JP3472569B2 - 実装型電子回路部品 - Google Patents
実装型電子回路部品Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等各種無
線通信機器に使用されるＬＣフィルタ，デュプレクサ，
バラントランス，アンテナスイッチモジュール等の回路
基板上に実装される実装型電子回路部品に関するもので
ある。
線通信機器に使用されるＬＣフィルタ，デュプレクサ，
バラントランス，アンテナスイッチモジュール等の回路
基板上に実装される実装型電子回路部品に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】実装面の周縁に、回路基板の所要導電路
と接続する端子パッドが形成された実装型電子回路部品
としては、例えば、アルミナ等の絶縁基板に共振用コン
デンサとインダクタとを担持したＬＣフィルタや、アン
テナ回路を内蔵したアンテナスイッチモジュール等、集
積度の高いチップ状の実装型電子回路部品が種々提供さ
れている。これらの実装型電子回路部品は、回路基板の
所要導電路上に、実装面に形成された端子パッドをリフ
ロー半田付け等により、機械的、電気的に接続して実装
される。
と接続する端子パッドが形成された実装型電子回路部品
としては、例えば、アルミナ等の絶縁基板に共振用コン
デンサとインダクタとを担持したＬＣフィルタや、アン
テナ回路を内蔵したアンテナスイッチモジュール等、集
積度の高いチップ状の実装型電子回路部品が種々提供さ
れている。これらの実装型電子回路部品は、回路基板の
所要導電路上に、実装面に形成された端子パッドをリフ
ロー半田付け等により、機械的、電気的に接続して実装
される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器等の小
型化、高性能化、高密度実装化に対する要望が高まって
おり、このため、ＬＣフィルタ等の実装型電子回路部品
が小形化すると共に、該電子回路部品を実装する回路基
板も薄肉化してきており、電子回路部品の接合強度の確
保が困難となり、かつ回路基板が外的衝撃により、湾曲
し易くなってきた。また携帯電話等の民生分野にあって
は、その取扱いが多様であり、かなり強い外的衝撃を前
提とした設計が求められるようになってきた。一方、端
子パッドは、スパッタリングやスクリーン印刷により極
薄状に形成されるものであり、実装面に対する接合強度
を十分確保することができない。
型化、高性能化、高密度実装化に対する要望が高まって
おり、このため、ＬＣフィルタ等の実装型電子回路部品
が小形化すると共に、該電子回路部品を実装する回路基
板も薄肉化してきており、電子回路部品の接合強度の確
保が困難となり、かつ回路基板が外的衝撃により、湾曲
し易くなってきた。また携帯電話等の民生分野にあって
は、その取扱いが多様であり、かなり強い外的衝撃を前
提とした設計が求められるようになってきた。一方、端
子パッドは、スパッタリングやスクリーン印刷により極
薄状に形成されるものであり、実装面に対する接合強度
を十分確保することができない。
【０００４】このような背景から、外的衝撃に対する実
装型電子回路部品ｃの安定性，信頼性が問題になってき
ている。即ち、従来の構成にあっては、図９で示すよう
に、電子回路部品ｃを実装する回路基板ｐが湾曲する
と、該実装面において、曲げの外力により回路基板ｐの
端子パッドｅに応力集中が発生し、端子パッドｅと電子
回路部品ｃの実装面との間で剥離ｘを生じてしまう場合
がある。また、この回路基板ｐの湾曲だけでなく、外的
衝撃により直接的に電子回路部品ｃの剥離の可能性も高
まって生きている。このような剥離を生ずると、実装型
電子回路部品ｃが接続不良となり、携帯電話の通電不能
等、実装型電子回路部品が適用されている装置そのもの
の故障を招来することとなる。本発明は、かかる問題を
解決することを目的とするものである。
装型電子回路部品ｃの安定性，信頼性が問題になってき
ている。即ち、従来の構成にあっては、図９で示すよう
に、電子回路部品ｃを実装する回路基板ｐが湾曲する
と、該実装面において、曲げの外力により回路基板ｐの
端子パッドｅに応力集中が発生し、端子パッドｅと電子
回路部品ｃの実装面との間で剥離ｘを生じてしまう場合
がある。また、この回路基板ｐの湾曲だけでなく、外的
衝撃により直接的に電子回路部品ｃの剥離の可能性も高
まって生きている。このような剥離を生ずると、実装型
電子回路部品ｃが接続不良となり、携帯電話の通電不能
等、実装型電子回路部品が適用されている装置そのもの
の故障を招来することとなる。本発明は、かかる問題を
解決することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板上に
実装されるものであって、多層ガラスセラミック基板を
備え、該多層ガラスセラミック基板の実装面の周縁に、
内部に形成された回路の所要電路と電気的に接続され、
かつ回路基板の所要導電路と機械的、電気的に接合され
る端子パッドが、複数形成された実装型電子回路部品に
おいて、該実装面の中央に回路基板に対して接合される
ダミー導電パッドを設けたことを特徴とする実装型電子
回路部品である。ここでダミー導電パッドは、端子パッ
ドとともにスクリーン印刷等により、形成され、従っ
て、その形成に新たな工程が増えることはない。
実装されるものであって、多層ガラスセラミック基板を
備え、該多層ガラスセラミック基板の実装面の周縁に、
内部に形成された回路の所要電路と電気的に接続され、
かつ回路基板の所要導電路と機械的、電気的に接合され
る端子パッドが、複数形成された実装型電子回路部品に
おいて、該実装面の中央に回路基板に対して接合される
ダミー導電パッドを設けたことを特徴とする実装型電子
回路部品である。ここでダミー導電パッドは、端子パッ
ドとともにスクリーン印刷等により、形成され、従っ
て、その形成に新たな工程が増えることはない。
【０００６】かかる構成の実装型電子回路部品は、その
ダミー導電パッドも、端子パッドと同様に、回路基板上
にリフロー半田付け等により接合される。このため、実
装型電子回路部品は、その周縁で端子パッドの接合によ
り、回路基板に対して機械的に保持されると共に、その
中央にあっても、ダミー導電パッドにより保持され、電
子回路部品の中央部での浮きが防止される。したがっ
て、該電子回路部品が小形化し、かつ回路基板が薄くな
っても、保持強度が向上するために回路基板が湾曲しに
くくなるとともに、耐衝撃性が向上し、電子回路部品の
剥離が抑止される。
ダミー導電パッドも、端子パッドと同様に、回路基板上
にリフロー半田付け等により接合される。このため、実
装型電子回路部品は、その周縁で端子パッドの接合によ
り、回路基板に対して機械的に保持されると共に、その
中央にあっても、ダミー導電パッドにより保持され、電
子回路部品の中央部での浮きが防止される。したがっ
て、該電子回路部品が小形化し、かつ回路基板が薄くな
っても、保持強度が向上するために回路基板が湾曲しに
くくなるとともに、耐衝撃性が向上し、電子回路部品の
剥離が抑止される。
【０００７】このダミー導電パッドは、複数の部分ダミ
ーパッドに分割するようにしてもよい。すなわち、電子
回路部品の実装面中央部でその接合面を広く確保しよう
として、該ダミー導電パッドを大きく形成すると、その
表面張力等により、スクリーン印刷時に中央の塗膜が薄
くなって、該ダミー導電パッドを均一厚とすることがで
きない場合がある。そこで、ダミー導電パッドを、塗膜
の均一厚化を維持しうる適当な面積の、複数の部分ダミ
ーパッドに分割するようにした。
ーパッドに分割するようにしてもよい。すなわち、電子
回路部品の実装面中央部でその接合面を広く確保しよう
として、該ダミー導電パッドを大きく形成すると、その
表面張力等により、スクリーン印刷時に中央の塗膜が薄
くなって、該ダミー導電パッドを均一厚とすることがで
きない場合がある。そこで、ダミー導電パッドを、塗膜
の均一厚化を維持しうる適当な面積の、複数の部分ダミ
ーパッドに分割するようにした。
【０００８】各端子パッド及びダミー導電パッドの周縁
を覆うようにして、実装面を絶縁層により被覆するよう
にしてもよい。この構成にあっては、実装型電子回路部
品の各パッドの外周縁が絶縁層にて被覆され、これによ
り該外周縁が実装面に対して強く保持されるため、外的
衝撃により回路基板が湾曲しにくくなるとともに、湾曲
したとしても各パッドの剥離を生じにくい。
を覆うようにして、実装面を絶縁層により被覆するよう
にしてもよい。この構成にあっては、実装型電子回路部
品の各パッドの外周縁が絶縁層にて被覆され、これによ
り該外周縁が実装面に対して強く保持されるため、外的
衝撃により回路基板が湾曲しにくくなるとともに、湾曲
したとしても各パッドの剥離を生じにくい。
【０００９】
【発明の実施の形態】添付図面について本発明の一実施
例を説明する。図１は、アンテナスイッチモジュールで
ある実装型電子回路部品１を示すものであり、ＬＣ回路
を内蔵した多層ガラスセラミック基板（担持基板）２
と、その上面に搭載したチップコンデンサやダイオード
等のチップ部品（隠れて見えない）と、これらチップ部
品を覆う金属キャップ３よりなる。この実装型電子回路
部品１は、外観寸法例が厚１．８ｍｍ，縦４．０mm，横
５．４ｍｍ等の矩形状であり、実装面の周縁には図２で
示すように、複数の端子パッド４がスパッタリングやス
クリーン印刷により極薄状に形成されている。この端子
パッド４は、入出力端子，アース端子，アンテナ端子，
ダミー端子等であり、導電性材料からなり、担持基板２
内部に形成された回路の所要電路と接続されている。
例を説明する。図１は、アンテナスイッチモジュールで
ある実装型電子回路部品１を示すものであり、ＬＣ回路
を内蔵した多層ガラスセラミック基板（担持基板）２
と、その上面に搭載したチップコンデンサやダイオード
等のチップ部品（隠れて見えない）と、これらチップ部
品を覆う金属キャップ３よりなる。この実装型電子回路
部品１は、外観寸法例が厚１．８ｍｍ，縦４．０mm，横
５．４ｍｍ等の矩形状であり、実装面の周縁には図２で
示すように、複数の端子パッド４がスパッタリングやス
クリーン印刷により極薄状に形成されている。この端子
パッド４は、入出力端子，アース端子，アンテナ端子，
ダミー端子等であり、導電性材料からなり、担持基板２
内部に形成された回路の所要電路と接続されている。
【００１０】一方、本発明にあっては、実装面の中央に
ダミー導電パッド６を、各端子パッド４と共に形成して
いる。このダミー導電パッド６は、左右の部分ダミーパ
ッド７ａ，７ｂに分割して構成されている。この部分ダ
ミーパッド７ａ，７ｂは、縦１．６ｍｍ、横１．１ｍｍ
であり、部分ダミーパッド７ａ，７ｂ間は０．４ｍｍの
間隔を生じさせている。上述の各設計寸法は、単に設計
例を示すにすぎない。
ダミー導電パッド６を、各端子パッド４と共に形成して
いる。このダミー導電パッド６は、左右の部分ダミーパ
ッド７ａ，７ｂに分割して構成されている。この部分ダ
ミーパッド７ａ，７ｂは、縦１．６ｍｍ、横１．１ｍｍ
であり、部分ダミーパッド７ａ，７ｂ間は０．４ｍｍの
間隔を生じさせている。上述の各設計寸法は、単に設計
例を示すにすぎない。
【００１１】かかる構成にあって、ダミー導電パッド６
は、端子パッド４と同様に、回路基板上にリフロー半田
付け等により接合される。このため、この実装型電子回
路部品１は、その周縁で端子パッド４の接合により、回
路基板に対して機械的に保持されると共に、その中央に
あっても、ダミー導電パッド６により保持される。した
がって、該電子回路部品が小形化し、かつ回路基板が薄
くなっても、保持強度が向上するために回路基板が湾曲
しにくくなるとともに、耐衝撃性が向上し、電子回路部
品の剥離が抑止される。
は、端子パッド４と同様に、回路基板上にリフロー半田
付け等により接合される。このため、この実装型電子回
路部品１は、その周縁で端子パッド４の接合により、回
路基板に対して機械的に保持されると共に、その中央に
あっても、ダミー導電パッド６により保持される。した
がって、該電子回路部品が小形化し、かつ回路基板が薄
くなっても、保持強度が向上するために回路基板が湾曲
しにくくなるとともに、耐衝撃性が向上し、電子回路部
品の剥離が抑止される。
【００１２】また、このダミー導電パッド６は、部分ダ
ミーパッド７ａ，７ｂで二分割して構成されている。す
なわち、電子回路部品の実装面中央部でその接合面を広
く確保しようとして、該ダミー導電パッドを大きく形成
すると、その表面張力等により、スクリーン印刷時に中
央の塗膜が薄くなって、該ダミー導電パッドを均一厚と
することができない場合があるが、このように、塗膜を
均一とし得る適当な面積の部分ダミーパッド７ａ，７ｂ
で二分割したから、ダミー導電パッド６は、その全体と
して、均一厚となる。尚、このことは、単一パッドから
なるダミー導電パッド６を本発明から除外するものでは
ない。
ミーパッド７ａ，７ｂで二分割して構成されている。す
なわち、電子回路部品の実装面中央部でその接合面を広
く確保しようとして、該ダミー導電パッドを大きく形成
すると、その表面張力等により、スクリーン印刷時に中
央の塗膜が薄くなって、該ダミー導電パッドを均一厚と
することができない場合があるが、このように、塗膜を
均一とし得る適当な面積の部分ダミーパッド７ａ，７ｂ
で二分割したから、ダミー導電パッド６は、その全体と
して、均一厚となる。尚、このことは、単一パッドから
なるダミー導電パッド６を本発明から除外するものでは
ない。
【００１３】このダミー導電パッド６は、端子パッド４
とともにスクリーン印刷等により、同一導電材料により
形成され、従って、その形成に新たな工程が増えること
はない。
とともにスクリーン印刷等により、同一導電材料により
形成され、従って、その形成に新たな工程が増えること
はない。
【００１４】さらに本発明にあっては、図３，４で示す
ように、この実装型電子回路部品１の担持基板２の実装
面に、絶縁層（オーバーコート）５を塗着し、該絶縁層
５により、端子パッド４、部分ダミーパッド７ａ，７ｂ
の周縁を被覆するようにしているものである。これによ
り、後述する試験結果で示されるように、端子パッド
４、部分ダミーパッド７ａ，７ｂは実装面に対して強固
に保持される。そして、かかる実装型電子回路部品１
は、図９で示すように回路基板ｐの所要面上に、リフロ
ー半田付け等により、半田ロウｒを介して端子パッド
４、部分ダミーパッド７ａ，７ｂの下面を接合し機械的
に接続される。また、端子パッド４については、所要電
路に対して電気的にも接続される。
ように、この実装型電子回路部品１の担持基板２の実装
面に、絶縁層（オーバーコート）５を塗着し、該絶縁層
５により、端子パッド４、部分ダミーパッド７ａ，７ｂ
の周縁を被覆するようにしているものである。これによ
り、後述する試験結果で示されるように、端子パッド
４、部分ダミーパッド７ａ，７ｂは実装面に対して強固
に保持される。そして、かかる実装型電子回路部品１
は、図９で示すように回路基板ｐの所要面上に、リフロ
ー半田付け等により、半田ロウｒを介して端子パッド
４、部分ダミーパッド７ａ，７ｂの下面を接合し機械的
に接続される。また、端子パッド４については、所要電
路に対して電気的にも接続される。
【００１５】ここで、絶縁層５は、アルミナーガラス系
低温焼成セラミック材料からなり、その厚は３０〜５０
μｍであり、図３，４で拡大して示すように、端子パッ
ド４、部分ダミーパッド７ａ，７ｂの周縁に対して、
０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度の幅で重なるように被
覆している。
低温焼成セラミック材料からなり、その厚は３０〜５０
μｍであり、図３，４で拡大して示すように、端子パッ
ド４、部分ダミーパッド７ａ，７ｂの周縁に対して、
０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度の幅で重なるように被
覆している。
【００１６】図５は、かかる構成の曲げ強度を計測する
のに用いた三点曲げ試験装置１０を示している。すなわ
ち、端子パッド４、部分ダミーパッド７ａ，７ｂの周縁
を０．１ｍｍの幅で重なるよう、絶縁層５をオーバーコ
ートした実装型電子回路部品ｃ（前述したアンテナスイ
ッチモジュール１相当品）を回路基板ｐ上に接合してな
る試料ａを作製し、これを左右の支持杆１１，１１（直
径４ｍｍφ）で支持する。そして該支持杆１１，１１の
中間位置で上方に配置した押圧杆１２（直径４ｍｍφ）
を試料に押し付け、ロードセルによりその圧力を読み取
る。ここで支持杆１１，１１の間隔は２８ｍｍとし、押
圧杆１２を５ｍｍ／ｍｉｎの速度で昇降する。また試料
ａの回路基板ｐは、厚み０．８ｍｍ，縦３０ｍｍ，横３
８ｍｍの外形寸法をもつガラスエポキシ樹脂（ＦＲー
４）製を用いた。
のに用いた三点曲げ試験装置１０を示している。すなわ
ち、端子パッド４、部分ダミーパッド７ａ，７ｂの周縁
を０．１ｍｍの幅で重なるよう、絶縁層５をオーバーコ
ートした実装型電子回路部品ｃ（前述したアンテナスイ
ッチモジュール１相当品）を回路基板ｐ上に接合してな
る試料ａを作製し、これを左右の支持杆１１，１１（直
径４ｍｍφ）で支持する。そして該支持杆１１，１１の
中間位置で上方に配置した押圧杆１２（直径４ｍｍφ）
を試料に押し付け、ロードセルによりその圧力を読み取
る。ここで支持杆１１，１１の間隔は２８ｍｍとし、押
圧杆１２を５ｍｍ／ｍｉｎの速度で昇降する。また試料
ａの回路基板ｐは、厚み０．８ｍｍ，縦３０ｍｍ，横３
８ｍｍの外形寸法をもつガラスエポキシ樹脂（ＦＲー
４）製を用いた。
【００１７】図７は、その試験結果を示す。ここでＡ
は、図６で示すように、長方形をなす回路部品ｃの長辺
（横）を支持杆１１，１１間に沿った配置とした構成に
係り、Ｂは、同じく回路部品ｃの短辺（縦）を支持杆１
１，１１間に沿った配置とした構成に係るものである。
かかる構成Ａ，Ｂに係る試料ａをそれぞれ各４個サンプ
ルとして用いた。また、端子パッド４に絶縁層５でオー
バーコートしない比較品として、上記と同様の構成Ａ，
Ｂをサンプルとして用いた。
は、図６で示すように、長方形をなす回路部品ｃの長辺
（横）を支持杆１１，１１間に沿った配置とした構成に
係り、Ｂは、同じく回路部品ｃの短辺（縦）を支持杆１
１，１１間に沿った配置とした構成に係るものである。
かかる構成Ａ，Ｂに係る試料ａをそれぞれ各４個サンプ
ルとして用いた。また、端子パッド４に絶縁層５でオー
バーコートしない比較品として、上記と同様の構成Ａ，
Ｂをサンプルとして用いた。
【００１８】図７は、撓み量に対する破壊荷重を示すも
のである。この結果によれば、構成Ａにあって、絶縁層
（オーバーコート）５の無い比較品（従来構成）では、
平均値で撓み量０．８３ｍｍ、破壊荷重５５．４Ｎであ
ったが、端子パッド４の周縁に絶縁層５を被覆した本発
明品は、平均値で撓み量０．９３ｍｍ、破壊荷重６３．
３Ｎとなり、比較品に比してそれぞれ１２％，１４％向
上した。また、構成Ｂにあって、比較品（従来構成）で
は、平均値で撓み量０．５６ｍｍ、破壊荷重３５．６Ｎ
であったが、端子パッド４の周縁に絶縁層５を被覆した
本発明品は、平均値で撓み量０．８０ｍｍ、破壊荷重５
５．３Ｎとなり、比較品に比してそれぞれ４３％，５７
％向上した。すなわち本発明にあっては剛性が増し、回
路基板ｐ自体が撓みにくくなることが解った。
のである。この結果によれば、構成Ａにあって、絶縁層
（オーバーコート）５の無い比較品（従来構成）では、
平均値で撓み量０．８３ｍｍ、破壊荷重５５．４Ｎであ
ったが、端子パッド４の周縁に絶縁層５を被覆した本発
明品は、平均値で撓み量０．９３ｍｍ、破壊荷重６３．
３Ｎとなり、比較品に比してそれぞれ１２％，１４％向
上した。また、構成Ｂにあって、比較品（従来構成）で
は、平均値で撓み量０．５６ｍｍ、破壊荷重３５．６Ｎ
であったが、端子パッド４の周縁に絶縁層５を被覆した
本発明品は、平均値で撓み量０．８０ｍｍ、破壊荷重５
５．３Ｎとなり、比較品に比してそれぞれ４３％，５７
％向上した。すなわち本発明にあっては剛性が増し、回
路基板ｐ自体が撓みにくくなることが解った。
【００１９】破壊時の判定は、図８で示す荷重曲線をレ
コーダで記録し、曲線にリップルが発生した時点を破壊
時点とした。この判定結果では、実装面に絶縁層５を被
覆しない比較品（従来構成）は、破壊時の荷重が低く、
曲げ荷重に対して弱いことが示された。
コーダで記録し、曲線にリップルが発生した時点を破壊
時点とした。この判定結果では、実装面に絶縁層５を被
覆しない比較品（従来構成）は、破壊時の荷重が低く、
曲げ荷重に対して弱いことが示された。
【００２０】この結果で明らかなように、端子パッド４
の周縁上に、絶縁層５を被覆した構成は、端子パッド４
周縁の保持強度が向上して、回路基板ｐの剛性が向上
し、衝撃に対して、回路基板ｐ自体が曲がりにくくなる
と共に、図９で示すように、回路基板ｐが湾曲したとし
ても、端子パッド４が剥離しにくくなることが解った。
の周縁上に、絶縁層５を被覆した構成は、端子パッド４
周縁の保持強度が向上して、回路基板ｐの剛性が向上
し、衝撃に対して、回路基板ｐ自体が曲がりにくくなる
と共に、図９で示すように、回路基板ｐが湾曲したとし
ても、端子パッド４が剥離しにくくなることが解った。
【００２１】ここで、絶縁層５は各端子パッド４の周縁
を整一に覆うために、スクリーン印刷，ＣＶＤ法または
スパッタ法等によりパターン形成することにより行われ
る。
を整一に覆うために、スクリーン印刷，ＣＶＤ法または
スパッタ法等によりパターン形成することにより行われ
る。
【００２２】
【発明の効果】本発明の実装型電子回路部品は、実装面
の中央に、回路基板に対して接合されるダミー導電パッ
ドを設け、このダミー導電パッドを、端子パッドと同様
に、回路基板上にリフロー半田付け等により接合するよ
うにしたから、その周縁で端子パッドの接合により、回
路基板に対して機械的に保持されると共に、その中央に
あっても、ダミー導電パッドにより保持され、全体とし
て保持強度が増して、耐衝撃性が向上し、電子回路部品
の回路基板からの剥離が抑止される。このダミー導電パ
ッドは、端子パッドとともにスクリーン印刷等により、
形成され、従って、その形成に新たな工程が増えること
はない。
の中央に、回路基板に対して接合されるダミー導電パッ
ドを設け、このダミー導電パッドを、端子パッドと同様
に、回路基板上にリフロー半田付け等により接合するよ
うにしたから、その周縁で端子パッドの接合により、回
路基板に対して機械的に保持されると共に、その中央に
あっても、ダミー導電パッドにより保持され、全体とし
て保持強度が増して、耐衝撃性が向上し、電子回路部品
の回路基板からの剥離が抑止される。このダミー導電パ
ッドは、端子パッドとともにスクリーン印刷等により、
形成され、従って、その形成に新たな工程が増えること
はない。
【００２３】また、このダミー導電パッドを、複数の部
分ダミーパッドに分割して構成した場合には、ダミー導
電パッドを、その全体として、均一厚とすることができ
る。
分ダミーパッドに分割して構成した場合には、ダミー導
電パッドを、その全体として、均一厚とすることができ
る。
【００２４】さらにまた、その実装面にあって、各パッ
ドの周縁を覆うようにして、実装面を絶縁層により被覆
した場合には、パッドの実装面に対する保持強度が向上
し、耐衝撃性をさらに向上することができる。
ドの周縁を覆うようにして、実装面を絶縁層により被覆
した場合には、パッドの実装面に対する保持強度が向上
し、耐衝撃性をさらに向上することができる。
【図１】本発明に係る実装型電子回路部品１の斜視図で
ある。
ある。
【図２】実装型電子回路部品１の裏面図である。
【図３】絶縁層５の被覆状態を示す要部の縦断側面図で
ある。
ある。
【図４】絶縁層５の被覆状態を示す要部の一部切欠平面
図である。
図である。
【図５】三点曲げ試験装置１０の概略図である。
【図６】試料の形態を示す平面図である。
【図７】撓み量と曲げ荷重の関係を示す図表である。
【図８】破壊時点を示す荷重と時間の関係を示すグラフ
である。
である。
【図９】従来品の回路基板の湾曲に対する剛性を比較し
て示す説明図である。
て示す説明図である。
１ 実装型電子回路部品
４ 端子パッド
５ 絶縁層
６ ダミー導電パッド
７ａ，７ｂ 部分ダミーパッド
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/34
H05K 1/18
H05K 3/28
Claims (3)
- 【請求項１】回路基板上に実装されるものであって、多
層ガラスセラミック基板を備え、該多層ガラスセラミッ
ク基板の実装面の周縁に、内部に形成された回路の所要
電路と電気的に接続され、かつ回路基板の所要導電路と
機械的、電気的に接合される端子パッドが、複数形成さ
れた実装型電子回路部品において、該実装面の中央に回
路基板に対して接合されるダミー導電パッドを設けたこ
とを特徴とする実装型電子回路部品。 - 【請求項２】ダミー導電パッドを複数の部分ダミーパッ
ドに分割したことを特徴とする請求項１記載の実装型電
子回路部品。 - 【請求項３】各端子パッド及びダミー導電パッドの周縁
を覆うようにして、実装面を絶縁層により被覆したこと
を特徴とする請求項１または請求項２記載の実装型電子
回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001246976A JP3472569B2 (ja) | 2001-08-16 | 2001-08-16 | 実装型電子回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001246976A JP3472569B2 (ja) | 2001-08-16 | 2001-08-16 | 実装型電子回路部品 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003136723A Division JP2004031934A (ja) | 2003-05-15 | 2003-05-15 | 実装型電子回路部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003060334A JP2003060334A (ja) | 2003-02-28 |
| JP3472569B2 true JP3472569B2 (ja) | 2003-12-02 |
Family
ID=19076409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001246976A Expired - Fee Related JP3472569B2 (ja) | 2001-08-16 | 2001-08-16 | 実装型電子回路部品 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP3472569B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100633934B1 (ko) * | 2004-05-24 | 2006-10-16 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 내장형 카메라 모듈 및 그에 사용되는 회로 기판 |
| TWI259748B (en) * | 2004-09-22 | 2006-08-01 | Murata Manufacturing Co | Wiring board and wiring board module |
| KR100916476B1 (ko) * | 2007-11-30 | 2009-09-08 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 및 이를 구비한 회로기판 장치 |
| KR101037481B1 (ko) | 2009-08-27 | 2011-05-26 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈의 제조방법 |
| KR101037541B1 (ko) | 2009-08-27 | 2011-05-26 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 및 그 제조방법 |
| JP6284717B2 (ja) | 2013-05-16 | 2018-02-28 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品、及び電子部品の製造方法 |
| JP6185880B2 (ja) * | 2014-05-13 | 2017-08-23 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
-
2001
- 2001-08-16 JP JP2001246976A patent/JP3472569B2/ja not_active Expired - Fee Related
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