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  1. 強化繊維と、前記強化繊維が形成する強化繊維層内に含浸された樹脂組成物（Ｉ）と、
    からなる１次プリプレグと、
    前記１次プリプレグの片面又は両面に形成される樹脂組成物（ＩＩ）からなる表面層と、
    からなるプリプレグであって、
    樹脂組成物（Ｉ）は、少なくともエポキシ樹脂と、熱可塑性樹脂とを含む最低粘度が１０Ｐｏｉｓｅ以上のエポキシ樹脂組成物［Ｂ］であり、
    樹脂組成物（ＩＩ）は、少なくともエポキシ樹脂と、レーザー回折法による平均粒子径１０μｍ未満の導電性粒子とを含むエポキシ樹脂組成物［Ａ］であり、
    エポキシ樹脂組成物［Ａ］及び／又は［Ｂ］が、硬化剤として、芳香族ジアミン化合物又はそれらの非反応性置換基を有する誘導体が配合された樹脂組成物であるプリプレグ。
  2. エポキシ樹脂組成物［Ａ］の導電性粒子の含有量が、エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して０．２〜２０質量部である請求項１に記載のプリプレグ。
  3. エポキシ樹脂組成物［Ａ］に含まれるエポキシ樹脂とエポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれるエポキシ樹脂との質量比が、１：１〜１：９である請求項１に記載のプリプレグ。
  4. エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる熱可塑性樹脂が、エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂である請求項１に記載のプリプレグ。
  5. エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれる熱可塑性樹脂が、エポキシ樹脂可溶性熱可塑性樹脂及びエポキシ樹脂不溶性熱可塑性樹脂である請求項１に記載のプリプレグ。
  6. エポキシ樹脂組成物［Ｂ］が、エポキシ樹脂組成物［Ｂ］に含まれるエポキシ樹脂１００質量部に対して０．２〜２０質量部の導電性粒子を更に含む請求項１に記載のプリプレグ。
  7. エポキシ樹脂組成物[Ｂ]に含まれる導電性粒子が、レーザー回折法による平均粒子径が１０〜２００μｍの導電性粒子である請求項６に記載のプリプレグ。
  8. エポキシ樹脂組成物[Ｂ]に含まれる導電性粒子が、レーザー回折法による平均粒子径が５μｍ以下の導電性粒子である請求項６に記載のプリプレグ。
  9. エポキシ樹脂組成物［Ａ］及びエポキシ樹脂組成物［Ｂ］の一方が硬化剤を含む請求項１に記載のプリプレグ。
  10. 強化繊維が炭素繊維である請求項１に記載のプリプレグ。
  11. 強化繊維層内に樹脂組成物（Ｉ）を含浸させることにより１次プリプレグを得、
    次いで、前記１次プリプレグの片面又は両面に、樹脂脂組成物（ＩＩ）のシートを積重して、前記１次プリプレグと樹脂組成物（ＩＩ）のシートとを熱圧着することにより一体化させることを特徴とする請求項１に記載のプリプレグの製造方法。
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