JP2014529105A - 境界領域を縮小した携帯電子機器用筐体 - Google Patents

Abstract

少なくとも１枚のガラスカバーを受容するよう構成された筐体構造を有する電子機器が開示される。このガラスカバーは、電子機器内に提供されるディスプレイアセンブリを覆うよう機能する。ガラスカバーは、アクティブディスプレイ領域と筐体構造の外側エッジとの間に狭い境界の提供を促進するように、筐体構造に固定することができる。この電子機器用のエンクロージャは薄型であるが、携帯電子機器などの電子機器における使用に好適であるような十分な強度を持ち得る。

Description

従来、携帯電子機器は、携帯電子機器の様々な電子構成要素を包み込む筐体を有する。この携帯電子機器はしばしば、様々な層を含むディスプレイ構成を有する。この様々な層は通常、少なくとも、ディスプレイ技術層を１層含み、及び追加として、そのディスプレイ技術層の上に配置される感知構成（例えばタッチセンサ又はタッチスクリーン）及び／又はカバーウィンドウが含まれ得る。カバーウィンドウは、ディスプレイ技術層を保護する保護性外側表面を提供するような、プラスチック又はガラスのカバーであり得る。カバーウィンドウは携帯電子機器の筐体用の外側表面の一部として形成することができる。従来、筐体の他の部分にカバーウィンドウを支持又は固定するのは、カバーウィンドウの周縁領域の使用の妨げになる傾向がある。

それにもかかわらず、携帯電子機器はより小さく、より薄型で、及び／又はよりパワフルになって製造され続けているため、携帯電子機器筐体のカバーウィンドウを支持するための改善された技法及び構造を提供する継続的なニーズが依然として存在する。

本発明は、少なくとも１枚のガラスカバーを受容するよう構成された筐体構造を有する電子機器に関する。このガラスカバーは、電子機器内に提供されるディスプレイアセンブリを覆うよう機能する。ガラスカバーは、アクティブディスプレイ領域と筐体構造の外側エッジとの間に狭い境界の提供を促進するように、筐体構造に固定することができる。この電子機器用のエンクロージャは薄型であるが、携帯電子機器などの電子機器における使用に好適であるような十分な強度を持ち得る。

本発明は、方法、システム、機器、又は装置を含む、数多くの方法で実施することができる。本発明のいくつかの実施形態が、下記に記述される。

携帯電子機器として、一実施形態は、例えば、下面及び側面を含む少なくとも１つの電子機器筐体と、その電子機器エンクロージャ用の上面用のガラスカバーと、を含み得る。加えて、上面及び下面を有するディスプレイスクリーンアセンブリが、その電子機器筐体内に提供され、そのディスプレイスクリーンアセンブリの上面が、ガラスカバーの下面に対して固定されていてもよい。携帯電子機器はまた、ディスプレイスクリーンアセンブリの下面の周縁領域に固定された、少なくとも１つの周縁内部支持構造を含み得る。

製品筐体を有する電子機器を組み立てるための方法として、一実施形態は例えば、上面及び下面を有するガラス部材を取得する工程であって、この上面は、電子機器の少なくとも一表面の実質的に全体に対して外側表面を提供している、工程と、ディスプレイスクリーンアセンブリの上面を、ガラス部材の下面に取り付ける工程と、少なくとも１つの周縁支持構造を、ディスプレイスクリーンアセンブリの下面の周縁領域に取り付ける工程であって、ガラス部材、ディスプレイスクリーンアセンブリ及び少なくとも１つの周縁支持構造が、得られるディスプレイアセンブリを形成する、工程と、この後、得られるディスプレイアセンブリを、少なくとも１つの周縁支持構造を少なくとも用いて、製品筐体に固定する工程と、を少なくとも含む。

携帯電子機器として、一実施形態は、例えば、下面及び側面を含む少なくとも１つの電子機器筐体と、その電子機器エンクロージャ用の上面用のガラスカバーと、を含み得る。加えて、上面及び下面を有するタッチスクリーンアセンブリが、その電子機器筐体の内部に提供され、そのタッチスクリーンアセンブリの上面が、ガラスカバーの下面に対して固定されていてもよい。タッチスクリーンアセンブリは、少なくとも第１技術層及び第２技術層を含む、複数の技術層を含み得る。携帯電子機器は更にタッチスクリーンアセンブリに固定された少なくとも１つのマウントブラケットを含み得る。

本発明の他の態様及び利点は、例として本発明の原理を説明する添付図と共に考慮される、下記の「発明を実施するための形態」から明らかとなるであろう。

本発明は、類似の参照番号は類似の構造要素を指す、添付の図と共に下記の「発明を実施するための形態」により容易に理解できるであろう。
一実施形態に係る筐体形成プロセスのフローチャートである。 一実施形態に係る電子機器筐体の断面図である。 一実施形態に係る、図２Ａに示す電子機器筐体のための断面の組み立て図である。 一実施形態に係る、図２Ａに示す電子機器筐体のための断面の組み立て図である。 一実施形態に係る、図２Ａに示す電子機器筐体のための断面の組み立て図である。 一実施形態に係る、図２Ａに示す電子機器筐体のための断面の組み立て図である。 一実施形態に係る電子機器筐体の断面図である。 一実施形態に係る電子機器筐体の側面部材及びマウントブラケットを示す。 別の実施形態に係る電子機器筐体の側面部材及びマウントブラケットを示す。 一実施形態に係る電子機器筐体の側面部材、マウントブラケット及びフレーム（その一部）を示す。 一実施形態に係る筐体形成プロセスのフローチャートである。 一実施形態に係る電子機器筐体の断面図である。 一実施形態に係る筐体形成プロセス７００のフローチャートである。 一実施形態に係る電子機器筐体の断面図である。 一実施形態に係る電子機器筐体の断面図である。 一実施形態に係る電子機器筐体の断面図である。 一実施形態に係る電子機器筐体の断面図である。 一実施形態に係る電子機器筐体の断面図である。 一実施形態に係る電子機器筐体の断面図である。 一実施形態に係る電子機器筐体の断面図である。 一実施形態に係るハンドヘルド電子機器の斜視図である。

実施形態は、電子機器用の筐体に関連して本明細書に記述される。筐体は外側部材を利用することができ、これはガラスで形成され得る。この外側部材は、電子機器用の筐体の他の部分に対して、整列され、保護され、及び／又は固定され得る。この電子機器は携帯型であり、場合によってはハンドヘルドであり得る。

一態様により、本発明は、少なくとも１枚のガラスカバーを受容するように構成された筐体構造を有する電子機器に関する。このガラスカバーは、電子機器内に提供されるディスプレイアセンブリを覆うよう機能する。ガラスカバーは、アクティブディスプレイ領域と筐体構造の外側エッジとの間に境界の提供を促進するように、筐体構造に固定することができる。この電子機器用のエンクロージャは薄型であるが、携帯電子機器などの電子機器における使用に好適であるような十分な強度を持ち得る。

発明を実施するための下記の説明は、説明目的に限り、いかなる意味でも制限することを意図したものではない。他の実施形態が、本開示の利点を有することが当業者には容易に示唆される。参照は、ここで、添付の図に示されている実施例に対して詳細に行われる。同じ参照標識は一般に、図及び下記の詳細な説明の形態の全体にわたって、同じ又は類似の部品を指すのに使用される。当然のことながら、図は一般に縮尺通りには描かれておらず、図の少なくともいくつかの形体は、図解を簡単にするため誇張されている。

本発明の実施形態は、電子機器用の薄型ガラス部材を有する筐体を形成するための装置、システム及び方法に関し得る。一実施例において、このガラス部材は電子機器の外側表面であり得る。このガラス部材は例えば、電子機器のディスプレイ領域の部分の形成に役立つガラスカバーに対応し得る（つまり、ディスプレイの前に、別個の部品又はディスプレイ内に一体化されたもののうち一方として位置づける）。あるいは、又はそれに加えて、ガラス部材は筐体の一部を形成し得る。例えば、ディスプレイ領域以外の外側表面を形成し得る。

薄型ガラスの強度を向上させるための装置、システム及び方法は、ハンドヘルド電子機器などの小さなフォームファクタの電子機器（例えば携帯電話、メディアプレーヤ、携帯情報端末、リモートコントロールなど）中で組み立てられる、ガラスカバー、又はディスプレイ（例えばＬＣＤディスプレイ）に特に好適である。ガラスは、これらの小さなフォームファクタの実施形態において、３ｍｍ未満、又はより具体的には０．５〜２．５ｍｍ、又は更により具体的には０．３〜１．０ｍｍなど薄型であってもよい。この装置、システム及び方法は、他の機器のためのガラスカバー又はディスプレイにも使用することができ、これには、比較的大きいフォームファクタの電子機器（例えば携帯型コンピュータ、タブレットコンピュータ、ディスプレイ、モニタ、テレビなど）が挙げられるがこれらに限定されない。ガラスはまた、これらのより大きいフォームファクタの実施形態においても、５ｍｍ未満、又はより具体的には０．５〜３ｍｍ、又は更により具体的には０．３〜２．０ｍｍなど薄型であってもよい。

実施形態は、図１〜１１を参照して下記に記述される。ただし、当業者には、これらの図に関して本明細書で与えられる「発明を実施するための形態」が、説明目的のものであり、本発明がこれらの限られた実施形態を超えて拡張されることが、容易に理解されよう。

図１は、一実施形態に係る筐体形成プロセス１００のフローチャートである。筐体形成プロセス１００は、電子機器用の筐体、又は少なくともそのような筐体の一部を製造するために実施することができる。

この筐体形成プロセス１００は最初に、ガラス部材を取得し得る（１０２）。ガラス部材の上面は、筐体用の外側表面となり得、ガラス部材の下面は、露出していない内側表面である。ガラス部材は筐体用の大きな外側表面として機能することができる。例えば、ガラス部材は筐体用の上面に対応し得る。あるいは、又はこれに加えて、ガラス部材は筐体用の下面に対応し得る。ガラス部材は典型的に、特に携帯電子機器と共に使用する場合に薄型である。一実施形態において、ガラス部材は５ｍｍ未満、又はより具体的には１ｍｍ未満の厚さを有し得る。

ガラス部材を取得した後（１０２）、ガラス部材の下面の周縁領域にマウントブラケットを取り付けることができる（１０４）。マウントブラケットは、ガラス部材の下面に接着剤を用いて取り付けることができる。接着剤は例えば、フィルム又は層として提供することができる。また、接着剤を付着する方式は様々であってよい。一実施例において、接着剤は、マウントブラケットが配置されるガラス部材の下面の領域に、接着剤を提供するように、ガラス部材の下面に配置され得る接着剤の周縁パターンを形成することによって付着することができる。別の実施例において、接着剤は、ガラス部材の下面の適切な周縁部分にスクリーンプリントすることができる。更に別の実施形態において、接着剤は、ガラス部材の下面に固定される予定のマウントブラケット表面に適用することができる。

マウントブラケットを取り付けた後（１０４）、タッチスクリーンアセンブリを、ガラス部材の下面の中央領域に取り付けることができる（１０６）。タッチスクリーンアセンブリには、一緒にラミネートしてタッチスクリーンに実装される、複数のタッチ構成要素及びディスプレイ構成要素が含まれ得る。タッチ構成要素及びディスプレイ構成要素には、例えば、ディスプレイ技術層（例えばＬＣＤパネル）、感知層（例えばタッチセンサ）、及び／又はバックライト構成要素を挙げることができる。

タッチスクリーンアセンブリは、接着剤を用いて取り付けることができる（１０６）。接着剤は例えば、フィルム又は層として提供することができる。また、接着剤を付着する方式は様々であってよい。一実施例において、接着剤は、タッチスクリーンアセンブリが配置されるガラス部材の下面に接着剤を提供するように、ガラス部材の下面に配置され得る接着剤（例えば光透過性接着剤）のパターンを形成することによって付着することができる。接着剤は、加えて、又は別の方法として、タッチスクリーンアセンブリの上面に付着することができる。別の実施例において、接着剤は、ガラス部材の下面及び／又はタッチスクリーンアセンブリの上面の適切な部分に、スクリーンプリント又はスプレーすることができる。

次に、タッチスクリーンアセンブリを取り付けた後（１０６）、フレームがタッチスクリーンアセンブリの下面に隣接するように、フレームを取り付けることができる（１０８）。取り付けられた（１０８）フレームは、タッチスクリーンアセンブリを破損から保護するよう機能することができ、電子機器用の筐体に構造的な剛性をもたらすことができる。フレームは、マウントブラケット、又は電子機器用の筐体の側面部材に取り付けることができる（１０８）。一実施形態において、フレームは、接着剤、ねじ、スナップ、又は溶接などの種々な手段のうちのいずれかを用いて取り付けることができる（１０８）。いくつかの実施形態において、フレームは含める必要はない。

フレームを取り付けた後（１０８）、得られるディスプレイアセンブリ（ガラス部材、マウントブラケット、タッチスクリーンアセンブリ、及びフレームを含む）を、電子機器の筐体に固定することができる。例えば、得られるディスプレイアセンブリは、マウントブラケット及び／又はフレームを介して電子機器の筐体に固定され得る（１１０）。ブロック１１０の後、筐体形成プロセス１００を終えることができる。

図２Ａは、一実施形態に係る電子機器筐体２００の断面図である。一実施形態において、電子機器筐体２００は、図１に示す筐体形成プロセス１００から得ることができる。

電子機器筐体２００は、筐体２０２を含む。筐体２０２は、側面部材２０４及び底面部材２０６を含む。光透過性部材２０８を、電子機器筐体２００用の上面として提供することができる。例えば、光透過性部材２０８はガラス部材（しばしばカバーガラスと呼ばれる）、又はポリマー系部材（例えばプラスチック）であり得る。

電子機器筐体２００にはタッチスクリーンアセンブリ２１０が含まれ得る。タッチスクリーンアセンブリ２１０には、一緒にラミネートされる複数のタッチ構成要素及びディスプレイ構成要素が含まれ得る。タッチ構成要素及びディスプレイ構成要素には、例えば、ディスプレイ技術層（例えばＬＣＤパネル）、感知層（例えばタッチセンサ）、及び／又はバックライト層を挙げることができる。タッチスクリーンアセンブリ２１０は、接着剤層２１２によって、光透過性部材２０８の下面に固定され得る。

加えて、電子機器筐体２００には、接着剤層２１６を用いて光透過性部材２０８の下面の周縁部分に固定されるマウントブラケット２１４が含まれ得る。マウントブラケット２１４は、金属（例えばアルミニウム、ステンレススチール、チタン、銅）又はポリマーで形成され得る。マウントブラケット２１４は、およそ０．１〜０．６ｍｍなど薄型であり得る。一実施形態において、マウントブラケット２１４には、接着剤層２１６を用いて光透過性部材２０８の下面の周縁部分の相対する側面に固定された一対のレールが含まれ得る。

電子機器筐体２００には、フレーム２１８も含まれ得る。フレーム２１８は、電子機器筐体２００内に提供され、タッチスクリーンアセンブリ２１０の下面に隣接して提供される。一実施形態において、フレーム２１８と、タッチスクリーンアセンブリ２１０の下面との間には、小さな隙間がある。フレーム２１８は、電子機器筐体２００に対して剛性をもたらすよう機能することができ、また、タッチスクリーンアセンブリ２１０を保護する表面も提供することができる。フレーム２１８は、種々な技法（例えば溶接、ねじ、スナップ、接着剤）のうちのいずれかによって、マウントブラケット２１４又は側面部材２０４に固定することができる。

内部空間２２０が電子機器筐体２００の内部に提供されることによって、電子機器の電子的動作を提供するように様々な電子構成要素（例えばプロセッサ、メモリ、電池及び回路基板を含む）を取り付け、固定又は配置することができる。

一般に、電子機器筐体２００の様々な部材、部品又はアセンブリは、種々な材料（例えばガラス、ポリマー又は金属）のうちのいずれかで形成することができる。一実施形態において、光透過性部材２０８はガラスであり、マウントブラケット２１４及びフレーム２１８は金属又はポリマー（例えばプラスチック）で形成され、並びに筐体２０２はガラス、ポリマー（例えばプラスチック）、又は金属で形成される。

図２Ｂ〜２Ｄは、一実施形態に係る、図２Ａに示す電子機器筐体２００のための断面組み立て図である。図２Ａ〜２Ｄは、電子機器筐体２００を組み立てるための例示的組立工程の順序を示す。

図２Ｂにおいて、上面３００及び下面３０２を有する光透過性部材２０８が提供される。光透過性部材２０８の下面３０２は、光透過性部材２０８の下面３０２の周縁のある側面に沿った選択された領域に接着剤層として適用された接着剤２１６を有し得る。マウントブラケット２１４は次に、接着剤２１６を介して光透過性部材２０８に固定され得る。

図２Ｃにおいて、タッチスクリーンアセンブリ２１０が、接着剤層２１２の使用により光透過性部材２０８に固定され得る。典型的に、接着剤層２１２は光透過性（例えば透明）であり得る。ここで、タッチスクリーンアセンブリ２１０の上面が、光透過性部材２０８の下面３０２に固定される。

図２Ｄにおいて、フレーム２１８は次に、マウントブラケット２１４に固定され得る。フレーム２１８は、接着剤、溶接、ねじなどを使用して、マウントブラケット２１４又は側面部材３０４に固定され得る。取り付けられたとき、フレーム２１８はタッチスクリーンアセンブリ２１０の下面３０４に隣接する。しかしながら、フレーム２１８は典型的には、タッチスクリーンアセンブリ２１０の下面３０４には接触していない（ただし、接触している可能性もある）。代わりに、フレーム２１８と、タッチスクリーンアセンブリ２１０の下面３０４との間には、小さな隙間３０６がある。

図２Ｅにおいて、図２Ｄで得られるアセンブリは、次に電子機器用の筐体２０２内に組み込まれ得る。このアセンブリは筐体２０２に固定され得る。例えば、アセンブリは、接着剤、スナップ、溶接、ねじなどの使用を介して定位置に固定され得る。一実施形態において、マウントブラケット２１４は、筐体２０２の側面部材２０４に固定され得る。図２Ｄで得られるアセンブリが挿入され、次に固定されると、図２Ａに示す電子機器筐体２００が得られる。

図３は、一実施形態に係る電子機器筐体３００の断面図である。電子機器筐体３００は概ね、図２Ａに示す電子機器筐体２００に類似である。電子機器筐体３００は、筐体３０２を含む。筐体３０２は、側面部材３０４及び底面部材３０６を含む。光透過性部材３０８を、電子機器筐体３００用の上面として提供することができる。例えば、光透過性部材３０８はガラス部材（しばしばカバーガラスと呼ばれる）、又はポリマー系部材（例えばプラスチック）であり得る。

電子機器筐体３００にはタッチスクリーンアセンブリ３１０が含まれ得る。タッチスクリーンアセンブリ３１０には、一緒にラミネートされる、複数のタッチ構成要素及びディスプレイ構成要素が含まれ得る。タッチ構成要素及びディスプレイ構成要素には、例えば、ディスプレイ技術層（例えばＬＣＤパネル）、感知層（例えばタッチセンサ）、及び／又はバックライト層を挙げることができる。タッチスクリーンアセンブリ３１０は、接着剤層３１２によって、光透過性部材３０８の下面に固定され得る。

加えて、電子機器筐体３００には、接着剤層３１６で光透過性部材３０８の下面の周縁部分に固定されるマウントブラケット３１４が含まれ得る。マウントブラケット３１４は、金属（例えばアルミニウム、ステンレススチール、チタン、銅）又はポリマーで形成され得る。マウントブラケット３１４は、およそ０．１〜０．６ｍｍなど薄型であり得る。マウントブラケット３１４の構成及び配置は、図２Ａに使用されているマウントブラケット２１４と同じであり得るが、ただし、このマウントブラケット３１４は、一実施形態において、マウントブラケット２１４よりも長くてもよい（すなわち、より大きな高さを有してもよい）。一実施形態において、マウントブラケット３１４には、接着剤層３１６で光透過性部材３０８の下面の周縁部分の相対する側面に固定された一対のレールが含まれ得る。

電子機器筐体３００には、フレーム３１８も含まれ得る。フレーム３１８は、電子機器筐体３００内に提供され、タッチスクリーンアセンブリ３１０の下面に隣接して提供される。一実施形態において、フレーム３１８と、タッチスクリーンアセンブリ３１０の下面との間には、小さな隙間がある。別の実施形態において、フレーム３１８と、タッチスクリーンアセンブリ３１０の下面との間には、隙間はない。フレーム３１８は、電子機器筐体３００に対して剛性をもたらすよう機能することができ、また、タッチスクリーンアセンブリ３１０を保護する表面も提供することができる。フレーム３１８は、種々な技法（例えば溶接、ねじ、スナップ、接着剤）のうちのいずれかによって、マウントブラケット３１４又は側面部材３０４に固定することができる。フレーム３１８の構成及び配置は、図２Ａに使用されているフレーム２１８と同じであり得るが、ただし、このフレーム３１８は、図２Ａに使用されているよりも低い位置でマウントブラケット３１４に固定することができる。

内部空間３２０が電子機器筐体３００の内部に提供されることによって、電子機器の電子的動作を提供するように様々な電子構成要素（例えばプロセッサ、メモリ、電池及び回路基板を含む）を取り付け、固定又は配置することができる。

一般に、電子機器筐体３００の様々な部材、部品又はアセンブリは、種々な材料（例えばガラス、ポリマー又は金属）のいずれかで形成することができる。一実施形態において、光透過性部材３０８はガラスであり、マウントブラケット３１４及びフレーム３１８は金属又はポリマー（例えばプラスチック）で形成され、並びに筐体３０２はガラス、ポリマー（例えばプラスチック）、又は金属で形成される。

加えて、図３に示すものなどの、一実施形態において、接着剤層３１６で光透過性部材３０８の下面に固定されているマウントブラケット３１４の上部分は、タッチスクリーンアセンブリ３１０の少なくとも１層と、垂直方向にわずかに重なり合い得る。例えば、図３は、タッチスクリーンアセンブリ３００の中間層と、わずかに重なり合っている（例えば、水平方向に重なり合っている）接着剤層３１６で、光透過性部材３０８の下面に固定されているマウントブラケット３１４の上部分を示している。水平方向においてわずかにこれらの構成要素を重ね合わせられることから、更に縮小された境界厚さ（アクティブディスプレイのエッジと筐体のエッジとの間）を有し得る、改善されたコンパクト設計が提供される。

図４Ａは、一実施形態に係る電子機器筐体の側面部材４００及びマウントブラケット４０２を示す。電子機器筐体は例えば、図２Ａに示す電子機器筐体２００、又は図３に示す電子機器筐体３００に属し得る。図４Ａにおいて、マウントブラケット４０２は、溶接４０４によって側面部材４００に取り付けられている。

図４Ｂは、一実施形態に係る電子機器筐体の側面部材４２０及びマウントブラケット４２２を示す。電子機器筐体は例えば、図２Ａに示す電子機器筐体２００、又は図３に示す電子機器筐体３００に属し得る。図４Ｂにおいて、マウントブラケット４２２は、間に機械的保持力を提供する少なくとも１つのスナップ４２４によって側面部材４２０に取り付けられている。

図４Ｃは、一実施形態に係る電子機器筐体の側面部材４４０、マウントブラケット４４２及びフレーム４４４（その一部）を示す。電子機器筐体は例えば、図２Ａに示す電子機器筐体２００、又は図３に示す電子機器筐体３００に属し得る。図４Ｃにおいて、マウントブラケット４４２は上述の技法（例えば接着剤、スナップ、ねじ、溶接）のうちのいずれかによって側面部材４４０に取り付けられており、フレーム４４４は、少なくとも１本のねじ４４６（又はボルト）によってマウントブラケット４４２に固定され得る。別の実施形態において、ねじ４４６は更に側面部材４４０内に又は貫通して延在することができ、これによって、マウント部材４４２及びフレーム４４４を、それ自体及び側面部材４４０に対して固定することができる。

上述の図１〜３において、マウントブラケットは光透過性部材の下面に固定され、この光透過性部材は、携帯電子機器などの電子機器の筐体用の大きな外側表面として機能することができる。しかしながら、他の実施形態において、フレーム又は他の構造部品はその代わりに、光透過性部材の下面に固定することができる。

図５は、一実施形態に係る筐体形成プロセス５００のフローチャートである。筐体形成プロセス５００は、電子機器用の筐体、又は少なくともそのような筐体の一部を製造するために、実施することができる。

この筐体形成プロセス５００は最初に、ガラス部材を取得し得る（５０２）。ガラス部材の上面は、筐体用の外側表面となり得、ガラス部材の下面は、露出していない内側表面である。ガラス部材は筐体用の大きな外側表面として機能することができる。例えば、ガラス部材は筐体用の上面に対応し得る。あるいは、又はこれに加えて、ガラス部材は筐体用の下面に対応し得る。ガラス部材は典型的に、特に携帯電子機器と共に使用する場合に薄型である。一実施形態において、ガラス部材は５ｍｍ未満、又はより具体的には１ｍｍ未満の厚さを有し得る。

ガラス部材を取得した後（５０２）、ガラス部材の下面の周縁領域にフレームを取り付けることができる（５０４）。いったん取り付けられた（５０４）フレームは、タッチスクリーンアセンブリを破損から保護するよう機能することができ、電子機器用の筐体に構造的な剛性をもたらすことができる。取り付けられたとき、フレームはタッチスクリーンアセンブリの下面に隣接する。フレームは、接着剤を用いてガラス部材の下面に取り付けることができる。接着剤は例えば、フィルム又は層として提供することができる。また、接着剤を付着する方式は様々であってよい。一実施例において、接着剤は、マウントブラケットが配置されるガラス部材の下面の領域に、接着剤を提供するように、ガラス部材の下面に配置され得る接着剤の周縁パターンを形成することによって付着することができる。別の実施例において、接着剤は、ガラス部材の下面の適切な周縁部分にスクリーンプリントすることができる。更に別の実施形態において、接着剤は、ガラス部材の下面に固定される予定のマウントブラケット表面に適用することができる。

フレームを取り付けた後（５０４）、タッチスクリーンアセンブリを、ガラス部材の下面の中央領域に取り付けることができる（５０６）。タッチスクリーンアセンブリには、一緒にラミネートしてタッチスクリーンに実装される、複数のタッチ構成要素及びディスプレイ構成要素が含まれ得る。タッチ構成要素及びディスプレイ構成要素には、例えば、ディスプレイ技術層（例えばＬＣＤパネル）、感知層（例えばタッチセンサ）、及び／又はバックライト構成要素を挙げることができる。

タッチスクリーンアセンブリは、接着剤を用いて取り付けることができる（５０６）。接着剤は例えば、フィルム又は層として提供することができる。また、接着剤を付着する方式は様々であってよい。一実施例において、接着剤は、タッチスクリーンアセンブリが配置されるガラス部材の下面の領域に、接着剤を提供するように、ガラス部材の下面に配置され得る接着剤（例えば光透過性接着剤）のパターンを形成することによって付着することができる。接着剤は、加えて、又は別の方法として、タッチスクリーンアセンブリの上面に付着することができる。別の実施例において、接着剤は、ガラス部材の下面及び／又はタッチスクリーンアセンブリの上面の適切な部分に、スクリーンプリント又はスプレーすることができる。

次に、タッチスクリーンアセンブリを取り付けた後（５０６）、マウントブラケットをフレームに取り付けることができる（５０８）。一実施形態において、フレームは、接着剤、ねじ、スナップ、又は溶接などの種々な手段のうちのいずれかを用いて、フレームに取り付けることができる（５０８）。

マウントブラケットを取り付けた後（５０８）、得られるディスプレイアセンブリ（ガラス部材、マウントブラケット、タッチスクリーンアセンブリ、及びフレームを含む）を、電子機器の筐体に固定することができる（５５０）。例えば、得られるディスプレイアセンブリは、マウントブラケット及び／又はフレームを介して電子機器の筐体に固定され得る。ブロック５５０の後、筐体形成プロセス５００を終えることができる。

図６は、一実施形態に係る電子機器筐体６００の断面図である。一実施形態において、電子機器筐体６００は、図５に示す筐体形成プロセス５００から得ることができる。

電子機器筐体６００は、筐体６０２を含む。筐体６０２は、側面部材６０４及び底面部材６０６を含む。光透過性部材６０８を、電子機器筐体６００用の上面として提供することができる。例えば、光透過性部材６０８はガラス部材（しばしばカバーガラスと呼ばれる）、又はポリマー系部材（例えばプラスチック）であり得る。

電子機器筐体６００にはタッチスクリーンアセンブリ６１０が含まれ得る。タッチスクリーンアセンブリ６１０には、一緒にラミネートされる、複数のタッチ構成要素及びディスプレイ構成要素が含まれ得る。タッチ構成要素及びディスプレイ構成要素には、例えば、ディスプレイ技術層（例えばＬＣＤパネル）、感知層（例えばタッチセンサ）、及び／又はバックライト層を挙げることができる。タッチスクリーンアセンブリ６１０は、接着剤層６１２によって、光透過性部材６０８の下面に固定され得る。

加えて、電子機器筐体６００には、接着剤層６１６を用いて光透過性部材６０８の下面の周縁部分に固定され得るフレーム６１４が含まれ得る。フレーム６１４は、電子機器筐体６００内に提供され、タッチスクリーンアセンブリ６１０の下面に隣接して提供される。一実施形態において、フレーム６１４と、タッチスクリーンアセンブリ６１０の下面との間には、小さな隙間がある。別の実施形態において、フレーム６１４と、タッチスクリーンアセンブリ６１０の下面との間には、隙間はない。フレーム６１４は、電子機器筐体６００に対して剛性をもたらすよう機能することができ、また、タッチスクリーンアセンブリ６１０を保護する表面も提供することができる。加えて、一実施形態において、接着剤層６１６で光透過性部材６０８の下面に固定されているフレーム６１４の上部分は、タッチスクリーンアセンブリ６１０の少なくとも１層と、わずかに重なり合い得る（例えば水平方向に重なり合い得る）。例えば、図６は、タッチスクリーンアセンブリの中間層と、垂直方向にわずかに重なり合っている接着剤層６１６で、光透過性部材６０８の下面に固定されているフレーム６１４の上部分を示している。水平方向においてわずかに重ね合わせられることから、更に縮小された境界厚さ（アクティブディスプレイのエッジと筐体のエッジとの間）を有し得る、改善されたコンパクト設計が提供される。

電子機器筐体６００は、マウントブラケット６１８を含み得る。マウントブラケット６１８は、側面部材６０４に固定され得る。マウントブラケット６１４は、金属（例えばアルミニウム、ステンレススチール、チタン、銅）又はポリマーで形成され得る。マウントブラケット６１４は、およそ０．１〜０．６ｍｍなど薄型であり得る。マウントブラケット６１８は、種々な技法（例えば溶接、ねじ、スナップ、接着剤）のうちのいずれかによって、フレーム６１４並びに側面部材６０４に固定することができる。

内部空間６２０が電子機器筐体６００の内部に提供されることによって、電子機器の電子的動作を提供するように様々な電子構成要素（例えばプロセッサ、メモリ、電池及び回路基板を含む）を取り付け、固定又は配置することができる。

一般に、電子機器筐体６００の様々な部材、部品又はアセンブリは、種々な材料（例えばガラス、ポリマー又は金属）のいずれかで形成することができる。一実施形態において、光透過性部材６０８はガラスであり、フレーム６１４及びマウントブラケット６１８は金属又はポリマー（例えばプラスチック）で形成され、並びに筐体６０２はガラス、ポリマー（例えばプラスチック）、又は金属で形成される。

上述の図１〜６において、実施形態は、マウントブラケット又はフレームなどの、構造部品を光透過性部材（例えばカバーガラス）の下面に固定し、この光透過性部材が、携帯電子機器などの、電子機器の筐体用の大きな外側表面として機能することができる。しかしながら、他の実施形態において、マウントブラケット又はフレームなどの、構造部品は、代わりに、ディスプレイアセンブリの下面又は中間面などの、ディスプレイアセンブリに固定することができる。

図７は、一実施形態に係る筐体形成プロセス７００のフローチャートである。筐体形成プロセス７００は、電子機器用の筐体、又は少なくともそのような筐体の一部を製造するために、実施することができる。

この筐体形成プロセス７００は最初に、ガラス部材を取得し得る（７０２）。ガラス部材の上面は、筐体用の外側表面となり得、ガラス部材の下面は、露出していない内側表面である。ガラス部材は筐体用の大きな外側表面として機能することができる。例えば、ガラス部材は筐体用の上面に対応し得る。あるいは、又はこれに加えて、ガラス部材は筐体用の下面に対応し得る。ガラス部材は典型的に、特に携帯電子機器と共に使用する場合に薄型である。一実施形態において、ガラス部材は５ｍｍ未満、又はより具体的には１ｍｍ未満の厚さを有し得る。

ガラス部材を取得した後（７０２）、ガラス部材の下面にディスプレイスクリーンアセンブリを取り付けることができる（７０４）。ディスプレイスクリーンアセンブリには、一緒にラミネートしてタッチスクリーンに実装される、複数のディスプレイ構成要素が含まれ得る。ディスプレイスクリーンアセンブリにはまた、タッチ構成要素も含まれ、これにより、ディスプレイスクリーンアセンブリをタッチスクリーンアセンブリにすることができる。タッチ構成要素及びディスプレイ構成要素には、例えば、感知層（例えばタッチセンサ）、ディスプレイ技術層（例えばＬＣＤパネル）、及び／又はバックライト構成要素を挙げることができる。

ディスプレイスクリーンアセンブリは、接着剤を用いて取り付けることができる（７０４）。接着剤は例えば、フィルム又は層として提供することができる。また、接着剤を付着する方式は様々であってよい。一実施例において、接着剤は、ディスプレイスクリーンアセンブリが配置されるガラス部材の下面の領域に、接着剤を提供するように、ガラス部材の下面に配置され得る接着剤（例えば光透過性接着剤）のパターンを形成することによって付着することができる。接着剤は、加えて、又は別の方法として、ディスプレイスクリーンアセンブリの上面に付着することができる。別の実施例において、接着剤は、ガラス部材の下面及び／又はディスプレイスクリーンアセンブリの上面の適切な部分に、スクリーンプリント又はスプレーすることができる。

次に、マウントブラケットを、ディスプレイスクリーンアセンブリの下面の周縁領域に取り付けることができる（７０６）。マウントブラケットは、接着剤を用いてディスプレイスクリーンアセンブリの下面に取り付けることができる。接着剤は例えば、フィルム又は層として提供することができる。また、接着剤を付着する方式は様々であってよい。一実施例において、接着剤は、マウントブラケットが配置されるディスプレイスクリーンアセンブリの下面の領域に、接着剤を提供するように、ガラス部材の下面に配置され得る接着剤の周縁パターンを形成することによって付着することができる。別の実施例において、接着剤は、ガラス部材の下面の適切な周縁部分にスクリーンプリントすることができる。更に別の実施形態において、接着剤は、ディスプレイスクリーンアセンブリの下面に固定される予定のマウントブラケット表面に適用することができる。

マウントブラケットを取り付けた後（７０６）、フレームがディスプレイスクリーンアセンブリの下面に隣接するように、フレームを取り付けることができる（７０８）。取り付けられた（７０８）フレームは、ディスプレイスクリーンアセンブリを破損から保護するように機能することができ、電子機器用の筐体に構造的な剛性をもたらすことができる。フレームは、マウントブラケット、又は電子機器用の筐体の側面部材に取り付けることができる（７０８）。一実施形態において、フレームは、接着剤、ねじ、スナップ、又は溶接などの種々な手段のうちのいずれかを用いて取り付けることができる（７０８）。いくつかの実施形態において、フレームは含める必要はない。

フレームを取り付けた後（７０８）、得られるディスプレイアセンブリ（ガラス部材、ディスプレイスクリーンアセンブリ、マウントブラケット、及びフレームを含む）を、電子機器の筐体に固定することができる。例えば、得られるディスプレイアセンブリは、マウントブラケット及び／又はフレームを介して電子機器の筐体に固定され得る（７１０）。ブロック７１０の後、筐体形成プロセス７００を終えることができる。

図８Ａは、一実施形態に係る電子機器筐体８００の断面図である。一実施形態において、電子機器筐体８００は、図７に示す筐体形成プロセス７００から得ることができる。

電子機器筐体８００は、筐体８０２を含む。筐体８０２は、側面部材８０４及び底面部材８０６を含む。光透過性部材８０８を、電子機器筐体８００用の上面として提供することができる。例えば、光透過性部材８０８はガラス部材（しばしばカバーガラスと呼ばれる）、又はポリマー系部材（例えばプラスチック）であり得る。

電子機器筐体８００にはディスプレイスクリーンアセンブリ８１０が含まれ得る。ディスプレイスクリーンアセンブリ８１０は、接着剤層８１２（例えば光透過性接着剤）によって、光透過性部材８０８の下面に固定され得る。ディスプレイスクリーンアセンブリ８１０は、合わせてラミネート可能な１つ又は複数の異なる技術構成要素を含み得る。一実施例において、この技術構成要素には、例えば、感知層（例えばタッチセンサ）、ディスプレイ技術層（例えばＬＣＤパネル）、及び／又はバックライト層を挙げることができる。別の実施例において、この技術構成要素には、例えば、感知層（例えばタッチセンサ）を伴うか又は伴わない、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）パネルを挙げることができる。

加えて、電子機器筐体８００には、接着剤層８１６でディスプレイスクリーンアセンブリ８１０の下面の周縁部分に固定されるマウントブラケット８１４が含まれ得る。マウントブラケット８１４は、金属（例えばアルミニウム、ステンレススチール、チタン、銅）又はポリマーで形成され得る。マウントブラケット８１４は、およそ０．１〜０．６ｍｍなど薄型であり得る。一実施形態において、マウントブラケット８１４には、接着剤層８１６でディスプレイスクリーンアセンブリ８１０の下面の周縁部分の相対する側面に固定された一対のレールが含まれ得る。

内部空間８１８が電子機器筐体８００の内部に提供されることによって、電子機器の電子的動作を提供するように様々な電子構成要素（例えばプロセッサ、メモリ、電池及び回路基板を含む）を取り付け、固定又は配置することができる。

一般に、電子機器筐体８００の様々な部材、部品又はアセンブリは、種々な材料（例えばガラス、ポリマー又は金属）のうちのいずれかで形成することができる。一実施形態において、光透過性部材８０８はガラスであり、マウントブラケット８１４は金属又はポリマー（例えばプラスチック）で形成され、並びに筐体８０２はガラス、ポリマー（例えばプラスチック）、又は金属で形成される。

図８Ｂは、一実施形態に係る電子機器筐体８００’の断面図である。電子機器筐体８００’は概ね、図８Ａに示す電子機器筐体８００に類似である。ただしこれに加えて、電子機器筐体８００’はフレーム８２０も含み得る。フレーム８２０は、電子機器筐体８００’内に提供され、ディスプレイスクリーンアセンブリ８１０の下面に隣接して提供され得る。一実施形態において、フレーム８２０と、ディスプレイスクリーンアセンブリ８１０の下面との間には、小さな隙間がある。別の実施形態において、フレーム８２０と、ディスプレイスクリーンアセンブリ８１０の下面との間には、隙間はない。フレーム８２０は、電子機器筐体８００’に対して剛性をもたらすよう機能することができ、また、ディスプレイスクリーンアセンブリ８１０を保護する表面も提供することができる。フレーム８２０は、種々な技法（例えば溶接、ねじ、スナップ、接着剤）のうちのいずれかによって、マウントブラケット８１４又は側面部材８０４に固定することができる。

図８Ｃは、一実施形態に係る電子機器筐体８００”の断面図である。電子機器筐体８００”は概ね、図８Ｂに示す電子機器筐体８００’に類似である。しかしながら、これに加えて、電子機器筐体８００”は、少なくとも３つの異なる技術層、すなわち、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル層８１０ａ（例えばＴＦＴＬＣＤ）、接触感知層８１０ｂ及びバックライト層８１０ｃを有するディスプレイスクリーンアセンブリ８１０の一実施形態を示す。これら３つの層はそれら自体が複数の層を含み、又は、偏光器、カラーフィルタなどの追加層も存在し得る。この実施形態において、マウントブラケット８１４は、接着剤層８１６によってバックライト層８１０ｃの下面の周縁部分に固定される。

有利には、電子機器筐体８００、８００’及び８００”において、マウントブラケット８１４は、光透過性部材８０８の周縁内に提供することができる。いくつかの実施形態において、マウントブラケット８１４はディスプレイスクリーンアセンブリ８１０、又はその少なくとも１つの構成層の、周縁内に提供され得る。例えば、図８Ｃにおいて、マウントブラケット８１４は光透過性部材８０８及び接触感知層８１０ｂの周縁内にあり、これらはディスプレイスクリーンアセンブリ８１０の中間層と見なされ得る。

図９Ａは、一実施形態に係る電子機器筐体９００の断面図である。一実施形態において、電子機器筐体９００は、図７に示す筐体形成プロセス７００から得ることができる。

電子機器筐体９００は、筐体９０２を含む。筐体９０２は、側面部材９０４及び底面部材９０６を含む。光透過性部材９０８を、電子機器筐体９００用の上面として提供することができる。例えば、光透過性部材９０８はガラス部材（しばしばカバーガラスと呼ばれる）、又はポリマー系部材（例えばプラスチック）であり得る。

電子機器筐体９００は、上側スクリーン部分９１０ａ及び下側スクリーン部分９１０ｂを含み得る。上側スクリーン部分９１０ａ及び下側スクリーン部分９１０ｂは、合わせてディスプレイスクリーンアセンブリ９１０を形成し得る。上側スクリーン部分９１０ａ及び下側スクリーン部分９１０ｂのそれぞれが、１つ以上の技術構成要素を含み得る。複数の技術構成要素がある場合は、その技術構成要素は合わせてラミネートされ得る。例えば、一実施例において、上側スクリーン部分９１０ａは液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル層（例えばＴＦＴ ＬＣＤ）及び接触感知層であり、下側スクリーン部分９１０ｂはバックライト層を含み得る。

上側スクリーン部分９１０ａは、接着剤層９１２（例えば光透過性接着剤）によって、光透過性部材９０８の下面に固定され得る。加えて、電子機器筐体９００には、接着剤層９１６で上側スクリーン部分９１０ａの下面の周縁部分に固定されるマウントブラケット９１４が含まれ得る。マウントブラケット９１４は、金属（例えばアルミニウム、ステンレススチール、チタン、銅）又はポリマーで形成され得る。マウントブラケット９１４は、およそ０．１〜０．６ｍｍなど薄型であり得る。一実施形態において、マウントブラケット９１４には、接着剤層９１６で上側スクリーン部分９１０ａの下面の周縁部分の相対する側面に固定された一対のレールが含まれ得る。加えて、下側スクリーン部分９１０ｂはマウントブラケット９１４に固定され得る。例えば、接着剤又は機械的部材（溶接、スナップ、ねじなど）を使用して、下側スクリーン部分９１０ｂをマウントブラケット９１４に固定することができる。

内部空間９１８が電子機器筐体９００の内部に提供されることによって、電子機器の電子的動作を提供するように様々な電子構成要素（例えばプロセッサ、メモリ、電池及び回路基板を含む）を取り付け、固定又は配置することができる。

一般に、電子機器筐体９００の様々な部材、部品又はアセンブリは、種々な材料（例えばガラス、ポリマー又は金属）のうちのいずれかで形成することができる。一実施形態において、光透過性部材９０８はガラスであり、マウントブラケット９１４は金属又はポリマー（例えばプラスチック）で形成され、並びに筐体９０２はガラス、ポリマー（例えばプラスチック）、又は金属で形成される。

図９Ｂは、一実施形態に係る電子機器筐体９００’の断面図である。電子機器筐体９００’は概ね、図９Ａに示す電子機器筐体９００に類似である。ただしこれに加えて、電子機器筐体９００’はフレーム９２０も含み得る。フレーム９２０は、電子機器筐体９００’内に提供され、下側スクリーン部分９１０ｂの下面に隣接して提供され得る。一実施形態において、フレーム９２０と、下側スクリーン部分９１０ｂの下面との間には、小さな隙間がある。一実施形態において、フレーム９２０と、下側スクリーン部分９１０ｂの下面との間には、小さな隙間はない。フレーム９２０は、電子機器筐体９００’に対して剛性をもたらすよう機能することができ、また、少なくとも下側スクリーン部分９１０ｂを保護する表面も提供することができる。フレーム９２０は、種々な技法（例えば溶接、ねじ、スナップ、接着剤）のいずれかによって、マウントブラケット９１４又は側面部材９０４に固定することができる。

有利には、電子機器筐体９００及び９００’において、マウントブラケット９１４は、光透過性部材９０８の周縁内に提供することができる。いくつかの実施形態において、マウントブラケット９１４は上側スクリーン部分９１０ａの周縁内に（完全に又は部分的に）提供され得る。例えば、図９Ａ及び９Ｂにおいて、マウントブラケット９１４は、光透過性部材９０８の周縁内で、部分的に上側スクリーン部分９１０ａ内にある。

他の実施形態により、追加の接着剤を使用して、ディスプレイスクリーンアセンブリ及び／又は光透過性部材（例えばカバーガラス）を筐体内に更に固定することができる。図１０Ａ及び１０Ｂは、追加又は代替の構造的支持のために追加の接着剤を使用した代表的な実施形態である。

図１０Ａは、一実施形態に係る電子機器筐体１０００の断面図である。電子機器筐体１０００は概ね、図８Ａに示す電子機器筐体８００に類似である。しかしながら、これに加えて、電子機器筐体１０００は、光透過性部材８０８の周縁の少なくとも一部分と側面部材８０４の内側表面との間に提供される接着剤１００２（例えば接着剤薄層）も含み得る。接着剤１００２は、光透過性部材８０８及びディスプレイスクリーンアセンブリ８１０を、電子機器筐体１０００の側面部材８０４に対して固定するよう機能することができる。例えば、図１０Ａに示すように、接着剤１００２は、マウントブラケット８１４が光透過性部材８０８及びディスプレイスクリーンアセンブリ８１０を、電子機器筐体１０００の側面部材８０４に対して固定することを、支援することができる。別の実施形態において、接着剤１００２は、マウントブラケットを使用せずに、光透過性部材８０８及びディスプレイスクリーンアセンブリ８１０を、電子機器筐体１０００の側面部材８０４に対して固定することができる。

図１０Ｂは、一実施形態に係る電子機器筐体１０５０の断面図である。電子機器筐体１０５０は概ね、図９Ａに示す電子機器筐体９００に類似である。しかしながら、これに加えて、電子機器筐体１０５０は、光透過性部材９０８の周縁の少なくとも一部分と側面部材９０４の内側表面との間に提供される接着剤１０５２（例えば接着剤薄層）も含み得る。接着剤１０５２は、光透過性部材９０８及びディスプレイスクリーンアセンブリ９１０を、電子機器筐体１０５０の側面部材９０４に対して固定するよう機能することができる。例えば、図１０Ｂに示すように、接着剤１０５２は、マウントブラケット９１４が光透過性部材９０８及びディスプレイスクリーンアセンブリ９１０（例えば、少なくとも上側スクリーン部分９１０ａ）を、電子機器筐体１０５０の側面部材９０４に対して固定することを、支援することができる。別の実施形態において、接着剤１０５２は、マウントブラケットを使用せずに、光透過性部材９０８及びディスプレイスクリーンアセンブリ９１０を、電子機器筐体１０５０の側面部材９０４に対して固定することができる。

図１１は、一実施形態に係るハンドヘルド電子機器１１００の斜視図である。ハンドヘルド電子機器１１００は、筐体１１０２（例えば周縁部材）を含み得、これはハンドヘルド電子機器１１００の周縁を少なくとも部分的に取り囲むように配置されて、ハンドヘルド電子機器１１００の最も外側の側面、上面及び下面の一部又は全体を形成する。ハンドヘルド電子機器１１００はまた、ハンドヘルド電子機器１１００の内側容積を効果的に密閉するための、筐体１１０２に実質的に接合されるよう配置されるカバーピース１１０４も含む。カバーピース１１０４は、ハンドヘルド電子機器１１００のディスプレイの上に提供されるガラス部材１１０６（例えばカバーガラス）を含み得る。一実施形態において、カバーピース１１０４は保護フレーム１１０８を含み、この中にガラス部材１１０６が保持される。ガラス部材１１０６は、筐体１１０２の上面として機能することができる。ガラス部材１１０６のディスプレイ領域１１０７は、ディスプレイ（例えばアクティブディスプレイ領域）に対応するガラス部材１１０６の部分である。本明細書に記述される技法を使用して、このディスプレイは、アクティブディスプレイ領域が筐体のエッジにほとんど達することができるように、筐体１１０２に固定できる。換言すれば、筐体１１０２の側面での境界厚さ（ｔ）は、従来設計に比べて縮小させることができる。一実施形態において、境界厚さ（ｔ）は２ｍｍ以下であり得る。

筐体１１０２は、任意の好適な形状を有し、例えば、組み合わせて長方形構造を形成し得る１つ以上の構成要素を含み得る。筐体１１０２は、電子機器部品の組立及び保持が可能であるような内側容積を少なくとも部分的に密閉することができる。筐体１１０２の形状は実質的にこの内側容積の境界を画定することができ、これは、内側容積内に配置される構成要素の寸法及びタイプに応じて決定することができる。

筐体１１０２は、任意の好適な寸法を有し、この寸法は任意の好適な基準に基づいて決定することができる。好適な基準としては、審美的又は工業的デザイン、構造的検討事項、望ましい機能に必要な構成要素、及び／又は製品デザインが挙げられるがこれらに限定されない。筐体１１０２は、例えば変化する断面又は一定の断面を含め、任意の好適な断面を有し得る。いくつかの実施形態において、この断面は、筐体１１０２の望ましい構造的特性に基づいて選択することができる。例えば、筐体１１０２の高さは筐体１１０２の幅よりも実質的に大きいように、筐体１１０２の断面は実質的に長方形であってもよい。そのような断面形状は、圧縮及び張力、並びに曲げにおいて、構造的剛性をもたらすことができる。いくつかの実施形態において、筐体１１０２断面の寸法は、筐体１１０２に収容される構成要素の寸法に関連して決定することができる。

いくつかの実施形態において、筐体１１０２は機能１１１０を含み得る。機能１１１０には一般に、機器の構成要素又はエレメントを受容するための１つ以上の開口部、ノブ、延長部、フランジ、面取り、又はその他の機能を挙げることができる。筐体１１０２の機能１１１０は、筐体１１０２の任意の表面から延出し、これには例えば内側表面からの延出（例えば内側の構成要素又は構成層を保持するため）、又は外側表面からの延出が挙げられる。特に、筐体１１０２には、ハンドヘルド電子機器１１００内にカード又はトレーを受容するためのスロット又は開口部（図示せず）が含まれ得る。筐体１１０２には更に、例えば３０ピンコネクタ用などのコネクタ開口部（図示せず）が含まれ、これを介してコネクタが、ハンドヘルド電子機器１１００の１つ以上の導電性ピンに係合することができる。筐体１１０２に含まれるその他の機能１１１０には、ユーザに音声を提供するための開口部、ユーザからの音声を受け取るための開口部、コネクタ（例えばオーディオコネクタ又は電源コネクタ）用の開口部、及び／又は音量コントロール若しくはサイレントスイッチなどを保持しボタンを有効化するための機能が挙げられるが、これらに限定されない。

ディスプレイアセンブリ用のマウントブラケット及びフレームは、別個の構成要素（これにより組立を促進し得る）として上記で検討してきたが、マウントブラケット及びフレームは、電子機器に使用される構造構成要素であることが理解されよう。一実施形態において、マウントブラケット及びフレームは一体型である。別の実施形態において、マウントブラケット及びフレームは互換可能である。

本明細書で検討された様々な実施形態には、タッチスクリーンアセンブリが含まれるが、様々な他の実施形態では、タッチスクリーン機能を含まなくともよい。そのような他の実施形態においては、タッチスクリーンアセンブリの代わりにディスプレイアセンブリが使用され得る。ディスプレイアセンブリには、少なくとも１層のディスプレイ技術層が含まれる。ディスプレイアセンブリは更に、バックライト構成要素を含み得る。

一般に、本発明の方法に関連する工程は、大幅に変化し得る。本発明の趣旨又は範囲から逸脱することなく、工程を追加、削除、変更、組み合わせ、及び順序変更することができる。

上述された本発明の様々な態様、機能、実施形態又は実施例は、単独で、又は様々な組み合わせで使用することができる。

本明細書は数多くの具体例を含んでいるが、これらは本開示又は請求され得るものの範囲を制限するものとして解釈されるべきではなく、むしろ、本開示の特定の実施形態に関する固有の特徴を記述したものとして解釈されるべきである。別の実施形態に関連して開示されているある特徴は、組み合わせて実施することもできる。逆に、単独の実施形態に関連して記述されている様々な特徴は、複数の実施形態において別個に実施されてもよく、又は、任意の好適な部分的組み合わせで実施されてもよい。加えて、上記で、ある組み合わせで作用するものとして複数の機能が開示されている可能性があるが、場合によっては、請求されている組み合わせのうち１つ以上の特徴をその組み合わせから削除することができ、また、請求されている組み合わせは、部分的組み合わせ、又は部分的組み合わせの変化形態を目的とし得る。

実施形態及び応用が示され記述されているが、本明細書における本発明の概念から逸脱することなく、本開示の利益を保持しながら、上述以外の数多くの改変が可能であることが、当業者には明らかであろう。

Claims (28)

1. 下面及び側面を含む電子機器筐体と、
   前記電子機器エンクロージャ用の上面用のガラスカバーと、
   上面及び下面を有するディスプレイスクリーンアセンブリであって、前記ディスプレイスクリーンアセンブリが、前記電子機器筐体内部に提供され、前記ディスプレイスクリーンアセンブリの前記上面が、前記ガラスカバーの下面に対して固定されている、ディスプレイスクリーンアセンブリと、
   前記ディスプレイスクリーンアセンブリの前記下面の周縁領域に固定された、少なくとも１つの周縁内部支持構造と、を備える、携帯電子機器。
2. 前記少なくとも１つの周縁内部支持構造が、前記電子機器筐体の前記側面のうちの少なくとも１つに固定されている、請求項１に記載の携帯電子機器。
3. 前記少なくとも１つの周縁内部支持構造が、少なくとも１本のレールを含む、請求項２に記載の携帯電子機器。
4. 前記ディスプレイスクリーンアセンブリが、タッチスクリーン層を含む、請求項１に記載の携帯電子機器。
5. 前記カバーガラスの周縁の少なくとも一部分が、前記電子機器筐体に接着剤で固定されている、請求項１に記載の携帯電子機器。
6. 前記携帯電子機器が、
   前記電子機器筐体内に固定された少なくとも１つの表面支持構造が前記ディスプレイスクリーンアセンブリの前記下面に隣接しているように、前記少なくとも１つの表面支持構造を備える、請求項１に記載の携帯電子機器。
7. 前記少なくとも１つの表面支持構造が、フレームを含む、請求項６に記載の携帯電子機器。
8. 前記少なくとも１つの表面支持構造が、前記電子機器筐体に、増加した剛性をもたらす、請求項６に記載の携帯電子機器。
9. 前記少なくとも１つの周縁内部支持構造、及び前記少なくとも１つの表面支持構造が、金属である、請求項６に記載の携帯電子機器。
10. 前記少なくとも１つの周縁内部支持構造、及び前記少なくとも１つの表面支持構造のそれぞれの厚さが、約０．１〜０．６ｍｍの厚さである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
11. 前記少なくとも１つの周縁支持構造、及び前記少なくとも１つの表面支持構造が、ステンレス鋼から形成される、請求項１０に記載の携帯電子機器。
12. 製品筐体を有する電子機器を組み立てるための方法であって、前記方法が、
    上面及び下面を有するガラス部材を取得する工程であって、前記上面は、前記電子機器の少なくとも一表面の実質的に全体に対して外側表面を提供している、工程と、
    ディスプレイスクリーンアセンブリの上面を、前記ガラス部材の前記下面に取り付ける工程と、
    少なくとも１つの周縁支持構造を、前記ディスプレイスクリーンアセンブリの下面の周縁領域に取り付ける工程であって、前記ガラス部材、前記ディスプレイスクリーンアセンブリ及び前記少なくとも１つの周縁支持構造が、得られるディスプレイアセンブリを形成する、工程と、
    この後、前記得られるディスプレイアセンブリを、前記少なくとも１つの周縁支持構造を少なくとも用いて、前記製品筐体に固定する工程と、を含む、方法。
13. 前記方法が、
    少なくとも１つの表面支持構造が、前記ディスプレイスクリーンアセンブリの前記下面に隣接しているように、前記少なくとも１つの表面支持構造を、前記少なくとも１つの周縁支持構造に取り付ける工程を更に含む、請求項１２に記載の方法。
14. 前記少なくとも１つの周縁支持構造が、前記ディスプレイスクリーンアセンブリの前記下面に隣接し、かつこれを横切って延在する表面支持構造を含み、又はこれに連結される、請求項１２に記載の方法。
15. 前記少なくとも１つの周縁支持構造が、前記少なくとも１つの周縁支持構造が前記ガラスカバーの前記周縁内にあるように、前記ガラス部材の前記下面の前記周縁領域に取り付けられている、請求項１２に記載の方法。
16. 下面及び側面を含む電子機器筐体と、
    前記電子機器エンクロージャ用の上面用のガラスカバーと、
    上面及び下面を有するタッチスクリーンアセンブリであって、前記タッチスクリーンアセンブリが、前記電子機器筐体の内部に提供され、前記タッチスクリーンアセンブリの前記上面が前記ガラスカバーの下面に固定され、前記タッチスクリーンアセンブリが、複数の技術層を含み、前記複数の技術層が、少なくとも第１技術層及び第２技術層を含む、タッチスクリーンアセンブリと、
    前記タッチスクリーンアセンブリに固定された少なくとも１つのマウントブラケットと、を備える、携帯電子機器。
17. 前記少なくとも１つのマウントブラケットが、前記第１技術層の下面に固定されている、請求項１６に記載の携帯電子機器。
18. 前記第２技術層が、前記第１技術層に隣接すると共にその下にある前記少なくとも１つのマウントブラケットに固定されている、請求項１７に記載の携帯電子機器。
19. 前記少なくとも１つのマウントブラケットの少なくとも一部分が、前記第１技術層と前記第２技術層との間に挿入されている、請求項１６に記載の携帯電子機器。
20. 前記少なくとも１つのマウントブラケットが、前記側面のうちの少なくとも１つに固定されている、請求項１６に記載の携帯電子機器。
21. 前記携帯電子機器が、
    フレームが前記タッチスクリーンアセンブリの前記下面に隣接しているように、前記電子機器筐体内に固定された前記フレームを備える、請求項１６に記載の携帯電子機器。
22. 前記フレームが、前記少なくとも１つのマウントブラケットに、又は、前記側面のうちの少なくとも１つに固定されている、請求項２１に記載の携帯電子機器。
23. 前記フレームと前記タッチスクリーンアセンブリの前記下面との間に、分離隙間がある、請求項１６に記載の携帯電子機器。
24. 前記少なくとも１つのマウントブラケットが、接着剤を用いて、前記タッチスクリーンアセンブリの周縁領域に固定されている、請求項１６に記載の携帯電子機器。
25. 前記少なくとも１つのマウントブラケットが、前記タッチスクリーンアセンブリの周縁領域の相対する側面に固定された一対のレールを含む、請求項１６に記載の携帯電子機器。
26. 前記少なくとも１つのマウントブラケットが、前記電子機器筐体に固定されており、かつ、前記ガラスカバー及び前記タッチスクリーンアセンブリを前記電子機器筐体に対して固定するよう構成されている、請求項１６に記載の携帯電子機器。
27. 前記少なくとも１つのマウントブラケットは、前記少なくとも１つの周縁支持構造が、前記ガラスカバーの前記周縁内にあるように、前記タッチスクリーンアセンブリに固定されている、請求項１６に記載の携帯電子機器。
28. 前記カバーガラスの周縁の少なくとも一部分が、前記電子機器筐体に接着剤で固定されている、請求項１６に記載の携帯電子機器。

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