JP2013211525A - 液処理装置及び液処理方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】処理液を無駄に消費することなく処理液中のパーティクルの増加を効率的に防止する。
【解決手段】供給管路５１と、供給管路に介設され、レジスト液Ｌ（処理液）を濾過すると共に、レジスト液Ｌ中に混入している気泡を除去するフィルタ装置５２ａと、フィルタ装置の二次側の供給管路５１（５１ｂ）に介設されるポンプＰと、ポンプの二次側とフィルタ装置の一次側とを接続する循環管路５５と、ポンプＰの二次側に介設される供給制御弁５７と、循環管路５５に介設される循環制御弁５６と、他の処理液供給ノズル７ｂ〜７ｄからウエハＷにレジスト液Ｌを供給する際に、供給制御弁５７を閉じると共に循環制御弁５６を開き、ポンプＰを駆動するコントローラ２００と、を具備し、このコントローラによる制御を行うことで、供給管路５１と循環管路５５との間でレジスト液を循環させる。
【選択図】図３

Description

この発明は、例えば半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等の被処理基板表面に処理液を供給して処理する液処理装置及び液処理方法に関する。
一般に、半導体デバイスの製造のフォトリソグラフィ技術においては、半導体ウエハやＦＰＤ基板等（以下にウエハ等という）にフォトレジストを塗布し、これにより形成されたレジスト膜を所定の回路パターンに応じて露光し、この露光パターンを現像処理することによりレジスト膜に回路パターンが形成されている。
このようなフォトリソグラフィ工程において、ウエハ等に供給されるレジスト液や現像液等の処理液には、様々な原因によって窒素ガス等の気泡やパーティクル（異物）が混入する虞があり、気泡やパーティクルが混在した処理液がウエハ等に供給されると塗布ムラや欠陥が発生する虞がある。このため、処理液中に混在する気泡やパーティクルを除去するための装置が処理液の管路に介設されている。
従来、この種の装置として、供給ノズルと処理液貯留容器とを接続する供給管路に一時貯留容器とフィルタとポンプを介設し、処理液貯留容器と一時貯留容器との間の供給管路及びフィルタに接続する循環管路と、循環管路に設けられた可変絞りを有する処理液供給装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この処理液供給装置は、フォトリソグラフィ工程で行われる処理の効率、多様化を図るため、複数の供給ノズルを備えており、目的に応じて供給ノズルを選択して使用している。
この処理液供給装置においては、フィルタで泡抜きされた処理液の液圧が可変絞りによって低下することで処理液に溶存する気体が気泡化され、この気泡が循環経路から供給管路を介して再びフィルタを通過することで除去される。そのため、処理液中に溶存する気体を効率的に除去することができる。
特開２０１０−１３５５３５号公報（特許請求の範囲、図３、図４）
ところで、複数の供給管路を備える処理液供給装置では、使用していない供給ノズルと接続する供給管路に介設されるフィルタで処理液の滞留が生じる。ここで、フィルタ等の容量の大きい場所で処理液を長時間滞留させると、特にフィルタに滞留している気泡やゲルがフィルタと処理液との界面でパーティクルとして成長・増加する傾向が見られる。そのため、処理液中に混在するパーティクルの増加を防止する方法として、処理液の吐出をウエハ等以外の場所に定期的に行うことで、フィルタ等の容量の大きい場所で処理液を長時間滞留させないようにする方法が考えられる（ダミー吐出）。しかしながら、ダミー吐出では吐出した処理液を廃棄することになるため、処理液の消費量が増大するという問題がある。
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、処理液を無駄に消費することなく処理液中のパーティクルの増加を効率的に抑制することを目的とする。
上記課題を解決するために、この発明の液処理装置は、 被処理基板に処理液を供給する複数の処理液供給ノズルのうち一つの処理液供給ノズルに接続される液処理装置であって、 上記処理液を貯留する処理液貯留容器と上記処理液供給ノズルとを接続する供給管路と、 上記供給管路に介設され、上記処理液を濾過すると共に、上記処理液中に混入している異物を除去するフィルタ装置と、 上記フィルタ装置の二次側の上記供給管路に介設されるポンプと、 上記ポンプの吐出側と上記フィルタ装置の吸入側とを接続する循環管路と、 上記ポンプの二次側の上記供給管路に介設される供給制御弁と、 上記循環管路に介設される循環制御弁と、 上記ポンプ、供給制御弁及び循環制御弁を制御する制御手段と、を具備し、 上記供給制御弁を閉じることで上記処理液供給ノズルから上記被処理基板への処理液の供給が停止している際に、上記循環制御弁を開き、上記ポンプを駆動して、上記フィルタ装置を介設する上記供給管路と上記循環管路との間で上記処理液を循環させることを特徴とする（請求項１）。
このように構成することにより、一の処理液供給ノズルから被処理基板に処理液の供給が停止されている状態（アイドル状態）で、フィルタ装置に滞留する処理液を供給管路と循環管路とを介して循環させることができる。
なお、この発明において、アイドル状態とは、一の処理液供給ノズルから被処理基板に処理液の供給が停止されている状態の他に、処理液貯留容器のインストール直後から被処理基板への処理液の供給開始までの状態を含むものとする。
この発明において、上記循環管路は上記ポンプの二次側の上記供給管路と上記フィルタ装置の一次側の上記供給管路とを接続してもよい（請求項２）。また、上記フィルタ装置の一次側の上記供給管路に介設され、上記処理液の一部を貯留する処理液一時貯留容器を具備し、上記循環管路は上記ポンプの二次側の上記供給管路と上記処理液一時貯留容器とを接続してもよい（請求項３）。また、上記フィルタ装置と上記ポンプとの間の上記供給管路に介設され、上記処理液中に存在する気泡を分離する機能を有するトラップタンクを具備し、上記循環管路は上記ポンプの吐出口と上記フィルタ装置の一次側の上記供給管路とを接続してもよい（請求項４）。また、 上記フィルタ装置と上記ポンプとの間の上記供給管路に介設され、上記処理液中に存在する気泡を分離する機能を有するトラップタンクを具備し、 上記循環管路は、上記トラップタンクと上記ポンプを接続する第１循環管路と、上記トラップタンクと上記フィルタ装置の一次側の供給管路とを接続する第２循環管路とからなるとしてもよい（請求項５）。
この場合において、上記ポンプをポンプ部分と駆動部分を区画するダイヤフラムを駆動手段の駆動により往復駆動するダイヤフラムポンプにて形成し、上記ダイヤフラムポンプの吸入側に上記ポンプ部分への上記処理液の流入を選択的に可能にする吸入側の開閉弁、上記ダイヤフラムポンプの吐出側に上記処理液供給ノズルへの上記処理液の供給を選択的に可能にする第１の開閉弁及び上記循環管路への上記処理液の供給を選択的に可能にする第２の開閉弁を設けると共に上記トラップタンクで分離された気泡をドレイン管を介して外部に排出することを選択的に可能にする切換弁を設け、上記第２循環管路に上記循環制御弁を設けると共に上記フィルタ装置の一次側であって上記第２循環管路と上記供給管路との接続部の二次側の上記供給管路に第３の開閉弁を設け、上記第１の開閉弁、第２の開閉弁、吸入側の開閉弁及び循環制御弁を閉じた状態で、上記駆動手段の駆動により上記ポンプ部分を負圧にすることで、上記処理液中に存在する微細な気泡を顕在化し、上記吸入側の開閉弁、第１の開閉弁、第３の開閉弁及び切換弁を閉じ、上記第２の開閉弁、循環制御弁を開くことで、顕在化された気泡を上記トラップタンクに移動させ、上記第１の開閉弁、第２の開閉弁及び循環制御弁を閉じ、上記吸入側の開閉弁、第３の開閉弁及び切換弁を開くことで上記トラップタンク内の気泡をドレイン管を介して外部に排出することが好ましい（請求項６）。
このように構成することにより、ダイヤフラムポンプを駆動させることで、処理液中に存在する気泡を顕在化させ、顕在化された気泡を外部に排出させることができるため、処理液中の気体を効率的に脱気することができる。
また、請求項６記載の液処理装置において、上記第１の開閉弁、第２の開閉弁、第３の開閉弁、切換弁及び循環制御弁を閉じ、上記吸入側の開閉弁を開いた状態で、上記駆動手段の駆動により上記ポンプ部分を負圧にすることで、上記処理液中に存在する微細な気泡を顕在化することが好ましい（請求項７）。このように構成することにより、排気量の少ないダイヤフラムポンプを用いて処理液中に存在する気泡を顕在化させ、顕在化された気泡を外部に排出させることができる。
また、請求項１ないし７のいずれかに記載の発明において、上記制御手段による上記処理液の循環を所定の間隔で行うことが好ましい（請求項８）。このように構成することにより、フィルタ装置への処理液の滞留を常に抑制することができる。
また、請求項１ないし８のいずれかに記載の発明において、上記処理液を循環させる上記供給管路又は上記循環管路の少なくとも一の管路に上記処理液中の気体を脱気する脱気機構を介設することが好ましい（請求項９）。
このように構成することにより、供給管路又は循環管路で循環する処理液中の気体を脱気することができる。
また、請求項１又は８に記載の発明において、上記フィルタ装置内の処理液に振動を与える振動体を更に具備することが好ましい（請求項１０）。
このように構成することにより、フィルタ装置内の処理液に振動が与えられるため、フィルタ装置内での処理液の滞留を防止することができる。
また、請求項１，８又は１０のいずれかに記載の液処理装置において、上記フィルタ装置内の処理液の温度を検出する温度センサと、上記温度センサからの信号に基づいて上記フィルタ装置内の処理液の温度を制御する温度制御手段と、を更に具備してなることが好ましい（請求項１１）。
このように構成することにより、フィルタ装置に接している処理液の温度を検出し、温度制御手段によって処理液の温度を制御することができるため、例えばゲルのようなパーティクルの原因となる要素の増加を抑制することができる。
また、請求項１，８，１０又は１１のいずれかに記載の発明において、上記フィルタ装置は上記供給管路に複数設けられていることが好ましい（請求項１２）。
このように構成することにより、供給管路にフィルタ装置を一つ設けた場合よりもより多くの異物（パーティクル及び気泡）を除去することが可能となる。
また、請求項１３に記載の発明の液処理方法は、 処理液を貯留する処理液貯留容器と被処理基板に上記処理液を供給する処理液供給ノズルとを接続する供給管路と、 上記供給管路に介設され、上記処理液を濾過すると共に、上記処理液中に混入している異物を除去するフィルタ装置と、 上記フィルタ装置の二次側の上記供給管路に介設されるポンプと、 上記ポンプの吐出側と上記フィルタ装置の吸入側とを接続する循環管路と、 上記ポンプの二次側の上記供給管路に介設される供給制御弁と、 上記循環管路に介設される循環制御弁と、 上記ポンプ、供給制御弁及び循環制御弁を制御する制御手段とを具備する液処理装置に用いられる液処理方法であって、 上記供給制御弁を開くと共に上記循環制御弁を閉じ、上記ポンプを駆動させることで上記被処理基板に上記処理液を供給する処理液供給工程と、 上記処理液供給工程を行わない時に上記供給制御弁を閉じると共に上記循環制御弁を開き、上記ポンプを駆動させることで上記循環管路と上記供給管路との間で上記処理液を循環させる循環工程と、を備えることを特徴とする。
このような方法を用いることにより、被処理基板への処理液の供給を行わない時に上記循環管路と上記供給管路との間で上記処理液を循環させるため、アイドル状態で、フィルタ装置に滞留する処理液を供給管路と循環管路とを介して循環させることができる。
また、この発明において、上記循環工程で処理液を循環する上記循環管路若しくは上記供給管路に上記処理液中の気体を脱気する脱気機構が介設され、上記循環工程は上記脱気機構による処理液中の気体の脱気を行う脱気工程を含むことが好ましい（請求項１４）。
このような方法を用いることにより、循環工程において処理液中の気体の脱気を行うことができ、当該処理液を循環させることによりフィルタに付着している気泡を容易に除去できる。
また、請求項１３に記載の発明において、上記ポンプをポンプ部分と駆動部分を区画するダイヤフラムを駆動手段の駆動により往復駆動するダイヤフラムポンプにて形成し、上記循環管路は、上記トラップタンクと上記ポンプを接続する第１循環管路と、上記トラップタンクと上記フィルタ装置の一次側の供給管路とを接続する第２循環管路とからなり、上記ダイヤフラムポンプの吸入側に上記ダイヤフラムポンプへの上記処理液の供給を選択的に可能にする吸入側の開閉弁、上記ダイヤフラムポンプの吐出側に上記処理液供給ノズルへの上記処理液の供給を選択的に可能にする第１の開閉弁及び上記循環管路への上記処理液の供給を選択的に可能にする第２の開閉弁を設けると共に上記トラップタンクで分離された気泡をドレイン管を介して外部に排出することを選択的に可能にする切換弁を設け、上記第２循環管路に上記循環制御弁を設けると共に上記フィルタ装置の一次側であって上記第２循環管路と上記供給管路との接続部の二次側の上記供給管路に第３の開閉弁を設け、上記第１の開閉弁、第２の開閉弁、吸入側の開閉弁、切換弁及び循環制御弁を閉じた状態で、上記駆動手段の駆動により上記ポンプ部分を負圧にすることで、上記処理液中に存在する微細な気泡を顕在化する気泡顕在化工程と、該気体顕在化工程の後、吸入側の開閉弁、上記第１の開閉弁、第３の開閉弁を閉じ、上記第２の開閉弁、循環制御弁を開いた状態で、顕在化された気泡を上記トラップタンクに移動させる気泡移動工程と、上記第１の開閉弁、第２の開閉弁及び循環制御弁を閉じ、上記吸入側の開閉弁、第３の開閉弁及び切換弁を開くことで上記トラップタンク内の気泡をドレイン管を介して外部に排出する脱気工程と、を備え、上記気泡顕在化工程、気泡移動工程及び上記脱気工程は、上記処理液供給工程の終了後上記循環工程の開始前に行われることが好ましい（請求項１５）。
このような方法を用いることにより、気泡顕在化工程でポンプに吸入される処理液が負圧になることで顕在化した処理液中の気体が脱気工程により外部に吐出されるため、処理液中の気体を確実に除去することができ、当該処理液を循環させることによりフィルタに付着している気泡を容易に除去できる。
また、請求項１５に記載の液処理方法においては、上記気泡顕在化工程は、上記第１の開閉弁、第２の開閉弁、第３の開閉弁、切換弁及び循環制御弁を閉じ、上記吸入側の開閉弁を開いた状態で、上記駆動手段の駆動により上記ポンプ部分を負圧にすることで、上記処理液中に存在する微細な気泡を顕在化する工程であることが好ましい（請求項１６）。このように構成することにより、排気量の少ないダイヤフラムポンプを用いて処理液中に存在する気泡を顕在化させ、顕在化された気泡を外部に排出させることができる。
この発明は、上記のように構成されているので、以下のような顕著な効果が得られる。
（１）請求項１〜５，１３記載の発明によれば、不使用状態で、フィルタ装置に滞留する処理液を供給管路と循環管路とを介して循環させることができるので、使用時にダミー吐出を行うことなく、処理液中のパーティクルの増加を抑制することができる。そのため、処理液を無駄に消費することなく処理液中のパーティクルの増加を効率的に防止することができる。
（２）請求項８記載の発明によれば、フィルタ装置への処理液の滞留を常に抑制することができるので、液処理装置と接続する処理液供給ノズルから被処理基板に処理液を供給する際に、液処理装置による処理液の循環を行うことなく、処理液を被処理基板に供給することができる。そのため、上記（１）に加えて、更に被処理基板に処理液を供給する工程に要する時間を短縮することができ、当該処理液を循環させることによりフィルタに付着している気泡を容易に除去できる。
（３）請求項９，１４記載の発明によれば、供給管路又は循環管路で循環する処理液中の気体を脱気することができる。そのため、上記（１）、（２）に加えて、更に被処理基板に供給される処理液への気体の混入を抑制することができる。
（４）請求項６，７，１５、１６記載の発明によれば、ポンプで吸入される処理液を負圧にすることで処理液中の気体が顕在化するため、上記（１）〜（３）に加えて、脱気機構による処理液中の気体の除去を効率よく行うことができる。
（５）請求項１０記載の発明によれば、フィルタ装置に振動を与えることにより、フィルタ装置での処理液の滞留を防止することができるので、上記（１）、（２）に加えて、更に処理液中のパーティクル発生を抑制することができる。
（６）請求項１１記載の発明によれば、フィルタ装置に滞留している処理液の温度を検出し、温度制御手段によって処理液の温度を制御することにより、温度低下による処理液の粘性を所定値以下に保って、処理液がフィルタ装置に滞留するのを抑制することができる。そのため、上記（１），（２），（５）に加えて、更にフィルタ装置に滞留する処理液中のパーティクルの増加を効率的に防止することができる。
（７）請求項１２記載の発明によれば、供給管路にフィルタ装置を一つ設けた場合よりもより多くの異物（パーティクル及び気泡）を除去することが可能となる。そのため、上記（１），（２），（５），（６）に加えて、更に被処理基板に供給する処理液中のパーティクルや気泡を抑制することができる。
この発明に係る液処理装置を適用した塗布・現像処理装置に露光処理装置を接続した処理システムの全体を示す概略斜視図である。 上記処理システムの概略平面図である。 この発明に係る液処理装置の第１実施形態を示す概略断面図（ａ）及び（ａ）のＡ部概略断面図（ｂ）である。 この発明に係る液処理装置の第１実施形態のフィルタ装置付近を示す拡大概略断面図である。 上記液処理装置における通常処理動作を示す概略断面図である。 上記液処理装置における循環処理動作を示す概略断面図である。 この発明に係る液処理装置の第２実施形態を示す概略断面図である。 この発明に係る液処理装置の第３実施形態を示す概略断面図である。 この発明に係る液処理装置の第４実施形態を示す概略断面図である。 この発明に係る液処理装置の第５実施形態を示す概略断面図である。 この発明に係る液処理装置の第５実施形態の脱気機構の全体を示す断面図（ａ）及び（ａ）のＢ部拡大断面図（ｂ）である。 この発明に係る液処理装置の第６実施形態を示す概略断面図である。 この発明に係る液処理装置の第６実施形態のフィルタ装置付近を示す拡大概略断面図である。 この発明に係る液処理装置の第７実施形態を示す概略断面図である。 この発明に係る液処理装置の第７実施形態のフィルタ装置付近を示す拡大概略断面図である。 この発明に係る液処理装置の第８実施形態を示す概略断面図である。 この発明に係る液処理装置の第９実施形態を示す概略断面図である。 この発明に係る液処理装置の第１０実施形態を示す概略断面図である。 この発明に係る液処理装置の第１０実施形態のポンプ付近を示す拡大概略断面図である。 この発明に係る液処理装置の第１０実施形態の気泡顕在化工程（ａ）及び脱気工程（ｂ）を示す概略図である。 この発明に係る液処理装置の第１０実施形態においてトラップタンクに処理液を補充する動作を示す概略図である。 この発明に係る液処理装置に接続される液処理ユニットを示す概略断面図である。
以下、この発明の実施形態について、添付図面に基づいて説明する。ここでは、この発明に係る液処理装置（レジスト液処理装置）を塗布・現像処理装置に適用した場合について説明する。
上記塗布・現像処理装置は、図１及び図２に示すように、被処理基板であるウエハＷを複数枚例えば２５枚密閉収納するキャリア１０を搬出入するためのキャリアステーション１と、このキャリアステーション１から取り出されたウエハＷにレジスト塗布，現像処理等を施す処理部２と、ウエハＷの表面に光を透過する液層を形成した状態でウエハＷの表面を液浸露光する露光部４と、処理部２と露光部４との間に接続されて、ウエハＷの受け渡しを行うインターフェース部３とを具備している。
キャリアステーション１には、キャリア１０を複数個並べて載置可能な載置部１１と、この載置部１１から見て前方の壁面に設けられる開閉部１２と、開閉部１２を介してキャリア１０からウエハＷを取り出すための受け渡し手段Ａ１とが設けられている。
インターフェース部３は、処理部２と露光部４との間に前後に設けられる第１の搬送室３Ａ及び第２の搬送室３Ｂにて構成されており、それぞれに第１のウエハ搬送部３０Ａ及び第２のウエハ搬送部３０Ｂが設けられている。
また、キャリアステーション１の奥側には筐体２０にて周囲を囲まれる処理部２が接続されており、この処理部２には手前側から順に加熱・冷却系のユニットを多段化した棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３及び液処理ユニットＵ４，Ｕ５の各ユニット間のウエハＷの受け渡しを行う主搬送手段Ａ２，Ａ３が交互に配列して設けられている。また、主搬送手段Ａ２，Ａ３は、キャリアステーション１から見て前後方向に配置される棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３側の一面部と、後述する例えば右側の液処理ユニットＵ４，Ｕ５側の一面部と、左側の一面をなす背面部とで構成される区画壁２１により囲まれる空間内に配置されている。また、キャリアステーション１と処理部２との間、処理部２とインターフェース部３との間には、各ユニットで用いられる処理液の温度調節装置や温湿度調節用のダクト等を備えた温湿度調節ユニット２２が配置されている。
棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３は、液処理ユニットＵ４，Ｕ５にて行われる処理の前処理及び後処理を行うための各種ユニットを複数段例えば１０段に積層した構成とされており、その組み合わせはウエハＷを加熱（ベーク）する加熱ユニット（図示せず）、ウエハＷを冷却する冷却ユニット（図示せず）等が含まれる。また、ウエハＷに所定の処理液を供給して処理を行う液処理ユニットＵ４，Ｕ５は、例えば図１に示すように、レジストや現像液などの薬液収納部１４の上に反射防止膜を塗布する反射防止膜塗布ユニット（ＢＣＴ）２３，ウエハＷにレジスト液を塗布する塗布ユニット（ＣＯＴ）２４、ウエハＷに現像液を供給して現像処理する現像ユニット（ＤＥＶ）２５等を複数段例えば５段に積層して構成されている。塗布ユニット（ＣＯＴ）２４は、この発明に係る液処理装置５及び液処理ユニット１００を具備する。
上記のように構成される塗布・現像処理装置におけるウエハの流れの一例について、図１及び図２を参照しながら簡単に説明する。まず、例えば２５枚のウエハＷを収納したキャリア１０が載置部１１に載置されると、開閉部１２と共にキャリア１０の蓋体が外されて受け渡し手段Ａ１によりウエハＷが取り出される。そして、ウエハＷは棚ユニットＵ１の一段をなす受け渡しユニット（図示せず）を介して主搬送手段Ａ２へと受け渡され、塗布処理の前処理として例えば反射防止膜形成処理、冷却処理が行われた後、塗布ユニット（ＣＯＴ）２４にてレジスト液が塗布される。次いで、主搬送手段Ａ２によりウエハＷは棚ユニットＵ１〜Ｕ３の一の棚をなす加熱ユニットで加熱（ベーク処理）され、更に冷却された後棚ユニットＵ３の受け渡しユニットを経由してインターフェース部３へと搬入される。このインターフェース部３において、第１の搬送室３Ａ及び第２の搬送室３Ｂの第１のウエハ搬送部３０Ａ及び第２のウエハ搬送部３０Ｂによって露光部４に搬送され、ウエハＷの表面に対向するように露光手段（図示せず）が配置されて露光が行われる。露光後、ウエハＷは逆の経路で主搬送手段Ａ２まで搬送され、現像ユニット（ＤＥＶ）２５にて現像されることでパターンが形成される。しかる後ウエハＷは載置部１１上に載置された元のキャリア１０へと戻される。
次に、この発明に係る液処理装置の第１実施形態について説明する。
＜第１実施形態＞
この発明に係る液処理装置５は、図３に示すように、処理液であるレジスト液Ｌを貯留する処理液貯留容器６０（以下にレジスト容器６０という。）とウエハＷにレジスト液Ｌを吐出（供給）する後述する処理液供給ノズル７の１つの処理液供給ノズル７ａとを接続する供給管路５１と、供給管路５１に介設され、レジスト液Ｌを濾過してパーティクルを除去すると共に、レジスト液Ｌ中に混入している異物（気泡）を除去するフィルタ装置５２ａと、フィルタ装置５２ａの二次側の供給管路５１に介設される第１のトラップタンク５３と、第１のトラップタンク５３の二次側の供給管路５１に介設されるポンプＰと、ポンプＰの二次側の供給管路５１に介設される第２のトラップタンク５４と、ポンプＰの吐出側とフィルタ装置５２ａの吸入側とを接続する循環管路５５と、循環管路５５に介設される循環制御弁５６と、第２のトラップタンク５４の二次側の供給管路５１に介設される供給制御弁５７を具備する。
供給管路５１は、レジスト容器６０とこのレジスト容器６０から導かれた処理液を一時貯留するバッファタンク６１とを接続する第１の処理液供給管路５１ａと、バッファタンク６１と処理液供給ノズル７とを接続する第２の処理液供給管路５１ｂとから構成される。従って、フィルタ装置５２ａ、第１のトラップタンク５３、ポンプＰ、第２のトラップタンク５４、供給制御弁５７は、第２の処理液供給管路５１ｂに介設されている。
循環管路５５は、ポンプＰの二次側の第２の処理液供給管路５１ｂとフィルタ装置５２ａの一次側の第２の処理液供給管路５１ｂとを第２のトラップタンク５４を介して接続する。なお、第２のトラップタンク５４は、供給管路５１と循環管路５５とを接続する接続部に設けられている。
図３（ｂ）に示すように、ポンプＰには第２の処理液供給管路５１ｂ内の処理液を吸入、吐出するダイヤフラムポンプが用いられる。ポンプ（ダイヤフラムポンプ）Ｐは、可撓性部材であるダイヤフラム７１にてポンプ部分に相当するポンプ室７２と駆動部分に相当する作動室７３に仕切られている。また、ダイヤフラムポンプＰの吸入口には、第２の供給管路５１ｂからポンプＰへの処理液Ｌの流入を可能にする電磁式の開閉弁Ｖ３１が設けられ、吐出口には電磁式の開閉弁Ｖ３２が設けられている。開閉弁Ｖ３１，Ｖ３２は、ポンプ室７２と連通している。
作動室７３にはコントローラ２００からの信号に基づいて作動室７３内の気体の減圧及び加圧を制御する電空レギュレータを備える駆動手段７４が接続されている。開閉弁Ｖ３１，Ｖ３２はコントローラ２００からの信号に基づいて制御されている。
また、供給制御弁５７の二次側の第２の処理液供給管路５１ｂには、ノズルユニット７０に設けられた処理液供給ノズル７が接続されている。供給制御弁５７としては、例えば、ディスペンスバルブを備えた流量制御弁が用いられる。
ノズルユニット７０には複数本（図面では４本の場合を示す）の処理液供給ノズル７ａ〜７ｄが設けられており、そのうちの処理液供給ノズル７ａがこの実施形態の液処理装置５と接続する。また、他の処理液供給ノズル７ｂ〜７ｄには、上述したレジスト容器６０やフィルタ装置５２ａやポンプＰと同様のレジスト容器、フィルタ装置、ポンプが接続されている。
レジスト容器６０の上部には、不活性ガス例えば窒素（Ｎ２）ガスの供給源６２と接続する第１の気体供給管路８ａが設けられている。また、この第１の気体供給管路８ａには、可変調整可能な圧力調整手段である電空レギュレータＲが介設されている。この電空レギュレータＲは、後述する制御手段としての中央演算処理装置（ＣＰＵ）を主体として構成されるコントローラ２００からの制御信号によって作動する操作部例えば比例ソレノイドと、該ソレノイドの作動によって開閉する弁機構とを具備しており、弁機構の開閉によって圧力を調整するように構成されている。
上記第１の気体供給管路８ａの電空レギュレータＲとレジスト容器６０との間には電磁式の切換弁Ｖ１が介設されている。また、第１の処理液供給管路５１ａのレジスト容器６０とバッファタンク６１との間には電磁式の切換弁Ｖ２が介設されている。
また、第１の気体供給管路８ａには、一端が第１の気体供給管路８ａから分岐され、他端がバッファタンク６１の上部に接続する第２の気体供給管路８ｂが接続されている。この第２の気体供給管路８ｂには、バッファタンク６１内と大気に開放する大気部６３又はＮ２ガス供給源６２と切換可能に連通する切換弁Ｖ３が介設されている。切換弁Ｖ３は、バッファタンク６１側の１つのポートと、Ｎ２ガス供給源６２側と、大気部６３側の２つのポートとを切り換える３ポート２位置切換可能な電磁切換弁にて形成されており、この切換弁６３の切換操作によってバッファタンク６１内が大気側又はＮ２ガス供給源６２側に連通可能に形成されている。
一方、フィルタ装置５２ａの上部には、フィルタ装置５２ａ内の雰囲気を排気するためのドレイン管５１ｃが設けられ、ドレイン管５１ｃには電磁式の切換弁Ｖ４ａが介設されている。また、第１のトラップタンク５３及び第２のトラップタンク５４の上部にも、第１のトラップタンク５３、第２のトラップタンク５４内の雰囲気を排気するためのドレイン管５１ｄ，５１ｈが設けられ、ドレイン管５１ｄ，５１ｈには電磁式の切換弁Ｖ５ａ，Ｖ５ｂが介設されている。
切換弁Ｖ４ａ，Ｖ５ａ，Ｖ５ｂ、循環制御弁５６、供給制御弁５７はコントローラ２００と電気的に接続されており、このコントローラ２００からの制御信号に基づいて、切換動作や開閉動作が行われるようになっている。なお、バッファタンク６１にはバッファタンク６１内のレジスト液Ｌの上限液面と下限液面を検知する上限液面センサ６１ａ及び下限液面センサ６１ｂが設けられており、これら上限液面センサ６１ａ及び下限液面センサ６１ｂによって検知された信号がコントローラ２００に伝達されるように形成されている。また、電空レギュレータＲ、切換弁Ｖ１，Ｖ２、切換弁Ｖ３はコントローラ２００に電気的に接続されており、このコントローラ２００からの制御信号に基づいて作動する。なお、電空レギュレータＲ、上限液面センサ６１ａ、下限液面センサ６１ｂ、切換弁Ｖ１〜Ｖ７、開閉弁Ｖ３１〜Ｖ３３、循環制御弁５６、供給制御弁５７とコントローラ２００との接続は、図４〜図１７において図示されていない。
次に、図４に基づいて、上記液処理装置のフィルタ装置５２ａの構成について説明する。フィルタ装置５２ａは、円筒状に形成されたフィルタ５２ｆと、フィルタ５２ｆを囲むように保持する保持部５２ｉと、外壁部５２ｏとから主に構成されている。また、フィルタ５２ｆの内周側には、循環するレジスト液Ｌが満たされる空間部５２ｓが設けられている。フィルタ装置５２ａの外壁部５２ｏと保持部５２ｉとの間には、レジスト液通路５２ｐが設けられている。また、レジスト液通路５２ｐの二次側はフィルタ５２ｆを介して空間部５２ｓと連通している。また、空間部５２ｓの一次側及び二次側は第２の処理液供給管路５１ｂと連通し、レジスト液通路５２ｐの二次側はドレイン管５２ｃと連通している。
次に、上記液処理装置の動作態様について、図３（ａ）ないし図６を参照して説明する。なお、図５、図６においては、コントローラ２００等の制御系は省略してある。
・バッファタンクへのレジスト液供給
まず、レジスト容器６０をセット（インストール）した後、コントローラ２００からの制御信号に基づいて、第１の気体供給管路８ａに介設された切換弁Ｖ１と第１の処理液供給管路５１ａに介設された切換弁Ｖ２が開放し、Ｎ２ガス供給源６２からレジスト容器６０内に供給されるＮ２ガスの加圧によってレジスト液Ｌをバッファタンク６１内に供給する。このとき、切換弁Ｖ３は大気部６３側に切り換えられており、バッファタンク６１内は大気に連通されている。
・レジスト液のＮ２加圧―レジスト液吐出
図５に示すように、バッファタンク６１内に所定量のレジスト液Ｌが供給（補充）されると、上限液面センサ６１ａからの検知信号を受けた図示しないコントローラからの制御信号に基づいて、切換弁Ｖ１と切換弁Ｖ２が閉じると共に、切換弁Ｖ３がＮ２ガス供給源６２側に切り換わる。これにより、Ｎ２ガス供給源６２からＮ２ガスがバッファタンク６１内に供給される一方、第２の処理液供給管路５１ｂの供給制御弁５７が開放し、ポンプＰが駆動することで、レジスト液Ｌが処理液供給ノズル７ａからウエハＷに吐出（供給）されて処理が施される（処理液供給工程）。このとき、切換弁Ｖ４ａ，Ｖ５ａ，Ｖ５ｂは図示しないコントローラからの信号によって開かれており、フィルタ装置５２ａ、トラップタンク５３，５４中に溶存する気泡はドレイン管５１ｃ，５１ｄ，５１ｈを介して外部に排出される。
・レジスト液の循環
次に、供給管路５１と循環管路５５とを介して行われるレジスト液Ｌの循環について説明する。図６に示すように、処理液供給ノズル７ｄからウエハＷにレジスト液を供給する際には、図示しないコントローラからの信号によって供給制御弁５７が閉じられることで、処理液供給ノズル７ａからウエハＷへのレジスト液Ｌの供給が停止される（アイドル状態）。このアイドル状態で、図示しないコントローラからの信号によって循環制御弁５６が開かれる。
第２の処理液供給管路５１ｂに介設される供給制御弁５７が閉じられ、循環管路５５に介設される循環制御弁５６が開かれた状態でポンプＰを駆動させると、フィルタ装置５２ａに滞留しているレジスト液Ｌが第１のトラップタンク５３、第２のトラップタンク５４を介して循環管路５５に流れ込み、循環管路５５に流れ込んだレジスト液Ｌは、フィルタ装置５２ａの一次側の第２の液処理供給管路５１ｂに流れ込む。従って、処理液供給ノズル７ｄからウエハＷに処理液を供給する際に、供給制御弁５７を閉じると共に循環制御弁５６を開き、ポンプＰを駆動することで、第２の処理液供給管路５１ｂと循環管路５５との間でレジスト液Ｌが循環される（循環工程）。そして、循環工程が完了した後に処理液供給工程が行われる。
このように構成することにより、処理液供給ノズル７ｄからウエハＷにレジストが供給され、処理液供給ノズル７ａからウエハＷへのレジスト液Ｌの供給が停止している状態（アイドル状態）で、フィルタ装置５２ａに滞留するレジスト液Ｌを第２の処理液供給管路５１ｂと循環管路５５とを介して循環させることができる。従って、処理液供給ノズル７ａからウエハＷにレジスト液Ｌの供給が停止されているアイドル状態であっても、処理液の供給の際にダミー吐出を行うことなく、レジスト液Ｌ中のパーティクルの増加を抑制することができる。そのため、レジスト液Ｌを無駄に消費することなくレジスト液Ｌのパーティクルの増加を効率的に抑制することができる。
なお、レジスト容器６０をインストールした後処理液供給工程を開始するまでのアイドル状態の時間が長い場合においても、処理液供給工程を開始する前に循環工程を行うことが好ましい。このように処理液供給工程を開始する前に循環工程を行うことで、処理液供給工程を開始する前のレジスト液Ｌ中のパーティクルの増加を抑制することができるため、レジスト液Ｌを無駄に消費することなくレジスト液Ｌのパーティクルの増加を効率的に抑制することができる。
ここで、第２の処理液供給管路５１ｂと循環管路５５との間でのレジスト液Ｌの循環は１５分程度の間隔で行うことが好ましい。このレジスト液Ｌの循環を所定の間隔で行うことで、フィルタ装置５２ａへのレジスト液Ｌの滞留を常に抑制することができるため、アイドル状態が終了して処理液供給ノズル７ａからウエハＷにレジスト液Ｌを吐出（供給）する際に、液処理装置５によるレジスト液Ｌの循環を行うことなく、レジスト液ＬをウエハＷに供給することができる。そのため、ウエハＷにレジスト液Ｌを供給する工程に要する時間を短縮することができる。
＜第２実施形態＞
図７に基づいて、この発明に係る液処理装置の第２実施形態を説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一の構成については、同一部分に同一符号を付して説明は省略する。
第２実施形態の循環管路５５は、ポンプＰの二次側の第２の処理液供給管路５１ｂとバッファタンク６１とを第２のトラップタンク５４を介して接続する。従って、供給制御弁５７と切換弁Ｖ１を閉じ循環制御弁５６を開いた状態でポンプＰを駆動させることで、ポンプＰに吸入されている処理液Ｌが循環管路５５を介してバッファタンク６１に貯留される。なお、循環管路５５は、ポンプの吐出口とバッファタンク６１とを接続するものであってもよい。
このように構成することにより、第１実施形態と同様に、アイドル状態であっても、処理液の供給の際にダミー吐出を行うことなく、レジスト液Ｌ中のパーティクルの増加を抑制することができる。従って、レジスト液Ｌを無駄に消費することなくレジスト液Ｌのパーティクルの増加を効率的に抑制することができる。また、第１実施形態と同様に、アイドル状態が終了して処理液供給ノズル７ａからウエハＷにレジスト液Ｌを吐出（供給）する際に、液処理装置５によるレジスト液Ｌの循環を行うことなく、レジスト液ＬをウエハＷに供給することができる。そのため、ウエハＷにレジスト液Ｌを供給する工程に要する時間を短縮することができる。
＜第３実施形態＞
図８に基づいて、この発明に係る液処理装置の第３実施形態を説明する。なお、第３実施形態において、第１実施形態と同一の構成については、同一部分に同一符号を付して説明は省略する。
第３実施形態で用いられるダイヤフラムポンプＰには一次側の第２の処理液供給管路５１ｂ内の処理液を吸入するための吸入口が１カ所、二次側の第２の処理液供給管路５１ｂと循環管路５５内に処理液を吐出する吐出口が２カ所形成されている。この吸入口には、コントローラ２００からの信号に基づいて作動することで一次側の第２の処理液供給管路５１ｂからダイヤフラムポンプＰへの処理液Ｌの流入を可能にする電磁式の開閉弁Ｖ３３（吸入側の開閉弁Ｖ３３）が設けられている。また、この吐出口には、コントローラ２００からの信号に基づいて作動することでダイヤフラムポンプＰから処理液供給ノズル７ａへのレジスト液Ｌの吐出を可能にする電磁式の開閉弁Ｖ３４（第１の開閉弁Ｖ３４）とダイヤフラムポンプＰの循環管路５５へのレジスト液Ｌの供給とポンプＰ内の気体の排出を選択的に可能にする電磁式の開閉弁Ｖ３５（第２の開閉弁Ｖ３５）が設けられている。開閉弁Ｖ３３〜Ｖ３５は、ポンプ室７２と連通している。
作動室７３にはコントローラ２００からの信号に基づいて作動室７３内の気体の減圧及び加圧を制御する電空レギュレータを備える駆動手段７４が接続されている。開閉弁Ｖ３３〜Ｖ３５はコントローラ２００からの信号に基づいて制御されている。
第１実施形態及び第２実施形態には、循環管路５５に循環制御弁５６が設けられているが、第３実施形態では循環管路５５に循環制御弁５６は設けられていない。また、第１実施形態及び第２実施形態では、第２のトラップタンク５４がポンプＰの二次側の第２の処理液供給管路５１ｂに介設されているが、第３実施形態では、第２のトラップタンクは介設されていない。また、第３実施形態では、循環管路５５は第２の開閉弁Ｖ３５を介して連通するポンプＰの吐出口とフィルタ装置５２ａの一次側の第２の処理液供給管路５１ｂを接続する。
次に、第３実施形態におけるレジスト液Ｌの循環について説明する。アイドル状態では、コントローラ２００からの信号によって開閉弁Ｖ３４及び供給制御弁５７が閉じられ、吸入側の開閉弁Ｖ３３及び第２の開閉弁Ｖ３５が開いている。この状態でダイヤフラムポンプＰを駆動させると、フィルタ装置５２ａに滞留しているレジスト液Ｌが第１のトラップタンク５３を介して循環管路５５に流れ込み、循環管路５５に流れ込んだレジスト液Ｌは、フィルタ装置５２ａの一次側の第２の液処理供給管路５１ｂに流れ込む。
このように構成することにより、第１実施形態と同様に、アイドル状態であっても、処理液の供給の際にダミー吐出を行うことなく、レジスト液Ｌ中のパーティクルの増加を抑制することができる。従って、レジスト液Ｌを無駄に消費することなくレジスト液Ｌのパーティクルの増加を効率的に抑制することができる。また、第１実施形態と同様に、アイドル状態が終了して処理液供給ノズル７ａからウエハＷにレジスト液Ｌを吐出（供給）する際に、液処理装置５によるレジスト液Ｌの循環を行うことなく、レジスト液ＬをウエハＷに供給することができる。そのため、ウエハＷにレジスト液Ｌを供給する工程に要する時間を短縮することができる。
＜第４実施形態＞
図９に基づいて、この発明に係る液処理装置の第４実施形態を説明する。なお、第４実施形態において、第３実施形態と同一の構成については、同一部分に同一符号を付して説明は省略する。
第４実施形態における循環管路５５は、第１のトラップタンク５３とポンプＰを接続する第１循環管路５５ａと、第１のトラップタンク５３とフィルタ装置５２ａの一次側の第２の処理液供給管路５１ｂとを接続する第２循環管路５５ｂとからなる。また、第２循環管路５５ｂには、コントローラ２００からの信号に基づいて作動することでダイヤフラムポンプＰからフィルタ装置５２ａへの流通を可能にする循環制御弁５６が設けられている。
次に、第４実施形態におけるレジスト液Ｌの循環について説明する。アイドル状態では、コントローラ２００からの信号によって開閉弁Ｖ３４及び供給制御弁５７が閉じられ、吸入側の開閉弁Ｖ３３及び第２の開閉弁Ｖ３５が開いている。この状態でダイヤフラムポンプＰを駆動させると、フィルタ装置５２ａに滞留しているレジスト液Ｌが第１のトラップタンク５３、ポンプＰを介して第１循環管路５５ａに流れ込み、第１循環管路５５ａに流れ込んだレジスト液Ｌは第１のトラップタンク５３、第２循環管路５５ｂを介して、フィルタ装置５２ａの一次側の第２の液処理供給管路５１ｂに流れ込む。
このように構成することにより、第３実施形態と同様に、アイドル状態であっても、処理液の供給の際にダミー吐出を行うことなく、レジスト液Ｌ中のパーティクルの増加を抑制することができる。従って、レジスト液Ｌを無駄に消費することなくレジスト液Ｌのパーティクルの増加を効率的に抑制することができる。また、第３実施形態と同様に、アイドル状態が終了して処理液供給ノズル７ａからウエハＷにレジスト液Ｌを吐出（供給）する際に、液処理装置５によるレジスト液Ｌの循環を行うことなく、レジスト液ＬをウエハＷに供給することができる。そのため、ウエハＷにレジスト液Ｌを供給する工程に要する時間を短縮することができる。
＜第５実施形態＞
図１０，図１１（ａ），図１１（ｂ）に基づいて、この発明に係る液処理装置の第５実施形態を説明する。なお、第５実施形態において、第１実施形態と同一の構成については、同一部分に同一符号を付して説明は省略する。
第５実施形態の液処理装置５は、循環管路５５と第２の処理液供給管路５１ｂの接続点の二次側であり、かつフィルタ装置５２ａの一次側の第２の処理液供給管路５１ｂに脱気機構８０が介設されている。
脱気機構８０は、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、容器８１及び半透膜チューブ８２を有しており、レジスト液Ｌ中に存在する気体を除去するように構成されている。また、容器８１は、循環管路５５に接続する流入用ポート８３及び流出用ポート８４を有している。また、容器８１は、レジスト液Ｌ中に存在する気体を外部に排出するための排出管８６が接続する排気用ポート８５を有している。なお、排出官８６は図示しない排気ポンプに接続されている。
一方、半透膜チューブ８２は容器８１内に配置され、かつ両ポート８３，８４に接続されている。そして、全体が例えば四弗化エチレン系あるいはポリオレフィン系の中空糸膜によって形成されている。そのため、ポンプＰの駆動時に半透膜チューブ８２内にレジスト液Ｌを流入させ、容器８１内の半透膜チューブ８２周辺の空気を図示しない排気ポンプを駆動させて排気することで半透膜チューブ８２周辺の空気が減圧され、レジスト液Ｌ中の気体を顕在化させることができる。顕在化された気体は、上記排気ポンプの駆動により排出官８６を介して外部に排出される。
このように構成することにより、脱気機構８０によってレジスト液Ｌ中に溶存する気体を外部に排出することができるため、供給管路５１又は循環管路５５で循環するレジスト液Ｌ中の気体を脱気することができる（脱気工程）。そのため、ウエハＷに供給されるレジスト液Ｌへの気体の混入を抑制することができる。
また、このように構成することにより、第１実施形態と同様に、アイドル状態であっても、処理液の供給の際にダミー吐出を行うことなく、レジスト液Ｌ中のパーティクルの増加を抑制することができる。従って、レジスト液Ｌを無駄に消費することなくレジスト液Ｌのパーティクルの増加を効率的に抑制することができる。また、第１実施形態と同様に、アイドル状態が終了して処理液供給ノズル７ａからウエハＷにレジスト液Ｌを吐出（供給）する際に、液処理装置５によるレジスト液Ｌの循環を行うことなく、レジスト液ＬをウエハＷに供給することができる。そのため、ウエハＷにレジスト液Ｌを供給する工程に要する時間を短縮することができる。
＜第６実施形態＞
図１２，図１３に基づいて、この発明に係る液処理装置の第６実施形態を説明する。なお、第６実施形態において、第１実施形態と同一の構成については、同一部分に同一符号を付して説明は省略する。
第６実施形態の液処理装置５は、フィルタ装置５２ａ内の処理液を超音波振動させる振動体５８を具備する。この場合、振動体５８は、図１３に示すように、例えばフィルタ装置５２ａの底面に接着される振動板５８ａと、振動板５８ａを駆動し、超音波電源５８ｃを具備する超音波発生器５８ｂと、から主に構成されている。超音波発生器５８ｂは、コントローラ２００と電気的に接続されており、コントローラ２００からの制御信号に基づいて、駆動制御が行われるようになっている。また、振動体５８としては、例えば、超音波振動子が用いられる。
フィルタ装置５２ａの内側には、異物を除去するためのフィルタ５２ｆが設けられている。このフィルタ５２ｆに、コントローラ２００からの制御信号に基づく振動板５８ａの振動が与えられることにより、フィルタ５２ｆでのレジスト液Ｌの滞留を防止することができ、フィルタ５２ｆに滞留するレジスト液Ｌのパーティクルの増加を効率的に防止することができる。
また、このように構成することにより、第１実施形態と同様に、アイドル状態であっても、処理液の供給の際にダミー吐出を行うことなく、レジスト液Ｌ中のパーティクルの増加を抑制することができる。従って、レジスト液Ｌを無駄に消費することなくレジスト液Ｌのパーティクルの増加を効率的に抑制することができる。また、第１実施形態と同様に、アイドル状態が終了して処理液供給ノズル７ａからウエハＷにレジスト液Ｌを吐出（供給）する際に、液処理装置５によるレジスト液Ｌの循環を行うことなく、レジスト液ＬをウエハＷに供給することができる。そのため、ウエハＷにレジスト液Ｌを供給する工程に要する時間を短縮することができる。
＜第７実施形態＞
図１４，図１５に基づいて、この発明に係る液処理装置の第７実施形態を説明する。なお、第７実施形態において、第１実施形態と同一の構成については、同一部分に同一符号を付して説明は省略する。
第７実施形態の液処理装置５は、第１実施形態の液処理装置に加えて、フィルタ装置５２ａ内のレジスト液Ｌの温度を検出する温度センサ５９ａと、フィルタ装置５２ａ内のレジスト液Ｌの温度を制御する温調器５９ｂが配設される。温度センサ５９ａは、フィルタ装置５２ａの二次側の第２の処理液供給管路５１ｂに設けられている。また、温調器５９ｂはフィルタ装置５２ａを覆うように取り付けられている。温度センサ５９ａ、温調器５９ｂ、温調電源５９ｃはコントローラ２００に接続されている。温度センサ５９ａとしては、例えば、サーミスタが用いられる。また、温調器５９ｂとしては、例えば、熱電対が用いられる。
温調器５９ｂの温度制御としては、温度センサ５９ａによって検出されたフィルタ装置５２ａ内のレジスト液Ｌの温度が所定の温度例えば２２℃以下であるときに、コントローラ２００から温調器５９ｂに制御信号が伝達されることで、フィルタ装置５２ａ内のレジスト液Ｌの温度を４０℃に上昇させる制御を行っている。
このように構成することにより、フィルタ装置５２ａに滞留しているレジスト液Ｌの温度を検出し、温調器５９ｂ及びコントローラ２００によってレジスト液Ｌの温度を制御することができるため、温度に起因するレジスト液Ｌの粘性を所定値以下に保ち、レジスト液Ｌがフィルタ装置５２ａに滞留するのを抑制することができる。そのため、フィルタ装置５２ａに滞留するレジスト液Ｌ中のパーティクルの増加を効率的に防止することができる。
また、このように構成することにより、第１実施形態と同様に、アイドル状態であっても、処理液の供給の際にダミー吐出を行うことなく、レジスト液Ｌ中のパーティクルの増加を抑制することができる。従って、レジスト液Ｌを無駄に消費することなくレジスト液Ｌのパーティクルの増加を効率的に抑制することができる。また、第１実施形態と同様に、アイドル状態が終了して処理液供給ノズル７ａからウエハＷにレジスト液Ｌを吐出（供給）する際に、液処理装置５によるレジスト液Ｌの循環を行うことなく、レジスト液ＬをウエハＷに供給することができる。そのため、ウエハＷにレジスト液Ｌを供給する工程に要する時間を短縮することができる。
＜第８実施形態＞
図１６に基づいて、この発明に係る液処理装置の第８実施形態を説明する。なお、第８実施形態において、第１実施形態と同一の構成については、同一部分に同一符号を付して説明は省略する。
第８実施形態の液処理装置５は、第１実施形態の液処理装置５に設けられているフィルタ装置を直列に複数個例えば２個接続させている。各フィルタ装置５２ａ，５２ｂの上部には、フィルタ装置５２ａ，５２ｂ内の雰囲気を排気するためのドレイン管５１ｃ，５１ｅが設けられ、ドレイン管５１ｃ，５１ｅには電磁式の切換弁Ｖ４ａ，Ｖ４ｂが介設されている。第８の実施形態では、フィルタ装置５２ａ，５２ｂを２個直列に接続しているが、３個以上直列に接続してもよい。なお、第８実施形態において、その他の部分は第１実施形態と同一であるので、同一部分に同一符号を付して説明は省略する。
このように構成することにより、第２の処理液供給管路５１ｂにフィルタ装置５２を一つ設けた場合よりもより多くの異物（パーティクル及び気泡）を除去することが可能となる。
また、このように構成することにより、第１実施形態と同様に、アイドル状態であっても、処理液の供給の際にダミー吐出を行うことなく、レジスト液Ｌ中のパーティクルの増加を抑制することができる。従って、レジスト液Ｌを無駄に消費することなくレジスト液Ｌのパーティクルの増加を効率的に抑制することができる。また、第１実施形態と同様に、アイドル状態が終了して処理液供給ノズル７ａからウエハＷにレジスト液Ｌを吐出（供給）する際に、液処理装置５によるレジスト液Ｌの循環を行うことなく、レジスト液ＬをウエハＷに供給することができる。そのため、ウエハＷにレジスト液Ｌを供給する工程に要する時間を短縮することができる。
＜第９実施形態＞
図１７に基づいて、この発明に係る液処理装置の第９実施形態を説明する。なお、第９実施形態において、第１実施形態と同一の構成については、同一部分に同一符号を付して説明は省略する。
第９実施形態の液処理装置５は、第１実施形態の液処理装置５に加えて、供給制御弁５７の二次側の第２の処理液供給管路５１ｂにフィルタ装置５２ｃが介設されている。換言すれば、このフィルタ装置５２ｃは、処理液供給ノズル７ａの近傍の第２の処理液供給管路５１ｂに介設されている。また、フィルタ装置５２ｃの上部にはフィルタ装置５２ｃによって分離された気泡をバッファタンク６１に戻す戻り管路５１ｆが形成されており、この戻り管路５１ｆはバッファタンク６１の上部に接続されている。また、戻り管路５１ｆには、電磁式の開閉弁Ｖ７が介設されており、この開閉弁Ｖ７はコントローラ２００からの制御信号によって開閉される。なお、第９実施形態において、その他の部分は第１実施形態と同一であるので、同一部分に同一符号を付して説明は省略する。
このように構成することにより、ウエハＷにレジスト液Ｌを供給（吐出）する際に、レジスト液Ｌがフィルタ装置５２ｃを通過するため、フィルタ装置５２ａやトラップタンク５３，５４で除去しきれなかったレジスト液Ｌ中の異物（パーティクル及び気泡）を除去することが可能となる。
また、このように構成することにより、第１実施形態と同様に、アイドル状態であっても、処理液の供給の際にダミー吐出を行うことなく、レジスト液Ｌ中のパーティクルの増加を抑制することができる。従って、レジスト液Ｌを無駄に消費することなくレジスト液Ｌのパーティクルの増加を効率的に抑制することができる。また、第１実施形態と同様に、アイドル状態が終了して処理液供給ノズル７ａからウエハＷにレジスト液Ｌを吐出（供給）する際に、液処理装置５によるレジスト液Ｌの循環を行うことなく、レジスト液ＬをウエハＷに供給することができる。そのため、ウエハＷにレジスト液Ｌを供給する工程に要する時間を短縮することができる。
＜第１０実施形態＞
図１８〜図２１に基づいて、この発明に係る液処理装置の第１０実施形態を説明する。
図１８に示される液処理装置５には、第３の開閉弁に相当する電磁式の切換弁Ｖ６がフィルタ装置５２ａの一次側であって第２循環管路５５ｂとの接続部の二次側の第２の処理液供給管路５１ｂに介設されている。また、第１０実施形態では、トラップタンク５３中に貯留されるレジスト液Ｌの液面レベルを検知する図示しないレベルセンサが設けられている。
図１９に示すように、上記ダイヤフラムポンプＰは、可撓性部材であるダイヤフラム７１にてポンプ部分に相当するポンプ室７２と駆動部分に相当する作動室７３に仕切られており、ポンプ室７２には、フィルタ装置５２ａ側に接続する一次側連通路７２ａと、第１の開閉弁Ｖ３４を介して処理液供給ノズル７ａ側に接続する二次側連通路７２ｂと、第２の開閉弁Ｖ３５を介して第１循環管路５５ａに接続する循環兼排気側連通路７２ｃが設けられている。
また、作動室７３には、駆動手段が接続されている。すなわち、作動室７３に連通する給排路７３ａが設けられており、この給排路７３ａに給排切換弁Ｖ３６を介してエアー加圧源７４（以下に加圧源７４という）と減圧源７５に選択的に連通する管路７６が接続されている。この場合、管路７６は、作動室７３に接続する主管路７６ａと、この主管路７６ａから分岐され、減圧源７５に接続する排気管路７６ｂと、加圧源７４に接続する加圧管路７６ｃとで形成されている。主管路７６ａには流量センサであるフローメータ７７が介設され、排気管路７６ｂに介設される排気圧を調整する圧力調整機構と、加圧管路７６ｃに介設される加圧すなわちエアー圧を調整する圧力調整機構とが連成圧力調整機構７８にて形成されている。この場合、連成圧力調整機構７８は、排気管路７６ｂと加圧管路７６ｃとを選択的に接続する共通の連通ブロック７８ａと排気管路７６ｂ又は加圧管路７６ｃの連通を遮断する２つの停止ブロック７８ｂ，７８ｃと、連通ブロック７８ａ、停止ブロック７８ｂ，７８ｃを切換操作する電磁切換部７８ｄを備える電空レギュレータにて形成されている。また、連成圧力調整機構７８（以下に電空レギュレータ７８という）には圧力センサ７９が設けられており、圧力センサ７９によって管路７６が接続する作動室７３内の圧力が検出される。
上記のように構成されるダイヤフラムポンプＰの作動室７３側に接続される作動エアーの給排部において、駆動手段を構成する上記フローメータ７７、圧力センサ７９及び電空レギュレータ７８は、それぞれ制御部２００と電気的に接続されている。そして、フローメータ７７によって検出された管路７６内の排気流量と、圧力センサ７９によって検出された管路７６内の圧力がコントローラ２００に伝達（入力）され、コントローラ２００からの制御信号が電空レギュレータ７８に伝達（出力）されるように形成されている。
次に、図２０，２１に基づいて、ダイヤフラムポンプ内のレジスト液Ｌ中の気体を顕在化させ、顕在化した気体を外部に吐出する工程について説明する。なお、切換弁Ｖ４ａ，Ｖ５ａ、吸入側の開閉弁Ｖ３３、第１及び第２の開閉弁Ｖ３４，Ｖ３５、給排切換弁Ｖ３６、循環制御弁５６は図１８に示されるこのコントローラ２００に接続され、このコントローラ２００からの制御信号に基づいて開閉動作を行う。
図２０（ａ）に示すように、トラップタンク５３には、図示しないレベルセンサによってレジスト液Ｌの貯留量の上限を設定するセンサーラインＩ１が設けられており、レジスト液ＬがセンサーラインＩ１を超えたときに切換弁Ｖ６を閉じることで、ポンプ室７２及びトラップタンク５３へのレジスト液Ｌの補充が終了する。このとき、トラップタンク５３の上部には気層が形成されており、ポンプ室７２内にはレジスト液Ｌが満たされている。
次いで、吸入側の開閉弁Ｖ３３、第１の開閉弁Ｖ３４，第２の開閉弁Ｖ３５、切換弁Ｖ４ａ，Ｖ５ａ、循環制御弁５６が閉じた状態で作動室７３内のエアーを排気することで、ポンプ室７２が負圧になる。ポンプ室７２を負圧にすることで、ポンプ室７２に流入しているレジスト液Ｌに存在する微細な気泡が顕在化する（気泡顕在化工程）。
ここで、上記気泡顕在化工程は吸入側の開閉弁Ｖ３３を開き、第１の開閉弁Ｖ３４，第２の開閉弁Ｖ３５、切換弁Ｖ４ａ，Ｖ５ａ、循環制御弁５６が閉じた状態で作動室７３内のエアーを排気してもよい。吸入側の開閉弁Ｖ３３を開いた状態で作動室７３内のエアーを排気することで、ポンプ室７２及びトラップタンク５３内に補充されているレジスト液Ｌの気泡を顕在化させる際に必要なダイヤフラムポンプＰの排気量を少なくすることができる。
ここで、吸入側の開閉弁Ｖ３３を開いた状態で作動室７３内のエアーを排気することで、ダイヤフラムポンプＰの排気量を少なくすることができる理由について説明する。作動室７３内のエアーの排気に伴ってポンプ室７２の体積を増加させると、ポンプ室７２及びトラップタンク５３内のレジスト液Ｌの体積はほとんど変化しないが、トラップタンク５３内の気層の体積は増加する。そのため、この気層の圧力は体積の増加に伴って減少する。また、この気層と接しているレジスト液Ｌの圧力は気層の圧力と釣り合うため、レジスト液Ｌの圧力も減少する。レジスト液Ｌ内に溶け込むことができる微細な気泡がレジスト液Ｌの圧力が減少するにつれて減少するため、レジスト液Ｌの圧力が減少することで、溶け込むことのできない気泡が顕在化する。
従って、吸入側の開閉弁Ｖ３３を開いた状態で作動室７３内のエアーを排気することで、排気量の少ないダイヤフラムポンプであってもレジスト液Ｌに存在する微細な気泡を顕在化させることができる。
次いで、図２１（ｂ）に示すように、吸入側の開閉弁Ｖ３３を閉じた状態で第２の開閉弁３５と循環制御弁５６が開き、給排切換弁Ｖ３６が加圧源７４側に切り換えられた状態で、電空レギュレータ７８を加圧側に連通して、作動室７３内にエアーを供給する。作動室７３内にエアーを供給することでポンプ室７２に流入しているレジスト液Ｌ中で顕在化した気泡がトラップタンク５３に貯留されるレジスト液Ｌに移動する（気泡移動工程）。ここで、切換弁Ｖ５ａは閉じているため、トラップタンク５３に移動した気泡がトラップタンク５３上部の気層となって、トラップタンク５３内のレジスト液Ｌが加圧される。そのため、トラップタンク５３に貯留されているレジスト液Ｌの一部が第２循環管路５５ｂに流通し、トラップタンク５３に貯留されているレジスト液Ｌの貯留量は減少する。
気泡顕在化工程及び気泡移動工程を複数回行うことで、トラップタンク５３に貯留されているレジスト液Ｌの貯留量が図示しないレベルセンサによって検知されるセンサーラインＩ２以下になると、図２１に示すように循環制御弁５６が閉じた状態で切換弁Ｖ５ａ６が開き、トラップタンク５３内の気泡がドレイン缶５１ｄを介して外部に排出される（脱気工程）。このとき、第３の開閉弁Ｖ６が開き、バッファタンク６１に貯留されているレジスト液Ｌの一部が第２の処理液供給管路５１ｂを介してトラップタンク５３に流入する。第３の開閉弁Ｖ６はトラップタンク５３に流入されるレジスト液Ｌの液面がセンサーラインＩ１に達した時に閉じられ、トラップタンク５３へのレジスト液Ｌの流入が終了する。
このように構成することにより、ダイヤフラムポンプＰ内に補充されたレジスト液Ｌ中に溶在する気体を顕在化させた上で脱気することができる。そのため、レジスト液Ｌに供給されるレジスト液Ｌへの気体の混入を抑制することができる。
また、このように気泡顕在化工程及び脱気工程が繰り返されるため、ポンプ室７２及びトラップタンク５３に貯留されるレジスト液Ｌ中に存在する気泡の除去を効率よく行うことが可能になる。
＜第１１実施形態＞
図２２に基づいて、この発明に係る液処理装置に接続される液処理ユニットを説明する。液処理装置５に接続される液処理ユニット１００は、図２２に示すように、不活性ガス例えば窒素（Ｎ２）ガスの供給源１０１と、レジスト液Ｌを貯留するレジスト容器１０２と、レジスト容器１０２から導かれた処理液を一時貯留するバッファタンク１０３と、バッファタンク１０３に貯留されているレジスト液Ｌを吐出する２個のポンプＰ１，Ｐ２と、ポンプＰ１，Ｐ２の二次側に設けられている４個のフィルタ装置１０４ａ〜１０４ｄ（以下、フィルタ装置１０４で代表する）と、を具備する。この実施形態ではポンプＰ１，Ｐ２にダイヤフラムポンプが用いられている。
また、フィルタ装置１０４の二次側には、電磁式の開閉弁Ｖ８を介してレジスト容器６０が設けられている。このレジスト容器６０の二次側には、第１の実施形態から第５の実施形態で上述した第１の供給液供給管路５１ａ、液処理装置５、処理液供給ノズル７等が設けられている。
レジスト容器１０２の一次側には、Ｎ２ガス供給源１０１と接続する第３の気体供給管路１１０ａが設けられている。この第３の気体供給管路１１０ａのＮ２ガス供給源１０１とレジスト容器１０２との間には、電磁式の開閉弁Ｖ９が介設されている。また、第３の気体供給管路１１０ａのＮ２ガス供給源１０１とレジスト容器１０２との間には、リリーフ弁Ｖ１０が介設されると共に、圧力計１０５が設けられている。また、第３の気体供給管路１１０ａのリリーフ弁Ｖ１０と電磁弁Ｖ９との間には、気体ドレイン管路１１０ｂが接続され、この気体ドレイン管路１１０ｂにリリーフ弁Ｖ１１が介設されている。
また、一端が第３の気体供給管路１１０ａから分岐され、他端がバッファタンク１０３の上部に接続する第４の気体供給管路１１０ｃが設けられている。この第４の気体供給管路１１０ｃには、バッファタンク１０３内と大気に開放する大気部１０６又はＮ２ガス供給源１０１と切換可能に連通する切換弁Ｖ１２が介設されている。また、第４の気体供給管路１１０ｃには、電磁式の切換弁Ｖ１３及び逆止弁Ｖ１４が介設されている。
レジスト容器１０２の二次側には、バッファタンク１０３と接続する第３の処理液供給管路１１１ａが設けられている。この第３の処理液供給管路１１１ａには、電磁式の切換弁Ｖ１５が介設されている。
バッファタンク１０３の二次側には、第４の処理液供給管路１１１ｂが設けられている。第４の処理液供給管路１１１ｂには、電磁式の開閉弁Ｖ８，Ｖ１６、ポンプＰ１，Ｐ２、フィルタ装置１０４、レジスト容器６０が介設されている。ポンプＰ１，Ｐ２は、フィルタ装置１０４の一次側の第４の処理液供給管路１１１ｂに並列に介設されており、ポンプの一次側及び二次側にそれぞれ逆止弁Ｖ１７〜Ｖ２０が設けられている。なお、切換弁Ｖ１６とポンプＰ１，Ｐ２を接続する第４の処理液供給管路１１１ｂの切換弁Ｖ１６の二次側には、切換弁Ｖ２７を開設するドレイン管路１１１ｄが接続されている。
また、フィルタ装置１０４ａ〜１０４ｄは、ポンプＰ１，Ｐ２の二次側の第４の処理液供給管路１１１ｂに直列に４個介設されている。各フィルタ装置１０４ａ〜１０４ｄの上部には、ドレイン管路１１２ａ〜１１２ｄが設けられており、これらのドレイン管路１１２ａ〜１１２ｄには各フィルタ装置１０４ａ〜１０４ｄに対応する電磁式の切換弁Ｖ２１〜Ｖ２４が介設されている。
フィルタ装置１０４の二次側の第４の処理液供給管路１１１ｂからは、戻り管路１１１ｃが分岐している。この戻り管路１１１ｃは、バッファタンク１０３の上部に接続されている。また、戻り管路１１１ｃにはドレイン管路１１２が接続されている。また、戻り管路１１１ｃには、電磁式の切換弁Ｖ２５，Ｖ２６が介設されている。
ドレイン管路１１２には、電磁式の切換弁Ｖ２８が介設されている。この切換弁Ｖ２８の一次側のドレイン管路１１２には、フィルタ装置１０４を介して供給されるレジスト液Ｌを大気部１０７を介したドレイン又は戻り管路１１２に切換可能に連通する電磁式の切換弁Ｖ２９が介設されている。
上記切換弁Ｖ１２，Ｖ２９，切換弁Ｖ１３，Ｖ１５，Ｖ１６，Ｖ２１〜Ｖ２８は、図示しないコントローラと電気的に接続されており、このコントローラからの制御信号に基づいて、切換動作や開閉動作が行われるようになっている。なお、バッファタンク１０３にはバッファタンク１０３と同様に上限液面センサ１０３ａ及び下限液面センサ１０３ｂが設けられており、これら上限液面センサ１０３ａ及び下限液面センサ１０３ｂによって検知された信号が図示しないコントローラに伝達されるように形成されている。
次に、液処理ユニットの動作態様について、説明する。
・バッファタンクへのレジスト液供給
まず、レジスト容器１０２をセットした後、図示しないコントローラからの制御信号に基づいて、第３の気体供給管路１１０ａに介設された開閉弁Ｖ９と第３の処理液供給管路１１１ａに介設された切換弁Ｖ１５が開放し、Ｎ２ガス供給源１０１からレジスト容器１０２内に供給されるＮ２ガスの加圧によってレジスト液Ｌをバッファタンク１０３内に供給する。このとき、切換弁Ｖ１２は大気部１０６側に切り換えられており、バッファタンク１０３内は大気に連通されている。レジスト容器１０２から供給されたレジスト液Ｌが第３の処理液供給管路１１１ａを介してバッファタンク１０３に供給（補充）される際、レジスト液Ｌはバッファタンク１０３内の気体（大気）と接触することで、レジスト液Ｌの大気接触面積の増大によりレジスト液Ｌ中に溶存するガスを顕在化して気泡が発生又は発生しやすくする。
・レジスト液の循環
次に、第４の処理液供給管路１１１ｂと戻り管路１１１ｃとを介して行われるレジスト液Ｌの循環について説明する。バッファタンク１０３内に所定量のレジスト液Ｌが供給（補充）されると、上限液面センサ１０３ａからの検知信号を受けた図示しないコントローラからの制御信号に基づいて、切換弁Ｖ１５が閉じると共に切換弁Ｖ１６が開く。
レジスト液Ｌを循環する際には、ポンプＰ１，Ｐ２が交互に駆動することによって、バッファタンク１０３に貯留されているレジスト液Ｌがフィルタ装置１０４を介して戻り管路１１１ｃに流れ込む。また、戻り管路１１１ｃに流れ込んだレジスト液Ｌは、バッファタンク１０３に流れ込む。従って、第４の処理液供給管路１１１ｂと戻り管路１１１ｃとの間でレジスト液Ｌが循環され、フィルタ装置１０４を通過することによりパーティクルや気泡を除去したレジスト液Ｌがバッファタンク１０３に貯留される。
・レジスト液のＮ２加圧―レジスト容器供給
バッファタンク１０３からレジスト容器６０へのレジスト液Ｌへの供給について説明する。バッファタンク１０３からレジスト容器６０にレジスト液Ｌを供給する場合には、図示しないコントローラからの制御信号に基づいて、開閉弁Ｖ９，Ｖ１５が閉じると共に切換弁Ｖ１３が開き、切換弁Ｖ１２がＮ２ガス供給源１０１側に切り換わる。これにより、Ｎ２ガス供給源１０１からＮ２ガスがバッファタンク１０３内に供給される一方、第４の処理液供給管路１１１ｂの開閉弁Ｖ８，Ｖ１６が開かれ、ポンプＰ１，Ｐ２が駆動することで、レジスト液Ｌがフィルタ装置１０４、レジスト容器６０に供給される。このとき、フィルタ装置１０４中に溶存する気泡はドレイン管路１１２ａ〜１１２ｄを介して大気部１０７に排出される。また、レジスト容器６０に供給されたレジスト液Ｌは、第１の実施形態で上述したように、レジスト液Ｌが処理液供給ノズル７ａからウエハＷに吐出（供給）され、又はレジスト液Ｌが供給管路５１と循環管路５５との間を循環する。
このように、第４の処理液供給管路１１１ｃに４個のフィルタ装置１０４ａ〜１０４ｄを介設する構成を有しているため、バッファタンク１０３に貯留されているレジスト液Ｌを濾過する時間は、１個のフィルタ装置のみを用いた場合の４分の１となる。そのため、レジスト液Ｌの循環によるレジスト液Ｌ内のパーティクルや気泡の除去に要する時間を短縮することができる。
＜その他の実施形態＞
なお、上記実施形態では、この発明に係る処理液供給装置をレジスト塗布処理装置に適用した場合について説明したが、レジスト以外の処理液例えば現像液等の供給装置や洗浄処理の供給装置にも適用可能である。
また、第１実施形態に第２実施形態から第１０実施形態の少なくとも一つを組み込んだ形態とすることも可能である。これにより、レジスト液Ｌを無駄に消費することなくレジスト液Ｌ中のパーティクルの増加を重畳的に防止することができる。
５ 液処理装置
７、７ａ〜７ｄ 処理液供給ノズル
５１ 供給管路
５１ａ 第１の処理液供給管路
５１ｂ 第２の処理液供給管路
５２ａ フィルタ装置
５３ 第１のトラップタンク
５４ 第２のトラップタンク
５５ 循環管路
５６ 循環制御弁
５７ 供給制御弁
５８ 振動体
５９ａ 温度センサ
５９ｂ 温調器（温度制御手段）
６０ レジスト容器（処理液貯留容器）
６１ バッファタンク（処理液一時貯留容器）
７１ ダイヤフラム
７２ ポンプ室７２（ポンプ部分）
７３ 作動室７３（駆動部分）
８０ 脱気機構
８１ 容器
８２ 半透膜チューブ
８３ 流入用ポート
８４ 流出用ポート
８５ 排気用ポート
８６ 排出管
２００ コントローラ（制御手段）
Ｌ レジスト液（処理液）
Ｐ ポンプ
Ｖ６ 第３の開閉弁
Ｖ３１，Ｖ３２，Ｖ３６ 開閉弁
Ｖ３３ 吸入側の開閉弁
Ｖ３４ 第１の開閉弁
Ｖ３５ 第２の開閉弁
Ｖ４ａ，Ｖ５ａ 切換弁
Ｗ ウエハ（被処理基板）

Claims (16)

  1. 被処理基板に処理液を供給する複数の処理液供給ノズルのうち一つの処理液供給ノズルに接続される液処理装置であって、
    上記処理液を貯留する処理液貯留容器と上記処理液供給ノズルとを接続する供給管路と、
    上記供給管路に介設され、上記処理液を濾過すると共に、上記処理液中に混入している異物を除去するフィルタ装置と、
    上記フィルタ装置の二次側の上記供給管路に介設されるポンプと、
    上記ポンプの吐出側と上記フィルタ装置の吸入側とを接続する循環管路と、
    上記ポンプの二次側の上記供給管路に介設される供給制御弁と、
    上記循環管路に介設される循環制御弁と、
    上記ポンプ、供給制御弁及び循環制御弁を制御する制御手段と、を具備し、
    上記供給制御弁を閉じることで上記処理液供給ノズルから上記被処理基板への処理液の供給が停止している際に、上記循環制御弁を開き、上記ポンプを駆動して、上記フィルタ装置を介設する上記供給管路と上記循環管路との間で上記処理液を循環させることを特徴とする液処理装置。
  2. 請求項１記載の液処理装置において、
    上記循環管路は上記ポンプの二次側の上記供給管路と上記フィルタ装置の一次側の上記供給管路とを接続することを特徴とする液処理装置。
  3. 請求項１記載の液処理装置において、
    上記フィルタ装置の一次側の上記供給管路に介設され、上記処理液の一部を貯留する処理液一時貯留容器を具備し、
    上記循環管路は上記ポンプの二次側の上記供給管路と上記処理液一時貯留容器とを接続することを特徴とする液処理装置。
  4. 請求項１記載の液処理装置において、
    上記フィルタ装置と上記ポンプとの間の上記供給管路に介設され、上記処理液中に存在する気泡を分離する機能を有するトラップタンクを具備し、
    上記循環管路は上記ポンプの吐出口と上記フィルタ装置の一次側の上記供給管路とを接続することを特徴とする液処理装置。
  5. 請求項１記載の液処理装置において、
    上記フィルタ装置と上記ポンプとの間の上記供給管路に介設され、上記処理液中に存在する気泡を分離する機能を有するトラップタンクを具備し、
    上記循環管路は、上記トラップタンクと上記ポンプを接続する第１循環管路と、上記トラップタンクと上記フィルタ装置の一次側の供給管路とを接続する第２循環管路とからなることを特徴とする液処理装置。
  6. 請求項５記載の液処理装置において、
    上記ポンプをポンプ部分と駆動部分を区画するダイヤフラムを駆動手段の駆動により往復駆動するダイヤフラムポンプにて形成し、
    上記ダイヤフラムポンプの吸入側に上記ポンプ部分への上記処理液の流入を選択的に可能にする吸入側の開閉弁、上記ダイヤフラムポンプの吐出側に上記処理液供給ノズルへの上記処理液の供給を選択的に可能にする第１の開閉弁及び上記循環管路への上記処理液の供給を選択的に可能にする第２の開閉弁を設けると共に上記トラップタンクで分離された気泡をドレイン管を介して外部に排出することを選択的に可能にする切換弁を設け、
    上記第２循環管路に上記循環制御弁を設けると共に上記フィルタ装置の一次側であって上記第２循環管路と上記供給管路との接続部の二次側の上記供給管路に第３の開閉弁を設け、
    上記第１の開閉弁、第２の開閉弁、吸入側の開閉弁及び循環制御弁を閉じた状態で、上記駆動手段の駆動により上記ポンプ部分を負圧にすることで、上記処理液中に存在する微細な気泡を顕在化し、
    上記吸入側の開閉弁、第１の開閉弁、第３の開閉弁及び切換弁を閉じ、上記第２の開閉弁、循環制御弁を開くことで、顕在化された気泡を上記トラップタンクに移動させ、
    上記第１の開閉弁、第２の開閉弁及び循環制御弁を閉じ、上記吸入側の開閉弁、第３の開閉弁及び切換弁を開くことで上記トラップタンク内の気泡をドレイン管を介して外部に排出することを特徴とする液処理装置。
  7. 請求項６記載の液処理装置において、
    上記第１の開閉弁、第２の開閉弁、第３の開閉弁、切換弁及び循環制御弁を閉じ、上記吸入側の開閉弁を開いた状態で、上記駆動手段の駆動により上記ポンプ部分を負圧にすることで、上記処理液中に存在する微細な気泡を顕在化することを特徴とする液処理装置。
  8. 請求項１ないし７のいずれかに記載の液処理装置において、
    上記制御手段による上記処理液の循環を所定の間隔で行うことを特徴とする液処理装置。
  9. 請求項１ないし８のいずれかに記載の液処理装置において、
    上記処理液を循環させる上記供給管路又は上記循環管路の少なくとも一の管路に上記処理液中の気体を脱気する脱気機構を介設することを特徴とする液処理装置。
  10. 請求項１又は８に記載の液処理装置において、
    上記フィルタ装置内の処理液に振動を与える振動体を更に具備してなることを特徴とする液処理装置。
  11. 請求項１，８又は１０のいずれかに記載の液処理装置において、
    上記フィルタ装置内の処理液の温度を検出する温度センサと、
    上記温度センサからの信号に基づいて上記フィルタ装置内の処理液の温度を制御する温度制御手段と、を更に具備してなることを特徴とする液処理装置。
  12. 請求項１，８，１０又は１１のいずれかに記載の液処理装置において、
    上記フィルタ装置は上記供給管路に複数設けられていることを特徴とする液処理装置。
  13. 処理液を貯留する処理液貯留容器と被処理基板に上記処理液を供給する処理液供給ノズルとを接続する供給管路と、
    上記供給管路に介設され、上記処理液を濾過すると共に、上記処理液中に混入している異物を除去するフィルタ装置と、
    上記フィルタ装置の二次側の上記供給管路に介設されるポンプと、
    上記ポンプの吐出側と上記フィルタ装置の吸入側とを接続する循環管路と、
    上記ポンプの二次側の上記供給管路に介設される供給制御弁と、
    上記循環管路に介設される循環制御弁と、
    上記ポンプ、供給制御弁及び循環制御弁を制御する制御手段とを具備する液処理装置に用いられる液処理方法であって、
    上記供給制御弁を開くと共に上記循環制御弁を閉じ、上記ポンプを駆動させることで上記被処理基板に上記処理液を供給する処理液供給工程と、
    上記処理液供給工程を行わない時に上記供給制御弁を閉じると共に上記循環制御弁を開き、上記ポンプを駆動させることで上記循環管路と上記供給管路との間で上記処理液を循環させる循環工程と、を備えることを特徴とする液処理方法。
  14. 請求項１３に記載の液処理方法において、
    上記循環工程で処理液を循環する上記循環管路若しくは上記供給管路に上記処理液中の気体を脱気する脱気機構が介設され、
    上記循環工程は上記脱気機構による処理液中の気体の脱気を行う脱気工程を含むことを特徴とする液処理方法。
  15. 請求項１３に記載の液処理方法において、
    上記ポンプをポンプ部分と駆動部分を区画するダイヤフラムを駆動手段の駆動により往復駆動するダイヤフラムポンプにて形成し、
    上記循環管路は、上記トラップタンクと上記ポンプを接続する第１循環管路と、上記トラップタンクと上記フィルタ装置の一次側の供給管路とを接続する第２循環管路とからなり、
    上記ダイヤフラムポンプの吸入側に上記ダイヤフラムポンプへの上記処理液の供給を選択的に可能にする吸入側の開閉弁、上記ダイヤフラムポンプの吐出側に上記処理液供給ノズルへの上記処理液の供給を選択的に可能にする第１の開閉弁及び上記循環管路への上記処理液の供給を選択的に可能にする第２の開閉弁を設けると共に上記トラップタンクで分離された気泡をドレイン管を介して外部に排出することを選択的に可能にする切換弁を設け、
    上記第２循環管路に上記循環制御弁を設けると共に上記フィルタ装置の一次側であって上記第２循環管路と上記供給管路との接続部の二次側の上記供給管路に第３の開閉弁を設け、
    上記第１の開閉弁、第２の開閉弁、吸入側の開閉弁、切換弁及び循環制御弁を閉じた状態で、上記駆動手段の駆動により上記ポンプ部分を負圧にすることで、上記処理液中に存在する微細な気泡を顕在化する気泡顕在化工程と、
    該気体顕在化工程の後、吸入側の開閉弁、上記第１の開閉弁、第３の開閉弁を閉じ、上記第２の開閉弁、循環制御弁を開いた状態で、顕在化された気泡を上記トラップタンクに移動させる気泡移動工程と、
    上記第１の開閉弁、第２の開閉弁及び循環制御弁を閉じ、上記吸入側の開閉弁、第３の開閉弁及び切換弁を開くことで上記トラップタンク内の気泡をドレイン管を介して外部に排出する脱気工程と、を備え、
    上記気泡顕在化工程、気泡移動工程及び上記脱気工程は、上記処理液供給工程の終了後上記循環工程の開始前に行われることを特徴とする液処理方法。
  16. 請求項１５に記載の液処理方法において、
    上記気泡顕在化工程は、上記第１の開閉弁、第２の開閉弁、第３の開閉弁、切換弁及び循環制御弁を閉じ、上記吸入側の開閉弁を開いた状態で、上記駆動手段の駆動により上記ポンプ部分を負圧にすることで、上記処理液中に存在する微細な気泡を顕在化する工程であることを特徴とする液処理方法。
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