JP2018078297A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2018078297A5
JP2018078297A5 JP2017228996A JP2017228996A JP2018078297A5 JP 2018078297 A5 JP2018078297 A5 JP 2018078297A5 JP 2017228996 A JP2017228996 A JP 2017228996A JP 2017228996 A JP2017228996 A JP 2017228996A JP 2018078297 A5 JP2018078297 A5 JP 2018078297A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding wire
wire
semiconductor device
less
mass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017228996A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6664368B2 (ja
JP2018078297A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from PCT/JP2015/070861 external-priority patent/WO2016203659A1/ja
Application filed filed Critical
Publication of JP2018078297A publication Critical patent/JP2018078297A/ja
Publication of JP2018078297A5 publication Critical patent/JP2018078297A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6664368B2 publication Critical patent/JP6664368B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2017228996A 2015-06-15 2017-11-29 半導体装置用ボンディングワイヤ Active JP6664368B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015120509 2015-06-15
JP2015120509 2015-06-15
JPPCT/JP2015/070861 2015-07-22
PCT/JP2015/070861 WO2016203659A1 (ja) 2015-06-15 2015-07-22 半導体装置用ボンディングワイヤ

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016151318A Division JP6254649B2 (ja) 2015-06-15 2016-08-01 半導体装置用ボンディングワイヤ

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018078297A JP2018078297A (ja) 2018-05-17
JP2018078297A5 true JP2018078297A5 (https=) 2019-06-20
JP6664368B2 JP6664368B2 (ja) 2020-03-13

Family

ID=56883467

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016065088A Pending JP2017005240A (ja) 2015-06-15 2016-03-29 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP2017525235A Active JP6321297B2 (ja) 2015-06-15 2016-06-14 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP2016151318A Active JP6254649B2 (ja) 2015-06-15 2016-08-01 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP2017228996A Active JP6664368B2 (ja) 2015-06-15 2017-11-29 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP2018071290A Active JP6706280B2 (ja) 2015-06-15 2018-04-03 半導体装置用ボンディングワイヤ

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016065088A Pending JP2017005240A (ja) 2015-06-15 2016-03-29 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP2017525235A Active JP6321297B2 (ja) 2015-06-15 2016-06-14 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP2016151318A Active JP6254649B2 (ja) 2015-06-15 2016-08-01 半導体装置用ボンディングワイヤ

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018071290A Active JP6706280B2 (ja) 2015-06-15 2018-04-03 半導体装置用ボンディングワイヤ

Country Status (11)

Country Link
US (4) US10137534B2 (https=)
EP (3) EP3131113B1 (https=)
JP (5) JP2017005240A (https=)
KR (6) KR20180008245A (https=)
CN (4) CN106489199B (https=)
DE (4) DE112015004422B4 (https=)
MY (1) MY162048A (https=)
PH (1) PH12016501076B1 (https=)
SG (1) SG11201604432SA (https=)
TW (10) TW201709217A (https=)
WO (2) WO2016203659A1 (https=)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180008245A (ko) 2015-06-15 2018-01-24 닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤 반도체 장치용 본딩 와이어
CN107004610B (zh) 2015-07-23 2020-07-17 日铁新材料股份有限公司 半导体装置用接合线
WO2017221434A1 (ja) 2016-06-20 2017-12-28 日鉄住金マイクロメタル株式会社 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP6371932B1 (ja) * 2017-02-22 2018-08-08 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 半導体装置用ボンディングワイヤ
US10950571B2 (en) * 2017-02-22 2021-03-16 Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd. Bonding wire for semiconductor device
WO2019031498A1 (ja) * 2017-08-09 2019-02-14 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 半導体装置用Cu合金ボンディングワイヤ
DE112017000346T5 (de) * 2017-12-28 2019-08-29 Nippon Micrometal Corporation Bonddraht für Halbleiterbauelement
JP6651065B1 (ja) * 2018-09-21 2020-02-19 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 半導体装置用Cu合金ボンディングワイヤ
CN109402445B (zh) * 2018-11-09 2021-01-15 上海理工大学 一种抗氧化铜基合金键合引线及其制备方法
JP6487108B1 (ja) 2018-11-26 2019-03-20 田中電子工業株式会社 パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ及びその製造方法
JP6507329B1 (ja) * 2019-02-08 2019-04-24 田中電子工業株式会社 パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ、ワイヤ接合構造、半導体装置及び半導体装置の製造方法
PH12021552178A1 (en) * 2019-03-12 2022-08-08 Tanaka Electronics Ind Palladium-coated copper bonding wire, manufacturing method of palladium-coated copper bonding wire, wire bonding structure using the same, semiconductor device and manufacturing method thereof
CN113557595B (zh) * 2019-03-13 2024-08-09 日铁新材料股份有限公司 接合线
TWI699468B (zh) * 2019-04-03 2020-07-21 精機機械廠股份有限公司 縫紉機之三軌送布裝置
PH12021553019A1 (en) 2019-06-04 2022-11-07 Tanaka Electronics Ind Palladium-coated copper bonding wire, manufacturing method of palladium-coated copper bonding wire, semiconductor device using the same, and manufacturing method thereof
CN110284023B (zh) * 2019-07-22 2021-02-26 安徽广宇电子材料有限公司 一种铜合金键合丝及其制备方法和应用
WO2021065036A1 (ja) * 2019-10-01 2021-04-08 田中電子工業株式会社 ワイヤ接合構造とそれに用いられるボンディングワイヤ及び半導体装置
WO2021181697A1 (ja) * 2020-03-13 2021-09-16 日鉄マイクロメタル株式会社 Alボンディングワイヤ
KR20220091299A (ko) 2020-12-23 2022-06-30 이하준 부상 방지를 위한 리프팅 벨트
TWI726836B (zh) * 2020-12-31 2021-05-01 大陸商汕頭市駿碼凱撒有限公司 銅微合金導線及其製備方法
JP7784390B2 (ja) * 2021-02-05 2025-12-11 日鉄マイクロメタル株式会社 半導体装置用Alボンディングワイヤ
JP7783888B2 (ja) * 2021-06-25 2025-12-10 日鉄マイクロメタル株式会社 半導体装置用ボンディングワイヤ
WO2022270049A1 (ja) * 2021-06-25 2022-12-29 日鉄マイクロメタル株式会社 半導体装置用ボンディングワイヤ
US20240297142A1 (en) * 2021-06-25 2024-09-05 Nippon Micrometal Corporation Bonding wire for semiconductor devices
WO2022270050A1 (ja) * 2021-06-25 2022-12-29 日鉄マイクロメタル株式会社 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP7157280B1 (ja) * 2021-06-25 2022-10-19 日鉄マイクロメタル株式会社 半導体装置用ボンディングワイヤ
CN117038618A (zh) * 2021-06-25 2023-11-10 日铁新材料股份有限公司 半导体装置用接合线
JP7072126B1 (ja) 2022-02-10 2022-05-19 田中貴金属工業株式会社 Ag-Pd-Cu系合金からなるプローブピン用材料
KR20250016058A (ko) * 2022-06-24 2025-02-03 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 반도체 장치용 본딩 와이어
US12228653B2 (en) 2022-10-07 2025-02-18 Magna Electronics, Llc Integrating a sensing system into headlight optics
US12092278B2 (en) 2022-10-07 2024-09-17 Magna Electronics, Llc Generating a spotlight
KR102758326B1 (ko) * 2023-05-30 2025-01-23 닛데쓰마이크로메탈가부시키가이샤 본딩 와이어
US12202396B1 (en) 2023-12-19 2025-01-21 Magna Electronics, Llc Line-scan-gated imaging for LiDAR headlight

Family Cites Families (90)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6120693A (ja) 1984-07-06 1986-01-29 Toshiba Corp ボンデイングワイヤ−
JPS6148543A (ja) 1984-08-10 1986-03-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体素子結線用銅合金線
JPS61163194A (ja) 1985-01-09 1986-07-23 Toshiba Corp 半導体素子用ボンデイング線
JPS61234063A (ja) 1985-04-10 1986-10-18 Tanaka Denshi Kogyo Kk 半導体素子のボンデイング用銅線
JPS6297360A (ja) 1985-10-24 1987-05-06 Mitsubishi Metal Corp 半導体装置のボンデイングワイヤ用表面被覆高純度銅極細線
JPS62130248A (ja) 1985-11-29 1987-06-12 Furukawa Electric Co Ltd:The ボンデイング用銅細線
JPS62130249A (ja) 1985-11-29 1987-06-12 Furukawa Electric Co Ltd:The ボンデイング用銅細線
JPS63238232A (ja) 1987-03-25 1988-10-04 Furukawa Electric Co Ltd:The 銅細線とその製造法
JPH01290231A (ja) 1988-05-18 1989-11-22 Mitsubishi Metal Corp 半導体装置用銅合金極細線及び半導体装置
JP2714560B2 (ja) 1988-12-24 1998-02-16 日鉱金属株式会社 ダイレクトボンディング性の良好な銅合金
JP2873770B2 (ja) 1993-03-19 1999-03-24 新日本製鐵株式会社 半導体素子のワイヤボンディング用パラジウム細線
JPH0786325A (ja) 1993-09-14 1995-03-31 Hitachi Cable Ltd 電子機器用銅線
JPH07138678A (ja) 1994-05-09 1995-05-30 Toshiba Corp 半導体装置
JP3279206B2 (ja) 1996-12-16 2002-04-30 住友電気工業株式会社 難燃性樹脂組成物とそれを用いた絶縁電線、シールド電線および被覆チューブ
MY137479A (en) 2000-09-18 2009-01-30 Nippon Steel Corp Bonding wire for semiconductor device and method for producing the same
JP2004064033A (ja) 2001-10-23 2004-02-26 Sumitomo Electric Wintec Inc ボンディングワイヤー
TWI287282B (en) 2002-03-14 2007-09-21 Fairchild Kr Semiconductor Ltd Semiconductor package having oxidation-free copper wire
KR100514312B1 (ko) 2003-02-14 2005-09-13 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사 반도체 소자용 본딩 와이어
JP2005167020A (ja) 2003-12-03 2005-06-23 Sumitomo Electric Ind Ltd ボンディングワイヤーおよびそれを使用した集積回路デバイス
US20070235887A1 (en) 2003-10-20 2007-10-11 Shingo Kaimori Bonding Wire and Integrated Circuit Device Using the Same
JP4158928B2 (ja) * 2004-09-02 2008-10-01 古河電気工業株式会社 ボンディングワイヤー及びその製造方法
KR101019811B1 (ko) * 2005-01-05 2011-03-04 신닛테츠 마테리알즈 가부시키가이샤 반도체 장치용 본딩 와이어
JP2007012776A (ja) 2005-06-29 2007-01-18 Nippon Steel Materials Co Ltd 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP2006216929A (ja) * 2005-01-05 2006-08-17 Nippon Steel Corp 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP4672373B2 (ja) 2005-01-05 2011-04-20 新日鉄マテリアルズ株式会社 半導体装置用ボンディングワイヤ
KR100702662B1 (ko) * 2005-02-18 2007-04-02 엠케이전자 주식회사 반도체 패키징용 구리 본딩 와이어
JP2007019349A (ja) 2005-07-08 2007-01-25 Sumitomo Metal Mining Co Ltd ボンディングワイヤ
US8610291B2 (en) 2006-08-31 2013-12-17 Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. Copper alloy bonding wire for semiconductor device
JP5116101B2 (ja) 2007-06-28 2013-01-09 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 半導体実装用ボンディングワイヤ及びその製造方法
US20090127317A1 (en) * 2007-11-15 2009-05-21 Infineon Technologies Ag Device and method for producing a bonding connection
US8389860B2 (en) * 2007-12-03 2013-03-05 Nippon Steel Materials Co., Ltd. Bonding wire for semiconductor devices
JP4885117B2 (ja) * 2007-12-03 2012-02-29 新日鉄マテリアルズ株式会社 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP4617375B2 (ja) * 2007-12-03 2011-01-26 新日鉄マテリアルズ株式会社 半導体装置用ボンディングワイヤ
JP4904252B2 (ja) * 2007-12-03 2012-03-28 新日鉄マテリアルズ株式会社 半導体装置用ボンディングワイヤ
EP2239766B1 (en) * 2008-01-25 2013-03-20 Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. Bonding wire for semiconductor device
TWI415707B (zh) 2008-09-01 2013-11-21 日月光半導體製造股份有限公司 銅製銲線、銲線接合結構及銲線接合方法
CN101925992B (zh) * 2009-03-17 2012-08-22 新日铁高新材料株式会社 半导体用接合线
EP2447380B1 (en) 2009-06-24 2015-02-25 Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. Copper alloy bonding wire for semiconductor
JP4637256B1 (ja) 2009-09-30 2011-02-23 新日鉄マテリアルズ株式会社 半導体用ボンディングワイヤー
JP5497360B2 (ja) * 2009-07-30 2014-05-21 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 半導体用ボンディングワイヤー
KR101707244B1 (ko) 2009-07-30 2017-02-15 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤 반도체용 본딩 와이어
SG182432A1 (en) 2010-01-27 2012-08-30 Sumitomo Bakelite Co Semiconductor device
JP5550369B2 (ja) 2010-02-03 2014-07-16 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 半導体用銅ボンディングワイヤとその接合構造
CN102884615A (zh) 2010-04-14 2013-01-16 大自达电线株式会社 焊线
TW201205695A (en) 2010-07-16 2012-02-01 Nippon Steel Materials Co Ltd Bonding wire for semiconductor
JP4919364B2 (ja) 2010-08-11 2012-04-18 田中電子工業株式会社 ボールボンディング用金被覆銅ワイヤ
JP5616739B2 (ja) 2010-10-01 2014-10-29 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 複層銅ボンディングワイヤの接合構造
JP5556577B2 (ja) * 2010-10-20 2014-07-23 日立金属株式会社 銅ボンディングワイヤ
JP2012099577A (ja) 2010-10-29 2012-05-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd ボンディングワイヤ
CN102130067B (zh) 2010-12-31 2012-05-02 四川威纳尔特种电子材料有限公司 一种表面镀钯键合铜丝
JP5760544B2 (ja) 2011-03-17 2015-08-12 日立金属株式会社 軟質希薄銅合金線、軟質希薄銅合金撚線およびこれらを用いた絶縁電線、同軸ケーブルおよび複合ケーブル
JP6019547B2 (ja) 2011-07-21 2016-11-02 日立金属株式会社 銅ボンディングワイヤ
SG190480A1 (en) 2011-12-01 2013-06-28 Heraeus Materials Tech Gmbh 3n copper wire with trace additions for bonding in microelectronics device
SG190479A1 (en) 2011-12-01 2013-06-28 Heraeus Materials Tech Gmbh Secondary alloyed 1n copper wire for bonding in microelectronics device
JP5088981B1 (ja) 2011-12-21 2012-12-05 田中電子工業株式会社 Pd被覆銅ボールボンディングワイヤ
SG11201403958YA (en) 2012-03-22 2014-10-30 Sumitomo Bakelite Co Semiconductor device and method of manufacturing the same
KR101366688B1 (ko) 2012-04-30 2014-02-25 엠케이전자 주식회사 구리계 본딩 와이어 및 이를 포함하는 반도체 패키지
JP5159000B1 (ja) 2012-06-13 2013-03-06 田中電子工業株式会社 半導体装置接続用アルミニウム合金細線
TWM442579U (en) 2012-06-22 2012-12-01 Feng Ching Metal Corp Long-term storage bonding wire for semiconductor
CN102776408B (zh) 2012-08-16 2014-01-08 烟台一诺电子材料有限公司 一种银合金丝及其制备方法
EP2703116B1 (en) * 2012-09-04 2017-03-22 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Method for manufacturing a silver alloy wire for bonding applications
JP5219316B1 (ja) * 2012-09-28 2013-06-26 田中電子工業株式会社 半導体装置接続用銅白金合金細線
JP5213146B1 (ja) * 2012-10-03 2013-06-19 田中電子工業株式会社 半導体装置接続用銅ロジウム合金細線
TW201614748A (en) 2013-01-23 2016-04-16 Heraeus Materials Tech Gmbh Coated wire for bonding applications, method for manufacturing the same, and application thereof in an electronic device
TWM454881U (zh) 2013-01-25 2013-06-11 風青實業股份有限公司 半導體用銲線
TWI486970B (zh) 2013-01-29 2015-06-01 莊東漢 銅基合金線材及其製造方法
EP2768019A3 (en) 2013-02-15 2014-10-29 Heraeus Materials Singapore Pte. Ltd. Copper bond wire and method of making the same
KR101513493B1 (ko) * 2013-02-19 2015-04-20 엠케이전자 주식회사 은 합금 본딩 와이어
JP5668087B2 (ja) 2013-02-22 2015-02-12 田中電子工業株式会社 半導体装置接合用銅希薄ニッケル合金ワイヤの構造
JP5529992B1 (ja) 2013-03-14 2014-06-25 タツタ電線株式会社 ボンディング用ワイヤ
US9487850B2 (en) * 2013-03-14 2016-11-08 Materion Corporation Ultra high strength copper-nickel-tin alloys
JP5399581B1 (ja) 2013-05-14 2014-01-29 田中電子工業株式会社 高速信号用ボンディングワイヤ
JP5546670B1 (ja) 2013-06-13 2014-07-09 田中電子工業株式会社 超音波接合用コーティング銅ワイヤの構造
JP6120693B2 (ja) * 2013-06-24 2017-04-26 株式会社三共 遊技機
TWM466108U (zh) 2013-07-26 2013-11-21 風青實業股份有限公司 半導體用銲線
JP5591987B2 (ja) * 2013-08-20 2014-09-17 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 半導体装置用ボンディングワイヤ
WO2015034071A1 (ja) 2013-09-06 2015-03-12 古河電気工業株式会社 銅合金線材及びその製造方法
KR101582449B1 (ko) 2013-09-12 2016-01-05 엠케이전자 주식회사 은 합금 본딩 와이어 및 이를 이용한 반도체 장치
CN104593635A (zh) * 2013-11-04 2015-05-06 蔡元华 电子封装用铜键合线及其制备方法
TWI525726B (zh) 2013-11-25 2016-03-11 大亞電線電纜股份有限公司 Preparation method of package wire with skin layer and its finished product
CN105393343A (zh) 2014-01-31 2016-03-09 大自达电线株式会社 线键合及其制造方法
JP6167227B2 (ja) 2014-04-21 2017-07-19 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 半導体装置用ボンディングワイヤ
CN104051080B (zh) 2014-07-03 2016-06-15 深圳市凯中和东新材料有限公司 绝缘性导线的制备方法
US9368470B2 (en) 2014-10-31 2016-06-14 Freescale Semiconductor, Inc. Coated bonding wire and methods for bonding using same
JP5912008B1 (ja) * 2015-06-15 2016-04-27 日鉄住金マイクロメタル株式会社 半導体装置用ボンディングワイヤ
KR20180008245A (ko) 2015-06-15 2018-01-24 닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤 반도체 장치용 본딩 와이어
CN107004610B (zh) 2015-07-23 2020-07-17 日铁新材料股份有限公司 半导体装置用接合线
CN106463495B (zh) 2015-08-12 2020-09-04 日铁新材料股份有限公司 半导体装置用接合线
JP6002300B1 (ja) 2015-09-02 2016-10-05 田中電子工業株式会社 ボールボンディング用パラジウム(Pd)被覆銅ワイヤ
JP6047214B1 (ja) 2015-11-02 2016-12-21 田中電子工業株式会社 ボールボンディング用貴金属被覆銅ワイヤ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018078297A5 (https=)
JP2018139293A5 (https=)
JP2016225610A5 (https=)
JP2017038062A5 (https=)
JP2017005256A5 (https=)
MY162048A (en) Bonding wire for semiconductor device
PH12016502022A1 (en) Bonding wire for semiconductor device
MY160982A (en) Bonding wire for semiconductor device
PH12016000370B1 (en) Noble metal-coated copper wire for ball bonding
MY172944A (en) Bonding wire for semiconductor device
JP2016164991A5 (ja) 複層ワイヤ
MY168617A (en) Bonding wire for semiconductor device
TR201818422T4 (tr) Ni-İçeren Üçlü Alaşım İçeren Bariyer Katmanları, Bariyer Katmanlarını İçeren Kaplı Ürünler Ve Bunların Oluşturulmasının Yöntemleri
JP2015034347A5 (ja) 固溶体型合金微粒子
WO2016105276A8 (en) Corrosion and moisture resistant copper based bonding wire comprising nickel
JP2006156608A5 (https=)
JP2011233899A5 (https=)
WO2017132322A3 (en) Fabrication of high-entropy alloy wire and multi-principal element alloy wire for additive manufacturing
JP2008262205A5 (https=)
JP2012243876A5 (ja) パワー半導体素子用Al合金膜
JP2017514595A5 (https=)
EP2879173A3 (en) Electroplated silver alloy bump for a semiconductor structure
JP2016029651A5 (https=)
WO2016155965A3 (de) Kontaktanordnung und verfahren zu herstellung der kontaktanordnung
MY195984A (en) Noble Metal-Coated Silver Wire for Ball Bonding and Method for Producing The Same, And semiconductor device using noble metal-coated silver wire for ball bonding and method for Producing The Same