JP2016131246A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI809284B (zh) * 2015-01-13 2023-07-21 日商迪睿合股份有限公司 異向導電膜、連接構造體及連接構造體之製造方法
JPWO2017149977A1 (ja) * 2016-02-29 2018-12-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 非水電解質二次電池
WO2020133421A1 (zh) * 2018-12-29 2020-07-02 深南电路股份有限公司 多样化装配印刷线路板及制造方法
KR20220116550A (ko) * 2020-01-31 2022-08-23 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 이방 도전성 시트, 전기 검사 장치 및 전기 검사 방법
TWI742991B (zh) * 2021-01-20 2021-10-11 啟耀光電股份有限公司 基板結構與電子裝置
CN118866723A (zh) * 2024-06-24 2024-10-29 江苏博敏电子有限公司 一种使用异向导电膜进行芯片堆叠互连的工艺

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0334064Y2 (enExample) 1985-08-21 1991-07-18
JPH0362411A (ja) 1989-07-31 1991-03-18 Canon Inc 異方性導電フィルムの製造方法
JP2748713B2 (ja) 1991-03-29 1998-05-13 日立化成工業株式会社 接続部材
JPH05182973A (ja) 1992-01-07 1993-07-23 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
TW301843B (en) * 1994-11-15 1997-04-01 Ibm Electrically conductive paste and composite and their use as an electrically conductive connector
JPH08330736A (ja) 1995-06-01 1996-12-13 Toray Ind Inc 多層基板およびその製造方法
JP3296306B2 (ja) 1997-10-28 2002-06-24 ソニーケミカル株式会社 異方導電性接着剤および接着用膜
US5965064A (en) 1997-10-28 1999-10-12 Sony Chemicals Corporation Anisotropically electroconductive adhesive and adhesive film
JP2001077301A (ja) * 1999-08-24 2001-03-23 Amkor Technology Korea Inc 半導体パッケージ及びその製造方法
JP2001237365A (ja) 2000-02-23 2001-08-31 Seiko Epson Corp 接続用端子の接合方法、半導体装置の製造方法および半導体装置
JP2002110897A (ja) * 2000-09-28 2002-04-12 Toshiba Corp 半導体装置およびその製造方法
TW554191B (en) * 2000-12-16 2003-09-21 Au Optronics Corp Laminating structure and its forming method
US20040177921A1 (en) 2001-06-29 2004-09-16 Akira Yamauchi Joining method using anisotropic conductive adhesive
JP2003282819A (ja) 2002-03-27 2003-10-03 Seiko Epson Corp 半導体装置の製造方法
JP4340517B2 (ja) 2003-10-30 2009-10-07 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP4351939B2 (ja) * 2004-03-25 2009-10-28 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 多層配線基板及びその製造方法
JP4688526B2 (ja) * 2005-03-03 2011-05-25 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2006310082A (ja) 2005-04-28 2006-11-09 Tokai Rubber Ind Ltd 異方性導電膜およびその製造方法
WO2007036994A1 (ja) * 2005-09-28 2007-04-05 Spansion Llc 半導体装置およびその製造方法並びにフィルムの製造方法
DE102006001600B3 (de) * 2006-01-11 2007-08-02 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauelement mit Flipchipkontakten und Verfahren zur Herstellung desselben
KR100777255B1 (ko) 2006-04-18 2007-11-20 중앙대학교 산학협력단 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 전자부품의 실장방법
JP2006339160A (ja) 2006-06-02 2006-12-14 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性回路接続部材及びそれを用いた電極の接続構造、電極の接続方法
JP5010990B2 (ja) * 2007-06-06 2012-08-29 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 接続方法
JP5018270B2 (ja) * 2007-06-22 2012-09-05 パナソニック株式会社 半導体積層体とそれを用いた半導体装置
KR101193757B1 (ko) * 2007-09-20 2012-10-23 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 이방성 도전막 및 그 제조 방법, 및 그 이방성 도전막을 이용한 접합체
JP5622137B2 (ja) * 2007-10-29 2014-11-12 デクセリアルズ株式会社 電気的接続体及びその製造方法
JP5212118B2 (ja) * 2009-01-05 2013-06-19 日立金属株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2010232492A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Dainippon Printing Co Ltd 多層プリント配線板組合せ体およびその製造方法
JP2010251547A (ja) 2009-04-16 2010-11-04 Elpida Memory Inc 半導体装置及びその製造方法
JP2010272737A (ja) 2009-05-22 2010-12-02 Elpida Memory Inc 半導体装置の製造方法
KR101219139B1 (ko) * 2009-12-24 2013-01-07 제일모직주식회사 이방 도전성 페이스트, 필름 및 이를 포함하는 회로접속구조체
WO2012046923A1 (ko) * 2010-10-08 2012-04-12 제일모직 주식회사 이방성 도전 필름
US8552567B2 (en) 2011-07-27 2013-10-08 Micron Technology, Inc. Semiconductor die assemblies, semiconductor devices including same, and methods of fabrication
KR101941995B1 (ko) * 2012-07-11 2019-01-24 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치 및 이를 갖는 적층 반도체 패키지
KR102254104B1 (ko) * 2014-09-29 2021-05-20 삼성전자주식회사 반도체 패키지
TWI809284B (zh) * 2015-01-13 2023-07-21 日商迪睿合股份有限公司 異向導電膜、連接構造體及連接構造體之製造方法

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