JP2016040370A5 - - Google Patents
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Claims (12)
- １分子あたり２個以上のエポキシ基を有し、常温で固体であるビスフェノール型エポキシ樹脂（Ａ）、
１分子あたり２個以上のエポキシ基を有し、常温で固体であるノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）、
カルボキシル基を有する樹脂（Ｃ）及び
導電性フィラー（Ｄ）を含有する導電性接着剤組成物において、
カルボキシル基を有する樹脂（Ｃ）が、カルボキシル基含有ポリウレタン樹脂（Ｃ−１）及びカルボキシル基含有ポリアクリル樹脂（合成ゴムを除く）（Ｃ−２）からなる群から選択される少なくとも１つを含有することを特徴とする導電性接着剤組成物（但し、ビスフェノール型エポキシ樹脂（Ａ）及びノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）並びにカルボキシル基を有する樹脂（Ｃ）以外の硬化剤を含有しない場合を除く）。 - ビスフェノール型エポキシ樹脂（Ａ）とノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）との比率は、重量比８５：１５〜９９：１である請求項１記載の導電性接着剤組成物。
- ビスフェノール型エポキシ樹脂（Ａ）は、エポキシ当量が８００〜１００００である請求項１又は２に記載の導電性接着剤組成物。
- ノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）は、エポキシ当量が９０〜３００である請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性接着剤組成物。
- 導電性フィラー（Ｄ）は、銀粉、銀コート銅粉、銅粉からなる群より選択される少なくとも１つである請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性接着剤組成物。
- 導電性フィラー（Ｄ）は、平均粒子径が３〜５０μｍである請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性接着剤組成物。
- 請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性接着剤組成物を用いた導電性接着剤層と、保護層を積層した導電性接着フィルム。
- 導電性接着剤層の厚みが１５〜１００μｍである請求項７に記載の導電性接着フィルム。
- プレス機で仮接着してから１週間経過後に熱圧着したときのピール強度が１０Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする請求項７または８に記載の導電性接着フィルム。
- 請求項７〜９のいずれか１記載の導電性接着フィルムを導電性補強板又はフレキシブル基板である被接着基材（Ｘ）上に仮接着する工程（１）及び
工程（１）によって得られた導電性接着フィルムを有する被接着基材（Ｘ）にフレキシブル基板又は導電性補強板である被接着基材（Ｙ）を重ね、熱プレスする工程（２）からなる接着方法。 - フレキシブル基板、導電性接着剤層及び導電性補強板をこの順に積層した部位を少なくとも一部に有する回路基板であって、導電性接着剤層は、請求項７〜９のいずれか１項に記載の導電性接着フィルムによって形成されたものであることを特徴とする回路基板。
- フレキシブル基板表面における補強板以外の面が、電磁波シールドフィルムによって被覆されたものである請求項１１記載の回路基板。
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