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  1. ート電極と、
    前記ゲート電極上ゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜上にあり、前記ゲート電極と重畳する半導体膜と、
    前記半導体膜上の絶縁膜と、を有し、
    前記絶縁膜は、結晶性絶縁膜、前記結晶性絶縁膜上の酸化アルミニウム膜を有し、
    前記酸化アルミニウム膜は結晶性を有することを特徴とする半導体装置。
  2. 絶縁膜と、
    前記絶縁膜上のゲート電極と、
    前記ゲート電極上のゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜上にあり、前記ゲート電極と重畳する半導体膜と、を有し、
    前記絶縁膜は、結晶性絶縁膜と、前記結晶性絶縁膜上の酸化アルミニウム膜とを有し、
    前記酸化アルミニウム膜は結晶性を有することを特徴とする半導体装置。
  3. 絶縁膜と、
    前記絶縁膜上半導体膜と、
    前記半導体膜上ゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜上にあり、前記半導体膜と重畳するゲート電極と、を有し、
    前記絶縁膜は、結晶性絶縁膜、前記結晶性絶縁膜上の酸化アルミニウム膜を有し、
    前記酸化アルミニウム膜は結晶性を有することを特徴とする半導体装置。
  4. 導体膜と、
    前記半導体膜上のゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜上にあり、前記半導体膜と重畳するゲート電極と
    記ゲート電極上の絶縁膜と、を有し、
    前記絶縁膜は、結晶性絶縁膜、前記結晶性絶縁膜上の酸化アルミニウム膜を有し、
    前記酸化アルミニウム膜は結晶性を有することを特徴とする半導体装置。
  5. 半導体膜と、
    前記半導体膜と重畳するゲート電極と、
    前記半導体膜および前記ゲート電極の間に位置するゲート絶縁膜と、を有し、
    前記ゲート絶縁膜は、結晶性絶縁膜、前記結晶性絶縁膜上の酸化アルミニウム膜を有し、
    前記酸化アルミニウム膜は結晶性を有することを特徴とする半導体装置。
  6. 請求項1乃至請求項のいずれか一において、
    前記結晶性絶縁膜は、Mg、Ti、V、Cr、Y、ZrおよびTaのいずれか一種以上を含むことを特徴とする半導体装置。
  7. 請求項1乃至請求項6のいずれか一において、
    前記酸化アルミニウム膜の密度が3.2g/cm以上4.1g/cm以下であることを特徴とする半導体装置。
  8. 請求項1乃至請求項のいずれか一において、
    前記半導体膜は、酸化物半導体膜であることを特徴とする半導体装置。
  9. 請求項において、
    前記酸化物半導体膜は、Inを含むことを特徴とする半導体装置。
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