KR102294673B1

KR102294673B1 - 측쇄에 수산기와 카르복실기를 갖는 수지의 합성 방법과 그 수지를 포함하는 잉크 조성물의 제조방법 및 적용방법

Info

Publication number: KR102294673B1
Application number: KR1020210010555A
Authority: KR
Inventors: 하진목; 김병찬; 최경진
Original assignee: 88테크 주식회사
Priority date: 2021-01-26
Filing date: 2021-01-26
Publication date: 2021-08-27
Also published as: KR102348512B1

Abstract

본 발명은 측쇄에 수산기와 카르복실기를 갖는 수지의 합성 방법과 그 수지를 포함하는 잉크 조성물의 제조방법 및 적용방법에 관한 것으로, 구체적으로는, 잉크 조성물을 제조하는데 있어서, 측쇄에 수산기와 카르복실기를 가지도록 합성한 수지를 포함함으로써 보다 우수한 금속 접착력 등 높은 신뢰성을 가진 잉크 조성물의 제조방법을 제시하고, 이를 이용하여 인쇄방식으로 연성회로기판 (FPCB : Flexible Printed Circuit Board)에 적용하여 FPCB 표면의 차폐층 형성과 보강판 적층을 동시에 완료할 수 있는 독창적인 FPCB 제조 공정 방법을 제공함으로써, 기존의 각각의 자재로 별도 공정으로 진행하는 방식에 비하여 공정비용을 줄이고, 고가의 수입 자재를 대체하여 단가절감 및 공급의 불안정성을 해소할 수 있는 방안을 제시하고자 한다.

Description

측쇄에 수산기와 카르복실기를 갖는 수지의 합성 방법과 그 수지를 포함하는 잉크 조성물의 제조방법 및 적용방법{Method of synthesising resin having hydroxyl and carboxyl functional groups on its side chain, and manufacturing method and applications of ink composition including the resin}

본 발명은 측쇄에 수산기와 카르복실기를 갖는 수지의 합성 방법과 그 수지를 포함하는 잉크 조성물의 제조방법 및 적용방법에 관한 것으로, 구체적으로는 잉크 조성물을 제조하는데 있어서, 측쇄에 수산기와 카르복실기를 가지도록 합성한 수지를 포함함으로써 보다 우수한 금속 접착력 등 높은 신뢰성을 가진 잉크 조성물의 제조방법을 제시하고, 이를 이용하여 인쇄방식으로 연성회로기판 (FPCB : Flexible Printed Circuit Board)에 적용하여 FPCB 표면의 차폐층 형성과 보강판 적층을 동시에 완료할 수 있는 독창적인 FPCB 제조 공정을 제안하고자 한다.

최근 모바일 기기의 경박 단소화가 진전되면서, 회로기판은 고밀도 미세화가 진행되고 있다. 그 결과, 인접 회로 간의 신호간섭 현상(EMI, Electromagnetic Interference)이 증가하고 있다. 특히 FPCB가 많이 사용되는 전자 기기에서 전자파 차폐는 필수적 요구로 여겨지고 있다.

FPCB의 전자파 차폐막은 주로 최외각 면에 형성되어 있으며, 보통 전자파 차폐 역할의 도전성 막과 이를 보호하는 절연막으로 구성된다. 전자파 차폐막은 일반적으로 전자파 차폐 필름을 가열 가압하여 FPCB 표면에 부착시키는데, 이 필름의 구조는 금속 박막 하층에 도전성 접착제를 시트화한 도막과 상층부에 절연 페이스트를 도포하여 시트화한 다층 도막 구조로 이루어져 있으며, 가열 가압 시 도전성 접착제가 FPCB 표면에 부착되어 차폐막을 형성하게 된다. 전자파 차폐 필름은 대부분 수입에 의존하며 가격이 높고, 전자파 차폐 필름의 본딩 공정은 재단, 가접, 적층의 기본 공정단계와 각 단계별 보호지 제거 등 세부 공정단계가 많고 대부분 수작업으로 이루어지며, 공정시간이 대체적으로 길다.

보강판은 유연한 FPCB에 부품 소자를 실장하기 위해 그 배면에 부착하는 것으로서, 주로 얇은 스테인레스 스틸(SUS)과 같은 금속 재질의 판으로 되어있으며, 부품 실장 시 견고한 받침 역할을 함과 아울러 FPCB 회로의 접지 단자와 연결되어 접지 소자 역할도 한다. 따라서, 보강판을 적층할 때에는 전기도전성이 있는 접착성 자재를 사용해야 하며, 도전성 접착 자재는 통상적으로 필름 형태의 도전성 접착 필름을 사용하는데, 그 구조가 도전성 접착제 도막 단일층으로 되어 있어 상하층 자재를 접착할 수 있도록 되어 있다. 이 도전성 접착 필름도 가열 가압하는 공정 방식으로 보강판과 FPCB 표면을 서로 부착한다. 이 필름 또한 대부분 수입제품을 사용하며 대부분 고가이다.

상기 전자파 차폐층 형성과 보강판 적층은 동일한 가열 가압의 핫프레스 공정을 통해 진행되나, 자재의 구조가 상이하고, 특성이 달라 동일한 자재를 사용할 수 없으므로 별개의 공정으로 진행하고 있다. 각각의 공정시간이 길고 비용 또한 높으며, 두 자재 모두 고가의 수입 자재이므로 원자재 비용 부담과 수급에 불안정성이 높다.

한국특허공개 10-2013-0083144에서는 금속층의 파괴율을 감소시키거나 내마모, 내블록킹성, 높은 단차 대응성 등을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름의 제조 방법을 제안하고 있으며, 구조가 절연막을 포함하는 구조이므로 상하 통전이 필요한 보강판 적층 공정에는 사용하기가 어렵다.

한국공개특허 10-2015-0032527에서는 내습성, 내수성, 접착성 등이 우수한 보강판 본딩용 접착 필름의 제조 방법을 제안하고 있으며, 이 본딩 필름 또한 동일한 핫프레스 공정으로 진행하나 전자파 차폐 기능을 병행하기는 어려워 전자파 차폐층 형성에 사용되기는 어렵다.

한국등록특허 10-1403370에서는 은전구체를 이용하여 금속분말에 은을 도핑한 은 코팅 금속 분말을 사용함으로써 차폐율이 높은 도전성 잉크 조성물의 제조 방법을 제안하고 있으며, 통상적인 도전성 잉크 조성물의 전자파 차폐 기능의 범주 내에서 FPCB에 적합한 별도의 부가적인 높은 접착성과 신뢰성 등의 특성을 제안하고 있지는 않다.

현재 전자파 차폐층 형성과 보강판 적층에 필요한 특성을 모두 보유한 자재가 제안된 바가 거의 없으므로 두 공정을 동시에 진행하는 경우도 거의 없는 실정이다.

특허등록공보 제10-2055031호 (2019.12.05.) 특허등록공보 제10-1403370호 (2014.05.28.) 특허등록공보 제10-1361529호 (2014.02.05.)

본 발명에서는 접착력과 신뢰성이 높은 도전성 잉크 조성물을 제조하는 방법과, 이를 이용하여 도전성 잉크 조성물을 이용하여 인쇄방식으로 EMI 차폐층 형성과 보강판 적층을 한 번의 공정으로 완료하는 방법을 제공함으로써, 기존의 각각의 자재로 별도 공정으로 진행하는 방식에 비하여 공정비용을 줄이고, 고가의 수입 자재를 대체하여 단가절감 및 공급의 불안정성을 해소하기 위함이다.

상기와 같은 문제를 해결하기 위해 본 발명은 수산기와 카르복실기를 갖는 폴리우레탄 수지 또는 폴리에스테르 수지를 합성하는 수지합성단계(i); 상기 수지합성단계(i)를 통해 합성된 수지를 유기용제에 첨가하여 용해시키고, 에폭시 수지와 분산제를 포함하는 첨가제를 첨가하여 점성의 액상 수지용액을 제조하는 수지용액제조단계(ii); 알콜계 용매에 금속분말을 혼합한 후 표면처리제를 첨가하여 반응시키고, 여과 및 수세를 통하여 표면처리된 금속분말을 제조하는 표면처리단계(iii); 상기 수지용액제조단계(ii)를 통해 제조된 점성의 액상 수지용액에 상기 표면처리된 금속분말을 투입한 후, 교반기로 교반하여 도전성 잉크조성물을 제조하는 혼합단계(iv);를 포함하고, 상기 상기 수지합성단계(i)는 디올 화합물과 디이소시아네이트 화합물, 또는 디올 화합물과 디안하이드라이드 화합물을 함께 혼합하여 소정의 온도에서 소정 시간 동안 중합반응시켜 고분자량의 수지 중합체를 제조하고, 추가로 모노글리시딜 화합물을 첨가한 후 소정 온도에서 소정 시간 동안 반응시켜 제조하여 수지를 합성하는 것을 특징으로 하는 측쇄에 수산기와 카르복실기를 갖는 수지의 합성 방법과,
제1항의 측쇄에 수산기와 카르복실기를 갖는 수지의 합성 방법에 의해 제조된 도전성 잉크 조성물을 제공한다.

본 발명은 도전성 잉크 조성물을 이용하여 인쇄방식으로 EMI 차폐층 형성과 보강판 적층을 한 번의 공정으로 완료하는 방법을 제공함으로써, 기존의 각각의 자재로 별도 공정으로 진행하는 방식에 비하여 공정비용을 줄이고, 고가의 수입 자재를 대체하여 단가절감 및 공급의 불안정성을 해소하는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 도전성 잉크 조성물의 제조방법에 대한 실시예에 관한 도면이다.
도 2는 본 발명의 도전성 잉크 조성물의 제조방법에 대한 순서도이다.
도 3는 본 발명의 도전성 잉크 조성물을 이용한 FPCB의 전자파 차폐층 및 보강층 형성방법에 관한 순서도이다.
도 4 내지 도 6는 도전성 잉크 조성물을 이용한 FPCB의 전자파 차폐층 및 보강층 형성방법에 관한 단계별 모습을 나타낸 도면이다.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

본 발명은 수산기와 카르복실기를 갖는 수지를 합성하여 제조되는 도전성 잉크 조성물과 이의 제조방법, 그리고 이를 이용한 FPCB의 전자파 차폐층 및 보강층 형성방법에 관한 것으로, 구체적으로는 연성인쇄회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)에 적용되는 도전성 잉크조성물을 제조하는 공정과 접착성이 있는 도전성 잉크 조성물을 인쇄방식을 이용하여 FPCB 표면의 차폐층 영역과 보강판 적층영역에 동시에 도포함으로써 차폐층 형성과 보강판 적층을 동시에 완료할 수 있도록 FPCB의 전자파 차폐층 및 보강층 형성방법에 관한 것이다.

먼저, 본 발명의 도전성 잉크 조성물은 금속분말, 수지, 유기용제, 기타첨가물을 포함하여 구성되되, 상기 수지에는 사슬 측쇄에 수산기와 카르복실기를 모두 갖는 고분자량 중합체를 1종 이상 포함하는 것을 특징으로 한다.

다시 말해, 본 발명은 수지류의 구성 수지들 중 수산기와 카르복실기를 모두 가지고 있는 폴리우레탄 또는 폴리에스테르 중합체 수지가 본 특허의 핵심 차별요소이다.

상기 기타첨가물은 분산제, 경화지연제, 소포제, 레벨링제, 부착증진제를 포함하여 구성한다.

상기 금속분말은 도전성 금속분말로서, 백금, 금, 은, 구리, 아연, 니켈, 알루미늄, 은-코팅 구리, 은-코팅 아연, 은-코팅 니켈, 은-코팅 알루미늄, 또는 상기 재료 중 2개 이상이 혼합된 합금 등 도전성을 가진 금속이면 어느 것이든지 사용가능하나, 본 발명은 경제성, 도전성, 제조의 용이성 등을 고려하여 은-코팅 구리분말을 사용하는 것이 바람직하다.

또한 상기 금속 분말은 분산의 용이성으로 분말 형태가 바람직하며, 분말 입자의 형상은 구형, 판상형, 수지상(dendritic) 등의 분산성과 도전성이 확보되는 형상이면 어느 것이든지 사용가능하나, 본 특허에서는 상하 접속재료간의 수직 전도도에 유리한 형상인 수지상(dendritic)의 분말 입자를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 수지상 금속분말의 분말 크기는 1~50㎛이 바람직하며, 1㎛ 미만인 경우 분말의 분산이 어려우며 50㎛을 초과하는 경우 스크린 인쇄방식에서 대상물에 잉크조성물을 도포시 스크린 망을 통과하기 어려운 문제가 있다.

금속분말은 금속 이온의 용출을 방지하기 위해 표면처리제를 사용하여 사전 표면처리 과정을 거친 후 사용하는 것이 바람직하다. 상기 표면처리제로는 2-아미노-5-에틸티올-1,3,4-티오디아졸, 2-아미노-5-에틸-1,3,4-티오디아졸, 5-벤질리딘-2,4-디옥소테트라하이드로-1,3-티아졸, 5-멀켑토-1-메틸-테트라아졸, 5-멀켑토-1-페닐-테트라아졸, 1,2,3-벤조트리아졸, 하이드록시벤조트리아졸, 2-멀켑토벤조트리아졸, 2-멀켑토벤조이미다졸, N-페닐-1,4-페닐렌디아민, 시스테인, 트립토판, 벤젠티올, 2-아미노벤젠티올, 4-아세토이미도벤젠티올, 트리에틸 포스페이트, 트리페닐 포스페이트, n-테칸티올, 옥타데칸티올, 도데칸티올, 3-멜켑토프로필트리메틸실란 등 금속이온의 용출을 방지하는 물질이면 어느 것이든 사용이 가능하며, 본 특허에서는 용제 용해성 등의 사용상 편의성을 고려하여 1,2,3-벤조트리아졸(Benzotriazole-123)이나 2-멀켑토벤조트리아졸(2-Mercaptobenzothiazole) 등의 트리아졸 화합물을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 수지는 가교반응을 통해 가교구조 형성이 가능한 2종 이상의 수지로 구성되며, 이중 수지의 사슬 측쇄에 수산기와 카르복실기를 모두 갖는 고분자량 중합체 수지를 1종 이상 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 고분자량 중합체 수지의 종류로는 폴리우레탄, 폴리에스테르, 아크릴, 알키드, 폴리아미드, 염화비닐, 폴리에틸렌 수지 등이 가능하며, 측쇄에 수산기와 카르복실기를 모두 가질 수 있도록 합성이 가능하다면 어느 것이든 사용이 가능하나, 유연성, 내열성 등을 감안하여 폴리우레탄과 폴리에스테르 수지가 바람직하다.

본 특허에서는 폴리우레탄 및 폴리에스테르 합성 시 측쇄에 수산기와 카르복실기를 모두 가질 수 있는 합성 방법을 제안하고 이를 이용해 합성된 수지를 도전성 잉크조성물의 수지 구성에 포함시키는 것을 특징으로 한다.

수산기는 하이드록시기(hydroxy group)의 다른 이름으로, 하이드록시기는 수소와 산소로 이루어진 작용기 -OH를 히드록시기(하이드록시기)라고 한다.

카르복실기(Carboxyl group)는 탄소, 산소, 수소로 이루어진 작용기의 하나로, -COOH 또는 -CO₂H 로 표시된다. 카복시기는 아미노산이나 카복실산에 존재한다.

상기 수산기와 카르복실기를 갖는 폴리우레탄 수지는 폴리에스테르 디올, 폴리에테르 디올, 폴리카보네이트 디올로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 디올 화합물과 디메틸올프로피온산, 디메틸올부탄산으로 이루어 지는 군에서 선택된 1종 이상의 카르복실산 디올 화합물과 톨루엔 디이소시아네이트, 메틸렌디페닐 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트 등으로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 디이소시아네이트 화합물을 당량 몰비로 혼합 후 80 내지 130℃에서 8 내지 24시간 동안 중합반응시켜 고분자량의 수지 중합체를 제조하고, 추가로 페닐글리시딜에테르, 노말부틸들리시딜에테르 등으로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 모노글리시딜 화합물을 첨가한 후 80 내지 130℃에서 3 내지 8시간 동안 반응시켜 제조한다.

상기 수산기와 카르복실기를 갖는 폴리에스테르 수지는 폴리에스테르 디올, 폴리에테르 디올, 폴리카보네이트 디올로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 디올 화합물과 에틸렌테트라카르복실릭 디안하이드라이드, 사이클로헥산테트라카르복실릭 디안하이드라이이드, 피로멜리틱 디안하이드라이드, 4,4'-옥시디프탈릭 안하이드라이드, 3,4'-옥시디프탈릭 안하이드라이드, 4,4'-바이프탈릭 안하이드라이드 등으로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 디안하이드라이드 화합물을 1:1 내지 1:1.2의 당량비율로 80 내지 130℃에서 8 내지 24시간 동안 중합반응시켜 고분자량의 수지 중합체를 제조하고, 추가로 페닐글리시딜에테르, 노말부틸들리시딜에테르 등으로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 모노글리시딜 화합물을 첨가한 후 80 내지 130℃에서 3 내지 8시간 동안 반응시켜 제조한다.

상기 수산기는 금속 보강판에 대한 접착력을 강화시키는 역할을 하며, 상기 카르복실기는 가교가능한 구조를 형성하는 가교점 역할을 하며, 주로 에폭시 수지와의 가교를 통해 높은 내열성과 접착특성을 갖도록 하는 역할을 한다.

상기 수산기의 양은 10 내지 30 mgKOH/g이 바람직하며, 10 mgKOH/g 미만은 접착강화 효과가 없으며, 30 mgKOH/g 초과는 카르복실기의 함량을 낮추어 내열성을 낮추게 된다. 상기 카르복실기의 양은 20 내지 40 mgKOH/g이 바람직하며, 20 mgKOH/g 미만은 부족한 가교구조로 내열성을 낮추며, 40 mgKOH/g 초과는 수산기의 양을 낮추어 금속 접착 강화 효과를 낮춘다.

상기 수산기와 카르복실기를 모두 가지는 폴리우레탄 수지나 폴리에스테르 수지의 분자량은 20,000~100,000이 바람직하며, 분자량이 20,000 미만시 성막 특성이 낮아지고, 100,000 초과시 과도한 점성을 갖게 된다.

상기 수지의 양은 금속분말 100 중량 대비 20 내지 40 중량부를 함유하는 것이 바람직하며, 20 중량부 미만은 가교구조가 부족하여 내열성이 낮아지며, 40 중량부 초과는 과도한 가교반응 속도로 적절한 가경화 단계를 형성하기 어렵다.

상기 도전성 잉크조성물의 수지에는 상기 수산기와 카르복실기를 갖는 에폭시 수지를 포함하되, 바람직하게는 폴리에스테르와 에폭시, 폴리우레탄과 폴리에스테르와 에폭시, 에폭시 3가지 중 어느 하나의 경우가 선택되는 것이 바람직하다.

에폭시 수지는 폴리우레탄 또는 폴리에스테르 수지 사슬 측쇄의 카르복실기와 가교반응이 가능하여 가교화된 수지 구조를 형성시킨다.

상기 에폭시 수지는 비스페놀A형 에폭시 수지, 수소화 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 브롬화 에폭시 수지, 다이머산 변성 에폭시 수시, 고무변성 에폭시 수지, 우레탄 변성 에폭시 수지, 노볼락 에폭시 수지 등 상기 폴리우레탄 또는 폴리에스테르 수지 측쇄의 카르복실기와 가교반응이 가능한 것이라면 어느것이든 사용이 가능하며, 분자량 및 당량을 감안하여 본 특허에서는 비스페놀A형 에폭시 수지의 사용이 바람직하다.

상기 에폭시 수지의 당량은 400 내지 5000 이 바람직하며, 당량이 400 미만시 미반응 에폭시 수지에 의한 열화 가능성이 있고, 당량이 5000 초과시 가교구조가 부족할 수 있다. 상기 에폭시 수지는 금속분말 100 중량부 대비 10 내지 30 중량부를 포함하는 것이 바람직하며, 10 중량부 미만시 가교구조 형성이 부족하고, 30 중량부 초과시 미반응 에폭시 수지에 의한 도막 열화 가능성이 있다.

유기용제는 수산기와 카르복실기를 갖는 폴리우레탄 또는 폴리에스테르 수지 및 에폭시 수지를 용해하여 적절한 점성과 유동성을 가진 수지용액으로 제조하기 위해 사용되며, 최종 잉크 조성물에 적절한 흐름성을 제공함으로서 인쇄와 도포가 용이하도록 하는 역할을 한다. 유기용제는 잉크조성물 인쇄 후 건조단계를 거쳐 제거되면서 도막이 고체화된다.

유기용제는 에테르계 용제와 에스테르계용제와 케톤계 용재 등 상기 기술한 수지의 용해가 가능한 것을 사용하는 것이 바람직하며,

상기 에테르계 용제는 부틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 에틸카비톨, 부틸카비톨 등을 포함하는 것이며,

에스테르계 용제는 부틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 부틸카비톨아세테이트, 프로필카비톨아세테이트 등을 포함하는 것이며,

케톤계 용제는 아세틸아세톤, 감마부티로락톤 등을 포함하는 것으로 상기 기술한 수지의 용해가 가능하다면 모두 사용가능하다.

또한 유기용제는 끓는점 고유치 기준으로 150~250℃인 것이 적합하며, 150℃ 미만인 경우 인쇄 작업 과정에 휘발에 의한 판마름 현상이 발생될 수 있으며, 250℃ 초과인 경우, 건조단계에서 충분히 용제가 제거되지 못할 수 있다.

유기용제는 통상 금속분말 100 중량부 대비 30 내지 100중량부를 포함한다. 30중량부 미만시 잉크 조성물의 점도가 과도하게 높아 인쇄 토출성이 원활하지 않을 수 있으며, 100 중량부 초과시 점도가 낮아 인쇄 시 퍼짐 현상이 발생될 수 있다.

기타첨가물로는 분산제, 경화지연제, 소포제, 레벨링제, 부착증진제 등을 포함하여 구성된다.

분산제는 금속분말이 수지용액 내에 균일하게 분포될 수 있도록 하는 것으로, 금속분말 표면에 습윤되어 분산 및 재응집 방지 역할을 한다. 분산제는 폴리우레탄계, 폴리아크릴계, 폴리아미노계, 인산에스테르계 등 다양한 종류가 있으며, 본 특허에서는 내열성을 감안하여 고분자량의 분산제 사용이 바람직하다. 분산제의 양은 금속 분말 100 중량부에 대해 0.1 내지 10 중량부를 사용하며, 0.1 중량부 미만은 분산효과가 없으며, 10 중량부 초과시 미흡착 잔류량에 의한 도막 열화 가능성이 있다.

경화지연제는 도전성 잉크조성물의 인쇄 후 건조 과정에서 과도한 가교반응에 의한 과경화 발생을 방지하기 위하여 첨가하는 것으로, 에폭시와 카르복실기의 가교반응 속도를 조절하여 보강판 가접이 원활히 되도록 적절한 경화상태의 도막을 형성하게 한다. 상기 경화지연제로는 아연, 주석, 티타늄 코발드, 망간, 철, 실리콘, 보론, 알루미늄 등의 금속 수산화물 또는 산화물, 붕산, 보록신, 알킬 보레이트, 아세트산, 인산, 프탈산, 이소프탈산 등의 유기계 지연제가 사용 가능하며, 본 특허에서는 용해도 등을 감안하여 인산의 사용이 바람직하다. 경화지연제의 양은 전체 잉크 조성물 100중량부 대비 0.1 내지 1 중량부가 적절하며, 0.1 중량부 미만은 효과가 없고, 1 중량부 초과시 과량에 의한 최종 경화도막의 열화를 발생시킬 수 있다.

소포제는 인쇄 등의 방식으로 도포 시 발생되는 기포를 제거하기 위한 것으로, 소포제의 종류로는 폴리실록산, 불소함유 폴리실록산, 미네랄오일계 또는 폴리아크릴계 소포제가 주로 사용된다. 첨가량은 전체 잉크 조성물 100 중량부 대비 0.1~2 중량부이며, 0.1중량부 미만은 효과가 미흡하며, 2중량부 초과시에는 표면결함 발생이나 도막 접착력 감소를 발생시킬 수 있다.

레벨링제는 도포 시 표면 평활도를 높이는 역할을 하며, 주로 폴리실록산 계, 폴리아크릴레이트 계 등이 있다. 레벨링제는 전체 잉크 조성물 100중량부 대비 0.1~2중량부 포함되며, 0.1중량부 미만은 효과가 미흡하며, 2중량부 초과시는 도막 접착력을 감소 시킬 수 있다.

부착증진제는 금속 보강판에 대한 접착 증진 목적으로 사용되며, 아크릴 실란, 에폭시 실란, 아미노 실란 등의 실란계열이 주로 사용된다. 첨가량은 전체 잉크 조성물 100 중량부 대비 0.5~2 중량부이며, 0.5중량부 미만은 효과가 미흡하며, 2중량부 초과시에는 도막 접착력을 감소시킬 수 있다.

도 1은 도전성 잉크 조성물의 제조단계를 그림으로 형상화한 것이며, 도 2는 이에 대한 순서도이다.

도 2를 참고하면, 상기 도전성 잉크 조성물은 수지합성단계(i), 수지용액제조단계(ii), 분말표면처리단계(iii), 혼합단계(iv)를 포함하여 진행된다.

각 단계를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

i) 수지합성단계

수지합성단계(i)에서는 수산기와 카르복실기를 갖는 폴리우레탄 수지 또는 폴리에스테르 수지를 합성하는 단계이다.

상기 수지합성단계(i)는 디올 화합물과 디이소시아네이트 화합물, 또는 디올 화합물과 디안하이드라이드 화합물을 함께 혼합하여 80 내지 130℃에서 8 내지 24시간 동안 중합반응시켜 고분자량의 수지 중합체를 제조하고, 추가로 모노글리시딜 화합물을 첨가한 후 80 내지 130℃에서 3 내지 8시간 동안 반응시켜 제조한다.

ii) 수지용액제조단계

수지용액제조단계(ii)에서는 상기 수지합성단계(i)를 통해 합성된 수지를 유기용제에 첨가하여 용해시키고, 에폭시 수지 등의 기타 수지와 분산제 등의 첨가제를 첨가하여 점성의 액상 수지용액을 제조하는 단계이다.

iii) 분말표면처리단계

분말표면처리단계(iii)는 알콜계 용매에 금속분말을 혼합한 후 표면처리제를 첨가하여 반응시키고, 여과 및 수세를 통하여 표면처리된 금속분말을 제조하는 단계이다.

상기 분말표면처리단계(iii)에서 금속분말은 금속 이온의 용출을 방지하기 위해 표면처리제를 사용하여 사전 표면처리 과정을 거친 후 사용하는 것이 바람직하다.

상기 표면처리제로는 2-아미노-5-에틸티올-1,3,4-티오디아졸, 2-아미노-5-에틸-1,3,4-티오디아졸, 5-벤질리딘-2,4-디옥소테트라하이드로-1,3-티아졸, 5-멀켑토-1-메틸-테트라아졸, 5-멀켑토-1-페닐-테트라아졸, 1,2,3-벤조트리아졸, 하이드록시벤조트리아졸, 2-멀켑토벤조트리아졸, 2-멀켑토벤조이미다졸, N-페닐-1,4-페닐렌디아민, 시스테인, 트립토판, 벤젠티올, 2-아미노벤젠티올, 4-아세토이미도벤젠티올, 트리에틸 포스페이트, 트리페닐 포스페이트, n-테칸티올, 옥타데칸티올, 도데칸티올, 3-멜켑토프로필트리메틸실란 등 금속이온의 용출을 방지하는 물질이면 어느 것이든 사용이 가능하며, 본 특허에서는 용제 용해성 등의 사용상 편의성을 고려하여 1,2,3-벤조트리아졸(Benzotriazole-123)이나 2-멀켑토벤조트리아졸(2-Mercaptobenzothiazole) 등의 트리아졸 화합물을 사용하는 것이 바람직하다.

iv) 혼합단계

혼합단계(iv)는 상기 수지용액제조단계(ii)를 통해 제조된 점성의 액상 수지용액에 상기 분말표면처리단계(iii)를 통해 수득한 표면처리된 금속분말을 투입한 후, 교반기로 교반하여 도전성 잉크조성물을 제조하는 단계이다.

아래는 본 발명의 도전성 잉크 조성물의 제조방법에 관한 실시예에 관한 설명이다.

[실시예 1]

1) 질소 환류 장치 및 응축기, 교반기가 구비된 유리반응기에 폴리카보네이트 디올 프리폴리머 (MW=1000) 100 g과 디메틸올부탄산 14.82 g를 넣고, 질소 분위기하 70℃로 승온한 후, 톨루엔 디이소시아네이트 34.9 g을 30분에 걸쳐 첨가하고 90℃로 승온하여 1시간 반응시킨다. 다시 100℃로 승온 후 2시간을 반응시키고, 110℃로 승온한 후 5시간을 반응시켜 점성의 수지를 수득한다. 여기에 노말부틸 글리시딜 에테르 5.2 g을 투입한 후 110℃에서 3시간동안 반응시킨 후, 수산기가 14.9 mgKOH/g 및 산가 22.5 mgKOH/g인 중량분자량 30000의 수산기와 카르복실산을 모두 갖는 폴리우레탄 중합체 수지를 수득한다.

2) 500 ml 비이커에 상기에서 합성된 수지 70 g을 취하여 넣고, 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르 아세테이트 용제 100 g, 비스페놀A형 에폭시 수지(EEW=950) 30 g, 분산제(폴리우레탄계) 10 g, 인산 2 g, 소포제(폴리실록산계) 3 g, 레벨링제(폴리실록산계) 3 g, 에폭시 실란 4 g을 혼합한 후, 완전히 용해되도록 교반하여 균일한 수지용액을 수득한다.

3) 수지상의 은-코팅 구리분말 200 g을 에틸알콜과 순수가 7:3으로 혼합된 혼합용매 200 g에 넣고, 60℃로 가열하고 1시간 동안 교반한다. 여기에 1,2,3-벤조트리아졸 2 g이 용해된 알콜용액 20g을 천천히 투입한 후 2시간 동안 교반한다. 수득된 슬러리를 여과 수세 및 건조하여 표면처리된 수지상의 은-코팅 구리분말을 수득한다.

4) 상기 2)단계의 수지용액에 상기 3)단계에서 수득된 표면처리 수지상 은-코팅 구리분말 200g을 투입한 후 균일하게 교반하여 최종 도전성 잉크 조성물을 제조한다.

[실시예 2]

1) 질소 환류 장치 및 응축기, 교반기가 구비된 유리반응기에 폴리카보네이트 디올 프리폴리머 (MW=1000) 100 g과 디메틸올프로피온산 13.4 g를 넣고, 질소 분위기하 70℃로 승온한 후, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 33.7 g을 30분에 걸쳐 첨가하고 90℃로 승온하여 1시간 반응시킨다. 다시 100℃로 승온 후 2시간을 반응시키고, 110℃로 승온한 후 5시간을 반응시켜 점성의 수지를 수득한다. 여기에 노말부틸 글리시딜 에테르 3.9 g을 투입한 후 110℃에서 3시간동안 반응시킨 후, 수산기가 11.3 mgKOH/g 및 산가 26.3 mgKOH/g인 중량분자량 25000의 수산기와 카르복실산을 모두 갖는 폴리우레탄 중합체 수지를 수득한다.

2) 500 ml 비이커에 상기에서 합성된 수지 65 g을 취하여 넣고, 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르 아세테이트 용제 100 g, 비스페놀A형 에폭시 수지(EEW=950) 35 g, 분산제(폴리우레탄계) 10 g, 인산 2 g, 소포제(폴리실록산계) 3 g, 레벨링제(폴리실록산계) 3 g, 에폭시 실란 4 g을 혼합한 후, 완전히 용해되도록 교반하여 균일한 수지용액을 수득한다.

이후 [실시예 1]의 3단계 및 4단계와 동일하게 시행하여 도전성 잉크 조성물을 제조한다.

[실시예 3]

1) 질소 환류 장치 및 응축기, 교반기가 구비된 유리반응기에 폴리카보네이트 디올 프리폴리머 (MW=2000) 200 g을 넣고 교반하면서 피로멜리틱 디안하이드라이드 21.8 g를 넣어 균일하게 혼합한 후, 질소 분위기하에 110℃로 승온한 후, 8시간을 반응시켜 점성의 수지를 수득한다. 여기에 노말부틸 글리시딜 에테르 5.9 g을 투입한 후 110℃에서 3시간동안 반응시켜, 수산기가 22.2 mgKOH/g 및 산가 26.8 mgKOH/g인 중량분자량 35000의 수산기와 카르복실산을 모두 갖는 폴리에스테르 중합체 수지를 수득한다.

[실시예 4]

1) 질소 환류 장치 및 응축기, 교반기가 구비된 유리반응기에 폴리카보네이트 디올 프리폴리머 (MW=2000) 200 g을 넣고 교반하면서 사이클로헥산테트라카르복실릭 디안하이드라이이드 22.5 g를 넣어 균일하게 혼합한 후, 질소 분위기하에 110℃로 승온한 후, 8시간을 반응시켜 점성의 수지를 수득한다. 여기에 노말부틸 글리시딜 에테르 3.3 g을 투입한 후 110℃에서 3시간동안 반응시켜, 수산기가 12.4 mgKOH/g 및 산가 36.5 mgKOH/g인 중량분자량 35000의 수산기와 카르복실산을 모두 갖는 폴리에스테르 중합체 수지를 수득한다.

2) 500 ml 비이커에 상기에서 합성된 수지 70 g을 취하여 넣고, 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르 아세테이트 용제 100 g, 비스페놀A형 에폭시 수지(EEW=650) 30 g, 분산제(폴리우레탄계) 10 g, 인산 2 g, 소포제(폴리실록산계) 3 g, 레벨링제(폴리실록산계) 3 g, 에폭시 실란 4 g을 혼합한 후, 완전히 용해되도록 교반하여 균일한 수지용액을 수득한다.

[비교예 1]

1) 질소 환류 장치 및 응축기, 교반기가 구비된 유리반응기에 폴리카보네이트 디올 프리폴리머 (MW=1000) 100 g과 디메틸올부탄산 14.82 g를 넣고, 질소 분위기하 70℃로 승온한 후, 톨루엔 디이소시아네이트 34.9 g을 30분에 걸쳐 첨가하고 90℃로 승온하여 1시간 반응시킨다. 다시 100℃로 승온 후 2시간을 반응시키고, 110℃로 승온한 후 5시간을 반응시켜 산가 37 mgKOH/g인 중량분자량 30000의 카르복실산을 함유 폴리우레탄 중합체 수지를 수득한다.

2) 500 ml 비이커에 상기에서 합성된 수지 60 g을 취하여 넣고, 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르 아세테이트 용제 100 g, 비스페놀A형 에폭시 수지(EEW=950) 40 g, 분산제(폴리우레탄계) 10 g, 인산 2 g, 소포제(폴리실록산계) 3 g, 레벨링제(폴리실록산계) 3 g, 에폭시 실란 4 g을 혼합한 후, 완전히 용해되도록 교반하여 균일한 수지용액을 수득한다.

[비교예 2]

1) 질소 환류 장치 및 응축기, 교반기가 구비된 유리반응기에 폴리카보네이트 디올 프리폴리머 (MW=2000) 200 g을 넣고 교반하면서 피로멜리틱 디안하이드라이드 21.8 g를 넣어 균일하게 혼합한 후, 질소 분위기하에 110℃로 승온한 후, 8시간을 반응시켜 산가 49 mgKOH/g인 중량분자량 35000의 카르복실산 함유 폴리에스테르 중합체 수지를 수득한다.

2) 500 ml 비이커에 상기에서 합성된 수지 60 g을 취하여 넣고, 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르 아세테이트 용제 100 g, 비스페놀A형 에폭시 수지(EEW=650) 40 g, 분산제(폴리우레탄계) 10 g, 인산 2 g, 소포제(폴리실록산계) 3 g, 레벨링제(폴리실록산계) 3 g, 에폭시 실란 4 g을 혼합한 후, 완전히 용해되도록 교반하여 균일한 수지용액을 수득한다.

다음 [표 1]은 상기 실시예 및 비교예에서의 배합 조성에 대한 내용이다.

성분	실시예1	실시예2	실시예3	실시예4	비교예1	비교예2
수산기 및 카르복실기 함유 폴리우레탄 수지	70	65	-	-	-	-
수산기 및 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지	-	-	65	70	-	-
카르복실기 함유 폴리우레탄 수지	-	-	-	-	60	60
카르복실기 함유 폴리에스테르 수지	-	-	-	-	-	-
에폭시 수지(EEW=950)	30	35	35	-	40	-
에폭시 수지(EEW=650)	-	-	-	30	-	40
용제	100	100	100	100	100	100
표면처리 은 코팅-구리분말	200	200	200	200	200	200
분산제	10	10	10	10	10	10
경화지연제	2	2	2	2	2	2
소포제	3	3	3	3	3	3
레벨링제	3	3	3	3	3	3
부착증진제	4	4	4	4	4	4

상기와 같은 방법으로 제조된 도전성 잉크 조성물을 이용한 FPCB의 전자파 차폐층 및 보강층 형성방법은 다음과 같다.

도 3을 참고하면 본 발명의 도전성 잉크 조성물을 이용한 FPCB의 전자파 차폐층 및 보강층 형성방법은 재료준비단계(S1), 잉크조성물도포단계(S2), 건조단계(S3), 보강판가접단계(S4), 적층단계(S5) 등을 포함하여 진행된다.

각 단계를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

S1) 재료준비단계

재료준비단계(S1)는 소정의 형태를 가진 FPCB층(10)을 준비하는 단계이다(도 3 참고).

상기 FPCB층(10)은 FLEXIBLE PCB의 약자로서, 유연성 있는 절연기판을 사용한 배선판을 의미하는 것으로, 도 4와 같이 FPCB층(10)은 제1폴리이미드필름(11), 구리회로선(12), 제2폴리이미드필름(13)을 포함하여 구성된다.

S2) 잉크조성물도포단계

잉크조성물도포단계(S2)는 FPCB층(10)의 상부면의 도포영역(차폐층 영역과 보강판 영역)에 잉크조성물을 도포하여 접착층(20)과 차폐층(30)을 형성하는 단계이다(도 5 참고).

잉크조성물도포단계(S2)에서 잉크조성물을 도포하는 방법은 실크스크린 인쇄, 바코팅, 패드 인쇄, 스프레이 도포 등이 있으며, 바람직하게는 실크스크린 인쇄방법으로 잉크조성물을 도포한다.

상기 잉크조성물의 인쇄두께는 최종적으로 건조되는 도막 두께 기준으로 10~50㎛이 바람직하며, 10㎛ 미만인 경우, EMI 차폐 효율이 충분하지 않으며, 50㎛ 초과는 건조 공정 시간이 늘어나 생산효율이 낮아지는 문제가 있다.

S3) 건조단계

건조단계(S3)는 상기 잉크조성물도포단계(S2)를 통해 형성된 접착층(20)과 차폐층(30)을 소정 시간동안 건조하는 단계이다.

상기 건조단계(S3)는 건조기를 이용하여 건조하되, 건조 온도 60~180도에서 10~60분 동안 건조를 진행하는 것이 바람직하며, 60도 미만의 온도에서 10분 이하로 건조를 하면 건조가 충분히 되지 않으며, 180도 초과의 온도에서 60분 이상으로 건조하면 과경화되어 점착력(tackiness)을 잃기 때문에 보강판 가접이 어려운 문제가 있다.

상기 건조단계(S3)의 건조기는 열선방식, IR램프 방식, 컨베이어 방식, 대류 방식 등 시간과 온도 설정이 가능한 어떤 형태의 건조기 가능하다.

S4) 보강판가접단계

보강판가접단계(S4)는 상기 건조단계(S3) 이후, 접착층(20)의 상부면에 보강판(40)을 위치시키어 열 압착으로 가접하는 단계이다(도 6 참고).

상기 보강판가접단계(S4)는 가접장비를 이용하여 접착층(20)의 상부면에 보강판(40)을 가접(약한 접착력으로 부착시켜놓은 것)하며, 상기 가접장비는 가접 전용 프레스, 핫프레스, 퀵프레스, 다리미 등을 사용할 수 있다.

상기 보강판가접단계(S4)는 가열온도가 60~180도인 것이 바람직하며, 60도 미만 시 가접이 잘되지 않고, 180도 초과시 과경화 진행되어 최종 공정에서 충분한 접착력 확보할 수 없는 문제가 있다.

또한 가열시간은 5초~2분이 바람직하며, 5초 미만시 충분히 가접되지 않고 3분 초과시 효율성 하락되는 문제가 있다. 가접압력으로는 0.5~2 MPa인 것이 바람직하며, 0.5MPa 미만은 가접이 잘되지 않고 2MPa 초과는 과도한 압력으로 미경화 상태의 도막에 손상이 발생할 수 있다.

S5)적층단계

적층단계(S5)는 상기 보강판가접단계(S4)를 통해 보강판(40)이 가접된 FPCB층(10)을 소정의 온도로 압착하는 단계이다.

상기 적층단계(S5)는 적층장치를 이용하여 압착을 진행하며, 상기 적층장치는 핫프레스, 퀵프레스 등의 장비를 포함한다.

상기 적층단계(S5)에서 압착시 가열온도는 100~200도가 바람직하며, 100도 미만시 충분한 경화가 진행되지 않으며, 200도 초과시 다른 자재에 손상되는 문제가 있다. 적층시간으로는 15~60분이 바람직하며, 15분 미만시 충분한 경화가 되지 x, 60분 초과시 공정비용이 증가하는 문제가 있다. 압력은 3~5MPa이 바람직하며, 3MPa 미만 접촉면적 부족으로 접착력이 낮아지는 문제가 있고, 5MPa 초과시 도막의 과도한 퍼짐성이 발생하는 문제가 있다.

적층단계(S5)에서 사용되는 적층장비는 상기 온도와 압력의 균일한 인가가 가능한 장비는 어떤 것이라도 사용가능하다.

S6)열처리단계

열처리단계(S6)는 상기 적층단계(S5)를 진행중에 중단된 경우, 부족한 경화작업을 위해 소정 온도로 열처리하는 단계이다.

상기 열처리단계(S6)는 적층단계(S5)의 진행상태에 따라 진행할 수도 있고 진행되지 않을 수도 있으며, 적층단계(S5)를 진행하는 중간에 중단되는 경우 상기 열처리단계(S6)를 진행하여 공정을 마무리한다.

열처리단계(S6)의 온도는 적층단계(S5)의 온도와 동일한 온도로 진행되며, 열처리 시간의 경우 적층단계(S5)에 진행되어야 할 시간의 잔여시간만큼 진행된다.

예를 들어 상기 적층단계(S5)가 150도의 온도에 30분동안 진행되어야 하지만 16분동안 진행되고 중단된 경우, 상기 열처리단계(S6)를 통해 150도의 온도에서 잔여시간인 14분 동안 본 단계가 진행된다.

이를 통하여 본 발명의 도전성 잉크 조성물을 이용하여 FPCB에 전자파 차폐층 및 보강층을 형성할 수 있다.

다음은 상기의 도전성 잉크 조성물을 이용하여 FPCB에 전자파 차폐층 및 보강층 형성방법의 공정예에 관한 설명이다.

<도전성 잉크 조성물을 이용하여 FPCB에 전자파 차폐층 및 보강층 형성방법의 공정예>

1) 상기 도전성 잉크 조성물 제조예(실시예1, 실시예2, 실시예3, 실시예4, 비교예1, 비교예2) 중에 실시예 1을 이용하여 제조된 도전성 잉크 조성물을 준비한다.

2) 기본형 단면 FPCB에 상기 1)단계에서 준비된 도전성 잉크 조성물을 스크린 인쇄기를 이용하여 인쇄함으로써 EMI 영역인 차페층(20)과 보강판 적층 영역인 접착층(30)을 형성한다.

3) 상기 2) 단계를 통해 차폐층(20)과 접착층(30)이 형성된 FPCB를 열선 박스형 건조기에 130℃ 30분간 건조한다.

4) 상기 3)단계 이후 보강판 영역에 형성된 도막인 접착층(30)에 보강판(40)을 위치시키고, 가접기를 이용하여 120도의 온도에서 10초간 가접한다.

5) 상기 4)단계 이후, 보강판(40)이 가접된 FPCB를 부자재인 이형필름을 사용하여 150도의 온도에서 30분간 4MPa의 압력으로 핫프레스를 실시한다.

6) 상기 5)단계 이후, 이형필름을 제거하고 EMI 차폐막과 보강판 적층이 완료된 FPCB 제품을 수득한다.

다음 [표 2]은 도전성 잉크 조성물 제조예인 실시예 1, 2, 3, 4 및 비교예 1, 2를 상기 공정예 중 1)단계에서 각각 적용하여 제조한 FPCB의 특성을 항목별로 평가한 내용이다.

평가항목	실시예1	실시예2	실시예3	실시예4	비교예1	비교예2
SUS재질 보강판 접착강도(gf/cm)	1900	1700	2100	1800	900	1100
전자파차폐층 표면저항(Ω/sq.)	0.12	0.11	0.3	0.25	0.20	0.3
보강판 접속저항 (Ω)	0.15	0.15	0.14	0.15	0.13	0.12
리플로우 내열성	양호	양호	양호	양호	들뜸발생	들뜸발생

[평가방법]

1) 보강판 접착강도 평가 : 제작된 시편의 보강판(규격 10mm×5mm)을 90° 인장 시험기로 당겨 접착력을 측정한다.

2) 표면저항 평가 : 제작된 시편의 전자파 차폐층에 대해 4-point probe 표면저항 측정기로 표면저항을 측정한다.

3) 접속저항 평가 : SUS재질 보강판과 최하층의 동박 사이의 저항을 2-point probe 선저항측정기로 측정한다.

4) 리플로우(reflow) 내열성 : 최대온도 265℃ 구간의 리플로우 챔버에 최소 1분이상 노출하여 2회 반복 시험한 후, 단면 관측을 통해 들뜸 유무를 판단한다.

상기 실시예와 공정예에 따른 제조물의 평가 결과를 통해, 본 특허에서 제시한 도전성 잉크 조성물의 제조 실시예 1, 실시예 2, 실시예 3 및 실시예4와 이를 이용한 FPCB의 보강판 적층과 전자파자폐층 형성의 동시 공정방법으로 제조한 FPCB의 특성치가 비교예1, 비교예2에 비해 양호함을 확인하였다.

이상과 같은 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

10 FPCB층
20 접착층
30 차폐층
40 보강판

Claims

수산기와 카르복실기를 갖는 폴리우레탄 수지 또는 폴리에스테르 수지를 합성하는 수지합성단계(i);
상기 수지합성단계(i)를 통해 합성된 수지를 유기용제에 첨가하여 용해시키고, 에폭시 수지와 분산제를 포함하는 첨가제를 첨가하여 점성의 액상 수지용액을 제조하는 수지용액제조단계(ii);
알콜계 용매에 금속분말을 혼합한 후 표면처리제를 첨가하여 반응시키고, 여과 및 수세를 통하여 표면처리된 금속분말을 제조하는 표면처리단계(iii);
상기 수지용액제조단계(ii)를 통해 제조된 점성의 액상 수지용액에 상기 표면처리된 금속분말을 투입한 후, 교반기로 교반하여 도전성 잉크조성물을 제조하는 혼합단계(iv);를 포함하고,
상기 상기 수지합성단계(i)는
디올 화합물과 디이소시아네이트 화합물, 또는 디올 화합물과 디안하이드라이드 화합물을 함께 혼합하여 소정의 온도에서 소정 시간 동안 중합반응시켜 고분자량의 수지 중합체를 제조하고, 추가로 모노글리시딜 화합물을 첨가한 후 소정 온도에서 소정 시간 동안 반응시켜 제조하여 수지를 합성하는 것을 특징으로 하는 측쇄에 수산기와 카르복실기를 갖는 수지의 합성 방법.
제1항의 측쇄에 수산기와 카르복실기를 갖는 수지의 합성 방법에 의해 제조된 도전성 잉크 조성물.
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