JP6889902B2 - 樹脂組成物、硬化物、導電性膜、導電性パターン及び衣服 - Google Patents
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Description
本発明の構成1は、(A)導電性粒子、(B)100%モジュラスが7MPa以上の熱可塑性ポリウレタン樹脂、及び(C)溶剤を含み、(A)導電性粒子と(B)熱可塑性ポリウレタン樹脂との合計に対して(A)導電性粒子の比率が90重量%以上100重量%未満である樹脂組成物である。
本発明の構成2は、(A)導電性粒子と(B)熱可塑性ポリウレタン樹脂との合計に対する(A)導電性粒子の比率が、90重量%以上95重量%以下である、構成1の樹脂組成物である。
本発明の構成3は、(A)導電性粒子が、Ag、Au、Cu、Ni及びTiから選択される少なくとも一つ含む、構成1又は2の樹脂組成物である。
本発明の構成4は、(B)熱可塑性ポリウレタン樹脂が、カプロラクトン系、エステル系、エーテル系及びカーボネート系から選択される少なくとも一つである、構成1から3のいずれかの樹脂組成物である。
本発明の構成5は、(C)溶剤が、シクロヘキサノン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド及びベンジルアルコールから選択される少なくとも一つである、構成1から4のいずれかの樹脂組成物である。
本発明の構成6は、構成1から5のいずれかの樹脂組成物を含む導電性ペーストである。
本発明の構成7は、構成6の導電性ペーストの硬化物である。本発明の導電性ペーストを、スクリーン印刷等の手段によって電気回路及び/又は電子回路の配線の形状に形成し、硬化することにより、伸縮及び/又は屈曲が可能な基材の表面に、断線の可能性が低い電気回路及び/又は電子回路の配線を形成することができる。
本発明の構成8は、構成1から5のいずれかの樹脂組成物を含む導電性膜又は導電性パターンである。
本発明の構成9は、構成7の導電性ペースト硬化物、又は構成8の導電性膜若しくは導電性パターンを含む衣服である。
表1及び表2に、実施例及び比較例の導電性ペーストの組成を示す。なお、実施例及び比較例の導電性ペーストは、銀粒子(導電性粒子)、熱可塑性ポリウレタン樹脂及び溶剤からなる樹脂組成物である。
銀粒子A:AA−40719(メタロー社製)。粒子形状は、鱗片状である。
銀粒子B:SF135(テクニック社製)。粒子形状は、鱗片状である。
ポリウレタン樹脂A: 熱可塑性ウレタンエラストマー、P-4090(大日精化工業株式会社製、カプロラクトン系ウレタン樹脂)
ポリウレタン樹脂B:熱可塑性ウレタンエラストマー、P-2294(大日精化工業株式会社製、エーテル系ウレタン樹脂)
ポリウレタン樹脂C:DESMOCOLL 406(Covestro社製、エステル系ウレタン樹脂)
実施例及び比較例の導電性ペーストの粘度は、ブルックフィールド社製(B型)粘度計を用いて25℃の温度で測定した。粘度の測定は、実施例及び比較例のそれぞれの樹脂組成物に対して、1rpm、10rpm及び100rpmの回転速度で行った。チクソトロピー指数は、1rpmでの粘度の測定値を、100rpmでの粘度の測定値で除した値とした。
アルミナ基板上に、実施例及び比較例の導電性ペースト(樹脂組成物)を、スクリーン印刷機で、幅:1mm、長さ:71mmの配線パターンを印刷し、定温乾燥機で、120℃で30分間、加熱硬化させた。得られた配線パターンの硬化物(単に「配線パターン」という。)の膜厚は、(株)東京精密製表面粗さ形状測定機(型番:サーフコム1500SD−2)を用いて測定した。配線パターンを伸長させない状態の電気抵抗値を、「初期抵抗値」とした。また、配線パターンの電気抵抗値は、(株)TFFケースレーインスツルメンツ製デジタルマルチメーター(型番:2001)を用いて測定した。電気抵抗値及び配線パターンの寸法から、比抵抗を算出した。表1及び表2に、実施例及び比較例の初期抵抗値及び比抵抗を示す。
比較例1及び2の導電性ペーストは、導電性粒子と熱可塑性ポリウレタン樹脂との合計に対して導電性粒子の比率が90重量%以下だった。比較例1及び2の電気抵抗値の差(ΔΩ)は、それぞれ296Ω及び445Ωであり、パターンの伸長に伴い電気抵抗値が大きく上昇した。また、比較例2の導電性ペーストは、比抵抗が41μΩ・cmと高い値だった。
Claims (7)
- (A)導電性粒子、
(B)100%モジュラスが7MPa以上の熱可塑性ポリウレタン樹脂、及び
(C)溶剤を含み、
(A)導電性粒子と(B)熱可塑性ポリウレタン樹脂との合計に対して(A)導電性粒子の比率が90重量%以上95重量%以下であり、
(B)熱可塑性ポリウレタン樹脂が、カプロラクトン系及びエーテル系から選択される少なくとも一つである樹脂組成物。 - (A)導電性粒子が、Ag、Au、Cu、Ni及びTiから選択される少なくとも一つ含む、請求項1に記載の樹脂組成物。
- (C)溶剤が、シクロヘキサノン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド及びベンジルアルコールから選択される少なくとも一つである、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- 請求項1から3のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含む導電性ペースト。
- 請求項4に記載の導電性ペーストの硬化物。
- 請求項1から3のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含む導電性膜又は導電性パターン。
- 請求項5に記載の導電性ペーストの硬化物、又は請求項6に記載の導電性膜若しくは導電性パターンを含む衣服。
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