JP6340249B2 - テープ貼り付け装置およびテープ貼り付け方法 - Google Patents

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KR1020150074055A KR102363106B1 (ko) 2014-05-28 2015-05-27 테이프 첩부 장치 및 테이프 첩부 방법
CN201510281718.7A CN105321851B (zh) 2014-05-28 2015-05-28 胶带贴附装置及胶带贴附方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022030556A1 (ja) 2020-08-07 2022-02-10 株式会社荏原製作所 テープ貼り付けシステム、テープ貼り付け方法、テープ剥がしシステム、およびテープ剥がし方法

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105734494B (zh) * 2016-04-12 2018-12-25 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀载板及蒸镀装置
BR102016008166B1 (pt) * 2016-04-13 2022-04-19 Tas Equipamentos Eireli Disposição construtiva aplicada em cabeçote para sistema de envidraçamento estrutural
JP6908464B2 (ja) * 2016-09-15 2021-07-28 株式会社荏原製作所 基板加工方法および基板加工装置
DE102016226058B4 (de) 2016-12-22 2019-01-17 Tesa Se Klebebandabroller mit Umlenkeinrichtung
JP6871812B2 (ja) * 2017-06-21 2021-05-12 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
KR101952653B1 (ko) * 2017-12-13 2019-02-27 우림이엔지 주식회사 원통의 원주방향 테이핑 장치
JP6948286B2 (ja) * 2018-06-15 2021-10-13 豊臣機工株式会社 シール貼付装置
US11430677B2 (en) 2018-10-30 2022-08-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer taping apparatus and method
CN111377295A (zh) * 2018-12-27 2020-07-07 汉能移动能源控股集团有限公司 双面贴胶装置及双面贴胶方法
CN111702864B (zh) * 2020-06-17 2021-09-21 深圳市燕川光电有限公司 一种用于调整遮光胶带宽度的调节装置及模切机
CN111700736B (zh) * 2020-06-29 2022-01-07 中南大学湘雅医院 一种外科手术用医用压敏胶带盒
CN112587408B (zh) * 2020-12-22 2023-09-15 安徽雨桐医疗科技有限公司 一种在灸头加热装置用安装板周边铺设隔热材料层的装置
KR102837607B1 (ko) * 2021-02-05 2025-07-22 주식회사 엘지에너지솔루션 이차전지용 테이프의 부착 방법
JP7788248B2 (ja) * 2021-09-30 2025-12-18 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
JP7386550B2 (ja) * 2021-10-27 2023-11-27 清川メッキ工業株式会社 無電解めっき用シリコンウェハの製造方法
JP2023096519A (ja) * 2021-12-27 2023-07-07 リンテック株式会社 環状接着シート形成装置および環状接着シート形成方法
JP2023096520A (ja) * 2021-12-27 2023-07-07 リンテック株式会社 環状接着シート形成装置および環状接着シート形成方法
JP7813152B2 (ja) * 2022-02-07 2026-02-12 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス センタリング装置、センタリング方法および基板処理装置
JP7765326B2 (ja) * 2022-03-23 2025-11-06 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2023141064A (ja) * 2022-03-23 2023-10-05 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2023163815A (ja) * 2022-04-28 2023-11-10 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
CN114772367B (zh) * 2022-05-11 2023-11-21 青岛博锐智远减振科技有限公司 一种遮蔽胶带安装装置及其使用方法
JP2024029589A (ja) * 2022-08-22 2024-03-06 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2024029590A (ja) * 2022-08-22 2024-03-06 リンテック株式会社 シート貼付方法およびシート貼付装置
JP2024047622A (ja) * 2022-09-27 2024-04-08 リンテック株式会社 被着体加工方法および被着体加工装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3260660D1 (en) * 1981-08-17 1984-10-11 Ciba Geigy Ag Device for applying adhesive tape to the edge of sheet material
US4588463A (en) * 1982-11-04 1986-05-13 Datafile Limited Method of producing a reinforced file folder
ZA841105B (en) * 1983-02-16 1984-09-26 Ciba Geigy Ag Apparatus for the application of an adhesive tape about the edge of a shaped part of sheet metal
JPH0253883A (ja) * 1988-08-18 1990-02-22 Nec Corp マスキング装置
JPH06211410A (ja) * 1993-01-14 1994-08-02 Lintec Corp テープ貼付ヘッドおよびテープ自動貼付装置
JPH0738171U (ja) * 1993-12-13 1995-07-14 日立電線株式会社 マスキングテープの剥離装置
JP3012931U (ja) * 1994-12-26 1995-06-27 川崎製鉄株式会社 サンプル鋼板端縁部への粘着テープ貼り機およびその装置
JP2002026218A (ja) * 2000-07-07 2002-01-25 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板の製造方法
JP2005303158A (ja) 2004-04-15 2005-10-27 Nec Corp デバイスの形成方法
JP4297829B2 (ja) * 2004-04-23 2009-07-15 リンテック株式会社 吸着装置
JP4665429B2 (ja) 2004-04-26 2011-04-06 富士電機システムズ株式会社 半導体素子の製造方法
JP4387879B2 (ja) * 2004-06-17 2009-12-24 株式会社ディスコ 保護テープ装着方法および保護テープ装着装置
JP4583920B2 (ja) * 2004-12-28 2010-11-17 立山マシン株式会社 テープ剥離方法と装置
JP5050374B2 (ja) * 2005-05-16 2012-10-17 富士電機株式会社 半導体装置の製造方法
JP4468884B2 (ja) * 2005-12-09 2010-05-26 リンテック株式会社 テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法
JP4520403B2 (ja) * 2005-12-09 2010-08-04 リンテック株式会社 テープ貼付装置及び貼付方法
JP4731369B2 (ja) * 2006-03-23 2011-07-20 リンテック株式会社 テープ貼付装置
JP4895766B2 (ja) * 2006-11-14 2012-03-14 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置
WO2010018767A1 (ja) * 2008-08-11 2010-02-18 電気化学工業株式会社 半導体加工方法及び粘着テープ
JP2010272702A (ja) * 2009-05-21 2010-12-02 Panasonic Corp 異方性導電材貼付装置及び貼付方法
CN103068684B (zh) * 2010-08-10 2014-10-01 琳得科株式会社 片材剥离装置及剥离方法以及片材粘贴装置及粘贴方法
JP2012069782A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置，基板処理方法，周縁テープ剥離装置，周縁テープ剥離方法
DE202011104929U1 (de) * 2011-08-29 2011-11-21 Lohmann Gmbh & Co. Kg Klebebandapplikator
JP4974094B1 (ja) * 2011-09-30 2012-07-11 フジコー株式会社 マスキングテープ貼付方法および貼付装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022030556A1 (ja) 2020-08-07 2022-02-10 株式会社荏原製作所 テープ貼り付けシステム、テープ貼り付け方法、テープ剥がしシステム、およびテープ剥がし方法
EP4657513A2 (en) 2020-08-07 2025-12-03 Ebara Corporation Tape sticking system, tape sticking method, tape peeling system, and tape peeling method

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