JP2015073007A - 処理液供給装置及び処理液供給方法 - Google Patents

Abstract

【課題】処理液を無駄に消費することなく、処理液中のパーティクルの増加を効率的に抑制することができる処理液供給装置を提供する。
【解決手段】被処理体を処理するための処理液を供給する処理液供給源６０と、前記処理液供給源に供給路を介して接続され、前記処理液を被処理体Ｗに吐出する吐出部７０と、前記供給路に設けられ、処理液中の異物を除去するためのフィルタ装置５２ａと、前記供給路におけるフィルタ装置の一次側及び二次側に夫々設けられた供給ポンプＰ１及び吐出ポンプＰ２と、前記処理液供給源から供給された処理液を、前記供給ポンプ及び吐出ポンプの少なくとも一方を用いて減圧して脱気し、次いで脱気された処理液を前記供給ポンプ及び吐出ポンプを用いて前記フィルタ装置の一次側から当該フィルタ装置を介して二次側へ通過させるように制御信号を出力する制御部２００と、を備える。
【選択図】図３

Description

この発明は、例えば半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等の被処理体に処理液を供給して処理する処理液供給装置及び処理液供給方法に関する。

一般に、半導体デバイスの製造のフォトリソグラフィ技術においては、半導体ウエハやＦＰＤ基板等（以下にウエハ等という）にフォトレジストを塗布し、これにより形成されたレジスト膜を所定の回路パターンに応じて露光し、この露光パターンを現像処理することによりレジスト膜に回路パターンが形成されている。

このようなフォトリソグラフィ工程において、ウエハ等に供給されるレジスト液や現像液等の処理液には、様々な原因によって窒素ガス等の気泡やパーティクル（異物）が混入する虞があり、気泡やパーティクルが混在した処理液がウエハ等に供給されると塗布ムラや欠陥が発生する虞がある。このため、処理液中に混在する気泡やパーティクルを除去するための装置が処理液の管路に介設されている。

従来、この種の装置として、供給ノズルと処理液貯留容器とを接続する供給管路に一時貯留容器とフィルタとポンプを介設し、処理液貯留容器と一時貯留容器との間の供給管路及びフィルタに接続する循環管路と、循環管路に設けられた可変絞りを有する処理液供給装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この処理液供給装置は、フォトリソグラフィ工程で行われる処理の効率、多様化を図るため、複数の供給ノズルを備えており、目的に応じて供給ノズルを選択して使用している

この処理液供給装置においては、フィルタで泡抜きされた処理液の液圧が可変絞りによって低下することで処理液に溶存する気体が気泡化され、この気泡が循環経路から供給管路を介して再びフィルタを通過することで除去される。そのため、処理液中に溶存する気体を効率的に除去することができる。

特開２０１０−１３５５３５号公報（特許請求の範囲、図３、図４）

ところで、複数の供給管路を備える処理液供給装置では、使用していない供給ノズルと接続する供給管路に介設されるフィルタで処理液の滞留が生じる。ここで、フィルタ等の容量の大きい場所で処理液を長時間滞留させると、特にフィルタに滞留している気泡やゲルがフィルタと処理液との界面でパーティクルとして成長・増加する傾向が見られる。そのため、処理液中に混在するパーティクルの増加を防止する方法として、処理液の吐出をウエハ等以外の場所に定期的に行うことで、フィルタ等の容量の大きい場所で処理液を長時間滞留させないようにする方法が考えられる（ダミー吐出）。しかしながら、ダミー吐出では吐出した処理液を廃棄することになるため、処理液の消費量が増大するという問題がある。また、上記特許文献１の処理液供給装置においては、気泡をフィルタで除去するため、気泡がフィルタ装置に残留し、フィルタ装置の性能を低下させる可能性がある。

この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、処理液を無駄に消費することなく、処理液中のパーティクルの増加を効率的に抑制することを目的とする。

本発明の処理液供給装置は、被処理体を処理するための処理液を供給する処理液供給源と、
前記処理液供給源に供給路を介して接続され、前記処理液を被処理体に吐出する吐出部と、
前記供給路に設けられ、処理液中の異物を除去するためのフィルタ装置と、
前記供給路におけるフィルタ装置の一次側及び二次側に夫々設けられた供給ポンプ及び吐出ポンプと、
前記処理液供給源から供給された処理液を、前記供給ポンプ及び吐出ポンプの少なくとも一方を用いて減圧して脱気し、次いで脱気された処理液を前記供給ポンプ及び吐出ポンプを用いて前記フィルタ装置の一次側から当該フィルタ装置を介して二次側へ通過させるように制御信号を出力する制御部と、を備えたことを特徴とする。

本発明の他の処理液供給装置は、
被処理体を処理するための処理液を供給する処理液供給源と、
前記処理液供給源に供給路を介して接続され、前記処理液を被処理体に吐出する吐出部と、
前記供給路に設けられ、処理液中の異物を除去するためのフィルタ装置と、
前記処理液供給源から供給された処理液を脱気する脱気機構と、
前記脱気機構により脱気された処理液を前記フィルタ装置の一次側から当該フィルタ装置を介して二次側へ通過させるための送液用のポンプと、を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、脱気機構により脱気された処理液を、フィルタ装置の一次側から二次側へ通過させる。フィルタ装置に含まれる気泡は、前記処理液に効率よく溶解され、当該フィルタ装置の二次側へと効率良く除去される。従って、フィルタ装置に通液して廃棄する処理液の量が抑えられる。また、フィルタ装置に残留する気泡がパーティクルとなって被処理体に吐出される処理液中に混入することを効率的に抑えることができる。

この発明に係る液処理装置を適用した塗布・現像処理装置に露光処理装置を接続した処理システムの全体を示す概略斜視図である。 上記処理システムの概略平面図である。 この発明に係る液処理装置の第１実施形態の構成図である。 前記液処理装置を構成するポンプの概略動作図である。 前記液処理装置を構成するフィルタ装置の縦断側面図である。 前記液処理装置を構成するレジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 ポンプ及びフィルタ装置の状態を示す説明図である。 ポンプ及びフィルタ装置の状態を示す説明図である。 ポンプ及びフィルタ装置の状態を示す説明図である。 ポンプ及びフィルタ装置の状態を示す説明図である。 ポンプ及びフィルタ装置の状態を示す説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系を動作させるためのコントローラの判断のフローチャートである。 他の液処理装置に係るレジスト液供給系の構成図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 前記レジスト液供給系の動作の説明図である。 他の液処理装置に係るレジスト液供給系の構成図である。 他の液処理装置に係るレジスト液供給系の構成図である。 前記液処理装置を構成する脱気機構の構成図である。 前記液処理装置のレジスト液供給系の動作の説明図である。 前記脱気機構の配置例を示す説明図である。 他の液処理装置に係るレジスト液供給系の構成図である。 レジスト液供給系の動作の説明図である。 他の液処理装置に係るレジスト液供給系の構成図である。 前記レジスト液供給系の構成図である。

以下、この発明の実施形態について、添付図面に基づいて説明する。ここでは、この発明に係る処理液供給装置（レジスト液処理装置）を塗布・現像装置に適用した場合について説明する。

上記塗布・現像装置は、図１及び図２に示すように、基板であるウエハＷを複数枚例えば２５枚密閉収納するキャリア１０を搬出入するためのキャリアステーション１と、このキャリアステーション１から取り出されたウエハＷにレジスト塗布，現像処理等を施す処理部２と、当該処理部２とウエハＷの表面に光を透過する液層を形成した状態でウエハＷの表面を液浸露光する露光部４との間でウエハＷの受け渡しを行うインターフェース部３とを具備している。

キャリアステーション１には、キャリア１０を複数個並べて載置可能な載置部１１と、この載置部１１から見て前方の壁面に設けられる開閉部１２と、開閉部１２を介してキャリア１０からウエハＷを取り出すための受け渡し手段Ａ１とが設けられている。

インターフェース部３は、処理部２と露光部４との間に前後に設けられる第１の搬送室３Ａ及び第２の搬送室３Ｂにて構成されており、それぞれに第１のウエハ搬送部３０Ａ及び第２のウエハ搬送部３０Ｂが設けられている。

また、キャリアステーション１の奥側には筐体２０にて周囲を囲まれる処理部２が接続されており、この処理部２には手前側から順に加熱・冷却系のユニットを多段化した棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３及び液処理ユニットＵ４，Ｕ５の各ユニット間のウエハＷの受け渡しを行う主搬送手段Ａ２，Ａ３が交互に配列して設けられている。また、主搬送手段Ａ２，Ａ３は、キャリアステーション１から見て前後方向に配置される棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３側の一面部と、後述する例えば右側の液処理ユニットＵ４，Ｕ５側の一面部と、左側の一面をなす背面部とで構成される区画壁２１により囲まれる空間内に配置されている。また、キャリアステーション１と処理部２との間、処理部２とインターフェース部３との間には、各ユニットで用いられる処理液の温度調節装置や温湿度調節用のダクト等を
備えた温湿度調節ユニット２２が配置されている。

棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３は、液処理ユニットＵ４，Ｕ５にて行われる処理の前処理及び後処理を行うための各種ユニットを複数段例えば１０段に積層した構成とされており、その組み合わせはウエハＷを加熱（ベーク）する加熱ユニット（図示せず）、ウエハＷを冷却する冷却ユニット（図示せず）等が含まれる。また、ウエハＷに所定の処理液を供給して処理を行う液処理ユニットＵ４，Ｕ５は、例えば図１に示すように、レジストや現像液などの薬液収納部１４の上に反射防止膜を塗布する反射防止膜塗布ユニット（ＢＣＴ）２３，ウエハＷにレジスト液を塗布する塗布ユニット（ＣＯＴ）２４、ウエハＷに現像液を供給して現像処理する現像ユニット（ＤＥＶ）２５等を複数段例えば５段に積層して構成されている。塗布ユニット（ＣＯＴ）２４は、前記レジスト液供給装置である。

上記のように構成される塗布・現像処理装置におけるウエハの流れの一例について、図１及び図２を参照しながら簡単に説明する。塗布、現像処理装置では、ロットごとにウエハＷが連続して搬送される。つまり、同じロットのウエハＷが続けて搬送される。まず、例えば２５枚のウエハＷを収納したキャリア１０が載置部１１に載置されると、開閉部１２と共にキャリア１０の蓋体が外されて受け渡し手段Ａ１によりウエハＷが取り出される。そして、ウエハＷは棚ユニットＵ１の一段をなす受け渡しユニット（図示せず）を介して主搬送手段Ａ２へと受け渡され、塗布処理の前処理として例えば反射防止膜形成処理、冷却処理が行われた後、塗布ユニット（ＣＯＴ）２４にてレジスト液が塗布される。次いで、主搬送手段Ａ２によりウエハＷは棚ユニットＵ１〜Ｕ３の一の棚をなす加熱ユニットで加熱（ベーク処理）され、更に冷却された後棚ユニットＵ３の受け渡しユニットを経由してインターフェース部３へと搬入される。このインターフェース部３において、第１の搬送室３Ａ及び第２の搬送室３Ｂの第１のウエハ搬送部３０Ａ及び第２のウエハ搬送部３０Ｂによって露光部４に搬送され、ウエハＷの表面に対向するように露光手段（図示せず）が配置されて露光が行われる。露光後、ウエハＷは逆の経路で主搬送手段Ａ２まで搬送され、現像ユニット（ＤＥＶ）２５にて現像されることでパターンが形成される。しかる後ウエハＷは載置部１１上に載置された元のキャリア１０へと戻される。

＜第１実施形態＞
次に、この発明に係る処理液供給装置の第１実施形態について図３を参照しながら説明する。第１の実施形態に係るレジスト液供給装置５は、複数のレジスト液供給系５００により構成されている。レジスト液供給系５００は、処理液であるレジスト液Ｌを貯留するレジスト容器６０と、当該レジスト容器６０とウエハＷにレジスト液Ｌを吐出（供給）するためのノズルとを接続する処理液供給管路５１と、を備える。また、レジスト液供給系５００は、処理液供給管路５１に介設され、レジスト液Ｌを濾過してパーティクルを除去すると共に、レジスト液Ｌ中に混入している気泡やパーティクルなどの異物を除去するフィルタ装置５２ａを備える。さらに、レジスト液供給系５００は、前記フィルタ装置５２ａの一次側、二次側の処理液供給管路５１に夫々介設されるポンプＰ１、Ｐ２と、前記ポンプＰ２の二次側の処理液供給管路５１に介設される供給制御弁５７と、前記ポンプＰ１の一次側の処理液供給管路５１に介設されるバッファタンク６１と、を具備する。

前記処理液供給管路５１は、処理液供給源である前記レジスト容器６０と当該レジスト容器６０から導かれた処理液を一時貯留する前記バッファタンク６１とを接続する第１の処理液供給管路５１ａと、当該バッファタンク６１とノズルとを接続する第２の処理液供給管路５１ｂと、から構成される。つまり、上記のフィルタ装置５２ａ、ポンプＰ１、Ｐ２及び供給制御弁５７は、第２の処理液供給管路５１ｂに介設されている。また、ポンプＰ１、Ｐ２は、この処理液供給管路５１ｂの他に、帰還用管路（循環路）５５によって互いに接続されている。

前記ポンプＰ１は、フィルタ装置５２ａへレジスト液Ｌを供給するためのポンプであり、説明の便宜上、供給ポンプＰ１と記載する場合がある。ポンプＰ２はウエハＷの液処理時に、レジスト液ＬをウエハＷに吐出させるノズルへ送液するものであるため、説明の便宜上、吐出ポンプＰ２と記載する場合がある。図４には、前記供給ポンプＰ１の概略縦断面図を示している。供給ポンプＰ１は下側が開口した筐体１０１と、当該筐体１０１の下方側を塞ぐように形成されたダイヤフラム１０２と、を備えている。ダイヤフラム１０２は、この例では上側が塞がれた筒の外縁部が上方に折り返されて、前記筐体１０１の縁部に接続されている。

当該筐体１０１とダイヤフラム１０２とによって、レジスト液Ｌが貯留されるポンプ室１０３が形成される。図中１０４は駆動機構であり、当該駆動機構１０４により、図４上段、下段に夫々示すようにダイヤフラム１０２が変形して、ポンプ室１０３の容積が変化する。それによって、ポンプ室１０３からのレジスト液Ｌの吐出動作と、ポンプ室１０３へのレジスト液Ｌの吸液動作とを行うことができる。

供給ポンプＰ１の吸入側（一次側）には、第２の処理液供給管路５１ｂから当該供給ポンプＰ１への処理液Ｌの流入を可能にする電磁式の開閉弁Ｖ３１が設けられている。供給ポンプＰ１の吐出側（二次側）には電磁式の開閉弁Ｖ３２が設けられている。また、前記帰還用管路５５の下流端が、前記ポンプ室１０３に接続されている。

吐出ポンプＰ２は、供給ポンプＰ１と略同様に構成されている。差異点としては、図３に示すように開閉弁Ｖ３３が設けられ、この開閉弁Ｖ３３を介して前記帰還用管路５５の上流端が接続されていることである。また、吐出ポンプＰ２には、当該吐出ポンプＰ２におけるポンプ室１０３の圧力を検出するセンサ１０５が設けられている。センサ１０５により検出される圧力に基づいて、コントローラ２００により、前記駆動機構１０４を介してポンプＰ１、Ｐ２の動作が制御される。なお、開閉弁により互いに区画されていないときにポンプＰ１、Ｐ２の各ポンプ室１０３の圧力は、同様に変化するので、前記センサ１０５は供給ポンプＰ１のポンプ室１０３の圧力を検出するためのものでもある。ただし、ポンプＰ１にもセンサ１０５を設けて、夫々のセンサ１０５の検出結果によりポンプ室１０３の圧力を制御してもよい。また、供給ポンプＰ１の開閉弁Ｖ３１、Ｖ３２に対応する吐出ポンプＰ２の開閉弁を、図３において開閉弁Ｖ３４、Ｖ３５として示している。

前記供給制御弁５７としては、例えば、ディスペンスバルブを備えた流量制御弁が用いられる。また図中７０は、前記ノズルにより構成されるノズルユニットである。当該ノズルユニット７０には、各々個別のレジスト液供給系５００と接続される複数本（図面では４本の場合を示す）のノズルが設けられている。図中各ノズルを７（７ａ〜７ｄ）として示しており、これらノズル７ａ〜７ｄに接続される各レジスト液供給系５００の前記レジスト容器６０には、互いに異なる種類のレジスト液Ｌが貯留されている。従って、各処理液供給ノズル７ａ〜７ｄから互いに異なるレジスト液ＬをウエハＷに吐出することができる。コントローラ２００により、ウエハＷのロット毎に吐出されるレジスト液Ｌ、即ち使用されるレジスト液供給系５００が選択される。

レジスト容器６０の上部には、不活性ガス例えば窒素（Ｎ２）ガスの供給源６２と接続する第１の気体供給管路８ａが接続されている。また、この第１の気体供給管路８ａには、可変調整可能な圧力調整手段である電空レギュレータＲが介設されている。この電空レギュレータＲは、コントローラ２００からの制御信号によって作動する操作部例えば比例ソレノイドと、該ソレノイドの作動によって開閉する弁機構とを具備しており、弁機構の開閉によって圧力を調整するように構成されている。

上記第１の気体供給管路８ａにおいて、電空レギュレータＲとレジスト容器６０との間には電磁式の切換弁Ｖ１が介設されている。また、第１の処理液供給管路５１ａのレジスト容器６０とバッファタンク６１との間には電磁式の切換弁Ｖ２が介設されている。切換弁Ｖ１は、レジスト容器６０内を、大気雰囲気に開放された状態、ガス供給源６２に接続された状態、前記大気雰囲気及びガス供給源６２から遮断された状態のうち、いずれかの状態に切り替える。これら切換弁Ｖ１、Ｖ２及び電空レギュレータＲも、各々レジスト液供給系５００を構成する。例えばガス供給源６２は、各レジスト液供給系５００に共用される。

バッファタンク６１には、その内部のレジスト液Ｌの上限液面及び下限液面を検知する上限液面センサ６１ａ及び下限液面センサ６１ｂが設けられており、これら上限液面センサ６１ａ及び下限液面センサ６１ｂによって検知された信号がコントローラ２００に伝達されるように形成されている。この検知信号に基づいて、レジスト容器６０からレジスト液Ｌが供給され、バッファタンク６１内の液面が制御される。また、バッファタンク６１の上部には、バッファタンク６１内の気層及びタンク６１内のレジスト液を除去するためのドレイン管路６１ｃが設けられ、当該ドレイン管路６１ｃには電磁式の切換弁Ｖ６ａが介設されている。

フィルタ装置５２ａの上部には、フィルタ装置５２ａ内の気相雰囲気を除去（ベント）するためのベント用管路５１ｃが設けられ、当該ベント用管路５１ｃには電磁式の切換弁Ｖ４ａが介設されている。
図５に基づいて、フィルタ装置５２ａの構成について説明する。フィルタ装置５２ａは、円筒状に形成されたフィルタ５２ｆと、フィルタ５２ｆを囲むように保持する保持部５２ｉと、外壁部５２ｏとから主に構成されている。また、フィルタ５２ｆの内周側には、濾過されたレジスト液Ｌが満たされる空間部５２ｓが設けられている。フィルタ装置５２ａの外壁部５２ｏと保持部５２ｉとの間には、レジスト液通路５２ｐが設けられている。また、レジスト液通路５２ｐの二次側はフィルタ５２ｆを介して空間部５２ｓと連通している。また、空間部５２ｓの一次側及び二次側は第２の処理液供給管路５１ｂと連通し、レジスト液通路５２ｐの二次側は前記ベント用管路５１ｃと連通している。

このフィルタ装置５２ａは、処理液供給管路５１ｂ及びベント用管路５１ｃから取り外し可能であり、交換自在に構成されている。また、上記のフィルタ５２ｆは、例えば不織布により構成される膜部材により構成されており、多数の微細な孔を備えている。このフィルタ５２ｆは、フィルタ装置５２ａをレジスト液供給系５００に取り付ける際は乾燥しているが、取付け後はレジスト液Ｌに浸され、各孔にレジスト液が通流されて、各孔に含まれていた気泡及びパーティクルが除去されて使用される。それによって、フィルタ５２ｆ自体に含まれる異物（気泡及びパーティクル）によりウエハＷに供給されるレジスト液が汚染されることを防ぐ。また、前記孔へのレジスト液の充填率が高い、つまり前記気泡の除去率が高いほど、ウエハＷにレジスト液Ｌを供給するにあたり、フィルタ５２ｆの一次側のレジスト液Ｌは、フィルタ５２ｆの二次側へ移動するまでにより多くの孔を通過することになり、前記レジスト液Ｌに含まれる異物はフィルタ５２ｆの二次側へと通過し難くなる。つまり、フィルタ５２ｆの異物の除去性能が向上することになる。

そこで、レジスト液供給系５００では、当該供給系中に減圧雰囲気を形成して、その供給系におけるレジスト液Ｌを脱気し、そのように脱気したレジスト液Ｌをフィルタ５２ｆの一次側から二次側へ通流させて、フィルタ５２ｆの前記気泡を除去する脱気液供給処理が行われる。この処理では、脱気されたレジスト液が供給されることで、フィルタ５２ｆの前記孔内の気泡は、当該レジスト液中に効率よく溶け込み、当該孔内にレジスト液が通流される。そして、溶け込んだ気泡は、レジスト液と共にフィルタ５２ｆの二次側へと排出される。また、レジスト液供給系５００では、この脱気液供給処理の他に循環濾過処理が行われる。この循環濾過処理は、減圧雰囲気での脱気を行わないレジスト液Ｌを、ノズル７ａ〜７ｄからウエハＷに吐出するまでに、フィルタ装置５２ａを含む循環路において繰り返し循環させ、当該フィルタ装置５２ａにて、確実に異物を除去するための処理である。

制御部であるコントローラ２００について説明する。コントローラ２００はコンピュータであり、プログラム、メモリ、ＣＰＵからなるデータ処理部などを備えている。前記プログラムは、各レジスト液供給系５００に制御信号を送信することにより、各弁の開閉、電空レギュレータＲの動作及び各ポンプＰの動作などを制御し、各管路におけるレジスト液やガスの流通、流通の停止及びこれらレジスト液及びガスの流量を制御することができる。それによって、上記の脱気液供給処理、循環濾過処理、及びウエハＷへのレジスト液の吐出処理を行うことができるように構成されている。

コントローラ２００は、レジスト液供給系５００を独立して制御し、一のレジスト液供給系５００において前記吐出処理を行う一方で、並行して他の３つのレジスト液供給系５００において脱気液供給処理または循環濾過処理を行うように制御することができる。前記プログラムは、コンピュータの記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）及びメモリーカードなどの記憶媒体に格納されてコントローラ２００にインストールされる。

次に、一のレジスト液供給系５００にフィルタ装置５２ａを取付けた後、ウエハＷに当該レジスト液供給系５００により処理を行う前に、前記脱気液供給処理を行う工程について、レジスト液供給系５００の概略図である図６ないし図１１を参照して説明する。図６〜図１１においては、ポンプＰ１、Ｐ２の動作、各弁の開閉及びレジスト液供給系５００内の圧力の変化によってレジスト液Ｌが流れる、または流れ得る管路については、このような流れが起こらない管路よりも太く示している。また、図の煩雑化を避けるためにレジスト容器６０に接続される気体供給管路８ａなど、図３で示した一部の構成については省略している。また、図１２〜図１６は、前記前記脱気液供給処理を行う各工程におけるポンプＰ１、Ｐ２及びフィルタ装置５２ａの状態を示した説明図であり、これらの図１２〜図１６も適宜参照する。

バッファタンク６１のドレイン管路６１ｃの切換弁Ｖ６ａを開放した状態で、Ｎ２ガス供給源６２（図３参照）からのＮ２ガスによりレジスト容器６０内を加圧し、レジスト液Ｌがレジスト容器６０からバッファタンク６１内に供給される。然る後、切換弁Ｖ６ａが閉鎖されて、バッファタンク６１内についても加圧され、レジスト液Ｌが供給ポンプＰ１に供給される。その後、前記Ｎ２ガスの供給が停止され、供給ポンプＰ１の動作により、バッファタンク６１のレジスト液Ｌがフィルタ装置５２ａ及び吐出ポンプＰ２に供給される。吐出ポンプＰ２の動作により、当該ポンプＰ２からノズル７ａに至るまでの処理液供給管路５１ｂ及び帰還用管路５５にレジスト液Ｌが供給され、レジスト液供給系５００は待機状態とされる（図６、ステップＳ１）。

前記待機状態において、ポンプＰ１、Ｐ２の各開閉弁Ｖ３１〜Ｖ３５、供給制御弁５７、フィルタ装置５２ａのベント用管路５１ｃの切換弁Ｖ４ａ、バッファタンク６１のドレイン管路６１ｃの切換弁Ｖ６ａは閉鎖されている。また、この待機状態においては、供給ポンプＰ１のポンプ室１０３は、図４上段に示したように拡張した状態であり、吐出ポンプＰ２のポンプ室１０３は、図４下段に示したように収縮した状態となっている。

続いて、図７に示すように弁Ｖ４ａ、供給ポンプＰ１の二次側（吐出側）の弁Ｖ３２が開放されると共に供給ポンプＰ１がレジスト液Ｌの吐出動作を行い、そのポンプ室１０３が若干収縮され、フィルタ装置５２ａがベントされる（ステップＳ２）。然る後、吐出動作が停止し、前記弁Ｖ３２が閉じてベントが終了する。図１２は、このベント終了時のポンプＰ１、Ｐ２及びフィルタ装置５２ａを示している。

続いて、図８に示すように供給ポンプＰ１の動作が停止した状態で、吐出ポンプＰ２の一次側（吸入側）の弁Ｖ３４及び供給ポンプＰ１の二次側の弁Ｖ３２が開かれると共に、当該吐出ポンプＰ２が吸液動作を開始する。つまり、供給ポンプＰ１のポンプ室１０３の容積が一定の状態で、吐出ポンプＰ２のポンプ室１０３が拡張される。このとき、図８中に点線で囲んだ領域、即ちポンプＰ１、Ｐ２のポンプ室１０３、フィルタ装置５２ａ内、処理液供給管路５１ｂにおけるポンプＰ１からＰ２に至る領域及び帰還用管路５５は、密閉空間を形成しており、前記吐出ポンプＰ２のポンプ室１０３の拡張により、この密閉空間内が減圧される（ステップＳ３）。そのように減圧されることで、図１３に示すように、この密閉空間内のレジスト液Ｌに溶存していた気泡Ｌ１が析出し、前記レジスト液Ｌの脱気が進行する。

続いて、図９に示すように吐出ポンプＰ２の吸液動作が続けられたまま、供給ポンプＰ１の吐出動作が行われ、当該供給ポンプＰ１のレジスト液Ｌは、フィルタ装置５２ａを通過して濾過され、吐出ポンプＰ２に送液される（ステップＳ４）。供給ポンプＰ１のポンプ室１０３が収縮することで、前記密閉空間の減圧状態は解除される。ここで、フィルタ５２ｆの上流側において、脱気されたレジスト液Ｌがフィルタ５２ｆに供給されることで、既述したようにフィルタ５２ｆに含まれる気泡Ｌ１がこのレジスト液Ｌに溶解し、このレジスト液Ｌがフィルタ５２ｆの孔を通過して、二次側（吐出ポンプＰ２側）へ供給される。前記フィルタ５２ｆに付着しているパーティクルも前記レジスト液Ｌによって、フィルタ５２ｆの二次側へ押し流される。図１４に示すように、フィルタ５２ｆは、その一次側からレジスト液Ｌと共に流れてきた前記気泡Ｌ１を通過させず、当該気泡Ｌ１は、フィルタ５２ｆの一次側のレジスト液流路５２ｐに貯留され、レジスト液流路５２ｐの上方に気層を形成する。

例えば、供給ポンプＰ１がレジスト液Ｌを吐出し切ると共に、吐出ポンプＰ２がレジスト液Ｌを吸液し切ると、供給ポンプＰ１の二次側の弁Ｖ３２、吐出ポンプＰ２の一次側のＶ３４が閉じられる。続いて、吐出ポンプＰ２の帰還用管路５５に接続する弁Ｖ３３及び供給ポンプＰ１の一次側の弁Ｖ３１が開放され、図１０に示すように、吐出ポンプＰ２の吐出動作が開始される。これによって吐出ポンプＰ２内のレジスト液Ｌが、前記気泡Ｌ１やフィルタ５２ｆから流出した前記パーティクルと共に、帰還用管路５５を介してフィルタ５２ｆの上流側、具体的には、供給ポンプＰ１のポンプ室１０３及び供給ポンプＰ１の上流側の処理液供給管路５１ｂへとパージされる（ステップＳ５）。

例えば吐出ポンプＰ２がレジスト液Ｌを吐出し切ると、前記弁Ｖ３３が閉じられ、図１１に示すように供給ポンプＰ１の吸液動作が開始され、供給ポンプＰ１内に一次側から供給されたレジスト液Ｌが再充填される（ステップＳ６）。供給ポンプＰ１がレジスト液Ｌを吸液し切ると、ポンプＰ１の一次側の弁Ｖ３１が閉鎖され、レジスト液供給系５００はステップＳ１の待機状態となる。

このステップＳ１以降、同様にステップＳ２〜Ｓ６が行われる。２回目のステップＳ２について説明すると、既述の１回目のステップＳ３、Ｓ４において、減圧及び濾過を行ったことにより、図１４で説明したようにフィルタ装置５２ａには気泡Ｌ１が蓄積して気層が形成されている。この気層については、当該２回目のステップＳ２が行われることで、ベント用管路５１ｃを介してフィルタ装置５２ａから除去される（図１６）。また、図１５で説明したように１回目のステップＳ５で、パーティクルを含んだレジスト液Ｌが供給ポンプＰ１へ供給されており、この２回目のステップＳ２ではベントを行うにあたり、当該レジスト液Ｌがフィルタ装置５２ａに供給され、前記気層と共にベント用管路５１ｃから除去されることになる。

２回目のステップＳ３では１回目のステップＳ３と同様に、形成された閉鎖空間が減圧されて、レジスト液Ｌに気泡Ｌ１が析出する。そして２回目のステップＳ４では、１回目のステップＳ４と同様に濾過が行われる。この濾過時にて、既述のように気泡Ｌ１はフィルタ５２ｆを通過できずに、フィルタ装置５２ａの流路内にて気層を形成して溜まる。この気層は、３回目のステップＳ２のベントでフィルタ装置５２ａから除去されることになる。また、この２回目のステップＳ４においては、前記２回目のステップＳ２で供給ポンプＰ１からフィルタ装置５２ａに移行しなかったレジスト液Ｌが、当該フィルタ装置５２ａに移行し、このレジスト液Ｌ中のパーティクルについては、フィルタ５２ｆを通過できず、当該フィルタ５２ｆにより捕集される。そして、この２回目のステップＳ４の濾過によっても、１回目のステップＳ４と同様に、脱気されたレジスト液Ｌにフィルタ５２ｆの気泡Ｌ１が溶けて、フィルタ５２ｆの孔内へのレジスト液Ｌの通流が進行する。

２回目のステップＳ５、Ｓ６が行われた後、さらにステップＳ１〜Ｓ６が行われる。このようにステップＳ１〜Ｓ６が繰り返され、フィルタ５２ｆからの異物の除去が進行する。ステップＳ１〜Ｓ６が予め設定した回数繰り返されると、この脱気液供給処理が終了し、レジスト液供給系５００は例えば後述するステップＳ１１の待機状態に維持される。なお、ステップＳ２のベントは毎回行われることに限られない。ステップＳ３が行われるたびに、当該ステップＳ３において析出する気泡Ｌ１の量は少なくなる。そこで処理速度の向上を図るため、この脱気液供給処理が進行するにつれて、前記ベントを行う回数を少なくしてもよい。具体的には例えばステップＳ１、Ｓ３〜Ｓ６を繰り返し２０回、つまり２０サイクル行うとすると、１〜１０回目のサイクルでは毎回ステップＳ２を実行し、１１〜２０回目のサイクルでは、偶数回のサイクルのみステップＳ２を行うようにしてもよい。

続いて、脱気液供給処理後に行われるウエハＷへのレジスト液Ｌの吐出処理について図１７〜図２１を参照しながら説明する。図１７〜図２１においても、図６〜図１１と同様に、レジスト液Ｌの流通が起こる管路について、流通が起きない管路よりも太く示している。この吐出処理の説明では、ノズル７ａに接続されるレジスト液供給系５００で処理するように設定されたウエハＷがレジスト液供給装置５に搬送された場合における、当該レジスト液供給系５００の動作を例に挙げて説明する。

図１７は、前記脱気液供給処理後、待機状態に置かれた前記レジスト液供給系５００を示している（ステップＳ１１）。この吐出処理時の待機状態Ｓ１１は、前記脱気液供給処理時の待機状態Ｓ１と、各開閉弁の開閉状態については同様である。既述の待機状態Ｓ１では、吐出ポンプＰ２はレジスト液を吐出し切った状態として説明したが、この待機状態Ｓ１１では、続くステップＳ１２でウエハＷにレジスト液を吐出できるように、例えばＳ１の待機状態からポンプＰ１、Ｐ２の動作及び各弁の開閉により、供給ポンプＰ１のレジスト液Ｌが所定量、フィルタ装置５２ａを介して吐出ポンプＰ２に移された状態となっている。

前記ウエハＷがレジスト液供給装置５に搬入されると、図１８に示すようにレジスト液供給系５００の吐出ポンプＰ２が吐出動作を開始すると共に、当該吐出ポンプＰ２の二次側の弁Ｖ３５及び供給制御弁５７が開かれ、レジスト液ＬがウエハＷに吐出される。ウエハＷへのレジスト液Ｌの吐出量は例えば１ｍＬに設定される。１枚のウエハＷに吐出が終了すると、弁Ｖ３５及び供給制御弁５７が閉鎖される。この処理済みのウエハＷと同ロットのウエハＷが１枚ずつ連続してレジスト液供給装置５に搬送され、その都度、弁Ｖ３５及び供給制御弁５７が開閉されると共に吐出ポンプＰ２の吐出動作が行われ、これらウエハＷにレジスト液の吐出が行われる。これらのウエハＷへのレジスト液の吐出に並行して、供給ポンプＰ１の一次側の弁Ｖ３１が開かれて当該供給ポンプＰ１が吸液動作を行い、当該供給ポンプＰ１にレジスト容器６０からレジスト液が供給される（ステップＳ１２）。

前記ロットのウエハＷを全て処理し終わるか、吐出ポンプＰ２がレジスト液Ｌを吐出し切ると、既述の脱気液供給処理のステップＳ４と同様に、各弁の開閉及びポンプＰ１、Ｐ２の動作が行われ、供給ポンプＰ１のレジスト液Ｌがフィルタ装置５２ａにより濾過されて吐出ポンプＰ２に供給される（図１９、ステップＳ１３）。前記ロットのウエハＷを全て処理し終わり、当該ステップＳ１３が行われた後に、前記脱気液供給処理のステップＳ２と同様に各弁の開閉及び供給ポンプＰ１の吐出動作が行われ、フィルタ装置５２ａのベントが行われる（図２０、ステップＳ１４）。

その後、脱気液供給処理のステップＳ５と同様に、各弁の開閉及び供給ポンプＰ１の吐出動作が行われ、吐出ポンプＰ２から供給ポンプＰ１へのレジスト液Ｌのパージが行われる（図２１、ステップＳ１５）。このパージは、ウエハＷに吐出されるレジスト液に異物が混入することを、より確実に防ぐために行われる。ステップＳ１５終了後、レジスト液供給系５００はステップＳ１１の待機状態とされる。然る後、このノズル７ａのレジスト液供給系５００で処理するように設定された後続のロットのウエハＷがレジスト液供給装置５に搬入されたときには、同様にステップＳ１２〜Ｓ１５の処理が行われる。

ところで、このレジスト液の吐出処理においても、前記ステップＳ１４のベントはステップＳ１１〜Ｓ１３を行うたびに実行することに限られない。つまり、通常はステップＳ１１〜Ｓ１３の後にステップＳ１５を行うように設定し、このサイクルを１回または複数回行ったら、次のサイクルではステップＳ１３とステップＳ１５との間に当該ステップＳ１４を行うように設定してもよい。そのように処理を行うことで、処理速度の低下を抑えることができる。

続いて、循環濾過処理について、図２２〜図２５を参照しながら説明する。上記のステップＳ１１（図１７参照）の待機状態となっているレジスト液供給系５００について、図２２に示すように供給ポンプＰ１の一次側の弁Ｖ３１が開かれると共に、当該供給ポンプＰ１の吸液動作が行われる（ステップＳ２１）。その後、既述のステップＳ４、Ｓ１３と同様に、供給ポンプＰ１のレジスト液Ｌがフィルタ装置５２ａで濾過されて、吐出ポンプＰ２へ供給される（図２３、ステップＳ２２）。

然る後、ステップＳ２、Ｓ１４と同様にフィルタ装置５２ａのベントが行われる（図２４、ステップＳ２３）。その後、既述のステップＳ５と同様に、吐出ポンプＰ２から供給ポンプＰ１へ、レジスト液Ｌのパージが行われる（図２５、ステップＳ２４）。各ステップＳ２２〜Ｓ２４においては、既述の脱気液供給処理及び吐出処理の対応する各ステップＳと同様に、各弁の開閉及びポンプＰ１、Ｐ２の動作が制御される。前記ステップＳ２４の後は、ステップＳ２１〜Ｓ２４が繰り返し行われる。例えばステップＳ２１〜Ｓ２４を一つのサイクルとすると、一のサイクル終了後、所定の間隔、例えば１５分程度の間隔をおいて次のサイクルが行われる。

このようにステップＳ２１〜Ｓ２４が行われることで、発明が解決する課題の項目で述べた、フィルタ５２ｆにおけるレジスト液の滞留が起きることを防ぐことができる。従って、当該フィルタ５２ｆに滞留している気泡やゲルが、フィルタ５２ｆとレジスト液Ｌとの界面でパーティクルとして成長・増加することを防ぐことができる。さらに、前記ステップＳ２１〜Ｓ２４が繰り返され、レジスト液Ｌが繰り返しフィルタ装置５２ａを通過するので、より確実にレジスト液Ｌ中の異物がフィルタ装置５２ａにより除去される。

ところで前記ステップＳ２４において、吐出ポンプＰ２からパージされるレジスト液Ｌの量（パージ量）は、前記吐出処理における１枚のウエハＷへのレジスト液の吐出量と同じか、それよりも多くなるように吐出ポンプＰ２の動作が制御される。このようにパージ量を制御するのは、上記のパーティクルの増加を抑制する効果を確実に得るために、フィルタ５２ｆを通流するレジスト液の量を比較的多くすることを目的とする。ところで、この循環濾過処理においても、前記ステップＳ２３のベントは、ステップＳ２１、Ｓ２２を行うたびに実行することに限られず、ステップＳ２１、Ｓ２２、Ｓ２４を複数回行ったら、当該ステップＳ２２、Ｓ２４を行う間に１回行うようにしてもよい。

上記の循環濾過処理が行われるタイミングの一例について、図２６のフローチャートを参照しながら説明する。コントローラ２００は、一のレジスト液供給系５００において、直近のウエハＷにレジスト吐出を行ってから予め設定された時間が経過したか否か判定する。つまり直近の前記ステップＳ１２（図１８参照）において、最後に吐出ポンプＰ２にレジスト液Ｌを吐出させるために制御信号を送信してから、設定時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ３１）。設定時間が経過していないと判定された場合は、このステップＳ３１の判定が繰り返し行われる。

前記設定時間が経過したと判定された場合、このレジスト液供給系５００において、循環濾過処理が開始される。つまりステップＳ２１〜Ｓ２４（図２２〜図２５）で説明した動作が行われる（ステップＳ３２）。そして、この循環濾過処理実行中のレジスト液供給系５００で処理を行うように設定されたウエハＷが、レジスト液供給装置５に搬送されたか否かが判定される（ステップＳ３３）。前記ウエハＷが搬送されていないと判定された場合、このステップＳ３３の判定が繰り返し行われる一方で、循環濾過処理が継続して行われる。例えばこの循環濾過処理で、ステップＳ２４のパージ終了後（図２４参照）、次のステップＳ２１の供給ポンプＰ１への液充填（図２２参照）を行うタイミングになっても、前記ウエハＷがレジスト液供給装置５に搬送されていないと判定された場合は、当該ステップＳ２１が行われる。つまりステップＳ２１〜Ｓ２４が繰り返し行われる。

前記ステップＳ３３でウエハＷがレジスト液供給装置５に搬送されたと判定された場合、この循環濾過処理を停止して、吐出処理に移行できる移行許可期間か否か判定される（ステップＳ３４）。移行許可期間は例えば、前記ステップＳ２４のパージが終了後、次のステップＳ２１が開始されるまでの期間であり、当該期間であると判定されれば、循環濾過処理が終了される。そして、既述のステップＳ１１〜Ｓ１５（図１７〜図２１）に従って、搬送されたウエハＷへのレジスト液Ｌの吐出処理が行われる（ステップＳ３５）。

前記ステップＳ３４にて例えば前記移行許可期間外と判定された場合、循環濾過処理が継続される一方で、当該ステップＳ３４の判定が繰り返し実行される。循環濾過処理が進行して上記のステップＳ２４のパージが終了すると、前記ステップＳ３４で移行許可期間であると判定され、前記ステップＳ３５のレジスト液の吐出処理が開始される。

前記移行許可期間としては上記の例に限られず、例えば一つのサイクルのステップＳ２１からＳ２４に至るまでの間において、一のステップから次のステップへ移行するまでの期間、つまり各ステップＳの実行中以外の期間であってもよい。

ところでフィルタ装置５２ａの使用を続けると、フィルタ５２ｆに気泡Ｌ１が蓄積される場合がある。この気泡Ｌ１を除去するために、上記のフローチャートのステップＳ３１〜Ｓ３５に沿って、循環濾過処理の代わりに上記の脱気液供給処理が行われるようにしてもよい。つまり脱気液供給処理は、フィルタ装置５２ａのレジスト液供給系５００への取付け時に行うことに限られない。このように循環濾過処理の代わりに上記の脱気液供給処理を行う場合、前記レジスト液の吐出処理への移行許可期間としては、例えばステップＳ１（図６）の待機状態になっているときとする。

また、吐出処理後の設定時間経過後に循環濾過処理が行われる例について示したが、循環濾過処理を行うタイミングは、この例に限られない。例えば、脱気液供給処理が終了してから予め設定された時間が経過したか否かが判定されるステップが実施され、当該ステップで設定時間が経過したと判定された場合にも、図２６のフローのステップＳ３２以降のステップが実施され、循環濾過処理が行われるようにしてもよい。

このレジスト液供給装置５によれば、ポンプＰ１、Ｐ２とフィルタ装置５２ａと処理液供給管路５１とにより構成される空間を弁により閉鎖して、密閉空間を形成し、吐出ポンプＰ２の吸液動作により当該密閉空間を減圧する。これによってレジスト液中に存在する微細な気泡を顕在化させて、当該レジスト液を脱気する。この脱気したレジスト液をフィルタ装置５２ａの一次側から二次側に通流させて、フィルタ５２ｆに含まれる気泡を当該レジスト液に溶解させる。これによって、前記気泡を効率的に除去し、当該気泡がパーティクルとなってウエハＷに吐出されるレジスト液に混入すること及び当該気泡によってフィルタ装置５２ａの異物の捕集性能が低下することを抑えることができる。また、レジスト容器６０からフィルタ装置５２ａを介してノズルユニット７０にレジスト液を流し続けるダミー吐出を行うようにして前記気泡を除去するよりも、レジスト液の無駄を抑えることができ、装置の運用コストを低下させることができる。

また、レジスト液供給装置５においては、既述のステップＳ１〜Ｓ６を繰り返し、それによって前記減圧によるレジスト液の脱気と、帰還用管路５５と処理液供給管路５１とからなる循環流路を介しての前記レジスト液のフィルタ装置５２ａへの通流と、が複数回繰り返し行われる。そのため、前記フィルタ５２ｆにおける気泡の除去を、より確実に行うことができる。

また、レジスト液の吐出処理及び脱気液供給処理を行わないときに、前記循環濾過処理が行われる。この循環濾過処理によって既述のように、より確実にフィルタ装置５２ａの気泡を除去し、ウエハＷに吐出されるレジスト液へパーティクルが混入することを抑えることができる。また、この処理によって当該気泡を除去するための前記ダミー吐出の量を、より確実に抑えることができる。

前記循環濾過処理を行うタイミングとしては、上記の例に限られない。例えば、ウエハＷがレジスト液供給装置５に搬送されると、この循環濾過処理が行われ、ステップＳ２１〜Ｓ２４が例えば１回行われた後に、ステップＳ１１〜Ｓ１５のレジスト液の吐出処理が行われるようにしてもよい。ただし、図２６のフローで説明したように、ウエハＷにレジスト液を吐出後、設定時間経過後に当該循環濾過処理を行う方が、レジスト液の吐出処理を開始するまでの時間のロスを少なくすることができ、スループットの向上を図ることができる。

また、一のレジスト液供給系５００で循環濾過処理または脱気液供給処理を行うことに並行して、他のレジスト液供給系５００ではウエハＷへのレジスト液の吐出処理を行うことができる。そのように各レジスト液供給系５００が制御されることで、循環濾過処理及び脱気液供給処理により、レジスト液の吐出処理の開始タイミングが遅延することを防ぎ、レジスト液供給装置５の生産性が低下することを防ぐことができる。

また、レジスト液供給装置５においては、フィルタ装置５２ａの一次側、二次側に夫々ポンプＰ１、Ｐ２を配置しているので、フィルタ装置５２ａの内圧の調整が容易である。より具体的に説明すると、脱気液供給処理時には既述のように減圧空間を形成することができ、レジスト液の吐出処理において濾過を行う際には、フィルタ装置５２ａの一次側で供給ポンプＰ１が吐出動作を行いながら、フィルタ装置５２ａの二次側で吐出ポンプＰ２が吸液動作を行うので、フィルタ装置５２ａの内圧が低下することにより当該フィルタ装置５２ａ内でレジスト液が発泡することを防ぐことができる。つまり、ウエハＷへのレジスト液吐出時に、当該レジスト液に気泡が混入することを抑えることができる。

＜第２実施形態＞
図２７に基づいて、第２実施形態であるレジスト液供給装置５１１を説明する。なお、第２実施形態及び以降の各実施形態において、第１実施形態と同一の構成については、同一部分に同一符号を付して説明を省略する。レジスト液供給装置５１１には、レジスト液供給系５００の代わりにレジスト液供給系５０１が設けられる。レジスト液供給系５０１は、フィルタ装置５２ａの二次側の処理液供給管路５１に介設されるトラップタンク５３と、トラップタンク５３の二次側の処理液供給管路５１に介設されるポンプＰと、ポンプＰの吐出側とフィルタ装置５２ａの吸入側とを接続する帰還用管路５５と、を具備する。

前記帰還用管路５５は、トラップタンク５３とポンプＰを接続する第１の帰還用管路５５ａと、トラップタンク５３とフィルタ装置５２ａの一次側の第２の処理液供給管路５１ｂとを接続する第２の帰還用管路５５ｂと、からなる。また、第２の帰還用管路５５ｂには切換弁５６が介設されている。処理液供給管路５１において、第２の帰還用管路５５ｂの接続部とフィルタ装置５２ａとの間には切換弁５８が介設されている。

トラップ貯液部であるトラップタンク５３は、バッファタンク６１と同様にレジスト液を貯留し、その内部の上方にはトラップした気体が蓄積される。トラップタンク５３の上部には、タンク内の前記気体を除去するためのベント用管路５１ｄが設けられ、当該ベント用管路５１ｄには切換弁Ｖ５ａが介設されている。また、図中８ｂは、電空レギュレータＲを介してガス供給源６２とバッファタンク６１とを接続する第２の気体供給管路であり、当該気体供給管路８ｂには切換弁Ｖ３が介設されている。図中６１ｄは、バッファタンク６１内が過剰に加圧されることを防ぐための管路であり、弁が介設されるが後述の各ステップでは常時開かれた状態とされるので、当該弁の図示は省略する。

ポンプＰとしては、第２の処理液供給管路５１ｂ内の処理液を吸入、吐出するダイヤフラムポンプが用いられる。このポンプＰは、可撓性部材であるダイヤフラム７１にてポンプ部分に相当するポンプ室７２と駆動部分に相当する作動室７３に仕切られている。このポンプＰの一次側には第２の処理液供給管路５１ｂ内の処理液を吸入するための吸入口が形成されており、このポンプＰの一次側（吸入口側）には、電磁式の開閉弁Ｖ３６が設けられている。

便宜上、図ではポンプＰの吐出口は２箇所に形成されているように示しているが実際には吐出口は１箇所であり、この吐出口に接続される管路が分岐して、処理液供給管路５１ｂ及び帰還用管路５５を構成している。そして、そのように分岐した管路には、分岐点付近に電磁式の開閉弁Ｖ３７、Ｖ３８が各々設けられ、ポンプＰから各管路５１ｂ、５５へのレジスト液の供給が制御される。作動室７３にはコントローラ２００からの信号に基づいて作動室７３内の気体の減圧及び加圧を制御する電空レギュレータを備える駆動手段７４が接続されている。このポンプＰは、フィルタ装置５２ａの一次側から二次側へレジスト液を通過させる送液用のポンプと、減圧空間を形成するための減圧用のポンプとを兼用するものである。

このレジスト液供給装置５１１の各レジスト液供給系５０１についても、第１実施形態と同様に脱気液供給処理、レジスト液の吐出処理及び循環濾過処理が行われる。前記脱気液供給処理について、既述の図２７及び図２８〜図３４に基づいて説明する。図２７は液処理供給系５０１の待機状態を示しており、この待機状態では図に示す各弁は閉鎖されている。レジスト容器６０からノズルユニット７０に至るまでレジスト液Ｌが供給されており、ポンプＰはレジスト液Ｌを吸液した状態となっている（ステップＳ４１）。

前記待機状態から、ポンプＰの二次側の弁Ｖ３８、トラップタンク５３のベント用管路５１ｄの弁Ｖ５ａが開かれると共にポンプＰの吐出動作が行われる（図２８）。これによりトラップタンク５３にトラップされた気体が、ベント用管路５１ｄから除去される（ステップＳ４２）。

続いて、前記弁Ｖ５ａが閉じられ、ポンプＰの一次側の弁Ｖ３６が開かれ、さらにポンプＰの吸液動作が行われる。このとき、帰還用管路５５ｂにおいてトラップタンク５３から弁５６に至る領域、帰還用管路５５ａ、トラップタンク５３、フィルタ装置５２ａ及びトラップタンク５３により密閉空間が構成されている。図２９では、この密閉空間が形成されている範囲を点線で囲って示している。ポンプＰの吸液動作により当該密閉空間が拡張され、第１実施形態で説明したように、密閉空間中のレジスト液Ｌの気泡が顕在化する（ステップＳ４３）。

然る後、ポンプＰの吸液動作が続けられたままフィルタ装置５２ａの一次側の弁５８が開放され、バッファタンク６１から減圧雰囲気にレジスト液Ｌが引き込まれるように流れ、前記減圧状態が解除される。フィルタ装置５２ａ内のフィルタ５２ｆのパーティクルが前記レジスト液によりポンプＰへ押し流され、フィルタ５２ｆから除去される。前記密閉空間においてトラップタンク５３の一次側で発生した気泡は、このトラップタンク５３に捕集される。トラップタンク５３の二次側で発生した気泡は、前記レジスト液と共にポンプＰに流入する（ステップＳ４４）。

その後、上記の図２８に示したステップＳ４２が行われ、ポンプＰの気泡を含んだレジスト液はトラップタンク５３に供給され、当該気泡はベント用管路５１ｄよりトラップタンク５３から除去される。また、前記レジスト液に含まれるパーティクルも、このトラップタンク５３のベントにより、当該レジスト液と共に除去される。この２回目のステップＳ４２の後は、ステップＳ４３、Ｓ４４が行われ、然る後、ステップＳ４２〜Ｓ４４がさらに行われる。このようにステップＳ４２〜Ｓ４４が繰り返し行われる。所定の回数、ステップＳ４２〜Ｓ４４が繰り返されると、ステップＳ４４の状態からフィルタ装置５２ａの一次側の弁５８、ポンプＰの一次側のＶ３６が閉じられ、レジスト液供給系５０１がステップＳ４１の待機状態となる。

続いて図３１に示すように、ポンプＰの帰還用管路に接続される弁Ｖ３８、帰還用管路５５における弁５６が開かれると共にポンプＰの吐出動作が行われ、帰還用管路５５を介してポンプＰのレジスト液Ｌがバッファタンク６１に戻される（ステップＳ４５）。このバッファタンク６１へ戻されるレジスト液Ｌは、上記のステップＳ４２〜Ｓ４４が繰り返されることで脱気された液である。そして、前記弁Ｖ３８、５６が閉鎖され、図３２に示すようにポンプＰの一次側の弁Ｖ３６が開放されると共にポンプＰの吸液動作が行われる。これによって、ステップＳ４３と同様に減圧空間が形成され、当該空間内にてレジスト液の脱気が更に進行する（ステップＳ４６）。

そして、図３３に示すように前記吸液動作が行われた状態でフィルタ装置５２ａの一次側の弁５８が開かれ、ステップＳ４４と同様にバッファタンク６１からフィルタ装置５２ａを介してポンプＰにレジスト液が流れ込む（ステップＳ４７）。
フィルタ装置５２ａに供給されるレジスト液Ｌは、上記のようにステップＳ４１〜Ｓ４４で脱気された液であり、フィルタ５２ｆの気泡を効率よく溶解させることができる。

その後は、ステップＳ４５〜Ｓ４７のステップが繰り返し行われる。前記ステップＳ４６において脱気されたレジスト液Ｌは、次に行われるステップＳ４５でバッファタンク６１に戻され、ステップＳ４７でフィルタ装置５２ａに通流され、このレジスト液Ｌ中にフィルタ装置５２ａの気泡が溶解される。ステップＳ４５〜Ｓ４７が所定の回数、繰り返し行われると、液処理供給系５０１はステップＳ４１（図２７）の待機状態に戻る。

その後、フィルタ装置５２ａの一次側の弁５８、フィルタ装置５２ａのベント用管路５１ｃの弁Ｖ４ａが開かれる。さらに気体供給管路８ｂの弁Ｖ３が開かれ、ガス供給源６２から供給されるガスによりバッファタンク６１内が加圧され、当該タンク６１内のレジスト液Ｌがフィルタ装置５２ａに供給されてフィルタ装置５２ａがベントされる（図３４ ステップＳ４８）。然る後、前記弁５８、Ｖ４ａ、Ｖ３が閉鎖され、レジスト液供給系５０１は前記待機状態に戻る。

続いて、レジスト液供給系５０１によるレジスト液の吐出処理について説明すると、図２７の待機状態のレジスト液供給系５０１からポンプＰの二次側の弁Ｖ３７、５７が開かれ、ポンプＰが吐出動作を行い、ノズルユニット７０からレジスト液が吐出される。ポンプＰがレジスト液を吐出し切ると、前記弁Ｖ３７、５７が閉じた状態で、ポンプＰの一次側の弁Ｖ３６、フィルタ装置５２ａの弁５８が開かれ、ポンプＰが吸液動作を行い、バッファタンク６１からレジスト液が、フィルタ装置５２ａ、トラップタンク５３を介してポンプＰに供給される。

続いて、レジスト液供給系５０１における循環濾過処理について説明する。各弁が閉鎖された前記待機状態から、上記の脱気液供給処理のステップＳ４５（図３１）と同様に弁の開閉が行われると共にポンプＰの吐出動作が行われ、帰還用管路５５を介してポンプＰのレジスト液Ｌがバッファタンク６１に戻される（図３５ ステップＳ５１）。このステップＳ５１におけるポンプＰの吐出量は、次のステップＳ５２で比較的多くの量のレジスト液を濾過するために、吐出処理時の１枚のウエハＷに対する吐出量と同じか、それよりも大きくなるように設定される。続いて、帰還用管路５５の弁５６が閉じられ、フィルタ装置５２ａの一次側の弁５８、ポンプＰの一次側の弁Ｖ３６が開かれる。このように弁の開閉が制御されると共に、ポンプＰの吸液動作が行われ、バッファタンク６１のレジスト液がフィルタ装置５２ａで濾過されて、トラップタンク５３を通過して、ポンプＰに戻される（図３６ ステップＳ５２）。

このステップＳ５１、Ｓ５２が繰り返し行われる。このステップＳ５１、Ｓ５２を１サイクルとすると、例えば連続して行われる複数回のサイクルのうちの１回のサイクルにおいては、ステップＳ５２の代わりにトラップタンク５３をベントするステップＳ５３が行われる。このステップＳ５３では、脱気液供給処理のステップＳ４２と同様に各弁の開閉が制御されると共に、ポンプＰの吐出動作が行われる（図３７）。それによって、ポンプＰのレジスト液Ｌがトラップタンク５３を介してベント用管路５１ｄへ流れ、トラップタンク５３の気層が除去される。

この第２実施形態のレジスト液供給装置５１１においても、第１実施形態のレジスト液供給装置５と同様に、脱気液供給処理によりフィルタ装置５２ａにおける気泡の除去を効率よく行うことができる。また、循環濾過処理によりフィルタ装置５２ａにおけるパーティクルの成長を抑えることができる。

＜第３実施形態＞
図３８には、第３実施形態に係るレジスト液供給装置５１２を示している。当該レジスト液供給装置５１２は、第２実施形態で説明したレジスト液供給系５０１に代わりレジスト液供給系５０２を備えている。当該レジスト液供給系５０２における、レジスト液供給系５０１との差異点は、帰還用管路５５が、５５ａ、５５ｂに分かれていないことである。帰還用管路５５の一端は、弁Ｖ３８を介してポンプＰに接続され、他端は処理液供給管路５１ｂにおいてバッファタンク６１と弁５８との間に接続されている。この帰還用管路５５の構成を除き、レジスト液供給系５０２はレジスト液供給系５０１と同様に構成されている。

第３実施形態のレジスト液供給系５０２においても、脱気液供給処理、ウエハＷへのレジスト液の吐出処理及び循環濾過処理が行われる。各弁の開閉及びポンプＰの動作は、レジスト液供給系５０１と同様に制御されて、第２実施形態で説明した各ステップＳが実施される。ただし、ステップＳ５１（図３５）などにおいて、ポンプＰのレジスト液をバッファタンク６１に戻すにあたり、レジスト液供給系５０２では帰還用管路５５に弁５６が設けられていないため、当該弁５６の開放は行われない。この第３実施形態においても、第２実施形態と同様の効果が得られる。

＜第４実施形態＞
レジスト液の吐出処理に用いられるポンプＰ、Ｐ１を使用して、レジスト液を脱気することには限られない。図３９に示すレジスト液供給装置５１３のレジスト液供給系５０３は、レジスト液供給系５０２と略同様に構成される。差異点としては、処理液供給管路５１ｂにおいてバッファタンク６１と帰還用管路５５に対する接続点との間に、下流側に向かって、脱気機構８０、前記切換弁５８がこの順に介設される。

前記脱気機構８０は、図４０（ａ）に示すように、容器８１及び半透膜チューブ８２を有しており、レジスト液Ｌ中に存在する気体を除去するように構成されている。また、容器８１は、処理液供給管路５１に接続する流入用ポート８３及び流出用ポート８４を有している。また、容器８１は、レジスト液Ｌ中に存在する気体を外部に排出するための排出管８６が接続する排気用ポート８５を有している。なお、排出管８６は図示しない排気ポンプもしくは排気エジェクターに接続されている。

一方、半透膜チューブ８２は容器８１内に配置され、かつ両ポート８３，８４に接続されている。そして、全体が例えば四弗化エチレン系あるいはポリオレフィン系の中空糸膜によって形成されている。そのため、ポンプＰの駆動時に半透膜チューブ８２内にレジスト液Ｌを流入させ、容器８１内の半透膜チューブ８２周辺の空気を図示しない排気ポンプを駆動させて排気することで半透膜チューブ８２周辺の空気が減圧される。レジスト液Ｌ中の気体は、上記排気ポンプの駆動により半透膜チューブ８２の外側へと排出され、排出管８６を介して脱気機構８０の外部に排出される。

このような脱気機構８０を設けることで、この脱気機構８０の下流側に脱気したレジスト液Ｌを供給することができる。ポンプＰにより、そのように脱気したレジスト液を吸液して、処理液供給管路５１及び帰還用管路５５からなる環状路に導入し、当該環状路をポンプＰから吐出される前記レジスト液が循環できるように各弁の開閉を制御する。そしてポンプＰの吐出動作、吸液動作を複数回繰り返し行い、この環状路内で脱気したレジスト液を複数回繰り返し循環させる（図４１）。つまり、第２実施形態と同様に、ポンプＰの吐出動作によりポンプＰからバッファタンク６１へレジスト液Ｌを戻し、次いでこの戻したレジスト液ＬをポンプＰの吸液動作によりポンプＰへと引き込む。この動作を繰り返す。図４１ではこの吐出動作及び吸液動作により、レジスト液が流れる管路を太く表示している。

前記環状路にはフィルタ装置５２ａが介設されるので、このフィルタ装置５２ａの一次側から二次側へ、脱気されたレジスト液が繰り返し供給される。それによって、既述の各実施形態の脱気液供給処理と同様に、レジスト液にフィルタ装置５２ａの気泡を溶解させ、当該気泡をフィルタ装置５２ａから効率的に除去することができる。

脱気機構８０を設ける場所としては、図３９の例では環状路の外側としたが、図４２に示すように当該環状路に介設してもよい。図４２の装置５１４のレジスト液供給系５０４では、フィルタ装置５２ａの一次側と、処理液供給管路５１ｂにおける帰還用管路５５に対する接続点との間に脱気機構８０を設けている。そして、図４１に示した例と同様に、前記環状路にてレジスト液の循環を行う。

ところで、ポンプの動作によりレジスト液の脱気を行うために、第１実施形態においては、ポンプＰ１、Ｐ２及びフィルタ装置５２ａに減圧空間を形成している。第２、第３実施形態においてはフィルタ装置５２ａ、トラップタンク５３及びポンプＰに減圧空間を形成している。減圧空間を形成する領域としては、これらの例に限られない。

図４３のレジスト液供給装置５１５は、第３実施形態の変形例である。装置５１５のレジスト液供給系５０５は、第３実施形態のレジスト液供給系５０２と異なり、フィルタ装置５２ａとトラップタンク５３との間の管路に切換弁８１が介設されている。レジスト液を脱気する際にはポンプＰの一次側の弁Ｖ３６が開かれ、且つポンプＰの二次側の弁Ｖ３７、Ｖ３８、弁８１、トラップタンク５３の弁Ｖ５ａ、フィルタ装置５２ａの弁Ｖ４ａが閉じられる。それによってポンプＰ、トラップタンク５３及び処理液供給管路５１の当該ポンプＰから弁８１に至る領域が密閉空間となり、ポンプＰが吸引動作を行うことで、当該密閉空間が減圧される。その後は、他の実施形態と同様に、密閉空間にて脱気されたレジスト液を、帰還用管路５５を介してフィルタ装置５２ａの一次側から二次側へと通流させ、フィルタ装置５２ａの気泡を除去する。

その他に、ポンプＰ内のみを密閉空間としてレジスト液の脱気を行ってもよい。例えば前記レジスト液供給系５０５で、ポンプＰが内部のレジスト液を吐出し切っていない状態で、弁Ｖ３６、Ｖ３７、Ｖ３８を閉鎖し、ポンプＰの吸液動作を行う。それによって、ポンプＰ内を減圧空間として、レジスト液を脱気することができる。ただし、減圧空間は広く構成するほど１回のポンプの動作で脱気できるレジスト液の量が多くなり、それによって短い時間でより多くの脱気されたレジスト液をフィルタ装置５２ａに供給し、速やかに気泡の除去を行うことができる。従って、上記の各実施形態のようにポンプＰの他に、フィルタ装置５２ａやトラップタンク５３についても減圧空間にすることができるようにレジスト液供給系を構成することが好ましい。

ところで、既述の各実施形態の脱気液供給処理では、処理液供給管路５１と別個に設けられた帰還用管路５５を用いて、フィルタ装置５２ａの二次側の脱気されたレジスト液をフィルタ装置５２ａの一次側に戻し、当該一次側からフィルタ装置５２ａの二次側へと通流しているが、そのように帰還用管路５５を用いて前記レジスト液をフィルタ装置５２ａの一次側に戻すことに限られない。

図４４は、第１実施形態のレジスト液供給系５００のポンプＰ１、Ｐ２及びフィルタ装置５２ａを示している。吐出ポンプＰ２にレジスト液が貯留された状態で、吐出ポンプＰ２の弁Ｖ３３〜Ｖ３５を閉鎖し、当該吐出ポンプＰ２内を密閉空間として吐出ポンプＰ２の吸液動作を行う（図４４上段）。それによって、吐出ポンプＰ２内のレジスト液を脱気する。続いて、弁Ｖ３４と、供給ポンプの弁Ｖ３２を開く。そして、供給ポンプＰ１の吸液動作を行うと共に吐出ポンプＰ２の吐出動作を行い、脱気されたレジスト液を吐出ポンプＰ２からフィルタ装置５２ａを介して供給ポンプＰ１に通流させる（図４４中段）。然る後、供給ポンプＰ１の吐出動作を行うと共に、吐出ポンプＰ２の吸液動作を行い、フィルタ装置５２ａの一次側から二次側へ、脱気されたレジスト液を通流させる。ただし、この通流方法によれば、フィルタ装置５２ａの二次側から一次側へレジスト液を流すことになるので、フィルタ装置５２ａからのパーティクルの流出を防ぐ観点から、既述のように帰還用管路５５を用いることが好ましい。

レジスト液供給系の構成については、上記の各例には限られない。例えば図３の第１実施形態において、レジスト容器６０と供給ポンプＰ１との間にトラップタンク５３を設けてもよい。当該トラップタンク５３は、各ポンプＰ１、Ｐ２とフィルタ装置５２ａとの間に設けてもよいし、ポンプＰ２と供給制御弁５７との間に設けてもよい。また、図２７の第２実施形態において、図に示す位置にトラップタンク５３が無く、ポンプＰから直接フィルタ装置５２ａの一次側にレジスト液が供給される構成とされてもよいし、ポンプＰと供給制御弁５７との間に、さらにトラップタンク５３を設けてもよい。このようにトラップタンク５３は、各レジスト液供給系において任意の場所に配置することができる。また、図２７においては、ポンプＰの上流側にフィルタ装置５２ａを配置しているが、ポンプＰの下流側にフィルタ装置５２ａを配置してもよい。

その他にレジスト液を脱気する手法としては、例えば第１実施形態（図３参照）において、供給ポンプＰ１及びバッファタンク６１に密閉空間を形成するために、弁Ｖ３１を開放し、弁Ｖ３２、Ｖ３３、Ｖ６ａ、Ｖ２を閉じた状態とする。そして、供給ポンプＰ１の吸液動作を行い、前記密閉空間を減圧し、レジスト液を脱気する。つまり、第１実施形態において、ポンプＰ１、Ｐ２のうちのいずれのポンプを用いてレジスト液の脱気を行ってもよい。また、第１実施形態では、密閉空間を形成するにあたり吐出ポンプＰ２付近の弁Ｖ３５を使用しているが、この弁Ｖ３５を設けず、供給制御弁５７を用いて密閉空間を形成してもよい。ただし、ポンプＰ２から供給制御弁５７に至るまでの管路にて減圧により気泡が発生し、この気泡がウエハＷに供給されてしまうことを防ぐために、より吐出ポンプＰ２に近い弁、つまり前記弁Ｖ３５を用いて密閉空間を形成することが好ましい。

なお、上記実施形態では、この発明に係る処理液供給装置をレジスト塗布処理装置に適用した場合について説明したが、レジスト液以外の処理液例えば現像液等の供給装置や洗浄処理の供給装置にも適用可能である。

＜第５実施形態＞
第５実施形態は、図４５に示すように、吐出ポンプＰ２の二次側に、既述のフィルタ装置５２ａとは別に更に他のフィルタ装置２００を設けた例を示している。このフィルタ２００と供給制御弁５７との間における処理液供給管路５１ｃには、帰還用管路２０１の一端側が接続されており、この帰還用管路２０１の他端側は、弁Ｖ５１を介して、バッファタンク６１と供給ポンプＰ１との間における処理液供給管路５１ｂに接続されている。尚、図４５中２０２はフィルタ装置２００から気泡を排出するためのベント管、Ｖ５２はこのベント管２０２に設けられた弁である。

図４５は、第５実施形態において吐出ノズル７ａからレジスト液Ｌを吐出すると共に、供給ポンプＰ１にレジスト液Ｌをバッファタンク６１から補充する様子を示している。この時、弁Ｖ５１、Ｖ５２は、各々閉じられている。なお、レジスト液Ｌの吐出動作に続いて行われるフィルタ装置５２ａへのレジスト液Ｌの通液動作や、各動作における弁Ｖ３１〜Ｖ３４及び供給制御弁５７の開閉の説明については、既述の第１実施形態と重複するため省略する。ただし、この例では吐出ポンプＰ２の弁Ｖ３５が設けられておらず、弁Ｖ３５の代わりに供給制御弁５７により密閉空間が形成される。

そして、レジスト液Ｌを供給ポンプＰ１の一次側に戻す時には、図４６に示すように、帰還用管路２０１の弁Ｖ５１を開放すると共に、他の弁Ｖ３１〜Ｖ３３及び供給制御弁５７を閉鎖する。この状態において吐出ポンプＰ２の吐出動作を行い、当該吐出ポンプＰ１内のレジスト液Ｌは、フィルタ装置２００を通過して、帰還用管路２０１を経由してバッファタンク６１の二次側に到達する。

第５実施形態では、吐出ノズル７ａにレジスト液Ｌを通流させる時、レジスト液Ｌがフィルタ２００を通過するので、例えば吐出ポンプＰ２においてパーティクルが発生した場合であっても、このパーティクルを捕集して清浄なレジスト液Ｌをウエハに供給できる。また、吐出ポンプＰ２内のレジスト液Ｌを供給ポンプＰ１の一次側に戻す時も、レジスト液Ｌがフィルタ装置２００を通過するので、同様に吐出ポンプＰ２にてパーティクルが発生しても、当該パーティクルを捕集できる。

５ レジスト液供給装置
５００ レジスト液供給系
Ｐ１ 供給ポンプ
Ｐ２ 吐出ポンプ
５１ 処理液供給管路
５２ａ フィルタ装置
５２ｆ フィルタ
５５ 帰還用管路

Claims (33)

1. 被処理体を処理するための処理液を供給する処理液供給源と、
   前記処理液供給源に供給路を介して接続され、前記処理液を被処理体に吐出する吐出部と、
   前記供給路に設けられ、処理液中の異物を除去するためのフィルタ装置と、
   前記供給路におけるフィルタ装置の一次側及び二次側に夫々設けられた供給ポンプ及び吐出ポンプと、
   前記処理液供給源から供給された処理液を、前記供給ポンプ及び吐出ポンプの少なくとも一方を用いて減圧して脱気し、次いで脱気された処理液を前記供給ポンプ及び吐出ポンプを用いて前記フィルタ装置の一次側から当該フィルタ装置を介して二次側へ通過させるように制御信号を出力する制御部と、を備えたことを特徴とする処理液供給装置。
2. 前記制御部は、前記供給ポンプ、フィルタ装置及び吐出ポンプに処理液を満たした後、処理液を減圧して脱気するために、前記供給ポンプから吐出ポンプに至るまでの空間を閉じた減圧空間として確立し、前記供給ポンプ及び吐出ポンプの一方のポンプの駆動部の移動を停止させ、他方のポンプに吸引動作を行わせるように制御信号を出力することを特徴とする請求項１記載の処理液供給装置。
3. 前記吐出ポンプの吐出側と供給ポンプの吸入側との間に循環路を設け、
   前記制御部は、減圧して脱気された処理液を、吐出ポンプから前記循環路を介して供給ポンプに戻すように制御信号を出力することを特徴とする請求項１または２記載の処理液供給装置。
4. 前記制御部は、処理液を減圧して脱気し、次いで脱気した処理液を吐出ポンプから前記循環路を介して供給ポンプに戻し、次にフィルタ装置の一次側から二次側へ通過させる一連のステップを複数回繰り返すように制御信号を出力することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の処理液供給装置。
5. 前記制御部は、減圧して脱気された処理液を、吐出ポンプから前記フィルタ装置を介して供給ポンプに戻すように制御信号を出力することを特徴とする請求項２記載の処理液供給装置。
6. 被処理体を処理するための処理液を供給する処理液供給源と、
   前記処理液供給源に供給路を介して接続され、前記処理液を被処理体に吐出する吐出部と、
   前記供給路に設けられ、処理液中の異物を除去するためのフィルタ装置と、
   前記処理液供給源から供給された処理液を脱気する脱気機構と、
   前記脱気機構により脱気された処理液を前記フィルタ装置の一次側から当該フィルタ装置を介して二次側へ通過させるための送液用のポンプと、を備えたことを特徴とする処理液供給装置。
7. 前記脱気機構は、処理液を減圧する減圧機構を備えていることを特徴とする請求項６記載の処理液供給装置。
8. 前記減圧機構は、処理液を吸引して減圧空間を形成するための減圧用のポンプを含み、
   前記減圧用のポンプの吐出側を閉じ、吸入側を開いて吸入動作を行うように制御信号を出力する制御部を設けたことを特徴とする請求項７記載の処理液供給装置。
9. 前記減圧用のポンプの吸入側には、気泡をトラップして排出するためのトラップ貯液部が接続され、
   前記制御部は、前記減圧用のポンプの吐出側を閉じ、吸入側を開いて吸入動作を行うと共に、前記減圧用のポンプから前記トラップ貯液部に至るまでの空間が減圧空間となるように制御信号を出力するものであることを特徴とする請求項８記載の処理液供給装置。
10. 前記トラップ貯液部には、前記フィルタ装置が接続され、
    前記制御部は、前記減圧用のポンプの吐出側を閉じ、吸入側を開いて吸入動作を行うと共に、前記減圧用のポンプから前記トラップ貯液部を介して前記フィルタ装置に至るまでの空間が減圧空間となるように制御信号を出力するものであることを特徴とする請求項９記載の処理液供給装置。
11. 前記減圧用のポンプの吸入側には、前記フィルタ装置が接続され、
    前記制御部は、前記減圧用のポンプの吐出側を閉じ、吸入側を開いて吸入動作を行うと共に、前記減圧用のポンプから前記フィルタ装置に至るまでの空間が減圧空間となるように制御信号を出力するものであることを特徴とする請求項８記載の処理液供給装置。
12. 前記フィルタ装置の二次側の処理液を一次側に戻して循環させるための循環路と、
    前記脱気機構にて脱気された処理液を前記循環路を循環させるように制御信号を出力する制御部と、を備えたことを特徴とする請求項６ないし１１のいずれか一項に記載の処理液供給装置。
13. 前記脱気機構は、前記循環路中に設けられていることを特徴とする請求項１２記載の処理液供給装置。
14. 前記送液用のポンプは、フィルタ装置の二次側に設けられ、
    前記循環路は、前記送液用のポンプの吐出側と前記フィルタ装置の一次側との間に接続され、
    前記送液用のポンプを前記減圧用のポンプとして兼用させたことを特徴とする請求項１２または１３に記載の処理液供給装置。
15. 前記制御部は、脱気された処理液を循環路を複数回循環させるように制御信号を出力することを特徴とする１２ないし１４のいずれか一項に記載の処理液供給装置。
16. 前記脱気機構にて脱気された処理液を前記フィルタ装置の二次側から当該フィルタ装置を介して一次側に通過させ、当該一次側に送られた処理液をフィルタ装置を介して二次側に通過させるように制御信号を出力する制御部を備えたことを特徴とする請求項６ないし１１のいずれか一項に記載の処理液供給装置。
17. 前記処理液を吐出部から吐出した後、予め設定した時間が経過した時に、前記脱気機構による処理液の脱気と前記フィルタ装置の一次側から二次側への処理液の通過とを行うように制御信号を出力する制御部を設けたことを特徴とする請求項６ないし１６のいずれか一項に記載の処理液供給装置。
18. 被処理体を処理するための処理液を、異物を除去するためのフィルタ装置を通過させた後、被処理体に供給する処理液供給方法において、
    処理液供給源から供給された処理液を、フィルタ装置の一次側及び二次側に夫々設けられた供給ポンプ及び吐出ポンプの少なくとも一方を用いて、減圧して脱気する工程と、
    次いで脱気された処理液を前記供給ポンプ及び吐出ポンプを用いて前記フィルタ装置の一次側から当該フィルタ装置を介して二次側へ通過させる工程と、
    その後、前記フィルタ装置の二次側の処理液を前記吐出ポンプにより吐出部を介して被処理体に吐出する工程と、を備えたことを特徴とする処理液供給方法。
19. 前記減圧して脱気する工程は、前記供給ポンプ、フィルタ装置及び吐出ポンプに処理液を満たした後、前記供給ポンプから吐出ポンプに至るまでの空間を閉じた減圧空間として確立し、前記供給ポンプ及び吐出ポンプの一方のポンプの駆動部の移動を停止させ、他方のポンプに吸引動作を行わせる工程であることを特徴とする請求項１８記載の処理液供給方法。
20. 前記吐出ポンプの吐出側と供給ポンプの吸入側との間に循環路を設け、
    減圧して脱気された処理液を、吐出ポンプから前記循環路を介して供給ポンプに戻す工程を備えたことを特徴とする請求項１８または１９記載の処理液供給方法。
21. 前記処理液を減圧して脱気し、次いで脱気した処理液を吐出ポンプから前記循環路を介して供給ポンプに戻し、次にフィルタ装置を一次側から二次側へ通過させる一連のステップを複数回繰り返すことを特徴とする請求項２０記載の処理液供給方法。
22. 減圧して脱気された処理液を、吐出ポンプから前記フィルタ装置を介して供給ポンプに戻す工程を備えたことを特徴とする請求項１８または１９記載の処理液供給方法。
23. 被処理体を処理するための処理液を、異物を除去するためのフィルタ装置を通過させた後、被処理体に供給する処理液供給方法において、
    処理液供給源から送り出された処理液を脱気機構により脱気する工程と、
    次いで脱気された処理液を、前記フィルタ装置の一次側から当該フィルタ装置を介して二次側へ通過させる工程と、
    前記フィルタ装置の一次側から二次側へ通過した処理液を吐出部を介して被処理体に吐出する工程と、を含むことを特徴とする処理液供給方法。
24. 前記処理液を脱気機構により脱気する工程は、処理液を減圧機構により減圧する工程であることを特徴とする請求項２３記載の処理液供給方法。
25. 前記処理液を減圧機構により減圧する工程は、処理液を吸引して減圧空間を形成するための減圧用のポンプの吐出側を閉じ、吸入側を開いて当該ポンプにより吸入動作を行う工程であることを特徴とする請求項２４記載の処理液供給方法。
26. 前記減圧用のポンプの吸入側には、気泡をトラップして排出するためのトラップ貯液部が接続され、
    前記処理液を減圧機構により減圧する工程は、前記減圧用のポンプの吐出側を閉じ、吸入側を開いて吸入動作を行うと共に、前記減圧用のポンプから前記トラップ貯液部に至るまでの空間を閉じた減圧空間として確立する工程であることを特徴とする請求項２４記載の処理液供給方法。
27. 前記トラップ貯液部には、前記フィルタ装置が接続され、
    前記処理液を減圧機構により減圧する工程は、前記減圧用のポンプの吐出側を閉じ、吸入側を開いて吸入動作を行うと共に、前記減圧用のポンプから前記トラップ貯液部を介して前記フィルタ装置に至るまでの空間を閉じた減圧空間として確立する工程であることを特徴とする請求項２６記載の処理液供給方法。
28. 前記減圧用のポンプの吸入側には、前記フィルタ装置が接続され、
    前記処理液を減圧機構により減圧する工程は、前記減圧用のポンプの吐出側を閉じ、吸入側を開いて吸入動作を行うと共に、前記減圧用のポンプから前記フィルタ装置に至るまでの空間を閉じた減圧空間として確立する工程であることを特徴とする請求項２５記載の処理液供給方法。
29. 前記フィルタ装置の二次側の処理液を一次側に戻して循環させるための循環路を用い、
    前記脱気機構にて脱気された処理液を前記循環路を循環させることを特徴とする請求項２３ないし２８のいずれか一項に記載の処理液供給方法。
30. 前記脱気機構は、前記循環路中に設けられていることを特徴とする請求項２９記載の処理液供給装置。
31. 前記送液用のポンプの吐出側と前記フィルタ装置の一次側との間に循環路を接続し、この循環路を用いて前記フィルタ装置の二次側の処理液を一次側に戻して循環させ、
    前記送液用のポンプを前記減圧用のポンプとして兼用させたことを特徴とする請求項２４ないし２８のいずれか一項に記載の処理液供給方法。
32. 前記脱気機構にて脱気された処理液を前記フィルタ装置の二次側から当該フィルタ装置を介して一次側に通過させ、当該一次側に送られた処理液をフィルタ装置を介して二次側に通過させることを特徴とする請求項２３ないし２８のいずれか一項に記載の処理液供給方法。
33. 前記処理液を吐出部から吐出した後、予め設定した時間が経過した時に、前記脱気機構による処理液の脱気と前記フィルタ装置の一次側から二次側への処理液の通過とを行うことを特徴とする請求項２３ないし２８のいずれか一項に記載の処理液供給方法。

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