JPS6162558A - 導電性を有する樹脂組成物 - Google Patents
導電性を有する樹脂組成物Info
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- JPS6162558A JPS6162558A JP18479784A JP18479784A JPS6162558A JP S6162558 A JPS6162558 A JP S6162558A JP 18479784 A JP18479784 A JP 18479784A JP 18479784 A JP18479784 A JP 18479784A JP S6162558 A JPS6162558 A JP S6162558A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば、塗料、印刷用インキ、接着剤等の用
途に供される導電性を有する樹脂組成物に関するもので
あり、含有される銀成分の割合には高度の導電性が発現
され、しかも廉価に供給される樹脂組成物を提供するも
のである。
途に供される導電性を有する樹脂組成物に関するもので
あり、含有される銀成分の割合には高度の導電性が発現
され、しかも廉価に供給される樹脂組成物を提供するも
のである。
樹脂成分中に銀粉を配合した樹脂組成物が、塗料、印刷
用インキ、接着剤等に広く利用されているが、この銀粉
を添加した樹脂組成物は、添加物たる銀粉自体が高価で
あるため樹脂組成物の価格が高くなるげ力）りか、銀粉
のみを添加した樹脂組成物においては、得られる導電性
がその用途においては十分ではない場合も存するし、更
には、添加物である銀粉が得られる樹脂組成物の具備す
る機械的強度に対してマイナス要因として作用するため
、強度が要求される樹脂組成物では導電性の高いものが
得られない等の欠点を有している。
用インキ、接着剤等に広く利用されているが、この銀粉
を添加した樹脂組成物は、添加物たる銀粉自体が高価で
あるため樹脂組成物の価格が高くなるげ力）りか、銀粉
のみを添加した樹脂組成物においては、得られる導電性
がその用途においては十分ではない場合も存するし、更
には、添加物である銀粉が得られる樹脂組成物の具備す
る機械的強度に対してマイナス要因として作用するため
、強度が要求される樹脂組成物では導電性の高いものが
得られない等の欠点を有している。
本第１番目の発明の４電性を有する樹脂組成物は、１み
樹脂ｎＩ成物中の主成分が、銀系金属粉（１）と、銅調
導体（２）と、ＩＮＩ記銀誘導体（２）中の銀を金属銀
として析出させる機能を有する銀析出性物’ｆｌ （３
）と、樹脂（４）との組み合わせから成るものである。
樹脂ｎＩ成物中の主成分が、銀系金属粉（１）と、銅調
導体（２）と、ＩＮＩ記銀誘導体（２）中の銀を金属銀
として析出させる機能を有する銀析出性物’ｆｌ （３
）と、樹脂（４）との組み合わせから成るものである。
また本ｉ２番目の発明の導電性を有する樹脂組成物は、
該樹脂組成カナの主成分が、銀系金属粉（１）と、樹脂
系の銅調導体（５）と、前記樹脂系の銅調導体（５）中
の銀を金属銀として析出させる機能を有する銀析出性物
質（３）との組み合わせから成るものである。
該樹脂組成カナの主成分が、銀系金属粉（１）と、樹脂
系の銅調導体（５）と、前記樹脂系の銅調導体（５）中
の銀を金属銀として析出させる機能を有する銀析出性物
質（３）との組み合わせから成るものである。
前記本各発明の導電性を有する樹脂組成物における銀系
金属粉（１）は、銀粉をはじめ、例えば銀−パラジウム
合金、銀−銅合金等からなる銀を主成分とする合金によ
る粉末、または銅粉やガラス粉の表面を銀や銀を主成分
とする合金で波器した粉末等が利用される。この銀系金
属粉繊維状等、いずれの形状のものでも良いが、その最
長方向の長さが２朋以下の粉末が好ましい。
金属粉（１）は、銀粉をはじめ、例えば銀−パラジウム
合金、銀−銅合金等からなる銀を主成分とする合金によ
る粉末、または銅粉やガラス粉の表面を銀や銀を主成分
とする合金で波器した粉末等が利用される。この銀系金
属粉繊維状等、いずれの形状のものでも良いが、その最
長方向の長さが２朋以下の粉末が好ましい。
第１番目の発明の樹脂組成物における銅調導体（２）は
、例えば低分子量の銀化合物や、銀を含有する基を具備
する樹脂等からなるものである。
、例えば低分子量の銀化合物や、銀を含有する基を具備
する樹脂等からなるものである。
低分子量の銀化合物としては、例えば、酢酸銀。
酪酸銀、オクチル酸銀、乳酸銀、ターシャＩＪ−ブチル
安息香酸銀、サリチル＠銀、グリシ／の銀塩等で代表さ
れる有機カルボン酸の銀塩、ジグチルリン酢銀、ゾエチ
ルホスホン酸銀等で代表される酸性の有機リン化合物の
銀塩、パラトルエンスルホン酸銀、ラウリル硫酸銀等で
代表される有機硫黄酸の銀化合物等の銀の有機化合物や
、硝酸銀、銀シアンカリ、水酸化銀、酸化銀等の銀の無
機化合物が利用される。また、銀を含有する基を具備す
る樹脂としては、アルキッド樹脂の銀塩やカルボキシル
基を有するアクリル樹脂の銀塩等が利用される。この第
１番目の発明の樹脂組成物においては、前記銅調導体（
２）は、それが低分子化合物であっても、または樹脂系
の銅調導体であっても良く、あるいは両者の混合物であ
っても良いことは勿論である。
安息香酸銀、サリチル＠銀、グリシ／の銀塩等で代表さ
れる有機カルボン酸の銀塩、ジグチルリン酢銀、ゾエチ
ルホスホン酸銀等で代表される酸性の有機リン化合物の
銀塩、パラトルエンスルホン酸銀、ラウリル硫酸銀等で
代表される有機硫黄酸の銀化合物等の銀の有機化合物や
、硝酸銀、銀シアンカリ、水酸化銀、酸化銀等の銀の無
機化合物が利用される。また、銀を含有する基を具備す
る樹脂としては、アルキッド樹脂の銀塩やカルボキシル
基を有するアクリル樹脂の銀塩等が利用される。この第
１番目の発明の樹脂組成物においては、前記銅調導体（
２）は、それが低分子化合物であっても、または樹脂系
の銅調導体であっても良く、あるいは両者の混合物であ
っても良いことは勿論である。
第２番目の発明の樹脂組成物における銅調導体（５）は
、樹脂系の銅調導体であり、例えば、前述のアルキ−ラ
ド樹脂の銀塩やカルざキシル基を有するアクリル樹脂の
銀塩等からなる樹脂が利用される。
、樹脂系の銅調導体であり、例えば、前述のアルキ−ラ
ド樹脂の銀塩やカルざキシル基を有するアクリル樹脂の
銀塩等からなる樹脂が利用される。
また、本各発明の導電性を有する樹脂組成物における銀
析出性物ｆｆｉ （３）は、前述の銅調導体（２）や樹
脂系の銅調導体（５）と反応して、これらの銅調導体中
の銀を金属銀として析出させる機能を有しているもので
、例えば亜すン酸、亜硫酸。
析出性物ｆｆｉ （３）は、前述の銅調導体（２）や樹
脂系の銅調導体（５）と反応して、これらの銅調導体中
の銀を金属銀として析出させる機能を有しているもので
、例えば亜すン酸、亜硫酸。
亜すン酸ゾデチル、ハイドロキ７ノやカテフール誘導体
のごときフェノール系化合物、アルデヒド類やアルデヒ
ドを容易に放出する化合物。
のごときフェノール系化合物、アルデヒド類やアルデヒ
ドを容易に放出する化合物。
ヒドラゾン化合物、アスコルビン酸、酢酸第一鉄、金属
銅粉等が単独で、あるいは混合物で利用される。
銅粉等が単独で、あるいは混合物で利用される。
更に１本第１番目の発明の樹脂組成物における樹脂（４
）としては、各種の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、水溶
性樹脂、ゴム類等が利用され、熱硬化性樹脂としては、
メリウレタ／樹脂、メリイミド耐脂、エポキシ樹脂、シ
リコーン樹脂。
）としては、各種の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、水溶
性樹脂、ゴム類等が利用され、熱硬化性樹脂としては、
メリウレタ／樹脂、メリイミド耐脂、エポキシ樹脂、シ
リコーン樹脂。
不飽和ポリエステル樹脂、不飽和アクリレアト樹脂、フ
ェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、熱硬化性
アクリル樹脂等が、また、熱可塑性樹脂としては、アク
リル樹脂、ロジン。
ェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、熱硬化性
アクリル樹脂等が、また、熱可塑性樹脂としては、アク
リル樹脂、ロジン。
酢酸ビニル樹脂、ポリビニルカルバゾール、ポリフェニ
レンサルファイド等が、また、水溶性樹脂としては、ポ
リビニルアルコール、アルヤン酸、ポリぎニルピロリド
ン、水溶性アクリル樹脂、水溶性？リアミド樹脂等が、
更に、ゴム類としては、アクリロニトリループタゾエン
ゴム、カルボキシル基を具備するスチレンーブタゾエン
ゴム、スチレンーイソブレンブロックコ〆リマー等の各
種熱可塑性エラストマー等が、それぞれの代表例として
挙げられる。
レンサルファイド等が、また、水溶性樹脂としては、ポ
リビニルアルコール、アルヤン酸、ポリぎニルピロリド
ン、水溶性アクリル樹脂、水溶性？リアミド樹脂等が、
更に、ゴム類としては、アクリロニトリループタゾエン
ゴム、カルボキシル基を具備するスチレンーブタゾエン
ゴム、スチレンーイソブレンブロックコ〆リマー等の各
種熱可塑性エラストマー等が、それぞれの代表例として
挙げられる。
前記本番発明の樹脂組成物における樹脂（４）や、樹脂
系のα４導体（５）は、溶液状、乳化状、懸濁状、液状
、加熱による液状などの形態で供給されるが、二種以上
のものの混合物の形態でも使用し得ることは勿論である
。
系のα４導体（５）は、溶液状、乳化状、懸濁状、液状
、加熱による液状などの形態で供給されるが、二種以上
のものの混合物の形態でも使用し得ることは勿論である
。
以上、本番発明の導電性を有する樹脂組成物における主
成分中の必須の構成成分について説明したが、本番発明
の樹脂組成物中には、前述の各必須の構成成分のほかに
１溶剤、水、硬化剤１着色剤、触媒、酸化防止剤、ＰＨ
調節剤、カーボン粉末９例えば１，１０−フェナントロ
リンのような銀に対するキレート剤等が適宜混合される
ものであり、特に第２番目の発明においては、第１番目
の発明の必須の成分たる樹脂（４）を、できる。
成分中の必須の構成成分について説明したが、本番発明
の樹脂組成物中には、前述の各必須の構成成分のほかに
１溶剤、水、硬化剤１着色剤、触媒、酸化防止剤、ＰＨ
調節剤、カーボン粉末９例えば１，１０−フェナントロ
リンのような銀に対するキレート剤等が適宜混合される
ものであり、特に第２番目の発明においては、第１番目
の発明の必須の成分たる樹脂（４）を、できる。
以上の通りの構成からなる本番発明の樹脂組成物におけ
る各成分の一般的な割合は、樹脂成分 ・・・・
・・・・・・・・ １００重量部銀系金属粉（１）
・・・・・・・・・・・１００〜６ｏＯ重量部銀誘導
体中の銀成分・・・・・・・・銀系金属粉（１）の２〜
２０重最％ 重量出性物質（３］ ・・・・・・・・・・・銅芯
導体の銀を還元する忙必要な量で、通常は銀 誘導体の銀の２５〜 ３００当量％ であり、＃Ｉ！系金属粉（１）が多い場合には銅調導体
中の銀成分は少なくて良い。
る各成分の一般的な割合は、樹脂成分 ・・・・
・・・・・・・・ １００重量部銀系金属粉（１）
・・・・・・・・・・・１００〜６ｏＯ重量部銀誘導
体中の銀成分・・・・・・・・銀系金属粉（１）の２〜
２０重最％ 重量出性物質（３］ ・・・・・・・・・・・銅芯
導体の銀を還元する忙必要な量で、通常は銀 誘導体の銀の２５〜 ３００当量％ であり、＃Ｉ！系金属粉（１）が多い場合には銅調導体
中の銀成分は少なくて良い。
また、前記本番発明の導電性を有する樹脂組成物は、導
電性を付与したい基材上で硬化されるのは勿論であるが
、基材に適用される前に予」 め調合されることなく基材上で調合されても良いことは
勿論である。
電性を付与したい基材上で硬化されるのは勿論であるが
、基材に適用される前に予」 め調合されることなく基材上で調合されても良いことは
勿論である。
すなわち、本番発明の導電性を有する樹脂組成物は、該
組成物が予め調製されてこれが基材上に適用され得るこ
とは勿論のこと、前記成分が２液以上に区分され、基材
上で、前記各法が混合されて辺めて本番発明の導電性を
有する樹脂組成物が構成される場合も存する。また前記
各法を基材に適用する方法としては、１液を基材に塗布
したあとで別の１液を塗布することによって基材に適用
する方法や、１液を基材に塗布し、次いで別の１液中に
基材を浸漬する等によって適用する方法等がある。
組成物が予め調製されてこれが基材上に適用され得るこ
とは勿論のこと、前記成分が２液以上に区分され、基材
上で、前記各法が混合されて辺めて本番発明の導電性を
有する樹脂組成物が構成される場合も存する。また前記
各法を基材に適用する方法としては、１液を基材に塗布
したあとで別の１液を塗布することによって基材に適用
する方法や、１液を基材に塗布し、次いで別の１液中に
基材を浸漬する等によって適用する方法等がある。
なお、本番発明の導電性を有する樹脂組成物を硬化させ
る硬化手段としては、例えば、熱、・赤外線、電子線等
による硬化手段、触媒による硬化手段、乾燥、冷却等の
物理的硬化手段等が利用されるが、樹脂組成物中の樹脂
の硬化が進行するとき、あるいはある程度の硬化が進行
したときに、銅芯導体（２）や（５）からの銀が金属銀
として析出されるようｗ、ｈｔｔ記硬化手段が設定され
るのが良い。
る硬化手段としては、例えば、熱、・赤外線、電子線等
による硬化手段、触媒による硬化手段、乾燥、冷却等の
物理的硬化手段等が利用されるが、樹脂組成物中の樹脂
の硬化が進行するとき、あるいはある程度の硬化が進行
したときに、銅芯導体（２）や（５）からの銀が金属銀
として析出されるようｗ、ｈｔｔ記硬化手段が設定され
るのが良い。
本番発明の導電性を有する樹脂組成物においては、該組
成物が基材上で硬化されたとき忙、この組成物中に分散
されている銀系金属粉（１）の周ｌｌｆｆに、銅芯導体
（２］や（５）必ら析出された金ＦＡ銀が産出し、この
産出された金属銀が前記銀系金属粉（１）同士の間を接
続する役目を果したり、また□同時に、前記産出された
金＆４銀が銀系金属粉（１）同士の間の距離を短縮させ
る作用を果したりする。従って、本番発明の樹脂組成物
中おいては、樹脂組成物中の銀成分の】が少量であって
も、導電性において優れた作用が奏されると同時に１銀
粉の添加のみでは達成することのできない高度の導電性
が発現されるものである。
成物が基材上で硬化されたとき忙、この組成物中に分散
されている銀系金属粉（１）の周ｌｌｆｆに、銅芯導体
（２］や（５）必ら析出された金ＦＡ銀が産出し、この
産出された金属銀が前記銀系金属粉（１）同士の間を接
続する役目を果したり、また□同時に、前記産出された
金＆４銀が銀系金属粉（１）同士の間の距離を短縮させ
る作用を果したりする。従って、本番発明の樹脂組成物
中おいては、樹脂組成物中の銀成分の】が少量であって
も、導電性において優れた作用が奏されると同時に１銀
粉の添加のみでは達成することのできない高度の導電性
が発現されるものである。
なお、前述の銅芯導体（２）や（５）から金属銀を析出
させる機構は、例えば銀化合物が酸化銀、水酸化銀、炭
酸銀等である場合には、加熱や電子線照射等によるエネ
ルヤー線の付加でも達成され得るので、銀析出性物質（
３）を配合することに置き代えてエネルセー線の付加を
行なうようＫしても、本名発明の導電性を有する樹脂組
成物で得られる効果と全く同様の効果が得られる。
させる機構は、例えば銀化合物が酸化銀、水酸化銀、炭
酸銀等である場合には、加熱や電子線照射等によるエネ
ルヤー線の付加でも達成され得るので、銀析出性物質（
３）を配合することに置き代えてエネルセー線の付加を
行なうようＫしても、本名発明の導電性を有する樹脂組
成物で得られる効果と全く同様の効果が得られる。
以下本発明の導電性を有する樹脂組成物の具体的な構成
を実施例で説明し、併せ、得られた樹脂膜の比抵抗値を
表示する。
を実施例で説明し、併せ、得られた樹脂膜の比抵抗値を
表示する。
実施例１
（１） 粒径的１００μの銀粉 ・・・・・・・・・６
キ 重量部（２） オクチル酸銀 ・・・・・・・
・・・・・・・・ ９．３重量部（ｔＭ成成分４置 （４） 三元共重合体ゞ ・・・・・・・・・・・・・
・・３２ 重量部（５） 酢酸エチル ・・・・・
・・・・・・・・・・１８ 重量部（ａ） ）ルエ／
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ｔｔｔ
＊ｉｇるコーティング剤を７エ／−ル樹脂積層板に塗布
し、これを１５０°Ｃにて３０分間乾燥し、導電性を有
する樹脂膜を得た。
キ 重量部（２） オクチル酸銀 ・・・・・・・
・・・・・・・・ ９．３重量部（ｔＭ成成分４置 （４） 三元共重合体ゞ ・・・・・・・・・・・・・
・・３２ 重量部（５） 酢酸エチル ・・・・・
・・・・・・・・・・１８ 重量部（ａ） ）ルエ／
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ｔｔｔ
＊ｉｇるコーティング剤を７エ／−ル樹脂積層板に塗布
し、これを１５０°Ｃにて３０分間乾燥し、導電性を有
する樹脂膜を得た。
比較例１
前記実施例１における樹脂組成物の成分中力１ら、（２
）オクチル酸銀と（３）亜リン酸ブチルを除去すると共
Ｋ ｓ （１）銀粉を６８重組部に変更した樹脂組成物
からなるコーティング剤をフェノール樹脂積層板に塗布
し、これを１５０℃にて３０分間乾燥し、比較のための
導電性を有する樹脂膜を得た。
）オクチル酸銀と（３）亜リン酸ブチルを除去すると共
Ｋ ｓ （１）銀粉を６８重組部に変更した樹脂組成物
からなるコーティング剤をフェノール樹脂積層板に塗布
し、これを１５０℃にて３０分間乾燥し、比較のための
導電性を有する樹脂膜を得た。
比較例２
前記実施例１における樹脂組成物の成分中から、（３）
亜すン酸デチルを除去した組成物からなるコーティング
剤を７二／−ル樹脂積居板に塗布し、これを１５０℃に
て３０分間乾燥し、比較のための導電性を有する樹脂膜
を得た。
亜すン酸デチルを除去した組成物からなるコーティング
剤を７二／−ル樹脂積居板に塗布し、これを１５０℃に
て３０分間乾燥し、比較のための導電性を有する樹脂膜
を得た。
なお、以上の実施例１および比較例１〜２中で利用した
三元共重合体８は、メチルアクリレート：エチルアクリ
レート：ヒドロキシエチルアクリレート−５二４５：５
の共重合体である。
三元共重合体８は、メチルアクリレート：エチルアクリ
レート：ヒドロキシエチルアクリレート−５二４５：５
の共重合体である。
実施例２
（１） 粒径的１００μの銀粉 ・・・・・・・・・
６５ 重量部（２） オクチル酸銀 ・・・・・・・
・・・・・・・・・・・ ＬＬ．７重量部（銀成分２重
量部） （３２ ポリウレタン樹脂１ ・・・・・・・・・３
０ 重量部（４） メチルイングチルケト／ ・・・
・・・・・・・・・１０ 重量部（５） メチルエチ
ルケトン ・・・・・・・・・・・２Ｏ ｆｆｌｆｆ
ｉ部以上の（１）〜（５）よりなる組成物たる第１液を
調整した。
６５ 重量部（２） オクチル酸銀 ・・・・・・・
・・・・・・・・・・・ ＬＬ．７重量部（銀成分２重
量部） （３２ ポリウレタン樹脂１ ・・・・・・・・・３
０ 重量部（４） メチルイングチルケト／ ・・・
・・・・・・・・・１０ 重量部（５） メチルエチ
ルケトン ・・・・・・・・・・・２Ｏ ｆｆｌｆｆ
ｉ部以上の（１）〜（５）よりなる組成物たる第１液を
調整した。
（６） メチルイングチルケト／ ・・・・・・・
・・・・・７８ 重Ω部（７） ヒドロキシプロピ
オンアルデヒド ・・・２０ 重量部（８）トリブチル
アミン ・・・・・・・・・・・・ ２ 重量部以上の
（６）〜（８）よりなる組成物たる第２液を調整した。
・・・・・７８ 重Ω部（７） ヒドロキシプロピ
オンアルデヒド ・・・２０ 重量部（８）トリブチル
アミン ・・・・・・・・・・・・ ２ 重量部以上の
（６）〜（８）よりなる組成物たる第２液を調整した。
次いで、フェノール樹脂積層板に１１η記第１液を塗布
し、室温にて１５分間の予備乾燥を施した後、これを前
記第２液中に２分間浸漬し、更に室温にて１時間の予備
乾燥と、１５０℃にて３０分間の乾燥とを施し、本発明
の導電性を有する樹脂組成物による樹脂膜を得た。
し、室温にて１５分間の予備乾燥を施した後、これを前
記第２液中に２分間浸漬し、更に室温にて１時間の予備
乾燥と、１５０℃にて３０分間の乾燥とを施し、本発明
の導電性を有する樹脂組成物による樹脂膜を得た。
比較例３
前記実施例２における第１液を構成する組成成分中から
（２）オクチル酸銀を除去すると共に、（１）銀粉を７
０重爪部に変更した組成物からなるコーティング剤をフ
ェノール樹脂積層板に塗布し、これを１５０°ＣＫて３
０分間乾燥し、比較のための導電性を有する樹脂膜を得
た。
（２）オクチル酸銀を除去すると共に、（１）銀粉を７
０重爪部に変更した組成物からなるコーティング剤をフ
ェノール樹脂積層板に塗布し、これを１５０°ＣＫて３
０分間乾燥し、比較のための導電性を有する樹脂膜を得
た。
なお、以上の実施例２および比較例５中．で利用したポ
リウレタン樹脂８８は、〆リプロピレンアゾペートトト
ルエンジイソシアネートより得られた分子量約１０００
０の正合体である。
リウレタン樹脂８８は、〆リプロピレンアゾペートトト
ルエンジイソシアネートより得られた分子量約１０００
０の正合体である。
実施例５
（＋．） 三元共重合体のアンモニア水溶液０７
４０ 重広部（２） 水酸化銀のアンモニア水溶液
糸好滞 ・・°４０ 重量部（３）粒径約１００μの銀
粉 ・・・・・・・・・２６ 重量部以上の（］）〜（
３ンからなる組成物たる第１液を調整した。
４０ 重広部（２） 水酸化銀のアンモニア水溶液
糸好滞 ・・°４０ 重量部（３）粒径約１００μの銀
粉 ・・・・・・・・・２６ 重量部以上の（］）〜（
３ンからなる組成物たる第１液を調整した。
アスコルビン酸の２％水溶液からなる第２液を１コ、１
整した。
整した。
次いで、ＡＢＳ樹脂板に前記第１液を塗布し、室温にて
１０分間の半乾燥を行なった後、前記第２液中に３０分
間浸漬し、史Ｋ ９０ ’Ｃにて３０分間の乾燥を施し
、本発明の導電性を有する樹脂組成物による樹脂膜を得
た。
１０分間の半乾燥を行なった後、前記第２液中に３０分
間浸漬し、史Ｋ ９０ ’Ｃにて３０分間の乾燥を施し
、本発明の導電性を有する樹脂組成物による樹脂膜を得
た。
なお、本実施例中の三元共重合体のアンモニア水溶液”
”は、メチルメタ了クリレート；エチルアクリレート：
メタアクリル酸−３０：５５１５よりなる三元共重合体
１０重量部を５％アンモニア水３０重量部中に溶解させ
たものであり、水酸化銀のアンモニア水溶液０謙は、水
酸化銀５爪量部を２％アンモニア水９５重量部中に混合
した水溶液である。
”は、メチルメタ了クリレート；エチルアクリレート：
メタアクリル酸−３０：５５１５よりなる三元共重合体
１０重量部を５％アンモニア水３０重量部中に溶解させ
たものであり、水酸化銀のアンモニア水溶液０謙は、水
酸化銀５爪量部を２％アンモニア水９５重量部中に混合
した水溶液である。
以上の各実施例および比較例で得られた導電性を有する
樹脂膜の比抵抗値は第１表の通りである０ なお、比抵抗値は、基材上の樹脂膜を、幅５鴎、長さ５
ｃｍ 、厚さ１騙に調π′Ｊし、これを２５’Ｃ１相
対湿度５０％の雰囲気中に２４時間以上放置し、２３°
Ｃで測定した抵抗値力）ら導出したものである。
樹脂膜の比抵抗値は第１表の通りである０ なお、比抵抗値は、基材上の樹脂膜を、幅５鴎、長さ５
ｃｍ 、厚さ１騙に調π′Ｊし、これを２５’Ｃ１相
対湿度５０％の雰囲気中に２４時間以上放置し、２３°
Ｃで測定した抵抗値力）ら導出したものである。
本各発明の導電性を有する樹脂組成物は以上の通りの構
成からなるもので、実施例で得られた樹脂膜が有する比
抵抗値からも明らカ・であるが、樹脂組成物中の銀成分
として銀粉のみを利用した樹脂組成物に比較して、該組
成物と同程度の導電性を発現させる場合に、銀成分の割
合を少量に抑えられるので、銀粉のみを導電性添加成分
として利用した樹脂組成物と比較して、経済的に多大な
メリットを有する。
成からなるもので、実施例で得られた樹脂膜が有する比
抵抗値からも明らカ・であるが、樹脂組成物中の銀成分
として銀粉のみを利用した樹脂組成物に比較して、該組
成物と同程度の導電性を発現させる場合に、銀成分の割
合を少量に抑えられるので、銀粉のみを導電性添加成分
として利用した樹脂組成物と比較して、経済的に多大な
メリットを有する。
また、本各発明の導電性を有する樹脂組成物は、導電性
添加成分として銀粉のみを利用した樹脂組成物では達成
することのできない高度の導電性を有する樹脂組成物と
することもできる。
添加成分として銀粉のみを利用した樹脂組成物では達成
することのできない高度の導電性を有する樹脂組成物と
することもできる。
更に、本各発明の樹脂組成物においては、譲樹脂組成物
における機械的強度のマイナス要因となる銀粉の添加量
が、導電性添加成分として銀粉のみを利用した樹脂組成
物の場合よりも少！ＴｈＫ抑えられるので、強度の点で
も優れた効果を奏するものである。
における機械的強度のマイナス要因となる銀粉の添加量
が、導電性添加成分として銀粉のみを利用した樹脂組成
物の場合よりも少！ＴｈＫ抑えられるので、強度の点で
も優れた効果を奏するものである。
Claims (2)
- （１）樹脂組成物中の主成分が、銀系金属粉（１）と、
銀誘導体（２）と、前記銀誘導体（２）中の銀を金属銀
として析出させる機能を有する銀析出性物質（３）と、
樹脂（４）との組み合わせからなることを特徴とする導
電性を有する樹脂組成物。 - （２）樹脂組成物中の主成分が、銀系金属粉（１）と、
樹脂系の銀誘導体（５）と、前記樹脂系の銀誘導体（５
）中の銀を金属銀として析出させる機能を有する銀析出
性物質（３）との組み合わせからなることを特徴とする
導電性を有する樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18479784A JPS6162558A (ja) | 1984-09-04 | 1984-09-04 | 導電性を有する樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18479784A JPS6162558A (ja) | 1984-09-04 | 1984-09-04 | 導電性を有する樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6162558A true JPS6162558A (ja) | 1986-03-31 |
Family
ID=16159457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18479784A Pending JPS6162558A (ja) | 1984-09-04 | 1984-09-04 | 導電性を有する樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6162558A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994025518A1 (en) * | 1993-04-19 | 1994-11-10 | Acheson Industries, Inc. | Surface mount conductive adhesives |
| JP2006049147A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Shoei Chem Ind Co | 導電性ペースト |
| EP2126932A4 (en) * | 2007-01-30 | 2010-12-15 | Exax Inc | SILVER PULP FOR FORMING CONDUCTIVE LAYERS |
| JP2014510803A (ja) * | 2011-02-11 | 2014-05-01 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 少なくとも１つの金属前駆体を含む導電性接着剤 |
| JP2018104581A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、導電性膜、導電性パターン及び衣服 |
-
1984
- 1984-09-04 JP JP18479784A patent/JPS6162558A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994025518A1 (en) * | 1993-04-19 | 1994-11-10 | Acheson Industries, Inc. | Surface mount conductive adhesives |
| US5395876A (en) * | 1993-04-19 | 1995-03-07 | Acheson Industries, Inc. | Surface mount conductive adhesives |
| JP2006049147A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Shoei Chem Ind Co | 導電性ペースト |
| EP2126932A4 (en) * | 2007-01-30 | 2010-12-15 | Exax Inc | SILVER PULP FOR FORMING CONDUCTIVE LAYERS |
| US8070986B2 (en) * | 2007-01-30 | 2011-12-06 | Exax Inc. | Silver paste for forming conductive layers |
| JP2014510803A (ja) * | 2011-02-11 | 2014-05-01 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 少なくとも１つの金属前駆体を含む導電性接着剤 |
| US10000671B2 (en) | 2011-02-11 | 2018-06-19 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Electrically conductive adhesives comprising at least one metal precursor |
| JP2018104581A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、導電性膜、導電性パターン及び衣服 |
| WO2018123742A1 (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、硬化物、導電性膜、導電性パターン及び衣服 |
| CN110099963A (zh) * | 2016-12-27 | 2019-08-06 | 纳美仕有限公司 | 树脂组合物、固化物、导电性膜、导电性图案和衣服 |
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