1〜Tan)と、n個
の表示期間(Td1〜Tdn)は、ビデオ信号の各ビットに対応している。
る表示期間、この場合Tdmが出現する。書き込み期間Taと表示期間Tdとを合わせて
サブフレーム期間SFと呼ぶ。mビット目に対応している書き込み期間Tamと表示期間
Tdmとを有するサブフレーム期間はSFmとなる。
後に設けても良いし、Td1〜Tdnのうち1フレーム期間の最後に出現した表示期間の
直後に設けるようにしても良い。また、各フレーム期間ごとに逆バイアス期間Tiを必ず
しも設ける必要はなく、数フレーム期間毎に出現させるようにしても良い。幾つの逆バイ
アス期間Tiをいつ、どのぐらいの期間出現させるかについては、設計者が適宜設定する
ことが可能である。
j)における走査線に印加される電圧と、電源線に印加される電圧と、発光素子に印加さ
れる電圧のタイミングチャートを示す。なお、図4では、Tr4、Tr5が共にnチャネ
ル型TFTで、Tr1、Tr2及びTr3がpチャネル型TFTの場合について示す。各
書き込み期間Ta1〜Tanと逆バイアス期間Tiにおいて、走査線Gjが選択されてT
r4、Tr5がオンになっており、各表示期間Td1〜Tdnにおいて走査線Gjが選択
されておらず、Tr4、Tr5がオフになっている。また、電源線Viの電圧は、各書き
込み期間Ta1〜Tan及び各表示期間Td1〜Tdnにおいて、Tr2及びTr3がオ
ンのときに発光素子104に順方向バイアスの電流が流れる程度の高さに保たれている。
そして、逆バイアス期間Tiにおいて、電源線Viの電圧は、発光素子104に逆方向バ
イアスの電圧が印加される程度の高さに保たれている。発光素子の印加電圧は、各書き込
み期間Ta1〜Tan及び各表示期間Td1〜Tdnにおいて順方向バイアスに保たれて
おり、逆バイアス期間Tiにおいて逆方向バイアスに保たれている。
…:2n-1を満たす。
信号の各ビットによって選択される。そして、1フレーム期間中における発光する表示期
間の長さの和を制御することで、階調数を制御することができる。
しても良い。具体的な分割の仕方については、特願2000−267164号において開
示されているので、参照することが可能である。
が終了すると1フレーム期間が終了する。1つのフレーム期間において1つの画像が表示
される。そして、次のフレーム期間が開始され、再び書き込み期間Taが開始されて、上
述した動作が繰り返される。
。なお、各フレーム期間ごとに逆バイアス期間Tiを必ずしも設ける必要はなく、数フレ
ーム期間毎に出現させるようにしても良い。幾つの逆バイアス期間Tiをいつ、どのぐら
いの期間出現させるかについては、設計者が適宜設定することが可能である。
示した一般的な発光装置に比べて、画素間で発光素子の輝度にばらつきが生じるのを防ぐ
ことができる。また、図41に示した電圧入力型の画素のTFT51を線形領域で動作さ
せたときに比べて、発光素子の劣化による輝度の低下を抑えることができる。また、有機
発光層の温度が外気温や発光パネル自身が発する熱等に左右されても、発光素子の輝度が
変化するのを抑えることができ、また温度の上昇に伴って消費電流が大きくなるのを防ぐ
ことができる。
のように接続され、表示期間Tdでは図3(B)のように接続され、逆バイアス期間Ti
では図3(C)のように接続されていれば良い。
輸送層等が、無機化合物単独で、または有機化合物に無機化合物が混合されている材料で
形成されている形態をも取り得る。また、これらの層どうしが互いに一部混合していても
良い。
間Tiを出現させた場合について説明する。本実施例の駆動方法について、図5を用いて
説明する。
される電圧と、発光素子に印加される電圧のタイミングチャートを示す。なお、図5では
、Tr4、Tr5が共にnチャネル型TFTで、Tr1、Tr2及びTr3がpチャネル
型TFTの場合について示す。
とし、該期間における電源線Viと発光素子の対向電極との電圧差をV_1とする。そし
て、逆バイアス期間Tiの長さをT_2とし、該期間における電源線Viと発光素子の対
向電極との電圧差をV_2とする。本実施例では、電源線Viの電圧を、|T_1×V_
1|=|T_2×V_2|となる程度の高さに保つ。さらに、電源線Viの電圧は、発光
素子104に逆方向バイアスの電圧が印加される程度の高さに保たれている。
光層の一部に、抵抗が他に比べて低い部分が形成され、その抵抗の低い部分に積極的に電
流が流れることで有機発光層の劣化が促進されると考えられる。本発明では、反転駆動を
用いることで、イオン性の不純物が一方の電極に寄ってしまうのを防ぎ、有機発光層の劣
化を抑えることができる。特に本実施例では上記構成により、単純に反転駆動をさせるよ
りも、より不純物イオンの一方の電極への偏り防ぐことができ、有機発光層の劣化をより
抑えることができる。
アス期間Tiを出現させた場合について説明する。本実施例の駆動方法について、図6を
用いて説明する。
される電圧と、発光素子に印加される電圧のタイミングチャートを示す。なお、図6では
、Tr4、Tr5が共にnチャネル型TFTで、Tr1、Tr2及びTr3がpチャネル
型TFTの場合について示す。
直後に、逆バイアス期間Ti1〜Tinがそれぞれ出現する。例えばm(m=1〜nの任
意の数)番目のサブフレーム期間SFmにおいて書き込み期間Tamの直後に表示期間T
dmが出現しており、逆バイアス期間Timは、表示期間Tdmの直後に出現することに
なる。
おける電源線Viの高さも全て同じにしている。しかし本発明はこの構成に限定されない
。各逆バイアス期間Ti1〜Tinの長さ及びその電圧は、設計者が適宜設定することが
可能である。
逆バイアス期間Tiを出現させた場合について説明する。本実施例の駆動方法について、
図7を用いて説明する。
される電圧と、発光素子に印加される電圧のタイミングチャートを示す。なお、図7では
、Tr4、Tr5が共にnチャネル型TFTで、Tr1、Tr2及びTr3がpチャネル
型TFTの場合について示す。
直後に、逆バイアス期間Ti1〜Tinがそれぞれ出現する。例えばm(m=1〜nの任
意の数)番目のサブフレーム期間SFmにおいて書き込み期間Tamの直後に表示期間T
dmが出現しており、逆バイアス期間Timは、表示期間Tdmの直後に出現することに
なる。
間の長さが長ければ長いほど長くなっている。各期間における電源線Viの高さも全て同
じ高さになっている。上記構成によって、図4、図5、図6に示す駆動方法に比べてより
有機発光層の劣化を防ぐことができる。
ングで逆バイアス期間Tiを出現させた場合について説明する。本実施例の駆動方法につ
いて、図8を用いて説明する。
される電圧と、発光素子に印加される電圧のタイミングチャートを示す。なお、図8では
、Tr4、Tr5が共にnチャネル型TFTで、Tr1、Tr2及びTr3がpチャネル
型TFTの場合について示す。
直後に、逆バイアス期間Ti1〜Tinがそれぞれ出現する。例えばm(m=1〜nの任
意の数)番目のサブフレーム期間SFmにおいて書き込み期間Tamの直後に表示期間T
dmが出現しており、逆バイアス期間Timは、表示期間Tdmの直後に出現することに
なる。
極との電圧差の絶対値は、直前に出現する表示期間の長さが長ければ長いほど大きくなっ
ている。各逆バイアス期間Ti1〜Tinの長さは全て同じである。上記構成によって、
図4、図5、図6に示す駆動方法に比べてより有機発光層の劣化を防ぐことができる。
回路及び走査線駆動回路の構成について説明する。
102bは記憶回路A、102cは記憶回路B、102dは電流変換回路、102eは切
り替え回路である。
れる。また記憶回路A102bにはデジタルビデオ信号(Digital Video
Signals)が入力され、記憶回路B102cにはラッチ信号(Latch Sig
nals)が入力される。切り替え回路102eには切り替え信号(Select Si
gnals)が入力される。以下、各回路の動作について、信号の流れに従い詳しく説明
する。
Pとが入力されることによって、タイミング信号が生成される。タイミング信号は、記憶
回路A102bが有する複数のラッチA(LATA_1〜LATA_x)にそれぞれ入力
される。なおこのとき、シフトレジスタ102aにおいて生成されたタイミング信号を、
バッファ等で緩衝増幅してから、記憶回路A102bが有する複数のラッチA(LATA
_1〜LATA_x)にそれぞれ入力するようにしても良い。
ビデオ信号線130に入力される1ビット分のデジタルビデオ信号が、順に複数のラッチ
A(LATA_1〜LATA_x)のそれぞれに書き込まれ、保持される。
ルビデオ信号を書き込んでいるが、本発明はこの構成に限定されない。
記憶回路A102bが有する複数のステージのラッチをいくつかのグループに分け、各グ
ループごとに並行して同時にデジタルビデオ信号を入力する、いわゆる分割駆動を行って
も良い。なおこのときのグループの数を分割数と呼ぶ。例えば4つのステージごとにラッ
チをグループに分けた場合、4分割で分割駆動すると言う。
一通り終了するまでの時間を、ライン期間と呼ぶ。実際には、上記ライン期間に水平帰線
期間が加えられた期間をライン期間に含むことがある。
1〜LATB_x)に、ラッチ信号線131を介してラッチシグナル(Latch Signal)が
供給される。この瞬間、記憶回路A102bが有する複数のラッチA(LATA_1〜L
ATA_x)に保持されているデジタルビデオ信号は、記憶回路B102cが有する複数
のラッチB(LATB_1〜LATB_x)
に一斉に書き込まれ、保持される。
びシフトレジスタ102aからのタイミング信号に同期して、次の1ビット分のデジタル
ビデオ信号の書き込みが順次行われる。この2順目の1ライン期間中には、記憶回路B1
02cに書き込まれ、保持されているデジタルビデオ信号が、電流変換回路102dに入
力される。
路(C1〜Cx)のそれぞれにおいて、入力されたデジタルビデオ信号が有する1または
0の情報にもとづき、後段の切り替え回路102eに供給される信号電流Icの大きさが
決まる。具体的には、信号電流Icは、発光素子が発光する程度の大きさか、もしくは発
光しない程度の大きさを有する。
信号(Select Signals)に従い、信号電流Icを信号線に供給するか、ト
ランジスタTr2をオンにするような電圧を信号線に供給するかが選択される。
流設定回路C2〜Cxも電流設定回路C1と同じ構成を有する。また、電流設定回路D2
〜Dxも電流設定回路D1と同じ構成を有する。
4と、2つのインバーターInb1、Inb2とを有している。なお、定電流源631が
有するトランジスタ650の極性は、画素が有するトランジスタTr1及びTr2の極性
と同じである。
、SW1〜SW4のスイッチングが制御される。なおSW1及びSW3に入力されるデジ
タルビデオ信号と、SW2及びSW4に入力されるデジタルビデオ信号は、Inb1、I
nb2によって反転している。そのためSW1及びSW3がオンのときはSW2及びSW
4はオフ、SW1及びSW3がオフのときはSW2及びSW4はオンとなっている。
SW1及びSW3を介して、信号電流Icとして切り替え回路D1に入力される。
てグラウンドにおとされる。またSW4を介して電源線V1〜Vxの電源電圧が切り替え
回路D1に与えられ、Ic≒0となる。
バーターInb3とを有している。SW5、SW6は切り替え信号によってそのスイッチ
ングが制御されている。そして、SW5、SW6のそれぞれに入力される切り替え信号は
、インバーターInb3によって互いにその極性が反転しているので、SW5がオンのと
きSW6はオフ、SW5がオフのときSW6はオンになる。SW5がオンのとき信号線S
1に信号電流Icが入力され、SW6がオンのとき信号線S1にトランジスタTr2をオ
ンにするような電圧が与えられる。
る全ての電流設定回路(C1〜Cx)において同時に行われる。よって、デジタルビデオ
信号により、全ての信号線に入力される信号電流Icの値が選択される。
、本実施例で示した電流変換回路は、図10に示した構成に限定されない。本発明で用い
られる電流変換回路は、信号電流Icが取りうる2値のいずれか一方をデジタルビデオ信
号によって選択し、選択された値を有する信号電流を信号線に供給することができれば、
どのような構成を有していても良い。また切り替え回路も図10に示した構成に限定され
ず、信号電流Icを信号線に入力するか、トランジスタTr2をオンにするような電圧を
信号線に入力するかを選択することができる回路であれば良い。
別の回路を用いても良い。
は、それぞれシフトレジスタ642、バッファ643を有している。また場合によっては
レベルシフタを有していても良い。
パルス信号SPが入力されることによって、タイミング信号が生成される。生成されたタ
イミング信号はバッファ643において緩衝増幅され、対応する走査線に供給される。
ライン分の画素のトランジスタを一斉にONにしなくてはならないので、バッファ643
は大きな電流を流すことが可能なものが用いられる。
い。例えばシフトレジスタの代わりに、デコーダ回路のような走査線の選択ができる別の
回路を用いても良い。
構成について説明する。なお走査線駆動回路の構成は、実施例5において示した構成を用
いることができるので、ここでは説明を省略する。
タ、403はバッファ、404はサンプリング回路、405は電流変換回路、406は切
り替え回路406を示している。
入力されている。シフトレジスタ402にクロック信号(CLK)とスタートパルス信号
(SP)が入力されると、タイミング信号が生成される。
ンプリング回路404に入力される。なお、バッファの代わりにレベルシフタを設けて、
タイミング信号を増幅しても良い。また、バッファとレベルシフタを両方設けていても良
い。
を、タイミング信号に同期して後段の電流変換回路405に入力する。
Icを生成し、後段の切り替え回路406に入力する。切り替え回路406では、信号電
流Icを信号線に入力するか、トランジスタTr2をオフにするような電圧を信号線に入
力するかが選択される。
〜Cx)の具体的な構成を示す。なおサンプリング回路404は、端子410においてバ
ッファ403と接続されている。
リング回路404には、ビデオ信号線430からアナログビデオ信号が入力されており、
スイッチ411はタイミング信号に同期して、該アナログビデオ信号をサンプリングし、
後段の電流設定回路C1に入力する。なお図13では、電流設定回路C1〜Cxの1つで
あるC1はサンプリング回路404が有するスイッチ411の1つに接続されている電流
設定回路C1だけを示しているが、各スイッチ411の後段に、図13に示したような電
流設定回路C1が接続されているものとする。
411はタイミング信号に同期してアナログビデオ信号をサンプリングできるスイッチで
あれば良く、本実施例の構成に限定されない。
12に入力される。電流出力回路412は、入力されたビデオ信号の電圧に見合った値の
電流(信号電流)を出力する。なお図12ではアンプ及びトランジスタを用いて電流出力
回路を形成しているが、本発明はこの構成に限定されず、入力された信号の電圧に見合っ
た値の電流を出力することができる回路であれば良い。
セット回路417は、2つのトランスミッションゲート413、414と、インバーター
416と、を有している。
ンスミッションゲート413には、インバーター416によって反転されたリセット信号
(Res)が入力されている。そしてトランスミッションゲート413とトランスミッシ
ョンゲート414は、反転したリセット信号とリセット信号にそれぞれ同期して動作して
おり、一方がオンのとき片一方がオフになっている。
路D1に入力される。逆に、トランスミッションゲート414がオンのときに電源415
の電圧が後段の切り替え回路D1に与えられる。なお信号線は、帰線期間中にリセットす
るのが望ましい。しかし、画像を表示している期間以外であるならば、必要に応じて帰線
期間以外の期間にリセットすることも可能である。
バーターInbとを有している。SW1、SW2は切り替え信号によってそのスイッチン
グが制御されている。そして、SW1、SW2のそれぞれに入力される切り替え信号は、
インバーターInbによって互いにその極性が反転しているので、SW1がオンのときS
W2はオフ、SW1がオフのときSW2はオンになる。SW1がオンのとき信号線S1に
信号電流Icが入力され、SW2がオンのとき信号線S1にトランジスタTr2をオンに
するような電圧が与えられる。
別の回路を用いても良い。
本実施例の構成は、実施例1〜実施例4に示した構成と自由に組み合わせて実施すること
が可能である。
Sxのうちの1つ)、第1走査線Gj(G1〜Gyのうちの1つ)、第2走査線Pj(P
1〜Pyのうちの1つ)及び電源線Vi(V1〜Vxのうちの1つ)を有している。
05を有している。
子と第2の端子は、一方は信号線Siに、もう一方はTr2の第1の端子に接続されてい
る。またTr4の第1の端子と第2の端子は、一方はTr2の第1の端子に、もう一方は
Tr1のゲートに接続されている。つまり、Tr3の第1の端子と第2の端子のいずれか
一方と、Tr4の第1の端子と第2の端子のいずれか一方とは、接続されている。
る。Tr2のゲートは第2走査線Pjに接続されている。そしてTr2の第2の端子は発
光素子204が有する画素電極に接続されている。発光素子204は、画素電極と、対向
電極と、画素電極と対向電極の間に設けられた有機発光層とを有している。発光素子20
4の対向電極は発光パネルの外部に設けられた電源によって一定の電圧が与えられている
。
。ただし、Tr3とTr4の極性は同じである。また、Tr1はnチャネル型TFTとp
チャネル型TFTのどちらでも良い。Tr2は、nチャネル型TFTとpチャネル型TF
Tのどちらでも良い。発光素子の画素電極と対向電極は、一方が陽極であり、他方が陰極
である。Tr2がpチャネル型TFTの場合、陽極を画素電極として用い、陰極を対向電
極として用いるのが望ましい。逆に、Tr2がnチャネル型TFTの場合、陰極を画素電
極として用い、陽極を対向電極として用いるのが望ましい。
Tr1のゲートとソースの間の電圧(VGS)をより確実に維持するために設けられている
が、必ずしも設ける必要はない。
の動作は、各ラインの画素毎に書き込み期間Taと、表示期間Tdと、逆バイアス期間T
iとに分けて説明することができる。図15は、各期間におけるトランジスタTr1、T
r2、発光素子204の接続を簡単に示した図であり、ここではTr1がpチャネル型T
FTで、発光素子204の陽極を画素電極として用いた場合を例に挙げる。
電圧は、トランジスタTr2及びTr3がオンになったときに順方向バイアスの電流が発
光素子に流れる程度の高さに保たれる。つまり、Tr1がpチャネル型TFTで、発光素
子204の陽極を画素電極として用いた場合、電源線Viが対向電極の電圧よりも高くな
るように設定する。逆にTr1がnチャネル型TFTで、発光素子204の陰極を画素電
極として用いた場合は、電源線Viが対向電極の電圧よりも低くなるように設定する。
ジスタTr3とTr4がオンになる。なお、各第1走査線の選択される期間は互いに重な
らない。また第2走査線P1〜Pyは選択されない。そして、信号線駆動回路102に入
力されるビデオ信号に基づき、信号線S1〜Sxと電源線V1〜Vxの間に、それぞれビ
デオ信号の電圧に応じた大きさの信号電流Icが流れる。
の、画素の概略図を示す。206は対向電極に電圧を与える電源との接続用の端子を意味
している。また、207は信号線駆動回路102が有する定電流源を意味する。
号電流IcはTr1のドレインと第1の端子の間に流れる。Tr1の第1の端子は電源線
Viに接続されている。
1から、トランジスタTr1のゲート電圧VGSは信号電流の電流値Icによって定まるこ
とがわかる。
源線Viの電圧は、書き込み期間Taにおける電圧と同じ高さに保たれている。また表示
期間Tdでは、第1走査線G1〜Gyが全て選択されず、第2走査線P1〜Pyが全て選
択される。
の状態にある。また、Tr1のソースは電源線Viに接続されている。
表示期間Tdでは、書き込み期間Taにおいて定められたVGSが維持されており、よって
書き込み期間Taと同じ大きさのTr1のドレイン電流が、Tr2を介して発光素子に供
給される。発光素子204は、供給された電流の大きさに応じた輝度で発光する。
には、次の書き込み期間Taが出現するか、もしくは逆バイアス期間Tiが出現する。
Tr2がオンになったときに逆方向バイアスの電圧が発光素子に印加される程度の高さに
保たれる。つまり、Tr1がpチャネル型TFTで、発光素子204の陽極を画素電極と
して用いた場合、電源線Viが対向電極の電圧よりも低くなるように設定する。逆にTr
1がnチャネル型TFTで、発光素子204の陰極を画素電極として用いた場合は、電源
線Viが対向電極の電圧よりも高くなるように設定する。
4がオフ、Tr2がオンの状態である。
04は逆方向バイアスの電圧が印加されると発光しない状態になる。書き込み期間Taに
おいてTr1が完全にオンになり、Tr1のソースとドレインの電圧差がほぼ0に等しけ
れば、電源線Viと対向電極の間の電圧差がそのまま発光素子204に印加される。
間の長さの総和の割合)との兼ね合いを考慮し、設計者が適宜設定することが可能である
。
るし、アナログビデオ信号を用いて表示を行うことも可能である。
る。
信号線Si(S1〜Sxのうちの1つ)、第1走査線Gj(G1〜Gyのうちの1つ)、
第2走査線Pj(P1〜Pyのうちの1つ)及び電源線Vi(V1〜Vxのうちの1つ)
を有している。
24及び保持容量225を有している。
ている。トランジスタTr3の第1の端子と第2の端子は、一方は信号線Siに、もう一
方はトランジスタTr1のゲートに接続されている。またトランジスタTr4の第1の端
子と第2の端子は、一方は信号線Siに、もう一方はトランジスタTr1の第2の端子に
接続されている。
ジスタTr2の第1の端子に接続されている。トランジスタTr2のゲートは第2走査線
Pjに接続されている。トランジスタTr2の第2の端子は、発光素子224が有する画
素電極に接続されており、対向電極の電圧は一定の高さに保たれている。
ャネル型トランジスタのどちらでも良い。ただし、トランジスタTr3とトランジスタT
r4の極性は同じである。
ンジスタのどちらでも良い。ただし、トランジスタTr1とTr2の極性は同じである。
そして、陽極を画素電極として用い、陰極を対向電極として用いる場合、トランジスタT
r1とTr2はpチャネル型トランジスタであるのが望ましい。逆に、陽極を対向電極と
して用い、陰極を画素電極として用いる場合、トランジスタTr1とTr2はnチャネル
型トランジスタであるのが望ましい。
量225はトランジスタTr1のゲートとソースの間の電圧(ゲート電圧)を維持するた
めに設けられているが、必ずしも設ける必要はない。
の動作は、各ラインの画素毎に書き込み期間Taと、表示期間Tdと、逆バイアス期間T
iとに分けて説明することができる。図17は、各期間におけるトランジスタTr1、T
r2、発光素子224の接続を簡単に示した図であり、ここではTr1がpチャネル型T
FTで、発光素子224の陽極を画素電極として用いた場合を例に挙げる。
、電源線V1〜Vxの電圧は、トランジスタTr1及びTr2がオンになったときに順方
向バイアスの電流が発光素子に流れる程度の高さに保たれる。
つまり、Tr1pチャネル型TFTで発光素子224の陽極を画素電極として用いた場合
、電源線Viが対向電極の電圧よりも高くなるように設定する。逆にTr1がnチャネル
型TFTで発光素子224の陰極を画素電極として用いた場合は、電源線Viが対向電極
の電圧よりも低くなるように設定する。
線Gjにゲートが接続されたトランジスタTr3及びTr4がオンになる。なお、各第1
走査線の選択される期間は互いに重ならない。書き込み期間Taでは、第2走査線Pjは
選択されておらず、Tr2はオフになっている。
Sxと電源線V1〜Vxの間に、それぞれビデオ信号に応じた信号電流Icが流れる。
の、画素101の概略図を示す。227は信号線駆動回路102が有する定電流源を意味
する。また、226は対向電極に電圧を与える電源への接続用の端子である。
信号線Siに信号電流Icが流れると、信号電流IcはトランジスタTr1のソースとド
レインの間に流れる。このとき、トランジスタTr1はゲートとドレインが接続されてる
ので、飽和領域で動作する。よって式1からわかるように、トランジスタTr1のゲート
電圧VGSは信号電流Icの値によって定まる。
源線Viの電圧は、書き込み期間Taにおける電圧と同じ高さに保たれている。また表示
期間Tdでは第1走査線Gjは選択されておらず、第2走査線Pjが選択される。
トランジスタTr4はオフになっている。また、トランジスタTr2はオンになっている
。
がそのまま維持されている。そのため、トランジスタTr1のドレイン電流は信号電流I
cと同じ値に維持されたままである。また、トランジスタTr2はオンになっているので
、ドレイン電流はトランジスタTr2を介して発光素子224に流れる。よって、表示期
間Tdでは、該信号電流Icと同じ大きさの駆動電流が発光素子224に流れ、かつ該駆
動電流の大きさに見合った輝度で、発光素子224が発光する。
には、次の書き込み期間Taが出現するか、もしくは逆バイアス期間Tiが出現する。
Tr2がオンになったときに逆方向バイアスの電圧が発光素子に印加される程度の高さに
保たれる。つまり、Tr1がpチャネル型TFTで発光素子224の陽極を画素電極とし
て用いた場合、電源線Viが対向電極の電圧よりも低くなるように設定する。逆にTr1
がnチャネル型TFTで発光素子224の陰極を画素電極として用いた場合は、電源線V
iが対向電極の電圧よりも高くなるように設定する。
4がオフ、Tr2がオンの状態である。
24は逆方向バイアスの電圧が印加されると発光しない状態になる。書き込み期間Taに
おいてTr1が完全にオンになり、Tr1のソースとドレインの電圧差がほぼ0に等しけ
れば、電源線Viと対向電極の間の電圧差がそのまま発光素子224に印加される。
間の長さの総和の割合)との兼ね合いを考慮し、設計者が適宜設定することが可能である
。
るし、アナログビデオ信号を用いて表示を行うことも可能である。
て説明する。
信号線Si(S1〜Sxのうちの1つ)、第1走査線Gj(G1〜Gyのうちの1つ)、
第2走査線Pj(P1〜Pyのうちの1つ)、第3走査線Rj(R1〜Ryのうちの1つ
)及び電源線Vi(V1〜Vxのうちの1つ)を有している。
、発光素子234及び保持容量235を有している。保持容量235はトランジスタTr
1及びTr2のゲートとソースの間の電圧をより確実に保持するために設けられているが
、必ずしも設ける必要はない。
Tr3の第1の端子と第2の端子は、一方は信号線Siに接続されており、もう一方はト
ランジスタTr1の第2の端子に接続されている。
タTr4の第1の端子と第2の端子は、一方は信号線Siに、もう一方はトランジスタT
r1のゲート及びトランジスタTr2のゲートに接続されている。
タTr5の第1の端子と第2の端子は、一方はトランジスタTr1の第2の端子に、もう
一方はトランジスタTr2の第2の端子に接続されている。
ジスタTr1とトランジスタTr2の第1の端子は、共に電源線Viに接続されている。
そして、トランジスタTr2の第2の端子は、発光素子234の画素電極に接続されてい
る。対向電極は一定の高さに保たれている。
2のゲートに、もう一方は電源線Viに接続されている。
ンジスタのどちらでも良い。ただし、トランジスタTr1及びTr2の極性は同じである
。そして、陽極を画素電極として用い、陰極を対向電極として用いる場合、トランジスタ
Tr1及びTr2はpチャネル型トランジスタであるのが望ましい。逆に、陽極を対向電
極として用い、陰極を画素電極として用いる場合、トランジスタTr1及びTr2はnチ
ャネル型トランジスタであるのが望ましい。
ランジスタのどちらでも良い。
の動作は、各ラインの画素毎に書き込み期間Taと、表示期間Tdと、逆バイアス期間T
iとに分けて説明することができる。図19は、各期間におけるトランジスタTr1、T
r2、発光素子234の接続を簡単に示した図であり、ここではTr1及びTr2がpチ
ャネル型TFTで、発光素子234の陽極を画素電極として用いた場合を例に挙げる。
電圧は、トランジスタTr2がオンになったときに順方向バイアスの電流が発光素子に流
れる程度の高さに保たれる。つまり、Tr1及びTr2がpチャネル型TFTで、発光素
子234の陽極を画素電極として用いた場合、電源線Viが対向電極の電圧よりも高くな
るように設定する。逆にTr1及びTr2がnチャネル型TFTで、発光素子234の陰
極を画素電極として用いた場合は、電源線Viが対向電極の電圧よりも低くなるように設
定する。
択され、トランジスタTr3とTr4がオンになる。なお、第3走査線は選択されていな
いので、トランジスタTr5はオフになっている。各第1走査線及び第2走査線の選択さ
れる期間は互いに重ならない。そして、信号線駆動回路102に入力されるビデオ信号に
基づき、信号線S1〜Sxと電源線V1〜Vxの間に、それぞれビデオ信号の電圧に応じ
た大きさの信号電流Icが流れる。
電源線V1〜Vxの間に、それぞれビデオ信号に応じた電流(以下、信号電流Ic)が流
れる。
流Icが流れた場合の、画素101の概略図を示す。236は対向電極に電圧を与える電
源との接続用の端子を意味している。また、237は信号線駆動回路102が有する定電
流源を意味する。
流Icが流れると、信号電流IcはトランジスタTr1のドレインとソースの間に流れる
。このときトランジスタTr1は、ゲートとドレインが接続されているので飽和領域で動
作しており、式1が成り立つ。よって、トランジスタTr1のゲート電圧VGSは電流値I
cによって定まる。
。また、トランジスタTr2のソースは、トランジスタTr1のソースに接続されている
。したがって、トランジスタTr1のゲート電圧は、そのままトランジスタTr2のゲー
ト電圧となる。よって、トランジスタTr2のドレイン電流は、トランジスタTr1のド
レイン電流に比例する。特に、μC0W/L及びVTHが互いに等しいとき、トランジスタ
Tr1とトランジスタTr2のドレイン電流は互いに等しくなる。
れる電流は、定電流源237において定められた信号電流Icに応じた大きさであり、流
れる電流の大きさに見合った輝度で発光素子234は発光する。発光素子に流れる電流が
0に限りなく近かったり、発光素子に流れる電流が逆方向バイアスである場合は、発光素
子234は発光しない。
選択が終了する。このとき、第2走査線の選択が、第1走査線よりも先に終了するのが望
ましい。なぜならトランジスタTr3が先にオフになってしまうと、保持容量235の電
荷がTr4を通って漏れてしまうからである。
る電源線Viの電圧は、書き込み期間Taにおける電圧と同じ高さに保たれている。表示
期間Tdが開始されると、第3走査線が順に選択され、トランジスタTr5がオンになる
。なお、第1走査線及び第2走査線は選択されていないので、トランジスタTr3及びT
r4はオフになっている。
トランジスタTr4はオフの状態にある。また、トランジスタTr1及びトランジスタT
r2のソースは電源線Viに接続されている。
そのまま保持されている。そのため、トランジスタTr1のドレイン電流I1と、トラン
ジスタTr2のドレイン電流I2の値は、共に信号電流Icに応じた大きさに維持された
ままである。また、トランジスタTr5がオンなので、トランジスタTr1のドレイン電
流I1と、トランジスタTr2のドレイン電流I2は、共に発光素子234に流れる。よっ
て、ドレイン電流I1と、ドレイン電流I2を合わせた電流の大きさに見合った輝度で、発
光素子234は発光する。
には、次の書き込み期間Taが出現するか、もしくは逆バイアス期間Tiが出現する。
ンになったときに逆方向バイアスの電圧が発光素子に印加される程度の高さに保たれる。
つまり、Tr1及びTr2がpチャネル型TFTで、発光素子234の陽極を画素電極と
して用いた場合、電源線Viが対向電極の電圧よりも低くなるように設定する。逆にTr
1及びTr2がnチャネル型TFTで、発光素子234の陰極を画素電極として用いた場
合は、電源線Viが対向電極の電圧よりも高くなるように設定する。
択され、トランジスタTr3、Tr4及びTr5がオンになる。そして、信号線駆動回路
102によって、信号線S1〜SxのそれぞれにトランジスタTr1及びTr2がオンに
なるような電圧が印加される。
期間Tiにおいては、Tr1及びTr2がオンになるので、逆方向バイアスの電圧が発光
素子234に印加されることになる。発光素子234は逆方向バイアスの電圧が印加され
ると発光しない状態になる。
バイアスの電圧が発光素子に印加される高さであれば良い。また、逆バイアス期間Tiの
長さは、デューティー比(1フレーム期間における表示期間の長さの総和の割合)との兼
ね合いを考慮し、設計者が適宜設定することが可能である。
、各画素の階調は、表示期間Tdにおける発光素子に流れる電流の大きさで決まる。なお
、書き込み期間Taにおいても、ドレイン電流I1の大きさに見合った輝度で発光してい
るが、その階調に与える影響は、実際のパネルでは無視できる程度に小さいと考えられる
。なぜなら、例えばVGAだと480ラインの画素が画素部に設けられており、1ライン
の画素の書き込み期間Taは1フレーム期間の1/480程度と非常に小さいからである
。もちろん、書き込み期間Taにおける発光素子に流れる電流の階調への影響を考慮に入
れて、信号電流Icの大きさを補正するようにしても良い。
ドレイン電流I2の和である。よって、発光素子に流れる電流がドレイン電流I2のみに依
存していない。そのため、トランジスタTr1とトランジスタTr2の特性がずれて、ト
ランジスタTr1のドレイン電流I1に対するトランジスタTr2のドレイン電流I2の比
が画素間で異なっても、発光素子に流れる電流の値が画素間でずれるのを抑え、輝度のば
らつきが視認されるのを防ぐことができる。
流は発光素子に流れていない。よって信号線駆動回路によって画素に電流が供給され、ト
ランジスタTr1のドレイン電流が流れることでゲート電圧が変化しはじめてから、その
値が安定するまでの時間は、発光素子の容量に左右されない。したがって、供給された電
流から変換される電圧が早く安定するので、電流を書き込む時間を短くすることができ、
動画表示において残像が視認されてしまうのを防ぐことができる。
号線Siに、もう一方はトランジスタTr1のゲート及びトランジスタTr2のゲートに
接続されている。しかし本実施例はこの構成に限定されない。
本発明の画素は、書き込み期間TaにおいてトランジスタTr1のゲートとドレインを接
続し、表示期間においてトランジスタTr1のゲートとドレインを切り離すことができる
ように、トランジスタTr4が他の素子または配線と接続されていれば良い。
は図19(B)、Tiでは図19(C)のように接続されていれば良い。また、Gj、P
j、Rjは3本が別の配線となっているが、まとめて1本や2本にしても良い。
るし、アナログビデオ信号を用いて表示を行うことも可能である。
成について説明する。
信号線Si(S1〜Sxのうちの1つ)、第1走査線Gj(G1〜Gyのうちの1つ)、
第2走査線Pj(P1〜Pyのうちの1つ)、第3走査線Rj(R1〜Ryのうちの1つ
)及び電源線Vi(V1〜Vxのうちの1つ)を有している。
発光素子244及び保持容量245を有している。保持容量245はトランジスタTr1
及びTr2のゲート電圧をより確実に保持するために設けられているが、必ずしも設ける
必要はない。
Tr3の第1の端子と第2の端子は、一方は信号線Siに接続されており、もう一方はト
ランジスタTr1及びTr2の第1の端子に接続されている。
タTr4の第1の端子と第2の端子は、一方は電源線Viに、もう一方はトランジスタT
r1及びTr2のゲートに接続されている。
タTr5の第1の端子と第2の端子は、一方はトランジスタTr1及びTr2の第1の端
子に、もう一方は発光素子244の画素電極に接続されている。
タTr6の第1の端子と第2の端子は、一方は電源線Viに、もう一方はトランジスタT
r2の第2の端子に接続されている。
、トランジスタTr1の第2の端子は、電源線Viに接続されている。
に、もう一方はトランジスタTr1及びTr2のソースに接続されている。対向電極は一
定の電圧に保たれている。
ンジスタのどちらでも良い。ただし、トランジスタTr1及びTr2の極性は同じである
。そして、陽極を画素電極として用い、陰極を対向電極として用いる場合、トランジスタ
Tr1及びTr2はnチャネル型トランジスタであるのが望ましい。逆に、陽極を対向電
極として用い、陰極を画素電極として用いる場合、トランジスタTr1及びTr2はpチ
ャネル型トランジスタであるのが望ましい。
ネル型トランジスタのどちらでも良い。ただし、トランジスタTr5とTr6は共にゲー
トが第3走査線Rjに接続されているため、その極性を同じにする。トランジスタTr5
のゲートとTr6のゲートが同じ配線に接続されていない場合、その極性は同じでなくと
も良い。
の動作は、各ラインの画素毎に書き込み期間Taと、表示期間Tdと、逆バイアス期間T
iとに分けて説明することができる。図21は、各期間におけるトランジスタTr1、T
r2、Tr5、発光素子244の接続を簡単に示した図であり、ここではTr1及びTr
2がnチャネル型TFTで、発光素子244の陽極を画素電極として用いた場合を例に挙
げる。
電圧は、トランジスタTr2、Tr5及びTr6がオンになったときに順方向バイアスの
電流が発光素子に流れる程度の高さに保たれる。つまり、Tr1及びTr2がnチャネル
型TFTで、発光素子244の陽極を画素電極として用いた場合、電源線Viが対向電極
の電圧よりも高くなるように設定する。逆にTr1及びTr2がpチャネル型TFTで、
発光素子244の陰極を画素電極として用いた場合は、電源線Viが対向電極の電圧より
も低くなるように設定する。
タTr3、Tr4がオンになる。なお、第1及び第2走査線の選択される期間は互いに重
ならない。また、第3走査線は選択されていないので、トランジスタTr5、Tr6はオ
フになっている。
電源線V1〜Vxの間に、それぞれビデオ信号に応じた信号電流Icが流れる。
の、画素101の概略図を示す。246は対向電極に電圧を与える電源との接続用の端子
を意味している。また、247は信号線駆動回路102が有する定電流源を意味する。
信号電流IcはトランジスタTr1のドレインとソースの間に流れる。
このときトランジスタTr1は、ゲートとドレインが接続されているので飽和領域で動作
しており、式1が成り立つ。よって、トランジスタTr1のゲート電圧VGSは電流値Ic
によって定まる。
る。また、トランジスタTr2のソースは、トランジスタTr1のソースに接続されてい
る。したがって、トランジスタTr1のゲート電圧は、そのままトランジスタTr2のゲ
ート電圧となる。
から電圧が与えられていない、所謂フローティングの状態にある。従って、トランジスタ
Tr2にドレイン電流は流れない。
了する。このとき、第2走査線の選択が、第1走査線よりも先に終了するのが望ましい。
なぜならトランジスタTr3が先にオフになってしまうと、保持容量245の電荷がTr
4を通って漏れてしまうからである。
始される。表示期間Tdにおける電源線Viの電圧は、書き込み期間Taにおける電圧と
同じ高さに保たれている。表示期間Tdが開始されると、各ラインの第3走査線が順に選
択され、トランジスタTr5、Tr6がオンになる。
なお、第1走査線及び第2走査線は選択されていないので、トランジスタTr3及びTr
4はオフになっている。
トランジスタTr4はオフの状態にある。また、トランジスタTr1及びトランジスタT
r2のドレインは電源線Viに接続されている。
GSがそのまま保持されている。よって、トランジスタTr1と同じゲート電圧がトランジ
スタTr2に与えられる。さらに、トランジスタTr6がオンになり、トランジスタTr
2のドレインは電源線Viに接続されるので、トランジスタTr2のドレイン電流は、ト
ランジスタTr1のドレイン電流に比例する大きさになる。特に、μC0W/L及びVTH
が互いに等しいとき、トランジスタTr1とトランジスタTr2のドレイン電流は互いに
等しくなり、I2=I1=Icとなる。
トランジスタTr2のドレイン電流I2は、共に発光素子に流れる電流として発光素子2
44に流れる。よって、表示期間Tdでは、ドレイン電流I1と、ドレイン電流I2を合わ
せた大きさの電流が発光素子244に流れ、該発光素子に流れる電流の大きさに見合った
輝度で、発光素子244が発光する。
には、次の書き込み期間Taが出現するか、もしくは逆バイアス期間Tiが出現する。
、Tr5及びTr6がオンになったときに逆方向バイアスの電圧が発光素子に印加される
程度の高さに保たれる。つまり、Tr1及びTr2がnチャネル型TFTで、発光素子2
44の陽極を画素電極として用いた場合、電源線Viが対向電極の電圧よりも低くなるよ
うに設定する。逆にTr1及びTr2がpチャネル型TFTで、発光素子244の陰極を
画素電極として用いた場合は、電源線Viが対向電極の電圧よりも高くなるように設定す
る。
択され、トランジスタTr3、Tr4、Tr5及びTr6がオンになる。そして、信号線
駆動回路102によって、信号線S1〜SxのそれぞれにトランジスタTr1及びTr2
がオンになるような電圧が印加される。
期間Tiにおいては、Tr2、Tr5及びTr6がオンになり、逆方向バイアスの電圧が
発光素子244に印加されることになる。発光素子244は逆方向バイアスの電圧が印加
されると発光しない状態になる。
、逆方向バイアスの電圧が発光素子に印加される高さであれば良い。また、逆バイアス期
間Tiの長さは、デューティー比(1フレーム期間における表示期間の長さの総和の割合
)との兼ね合いを考慮し、設計者が適宜設定することが可能である。
、各画素の階調は、表示期間Tdにおける発光素子に流れる電流の大きさで決まる。
ドレイン電流I2の和である。よって、発光素子に流れる電流がドレイン電流I2のみに依
存していない。そのため、トランジスタTr1とトランジスタTr2の特性がずれて、ト
ランジスタTr1のドレイン電流I1に対するトランジスタTr2のドレイン電流I2の比
が画素間で異なっても、発光素子に流れる電流の値が画素間でずれるのを抑え、輝度のば
らつきが視認されるのを防ぐことができる。
電流は発光素子に流れていない。よって信号線駆動回路によって画素に電流が供給され、
トランジスタTr1のドレイン電流が流れることでゲート電圧が変化しはじめてから、そ
の値が安定するまでの時間は、発光素子の容量に左右されない。したがって、供給された
電流から変換される電圧が早く安定するので、電流を書き込む時間を短くすることができ
、動画表示において残像が視認されてしまうのを防ぐことができる。
ランジスタTr1の第2の端子に、もう一方はトランジスタTr1のゲート及びトランジ
スタTr2のゲートに接続されている。しかし本実施例はこの構成に限定されない。本実
施例の画素は、書き込み期間TaにおいてトランジスタTr1のゲートとドレインを接続
し、表示期間においてトランジスタTr1のゲートとドレインを切り離すことができるよ
うに、トランジスタTr4が他の素子または配線と接続されていれば良い。
、Tdでは図21(B)のように接続され、Tiでは図21(C)のように接続されてい
れば良い。また、Gj、Pj、Rjは3本が別の配線となっているが、まとめて1本や2
本にしても良い。
Tr1のドレイン電流I1を等しい値に近づけるために設けられている。トランジスタT
r5の第1の端子と第2の端子は、一方はトランジスタTr1及びTr2の第1の端子に
、もう一方は発光素子244の画素電極に必ずしも接続している必要はない。トランジス
タTr5は、書き込み期間Taにおいて、トランジスタTr2のソースが発光素子244
の画素電極と信号線Siとのいずれか一方に接続されるように、他の配線または素子と接
続していれば良い。
全てTr1に流れていれば良い。TdにおいてはTr1とTr2を流れる電流は発光素子
に流れれば良い。
るし、アナログビデオ信号を用いて表示を行うことも可能である。
の画素の構成について説明する。
信号線Si(S1〜Sxのうちの1つ)、第1走査線Gj(G1〜Gyのうちの1つ)、
第2走査線Pj(P1〜Pyのうちの1つ)、第3走査線Rj(R1〜Ryのうちの1つ
)及び電源線Vi(V1〜Vxのうちの1つ)を有している。
発光素子254及び保持容量255を有している。保持容量255はトランジスタTr1
及びTr2のゲート電圧をより確実に保持するために設けられているが、必ずしも設ける
必要はない。
Tr3の第1の端子と第2の端子は、一方は信号線Siに接続されており、もう一方はト
ランジスタTr1の第1の端子に接続されている。
タTr4の第1の端子と第2の端子は、一方は電源線Viに、もう一方はトランジスタT
r1及びTr2のゲートに接続されている。
タTr6の第1の端子と第2の端子は、一方はトランジスタTr2の第1の端子に、もう
一方は発光素子254の画素電極に接続されている。
タTr5の第1の端子と第2の端子は、一方はトランジスタTr1の第1の端子に、もう
一方は発光素子254の画素電極に接続されている。対向電極は一定の電圧に保たれてい
る。
ジスタTr1及びTr2の第2の端子は、電源線Viに接続されている。
に、もう一方はトランジスタTr1のソースに接続されている。
ンジスタのどちらでも良い。ただし、トランジスタTr1及びTr2の極性は同じである
。そして、陽極を画素電極として用い、陰極を対向電極として用いる場合、トランジスタ
Tr1及びTr2はnチャネル型トランジスタであるのが望ましい。逆に、陽極を対向電
極として用い、陰極を画素電極として用いる場合、トランジスタTr1及びTr2はpチ
ャネル型トランジスタであるのが望ましい。
ネル型トランジスタのどちらでも良い。ただし、トランジスタTr5とTr6は共にゲー
トが第3走査線Rjに接続されているため、その極性を同じにする。トランジスタTr5
のゲートとTr6のゲートが同じ配線に接続されていない場合、その極性は同じでなくと
も良い。
の動作は、各ラインの画素毎に書き込み期間Taと、表示期間Tdと、逆バイアス期間T
iとに分けて説明することができる。図23は、各期間におけるトランジスタTr1、T
r2、Tr6、発光素子254の接続を簡単に示した図であり、ここではTr1及びTr
2がnチャネル型TFTで、発光素子254の陽極を画素電極として用いた場合を例に挙
げる。
電圧は、トランジスタTr2及びTr6がオンになったときに順方向バイアスの電流が発
光素子に流れる程度の高さに保たれる。つまり、Tr1及びTr2がnチャネル型TFT
で、発光素子254の陽極を画素電極として用いた場合、電源線Viが対向電極の電圧よ
りも高くなるように設定する。逆にTr1及びTr2がpチャネル型TFTで、発光素子
254の陰極を画素電極として用いた場合は、電源線Viが対向電極の電圧よりも低くな
るように設定する。
タTr3、Tr4がオンになる。なお、各第1走査線及び第2走査線の選択される期間は
互いに重ならない。また、第3走査線は選択されていないので、トランジスタTr5、T
r6はオフになっている。
電源線V1〜Vxの間に、それぞれビデオ信号に応じた信号電流Icが流れる。
の、画素101の概略図を示す。256は対向電極に電圧を与える電源との接続用の端子
を意味している。また、257は信号線駆動回路102が有する定電流源を意味する。
信号電流IcはトランジスタTr1のドレインとソースの間に流れる。
このときトランジスタTr1は、ゲートとドレインが接続されているので飽和領域で動作
しており、式1が成り立つ。よって、トランジスタTr1のゲート電圧VGSは電流値Ic
によって定まる。
のドレインは、他の配線及び電源等から電圧が与えられていない、所謂フローティングの
状態にある。従って、トランジスタTr2にドレイン電流は流れない。
択が終了する。このとき、第2走査線の選択が、第1走査線よりも先に終了するのが望ま
しい。なぜならトランジスタTr3が先にオフになってしまうと、保持容量255の電荷
がTr4を通って漏れてしまうからである。
る。表示期間Tdにおける電源線Viの電圧は、書き込み期間Taにおける電圧と同じ高
さに保たれている。表示期間Tdが開始されると、第3走査線が選択される。よって、各
ラインの画素においてトランジスタTr5、Tr6がオンになる。なお、第1走査線及び
第2走査線は選択されていないので、トランジスタTr3及びTr4はオフになっている
。
トランジスタTr4はオフの状態にある。また、トランジスタTr1及びトランジスタT
r2のドレインは電源線Viに接続されている。
まま保持されている。そして、トランジスタTr2のゲートは、トランジスタTr1のゲ
ートに接続されている。また、トランジスタTr2のソースは、トランジスタTr1のソ
ースに接続されている。よって、トランジスタTr1のゲート電圧は、そのままトランジ
スタTr2のゲート電圧となる。さらに、トランジスタTr2のドレインは電源線Viに
接続されているので、トランジスタTr2のドレイン電流I2は、トランジスタTr1の
ドレイン電流に比例する大きさになる。特に、μC0W/L及びVTHが互いに等しいとき
、トランジスタTr1とトランジスタTr2のドレイン電流は互いに等しくなり、I2=
I1=Icとなる。
トランジスタTr2のドレイン電流I2は、共に発光素子に流れる電流として発光素子2
54に流れる。よって、表示期間Tdでは、ドレイン電流I1と、ドレイン電流I2を合わ
せた大きさの電流が発光素子254に流れ、該発光素子に流れる電流の大きさに見合った
輝度で、発光素子254が発光する。
には、次の書き込み期間Taが出現するか、もしくは逆バイアス期間Tiが出現する。
Tr6がオンになったときに逆方向バイアスの電圧が発光素子に印加される程度の高さに
保たれる。つまり、Tr1及びTr2がpチャネル型TFTで、発光素子254の陽極を
画素電極として用いた場合、電源線Viが対向電極の電圧よりも低くなるように設定する
。逆にTr1及びTr2がpチャネル型TFTで、発光素子254の陰極を画素電極とし
て用いた場合は、電源線Viが対向電極の電圧よりも高くなるように設定する。
選択され、トランジスタTr3、Tr4、Tr5及びTr6がオンになる。そして、信号
線駆動回路102によって、信号線S1〜SxのそれぞれにトランジスタTr1及びTr
2がオンになるような電圧が印加される。
期間Tiにおいては、Tr2及びTr6がオンになるので、逆方向バイアスの電圧が発光
素子254に印加されることになる。発光素子254は逆方向バイアスの電圧が印加され
ると発光しない状態になる。
バイアスの電圧が発光素子に印加される高さであれば良い。また、逆バイアス期間Tiの
長さは、デューティー比(1フレーム期間における表示期間の長さの総和の割合)との兼
ね合いを考慮し、設計者が適宜設定することが可能である。
、各画素の階調は、表示期間Tdにおける発光素子に流れる電流の大きさで決まる。
ドレイン電流I2の和である。よって、発光素子に流れる電流がドレイン電流I2のみに依
存していない。そのため、トランジスタTr1とトランジスタTr2の特性がずれて、ト
ランジスタTr1のドレイン電流I1に対するトランジスタTr2のドレイン電流I2の比
が画素間で異なっても、発光素子に流れる電流の値が画素間でずれるのを抑え、輝度のば
らつきが視認されるのを防ぐことができる。
電流は発光素子に流れていない。よって信号線駆動回路によって画素に電流が供給され、
トランジスタTr1のドレイン電流が流れることでゲート電圧が変化しはじめてから、そ
の値が安定するまでの時間は、発光素子の容量に左右されない。したがって、供給された
電流から変換される電圧が早く安定するので、電流を書き込む時間を短くすることができ
、動画表示において残像が視認されてしまうのを防ぐことができる。
ランジスタTr1の第2の端子に、もう一方はトランジスタTr1のゲート及びトランジ
スタTr2のゲートに接続されている。しかし本実施例はこの構成に限定されない。本実
施例の画素は、書き込み期間TaにおいてトランジスタTr1のゲートとドレインを接続
し、表示期間においてトランジスタTr1のゲートとドレインを切り離すことができるよ
うに、トランジスタTr4が他の素子または配線と接続されていれば良い。
、Tdでは図23(B)のように接続され、Tiでは図23(C)のように接続されてい
れば良い。また、Gj、Pj、Rjは3本が別の配線となっているが、まとめて1本や2
本にしても良い。
全てTr1に流れていれば良い。TdにおいてはTr1とTr2を流れる電流は発光素子
に流れれば良い。
るし、アナログビデオ信号を用いて表示を行うことも可能である。
光装置の画素の構成について説明する。
信号線Si(S1〜Sxのうちの1つ)、第1走査線Gj(G1〜Gyのうちの1つ)、
第2走査線Pj(P1〜Pyのうちの1つ)、第3走査線Rj(R1〜Ryのうちの1つ
)及び電源線Vi(V1〜Vxのうちの1つ)を有している。
発光素子264及び保持容量265を有している。保持容量265はトランジスタTr1
及びTr2のゲートとソースの間の電圧(ゲート電圧)をより確実に保持するために設け
られているが、必ずしも設ける必要はない。
Tr3の第1の端子と第2の端子は、一方は信号線Siに接続されており、もう一方はト
ランジスタTr1の第2の端子に接続されている。
タTr4の第1の端子と第2の端子は、一方はトランジスタTr1の第2の端子に、もう
一方はトランジスタTr1及びTr2のゲートに接続されている。
いる。そしてトランジスタTr6の第1の端子と第2の端子は、一方はトランジスタTr
1の第2の端子に、もう一方はトランジスタTr5の第1の端子または第2の端子に接続
されている。
タTr5の第1の端子と第2の端子は、一方はトランジスタTr2の第2の端子に、もう
一方はトランジスタTr6の第1の端子または第2の端子に接続されている。
。トランジスタTr1とトランジスタTr2のソースは、共に電源線Viに接続されてい
る。そして、トランジスタTr2の第2の端子は、発光素子264の画素電極に接続され
ている。対向電極は一定の電圧に保たれている。
2のゲートに、もう一方は電源線Viに接続されている。
ル型トランジスタのどちらでも良い。ただし、トランジスタTr1、Tr2及びTr6の
極性は同じである。そして、陽極を画素電極として用い、陰極を対向電極として用いる場
合、トランジスタTr1及びTr2はpチャネル型トランジスタであるのが望ましい。逆
に、陽極を対向電極として用い、陰極を画素電極として用いる場合、トランジスタTr1
及びTr2はnチャネル型トランジスタであるのが望ましい。
ランジスタのどちらでも良い。
の動作は、各ラインの画素毎に書き込み期間Taと、表示期間Tdと、逆バイアス期間T
iとに分けて説明することができる。図25は、各期間におけるトランジスタTr1、T
r2、Tr6、発光素子264の接続を簡単に示した図であり、ここではTr1、Tr2
及びTr6がpチャネル型TFTで、発光素子264の陽極を画素電極として用いた場合
を例に挙げる。
電圧は、トランジスタTr2がオンになったときに順方向バイアスの電流が発光素子に流
れる程度の高さに保たれる。つまり、Tr1、Tr2及びTr6がpチャネル型TFTで
、発光素子264の陽極を画素電極として用いた場合、電源線Viが対向電極の電圧より
も高くなるように設定する。逆にTr1、Tr2及びTr6がnチャネル型TFTで、発
光素子264の陰極を画素電極として用いた場合は、電源線Viが対向電極の電圧よりも
低くなるように設定する。
タTr3及びTr4がオンになる。なお、各第1及び第2走査線の選択される期間は互い
に重ならない。また、第3走査線は選択されないので、トランジスタTr5はオフになっ
ている。
電源線V1〜Vxの間に、それぞれビデオ信号に応じた信号電流Icが流れる。
流Icが流れた場合の、画素101の概略図を示す。266は対向電極に電圧を与える電
源との接続用の端子を意味している。また、267は信号線駆動回路102が有する定電
流源を意味する。
流Icが流れると、信号電流IcはトランジスタTr1のドレインとソースの間に流れる
。このときトランジスタTr1は、ゲートとドレインが接続されているので飽和領域で動
作しており、式1が成り立つ。よって、トランジスタTr1のゲート電圧VGSは電流値I
cによって定まる。このとき、電流値Icによって定まるトランジスタTr1のゲート電
圧VGSは、Tr1の閾値VTHとTr6の閾値VTHとを加算した電圧より低くなるように、
電流値Icの値を定める。
なお、Tr1、Tr2及びTr6がnチャネル型TFTである場合は、Tr1の閾値VTH
とTr6の閾値VTHとを加算した電圧より高くなるように、電流値Icの値を定める。
。また、トランジスタTr2のソースは、トランジスタTr1のソースに接続されている
。したがって、トランジスタTr1のゲート電圧は、そのままトランジスタTr2のゲー
ト電圧となる。よって、トランジスタTr2のドレイン電流は、トランジスタTr1のド
レイン電流に比例する。特に、μC0W/L及びVTHが互いに等しいとき、トランジスタ
Tr1とトランジスタTr2のドレイン電流は互いに等しくなり、I2=Icとなる。
発光素子に流れる電流は、定電流源267において定められた信号電流Icに応じた大き
さであり、流れる電流の大きさに見合った輝度で発光素子264は発光する。発光素子に
流れる電流が0に限りなく近かったり、発光素子に流れる電流が逆方向バイアスである場
合は、発光素子264は発光しない。
このとき、第2走査線の選択が、第1走査線よりも先に終了するのが望ましい。
なぜならトランジスタTr3が先にオフになってしまうと、保持容量265の電荷がTr
4を通って漏れてしまうからである。
る電源線Viの電圧は、書き込み期間Taにおける電圧と同じ高さに保たれている。表示
期間Tdが開始されると、第3走査線が選択されトランジスタTr5がオンになる。なお
、第1走査線及び第2走査線は選択されていないので、トランジスタTr3及びTr4は
オフになっている。
トランジスタTr4はオフの状態にある。また、トランジスタTr1及びトランジスタT
r2のソースは電源線Viに接続されている。
GSがそのまま保持されており、該VGSはTr1の閾値VTHとTr6の閾値VTHとを加算し
た電圧より低い。さらに、トランジスタTr6のゲートはトランジスタTr1及びTr2
のゲートと接続されている。そのため、トランジスタTr1のドレイン電流とトランジス
タTr6のドレイン電流は同じ大きさに保たれる。そして、式1より、トランジスタTr
1のドレイン電流は、トランジスタTr6のチャネル長及びチャネル幅に左右される。
値、チャネル幅が等しいと仮定すると、式1より以下の式2が導き出される。なお、式2
においてトランジスタTr1のチャネル長をL1、Tr6のチャネル長をL6、Tr1及
びTr6のドレイン電流をI3とする。
維持されたままである。そして、トランジスタTr5がオンなので、トランジスタTr1
及びTr6のドレイン電流I3と、トランジスタTr2のドレイン電流I2は、共に発光素
子264に流れる。よって、ドレイン電流I3と、ドレイン電流I2を合わせた電流の大き
さに見合った輝度で、発光素子264は発光する。
には、次の書き込み期間Taが出現するか、もしくは逆バイアス期間Tiが出現する。
ンになったときに逆方向バイアスの電圧が発光素子に印加される程度の高さに保たれる。
つまり、Tr1、Tr2及びTr6がpチャネル型TFTで、発光素子264の陽極を画
素電極として用いた場合、電源線Viが対向電極の電圧よりも低くなるように設定する。
逆にTr1、Tr2及びTr6がnチャネル型TFTで、発光素子264の陰極を画素電
極として用いた場合は、電源線Viが対向電極の電圧よりも高くなるように設定する。
、トランジスタTr3、Tr4がオンになる。そして、信号線駆動回路102によって、
信号線S1〜SxのそれぞれにトランジスタTr1、Tr2及びTr6がオンになるよう
な電圧が印加される。なお第3走査線は選択していても選択していなくともどちらでも良
い。図25(C)は、第3走査線を選択していない場合について示しており、Tr5はオ
フになっている。
期間TiにおいてはTr2がオンになるので、逆方向バイアスの電圧が発光素子264に
印加されることになる。発光素子264は逆方向バイアスの電圧が印加されると発光しな
い状態になる。
電圧が発光素子に印加される高さであれば良い。また、逆バイアス期間Tiの長さは、デ
ューティー比(1フレーム期間における表示期間の長さの総和の割合)との兼ね合いを考
慮し、設計者が適宜設定することが可能である。
、各画素の階調は、表示期間Tdにおける発光素子に流れる電流の大きさで決まる。なお
、書き込み期間Taにおいても、ドレイン電流I1の大きさに見合った輝度で発光してい
るが、その階調に与える影響は、実際のパネルでは無視できる程度に小さいと考えられる
。なぜなら、例えばVGAだと480ラインの画素が画素部に設けられており、1ライン
の画素の書き込み期間Taは1フレーム期間の1/480程度と非常に小さいからである
。もちろん、書き込み期間Taにおける発光素子に流れる電流の階調への影響を考慮に入
れて、信号電流Icの大きさを補正するようにしても良い。
ドレイン電流I3の和である。よって、発光素子に流れる電流がドレイン電流I2のみに依
存していない。そのため、トランジスタTr1とトランジスタTr2の特性がずれて、ト
ランジスタTr2のドレイン電流I2と信号電流Icの比が画素間で異なっても、発光素
子に流れる電流の値が画素間でずれるのを抑え、輝度のばらつきが視認されるのを防ぐこ
とができる。
電流は発光素子に流れていない。よって信号線駆動回路によって画素に電流が供給され、
トランジスタTr1のドレイン電流が流れることでゲート電圧が変化しはじめてから、そ
の値が安定するまでの時間は、発光素子の容量に左右されない。したがって、供給された
電流から変換される電圧が早く安定するので、電流を書き込む時間を短くすることができ
、動画表示において残像が視認されてしまうのを防ぐことができる。
した画素に比べて、書き込み期間におけるトランジスタTr1のドレイン電流よりも、表
示期間におけるTr1のドレイン電流が小さいため、信号電流Icに対する発光素子に流
れる電流の比が小さくなる。よって、信号電流Icをより大きくすることができるので、
雑音の影響を受けにくい。
ランジスタTr1の第2の端子に、もう一方はトランジスタTr1のゲート及びトランジ
スタTr2のゲートに接続されている。しかし本実例はこの構成に限定されない。本実施
例の画素は、書き込み期間TaにおいてトランジスタTr1のゲートとドレインを接続し
、表示期間においてトランジスタTr1のゲートとドレインを切り離すことができるよう
に、トランジスタTr4が他の素子または配線と接続されていれば良い。
2の第2の端子に、もう一方はTr6の第1の端子または第2の端子に接続されている。
しかし本実例はこの構成に限定されない。本実施例の画素は、書き込み期間Taにおいて
トランジスタTr1のドレインと画素電極とを切り離し、表示期間においてトランジスタ
Tr1のドレインと画素電極とを接続することができるように、トランジスタTr5が他
の素子または配線と接続されていれば良い。
は図25(B)のように、Tiでは図25(C)のように接続されていれば良い。また、
Gj、Pj、Rjは3本が別の配線となっているが、まとめて1本や2本にしても良い。
全てTr1に流れていれば良い。TdにおいてはTr1とTr2を流れる電流は発光素子
に流れれば良い。
るし、アナログビデオ信号を用いて表示を行うことも可能である。
発明の発光装置の画素の構成について説明する。
信号線Si(S1〜Sxのうちの1つ)、第1走査線Gj(G1〜Gyのうちの1つ)、
第2走査線Pj(P1〜Pyのうちの1つ)、第3走査線Rj(R1〜Ryのうちの1つ
)及び電源線Vi(V1〜Vxのうちの1つ)を有している。
274及び保持容量275を有している。保持容量275はトランジスタTr1及びTr
2のゲートとソースの間の電圧(ゲート電圧)をより確実に保持するために設けられてい
るが、必ずしも設ける必要はない。
Tr3の第1の端子と第2の端子は、一方は信号線Siに接続されており、もう一方はト
ランジスタTr1の第2の端子に接続されている。
タTr4の第1の端子と第2の端子は、一方はトランジスタTr1の第2の端子に、もう
一方はトランジスタTr1及びTr2のゲートに接続されている。
タTr5の第1の端子と第2の端子は、一方はトランジスタTr2の第2の端子及び電源
線Viに、もう一方はトランジスタTr1の第2の端子に接続されている。
ジスタTr1とトランジスタTr2の第1の端子は、共に発光素子274の画素電極に接
続されている。
2のゲートに、もう一方は発光素子274の画素電極に接続されている。対向電極は一定
の電圧に保たれている。
ンジスタのどちらでも良い。ただし、トランジスタTr1及びTr2の極性は同じである
。そして、陽極を画素電極として用い、陰極を対向電極として用いる場合、トランジスタ
Tr1及びTr2はnチャネル型トランジスタであるのが望ましい。逆に、陽極を対向電
極として用い、陰極を画素電極として用いる場合、トランジスタTr1及びTr2はpチ
ャネル型トランジスタであるのが望ましい。
ランジスタのどちらでも良い。
の動作は、各ラインの画素毎に書き込み期間Taと、表示期間Tdと、逆バイアス期間T
iとに分けて説明することができる。図27は、各期間におけるトランジスタTr1、T
r2、発光素子274の接続を簡単に示した図であり、ここではTr1及びTr2がnチ
ャネル型TFTで、発光素子274の陽極を画素電極として用いた場合を例に挙げる。
電圧は、トランジスタTr2がオンになったときに順方向バイアスの電流が発光素子に流
れる程度の高さに保たれる。つまり、Tr1及びTr2がnチャネル型TFTで、発光素
子274の陽極を画素電極として用いた場合、電源線Viが対向電極の電圧よりも高くな
るように設定する。逆にTr1及びTr2がnチャネル型TFTで、発光素子274の陰
極を画素電極として用いた場合は、電源線Viが対向電極の電圧よりも低くなるように設
定する。
る。なお、各第1及び第2走査線の選択される期間は互いに重ならない。よって、トラン
ジスタTr3とトランジスタTr4がオンになる。なお、第3走査線は選択されていない
ので、トランジスタTr5はオフになっている。
電源線V1〜Vxの間に、それぞれビデオ信号に応じた信号電流Icが流れる。
流Icが流れた場合の、画素101の概略図を示す。276は対向電極に電圧を与える電
源との接続用の端子を意味している。また、277は信号線駆動回路102が有する定電
流源を意味する。
流Icが流れると、信号電流IcはトランジスタTr1のドレインとソースの間に流れる
。このときトランジスタTr1は、ゲートとドレインが接続されているので飽和領域で動
作しており、式1が成り立つ。よって、トランジスタTr1のゲート電圧VGSは電流値I
cによって定まる。
。また、トランジスタTr2のソースは、トランジスタTr1のソースに接続されている
。したがって、トランジスタTr1のゲート電圧は、そのままトランジスタTr2のゲー
ト電圧となる。よって、トランジスタTr2のドレイン電流は、トランジスタTr1のド
レイン電流に比例する。特に、μC0W/L及びVTHが互いに等しいとき、トランジスタ
Tr1とトランジスタTr2のドレイン電流は互いに等しくなり、I2=Icとなる。
発光素子に流れる電流は、定電流源277において定められた信号電流Icに応じた大き
さであり、流れる電流の大きさに見合った輝度で発光素子274は発光する。発光素子に
流れる電流が0に限りなく近かったり、発光素子に流れる電流が逆方向バイアスである場
合は、発光素子274は発光しない。
このとき、第2走査線の選択が、第1走査線よりも先に終了するのが望ましい。
なぜならトランジスタTr3が先にオフになってしまうと、保持容量275の電荷がTr
4を通って漏れてしまうからである。
る電源線Viの電圧は、書き込み期間Taにおける電圧と同じ高さに保たれている。表示
期間Tdが開始されると、各ラインの第3走査線が順に選択され、トランジスタTr5が
オンになる。なお、第1走査線及び第2走査線は選択されていないので、トランジスタT
r3及びTr4はオフになっている。
トランジスタTr4はオフの状態にある。また、トランジスタTr1及びトランジスタT
r2のソースは発光素子274の画素電極に接続されている。
GSがそのまま保持されている。そして、トランジスタTr2のゲートは、トランジスタT
r1のゲートに接続されている。また、トランジスタTr2のソースは、トランジスタT
r1のソースに接続されている。よって、トランジスタTr1のゲート電圧は、そのまま
トランジスタTr2のゲート電圧となる。さらに、トランジスタTr1のドレイン及びト
ランジスタTr2のドレインは電源線Viに接続されているので、トランジスタTr2の
ドレイン電流I2は、トランジスタTr1のドレイン電流I1に比例する大きさになる。特
に、μC0W/L及びVTHが互いに等しいとき、トランジスタTr1とトランジスタTr
2のドレイン電流は互いに等しくなり、I2=I1=Icとなる。
トランジスタTr2のドレイン電流I2は、共に発光素子に流れる電流として発光素子2
74に流れる。よって、表示期間Tdでは、ドレイン電流I1と、ドレイン電流I2を合わ
せた大きさの電流が発光素子274に流れ、該発光素子に流れる電流の大きさに見合った
輝度で、発光素子274が発光する。
には、次の書き込み期間Taが出現するか、もしくは逆バイアス期間Tiが出現する。
ンになったときに逆方向バイアスの電圧が発光素子に印加される程度の高さに保たれる。
つまり、Tr1及びTr2がnチャネル型TFTで、発光素子274の陽極を画素電極と
して用いた場合、電源線Viが対向電極の電圧よりも低くなるように設定する。逆にTr
1及びTr2がpチャネル型TFTで、発光素子274の陰極を画素電極として用いた場
合は、電源線Viが対向電極の電圧よりも高くなるように設定する。
、トランジスタTr3とTr4がオンになる。そして、信号線駆動回路102によって、
信号線S1〜SxのそれぞれにトランジスタTr1及びTr2がオンになるような電圧が
印加される。なお第3走査線は選択していても選択していなくともどちらでも良い。図2
7(C)は、第3走査線を選択していない場合について示しており、Tr5はオフになっ
ている。
期間TiにおいてはTr1及びTr2がオンになるので、電源線Viの電圧が発光素子2
74の画素電極に与えられ、逆方向バイアスの電圧が発光素子274に印加されることに
なる。発光素子274は逆方向バイアスの電圧が印加されると発光しない状態になる。
バイアスの電圧が発光素子に印加される高さであれば良い。また、逆バイアス期間Tiの
長さは、デューティー比(1フレーム期間における表示期間の長さの総和の割合)との兼
ね合いを考慮し、設計者が適宜設定することが可能である。
、各画素の階調は、表示期間Tdにおける発光素子に流れる電流の大きさで決まる。
ドレイン電流I2の和である。よって、発光素子に流れる電流がドレイン電流I2のみに依
存していない。そのため、トランジスタTr1とトランジスタTr2の特性がずれて、ト
ランジスタTr2のドレイン電流I2と信号電流Icの比が画素間で異なっても、発光素
子に流れる電流の値が画素間でずれるのを抑え、輝度のばらつきが視認されるのを防ぐこ
とができる。
電流は発光素子に流れていない。よって信号線駆動回路によって画素に電流が供給され、
トランジスタTr1のドレイン電流が流れることでゲート電圧が変化しはじめてから、そ
の値が安定するまでの時間は、発光素子の容量に左右されない。したがって、供給された
電流から変換される電圧が早く安定するので、電流を書き込む時間を短くすることができ
、動画表示において残像が視認されてしまうのを防ぐことができる。
ランジスタTr1の第2の端子に、もう一方はトランジスタTr1のゲート及びトランジ
スタTr2のゲートに接続されている。しかし本実例はこの構成に限定されない。本実施
例の画素は、書き込み期間TaにおいてトランジスタTr1のゲートとドレインを接続し
、表示期間においてトランジスタTr1のゲートとドレインを切り離すことができるよう
に、トランジスタTr4が他の素子または配線と接続されていれば良い。
2の第2の端子に、もう一方はTr6の第1の端子または第2の端子に接続されている。
しかし本実例はこの構成に限定されない。本実施例の画素は、書き込み期間Taにおいて
トランジスタTr1のドレインと画素電極とを切り離し、表示期間においてトランジスタ
Tr1のドレインと画素電極とを接続することができるように、トランジスタTr5が他
の素子または配線と接続されていれば良い。
は図27(B)のように接続され、Tiでは図27(C)のように接続されていれば良い
。また、Gj、Pj、Rjは3本が別の配線となっているが、まとめて1本や2本にして
も良い。
全てTr1に流れていれば良い。TdにおいてはTr1とTr2を流れる電流は発光素子
に流れれば良い。
るし、アナログビデオ信号を用いて表示を行うことも可能である。
異なる本発明の発光装置の画素の構成について説明する。
信号線Si(S1〜Sxのうちの1つ)、第1走査線Gj(G1〜Gyのうちの1つ)、
第2走査線Pj(P1〜Pyのうちの1つ)、第3走査線Rj(R1〜Ryのうちの1つ
)及び電源線Vi(V1〜Vxのうちの1つ)を有している。
発光素子284及び保持容量285を有している。保持容量285はトランジスタTr1
及びTr2のゲートとソースの間の電圧(ゲート電圧)をより確実に保持するために設け
られているが、必ずしも設ける必要はない。
Tr3の第1の端子と第2の端子は、一方は信号線Siに接続されており、もう一方はト
ランジスタTr1の第2の端子に接続されている。
タTr4の第1の端子と第2の端子は、一方はトランジスタTr1の第2の端子に、もう
一方はトランジスタTr1及びTr2のゲートに接続されている。
タTr5の第1の端子と第2の端子は、一方はトランジスタTr2の第2の端子及び電源
線Viに、もう一方はトランジスタTr6の第1の端子または第2の端子に接続されてい
る。
いる。そしてトランジスタTr6の第1の端子と第2の端子は、一方はトランジスタTr
1の第2の端子に、もう一方はトランジスタTr5の第1の端子または第2の端子に接続
されている。
ジスタTr1とトランジスタTr2の第1の端子は、共に発光素子284の画素電極に接
続されている。対向電極は一定の電圧に保たれている。
2のゲートに、もう一方は発光素子284の画素電極に接続されている。
ル型トランジスタのどちらでも良い。ただし、トランジスタTr1、Tr2及びTr6の
極性は同じである。そして、陽極を画素電極として用い、陰極を対向電極として用いる場
合、トランジスタTr1、Tr2及びTr6はnチャネル型トランジスタであるのが望ま
しい。逆に、陽極を対向電極として用い、陰極を画素電極として用いる場合、トランジス
タTr1、Tr2及びTr6はpチャネル型トランジスタであるのが望ましい。
ランジスタのどちらでも良い。
の動作は、各ラインの画素毎に書き込み期間Taと、表示期間Tdと、逆バイアス期間T
iとに分けて説明することができる。図29は、各期間におけるトランジスタTr1、T
r2、発光素子284の接続を簡単に示した図であり、ここではTr1、Tr2及びTr
6がnチャネル型TFTで、発光素子284の陽極を画素電極として用いた場合を例に挙
げる。
電圧は、トランジスタTr1及びTr2がオンになったときに順方向バイアスの電流が発
光素子に流れる程度の高さに保たれる。つまり、Tr1、Tr2及びTr6がnチャネル
型TFTで、発光素子284の陽極を画素電極として用いた場合、電源線Viが対向電極
の電圧よりも高くなるように設定する。逆にTr1、Tr2及びTr6がpチャネル型T
FTで、発光素子284の陰極を画素電極として用いた場合は、電源線Viが対向電極の
電圧よりも低くなるように設定する。
よって、トランジスタTr3とトランジスタTr4がオンになる。なお、各第1及び第2
走査線の選択される期間は互いに重ならない。また、第3走査線は選択されていないので
、トランジスタTr5はオフになっている。
電源線V1〜Vxの間に、それぞれビデオ信号に応じた信号電流Icが流れる。
流Icが流れた場合の、画素101の概略図を示す。286は対向電極に電圧を与える電
源との接続用の端子を意味している。また、287は信号線駆動回路102が有する定電
流源を意味する。
流Icが流れると、信号電流IcはトランジスタTr1のドレインとソースの間に流れる
。このときトランジスタTr1は、ゲートとドレインが接続されているので飽和領域で動
作しており、式1が成り立つ。よって、トランジスタTr1のゲート電圧VGSは電流値I
cによって定まる。このとき、電流値Icによって定まるトランジスタTr1のゲート電
圧VGSは、Tr1の閾値VTHとTr6の閾値VTHとを加算した電圧より高くなるように、
電流値Icの値を定める。
なお、Tr1、Tr2及びTr6がpチャネル型TFTである場合は、Tr1の閾値VTH
とTr6の閾値VTHとを加算した電圧より低くなるように、電流値Icの値を定める。
。また、トランジスタTr2のソースは、トランジスタTr1のソースに接続されている
。したがって、トランジスタTr1のゲート電圧は、そのままトランジスタTr2のゲー
ト電圧となる。よって、トランジスタTr2のドレイン電流は、トランジスタTr1のド
レイン電流に比例する。特に、μC0W/L及びVTHが互いに等しいとき、トランジスタ
Tr1とトランジスタTr2のドレイン電流は互いに等しくなり、I2=Icとなる。
発光素子に流れる電流は、定電流源287において定められた信号電流Icに応じた大き
さであり、流れる電流の大きさに見合った輝度で発光素子284は発光する。発光素子に
流れる電流が0に限りなく近かったり、発光素子に流れる電流が逆方向バイアスである場
合は、発光素子284は発光しない。
このとき、第2走査線の選択が、第1走査線よりも先に終了するのが望ましい。
なぜならトランジスタTr3が先にオフになってしまうと、保持容量285の電荷がTr
4を通って漏れてしまうからである。
る電源線Viの電圧は、書き込み期間Taにおける電圧と同じ高さに保たれている。表示
期間Tdが開始されると、各ラインの第3走査線が順に選択され、トランジスタTr5が
オンになる。なお、第1走査線及び第2走査線は選択されていないので、トランジスタT
r3及びTr4はオフになっている。
トランジスタTr4はオフの状態にある。また、トランジスタTr1及びトランジスタT
r2のソースは発光素子284の画素電極に接続されている。
GSがそのまま保持されており、該VGSはTr1の閾値VTHとTr6の閾値VTHとを加算し
た電圧より高い。さらに、トランジスタTr6のゲートはトランジスタTr1及びTr2
のゲートと接続されている。そのため、トランジスタTr1のドレイン電流とトランジス
タTr6のドレイン電流は同じ大きさに保たれる。そして、式1より、トランジスタTr
1のドレイン電流は、トランジスタTr6のチャネル長及びチャネル幅に左右される。
のゲート容量、閾値、チャネル幅が等しいと仮定すると、式1より式2が導き出される。
維持されたままである。
電流I1と、トランジスタTr2のドレイン電流I2は、共に発光素子284に流れる。よ
って、ドレイン電流I1と、ドレイン電流I2を合わせた電流の大きさに見合った輝度で、
発光素子284は発光する。
には、次の書き込み期間Taが出現するか、もしくは逆バイアス期間Tiが出現する。
ンになったときに逆方向バイアスの電圧が発光素子に印加される程度の高さに保たれる。
つまり、Tr1、Tr2及びTr6がnチャネル型TFTで、発光素子284の陽極を画
素電極として用いた場合、電源線Viが対向電極の電圧よりも低くなるように設定する。
逆にTr1、Tr2及びTr6がpチャネル型TFTで、発光素子284の陰極を画素電
極として用いた場合は、電源線Viが対向電極の電圧よりも高くなるように設定する。
、トランジスタTr3とTr4がオンになる。そして、信号線駆動回路102によって、
信号線S1〜SxのそれぞれにトランジスタTr1、Tr2及びTr6がオンになるよう
な電圧が印加される。なお第3走査線は選択していても選択していなくともどちらでも良
い。図29(C)は、第3走査線を選択していない場合について示しており、Tr5はオ
フになっている。
期間Tiにおいては、Tr2がオンになるので、逆方向バイアスの電圧が発光素子284
に印加されることになる。発光素子284は逆方向バイアスの電圧が印加されると発光し
ない状態になる。
電圧が発光素子に印加される高さであれば良い。また、逆バイアス期間Tiの長さは、デ
ューティー比(1フレーム期間における表示期間の長さの総和の割合)との兼ね合いを考
慮し、設計者が適宜設定することが可能である。
、各画素の階調は、表示期間Tdにおける発光素子に流れる電流の大きさで決まる。
ドレイン電流I3の和である。よって、発光素子に流れる電流がドレイン電流I2のみに依
存していない。そのため、トランジスタTr1とトランジスタTr2の特性がずれて、ト
ランジスタTr2のドレイン電流I2と信号電流Icの比が画素間で異なっても、発光素
子に流れる電流の値が画素間でずれるのを抑え、輝度のばらつきが視認されるのを防ぐこ
とができる。
電流は発光素子に流れていない。よって信号線駆動回路によって画素に電流が供給され、
トランジスタTr1のドレイン電流が流れることでゲート電圧が変化しはじめてから、そ
の値が安定するまでの時間は、発光素子の容量に左右されない。したがって、供給された
電流から変換される電圧が早く安定するので、電流を書き込む時間を短くすることができ
、動画表示において残像が視認されてしまうのを防ぐことができる。
26に示した画素に比べて、書き込み期間におけるトランジスタTr1のドレイン電流よ
りも、表示期間におけるTr1のドレイン電流が小さいため、信号電流Icに対する発光
素子に流れる電流の比が小さくなる。よって、信号電流Icをより大きくすることができ
るので、雑音の影響を受けにくい。
ランジスタTr1の第2の端子に、もう一方はトランジスタTr1のゲート及びトランジ
スタTr2のゲートに接続されている。しかし本実例はこの構成に限定されない。本実施
例の画素は、書き込み期間TaにおいてトランジスタTr1のゲートとドレインを接続し
、表示期間においてトランジスタTr1のゲートとドレインを切り離すことができるよう
に、トランジスタTr4が他の素子または配線と接続されていれば良い。
2の第2の端子に、もう一方はTr2の第2の端子に接続されている。
しかし本実例はこの構成に限定されない。本実施例の画素は、書き込み期間Taにおいて
トランジスタTr1のドレインと画素電極とを切り離し、表示期間においてトランジスタ
Tr1のドレインと画素電極とを接続することができるように、トランジスタTr5が他
の素子または配線と接続されていれば良い。
、Tdでは図29(B)のように接続され、Tiでは図29(C)のように接続されてい
れば良い。また、Gj、Pj、Rjは3本が別の配線となっているが、まとめて1本や2
本にしても良い。
全てTr1に流れていれば良い。TdにおいてはTr1とTr2を流れる電流は発光素子
に流れれば良い。
るし、アナログビデオ信号を用いて表示を行うことも可能である。
28とは異なる本発明の発光装置の画素の構成について説明する。
信号線Si(S1〜Sxのうちの1つ)、第1走査線Gj(G1〜Gyのうちの1つ)、
第2走査線Pj(P1〜Pyのうちの1つ)、第3走査線Rj(R1〜Ryのうちの1つ
)及び電源線Vi(V1〜Vxのうちの1つ)を有している。
294及び保持容量295を有している。保持容量295はトランジスタTr1及びTr
2のゲートとソースの間の電圧(ゲート電圧)をより確実に保持するために設けられてい
るが、必ずしも設ける必要はない。
Tr3の第1の端子と第2の端子は、一方は信号線Siに接続されており、もう一方はト
ランジスタTr1の第2の端子に接続されている。
タTr4の第1の端子と第2の端子は、一方はトランジスタTr1の第2の端子に、もう
一方はトランジスタTr1及びTr2のゲートに接続されている。
タTr5の第1の端子と第2の端子は、一方はトランジスタTr2の第1の端子及び発光
素子294の画素電極に、もう一方はトランジスタTr1の第1の端子に接続されている
。
ジスタTr2の第1の端子は、発光素子294の画素電極に接続されている。トランジス
タTr1とトランジスタTr2の第2の端子は、共に電源線Viに接続されている。対向
電極は一定の電圧に保たれている。
2のゲートに、もう一方は発光素子294の画素電極に接続されている。
ンジスタのどちらでも良い。ただし、トランジスタTr1及びTr2の極性は同じである
。そして、陽極を画素電極として用い、陰極を対向電極として用いる場合、トランジスタ
Tr1及びTr2はnチャネル型トランジスタであるのが望ましい。逆に、陽極を対向電
極として用い、陰極を画素電極として用いる場合、トランジスタTr1及びTr2はpチ
ャネル型トランジスタであるのが望ましい。
ランジスタのどちらでも良い。
の動作は、各ラインの画素毎に書き込み期間Taと、表示期間Tdと、逆バイアス期間T
iとに分けて説明することができる。図31は、各期間におけるトランジスタTr1、T
r2、発光素子294の接続を簡単に示した図であり、ここではTr1及びTr2がnチ
ャネル型TFTで、発光素子294の陽極を画素電極として用いた場合を例に挙げる。
電圧は、トランジスタTr1及びTr2がオンになったときに順方向バイアスの電流が発
光素子に流れる程度の高さに保たれる。つまり、Tr1及びTr2がnチャネル型TFT
で、発光素子294の陽極を画素電極として用いた場合、電源線Viが対向電極の電圧よ
りも高くなるように設定する。逆にTr1及びTr2がpチャネル型TFTで、発光素子
294の陰極を画素電極として用いた場合は、電源線Viが対向電極の電圧よりも低くな
るように設定する。
、トランジスタTr3とTr4がオンになる。なお、各走査線の選択される期間は互いに
重ならない。なお、第3走査線は選択されていないので、トランジスタTr5はオフにな
っている。
電源線V1〜Vxの間に、それぞれビデオ信号に応じた信号電流Icが流れる。
流Icが流れた場合の、画素101の概略図を示す。296は対向電極に電圧を与える電
源との接続用の端子を意味している。また、297は信号線駆動回路102が有する定電
流源を意味する。
流Icが流れると、信号電流IcはトランジスタTr1のドレインとソースの間に流れる
。このときトランジスタTr1は、ゲートとドレインが接続されているので飽和領域で動
作しており、式1が成り立つ。よって、トランジスタTr1のゲート電圧VGSは電流値I
cによって定まる。そしてトランジスタTr2のゲートは、トランジスタTr1のゲート
に接続されている。
このとき、第2走査線の選択が、第1走査線よりも先に終了するのが望ましい。
なぜならトランジスタTr3が先にオフになってしまうと、保持容量295の電荷がTr
4を通って漏れてしまうからである。
る電源線Viの電圧は、書き込み期間Taにおける電圧と同じ高さに保たれている。表示
期間Tdが開始されると、第3走査線が選択されトランジスタTr5がオンになる。なお
、第1走査線及び第2走査線は選択されていないので、トランジスタTr3及びTr4は
オフになっている。
トランジスタTr4はオフの状態にある。また、トランジスタTr1及びトランジスタT
r2のソースは発光素子294の画素電極に接続されている。
GSがそのまま保持されている。そして、トランジスタTr2のゲートは、トランジスタT
r1のゲートに接続されている。また、トランジスタTr2のソースは、トランジスタT
r1のソースに接続されている。よって、トランジスタTr1のゲート電圧は、そのまま
トランジスタTr2のゲート電圧となる。さらに、トランジスタTr1のドレイン及びト
ランジスタTr2のドレインは電源線Viに接続されているので、トランジスタTr2の
ドレイン電流I2は、トランジスタTr1のドレイン電流I1に比例する大きさになる。特
に、μC0W/L及びVTHが互いに等しいとき、トランジスタTr1とトランジスタTr
2のドレイン電流は互いに等しくなり、I2=I1=Icとなる。
トランジスタTr2のドレイン電流I2は、共に発光素子に流れる電流として発光素子2
94に流れる。よって、表示期間Tdでは、ドレイン電流I1と、ドレイン電流I2を合わ
せた大きさの電流が発光素子294に流れ、該発光素子に流れる電流の大きさに見合った
輝度で、発光素子294が発光する。
には、次の書き込み期間Taが出現するか、もしくは逆バイアス期間Tiが出現する。
ンになったときに逆方向バイアスの電圧が発光素子に印加される程度の高さに保たれる。
つまり、Tr1及びTr2がnチャネル型TFTで、発光素子294の陽極を画素電極と
して用いた場合、電源線Viが対向電極の電圧よりも低くなるように設定する。逆にTr
1及びTr2がpチャネル型TFTで、発光素子294の陰極を画素電極として用いた場
合は、電源線Viが対向電極の電圧よりも高くなるように設定する。
、トランジスタTr3とTr4がオンになる。そして、信号線駆動回路102によって、
信号線S1〜SxのそれぞれにトランジスタTr1及びTr2がオンになるような電圧が
印加される。なお第3走査線は選択していても選択していなくともどちらでも良い。図3
1(C)は、第3走査線を選択していない場合について示しており、Tr5はオフになっ
ている。
期間Tiにおいては、Tr1及びTr2がオンになるので、逆方向バイアスの電圧が発光
素子294に印加されることになる。発光素子294は逆方向バイアスの電圧が印加され
ると発光しない状態になる。
が接続されており、なおかつ電源線の電圧Viが対向電極の電圧よりも低いので、Tr2
はオフの状態にあり、Tr2のソースとドレインの電圧は同じにはならない。よって、発
光素子294に印加される逆方向バイアスの電圧は、電源線Viと対向電極の間の電圧差
と同じにはならず、対向電極と電源線Viとの間の電圧差からTr2のVDSを差し引いた
値となる。しかし、発光素子294に確実に逆方向バイアスの電圧を印加することができ
るので、発光素子の劣化による輝度の低下を抑えられる。
間の長さの総和の割合)との兼ね合いを考慮し、設計者が適宜設定することが可能である
。
、各画素の階調は、表示期間Tdにおける発光素子に流れる電流の大きさで決まる。なお
、書き込み期間Taにおいても、Tr2のドレイン電流の大きさに見合った輝度で発光し
ているが、その階調に与える影響は、実際のパネルでは無視できる程度に小さいと考えら
れる。なぜなら、例えばVGAだと480ラインの画素が画素部に設けられており、1ラ
インの画素の書き込み期間Taは1フレーム期間の1/480程度と非常に小さいからで
ある。
ドレイン電流I2の和である。よって、発光素子に流れる電流がドレイン電流I2のみに依
存していない。そのため、トランジスタTr1とトランジスタTr2の特性がずれて、ト
ランジスタTr2のドレイン電流I2と信号電流Icの比が画素間で異なっても、発光素
子に流れる電流の値が画素間でずれるのを抑え、輝度のばらつきが視認されるのを防ぐこ
とができる。
電流は発光素子に流れていない。よって信号線駆動回路によって画素に電流が供給され、
トランジスタTr1のドレイン電流が流れることでゲート電圧が変化しはじめてから、そ
の値が安定するまでの時間は、発光素子の容量に左右されない。したがって、供給された
電流から変換される電圧が早く安定するので、電流を書き込む時間を短くすることができ
、動画表示において残像が視認されてしまうのを防ぐことができる。
ランジスタTr1の第2の端子に、もう一方はトランジスタTr1のゲート及びトランジ
スタTr2のゲートに接続されている。しかし本実例はこの構成に限定されない。本実施
例の画素は、書き込み期間TaにおいてトランジスタTr1のゲートとドレインを接続し
、表示期間においてトランジスタTr1のゲートとドレインを切り離すことができるよう
に、トランジスタTr4が他の素子または配線と接続されていれば良い。
2の第1の端子に、もう一方はTr1の第1の端子に接続されている。
しかし本実例はこの構成に限定されない。本実施例の画素は、書き込み期間Taにおいて
トランジスタTr1のソースと画素電極とを切り離し、表示期間においてトランジスタT
r1のソースと画素電極とを接続することができるように、トランジスタTr5が他の素
子または配線と接続されていれば良い。
は図31(B)のように接続され、Tiでは図31(C)のように接続されていれば良い
。また、Gj、Pj、Rjは3本が別の配線となっているが、まとめて1本や2本にして
も良い。
全てTr1に流れていれば良い。TdにおいてはTr1とTr2を流れる電流は発光素子
に流れれば良い。
るし、アナログビデオ信号を用いて表示を行うことも可能である。
とで、外部発光量子効率を飛躍的に向上させることができる。これにより、発光素子の低
消費電力化、長寿命化、および軽量化が可能になる。
(T.Tsutsui, C.Adachi, S.Saito, Photochemical Processes in Organized Molecular S
ystems, ed.K.Honda, (Elsevier Sci.Pub., Tokyo,1991) p.437.)
est, Nature 395 (1998) p.151.)
t.,75 (1999) p.4.) (T.Tsutsui, M.-J.Yang, M.Yahiro, K.Nakamura, T.Watanabe, T.ts
uji, Y.Fukuda, T.Wakimoto, S.Mayaguchi, Jpn.Appl.Phys., 38 (12B) (1999) L1502.)
の蛍光発光を用いる場合より3〜4倍の高い外部発光量子効率の実現が可能となる。
て実施することが可能である。
装置は、低分子系の有機発光材料でも高分子系の有機発光材料でも用いることができる。
く、ホール輸送層、電子輸送層などの機能が異なる膜を積層することで高効率化しやすい
。
q3、トリフェニルアミン誘導体(TPD)等が挙げられる。
高い。また塗布により成膜することが可能であるので、素子の作製が比較的容易である。
ときと基本的には同じであり、陰極/有機発光層/陽極となる。しかし、高分子系の有機
発光材料を用いた有機発光層を形成する際には、低分子系の有機発光材料を用いたときの
ような積層構造を形成させることは難しく、知られている中では2層の積層構造が有名で
ある。具体的には、陰極/発光層/正孔輸送層/陽極という構造である。なお、高分子系
の有機発光材料を用いた発光素子の場合には、陰極材料としてCaを用いることも可能で
ある。
所望の発光を示す発光素子を形成することができる。発光層の形成に用いることができる
高分子系の有機発光材料は、ポリパラフェニレンビニレン系、ポリパラフェニレン系、ポ
リチオフェン系、ポリフルオレン系が挙げられる。
導体、ポリ(2,5−ジアルコキシ−1,4−フェニレンビニレン) [RO−PPV]、
ポリ(2−(2'−エチル−ヘキソキシ)−5−メトキシ−1,4−フェニレンビニレン
)[MEH−PPV]、ポリ(2−(ジアルコキシフェニル)−1,4−フェニレンビニレ
ン)[ROPh−PPV]等が挙げられる。
ジアルコキシ−1,4−フェニレン)[RO−PPP]、ポリ(2,5−ジヘキソキシ−1
,4−フェニレン)等が挙げられる。
ェン)[PAT]、ポリ(3−ヘキシルチオフェン)[PHT]、ポリ(3−シクロヘキ
シルチオフェン)[PCHT]、ポリ(3−シクロヘキシル−4−メチルチオフェン)[
PCHMT]、ポリ(3,4−ジシクロヘキシルチオフェン)[PDCHT]、ポリ[3
−(4−オクチルフェニル)−チオフェン]
[POPT]、ポリ[3−(4−オクチルフェニル)−2,2ビチオフェン][PTOP
T]等が挙げられる。
フルオレン)[PDAF]、ポリ(9,9−ジオクチルフルオレン)[PDOF]等が挙
げられる。
の間に挟んで形成すると、陽極からの正孔注入性を向上させることができる。一般にアク
セプター材料と共に水に溶解させたものをスピンコート法などで塗布する。また、有機溶
媒には不溶であるため、上述した発光性の有機発光材料との積層が可能である。
のショウノウスルホン酸(CSA)の混合物、ポリアニリン[PANI]とアクセプター
材料としてのポリスチレンスルホン酸[PSS]の混合物等が挙げられる。
ある。
では代表的に、図2に示した画素のトランジスタTr2及びトランジスタTr4と、画素
部の周辺に設けられる駆動部のTFTを同時に作製する方法について、工程に従って詳細
に説明する。なおトランジスタTr1及びトランジスタTr3も、トランジスタTr2及
びトランジスタTr4の作製方法に従って作製することが可能である。
れるバリウムホウケイ酸ガラス、またはアルミノホウケイ酸ガラスなどのガラスからなる
基板900を用いる。なお、基板900としては、透光性を有する基板であれば限定され
ず、石英基板を用いても良い。また、本実施例の処理温度に耐えうる耐熱性を有するプラ
スチック基板を用いてもよい。
化窒化珪素膜などの絶縁膜から成る下地膜901を形成する。本実施例では下地膜901
として2層構造を用いるが、前記絶縁膜の単層膜または2層以上積層させた構造を用いて
も良い。下地膜901の一層目としては、プラズマCVD法を用い、SiH4、NH3、及
びN2Oを反応ガスとして成膜される酸化窒化珪素膜901aを10〜200nm(好ま
しくは50〜100nm)形成する。本実施例では、膜厚50nmの酸化窒化珪素膜90
1a(組成比Si=32%、O=27%、N=24%、H=17%)を形成した。次いで
、下地膜901のニ層目としては、プラズマCVD法を用い、SiH4、及びN2Oを反応
ガスとして成膜される酸化窒化珪素膜901bを50〜200nm(好ましくは100〜
150nm)の厚さに積層形成する。本実施例では、膜厚100nmの酸化窒化珪素膜9
01b(組成比Si=32%、O=59%、N=7%、H=2%)を形成した。
5は、非晶質構造を有する半導体膜を公知の手段(スパッタ法、LPCVD法、またはプ
ラズマCVD法等)により成膜した後、公知の結晶化処理(レーザー結晶化法、熱結晶化
法、またはニッケルなどの触媒を用いた熱結晶化法等)を行って得られた結晶質半導体膜
を所望の形状にパターニングして形成する。
この半導体層902〜905の厚さは25〜80nm(好ましくは30〜60nm)の厚
さで形成する。結晶質半導体膜の材料に限定はないが、好ましくは珪素(シリコン)また
はシリコンゲルマニウム(SiXGe1-X(X=0.0001〜0.02))合金などで形
成すると良い。本実施例では、プラズマCVD法を用い、55nmの非晶質珪素膜を成膜
した後、ニッケルを含む溶液を非晶質珪素膜上に保持させた。この非晶質珪素膜に脱水素
化(500℃、1時間)を行った後、熱結晶化(550℃、4時間)を行い、さらに結晶
化を改善するためのレーザーアニ―ル処理を行って結晶質珪素膜を形成した。そして、こ
の結晶質珪素膜をフォトリソグラフィ法を用いたパターニング処理によって、半導体層9
02〜905を形成した。
導体層902〜905に微量な不純物元素(ボロンまたはリン)をドーピングしてもよい
。
のエキシマレーザーやYAGレーザー、YVO4レーザーを用いる。これらのレーザーを
用いる場合には、レーザー発振器から放射されたレーザー光を光学系で線状に集光し、半
導体膜に照射する方法を用いると良い。結晶化の条件は実施者が適宣選択するものである
が、エキシマレーザーを用いる場合はパルス発振周波数300Hzとし、レーザーエネルギ
ー密度を100〜400mJ/cm2(代表的には200〜300mJ/cm2)とする。また、YAG
レーザーを用いる場合にはその第2高調波を用いパルス発振周波数30〜300kHzとし
、レーザーエネルギー密度を300〜600mJ/cm2(代表的には350〜500mJ/cm2)と
すると良い。そして幅100〜1000μm、例えば400μmで線状に集光したレーザー
光を基板全面に渡って照射し、この時の線状レーザー光の重ね合わせ率(オーバーラップ
率)を50〜90%として行う。
いることができる。気体レーザーとして、エキシマレーザー、Arレーザー、Krレーザ
ーなどがあり、固体レーザーとして、YAGレーザー、YVO4レーザー、YLFレーザ
ー、YAlO3レーザー、ガラスレーザー、ルビーレーザー、アレキサンドライドレーザ
ー、Ti:サファイアレーザーなどが挙げられる。固体レーザーとしては、Cr、Nd、
Er、Ho、Ce、Co、Ti又はTmがドーピングされたYAG、YVO4、YLF、
YAlO3などの結晶を使ったレーザー等も使用可能である。当該レーザーの基本波はド
ーピングする材料によって異なり、1μm前後の基本波を有するレーザー光が得られる。
基本波に対する高調波は、非線形光学素子を用いることで得ることができる。
ンレーザー光に変換後、さらに別の非線形光学素子によって得られる紫外レーザー光を用
いることもできる。
レーザーを用い、基本波の第2高調波〜第4高調波を適用するのが好ましい。代表的には
、Nd:YVO4レーザー(基本波1064nm)の第2高調波(532nm)や第3高調波(
355nm)を適用するのが望ましい。具体的には、出力10Wの連続発振のYVO4レ
ーザーから射出されたレーザー光を非線形光学素子により高調波に変換する。また、共振
器の中にYVO4結晶と非線形光学素子を入れて、高調波を射出する方法もある。そして
、好ましくは光学系により照射面にて矩形状または楕円形状のレーザー光に成形して、被
処理体に照射する。このときのエネルギー密度は0.01〜100MW/cm2程度(好
ましくは0.1〜10MW/cm2)が必要である。そして、10〜2000cm/s程
度の速度でレーザー光に対して相対的に半導体膜を移動させて照射する。
906はプラズマCVD法またはスパッタ法を用い、厚さを40〜150nmとして珪素
を含む絶縁膜で形成する。本実施例では、プラズマCVD法により110nmの厚さで酸
化窒化珪素膜(組成比Si=32%、O=59%、N=7%、H=2%)で形成した。勿
論、ゲート絶縁膜は酸化窒化珪素膜に限定されるものでなく、他の珪素を含む絶縁膜を単
層または積層構造として用いても良い。
silicate)とO2とを混合し、反応圧力40Pa、基板温度300〜400℃とし、高周
波(13.56MHz)電力密度0.5〜0.8W/cm2で放電させて形成することが
できる。このようにして作製される酸化珪素膜は、その後400〜500℃の熱アニール
によりゲート絶縁膜として良好な特性を得ることができる。
00〜400nm(好ましくは250〜350nm)の厚さで形成する。耐熱性導電層9
07は単層で形成しても良いし、必要に応じて二層あるいは三層といった複数の層から成
る積層構造としても良い。耐熱性導電層にはTa、Ti、Wから選ばれた元素、または前
記元素を成分とする合金か、前記元素を組み合わせた合金膜が含まれる。これらの耐熱性
導電層はスパッタ法やCVD法で形成されるものであり、低抵抗化を図るために含有する
不純物濃度を低減させることが好ましく、特に酸素濃度に関しては30ppm以下とする
と良い。本実施例ではW膜を300nmの厚さで形成する。W膜はWをターゲットとして
スパッタ法で形成しても良いし、6フッ化タングステン(WF6)を用いて熱CVD法で
形成することもできる。いずれにしてもゲート電極として使用するためには低抵抗化を図
る必要があり、W膜の抵抗率は20μΩcm以下にすることが望ましい。W膜は結晶粒を
大きくすることで低抵抗率化を図ることができるが、W中に酸素などの不純物元素が多い
場合には結晶化が阻害され高抵抗化する。このことより、スパッタ法による場合、純度9
9.9999%のWターゲットを用い、さらに成膜時に気相中からの不純物の混入がない
ように十分配慮してW膜を形成することにより、抵抗率9〜20μΩcmを実現すること
ができる。
とが可能である。Ta膜はスパッタガスにArを用いる。また、スパッタ時のガス中に適
量のXeやKrを加えておくと、形成する膜の内部応力を緩和して膜の剥離を防止するこ
とができる。α相のTa膜の抵抗率は20μΩcm程度でありゲート電極に使用すること
ができるが、β相のTa膜の抵抗率は180μΩcm程度でありゲート電極とするには不
向きであった。TaN膜はα相に近い結晶構造を持つので、Ta膜の下地にTaN膜を形
成すればα相のTa膜が容易に得られる。また、図示しないが、耐熱性導電層907の下
に2〜20nm程度の厚さでリン(P)をドープしたシリコン膜を形成しておくことは有
効である。これにより、その上に形成される導電膜の密着性向上と酸化防止を図ると同時
に、耐熱性導電層907が微量に含有するアルカリ金属元素が第1の形状のゲート絶縁膜
906に拡散するのを防ぐことができる。いずれにしても、耐熱性導電層907は抵抗率
を10〜50μΩcmの範囲とすることが好ましい。
。そして、第1のエッチング処理を行う。本実施例ではICPエッチング装置を用い、エ
ッチング用ガスにCl2とCF4を用い、1Paの圧力で3.2W/cm2のRF(13.5
6MHz)電力を投入してプラズマを形成して行う。
基板側(試料ステージ)にも224mW/cm2のRF(13.56MHz)電力を投入し
、これにより実質的に負の自己バイアス電圧が印加される。この条件でW膜のエッチング
速度は約100nm/minである。第1のエッチング処理はこのエッチング速度を基に
W膜がちょうどエッチングされる時間を推定し、それよりもエッチング時間を20%増加
させた時間をエッチング時間とした。
される。導電層909〜913のテーパー部の角度は15〜30°となるように形成され
る。残渣を残すことなくエッチングするためには、10〜20%程度の割合でエッチング
時間を増加させるオーバーエッチングを施すものとする。W膜に対する酸化窒化シリコン
膜(ゲート絶縁膜906)の選択比は2〜4(代表的には3)であるので、オーバーエッ
チング処理により、酸化窒化シリコン膜が露出した面は20〜50nm程度エッチングさ
れる。(図32(B))
こでは、n型を付与する不純物元素添加の工程を行う。第1の形状の導電層を形成したマ
スク908をそのまま残し、第1のテーパー形状を有する導電層909〜913をマスク
として自己整合的にn型を付与する不純物元素をイオンドープ法で添加する。n型を付与
する不純物元素をゲート電極の端部におけるテーパー部とゲート絶縁膜906とを通して
、その下に位置する半導体層に達するように添加するためにドーズ量を1×1013〜5×
1014atoms/cm2とし、加速電圧を80〜160keVとして行う。n型を付与
する不純物元素として15族に属する元素、典型的にはリン(P)または砒素(As)を
用いるが、ここではリン(P)を用いた。このようなイオンドープ法により第1の不純物
領域914〜917には1×1020〜1×1021atomic/cm3の濃度範囲でn型を付
与する不純物元素が添加される。(図32(C))
〜913の下に回りこみ、第1の不純物領域914〜917が第1の形状の導電層909
〜913と重なることも起こりうる。
にICPエッチング装置により行い、エッチングガスにCF4とCl2の混合ガスを用い、
RF電力3.2W/cm2(13.56MHz)、バイアス電力45mW/cm2(13.56
MHz)、圧力1.0Paでエッチングを行う。この条件で形成される第2の形状を有す
る導電層918〜922が形成される。その端部にはテーパー部が形成され、該端部から
内側にむかって徐々に厚さが増加するテーパー形状となる。第1のエッチング処理と比較
して基板側に印加するバイアス電力を低くした分等方性エッチングの割合が多くなり、テ
ーパー部の角度は30〜60°となる。マスク908はエッチングされて端部が削れ、マ
スク923となる。また、図32(D)の工程において、ゲート絶縁膜906の表面が4
0nm程度エッチングされる。
る不純物元素をドーピングする。例えば、加速電圧を70〜120keVとし、1×10
13/cm2のドーズ量で行い、不純物濃度が大きくなった第1の不純物領域924〜92
7と、前記第1の不純物領域924〜927に接する第2の不純物領域928〜931と
を形成する。この工程において、ドーピングの条件によっては、不純物が第2の形状の導
電層918〜922の下に回りこみ、第2の不純物領域928〜931が第2の形状の導
電層918〜922と重なることも起こりうる。第2の不純物領域における不純物濃度は
、1×1016〜1×1018atoms/cm3となるようにする。(図33(A))
905に一導電型とは逆の導電型の不純物領域933(933a、933b)及び934
(934a、934b)を形成する。この場合も第2の形状の導電層918、921、9
22をマスクとしてp型を付与する不純物元素を添加し、自己整合的に不純物領域を形成
する。このとき、nチャネル型TFTを形成する半導体層903、904は、レジストの
マスク932を形成し全面を被覆しておく。ここで形成される不純物領域933、934
はジボラン(B2H6)を用いたイオンドープ法で形成する。不純物領域933、934の
p型を付与する不純物元素の濃度は、2×1020〜2×1021atoms/cm3となる
ようにする。
含有する2つの領域に分けて見ることができる。第3の不純物領域933a、934aは
1×1020〜1×1021atoms/cm3の濃度でn型を付与する不純物元素を含み、
第4の不純物領域933b、934bは1×1017〜1×1020atoms/cm3の濃
度でn型を付与する不純物元素を含んでいる。しかし、これらの不純物領域933b、9
34bのp型を付与する不純物元素の濃度を1×1019atoms/cm3以上となるよ
うにし、第3の不純物領域933a、934aにおいては、p型を付与する不純物元素の
濃度をn型を付与する不純物元素の濃度の1.5から3倍となるようにすることにより、
第3の不純物領域でpチャネル型TFTのソース領域およびドレイン領域として機能する
ために何ら問題は生じない。
ゲート絶縁膜906上に第1の層間絶縁膜937を形成する。第1の層間絶縁膜937は
酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、またはこれらを組み合わせた積
層膜で形成すれば良い。いずれにしても第1の層間絶縁膜937は無機絶縁物材料から形
成する。第1の層間絶縁膜937の膜厚は100〜200nmとする。第1の層間絶縁膜9
37として酸化シリコン膜を用いる場合には、プラズマCVD法でTEOSとO2とを混
合し、反応圧力40Pa、基板温度300〜400℃とし、高周波(13.56MHz)電
力密度0.5〜0.8W/cm2で放電させて形成することができる。また、第1の層間絶縁
膜937として酸化窒化シリコン膜を用いる場合には、プラズマCVD法でSiH4、N2
O、NH3から作製される酸化窒化シリコン膜、またはSiH4、N2Oから作製される酸
化窒化シリコン膜で形成すれば良い。この場合の作製条件は反応圧力20〜200Pa、
基板温度300〜400℃とし、高周波(60MHz)電力密度0.1〜1.0W/cm2で形成
することができる。また、第1の層間絶縁膜937としてSiH4、N2O、H2から作製
される酸化窒化水素化シリコン膜を適用しても良い。窒化シリコン膜も同様にプラズマC
VD法でSiH4、NH3から作製することが可能である。
る工程を行う。この工程はファーネスアニール炉を用いる熱アニール法で行う。その他に
、レーザーアニール法、またはラピッドサーマルアニール法(RTA法)を適用すること
ができる。熱アニール法では酸素濃度が1ppm以下、好ましくは0.1ppm以下の窒
素雰囲気中で400〜700℃、代表的には500〜600℃で行うものであり、本実施
例では550℃で4時間の熱処理を行った。また、基板900に耐熱温度が低いプラスチ
ック基板を用いる場合にはレーザーアニール法を適用することが好ましい。
である。活性化の場合は、移動速度は結晶化と同じにし、0.01〜100MW/cm2
程度(好ましくは0.01〜10MW/cm2)のエネルギー密度が必要となる。
、300〜450℃で1〜12時間の熱処理を行い、半導体層を水素化する工程を行う。
この工程は熱的に励起された水素により半導体層にある1016〜1018/cm3のダングリン
グボンドを終端する工程である。水素化の他の手段として、プラズマ水素化(プラズマに
より励起された水素を用いる)を行っても良い。いずれにしても、半導体層902〜90
5中の欠陥密度を1016/cm3以下とすることが望ましく、そのために水素を0.01〜0
.1atomic%程度付与すれば良い。
膜厚で形成する。有機樹脂材料としては、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミ
ドアミド、BCB(ベンゾシクロブテン)等を使用することができる。例えば、基板に塗
布後、熱重合するタイプのポリイミドを用いる場合には、クリーンオーブンで300℃で
焼成して形成する。また、アクリルを用いる場合には、2液性のものを用い、主材と硬化
剤を混合した後、スピナーを用いて基板全面に塗布した後、ホットプレートで80℃で6
0秒の予備加熱を行い、さらにクリーンオーブンで250℃で60分焼成して形成するこ
とができる。
良好に平坦化させることができる。また、有機樹脂材料は一般に誘電率が低いので、寄生
容量を低減できる。しかし、吸湿性があり保護膜としては適さないので、本実施例のよう
に、第1の層間絶縁膜937として形成した酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化
シリコン膜などと組み合わせて用いると良い。
ース領域またはドレイン領域とする不純物領域に達するコンタクトホールを形成する。コ
ンタクトホールはドライエッチング法で形成する。この場合、エッチングガスにCF4、
O2、Heの混合ガスを用い有機樹脂材料から成る第2の層間絶縁膜939をまずエッチ
ングし、その後、続いてエッチングガスをCF4、O2として第1の層間絶縁膜937をエ
ッチングする。さらに、半導体層との選択比を高めるために、エッチングガスをCHF3
に切り替えて第3の形状のゲート絶縁膜906をエッチングすることによりコンタクトホ
ールを形成することができる。
、その後エッチングすることで、ソース配線940〜943、947とドレイン配線94
4〜946を形成する。なお本明細書では、ソース配線とドレイン配線とを併せて接続配
線と呼ぶ。図示していないが、本実施例ではこの接続配線を、膜厚50nmのTi膜と、
膜厚500nmの合金膜(AlとTiとの合金膜)との積層膜で形成した。
によって画素電極948を形成する(図34(A))。なお、本実施例では、透明電極と
して酸化インジウム・スズ(ITO)膜や酸化インジウムに2〜20%の酸化亜鉛(Zn
O)を混合した透明導電膜を用いる。
ランジスタTr2のドレイン領域と電気的な接続が形成される。
なお、配線の位置や半導体層の位置を明確にするために、絶縁膜や層間絶縁膜は省略した
。図35のA−A’における断面図が、図34(A)のA−A’に示した部分に相当する
。
74の一部であるゲート電極975を有しており、ゲート電極975はトランジスタTr
5のゲート電極920とも接続されている。また、トランジスタTr3の半導体層の不純
物領域977は、一方は信号線Siとして機能する接続配線942に接続され、もう一方
は、接続配線971に接続されている。
ゲート電極976はトランジスタTr2のゲート電極922とも接続されている。また、
トランジスタTr1の半導体層の不純物領域978は、一方は接続配線971に接続され
、もう一方は、電源線Viとして機能する接続配線947に接続されている。
た、970は保持容量であり、半導体層972と、ゲート絶縁膜906と、容量配線97
3を有している。半導体層972が有する不純物領域979は、接続配線943に接続さ
れている。
3の層間絶縁膜949を形成する。第3の層間絶縁膜949は絶縁性を有していて、バン
クとして機能し、隣接する画素の有機発光層を分離する役割を有している。本実施例では
レジストを用いて第3の層間絶縁膜949を形成する。
48に近くなればなるほど広くなる、所謂逆テーパー状になるように形成する。これはレ
ジストを成膜した後、開口部を形成しようとする部分以外をマスクで覆い、UV光を照射
して露光し、露光された部分を現像液で除去することによって形成される。
おいて有機発光層を成膜した時に、隣り合う画素同士で有機発光層が分断されるため、有
機発光層と、第3の層間絶縁膜949の熱膨張係数が異なっていても、有機発光層がひび
割れたり、剥離したりするのを抑えることができる。
、場合によっては、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、BCB(ベンゾシクロブテン)
、酸化珪素膜等を用いることもできる。第3の層間絶縁膜949は絶縁性を有する物質で
あれば、有機物と無機物のどちらでも良い。
)951および保護電極952を形成する。このとき有機発光層950及び陰極951を
形成するに先立って画素電極948に対して熱処理を施し、水分を完全に除去しておくこ
とが望ましい。なお、本実施例ではOLEDの陰極としてMgAg電極を用いるが、公知
の他の材料であっても良い。
孔輸送層(Hole transporting layer)及び発光層(Emitting layer)
でなる2層構造を有機発光層とするが、正孔注入層、電子注入層若しくは電子輸送層のい
ずれかを設ける場合もある。このように組み合わせは既に様々な例が報告されており、そ
のいずれの構成を用いても構わない。
、発光層としては、ポリビニルカルバゾールに1,3,4−オキサジアゾール誘導体のP
BDを30〜40%分子分散させたものを蒸着法により形成し、緑色の発光中心としてク
マリン6を約1%添加している。
るが、さらに好ましくは保護膜953を設けると良い。本実施例では保護膜953として
300nm厚の窒化珪素膜を設ける。この保護膜も保護電極952の後に大気解放しない
で連続的に形成しても構わない。
分とする金属膜が代表的である。勿論、他の材料でも良い。また、有機発光層950、陰
極951は非常に水分に弱いので、保護電極952までを大気解放しないで連続的に形成
し、外気から有機発光層を保護することが望ましい。
951の厚さは80〜200nm(典型的には100〜150nm)とすれば良い。
、有機発光層950、陰極951の重なっている部分954がOLEDに相当する。
あり、CMOSを形成している。トランジスタTr2及びトランジスタTr4は画素部が
有するTFTであり、駆動回路のTFTと画素部のTFTとは同一基板上に形成すること
ができる。
でも10V程度で十分なので、TFTにおいてホットエレクトロンによる劣化があまり問
題にならない。また駆動回路を高速で動作させる必要があるので、TFTのゲート容量は
小さいほうが好ましい。よって、本実施例のように、OLEDを用いた発光装置の駆動回
路では、TFTの半導体層が有する第2の不純物領域929と、第4の不純物領域933
bとが、それぞれゲート電極918、919と重ならない構成にするのが好ましい。
本発明の発光装置は公知の方法を用いて作成することが可能である。
る。図36に本実施例の発光装置の画素の断面図を示す。また本実施例では説明を簡便に
するために、Tr1、Tr2、Tr4は図示しなかったが、Tr3とTr5と同じ構成を
用いることが可能である。
ネル型TFTであり、図2のTr3に相当する。nチャネル型TFT751は、半導体膜
753と、第1の絶縁膜770と、第1の電極754、755と、第2の絶縁膜771と
、第2の電極756、757とを有している。そして、半導体膜753は、第1濃度の一
導電型不純物領域758と、第2濃度の一導電型不純物領域759と、チャネル形成領域
760、761を有している。
構造を有しているが、第1の絶縁膜770は単層の絶縁膜であっても良いし、3層以上の
絶縁膜を積層した構造を有していても良い。
膜770を間に挟んで重なっている。また、第2の電極756、757と、チャネル形成
領域760、761とは、それぞれ第2の絶縁膜771を間に挟んで重なっている。
782と、第2の絶縁膜771と、第2の電極781とを有している。
そして、半導体膜780は、第3濃度の一導電型不純物領域783と、チャネル形成領域
784を有している。
挟んで重なっている。第2の電極781とチャネル形成領域784とは、それぞれ第2の
絶縁膜771を間に挟んで重なっている。
56、757とは電気的に接続されている。また、第1の電極782と第2の電極781
とは電気的に接続されている。なお、本発明はこの構成に限定されず、第1の電極754
、755と、第2の電極756、757とが電気的に切り離されており、第1の電極75
4、755に一定の電圧が印加されていても良い。また第1の電極782と第2の電極7
81とが電気的に切り離され、第1の電極782に一定に電圧が印加されていても良い。
を抑えることができ、なおかつオフ電流を抑えることができる。また、第1の電極と第2
の電極に同じ電圧を印加することで、実質的に半導体膜の膜厚を薄くしたのと同じように
空乏層が早く広がるので、サブスレッショルド係数を小さくすることができ、さらに電界
効果移動度を向上させることができる。したがって、電極が1つの場合に比べてオン電流
を大きくすることができる。よって、この構造のTFTを駆動回路に使用することにより
、駆動電圧を低下させることができる。また、オン電流を大きくすることができるので、
TFTのサイズ(特にチャネル幅)を小さくすることができる。そのため集積密度を向上
させることができる。
能である。
る。図37に本実施例の発光装置の画素の断面図を示す。また本実施例では説明を簡便に
するために、Tr1、Tr2、Tr4は図示しなかったが、Tr3とTr5と同じ構成を
用いることが可能である。
ある。基板311としては透光性基板、代表的にはガラス基板、石英基板、ガラスセラミ
ックス基板、又は結晶化ガラス基板を用いることができる。但し、作製プロセス中の最高
処理温度に耐えるものでなくてはならない。
ル型TFTで形成されている。有機発光層の発光方向が基板の下面(TFT及び有機発光
層が設けられていない面)の場合、上記構成であることが好ましい。しかしTr3とTr
5は、nチャネル型TFTでもpチャネル型TFTでも、どちらでも構わない。
315d、分離領域316及びチャネル形成領域317a、317bを含む活性層と、ゲー
ト絶縁膜318と、ゲート電極319a、319bと、第1層間絶縁膜320と、信号線3
21と、接続配線322とを有している。なお、ゲート絶縁膜318又は第1層間絶縁膜
320は基板上の全TFTに共通であっても良いし、回路又は素子に応じて異ならせても
良い。
れており、いわゆるダブルゲート構造となっている。勿論、ダブルゲート構造だけでなく
、トリプルゲート構造などいわゆるマルチゲート構造(直列に接続された二つ以上のチャ
ネル形成領域を有する活性層を含む構造)であっても良い。
分に低くすれば、それだけTr3 8202のゲート電極に接続された保持容量が必要と
する最低限の容量を抑えることができる。即ち、保持容量の面積を小さくすることができ
るので、マルチゲート構造とすることは発光素子の有効発光面積を広げる上でも有効であ
る。
318を介してゲート電極319a、319bと重ならないように設ける。このような構造
はオフ電流を低減する上で非常に効果的である。また、LDD領域315a〜315dの長
さ(幅)は0.5〜3.5μm、代表的には2.0〜2.5μmとすれば良い。なお、二
つ以上のゲート電極を有するマルチゲート構造の場合、チャネル形成領域の間に設けられ
た分離領域316(ソース領域又はドレイン領域と同一の濃度で同一の不純物元素が添加
された領域)がオフ電流の低減に効果的である。
領域329を含む活性層と、ゲート絶縁膜318と、ゲート電極330と、第1層間絶縁
膜320と、接続配線331並びに接続配線332で形成されている。本実施例において
Tr3 8202はpチャネル型TFTである。
っても良い。
も形成される。図37には駆動回路を形成する基本単位となるCMOS回路が図示されて
いる。
せる構造を有するTFTをCMOS回路のnチャネル型TFT8204として用いる。な
お、ここでいう駆動回路としては、ソース信号線駆動回路、ゲート信号線駆動回路を指す
。勿論、他の論理回路(レベルシフタ、A/Dコンバータ、信号分割回路等)を形成する
ことも可能である。
領域336、LDD領域337及びチャネル形成領域338を含み、LDD領域337は
ゲート絶縁膜318を介してゲート電極339と重なっている。
ないための配慮である。また、このnチャネル型TFT8204はオフ電流値をあまり気
にする必要はなく、それよりも動作速度を重視した方が良い。
従って、LDD領域337は完全にゲート電極に重ねてしまい、極力抵抗成分を少なくす
ることが望ましい。即ち、いわゆるオフセットはなくした方がよい。
が殆ど気にならないので、特にLDD領域を設けなくても良い。従って活性層はソース領
域340、ドレイン領域341及びチャネル形成領域342を含み、その上にはゲート絶
縁膜318とゲート電極343が設けられる。勿論、nチャネル型TFT8204と同様
にLDD領域を設け、ホットキャリア対策を講じることも可能である。
を形成するためのマスクである。
領域上に第1層間絶縁膜320を間に介して、接続配線344、345を有している。ま
た、接続配線346によってnチャネル型TFT8204とpチャネル型TFT8205
とのドレイン領域は互いに電気的に接続される。
る。
たTr5 3502は公知の方法を用いて作製される。本実施例ではダブルゲート構造と
している。なお、本実施例ではダブルゲート構造としているが、シングルゲート構造でも
構わないし、トリプルゲート構造やそれ以上のゲート電極を持つマルチゲート構造でも構
わない。また本実施例では説明を簡便にするために、Tr1、Tr2、Tr4は図示しな
かったが、Tr5とTr3と同じ構成を用いることが可能である。
。また、38で示される配線は、Tr5 3502のゲート電極39aと39bを電気的に
接続する走査線である。
を直列につなげたマルチゲート構造としても良い。さらに、複数のTFTを並列につなげ
て実質的にチャネル形成領域を複数に分割し、熱の放射を高い効率で行えるようにした構
造としても良い。このような構造は熱による劣化対策として有効である。
上に樹脂絶縁膜でなる第2層間絶縁膜42が形成される。第2層間絶縁膜42を用いてT
FTによる段差を平坦化することは非常に重要である。後に形成される有機発光層は非常
に薄いため、段差が存在することによって発光不良を起こす場合がある。従って、有機発
光層をできるだけ平坦面に形成しうるように画素電極を形成する前に平坦化しておくこと
が望ましい。
3503のドレイン領域に電気的に接続される。画素電極43としてはアルミニウム合金
膜、銅合金膜または銀合金膜など低抵抗な導電膜またはそれらの積層膜を用いることが好
ましい。勿論、他の導電膜との積層構造としても良い。
(画素に相当する)の中に発光層45が形成される。なお、ここでは一画素しか図示して
いないが、R(赤)、G(緑)、B(青)の各色に対応した発光層を作り分けても良い。
発光層とする有機有機発光材料としてはπ共役ポリマー系材料を用いる。代表的なポリマ
ー系材料としては、ポリパラフェニレンビニレン(PPV)系、ポリビニルカルバゾール
(PVK)系、ポリフルオレン系などが挙げられる。
ecker,O.Gelsen,E.Kluge,W.Kreuder,and H.Spreitzer,“Polymers for Light Emitting D
iodes”,Euro Display,Proceedings,1999,p.33-37」や特開平10−92576号公報に
記載されたような材料を用いれば良い。
緑色に発光する発光層にはポリフェニレンビニレン、青色に発光する発光層にはポリフェ
ニレンビニレン若しくはポリアルキルフェニレンを用いれば良い。膜厚は30〜150n
m(好ましくは40〜100nm)とすれば良い。
に限定する必要はまったくない。発光層、電荷輸送層または電荷注入層を自由に組み合わ
せて有機発光層(発光及びそのためのキャリアの移動を行わせるための層)を形成すれば
良い。
機発光材料を用いても良い。また、電荷輸送層や電荷注入層として炭化珪素等の無機材料
を用いることも可能である。これらの有機発光材料や無機材料は公知の材料を用いること
ができる。
ニリン)でなる正孔注入層46を設けた積層構造の有機発光層としている。そして、正孔
注入層46の上には透明導電膜でなる陽極47が設けられる。
本実施例の場合、発光層45で生成された光は上面側に向かって(TFTの上方に向かっ
て)放射されるため、陽極は透光性でなければならない。透明導電膜としては酸化インジ
ウムと酸化スズとの化合物や酸化インジウムと酸化亜鉛との化合物を用いることができる
が、耐熱性の低い発光層や正孔注入層を形成した後で形成するため、可能な限り低温で成
膜できるものが好ましい。
子3505は、画素電極(陰極)43、発光層45、正孔注入層46及び陽極47で形成
されている。画素電極43は画素の面積にほぼ一致するため、画素全体が発光素子として
機能する。従って、発光の利用効率が非常に高く、明るい画像表示が可能となる。
いる。第2パッシベーション膜48としては窒化珪素膜または窒化酸化珪素膜が好ましい
。この目的は、外部と発光素子とを遮断することであり、有機発光材料の酸化による劣化
を防ぐ意味と、有機発光材料からの脱ガスを抑える意味との両方を併せ持つ。これにより
発光装置の信頼性が高められる。
フ電流値の十分に低いTr5と、ホットキャリア注入に強いTr3とを有する。従って、
高い信頼性を有し、且つ、良好な画像表示が可能な発光装置が得られる。
能である。
明する。
よって形成された発光装置の上面図であり、図39(B)は、図39(A)のA−A’に
おける断面図、図39(C)は図39(A)のB−B’における断面図である。
第2の走査線駆動回路4004a、bとを囲むようにして、シール材4009が設けられ
ている。また画素部4002と、信号線駆動回路4003と、第1及び第2の走査線駆動
回路4004a、bとの上にシーリング材4008が設けられている。よって画素部40
02と、信号線駆動回路4003と、第1及び第2の走査線駆動回路4004a、bとは
、基板4001とシール材4009とシーリング材4008とによって、充填材4210
で密封されている。
及び第2の走査線駆動回路4004a、bとは、複数のTFTを有している。図39(B
)では代表的に、下地膜4010上に形成された、信号線駆動回路4003に含まれる駆
動TFT(但し、ここではnチャネル型TFTとpチャネル型TFTを図示する)420
1及び画素部4002に含まれるトランジスタTr3 4202を図示した。
たはnチャネル型TFTが用いられ、トランジスタTr3 4202には公知の方法で作
製されたpチャネル型TFTが用いられる。
4301が形成され、その上にトランジスタTr3 4202のドレインと電気的に接続
する画素電極(陽極)4203が形成される。画素電極4203としては仕事関数の大き
い透明導電膜が用いられる。透明導電膜としては、酸化インジウムと酸化スズとの化合物
、酸化インジウムと酸化亜鉛との化合物、酸化亜鉛、酸化スズまたは酸化インジウムを用
いることができる。また、前記透明導電膜にガリウムを添加したものを用いても良い。
電極4203の上に開口部が形成されている。この開口部において、画素電極4203の
上には有機発光層4204が形成される。有機発光層4204は公知の有機発光材料また
は無機発光材料を用いることができる。また、有機発光材料には低分子系(モノマー系)
材料と高分子系(ポリマー系)材料があるがどちらを用いても良い。
また、有機発光層の構造は正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層または電子注入
層を自由に組み合わせて積層構造または単層構造とすれば良い。
くは銀を主成分とする導電膜またはそれらと他の導電膜との積層膜)からなる陰極420
5が形成される。また、陰極4205と有機発光層4204の界面に存在する水分や酸素
は極力排除しておくことが望ましい。従って、有機発光層4204を窒素または希ガス雰
囲気で形成し、酸素や水分に触れさせないまま陰極4205を形成するといった工夫が必
要である。本実施例ではマルチチャンバー方式(クラスターツール方式)の成膜装置を用
いることで上述のような成膜を可能とする。そして陰極4205は所定の電圧が与えられ
ている。
からなる発光素子4303が形成される。そして発光素子4303を覆うように、絶縁膜
4302上に保護膜4209が形成されている。保護膜4209は、発光素子4303に
酸素や水分等が入り込むのを防ぐのに効果的である。
のソースに電気的に接続されている。引き回し配線4005aはシール材4009と基板
4001との間を通り、異方導電性フィルム4300を介してFPC4006が有するF
PC用配線4301に電気的に接続される。
ミックス材、プラスチック材(プラスチックフィルムも含む)を用いることができる。プ
ラスチック材としては、FRP(Fiberglass−Reinforced Pla
stics)板、PVF(ポリビニルフルオライド)
フィルム、マイラーフィルム、ポリエステルフィルムまたはアクリル樹脂フィルムを用い
ることができる。また、アルミニウムホイルをPVFフィルムやマイラーフィルムで挟ん
だ構造のシートを用いることもできる。
ければならない。その場合には、ガラス板、プラスチック板、ポリエステルフィルムまた
はアクリルフィルムのような透明物質を用いる。
樹脂または熱硬化樹脂を用いることができ、PVC(ポリビニルクロライド)、アクリル
、ポリイミド、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)またはE
VA(エチレンビニルアセテート)を用いることができる。本実施例では充填材として窒
素を用いた。
る物質にさらしておくために、シーリング材4008の基板4001側の面に凹部400
7を設けて吸湿性物質または酸素を吸着しうる物質4207を配置する。そして、吸湿性
物質または酸素を吸着しうる物質4207が飛び散らないように、凹部カバー材4208
によって吸湿性物質または酸素を吸着しうる物質4207は凹部4007に保持されてい
る。なお凹部カバー材4208は目の細かいメッシュ状になっており、空気や水分は通し
、吸湿性物質または酸素を吸着しうる物質4207は通さない構成になっている。吸湿性
物質または酸素を吸着しうる物質4207を設けることで、発光素子4303の劣化を抑
制できる。
005a上に接するように導電性膜4203aが形成される。
001とFPC4006とを熱圧着することで、基板4001上の導電性膜4203aと
FPC4006上のFPC用配線4301とが、導電性フィラー4300aによって電気
的に接続される。
ことが可能である。
所での視認性に優れ、視野角が広い。従って、様々な電子機器の表示部に用いることがで
きる。
型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲーションシステム、音響再生装
置(カーオーディオ、オーディオコンポ等)、ノート型パーソナルコンピュータ、ゲーム
機器、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯電話、携帯型ゲーム機または電子書籍
等)、記録媒体を備えた画像再生装置(具体的にはDigital Versatile Disc(DVD)等
の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装置)などが挙げられ
る。特に、斜め方向から画面を見る機会が多い携帯情報端末は、視野角の広さが重要視さ
れるため、発光装置を用いることが望ましい。それら電子機器の具体例を図40に示す。
03、スピーカー部2004、ビデオ入力端子2005等を含む。本発明の発光装置は表
示部2003に用いることができる。発光装置は自発光型であるためバックライトが必要
なく、液晶ディスプレイよりも薄い表示部とすることができる。なお、発光素子表示装置
は、パソコン用、TV放送受信用、広告表示用などの全ての情報表示用表示装置が含まれ
る。
2103、操作キー2104、外部接続ポート2105、シャッター2106等を含む。
本発明の発光装置を表示部2102に用いることで、本発明のデジタルスチルカメラが完
成する。
、表示部2203、キーボード2204、外部接続ポート2205、ポインティングマウ
ス2206等を含む。本発明の発光装置を表示部2203に用いることで、本発明のノー
ト型パーソナルコンピュータが完成する。
チ2303、操作キー2304、赤外線ポート2305等を含む。本発明の発光装置を表
示部2302に用いることで、本発明のモバイルコンピュータが完成する。
であり、本体2401、筐体2402、表示部A2403、表示部B2404、記録媒体
(DVD等)読み込み部2405、操作キー2406、スピーカー部2407等を含む。
表示部A2403は主として画像情報を表示し、表示部B2404は主として文字情報を
表示する。なお、記録媒体を備えた画像再生装置には家庭用ゲーム機器なども含まれる。
本発明の発光装置を表示部A、B2403、2404に用いることで、本発明の画像再生
装置が完成する。
2501、表示部2502、アーム部2503を含む。本発明の発光装置を表示部250
2に用いることで、本発明のゴーグル型ディスプレイが完成する。
外部接続ポート2604、リモコン受信部2605、受像部2606、バッテリー260
7、音声入力部2608、操作キー2609、接眼部2610等を含む。本発明の発光装
置を表示部2602に用いることで、本発明のビデオカメラが完成する。
、音声入力部2704、音声出力部2705、操作キー2706、外部接続ポート270
7、アンテナ2708等を含む。なお、表示部2703は黒色の背景に白色の文字を表示
することで携帯電話の消費電流を抑えることができる。本発明の発光装置を表示部270
3に用いることで、本発明の携帯電話が完成する。
ンズ等で拡大投影してフロント型若しくはリア型のプロジェクターに用いることも可能と
なる。
線を通じて配信された情報を表示することが多くなり、特に動画情報を表示する機会が増
してきている。有機発光材料の応答速度は非常に高いため、発光装置は動画表示に好まし
い。
ように情報を表示することが望ましい。従って、携帯情報端末、特に携帯電話や音響再生
装置のような文字情報を主とする表示部に発光装置を用いる場合には、非発光部分を背景
として文字情報を発光部分で形成するように駆動することが望ましい。
可能である。また、本実施例の電子機器は実施例1〜22に示したいずれの構成の発光装
置を用いても良い。
Claims (2)
- 第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、第3のトランジスタと、保持容量と、発光素子と、電源線と、を有し、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記発光素子と電気的に接続され、
前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方と電気的に接続され、
前記第2のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記電源線と電気的に接続され、
前記第3のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方と電気的に接続され、
前記保持容量の第1の電極は、前記第2のトランジスタのゲート電極と電気的に接続され、
前記保持容量の第1の電極は、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの他方と電気的に接続され、
前記保持容量の第2の電極は、前記電源線と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタのチャネル形成領域と前記第2のトランジスタのチャネル形成領域とは、同じ半導体層に設けられ、
前記第2のトランジスタのゲート電極と前記保持容量の第1の電極とは、同じ導電層に設けられている表示装置。 - 第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、第3のトランジスタと、第4のトランジスタと、保持容量と、発光素子と、電源線と、配線と、を有し、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記発光素子と電気的に接続され、
前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方と電気的に接続され、
前記第2のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記電源線と電気的に接続され、
前記第3のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方と電気的に接続され、
前記第4のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続され、
前記第4のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記配線と電気的に接続され、
前記保持容量の第1の電極は、前記第2のトランジスタのゲート電極と電気的に接続され、
前記保持容量の第1の電極は、前記第3のトランジスタのソース又はドレインの他方と電気的に接続され、
前記保持容量の第2の電極は、前記電源線と電気的に接続され、
前記第1のトランジスタのチャネル形成領域と前記第2のトランジスタのチャネル形成領域とは、同じ半導体層に設けられ、
前記第2のトランジスタのゲート電極と前記保持容量の第1の電極とは、同じ導電層に設けられている表示装置。
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