JP5108678B2 - 積層型チップキャパシタ及びこれを備えた回路基板装置 - Google Patents
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Description
L2'=L2+2Lc、R2'=R2+2Rc
110 キャパシタ本体
111 誘電体層
121 第1内部電極
122 第2内部電極
123 第3内部電極
124 第4内部電極
121a、122a リード
131〜134 外部電極
141 第1連結導体ライン
142 第2連結導体ライン
20 回路基板
31〜34 実装パッド
Claims (32)
- 複数の誘電体層が積層された積層構造を有し、積層方向に沿って配列された第1キャパシタ部と第2キャパシタ部を含むキャパシタ本体と、
前記キャパシタ本体の側面上にそれぞれ1つずつ形成された、同じ極性を有する第1外部電極及び第3外部電極、ならびに同じ極性を有するが前記第1外部電極の極性とは異なる極性を有する第2外部電極及び第4外部電極と、
前記キャパシタ本体の外面上に形成され、前記第1外部電極と第3外部電極および前記第2外部電極と第4外部電極の少なくとも一方を相互連結する少なくとも一つの連結導体ラインと、を含み、
前記第1キャパシタ部は、前記キャパシタ本体の内部で誘電体層を介して相互対向するよう交代に配置された相互異なる極性の第1及び第2内部電極を有し、
前記第2キャパシタ部は、前記キャパシタ本体の内部で誘電体層を介して相互対向するよう交代に配置された相互異なる極性の第3及び第4内部電極を有し、
前記第1外部電極は前記第1内部電極と連結され、前記第2外部電極は前記第2内部電極と連結され、前記第3外部電極は前記第3内部電極と連結され、前記第4外部電極は前記第4内部電極と連結され、前記連結導体ラインは前記第2キャパシタ部に直列に付加されて調整された抵抗値を有することを特徴とする積層型チップキャパシタ。 - 前記第2キャパシタ部内の第3及び第4内部電極の総積層数は、前記第1キャパシタ部内の第1及び第2内部電極の総積層数より大きいことを特徴とする請求項1に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1キャパシタ部の等価直列抵抗は、第2キャパシタ部の等価直列抵抗より大きいことを特徴とする請求項1または2に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1キャパシタ部の等価直列インダクタンスは、前記第2キャパシタ部の等価直列インダクタンスより小さいことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1キャパシタ部は、前記積層方向の両端のいずれか一端に位置することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記連結導体ラインは、前記キャパシタ本体の上面及び下面のいずれか一つに配置されたことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記積層方向の両端に2つの前記第1キャパシタ部が配置され、前記第2キャパシタ部は前記2つの第1キャパシタ部の間に配置されたことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記連結導体ラインは、前記キャパシタ本体の上面及び下面に配置されたことを特徴とする請求項7に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記両端の第1キャパシタは相互対称して配置され、前記積層型チップキャパシタは上下対称性を有することを特徴とする請求項8に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記少なくとも一つの連結導体ラインは、前記第1外部電極と第3外部電極を相互連結する第1連結導体ラインと、前記第2外部電極と第4外部電極を相互連結する第2連結導体ラインの少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記少なくとも一つの連結導体ラインは、前記第1外部電極と第3外部電極を相互連結する第1連結導体ラインと、前記第2外部電極と第4外部電極を相互連結する第2連結導体ラインのうち一つのみ含むことを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記連結導体ラインの導電率、長さ、幅及び厚さのうち少なくとも一つの調整を通して抵抗を調整できることを特徴とする請求項1から11のいずれか1項に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記連結導体ラインは、厚膜抵抗体または薄膜抵抗体で形成されたことを特徴とする請求項1から12のいずれか1項に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極は前記キャパシタ本体の相互対向する2つの短側面上に配置され、前記第3及び第4外部電極は前記キャパシタ本体の相互対向する2つの長側面上に配置されたことを特徴とする請求項1から13のいずれか1項に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極は前記キャパシタ本体の相互対向する2つの長側面上に配置され、前記第3及び第4外部電極は前記キャパシタ本体の相互対向する2つの短側面上に配置されたことを特徴とする請求項1から13のいずれか1項に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第1及び第2内部電極はリードを通して前記第1及び第2外部電極にそれぞれ連結され、前記第1及び第2内部電極のリード幅の調整を通して前記第1キャパシタ部の等価直列抵抗を調整できることを特徴とする請求項1から15のいずれか1項に記載の積層型チップキャパシタ。
- 前記第3及び第4内部電極はリードを通して前記第3及び第4外部電極にそれぞれ連結され、前記第3及び第4内部電極のリード幅の調整を通して前記第2キャパシタ部の等価直列抵抗を調整できることを特徴とする請求項1から16のいずれか1項に記載の積層型チップキャパシタ。
- 請求項1による積層型チップキャパシタと、
前記積層型チップキャパシタが実装された実装面と、前記積層型チップキャパシタに電気的に連結される外部回路を有する回路基板とを含み、
前記回路基板の実装面には、前記積層型チップキャパシタの外部電極に接続される複数の実装パッドが形成され、前記積層型チップキャパシタは、前記第2キャパシタ部より前記第1キャパシタ部が前記実装面に、より隣接して位置するよう配置され、
前記複数の実装パッドは前記第1外部電極に接続される第1パッドと前記第2外部電極に接続される第2パッドとを含み、
前記第1及び第2パッドは前記外部回路と直接連結されることを特徴とする回路基板装置。 - 前記第1キャパシタ部の等価直列抵抗は、第2キャパシタ部の等価直列抵抗より大きいことを特徴とする請求項18に記載の回路基板装置。
- 前記回路基板の内部には、前記外部回路の一部として前記第1及び第2パッドに接続されたビアが形成されたことを特徴とする請求項18または19に記載の回路基板装置。
- 前記第1パッドに接続されるビアは前記第2パッドに隣接するよう配置され、前記第2パッドに接続されるビアは前記第1パッドに隣接するよう配置されたことを特徴とする請求項20に記載の回路基板装置。
- 前記第1または第2パッドのそれぞれには、2つ以上のビアが接続されたことを特徴とする請求項20または21に記載の回路基板装置。
- 前記少なくとも一つの連結導体ラインは、前記第1外部電極と第3外部電極を相互連結する第1連結導体ラインと、前記第2外部電極と第4外部電極を相互連結する第2連結導体ラインとを含み、
前記第3及び第4外部電極は前記第1及び第2連結導体ラインを通して前記外部回路と連結されることを特徴とする請求項18から22のいずれか1項に記載の回路基板装置。 - 前記複数の実装パッドは、前記第3外部電極に接続される第3パッドと前記第4外部電極に接続される第4パッドとをさらに含むことを特徴とする請求項18から23のいずれか1項に記載の回路基板装置。
- 前記少なくとも一つの連結導体ラインは、前記第1外部電極と第3外部電極を相互連結する第1連結導体ラインと、前記第2外部電極と第4外部電極を相互連結する第2連結導体ラインのうち一つのみ含むことを特徴とする請求項18に記載の回路基板装置。
- 前記少なくとも一つの連結導体ラインは前記第1連結導体ラインのみ含み、前記複数の実装パッドは前記第4外部電極に接続されるパッドをさらに含み、前記第4外部電極に接続されるパッドは前記外部回路と直接連結されることを特徴とする請求項25に記載の回路基板装置。
- 前記回路基板の内部には、前記外部回路の一部として前記第4外部電極に接続されるパッド、第1パッド及び第2パッドに接続されるビアが形成されたことを特徴とする請求項26に記載の回路基板装置。
- 前記少なくとも一つの連結導体ラインは前記第2連結導体ラインのみ含み、前記複数の実装パッドは前記第3外部電極に接続されるパッドをさらに含み、前記第3外部電極に接続されるパッドは前記外部回路と直接連結されることを特徴とする請求項25に記載の回路基板装置。
- 前記回路基板の内部には、前記外部回路の一部として前記第3外部電極に接続されるパッド、第1パッド及び第2パッドに接続されるビアが形成されたことを特徴とする請求項28に記載の回路基板装置。
- 前記第1及び第2外部電極は前記キャパシタ本体の相互対向する2つの短側面上に配置され、前記第3及び第4外部電極は前記キャパシタ本体の相互対向する2つの長側面上に配置されたことを特徴とする請求項18から29のいずれか1項に記載の回路基板装置。
- 前記第1及び第2外部電極は前記キャパシタ本体の相互対向する2つの長側面上に配置され、前記第3及び第4外部電極は前記キャパシタ本体の相互対向する2つの短側面上に配置されたことを特徴とする請求項18から29のいずれか1項に記載の回路基板装置。
- 前記回路基板に実装された前記積層型チップキャパシタは、周波数−インピーダンス曲線において平坦なフラット部を有するインピーダンス特性を表すことを特徴とする請求項18から31のいずれか1項に記載の回路基板装置。
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KR102016485B1 (ko) * | 2014-07-28 | 2019-09-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP6694235B2 (ja) * | 2015-01-29 | 2020-05-13 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
KR101824904B1 (ko) * | 2015-04-01 | 2018-02-02 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 콘덴서 소자, 및 그것을 포함하는 복합 전자부품 |
KR101832611B1 (ko) * | 2016-06-21 | 2018-02-26 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP6662229B2 (ja) * | 2016-07-21 | 2020-03-11 | Tdk株式会社 | 積層貫通コンデンサ及び電子部品装置 |
KR102494324B1 (ko) * | 2016-07-27 | 2023-02-01 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
US10283277B2 (en) * | 2017-03-23 | 2019-05-07 | Tdk Corporation | Capacitor and substrate module |
US10461040B2 (en) * | 2017-06-28 | 2019-10-29 | Apple Inc. | Matched ceramic capacitor structures |
KR102059443B1 (ko) * | 2017-09-06 | 2019-12-27 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR20200002194A (ko) * | 2018-06-29 | 2020-01-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 집적회로, 집적회로를 갖는 회로보드 및 이를 이용한 표시장치 |
JP2023161876A (ja) * | 2022-04-26 | 2023-11-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの実装構造 |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5963429A (ja) * | 1982-10-05 | 1984-04-11 | Matsushita Seiko Co Ltd | 空気調和機 |
JPS59225509A (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-18 | 日本電気株式会社 | Cr複合体 |
JPH01125528A (ja) * | 1987-11-10 | 1989-05-18 | Toyota Motor Corp | 可変圧縮比内燃機関の制御装置 |
JPH01143208A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型複合機能素子 |
JPH04105311A (ja) * | 1990-08-24 | 1992-04-07 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
JPH0828305B2 (ja) * | 1991-02-28 | 1996-03-21 | 太陽誘電株式会社 | コンデンサ |
JPH06333781A (ja) * | 1993-05-26 | 1994-12-02 | Taiyo Yuden Co Ltd | Cr複合部品 |
JPH08162368A (ja) * | 1994-12-02 | 1996-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | 複合型積層コンデンサ |
JPH08265080A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-10-11 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型フィルタ |
JPH09191184A (ja) * | 1996-01-10 | 1997-07-22 | Hitachi Ltd | プリント回路基板 |
US5880925A (en) * | 1997-06-27 | 1999-03-09 | Avx Corporation | Surface mount multilayer capacitor |
JPH1140918A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックス素子、部品実装基板及び配線基板 |
JP2001052952A (ja) * | 1999-08-10 | 2001-02-23 | Tdk Corp | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 |
JP2001185449A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Tokin Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP2001203428A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-27 | Denso Corp | サージ保護回路 |
JP3472569B2 (ja) * | 2001-08-16 | 2003-12-02 | 日本特殊陶業株式会社 | 実装型電子回路部品 |
US6765781B2 (en) * | 2001-12-03 | 2004-07-20 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
JP2004014687A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Taiyo Yuden Co Ltd | コンデンサモジュール及びコンデンサアレイ実装用中継基板 |
JP4291591B2 (ja) * | 2003-02-12 | 2009-07-08 | Tdk株式会社 | 複合電子部品 |
JP3907599B2 (ja) * | 2003-03-07 | 2007-04-18 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP3850398B2 (ja) * | 2003-08-21 | 2006-11-29 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
US7046500B2 (en) * | 2004-07-20 | 2006-05-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Laminated ceramic capacitor |
TWI277988B (en) * | 2004-11-18 | 2007-04-01 | Tdk Corp | Multilayer capacitor |
JP3832505B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2006-10-11 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサおよびその実装構造 |
JP4096993B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2008-06-04 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサおよびその実装構造 |
KR100593930B1 (ko) | 2005-02-04 | 2006-06-30 | 삼성전기주식회사 | 적층형 세라믹 커패시터 |
KR100674842B1 (ko) | 2005-03-07 | 2007-01-26 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층형 칩 커패시터를 구비하는 인쇄회로 기판 |
JP4299258B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2009-07-22 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP4225507B2 (ja) * | 2005-06-13 | 2009-02-18 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
US7414857B2 (en) | 2005-10-31 | 2008-08-19 | Avx Corporation | Multilayer ceramic capacitor with internal current cancellation and bottom terminals |
JP4049181B2 (ja) * | 2005-11-22 | 2008-02-20 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JP2007165801A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Rohm Co Ltd | フィルタ用積層コンデンサとその製造方法 |
JP2007250973A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | デカップリングデバイス |
KR100809238B1 (ko) * | 2006-05-09 | 2008-02-29 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
US7388738B1 (en) * | 2007-03-28 | 2008-06-17 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
KR100925623B1 (ko) * | 2007-08-31 | 2009-11-06 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 및 이를 구비한 회로기판 장치 및회로기판 |
KR100992311B1 (ko) * | 2008-08-13 | 2010-11-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 및 이를 구비한 회로기판 장치 |
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