JPH0828305B2 - コンデンサ - Google Patents
コンデンサInfo
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- JPH0828305B2 JPH0828305B2 JP3034292A JP3429291A JPH0828305B2 JP H0828305 B2 JPH0828305 B2 JP H0828305B2 JP 3034292 A JP3034292 A JP 3034292A JP 3429291 A JP3429291 A JP 3429291A JP H0828305 B2 JPH0828305 B2 JP H0828305B2
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- Japan
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- capacitor
- power supply
- supply line
- internal electrode
- specific resistance
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異なる比抵抗の対向電
極を有するコンデンサに関するものである。
極を有するコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ及びオペアンプ等を用いた電
子回路においては、電源の電圧変動及び電源ラインに重
畳するノイズによって、電子回路の誤動作を招くことが
多々ある。このため、図２に示すように電子回路１の電
源ライン２と接地導体との間に、例えばアルミ又はタン
タル電解コンデンサ３及びセラミックコンデンサ４等を
並列に接続して、電圧変動及びノイズを除去している。
子回路においては、電源の電圧変動及び電源ラインに重
畳するノイズによって、電子回路の誤動作を招くことが
多々ある。このため、図２に示すように電子回路１の電
源ライン２と接地導体との間に、例えばアルミ又はタン
タル電解コンデンサ３及びセラミックコンデンサ４等を
並列に接続して、電圧変動及びノイズを除去している。
【０００３】図３は電源ライン２と接地導体との間にコ
ンデンサ５を接続したときの等価回路を示す図である。
図において、Ｒはコンデンサ５の等価直列抵抗（ＥＳ
Ｒ）、Ｌはコンデンサの等価直列インダクタンス（ＥＳ
Ｌ）、Ｃはコンデンサ５のキャパシタンス、Ｌ´は電源
ライン２の等価インダクタンスである。即ち、コンデン
サ５のリ−ド線及び電極の抵抗分により等価直列抵抗Ｒ
が生じ、リ−ド線のインダクタンス分により等価直列イ
ンダクタンスＬが生じる。このため、電源ライン２と接
地導体との間に公知のＲＬＣ直列回路が形成される。
ンデンサ５を接続したときの等価回路を示す図である。
図において、Ｒはコンデンサ５の等価直列抵抗（ＥＳ
Ｒ）、Ｌはコンデンサの等価直列インダクタンス（ＥＳ
Ｌ）、Ｃはコンデンサ５のキャパシタンス、Ｌ´は電源
ライン２の等価インダクタンスである。即ち、コンデン
サ５のリ−ド線及び電極の抵抗分により等価直列抵抗Ｒ
が生じ、リ−ド線のインダクタンス分により等価直列イ
ンダクタンスＬが生じる。このため、電源ライン２と接
地導体との間に公知のＲＬＣ直列回路が形成される。
【０００４】電子回路１内のＯＰアンプ、ＩＣ等による
高周波の方形波出力に伴い、電源ライン２に重畳するパ
ルス状の電圧変動（以下、パルス状のノイズと言う）を
除去するには、等価直列抵抗Ｒ及び等価直列インダクタ
ンスＬが小さいコンデンサ５を接続する必要がある。こ
のため、他種のものに比べて電極の比抵抗の小さいセラ
ミックコンデンサ４が用いられている。
高周波の方形波出力に伴い、電源ライン２に重畳するパ
ルス状の電圧変動（以下、パルス状のノイズと言う）を
除去するには、等価直列抵抗Ｒ及び等価直列インダクタ
ンスＬが小さいコンデンサ５を接続する必要がある。こ
のため、他種のものに比べて電極の比抵抗の小さいセラ
ミックコンデンサ４が用いられている。
【０００５】また、電源回路内のＯＰアンプ、ＩＣ等に
よる低周波の方形波に伴い、電源ライン２に重畳する電
圧変動（以下、低周波の電圧変動と言う）を除去するに
は、等価直列抵抗Ｒの大きなコンデンサ５を接続する必
要がある。即ち、電源ライン２の電圧が低周波変動した
場合、コンデンサ５によって形成されるＲＬＣ直列回路
に電源ライン２の等価インダクタンスＬ´を加えた回路
が定常状態に至るまでの過渡状態において、(1) 式に示
すように等価直列抵抗Ｒが小さいときは、電源ライン２
の電圧は振動する。例えば電源をオンした場合には、電
源ライン２の電圧は図４の(a) に示すように振動して定
常状態に至る。このため、電子回路１の誤動作を招きや
すい。また、電子回路１内のＯＰアンプ、ＩＣ等が低周
波の方形波を出力した場合には、電源ライン２の電圧は
図４の(b) に示すように振動的に変化し、安定するまで
に時間がかかるので、電子回路１の誤動作を招きやす
い。 Ｒ＜２・｛（Ｌ＋Ｌ´）／Ｃ｝1/2 …(1) また、(2) 式に示すように等価直列抵抗が大きいとき
は、電源ライン２の電圧は指数関数的に変化する。例え
ば電源をオンした場合には、電源ライン２の電圧は図５
の(a) に示すように指数関数的に定常状態に至り、電子
回路１の誤動作を招くことはない。また、電源回路内の
ＯＰアンプ、ＩＣ等が低周波の方形波を出力した場合に
は、電源ライン２の電圧は図５の(b) に示すように瞬
時、指数関数的に変化して安定するので、電子回路１の
誤動作を招くことはない。 Ｒ＞２・｛（Ｌ＋Ｌ´）／Ｃ｝1/2 …(2) ◎ このため、電源ライン２に重畳した低周波による電圧の
変動を除去するためには、他種のものに比べて電極の比
抵抗の大きなコンデンサ、例えばアルミ又はタンタル電
解コンデンサ３が用いられている。
よる低周波の方形波に伴い、電源ライン２に重畳する電
圧変動（以下、低周波の電圧変動と言う）を除去するに
は、等価直列抵抗Ｒの大きなコンデンサ５を接続する必
要がある。即ち、電源ライン２の電圧が低周波変動した
場合、コンデンサ５によって形成されるＲＬＣ直列回路
に電源ライン２の等価インダクタンスＬ´を加えた回路
が定常状態に至るまでの過渡状態において、(1) 式に示
すように等価直列抵抗Ｒが小さいときは、電源ライン２
の電圧は振動する。例えば電源をオンした場合には、電
源ライン２の電圧は図４の(a) に示すように振動して定
常状態に至る。このため、電子回路１の誤動作を招きや
すい。また、電子回路１内のＯＰアンプ、ＩＣ等が低周
波の方形波を出力した場合には、電源ライン２の電圧は
図４の(b) に示すように振動的に変化し、安定するまで
に時間がかかるので、電子回路１の誤動作を招きやす
い。 Ｒ＜２・｛（Ｌ＋Ｌ´）／Ｃ｝1/2 …(1) また、(2) 式に示すように等価直列抵抗が大きいとき
は、電源ライン２の電圧は指数関数的に変化する。例え
ば電源をオンした場合には、電源ライン２の電圧は図５
の(a) に示すように指数関数的に定常状態に至り、電子
回路１の誤動作を招くことはない。また、電源回路内の
ＯＰアンプ、ＩＣ等が低周波の方形波を出力した場合に
は、電源ライン２の電圧は図５の(b) に示すように瞬
時、指数関数的に変化して安定するので、電子回路１の
誤動作を招くことはない。 Ｒ＞２・｛（Ｌ＋Ｌ´）／Ｃ｝1/2 …(2) ◎ このため、電源ライン２に重畳した低周波による電圧の
変動を除去するためには、他種のものに比べて電極の比
抵抗の大きなコンデンサ、例えばアルミ又はタンタル電
解コンデンサ３が用いられている。
【０００６】従って、パルス状のノイズと低周波変動の
両方を除去するために、例えば電源ライン２と接地導体
との間にセラミックコンデンサ４とアルミ又はタンタル
電解コンデンサ３が並列に接続されている。
両方を除去するために、例えば電源ライン２と接地導体
との間にセラミックコンデンサ４とアルミ又はタンタル
電解コンデンサ３が並列に接続されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たようにパルス状のノイズと低周波変動の両方を除去す
るためには、電源ライン２と接地導体との間にセラミッ
クコンデンサ４とアルミ又はタンタル電解コンデンサ３
の２個のコンデンサを並列に接続しなければならないた
め、これらを配置するための広い実装面積が必要となり
装置の小形化の障害となっている。
たようにパルス状のノイズと低周波変動の両方を除去す
るためには、電源ライン２と接地導体との間にセラミッ
クコンデンサ４とアルミ又はタンタル電解コンデンサ３
の２個のコンデンサを並列に接続しなければならないた
め、これらを配置するための広い実装面積が必要となり
装置の小形化の障害となっている。
【０００８】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、パル
ス状のノイズと低周波の電圧変動の両方を除去すること
ができるコンデンサを提供することにある。
ス状のノイズと低周波の電圧変動の両方を除去すること
ができるコンデンサを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、請求項１では、対向電極と、該対向電極
の間に介在された誘電体とを備えてなるコンデンサにお
いて、低比抵抗の導電材からなる少なくとも一対の第１
の対向電極と、高比抵抗の導電材からなる少なくとも一
対の第２の対向電極とを設けたコンデンサを提案する。
成するために、請求項１では、対向電極と、該対向電極
の間に介在された誘電体とを備えてなるコンデンサにお
いて、低比抵抗の導電材からなる少なくとも一対の第１
の対向電極と、高比抵抗の導電材からなる少なくとも一
対の第２の対向電極とを設けたコンデンサを提案する。
【００１０】また、請求項２では、請求項１記載のコン
デンサにおいて、前記第１及び第２の対向電極は積層配
置されているコンデンサを提案する。
デンサにおいて、前記第１及び第２の対向電極は積層配
置されているコンデンサを提案する。
【００１１】
【作用】本発明の請求項１によれば、第１の対向電極は
低比抵抗の導電材によって形成され、第２の対向電極は
高比抵抗の導電材によって形成される。これにより、前
記第１の対向電極によって構成されるコンデンサの等価
直列抵抗は小さくなり、また前記第２の対向電極によっ
て構成されるコンデンサの等価直列抵抗は大きくなる。
このコンデンサを電源ラインのノイズ及び電圧変動の除
去に用いた場合、パルス状のノイズは第１の対向電極に
よって構成されるコンデンサによって除去され、低周波
の電圧変動は第２の対向電極によって構成されるコンデ
ンサによって除去される。
低比抵抗の導電材によって形成され、第２の対向電極は
高比抵抗の導電材によって形成される。これにより、前
記第１の対向電極によって構成されるコンデンサの等価
直列抵抗は小さくなり、また前記第２の対向電極によっ
て構成されるコンデンサの等価直列抵抗は大きくなる。
このコンデンサを電源ラインのノイズ及び電圧変動の除
去に用いた場合、パルス状のノイズは第１の対向電極に
よって構成されるコンデンサによって除去され、低周波
の電圧変動は第２の対向電極によって構成されるコンデ
ンサによって除去される。
【００１２】また、請求項２によれば、前記第１及び第
２の対向電極は積層配置される。
２の対向電極は積層配置される。
【００１３】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す断面図であ
る。図において、１０はコンデンサ本体（以下、本体と
称する）で、直方体形状を有し、その大きさは例えば3.
2mmx 2.5mm x 2.5mm である。また、本体１０は複数の
内部電極層１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂと誘電体層
１３が積層して形成され、内部電極層１１ａ，１２ａは
本体１０の長手方向一端側に導出され、内部電極層１１
ｂ，１２ｂは他端側に導出されている。内部電極層１１
ａと内部電極層１１ｂによって一対の対抗電極が形成さ
れ、内部電極層１２ａと内部電極層１２ｂによって一対
の対抗電極層が形成される。さらに、本体１０の両端部
には、内部電極層１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂに導
通する外部電極１４が形成され、この外部電極１４を介
して外部回路と接続できるようになっている。
る。図において、１０はコンデンサ本体（以下、本体と
称する）で、直方体形状を有し、その大きさは例えば3.
2mmx 2.5mm x 2.5mm である。また、本体１０は複数の
内部電極層１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂと誘電体層
１３が積層して形成され、内部電極層１１ａ，１２ａは
本体１０の長手方向一端側に導出され、内部電極層１１
ｂ，１２ｂは他端側に導出されている。内部電極層１１
ａと内部電極層１１ｂによって一対の対抗電極が形成さ
れ、内部電極層１２ａと内部電極層１２ｂによって一対
の対抗電極層が形成される。さらに、本体１０の両端部
には、内部電極層１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂに導
通する外部電極１４が形成され、この外部電極１４を介
して外部回路と接続できるようになっている。
【００１４】また、内部電極層１１ａ，１１ｂは低比抵
抗の導電材、例えばニッケルからなり、本体１０の厚さ
方向の上部に２６層形成され、内部電極層１２ａ，１２
ｂは高比抵抗の導電材、例えばニッケル（９０％）とク
ロム（８％）とその他（２％）の混合物からなり、本体
１０の厚さ方向の下部に７０層形成されている。
抗の導電材、例えばニッケルからなり、本体１０の厚さ
方向の上部に２６層形成され、内部電極層１２ａ，１２
ｂは高比抵抗の導電材、例えばニッケル（９０％）とク
ロム（８％）とその他（２％）の混合物からなり、本体
１０の厚さ方向の下部に７０層形成されている。
【００１５】次に、前述した構成のコンデンサの作製手
順を説明する。ＢａＴｉ2 Ｏ3 系のＦ特性材料からなる
厚さが１８μｍのグリ−ンシ−トに、バインダ材と混合
してペ−スト状にしたニッケルをスクリ−ン印刷して内
部電極層１１ａ，１１ｂを形成したものを２６枚積層す
る。さらに、バインダ材と混合してペ−スト状にしたニ
ッケル・クロムの混合物を前記グリ−ンシ−トにスクリ
−ン印刷して内部電極層１２ａ，１２ｂを形成したもの
を７０枚積層する。このとき、前述したように本体１０
の両端に、内部電極層１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ
が交互に導出されるようにする。さらに、これらを積層
して一体となすと共に圧着した後、前述した形状に合わ
せてカットし、脱バインダ処理を行う。脱バインダ処理
は、例えば２５０℃の空気雰囲気中にて行う。この後、
１３００℃の温度にて還元焼成する。さらに、本体１０
の両端部にニッケルによって外部電極１４を形成し、こ
の上にハンダメッキを施してコンデンサを形成した。
順を説明する。ＢａＴｉ2 Ｏ3 系のＦ特性材料からなる
厚さが１８μｍのグリ−ンシ−トに、バインダ材と混合
してペ−スト状にしたニッケルをスクリ−ン印刷して内
部電極層１１ａ，１１ｂを形成したものを２６枚積層す
る。さらに、バインダ材と混合してペ−スト状にしたニ
ッケル・クロムの混合物を前記グリ−ンシ−トにスクリ
−ン印刷して内部電極層１２ａ，１２ｂを形成したもの
を７０枚積層する。このとき、前述したように本体１０
の両端に、内部電極層１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ
が交互に導出されるようにする。さらに、これらを積層
して一体となすと共に圧着した後、前述した形状に合わ
せてカットし、脱バインダ処理を行う。脱バインダ処理
は、例えば２５０℃の空気雰囲気中にて行う。この後、
１３００℃の温度にて還元焼成する。さらに、本体１０
の両端部にニッケルによって外部電極１４を形成し、こ
の上にハンダメッキを施してコンデンサを形成した。
【００１６】前述の条件で作製した結果、静電容量が
４．７μＦ、周波数１ＭＨｚにおける等価直列抵抗が２
４０ｍΩのコンデンサが得られ、立上りが０．１ｎＳの
パルス状ノイズを十分に吸収することができた。さら
に、低周波の電圧変動に対しても良好な特性が得られ
た。これは、図６の等価回路に示すように、パルス状の
ノイズに対しては低比抵抗のニッケルによって形成され
た内部電極層１１ａ，１１ｂにより構成されるコンデン
サ１１が効果的に作用し、低周波の電圧変動に対しては
高比抵抗のニッケル・クロム合金によって形成された内
部電極層１２ａ，１２ｂにより構成されるコンデンサ１
２が効果的に作用することによる。なお、図６におい
て、Ｒ１，Ｌ１，Ｃ１のそれぞれはコンデンサ１１の等
価直列抵抗、等価直列インダクタンス、キャパシタンス
を表し、Ｒ２，Ｌ２，Ｃ２のそれぞれはコンデンサ１２
の等価直列抵抗、等価直列インダクタンス、キャパシタ
ンスを表している。
４．７μＦ、周波数１ＭＨｚにおける等価直列抵抗が２
４０ｍΩのコンデンサが得られ、立上りが０．１ｎＳの
パルス状ノイズを十分に吸収することができた。さら
に、低周波の電圧変動に対しても良好な特性が得られ
た。これは、図６の等価回路に示すように、パルス状の
ノイズに対しては低比抵抗のニッケルによって形成され
た内部電極層１１ａ，１１ｂにより構成されるコンデン
サ１１が効果的に作用し、低周波の電圧変動に対しては
高比抵抗のニッケル・クロム合金によって形成された内
部電極層１２ａ，１２ｂにより構成されるコンデンサ１
２が効果的に作用することによる。なお、図６におい
て、Ｒ１，Ｌ１，Ｃ１のそれぞれはコンデンサ１１の等
価直列抵抗、等価直列インダクタンス、キャパシタンス
を表し、Ｒ２，Ｌ２，Ｃ２のそれぞれはコンデンサ１２
の等価直列抵抗、等価直列インダクタンス、キャパシタ
ンスを表している。
【００１７】高比抵抗の内部電極層１２ａ，１２ｂの導
電材の比抵抗値は、低比抵抗の内部電極層１１ａ，１１
ｂの導電材の比抵抗値の１０倍以上とすることが好まし
い。実施例におけるニッケルの体積抵抗率は常温におい
て７×１０-6Ωｃｍであり、これに対してニッケル（８
０％）・クロム（８％）・その他（２％）合金の体積抵
抗率は常温において６９×１０-6Ωｃｍとなり、約１０
倍となっている。さらにクロムの含有率を増し、高比抵
抗の内部電極層１２ａ，１２ｂのによて構成されるコン
デンサ１２の等価直列抵抗を高めても良い。例えば、ニ
ッケル（８０％）・クロム（１６％）・その他（４％）
合金の体積抵抗率は常温において１０８×１０-6Ωｃｍ
となる。
電材の比抵抗値は、低比抵抗の内部電極層１１ａ，１１
ｂの導電材の比抵抗値の１０倍以上とすることが好まし
い。実施例におけるニッケルの体積抵抗率は常温におい
て７×１０-6Ωｃｍであり、これに対してニッケル（８
０％）・クロム（８％）・その他（２％）合金の体積抵
抗率は常温において６９×１０-6Ωｃｍとなり、約１０
倍となっている。さらにクロムの含有率を増し、高比抵
抗の内部電極層１２ａ，１２ｂのによて構成されるコン
デンサ１２の等価直列抵抗を高めても良い。例えば、ニ
ッケル（８０％）・クロム（１６％）・その他（４％）
合金の体積抵抗率は常温において１０８×１０-6Ωｃｍ
となる。
【００１８】また、本実施例のコンデンサはセラミック
コンデンサであり、電解コンデンサに比べて小型に形成
することができるので、コンデンサを配置するための広
い実装面積は不要となり装置の小形化を図ることができ
る。さらに、内部電極層１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２
ｂを積層形成しているので、小型にして大きな静電容量
を得ることができる。
コンデンサであり、電解コンデンサに比べて小型に形成
することができるので、コンデンサを配置するための広
い実装面積は不要となり装置の小形化を図ることができ
る。さらに、内部電極層１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２
ｂを積層形成しているので、小型にして大きな静電容量
を得ることができる。
【００１９】尚、本実施例では、内部電極層１１ａ，１
１ｂ，１２ａ，１２ｂを形成する導電材として、前述し
たようにニッケル及びニッケル・クロムの合金を用いた
が、これに限定されることはない。例えば、銅・ニッケ
ル合金等の一般抵抗材料を用いることもできる。
１ｂ，１２ａ，１２ｂを形成する導電材として、前述し
たようにニッケル及びニッケル・クロムの合金を用いた
が、これに限定されることはない。例えば、銅・ニッケ
ル合金等の一般抵抗材料を用いることもできる。
【００２０】また、本実施例では本体１０の上部に内部
電極層１１ａ，１１ｂからなるコンデンサ１１を形成
し、下部に内部電極層１２ａ，１２ｂからなるコンデン
サ１２を形成したがこれに限定されることはない。例え
ば、図７に示すように、低比抵抗の導電材からなる内部
電極層１１ａ，１１ｂと高比抵抗の導電材からなる内部
電極層１２ａ，１２ｂを一対毎に交互に積層配置しても
同様の効果を得ることができる。
電極層１１ａ，１１ｂからなるコンデンサ１１を形成
し、下部に内部電極層１２ａ，１２ｂからなるコンデン
サ１２を形成したがこれに限定されることはない。例え
ば、図７に示すように、低比抵抗の導電材からなる内部
電極層１１ａ，１１ｂと高比抵抗の導電材からなる内部
電極層１２ａ，１２ｂを一対毎に交互に積層配置しても
同様の効果を得ることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
によれば、本発明のコンデンサを電源ラインのノイズ及
び電圧変動の除去に用いた場合、一つのコンデンサによ
ってパルス状のノイズと低周波の電圧変動の両方を除去
することができるので、従来のように２個のコンデンサ
を用いる必要がなく、コンデンサを配置するための広い
実装面積が不要となり、装置の小形化を図ることができ
る。
によれば、本発明のコンデンサを電源ラインのノイズ及
び電圧変動の除去に用いた場合、一つのコンデンサによ
ってパルス状のノイズと低周波の電圧変動の両方を除去
することができるので、従来のように２個のコンデンサ
を用いる必要がなく、コンデンサを配置するための広い
実装面積が不要となり、装置の小形化を図ることができ
る。
【００２２】また、請求項２によれば、上記の効果に加
えて、第１及び第２の対向電極は積層形成されているの
で、小型にして大きな静電容量を得ることができるとい
う非常に優れた効果を奏するものである。
えて、第１及び第２の対向電極は積層形成されているの
で、小型にして大きな静電容量を得ることができるとい
う非常に優れた効果を奏するものである。
【図１】 本発明の一実施例を示す断面図
【図２】 電子回路のノイズ対策を説明する図
【図３】 コンデンサの等価回路を示す図
【図４】 ＲＬＣ直列回路の振動特性を示す図
【図５】 ＲＬＣ直列回路の指数関数特性を示す図
【図６】 本発明の一実施例の等価回路を示す図
【図７】 本発明の他の実施例を示す断面図
１…電子回路、２…電源ライン、３…電解コンデンサ、
４…セラミックコンデンサ、５，１１，１２…コンデン
サ、１０…コンデンサ本体、１１ａ，１１ｂ，１２ａ，
１２ｂ…内部電極層、１３…誘電体層、１４…外部電
極。
４…セラミックコンデンサ、５，１１，１２…コンデン
サ、１０…コンデンサ本体、１１ａ，１１ｂ，１２ａ，
１２ｂ…内部電極層、１３…誘電体層、１４…外部電
極。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 登坂 正一 東京都台東区上野６丁目16番20号太陽誘電 株式会社内 (56)参考文献 実開 昭58−135933（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】 対向電極と、該対向電極の間に介在され
た誘電体とを備えてなるコンデンサにおいて、低比抵抗
の導電材からなる少なくとも一対の第１の対向電極と、
高比抵抗の導電材からなる少なくとも一対の第２の対向
電極とを設けた、ことを特徴とするコンデンサ。 - 【請求項２】 前記第１及び第２の対向電極は積層配置
されていることを特徴とする請求項１記載のコンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3034292A JPH0828305B2 (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3034292A JPH0828305B2 (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04273416A JPH04273416A (ja) | 1992-09-29 |
| JPH0828305B2 true JPH0828305B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=12410083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3034292A Expired - Fee Related JPH0828305B2 (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828305B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100916476B1 (ko) * | 2007-11-30 | 2009-09-08 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 및 이를 구비한 회로기판 장치 |
| US9539618B2 (en) | 2011-04-14 | 2017-01-10 | Pioneer Hi-Bred International, Inc. | System and method for presentation of ears of corn for image acquisition and evaluation |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58135933U (ja) * | 1982-03-10 | 1983-09-13 | 株式会社東芝 | 積層コンデンサ |
-
1991
- 1991-02-28 JP JP3034292A patent/JPH0828305B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04273416A (ja) | 1992-09-29 |
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