KR101872056B1 - 처리액 공급 장치 및 처리액 공급 방법 - Google Patents

처리액 공급 장치 및 처리액 공급 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101872056B1
KR101872056B1 KR1020140130245A KR20140130245A KR101872056B1 KR 101872056 B1 KR101872056 B1 KR 101872056B1 KR 1020140130245 A KR1020140130245 A KR 1020140130245A KR 20140130245 A KR20140130245 A KR 20140130245A KR 101872056 B1 KR101872056 B1 KR 101872056B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pump
filter device
liquid
supply
discharge
Prior art date
Application number
KR1020140130245A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150039569A (ko
Inventor
유이치 데라시타
고우스케 요시하라
고지 다카야나기
도시노부 후루쇼
다카시 사사
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20150039569A publication Critical patent/KR20150039569A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101872056B1 publication Critical patent/KR101872056B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274Photolithographic processes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Degasification And Air Bubble Elimination (AREA)
  • Filtration Of Liquid (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

처리액을 쓸데없이 소비하지 않고서, 처리액 중의 파티클의 증가를 효율적으로 억제하는 것을 목적으로 한다.
피처리체를 처리하기 위한 처리액을 공급하는 처리액 공급원과, 상기 처리액 공급원에 공급로를 통해 접속되며, 상기 처리액을 피처리체에 토출하는 토출부와, 상기 공급로에 설치되며, 처리액 중의 이물을 제거하기 위한 필터 장치와, 상기 공급로에 있어서의 필터 장치의 일차측 및 이차측에 각각 설치된 공급 펌프 및 토출 펌프와, 상기 처리액 공급원으로부터 공급된 처리액을, 상기 공급 펌프 및 토출 펌프 중 적어도 한쪽을 이용해서 감압하여 탈기하고, 계속해서 탈기된 처리액을 상기 공급 펌프 및 토출 펌프를 이용하여 상기 필터 장치의 일차측으로부터 이 필터 장치를 통해 이차측으로 통과시키도록 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비하도록 장치를 구성한다.

Description

처리액 공급 장치 및 처리액 공급 방법{PROCESSING LIQUID SUPPLYING APPARATUS AND PROCESSING LIQUID SUPPLYING METHOD}
본 발명은, 예컨대 반도체 웨이퍼나 LCD용 유리 기판 등의 피처리체에 처리액을 공급하여 처리하는 처리액 공급 장치 및 처리액 공급 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 디바이스의 제조의 포토리소그래피 기술에 있어서는, 반도체 웨이퍼나 FPD 기판 등(이하에 웨이퍼 등이라고 함)에 포토레지스트를 도포하고, 이에 의해 형성된 레지스트막을 정해진 회로 패턴에 따라 노광하며, 이 노광 패턴을 현상 처리함으로써 레지스트막에 회로 패턴이 형성되고 있다.
이러한 포토리소그래피 공정에 있어서, 웨이퍼 등에 공급되는 레지스트액이나 현상액 등의 처리액에는, 여러 가지 원인에 의해 질소 가스 등의 기포나 파티클(이물)이 혼입될 우려가 있으며, 기포나 파티클이 혼재된 처리액이 웨이퍼 등에 공급되면 도포 불균일이나 결함이 발생할 우려가 있다. 이 때문에, 처리액 중에 혼재하는 기포나 파티클을 제거하기 위한 장치가 처리액의 관로에 개재되어 설치되어 있다.
종래, 이러한 종류의 장치로서, 공급 노즐과 처리액 저류 용기를 접속하는 공급 관로에 일시 저류 용기와 필터와 펌프를 개재시켜 설치하고, 처리액 저류 용기와 일시 저류 용기 사이의 공급 관로 및 필터에 접속하는 순환 관로와, 순환 관로에 설치된 가변 스로틀을 갖는 처리액 공급 장치가 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 이 처리액 공급 장치는 포토리소그래피 공정에서 행해지는 처리의 효율, 다양화를 도모하기 위해서, 복수의 공급 노즐을 구비하고 있으며, 목적에 따라 공급 노즐을 선택하여 사용하고 있다.
이 처리액 공급 장치에 있어서는, 필터에 의해 거품이 제거된 처리액의 액압이 가변 스로틀에 의해 저하됨으로써 처리액에 용존하는 기체가 기포화되고, 이 기포가 순환 경로로부터 공급 관로를 통해 다시 필터를 통과함으로써 제거된다. 그 때문에, 처리액 중에 용존하는 기체를 효율적으로 제거할 수 있다.
일본 특허 공개 제2010-135535호 공보(특허청구범위, 도 3, 도 4)
그런데, 복수의 공급 관로를 구비하는 처리액 공급 장치에서는, 사용하고 있지 않은 공급 노즐과 접속하는 공급 관로에 개재되어 설치되는 필터에서 처리액의 체류가 발생한다. 여기서, 필터 등의 용량이 큰 장소에서 처리액을 장시간 체류시키면, 특히 필터에 체류하고 있는 기포나 겔이 필터와 처리액의 계면에서 파티클로서 성장·증가하는 경향이 보여진다. 그 때문에, 처리액 중에 혼재하는 파티클의 증가를 방지하는 방법으로서, 처리액의 토출을 웨이퍼 등 이외의 장소에 정기적으로 행함으로써, 필터 등의 용량이 큰 장소에서 처리액을 장시간 체류시키지 않도록 하는 방법이 고려된다(더미 토출). 그러나, 더미 토출에서는 토출한 처리액을 폐기하게 되기 때문에, 처리액의 소비량이 증대한다는 문제가 있다. 또한, 상기 특허문헌 1의 처리액 공급 장치에 있어서는, 기포를 필터로 제거하기 때문에, 기포가 필터 장치에 잔류하여, 필터 장치의 성능을 저하시킬 가능성이 있다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 처리액을 쓸데없이 소비하지 않고서, 처리액 중의 파티클의 증가를 효율적으로 억제하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 처리액 공급 장치는, 피처리체를 처리하기 위한 처리액을 공급하는 처리액 공급원과,
상기 처리액 공급원에 공급로를 통해 접속되며, 상기 처리액을 피처리체에 토출하는 토출부와,
상기 공급로에 설치되며, 처리액 중의 이물을 제거하기 위한 필터 장치와,
상기 공급로에 있어서의 필터 장치의 일차측 및 이차측에 각각 설치된 공급 펌프 및 토출 펌프와,
상기 처리액 공급원으로부터 공급된 처리액을, 상기 공급 펌프 및 토출 펌프 중 적어도 한쪽을 이용해서 감압하여 탈기하고, 계속해서 탈기된 처리액을 상기 공급 펌프 및 토출 펌프를 이용하여 상기 필터 장치의 일차측으로부터 이 필터 장치를 통해 이차측으로 통과시키도록 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 처리액 공급 장치는,
피처리체를 처리하기 위한 처리액을 공급하는 처리액 공급원과,
상기 처리액 공급원에 공급로를 통해 접속되며, 상기 처리액을 피처리체에 토출하는 토출부와,
상기 공급로에 설치되며, 처리액 중의 이물을 제거하기 위한 필터 장치와,
상기 처리액 공급원으로부터 공급된 처리액을 탈기하는 탈기 기구와,
상기 탈기 기구에 의해 탈기된 처리액을 상기 필터 장치의 일차측으로부터 이 필터 장치를 통해 이차측으로 통과시키기 위한 송액용의 펌프를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 탈기 기구에 의해 탈기된 처리액을, 필터 장치의 일차측으로부터 이차측으로 통과시킨다. 필터 장치에 포함되는 기포는 상기 처리액에 효율적으로 용해되고, 상기 필터 장치의 이차측으로 효율적으로 제거된다. 따라서, 필터 장치에 통과시켜 폐기하는 처리액의 양이 억제된다. 또한, 필터 장치에 잔류하는 기포가 파티클이 되어 피처리체에 토출되는 처리액 중에 혼입되는 것을 효율적으로 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 액 처리 장치를 적용한 도포·현상 처리 장치에 노광 처리 장치를 접속한 처리 시스템의 전체를 도시한 개략 평면도이다.
도 2는 상기 처리 시스템의 개략 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 액 처리 장치의 제1 실시형태의 구성도이다.
도 4는 상기 액 처리 장치를 구성하는 펌프의 개략 동작도이다.
도 5는 상기 액 처리 장치를 구성하는 필터 장치의 종단 측면도이다.
도 6은 상기 액 처리 장치를 구성하는 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 7은 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 8은 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 9는 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 10은 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 11은 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 12는 펌프 및 필터 장치의 상태를 도시한 설명도이다.
도 13은 펌프 및 필터 장치의 상태를 도시한 설명도이다.
도 14는 펌프 및 필터 장치의 상태를 도시한 설명도이다.
도 15는 펌프 및 필터 장치의 상태를 도시한 설명도이다.
도 16은 펌프 및 필터 장치의 상태를 도시한 설명도이다.
도 17은 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 18은 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 19는 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 20은 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 21은 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 22는 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 23은 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 24는 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 25는 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 26은 상기 레지스트액 공급계를 동작시키기 위한 컨트롤러의 판단의 흐름도이다.
도 27은 다른 액 처리 장치에 따른 레지스트액 공급계의 구성도이다.
도 28은 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 29는 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 30은 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 31은 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 32는 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 33은 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 34는 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 35는 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 36은 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 37은 상기 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 38은 다른 액 처리 장치에 따른 레지스트액 공급계의 구성도이다.
도 39는 다른 액 처리 장치에 따른 레지스트액 공급계의 구성도이다.
도 40은 상기 액 처리 장치를 구성하는 탈기 기구의 구성도이다.
도 41은 상기 액 처리 장치의 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 42는 상기 탈기 기구의 배열예를 도시한 설명도이다.
도 43은 다른 액 처리 장치에 따른 레지스트액 공급계의 구성도이다.
도 44는 레지스트액 공급계의 동작의 설명도이다.
도 45는 다른 액 처리 장치에 따른 레지스트액 공급계의 구성도이다.
도 46은 상기 레지스트액 공급계의 구성도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서, 첨부 도면에 기초하여 설명한다. 여기서는, 본 발명에 따른 처리액 공급 장치(레지스트액 처리 장치)를 도포·현상 장치에 적용한 경우에 대해서 설명한다.
상기 도포·현상 장치는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판인 웨이퍼(W)를 복수매 예컨대 25장 밀폐 수납하는 캐리어(10)를 반입 반출하기 위한 캐리어 스테이션(1)과, 이 캐리어 스테이션(1)으로부터 취출된 웨이퍼(W)에 레지스트 도포, 현상 처리 등을 실시하는 처리부(2)와, 상기 처리부(2)와 웨이퍼(W)의 표면에 빛을 투과시키는 액층을 형성한 상태에서 웨이퍼(W)의 표면을 액침 노광하는 노광부(4)의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하는 인터페이스부(3)를 구비하고 있다.
캐리어 스테이션(1)에는, 캐리어(10)를 복수개 나란히 배치할 수 있는 배치부(11)와, 이 배치부(11)에서 보아 전방의 벽면에 설치되는 개폐부(12)와, 개폐부(12)를 통해 캐리어(10)로부터 웨이퍼(W)를 취출하기 위한 전달 수단(A1)이 설치되어 있다.
인터페이스부(3)는, 처리부(2)와 노광부(4) 사이에 전후로 형성되는 제1 반송실(3A) 및 제2 반송실(3B)로 구성되어 있으며, 각각에 제1 웨이퍼 반송부(30A) 및 제2 웨이퍼 반송부(30B)가 형성되어 있다.
또한, 캐리어 스테이션(1)의 안쪽측에는 케이스(20)로 주위가 둘러싸이는 처리부(2)가 접속되어 있고, 이 처리부(2)에는 앞쪽측으로부터 순서대로 가열·냉각계의 유닛을 다단화한 선반 유닛(U1, U2, U3) 및 액 처리 유닛(U4, U5)의 각 유닛 사이의 웨이퍼(W)의 전달을 행하는 주(主)반송 수단(A2, A3)이 교대로 배열되어 설치되어 있다. 또한, 주반송 수단(A2, A3)은, 캐리어 스테이션(1)에서 보아 전후 방향으로 배치되는 선반 유닛(U1, U2, U3)측의 일면부와, 후술하는 예컨대 우측의 액 처리 유닛(U4, U5)측의 일면부와, 좌측의 일면을 이루는 배면부로 구성되는 구획벽(21)에 의해 둘러싸이는 공간 내에 배치되어 있다. 또한, 캐리어 스테이션(1)과 처리부(2) 사이, 처리부(2)와 인터페이스부(3) 사이에는, 각 유닛에서 이용되는 처리액의 온도 조절 장치나 온습도 조절용의 덕트 등을 구비한 온습도 조절 유닛(22)이 배치되어 있다.
선반 유닛(U1, U2, U3)은, 액 처리 유닛(U4, U5)에서 행해지는 처리의 전처리 및 후처리를 행하기 위한 각종 유닛을 복수단 예컨대 10단으로 적층한 구성으로 되어 있고, 그 조합은 웨이퍼(W)를 가열(베이크)하는 가열 유닛(도시하지 않음), 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각 유닛(도시하지 않음) 등이 포함된다. 또한, 웨이퍼(W)에 정해진 처리액을 공급하여 처리를 행하는 액 처리 유닛(U4, U5)은, 예컨대 도 2에 도시된 바와 같이, 레지스트나 현상액 등의 약액 수납부(14) 위에 반사 방지막을 도포하는 반사 방지막 도포 유닛(BCT)(23), 웨이퍼(W)에 레지스트액을 도포하는 도포 유닛(COT)(24), 웨이퍼(W)에 현상액을 공급하여 현상 처리하는 현상 유닛(DEV)(25) 등을 복수단 예컨대 5단으로 적층하여 구성되어 있다. 도포 유닛(COT)(24)은 레지스트액 공급 장치이다.
상기와 같이 구성되는 도포·현상 처리 장치에서의 웨이퍼의 흐름의 일례에 대해서, 도 1 및 도 2를 참조하면서 간단히 설명한다. 도포, 현상 처리 장치에서는, 로트마다 웨이퍼(W)가 연속해서 반송된다. 즉, 동일한 로트의 웨이퍼(W)가 계속해서 반송된다. 먼저, 예컨대 25장의 웨이퍼(W)를 수납한 캐리어(10)가 배치부(11)에 배치되면, 개폐부(12)와 함께 캐리어(10)의 덮개가 벗겨지고 전달 수단(A1)에 의해 웨이퍼(W)가 취출된다. 그리고, 웨이퍼(W)는 선반 유닛(U1)의 일단(一段)을 이루는 전달 유닛(도시하지 않음)을 통해 주반송 수단(A2)으로 전달되고, 도포 처리의 전처리로서 예컨대 반사 방지막 형성 처리, 냉각 처리가 행해진 후, 도포 유닛(COT)(24)에서 레지스트액이 도포된다. 계속해서, 주반송 수단(A2)에 의해 웨이퍼(W)는 선반 유닛(U1 또는 U2)의 하나의 선반을 이루는 가열 유닛에서 가열(베이크 처리)되고, 또한 냉각된 후 선반 유닛(U3)의 전달 유닛을 경유하여 인터페이스부(3)로 반입된다. 이 인터페이스부(3)에 있어서, 제1 반송실(3A) 및 제2 반송실(3B)의 제1 웨이퍼 반송부(30A) 및 제2 웨이퍼 반송부(30B)에 의해 노광부(4)에 반송되고, 웨이퍼(W)의 표면에 대향하도록 노광 수단(도시하지 않음)이 배치되어 노광이 행해진다. 노광 후, 웨이퍼(W)는 반대의 경로로 주반송 수단(A3)까지 반송되고, 현상 유닛(DEV)(25)에서 현상됨으로써 패턴이 형성된다. 그런 후 웨이퍼(W)는 배치부(11) 상에 배치된 본래의 캐리어(10)로 되돌아간다.
<제1 실시형태>
다음으로, 본 발명에 따른 처리액 공급 장치의 제1 실시형태에 대해서 도 3을 참조하면서 설명한다. 제1 실시형태에 따른 레지스트액 공급 장치(5)는, 복수의 레지스트액 공급계(500)에 의해 구성되어 있다. 레지스트액 공급계(500)는, 처리액인 레지스트액(L)을 저류하는 레지스트 용기(60)와, 상기 레지스트 용기(60)와 웨이퍼(W)에 레지스트액(L)을 토출(공급)하기 위한 노즐을 접속하는 처리액 공급 관로(51)를 구비한다. 또한, 레지스트액 공급계(500)는, 처리액 공급 관로(51)에 개재되어 설치되며, 레지스트액(L) 중에 혼입되어 있는 기포나 파티클 등의 이물을 제거하는 필터 장치(52a)를 구비한다. 또한, 레지스트액 공급계(500)는, 상기 필터 장치(52a)의 일차측, 이차측의 처리액 공급 관로(51)에 각각 개재되어 설치되는 펌프(P1, P2)와, 상기 펌프(P2)의 이차측의 처리액 공급 관로(51)에 개재되어 설치되는 공급 제어 밸브(57)와, 상기 펌프(P1)의 일차측의 처리액 공급 관로(51)에 개재되어 설치되는 버퍼 탱크(61)를 구비한다.
상기 처리액 공급 관로(51)는, 처리액 공급원인 상기 레지스트 용기(60)와 상기 레지스트 용기(60)로부터 유도된 처리액을 일시 저류하는 상기 버퍼 탱크(61)를 접속하는 제1 처리액 공급 관로(51a)와, 상기 버퍼 탱크(61)와 노즐을 접속하는 제2 처리액 공급 관로(51b)로 구성된다. 즉, 상기한 필터 장치(52a), 펌프(P1, P2) 및 공급 제어 밸브(57)는 제2 처리액 공급 관로(51b)에 개재되어 설치되어 있다. 또한, 펌프(P1, P2)는 이 제2 처리액 공급 관로(51b) 외에, 귀환용 관로(순환로)(55)에 의해 서로 접속되어 있다.
상기 펌프(P1)는 필터 장치(52a)에 레지스트액(L)을 공급하기 위한 펌프이며, 설명의 편의상, 공급 펌프(P1)라고 기재하는 경우가 있다. 펌프(P2)는 웨이퍼(W)의 액 처리시에, 레지스트액(L)을 웨이퍼(W)에 토출시키는 노즐에 송액하는 것이기 때문에, 설명의 편의상, 토출 펌프(P2)라고 기재하는 경우가 있다. 도 4에는, 상기 공급 펌프(P1)의 개략 종단면도를 도시하고 있다. 공급 펌프(P1)는 하측이 개구된 케이스(101)와, 상기 케이스(101)의 하방측을 막도록 형성된 다이어프램(102)을 구비하고 있다. 다이어프램(102)은, 이 예에서는 상측이 막혀진 통의 외연부가 상방으로 접혀져, 상기 케이스(101)의 가장자리부에 접속되어 있다.
상기 케이스(101)와 다이어프램(102)에 의해, 레지스트액(L)이 저류되는 펌프실(103)이 형성된다. 도면 중 도면 부호 104는 구동 기구이며, 상기 구동 기구(104)에 의해, 도 4의 상단, 하단에 각각 나타낸 바와 같이 다이어프램(102)이 변형하여, 펌프실(103)의 용적이 변화한다. 그에 의해, 펌프실(103)로부터의 레지스트액(L)의 토출 동작과, 펌프실(103)로의 레지스트액(L)의 흡액(吸液) 동작을 행할 수 있다.
공급 펌프(P1)의 흡입측(일차측)에는, 제2 처리액 공급 관로(51b)로부터 상기 공급 펌프(P1)로의 레지스트액(L)의 유입을 가능하게 하는 전자식(電磁式)의 개폐 밸브(V31)가 설치되어 있다. 공급 펌프(P1)의 토출측(이차측)에는 전자식의 개폐 밸브(V32)가 설치되어 있다. 또한, 상기 귀환용 관로(55)의 하류단이 상기 펌프실(103)에 접속되어 있다.
토출 펌프(P2)는 공급 펌프(P1)와 대략 동일하게 구성되어 있다. 차이점으로서는, 도 3에 도시된 바와 같이 개폐 밸브(V33)가 설치되고, 이 개폐 밸브(V33)를 통해 상기 귀환용 관로(55)의 상류단이 접속되어 있는 것이다. 또한, 토출 펌프(P2)에는, 상기 토출 펌프(P2)에 있어서의 펌프실(103)의 압력을 검출하는 센서(105)가 설치되어 있다. 센서(105)에 의해 검출되는 압력에 기초하여, 컨트롤러(200)에 의해, 상기 구동 기구(104)를 통해 펌프(P1, P2)의 동작이 제어된다. 한편, 개폐 밸브에 의해 서로 구획되어 있지 않을 때에 펌프(P1, P2)의 각 펌프실(103)의 압력은 똑같이 변화하기 때문에, 상기 센서(105)는 공급 펌프(P1)의 펌프실(103)의 압력을 검출하기 위한 것이기도 하다. 단, 펌프(P1)에도 센서(105)를 설치하고, 각각의 센서(105)의 검출 결과에 의해 펌프실(103)의 압력을 제어해도 좋다. 또한, 공급 펌프(P1)의 개폐 밸브(V31, V32)에 대응하는 토출 펌프(P2)의 개폐 밸브를, 도 3에 있어서 개폐 밸브(V34, V35)로서 나타내고 있다.
상기 공급 제어 밸브(57)로서는, 예컨대, 디스펜스 밸브를 구비한 유량 제어 밸브가 이용된다. 또한 도면 중 도면 부호 70은, 상기 노즐에 의해 구성되는 노즐 유닛이다. 상기 노즐 유닛(70)에는, 각각 개별의 레지스트액 공급계(500)와 접속되는 복수개(도면에서는 4개인 경우를 도시함)의 노즐이 설치되어 있다. 도면 중 각 노즐을 도면부호 7(7a∼7d)로서 나타내고 있으며, 이들 노즐(7a∼7d)에 접속되는 각 레지스트액 공급계(500)의 상기 레지스트 용기(60)에는, 서로 다른 종류의 레지스트액(L)이 저류되어 있다. 따라서, 각 노즐(7a∼7d)로부터 서로 다른 레지스트액(L)을 웨이퍼(W)에 토출할 수 있다. 컨트롤러(200)에 의해, 웨이퍼(W)의 로트마다 토출되는 레지스트액(L), 즉 사용되는 레지스트액 공급계(500)가 선택된다.
레지스트 용기(60)의 상부에는, 불활성 가스 예컨대 질소(N2) 가스의 가스 공급원(62)과 접속하는 제1 기체 공급 관로(8a)가 접속되어 있다. 또한, 이 제1 기체 공급 관로(8a)에는, 가변 조정 가능한 압력 조정 수단인 전공(電空) 레귤레이터(R)가 개재되어 설치되어 있다. 이 전공 레귤레이터(R)는, 컨트롤러(200)로부터의 제어 신호에 의해 작동하는 조작부 예컨대 비례 솔레노이드와, 상기 솔레노이드의 작동에 의해 개폐되는 밸브 기구를 구비하고 있으며, 밸브 기구의 개폐에 의해 압력을 조정하도록 구성되어 있다.
상기 제1 기체 공급 관로(8a)에 있어서, 전공 레귤레이터(R)와 레지스트 용기(60) 사이에는 전자식의 전환 밸브(V1)가 개재되어 설치되어 있다. 또한, 제1 처리액 공급 관로(51a)의 레지스트 용기(60)와 버퍼 탱크(61) 사이에는 전자식의 전환 밸브(V2)가 개재되어 설치되어 있다. 전환 밸브(V1)는 레지스트 용기(60) 내부를, 대기 분위기에 개방된 상태, 가스 공급원(62)에 접속된 상태, 상기 대기 분위기 및 가스 공급원(62)으로부터 차단된 상태 중, 어느 하나의 상태로 전환한다. 이들 전환 밸브(V1, V2) 및 전공 레귤레이터(R)도, 각각 레지스트액 공급계(500)를 구성한다. 예컨대 가스 공급원(62)은 각 레지스트액 공급계(500)에 공용된다.
버퍼 탱크(61)에는, 그 내부의 레지스트액(L)의 상한 액면 및 하한 액면을 검지하는 상한 액면 센서(61a) 및 하한 액면 센서(61b)가 설치되어 있고, 이들 상한 액면 센서(61a) 및 하한 액면 센서(61b)에 의해 검지된 신호가 컨트롤러(200)에 전달되도록 형성되어 있다. 이 검지 신호에 기초하여, 레지스트 용기(60)로부터 레지스트액(L)이 공급되고, 버퍼 탱크(61) 내의 액면이 제어된다. 또한, 버퍼 탱크(61)의 상부에는, 버퍼 탱크(61) 내의 기층(氣層) 및 버퍼 탱크(61) 내의 레지스트액을 제거하기 위한 드레인 관로(61c)가 설치되고, 상기 드레인 관로(61c)에는 전자식의 전환 밸브(V6a)가 개재되어 설치되어 있다.
필터 장치(52a)의 상부에는, 필터 장치(52a) 내의 기상 분위기를 제거(벤트)하기 위한 벤트용 관로(51c)가 설치되고, 상기 벤트용 관로(51c)에는 전자식의 전환 밸브(V4a)가 개재되어 설치되어 있다.
도 5에 기초하여, 필터 장치(52a)의 구성에 대해서 설명한다. 필터 장치(52a)는, 원통 형상으로 형성된 필터(52f)와, 필터(52f)를 둘러싸도록 유지하는 유지부(52i)와, 외벽부(52o)로 주로 구성되어 있다. 또한, 필터(52f)의 내주측에는, 여과된 레지스트액(L)이 채워지는 공간부(52s)가 형성되어 있다. 필터 장치(52a)의 외벽부(52o)와 유지부(52i) 사이에는, 레지스트액 통로(52p)가 형성되어 있다. 또한, 레지스트액 통로(52p)의 이차측은 필터(52f)를 통해 공간부(52s)와 연통되어 있다. 또한, 공간부(52s)의 일차측 및 이차측은 제2 처리액 공급 관로(51b)와 연통되고, 레지스트액 통로(52p)의 이차측은 상기 벤트용 관로(51c)와 연통되어 있다.
이 필터 장치(52a)는, 제2 처리액 공급 관로(51b) 및 벤트용 관로(51c)로부터 분리 가능하고, 교환 가능하게 구성되어 있다. 또한, 상기한 필터(52f)는, 예컨대 부직포에 의해 구성되는 막 부재에 의해 구성되어 있으며, 다수의 미세한 구멍을 구비하고 있다. 이 필터(52f)는, 필터 장치(52a)를 레지스트액 공급계(500)에 부착할 때에는 건조되어 있으나, 부착 후에는 레지스트액(L)에 침지되고, 각 구멍에 레지스트액이 통류되며, 각 구멍에 포함되어 있던 기포 및 파티클이 제거되어 사용된다. 그에 의해, 필터(52f) 자체에 포함되는 이물(기포 및 파티클)에 의해 웨이퍼(W)에 공급되는 레지스트액이 오염되는 것을 방지한다. 또한, 상기 구멍에의 레지스트액의 충전율이 높을수록, 즉 상기 기포의 제거율이 높을수록, 웨이퍼(W)에 레지스트액(L)을 공급할 때에, 필터(52f)의 일차측의 레지스트액(L)은, 필터(52f)의 이차측으로 이동할 때까지 보다 많은 구멍을 통과하게 되고, 상기 레지스트액(L)에 포함되는 이물은 필터(52f)의 이차측으로 통과하기 어려워진다. 즉, 필터(52f)의 이물의 제거 성능이 향상되게 된다.
그래서, 레지스트액 공급계(500)에서는, 상기 공급계 중에 감압 분위기를 형성하고, 그 공급계에 있어서의 레지스트액(L)을 탈기하며, 그와 같이 탈기된 레지스트액(L)을 필터(52f)의 일차측으로부터 이차측으로 통류시켜, 필터(52f)의 상기 기포를 제거하는 탈기액(脫氣液) 공급 처리가 행해진다. 이 처리에서는, 탈기된 레지스트액이 공급됨으로써, 필터(52f)의 상기 구멍 내의 기포는 상기 레지스트액 중에 효율적으로 용해되고, 상기 구멍 내에 레지스트액이 통류된다. 그리고, 용해된 기포는 레지스트액과 함께 필터(52f)의 이차측으로 배출된다. 또한, 레지스트액 공급계(500)에서는, 이 탈기액 공급 처리 외에 순환 여과 처리가 행해진다. 이 순환 여과 처리는, 감압 분위기에서의 탈기를 행하지 않는 레지스트액(L)을, 노즐(7a∼7d)로부터 웨이퍼(W)에 토출할 때까지, 필터 장치(52a)를 포함하는 순환로에 있어서 반복해서 순환시켜, 상기 필터 장치(52a)에서, 확실하게 이물을 제거하기 위한 처리이다.
제어부인 컨트롤러(200)에 대해서 설명한다. 컨트롤러(200)는 컴퓨터이며, 프로그램, 메모리, CPU를 포함하는 데이터 처리부 등을 구비하고 있다. 상기 프로그램은, 각 레지스트액 공급계(500)에 제어 신호를 송신함으로써, 각 밸브의 개폐, 전공 레귤레이터(R)의 동작 및 각 펌프(P1, P2)의 동작 등을 제어하여, 각 관로에 있어서의 레지스트액이나 가스의 유통, 유통의 정지 및 이들 레지스트액 및 가스의 유량을 제어할 수 있다. 그에 의해, 상기한 탈기액 공급 처리, 순환 여과 처리, 및 웨이퍼(W)에의 레지스트액의 토출 처리를 행할 수 있도록 구성되어 있다.
컨트롤러(200)는 레지스트액 공급계(500)를 독립적으로 제어하여, 하나의 레지스트액 공급계(500)에 있어서 상기 토출 처리를 행하는 한편, 병행하여 다른 3개의 레지스트액 공급계(500)에 있어서 탈기액 공급 처리 또는 순환 여과 처리를 행하도록 제어할 수 있다. 상기 프로그램은 컴퓨터의 기억 매체 예컨대 플렉시블 디스크, 컴팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크) 및 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장되어 컨트롤러(200)에 인스톨된다.
다음으로, 하나의 레지스트액 공급계(500)에 필터 장치(52a)를 부착한 후, 웨이퍼(W)에 상기 레지스트액 공급계(500)에 의해 처리를 행하기 전에, 상기 탈기액 공급 처리를 행하는 공정에 대해서, 레지스트액 공급계(500)의 개략도인 도 6 내지 도 11을 참조하여 설명한다. 도 6∼도 11에서는, 펌프(P1, P2)의 동작, 각 밸브의 개폐 및 레지스트액 공급계(500) 내의 압력의 변화에 의해 레지스트액(L)이 흐르거나, 또는 흐를 수 있는 관로에 대해서는, 이러한 흐름이 일어나지 않는 관로보다 굵게 나타내고 있다. 또한, 도면의 번잡화를 피하기 위해서 레지스트 용기(60)에 접속되는 기체 공급 관로(8a) 등, 도 3에서 도시한 일부의 구성에 대해서는 생략하고 있다. 또한, 도 12∼도 16은 상기 탈기액 공급 처리를 행하는 각 공정에 있어서의 펌프(P1, P2) 및 필터 장치(52a)의 상태를 도시한 설명도이며, 이들 도 12∼도 16도 적절하게 참조한다.
버퍼 탱크(61)의 드레인 관로(61c)의 전환 밸브(V6a)를 개방한 상태에서, N2 가스의 가스 공급원(62)(도 3 참조)으로부터의 N2 가스에 의해 레지스트 용기(60) 내부가 가압되고, 레지스트액(L)이 레지스트 용기(60)로부터 버퍼 탱크(61) 내에 공급된다. 그런 후, 전환 밸브(V6a)가 폐쇄되고, 버퍼 탱크(61) 내부에 대해서도 가압되며, 레지스트액(L)이 공급 펌프(P1)에 공급된다. 그 후, 상기 N2 가스의 공급이 정지되고, 공급 펌프(P1)의 동작에 의해, 버퍼 탱크(61)의 레지스트액(L)이 필터 장치(52a) 및 토출 펌프(P2)에 공급된다. 토출 펌프(P2)의 동작에 의해, 상기 펌프(P2)로부터 노즐(7a)에 이르기까지의 제2 처리액 공급 관로(51b) 및 귀환용 관로(55)에 레지스트액(L)이 공급되고, 레지스트액 공급계(500)는 대기 상태로 된다(도 6, 단계 S1).
상기 대기 상태에 있어서, 펌프(P1, P2)의 각 개폐 밸브(V31∼V35), 공급 제어 밸브(57), 필터 장치(52a)의 벤트용 관로(51c)의 전환 밸브(V4a), 버퍼 탱크(61)의 드레인 관로(61c)의 전환 밸브(V6a)는 폐쇄되어 있다. 또한, 이 대기 상태에 있어서는, 공급 펌프(P1)의 펌프실(103)은 도 4의 상단에 도시된 바와 같이 확장된 상태이며, 토출 펌프(P2)의 펌프실(103)은 도 4의 하단에 도시된 바와 같이 수축된 상태로 되어 있다.
계속해서, 도 7에 도시된 바와 같이 밸브(V4a), 공급 펌프(P1)의 이차측(토출측)의 밸브(V32)가 개방되고 공급 펌프(P1)가 레지스트액(L)의 토출 동작을 행하며, 그 펌프실(103)이 약간 수축되어, 필터 장치(52a)가 벤트된다(단계 S2). 그런 후, 토출 동작이 정지되고, 상기 밸브(V32)가 폐쇄되어 벤트가 종료된다. 도 12는 이 벤트 종료시의 펌프(P1, P2) 및 필터 장치(52a)를 도시하고 있다.
계속해서, 도 8에 도시된 바와 같이 공급 펌프(P1)의 동작이 정지된 상태에서, 토출 펌프(P2)의 일차측(흡입측)의 밸브(V34) 및 공급 펌프(P1)의 이차측의 밸브(V32)가 개방되고, 상기 토출 펌프(P2)가 흡액 동작을 개시한다. 즉, 공급 펌프(P1)의 펌프실(103)의 용적이 일정한 상태에서, 토출 펌프(P2)의 펌프실(103)이 확장된다. 이때, 도 8 중에 점선으로 둘러싼 영역, 즉 펌프(P1, P2)의 펌프실(103), 필터 장치(52a) 내, 제2 처리액 공급 관로(51b)에 있어서의 펌프(P1)로부터 펌프(P2)에 이르는 영역 및 귀환용 관로(55)는 밀폐 공간을 형성하고 있으며, 상기 토출 펌프(P2)의 펌프실(103)의 확장에 의해, 이 밀폐 공간 내부가 감압된다(단계 S3). 그와 같이 감압됨으로써, 도 13에 도시된 바와 같이, 이 밀폐 공간 내의 레지스트액(L)에 용존하고 있던 기포(L1)가 생성되고, 상기 레지스트액(L)의 탈기가 진행된다.
계속해서, 도 9에 도시된 바와 같이 토출 펌프(P2)의 흡액 동작이 계속된 채, 공급 펌프(P1)의 토출 동작이 행해지고, 상기 공급 펌프(P1)의 레지스트액(L)은, 필터 장치(52a)를 통과하여 여과되며, 토출 펌프(P2)에 송액된다(단계 S4). 공급 펌프(P1)의 펌프실(103)이 수축됨으로써, 상기 밀폐 공간의 감압 상태는 해제된다. 여기서, 필터(52f)의 상류측에 있어서, 탈기된 레지스트액(L)이 필터(52f)에 공급됨으로써, 전술한 바와 같이 필터(52f)에 포함되는 기포(L1)가 이 레지스트액(L)에 용해되고, 이 레지스트액(L)이 필터(52f)의 구멍을 통과하여, 이차측[토출 펌프(P2)측]으로 공급된다. 상기 필터(52f)에 부착되어 있는 파티클도 상기 레지스트액(L)에 의해, 필터(52f)의 이차측으로 흘러가게 된다. 도 14에 도시된 바와 같이, 필터(52f)는 그 일차측으로부터 레지스트액(L)과 함께 흘러 온 상기 기포(L1)를 통과시키지 않고, 상기 기포(L1)는 필터(52f)의 일차측의 레지스트액 통로(52p)에 저류되며, 레지스트액 통로(52p)의 상방에 기층을 형성한다.
예컨대, 공급 펌프(P1)가 레지스트액(L)을 완전히 토출하고, 토출 펌프(P2)가 레지스트액(L)을 완전히 흡액하면, 공급 펌프(P1)의 이차측의 밸브(V32), 토출 펌프(P2)의 일차측의 밸브(V34)가 폐쇄된다. 계속해서, 토출 펌프(P2)의 귀환용 관로(55)에 접속되는 밸브(V33) 및 공급 펌프(P1)의 일차측의 밸브(V31)가 개방되고, 도 10에 도시된 바와 같이, 토출 펌프(P2)의 토출 동작이 개시된다. 이에 의해 토출 펌프(P2) 내의 레지스트액(L)이, 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 기포(L1)나 필터(52f)로부터 유출된 상기 파티클과 함께, 귀환용 관로(55)를 통해 필터(52f)의 상류측, 구체적으로는, 공급 펌프(P1)의 펌프실(103) 및 공급 펌프(P1)의 상류측의 제2 처리액 공급 관로(51b)로 퍼지된다(단계 S5).
예컨대 토출 펌프(P2)가 레지스트액(L)을 완전히 토출하면, 상기 밸브(V33)가 폐쇄되고, 도 11에 도시된 바와 같이 공급 펌프(P1)의 흡액 동작이 개시되며, 공급 펌프(P1) 내에 일차측으로부터 공급된 레지스트액(L)이 재충전된다(단계 S6). 공급 펌프(P1)가 레지스트액(L)을 완전히 흡액하면, 공급 펌프(P1)의 일차측의 밸브(V31)가 폐쇄되고, 레지스트액 공급계(500)는 단계 S1의 대기 상태가 된다.
이 단계 S1 이후, 마찬가지로 단계 S2∼S6이 행해진다. 2회째의 단계 S2에 대해서 설명하면, 전술한 1회째의 단계 S3, S4에 있어서, 감압 및 여과를 행함으로써, 도 14에서 설명한 바와 같이 필터 장치(52a)에는 기포(L1)가 축적되어 기층이 형성되어 있다. 이 기층에 대해서는, 상기 2회째의 단계 S2가 행해짐으로써, 벤트용 관로(51c)를 통해 필터 장치(52a)로부터 제거된다(도 16). 또한, 도 15에서 설명한 바와 같이 1회째의 단계 S5에서, 파티클을 포함한 레지스트액(L)이 공급 펌프(P1)에 공급되며, 이 2회째의 단계 S2에서는 벤트를 행할 때에, 상기 레지스트액(L)이 필터 장치(52a)에 공급되고, 상기 기층과 함께 벤트용 관로(51c)로부터 제거되게 된다.
2회째의 단계 S3에서는 1회째의 단계 S3과 마찬가지로, 형성된 폐쇄 공간이 감압되고, 레지스트액(L)에 기포(L1)가 석출된다. 그리고 2회째의 단계 S4에서는, 1회째의 단계 S4와 마찬가지로 여과가 행해진다. 이 여과시에, 전술한 바와 같이 기포(L1)는 필터(52f)를 통과하지 못하고, 필터 장치(52a)의 유로 내에서 기층을 형성하여 머무른다. 이 기층은 3회째의 단계 S2의 벤트에서 필터 장치(52a)로부터 제거되게 된다. 또한, 이 2회째의 단계 S4에서는, 상기 2회째의 단계 S2에서 공급 펌프(P1)로부터 필터 장치(52a)로 이행하지 않은 레지스트액(L)이 상기 필터 장치(52a)로 이행하고, 이 레지스트액(L) 중의 파티클에 대해서는, 필터(52f)를 통과하지 못하고, 상기 필터(52f)에 의해 포집된다. 그리고, 이 2회째의 단계 S4의 여과에 의해서도, 1회째의 단계 S4와 마찬가지로, 탈기된 레지스트액(L)에 필터(52f)의 기포(L1)가 용해되고, 필터(52f)의 구멍 내로의 레지스트액(L)의 통류가 진행된다.
2회째의 단계 S5, S6이 행해진 후, 또한 단계 S1∼S6이 행해진다. 이와 같이 단계 S1∼S6이 반복되어, 필터(52f)로부터의 이물의 제거가 진행된다. 단계 S1∼S6이 미리 설정한 횟수 반복되면, 이 탈기액 공급 처리가 종료되고, 레지스트액 공급계(500)는 예컨대 후술하는 단계 S11의 대기 상태로 유지된다. 한편, 단계 S2의 벤트는 매회 행해지는 것에 한정되지 않는다. 단계 S3이 행해질 때마다, 상기 단계 S3에 있어서 석출되는 기포(L1)의 양은 적어진다. 그래서 처리 속도의 향상을 도모하기 위해서, 이 탈기액 공급 처리가 진행됨에 따라, 상기 벤트를 행하는 횟수를 적게 해도 좋다. 구체적으로는 예컨대 단계 S1, S3∼S6을 반복해서 20회, 즉 20 사이클 행한다고 하면, 1∼10회째의 사이클에서는 매회 단계 S2를 실행하고, 11∼20회째의 사이클에서는, 짝수회의 사이클만 단계 S2를 행하도록 해도 좋다.
계속해서, 탈기액 공급 처리 후에 행해지는 웨이퍼(W)에의 레지스트액(L)의 토출 처리에 대해서 도 17∼도 21을 참조하면서 설명한다. 도 17∼도 21에서도, 도 6∼도 11과 마찬가지로, 레지스트액(L)의 유통이 일어나는 관로에 대해서, 유통이 일어나지 않는 관로보다 굵게 나타내고 있다. 이 토출 처리의 설명에서는, 노즐(7a)에 접속되는 레지스트액 공급계(500)에서 처리하도록 설정된 웨이퍼(W)가 레지스트액 공급 장치(5)에 반송된 경우에 있어서의, 상기 레지스트액 공급계(500)의 동작을 예로 들어 설명한다.
도 17은 상기 탈기액 공급 처리 후, 대기 상태에 놓여진 상기 레지스트액 공급계(500)를 도시하고 있다(단계 S11). 이 토출 처리시의 대기 상태 S11은 상기 탈기액 공급 처리시의 대기 상태 S1과, 각 개폐 밸브의 개폐 상태에 대해서는 동일하다. 전술한 대기 상태 S1에서는, 토출 펌프(P2)는 레지스트액을 완전히 토출한 상태로서 설명하였으나, 이 대기 상태 S11에서는, 이어지는 단계 S12에서 웨이퍼(W)에 레지스트액을 토출할 수 있도록, 예컨대 S1의 대기 상태로부터 펌프(P1, P2)의 동작 및 각 밸브의 개폐에 의해, 공급 펌프(P1)의 레지스트액(L)이 정해진 양, 필터 장치(52a)를 통해 토출 펌프(P2)로 옮겨진 상태로 되어 있다.
상기 웨이퍼(W)가 레지스트액 공급 장치(5)에 반입되면, 도 18에 도시된 바와 같이 레지스트액 공급계(500)의 토출 펌프(P2)가 토출 동작을 개시하고, 상기 토출 펌프(P2)의 이차측의 밸브(V35) 및 공급 제어 밸브(57)가 개방되어, 레지스트액(L)이 웨이퍼(W)에 토출된다. 웨이퍼(W)에의 레지스트액(L)의 토출량은 예컨대 1 mL로 설정된다. 1장의 웨이퍼(W)에 토출이 종료되면, 밸브(V35) 및 공급 제어 밸브(57)가 폐쇄된다. 이 처리가 완료된 웨이퍼(W)와 동일 로트의 웨이퍼(W)가 1장씩 연속해서 레지스트액 공급 장치(5)에 반송되고, 그때마다, 밸브(V35) 및 공급 제어 밸브(57)가 개폐되고 토출 펌프(P2)의 토출 동작이 행해져, 이들 웨이퍼(W)에 레지스트액의 토출이 행해진다. 이들 웨이퍼(W)에의 레지스트액의 토출에 병행하여, 공급 펌프(P1)의 일차측의 밸브(V31)가 개방되어 상기 공급 펌프(P1)가 흡액 동작을 행하고, 상기 공급 펌프(P1)에 레지스트 용기(60)로부터 레지스트액(L)이 공급된다(단계 S12).
상기 로트의 웨이퍼(W)를 전부 다 처리하거나, 토출 펌프(P2)가 레지스트액(L)을 완전히 토출하면, 전술한 탈기액 공급 처리의 단계 S4와 마찬가지로, 각 밸브의 개폐 및 펌프(P1, P2)의 동작이 행해지고, 공급 펌프(P1)의 레지스트액(L)이 필터 장치(52a)에 의해 여과되어 토출 펌프(P2)에 공급된다(도 19, 단계 S13). 상기 로트의 웨이퍼(W)를 전부 다 처리하고, 상기 단계 S13이 행해진 후에, 상기 탈기액 공급 처리의 단계 S2와 마찬가지로 각 밸브의 개폐 및 공급 펌프(P1)의 토출 동작이 행해지고, 필터 장치(52a)의 벤트가 행해진다(도 20, 단계 S14).
그 후, 탈기액 공급 처리의 단계 S5와 마찬가지로, 각 밸브의 개폐 및 토출 펌프(P2)의 토출 동작이 행해지고, 토출 펌프(P2)로부터 공급 펌프(P1)로의 레지스트액(L)의 퍼지가 행해진다(도 21, 단계 S15). 이 퍼지는 웨이퍼(W)에 토출되는 레지스트액에 이물이 혼입되는 것을, 보다 확실하게 방지하기 위해서 행해진다. 단계 S15의 종료 후, 레지스트액 공급계(500)는 단계 S11의 대기 상태로 된다. 그런 후, 이 노즐(7a)의 레지스트액 공급계(500)에서 처리하도록 설정된 후속 로트의 웨이퍼(W)가 레지스트액 공급 장치(5)에 반입되었을 때에는, 마찬가지로 단계 S12∼S15의 처리가 행해진다.
그런데, 이 레지스트액의 토출 처리에 있어서도, 상기 단계 S14의 벤트는 단계 S11∼S13을 행할 때마다 실행하는 것에 한정되지 않는다. 즉, 통상은 단계 S11∼S13 후에 단계 S15를 행하도록 설정하고, 이 사이클을 1회 또는 복수회 행하면, 다음 사이클에서는 단계 S13과 단계 S15 사이에 상기 단계 S14를 행하도록 설정해도 좋다. 그와 같이 처리를 행함으로써, 처리 속도의 저하를 억제할 수 있다.
계속해서, 순환 여과 처리에 대해서, 도 22∼도 25를 참조하면서 설명한다. 상기한 단계 S11(도 17 참조)의 대기 상태로 되어 있는 레지스트액 공급계(500)에 대해서, 도 22에 도시된 바와 같이 공급 펌프(P1)의 일차측의 밸브(V31)가 개방되고, 상기 공급 펌프(P1)의 흡액 동작이 행해진다(단계 S21). 그 후, 전술한 단계 S4, S13과 마찬가지로, 공급 펌프(P1)의 레지스트액(L)이 필터 장치(52a)에서 여과되어, 토출 펌프(P2)에 공급된다(도 23, 단계 S22).
그런 후, 단계 S2, S14와 마찬가지로 필터 장치(52a)의 벤트가 행해진다(도 24, 단계 S23). 그 후, 전술한 단계 S5와 마찬가지로, 토출 펌프(P2)로부터 공급 펌프(P1)에, 레지스트액(L)의 퍼지가 행해진다(도 25, 단계 S24). 각 단계 S22∼S24에서는, 전술한 탈기액 공급 처리 및 토출 처리의 대응하는 각 단계 S와 마찬가지로, 각 밸브의 개폐 및 펌프(P1, P2)의 동작이 제어된다. 상기 단계 S24 후에는, 단계 S21∼S24가 반복해서 행해진다. 예컨대 단계 S21∼S24를 하나의 사이클로 하면, 하나의 사이클 종료 후, 정해진 간격, 예컨대 15분 정도의 간격을 두고 다음 사이클이 행해진다.
이와 같이 단계 S21∼S24가 행해짐으로써, 발명이 해결하는 과제의 항목에서 서술한, 필터(52f)에 있어서의 레지스트액의 체류가 일어나는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 필터(52f)에 체류하고 있는 기포나 겔이 필터(52f)와 레지스트액(L)의 계면에서 파티클로서 성장·증가하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 단계 S21∼S24가 반복되어, 레지스트액(L)이 반복해서 필터 장치(52a)를 통과하기 때문에, 보다 확실하게 레지스트액(L) 중의 이물이 필터 장치(52a)에 의해 제거된다.
그런데 상기 단계 S24에 있어서, 토출 펌프(P2)로부터 퍼지되는 레지스트액(L)의 양(퍼지량)은 상기 토출 처리에 있어서의 1장의 웨이퍼(W)에의 레지스트액의 토출량과 동일하거나, 그것보다 많아지도록 토출 펌프(P2)의 동작이 제어된다. 이와 같이 퍼지량을 제어하는 것은, 상기한 파티클의 증가를 억제하는 효과를 확실하게 얻기 위해서, 필터(52f)를 통류하는 레지스트액의 양을 비교적 많게 하는 것을 목적으로 한다. 그런데, 이 순환 여과 처리에 있어서도, 상기 단계 S23의 벤트는 단계 S21, S22를 행할 때마다 실행하는 것에 한정되지 않고, 단계 S21, S22, S24를 복수회 행하면, 상기 단계 S22, S24를 행하는 동안에 1회 행하도록 해도 좋다.
상기한 순환 여과 처리가 행해지는 타이밍의 일례에 대해서, 도 26의 흐름도를 참조하면서 설명한다. 컨트롤러(200)는, 하나의 레지스트액 공급계(500)에 있어서, 가장 가까운 웨이퍼(W)에 레지스트 토출을 행하고 나서 미리 설정된 시간이 경과했는지의 여부를 판정한다. 즉 가장 가까운 상기 단계 S12(도 18 참조)에 있어서, 마지막으로 토출 펌프(P2)에 레지스트액(L)을 토출시키기 위해서 제어 신호를 송신하고 나서, 설정 시간이 경과했는지의 여부를 판정한다(단계 S31). 설정 시간이 경과하지 않았다고 판정된 경우에는, 이 단계 S31의 판정이 반복해서 행해진다.
상기 설정 시간이 경과했다고 판정된 경우, 이 레지스트액 공급계(500)에 있어서, 순환 여과 처리가 개시된다. 즉 단계 S21∼S24(도 22∼도 25)에서 설명한 동작이 행해진다(단계 S32). 그리고, 이 순환 여과 처리 실행 중의 레지스트액 공급계(500)에서 처리를 행하도록 설정된 웨이퍼(W)가 레지스트액 공급 장치(5)에 반송되었는지의 여부가 판정된다(단계 S33). 상기 웨이퍼(W)가 반송되지 않았다고 판정된 경우, 이 단계 S33의 판정이 반복해서 행해지는 한편, 순환 여과 처리가 계속해서 행해진다. 예컨대 이 순환 여과 처리에서, 단계 S24의 퍼지 종료 후(도 24 참조), 다음의 단계 S21의 공급 펌프(P1)에의 액 충전(도 22 참조)을 행하는 타이밍이 되어도, 상기 웨이퍼(W)가 레지스트액 공급 장치(5)에 반송되지 않았다고 판정된 경우에는, 상기 단계 S21이 행해진다. 즉 단계 S21∼S24가 반복해서 행해진다.
상기 단계 S33에서 웨이퍼(W)가 레지스트액 공급 장치(5)에 반송되었다고 판정된 경우, 이 순환 여과 처리를 정지하고, 토출 처리로 이행할 수 있는 이행 허가 기간인지의 여부가 판정된다(단계 S34). 이행 허가 기간은 예컨대, 상기 단계 S24의 퍼지가 종료된 후, 다음의 단계 S21이 개시되기까지의 기간이며, 상기 기간이라고 판정되면, 순환 여과 처리가 종료된다. 그리고, 전술한 단계 S11∼S15(도 17∼도 21)에 따라, 반송된 웨이퍼(W)에의 레지스트액(L)의 토출 처리가 행해진다(단계 S35).
상기 단계 S34에서 예컨대 상기 이행 허가 기간 외라고 판정된 경우, 순환 여과 처리가 계속되는 한편, 상기 단계 S34의 판정이 반복해서 실행된다. 순환 여과 처리가 진행하여 상기한 단계 S24의 퍼지가 종료되면, 상기 단계 S34에서 이행 허가 기간이라고 판정되고, 상기 단계 S35의 레지스트액의 토출 처리가 개시된다.
상기 이행 허가 기간으로서는 상기한 예에 한정되지 않고, 예컨대 하나의 사이클의 단계 S21로부터 S24에 이르기까지의 동안에, 하나의 단계로부터 다음의 단계로 이행하기까지의 기간, 즉 각 단계 S의 실행 중 이외의 기간이어도 좋다.
그런데 필터 장치(52a)의 사용을 계속하면, 필터(52f)에 기포(L1)가 축적되는 경우가 있다. 이 기포(L1)를 제거하기 위해서, 상기한 흐름도의 단계 S31∼S35에 따라, 순환 여과 처리 대신에 상기한 탈기액 공급 처리가 행해지도록 해도 좋다. 즉 탈기액 공급 처리는 필터 장치(52a)의 레지스트액 공급계(500)에의 부착시에 행하는 것에 한정되지 않는다. 이와 같이 순환 여과 처리 대신에 상기한 탈기액 공급 처리를 행하는 경우, 상기 레지스트액의 토출 처리로의 이행 허가 기간으로서는, 예컨대 단계 S1(도 6)의 대기 상태로 되어 있을 때로 한다.
또한, 토출 처리 후의 설정 시간 경과 후에 순환 여과 처리가 행해지는 예에 대해서 나타내었으나, 순환 여과 처리를 행하는 타이밍은 이 예에 한정되지 않는다. 예컨대, 탈기액 공급 처리가 종료되고 나서 미리 설정된 시간이 경과했는지의 여부가 판정되는 단계가 실시되고, 상기 단계에서 설정 시간이 경과했다고 판정된 경우에도, 도 26의 흐름의 단계 S32 이후의 단계가 실시되어, 순환 여과 처리가 행해지도록 해도 좋다.
이 레지스트액 공급 장치(5)에 따르면, 펌프(P1, P2)와 필터 장치(52a)와 처리액 공급 관로(51)에 의해 구성되는 공간을 밸브에 의해 폐쇄하여, 밀폐 공간을 형성하고, 토출 펌프(P2)의 흡액 동작에 의해 상기 밀폐 공간을 감압한다. 이에 의해 레지스트액 중에 존재하는 미세한 기포를 현재화(顯在化)시키고, 상기 레지스트액을 탈기한다. 이 탈기한 레지스트액을 필터 장치(52a)의 일차측으로부터 이차측에 통류시켜, 필터(52f)에 포함되는 기포를 상기 레지스트액에 용해시킨다. 이에 의해, 상기 기포를 효율적으로 제거하여, 상기 기포가 파티클이 되어 웨이퍼(W)에 토출되는 레지스트액에 혼입되는 것 및 상기 기포에 의해 필터 장치(52a)의 이물의 포집 성능이 저하되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 레지스트 용기(60)로부터 필터 장치(52a)를 통해 노즐 유닛(70)에 레지스트액을 계속 흘리는 더미 토출을 행하도록 하여 상기 기포를 제거하는 것보다도 레지스트액의 낭비를 억제할 수 있고, 장치의 운용 비용을 저하시킬 수 있다.
또한, 레지스트액 공급 장치(5)에 있어서는, 전술한 단계 S1∼S6을 반복하고, 그에 의해 상기 감압에 의한 레지스트액의 탈기와, 귀환용 관로(55)와 처리액 공급 관로(51)를 포함하는 순환 유로를 통한 상기 레지스트액의 필터 장치(52a)로의 통류가 복수회 반복해서 행해진다. 그 때문에, 상기 필터(52f)에 있어서의 기포의 제거를 보다 확실하게 행할 수 있다.
또한, 레지스트액의 토출 처리 및 탈기액 공급 처리를 행하지 않을 때에, 상기 순환 여과 처리가 행해진다. 이 순환 여과 처리에 의해 전술한 바와 같이, 보다 확실하게 필터 장치(52a)의 기포를 제거하여, 웨이퍼(W)에 토출되는 레지스트액에 파티클이 혼입되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 이 처리에 의해 상기 기포를 제거하기 위한 상기 더미 토출의 양을 보다 확실하게 억제할 수 있다.
상기 순환 여과 처리를 행하는 타이밍으로서는, 상기한 예에 한정되지 않는다. 예컨대, 웨이퍼(W)가 레지스트액 공급 장치(5)에 반송되면, 이 순환 여과 처리가 행해지고, 단계 S21∼S24가 예컨대 1회 행해진 후에, 단계 S11∼S15의 레지스트액의 토출 처리가 행해지도록 해도 좋다. 단, 도 26의 흐름에서 설명한 바와 같이, 웨이퍼(W)에 레지스트액을 토출한 후, 설정 시간 경과 후에 상기 순환 여과 처리를 행하는 편이 레지스트액의 토출 처리를 개시하기까지의 시간의 손실을 적게 할 수 있고, 작업 처리량의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 하나의 레지스트액 공급계(500)에서 순환 여과 처리 또는 탈기액 공급 처리를 행하는 것에 병행하여, 다른 레지스트액 공급계(500)에서는 웨이퍼(W)에의 레지스트액의 토출 처리를 행할 수 있다. 그와 같이 각 레지스트액 공급계(500)가 제어됨으로써, 순환 여과 처리 및 탈기액 공급 처리에 의해, 레지스트액의 토출 처리의 개시 타이밍이 지연되는 것을 방지하여, 레지스트액 공급 장치(5)의 생산성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 레지스트액 공급 장치(5)에 있어서는, 필터 장치(52a)의 일차측, 이차측에 각각 펌프(P1, P2)를 배치하고 있기 때문에, 필터 장치(52a)의 내압의 조정이 용이하다. 보다 구체적으로 설명하면, 탈기액 공급 처리시에는 전술한 바와 같이 감압 공간을 형성할 수 있고, 레지스트액의 토출 처리에 있어서 여과를 행할 때에는, 필터 장치(52a)의 일차측에서 공급 펌프(P1)가 토출 동작을 행하면서, 필터 장치(52a)의 이차측에서 토출 펌프(P2)가 흡액 동작을 행하기 때문에, 필터 장치(52a)의 내압이 저하됨으로써 상기 필터 장치(52a) 내에서 레지스트액이 발포하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 웨이퍼(W)에의 레지스트액 토출시에, 상기 레지스트액에 기포가 혼입되는 것을 억제할 수 있다.
<제2 실시형태>
도 27에 기초하여, 제2 실시형태인 레지스트액 공급 장치(511)를 설명한다. 한편, 제2 실시형태 및 이후의 각 실시형태에 있어서, 제1 실시형태와 동일한 구성에 대해서는, 동일 부분에 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다. 레지스트액 공급 장치(511)에는, 레지스트액 공급계(500) 대신에 레지스트액 공급계(501)가 설치된다. 레지스트액 공급계(501)는, 필터 장치(52a)의 이차측의 처리액 공급 관로(51)에 개재되어 설치되는 트랩 탱크(53)와, 트랩 탱크(53)의 이차측의 처리액 공급 관로(51)에 개재되어 설치되는 펌프(P)와, 펌프(P)의 토출측과 필터 장치(52a)의 흡입측을 접속하는 귀환용 관로(55)를 구비한다.
상기 귀환용 관로(55)는, 트랩 탱크(53)와 펌프(P)를 접속하는 제1 귀환용 관로(55a)와, 트랩 탱크(53)와 필터 장치(52a)의 일차측의 제2 처리액 공급 관로(51b)를 접속하는 제2 귀환용 관로(55b)를 포함한다. 또한, 제2 귀환용 관로(55b)에는 전환 밸브(56)가 개재되어 설치되어 있다. 처리액 공급 관로(51)에 있어서, 제2 귀환용 관로(55b)의 접속부와 필터 장치(52a) 사이에는 전환 밸브(58)가 개재되어 설치되어 있다.
트랩 저액부(貯液部)인 트랩 탱크(53)는 버퍼 탱크(61)와 마찬가지로 레지스트액을 저류하고, 그 내부의 상방에는 트랩한 기체가 축적된다. 트랩 탱크(53)의 상부에는, 탱크 내의 상기 기체를 제거하기 위한 벤트용 관로(51d)가 설치되고, 상기 벤트용 관로(51d)에는 전환 밸브(V5a)가 개재되어 설치되어 있다. 또한, 도면 중 도면 부호 8b는, 전공 레귤레이터(R)를 통해 가스 공급원(62)과 버퍼 탱크(61)를 접속하는 제2 기체 공급 관로이며, 상기 제2 기체 공급 관로(8b)에는 전환 밸브(V3)가 개재되어 설치되어 있다. 도면 중 도면 부호 61d는 버퍼 탱크(61) 내부가 지나치게 가압되는 것을 방지하기 위한 관로이며, 밸브가 개재되어 설치되지만 후술하는 각 단계에서는 항상 개방된 상태로 되기 때문에, 상기 밸브의 도시는 생략한다.
펌프(P)로서는, 제2 처리액 공급 관로(51b) 내의 처리액을 흡입, 토출하는 다이어프램 펌프가 이용된다. 이 펌프(P)는 가요성 부재인 다이어프램(71)으로 펌프 부분에 상당하는 펌프실(72)과 구동 부분에 상당하는 작동실(73)로 구획되어 있다. 이 펌프(P)의 일차측에는 제2 처리액 공급 관로(51b) 내의 처리액을 흡입하기 위한 흡입구가 형성되어 있고, 이 펌프(P)의 일차측(흡입구측)에는, 전자식의 개폐 밸브(V36)가 설치되어 있다.
편의상, 도면에서는 펌프(P)의 토출구는 2개소에 형성되어 있는 것처럼 도시하고 있으나 실제로는 토출구는 1개소이며, 이 토출구에 접속되는 관로가 분기되어, 처리액 공급 관로(51b) 및 귀환용 관로(55)를 구성하고 있다. 그리고, 그와 같이 분기된 관로에는, 분기점 부근에 전자식의 개폐 밸브(V37, V38)가 각각 설치되고, 펌프(P)로부터 각 관로(51b, 55)에의 레지스트액의 공급이 제어된다. 작동실(73)에는 컨트롤러(200)로부터의 신호에 기초하여 작동실(73) 내의 기체의 감압 및 가압을 제어하는 전공 레귤레이터를 구비하는 구동 수단(74)이 접속되어 있다. 이 펌프(P)는, 필터 장치(52a)의 일차측으로부터 이차측으로 레지스트액을 통과시키는 송액용의 펌프와, 감압 공간을 형성하기 위한 감압용의 펌프를 겸용하는 것이다.
이 레지스트액 공급 장치(511)의 각 레지스트액 공급계(501)에 대해서도, 제1 실시형태와 마찬가지로 탈기액 공급 처리, 레지스트액의 토출 처리 및 순환 여과 처리가 행해진다. 상기 탈기액 공급 처리에 대해서, 전술한 도 27 및 도 28∼도 34에 기초하여 설명한다. 도 27은 레지스트액 공급계(501)의 대기 상태를 도시하고 있으며, 이 대기 상태에서는 도면에 도시한 각 밸브는 폐쇄되어 있다. 레지스트 용기(60)로부터 노즐 유닛(70)에 이르기까지 레지스트액(L)이 공급되며, 펌프(P)는 레지스트액(L)을 흡액한 상태로 되어 있다(단계 S41).
상기 대기 상태로부터, 펌프(P)의 이차측의 밸브(V38), 트랩 탱크(53)의 벤트용 관로(51d)의 밸브(V5a)가 개방되고 펌프(P)의 토출 동작이 행해진다(도 28). 이에 의해 트랩 탱크(53)에 트랩된 기체가 벤트용 관로(51d)로부터 제거된다(단계 S42).
계속해서, 상기 밸브(V5a)가 폐쇄되고, 펌프(P)의 일차측의 밸브(V36)가 개방되며, 또한 펌프(P)의 흡액 동작이 행해진다. 이때, 귀환용 관로(55b)에 있어서 트랩 탱크(53)로부터 밸브(56)에 이르는 영역, 귀환용 관로(55a), 트랩 탱크(53), 필터 장치(52a) 및 전환 밸브(58)에 의해 밀폐 공간이 구성되어 있다. 도 29에서는, 이 밀폐 공간이 형성되는 범위를 점선으로 둘러싸서 나타내고 있다. 펌프(P)의 흡액 동작에 의해 상기 밀폐 공간이 확장되고, 제1 실시형태에서 설명한 바와 같이, 밀폐 공간 중의 레지스트액(L)의 기포가 현재화된다(단계 S43).
그런 후, 펌프(P)의 흡액 동작이 계속된 채 필터 장치(52a)의 일차측의 밸브(58)가 개방되고, 버퍼 탱크(61)로부터 감압 분위기로 레지스트액(L)이 끌어들여지도록 흘러, 상기 감압 상태가 해제된다. 필터 장치(52a) 내의 필터(52f)의 파티클이 상기 레지스트액에 의해 펌프(P)로 흘러가게 되고, 필터(52f)로부터 제거된다. 상기 밀폐 공간에 있어서 트랩 탱크(53)의 일차측에서 발생한 기포는 이 트랩 탱크(53)에 포집된다. 트랩 탱크(53)의 이차측에서 발생한 기포는 상기 레지스트액과 함께 펌프(P)로 유입된다(도 30, 단계 S44).
그 후, 상기한 도 28에 도시한 단계 S42가 행해져, 펌프(P)의 기포를 포함한 레지스트액은 트랩 탱크(53)에 공급되고, 상기 기포는 벤트용 관로(51d)보다는 트랩 탱크(53)로부터 제거된다. 또한, 상기 레지스트액에 포함되는 파티클도 이 트랩 탱크(53)의 벤트에 의해, 상기 레지스트액과 함께 제거된다. 이 2회째의 단계 S42 후에는, 단계 S43, S44가 행해지고, 그런 후, 단계 S42∼S44가 더 행해진다. 이와 같이 단계 S42∼S44가 반복해서 행해진다. 정해진 횟수, 단계 S42∼S44가 반복되면, 단계 S44의 상태로부터 필터 장치(52a)의 일차측의 밸브(58), 펌프(P)의 일차측의 밸브(V36)가 폐쇄되고, 레지스트액 공급계(501)가 단계 S41의 대기 상태가 된다.
계속해서 도 31에 도시된 바와 같이, 펌프(P)의 귀환용 관로에 접속되는 밸브(V38), 귀환용 관로(55)에 있어서의 밸브(56)가 개방되고 펌프(P)의 토출 동작이 행해지며, 귀환용 관로(55)를 통해 펌프(P)의 레지스트액(L)이 버퍼 탱크(61)로 되돌아간다(단계 S45). 이 버퍼 탱크(61)로 되돌아간 레지스트액(L)은 상기한 단계 S42∼S44가 반복됨으로써 탈기된 액이다. 그리고, 상기 밸브(V38, 56)가 폐쇄되고, 도 32에 도시된 바와 같이 펌프(P)의 일차측의 밸브(V36)가 개방되고 펌프(P)의 흡액 동작이 행해진다. 이에 의해, 단계 S43과 마찬가지로 감압 공간이 형성되고, 상기 공간 내에서 레지스트액의 탈기가 더욱 진행된다(단계 S46).
그리고, 도 33에 도시된 바와 같이 상기 흡액 동작이 행해진 상태에서 필터 장치(52a)의 일차측의 밸브(58)가 개방되고, 단계 S44와 마찬가지로 버퍼 탱크(61)로부터 필터 장치(52a)를 통해 펌프(P)에 레지스트액이 유입된다(단계 S47). 필터 장치(52a)에 공급되는 레지스트액(L)은, 상기한 바와 같이 단계 S41∼S44에서 탈기된 액이며, 필터(52f)의 기포를 효율적으로 용해시킬 수 있다.
그 후에는, 단계 S45∼S47의 단계가 반복해서 행해진다. 상기 단계 S46에 있어서 탈기된 레지스트액(L)은 다음에 행해지는 단계 S45에서 버퍼 탱크(61)로 되돌아가고, 단계 S47에서 필터 장치(52a)에 통류되며, 이 레지스트액(L) 중에 필터 장치(52a)의 기포가 용해된다. 단계 S45∼S47이 정해진 횟수, 반복해서 행해지면, 레지스트액 공급계(501)는 단계 S41(도 27)의 대기 상태로 되돌아간다.
그 후, 필터 장치(52a)의 일차측의 밸브(58), 필터 장치(52a)의 벤트용 관로(51c)의 밸브(V4a)가 개방된다. 또한 기체 공급 관로(8b)의 밸브(V3)가 개방되고, 가스 공급원(62)으로부터 공급되는 가스에 의해 버퍼 탱크(61) 내부가 가압되며, 상기 버퍼 탱크(61) 내의 레지스트액(L)이 필터 장치(52a)에 공급되어 필터 장치(52a)가 벤트된다(도 34, 단계 S48). 그런 후, 상기 밸브(58, V4a, V3)가 폐쇄되고, 레지스트액 공급계(501)는 상기 대기 상태로 되돌아간다.
계속해서, 레지스트액 공급계(501)에 의한 레지스트액의 토출 처리에 대해서 설명하면, 도 27의 대기 상태의 레지스트액 공급계(501)로부터 펌프(P)의 이차측의 밸브(V37, 57)가 개방되고, 펌프(P)가 토출 동작을 행하여, 노즐 유닛(70)으로부터 레지스트액이 토출된다. 펌프(P)가 레지스트액을 완전히 토출하면, 상기 밸브(V37, 57)가 폐쇄된 상태에서, 펌프(P)의 일차측의 밸브(V36), 필터 장치(52a)의 밸브(58)가 개방되고, 펌프(P)가 흡액 동작을 행하여, 버퍼 탱크(61)로부터 레지스트액이, 필터 장치(52a), 트랩 탱크(53)를 통해 펌프(P)에 공급된다.
계속해서, 레지스트액 공급계(501)에 있어서의 순환 여과 처리에 대해서 설명한다. 각 밸브가 폐쇄된 상기 대기 상태로부터, 상기한 탈기액 공급 처리의 단계 S45(도 31)와 마찬가지로 밸브의 개폐가 행해지고 펌프(P)의 토출 동작이 행해지며, 귀환용 관로(55)를 통해 펌프(P)의 레지스트액(L)이 버퍼 탱크(61)로 되돌아간다(도 35, 단계 S51). 이 단계 S51에서의 펌프(P)의 토출량은, 다음의 단계 S52에서 비교적 많은 양의 레지스트액을 여과하기 위해서, 토출 처리시의 1장의 웨이퍼(W)에 대한 토출량과 동일하거나, 그것보다 많게 설정된다. 계속해서, 귀환용 관로(55)의 밸브(56)가 폐쇄되고, 필터 장치(52a)의 일차측의 밸브(58), 펌프(P)의 일차측의 밸브(V36)가 개방된다. 이와 같이 밸브의 개폐가 제어되고, 펌프(P)의 흡액 동작이 행해지며, 버퍼 탱크(61)의 레지스트액이 필터 장치(52a)에서 여과되고, 트랩 탱크(53)를 통과하여, 펌프(P)로 되돌아간다(도 36, 단계 S52).
이 단계 S51, S52가 반복해서 행해진다. 이 단계 S51, S52를 1사이클로 하면, 예컨대 연속해서 행해지는 복수회의 사이클 중 1회의 사이클에 있어서는, 단계 S52 대신에 트랩 탱크(53)를 벤트하는 단계 S53이 행해진다. 이 단계 S53에서는, 탈기액 공급 처리의 단계 S42와 마찬가지로 각 밸브의 개폐가 제어되고, 펌프(P)의 토출 동작이 행해진다(도 37). 그에 의해, 펌프(P)의 레지스트액(L)이 트랩 탱크(53)를 통해 벤트용 관로(51d)에 흐르고, 트랩 탱크(53)의 기층이 제거된다.
이 제2 실시형태의 레지스트액 공급 장치(511)에 있어서도, 제1 실시형태의 레지스트액 공급 장치(5)와 마찬가지로, 탈기액 공급 처리에 의해 필터 장치(52a)에 있어서의 기포의 제거를 효율적으로 행할 수 있다. 또한, 순환 여과 처리에 의해 필터 장치(52a)에 있어서의 파티클의 성장을 억제할 수 있다.
<제3 실시형태>
도 38에는, 제3 실시형태에 따른 레지스트액 공급 장치(512)를 도시하고 있다. 상기 레지스트액 공급 장치(512)는, 제2 실시형태에서 설명한 레지스트액 공급계(501)를 대신하여 레지스트액 공급계(502)를 구비하고 있다. 상기 레지스트액 공급계(502)에 있어서의, 레지스트액 공급계(501)와의 차이점은 귀환용 관로(55)가 55a, 55b로 나눠져 있지 않은 점이다. 귀환용 관로(55)의 일단은 밸브(V38)를 통해 펌프(P)에 접속되고, 타단은 제2 처리액 공급 관로(51b)에 있어서 버퍼 탱크(61)와 밸브(58) 사이에 접속되어 있다. 이 귀환용 관로(55)의 구성을 제외하고, 레지스트액 공급계(502)는 레지스트액 공급계(501)와 동일하게 구성되어 있다.
제3 실시형태의 레지스트액 공급계(502)에 있어서도, 탈기액 공급 처리, 웨이퍼(W)에의 레지스트액의 토출 처리 및 순환 여과 처리가 행해진다. 각 밸브의 개폐 및 펌프(P)의 동작은 레지스트액 공급계(501)와 동일하게 제어되며, 제2 실시형태에서 설명한 각 단계 S가 실시된다. 단, 단계 S51(도 35) 등에 있어서, 펌프(P)의 레지스트액을 버퍼 탱크(61)로 되돌릴 때에, 레지스트액 공급계(502)에서는 귀환용 관로(55)에 밸브(56)가 설치되어 있지 않기 때문에, 상기 밸브(56)의 개방은 행해지지 않는다. 이 제3 실시형태에서도, 제2 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
<제4 실시형태>
레지스트액의 토출 처리에 이용되는 펌프(P, P1)를 사용하여, 레지스트액을 탈기하는 것에는 한정되지 않는다. 도 39에 도시한 레지스트액 공급 장치(513)의 레지스트액 공급계(503)는 레지스트액 공급계(502)와 대략 동일하게 구성된다. 차이점으로서는, 처리액 공급 관로(51b)에 있어서 버퍼 탱크(61)와 귀환용 관로(55)에 대한 접속점 사이에 탈기 기구(80)가 개재되고, 이 탈기 기구(80)의 하류측에 상기 전환 밸브(58)가 설치되는 것이다.
상기 탈기 기구(80)는 도 40의 (a)에 도시된 바와 같이, 용기(81) 및 반투막 튜브(82)를 갖고 있고, 레지스트액(L) 중에 존재하는 기체를 제거하도록 구성되어 있다. 또한, 용기(81)는 처리액 공급 관로(51)에 접속되는 유입용 포트(83) 및 유출용 포트(84)를 갖고 있다. 또한, 용기(81)는 레지스트액(L) 중에 존재하는 기체를 외부로 배출하기 위한 배출관(86)이 접속되는 배기용 포트(85)를 갖고 있다. 한편, 배출관(86)은 도시하지 않은 배기 펌프 또는 배기 이젝터에 접속되어 있다.
한편, 반투막 튜브(82)는 용기(81) 내에 배치되고, 또한 양 포트(83, 84)에 접속되어 있다. 그리고, 전체가 예컨대 사불화에틸렌계 또는 폴리올레핀계의 중공사막에 의해 형성되어 있다. 그 때문에, 펌프(P)의 구동시에 반투막 튜브(82) 내에 레지스트액(L)을 유입시키고, 용기(81) 내의 반투막 튜브(82) 주변의 공기를 도시하지 않은 배기 펌프를 구동시켜 배기함으로써 반투막 튜브(82) 주변의 공기가 감압된다. 레지스트액(L) 중의 기체는 상기 배기 펌프의 구동에 의해 반투막 튜브(82)의 외측으로 배출되고, 배출관(86)을 통해 탈기 기구(80)의 외부로 배출된다.
이러한 탈기 기구(80)를 설치함으로써, 이 탈기 기구(80)의 하류측에 탈기된 레지스트액(L)을 공급할 수 있다. 펌프(P)에 의해, 그와 같이 탈기된 레지스트액을 흡액하고, 처리액 공급 관로(51) 및 귀환용 관로(55)를 포함하는 환상로(環狀路)에 도입하며, 상기 환상로를 펌프(P)로부터 토출되는 상기 레지스트액이 순환할 수 있도록 각 밸브의 개폐를 제어한다. 그리고 펌프(P)의 토출 동작, 흡액 동작을 복수회 반복해서 행하고, 이 환상로 내에서 탈기된 레지스트액을 복수회 반복해서 순환시킨다(도 41). 즉, 제2 실시형태와 마찬가지로, 펌프(P)의 토출 동작에 의해 펌프(P)로부터 버퍼 탱크(61)로 레지스트액(L)을 되돌리고, 계속해서 이 되돌린 레지스트액(L)을 펌프(P)의 흡액 동작에 의해 펌프(P)로 끌어들인다. 이 동작을 반복한다. 도 41에서는 이 토출 동작 및 흡액 동작에 의해, 레지스트액이 흐르는 관로를 굵게 표시하고 있다.
상기 환상로에는 필터 장치(52a)가 개재되어 설치되기 때문에, 이 필터 장치(52a)의 일차측으로부터 이차측으로, 탈기된 레지스트액이 반복해서 공급된다. 그에 의해, 전술한 각 실시형태의 탈기액 공급 처리와 마찬가지로, 레지스트액에 필터 장치(52a)의 기포를 용해시켜, 상기 기포를 필터 장치(52a)로부터 효율적으로 제거할 수 있다.
탈기 기구(80)를 설치하는 장소로서는, 도 39의 예에서는 환상로의 외측으로 하였으나, 도 42에 도시된 바와 같이 상기 환상로에 개재시켜 설치해도 좋다. 도 42의 장치(514)의 레지스트액 공급계(504)에서는, 필터 장치(52a)의 일차측과, 제2 처리액 공급 관로(51b)에 있어서의 귀환용 관로(55)에 대한 접속점 사이에 탈기 기구(80)를 설치하고 있다. 그리고, 도 41에 도시한 예와 마찬가지로, 상기 환상로에서 레지스트액을 순환한다.
그런데, 펌프의 동작에 의해 레지스트액을 탈기하기 위해서, 제1 실시형태에서는, 펌프(P1, P2) 및 필터 장치(52a)에 감압 공간을 형성하고 있다. 제2, 제3 실시형태에서는 필터 장치(52a), 트랩 탱크(53) 및 펌프(P)에 감압 공간을 형성하고 있다. 감압 공간을 형성하는 영역으로서는, 이들의 예에 한정되지 않는다.
도 43의 레지스트액 공급 장치(515)는 제3 실시형태의 변형예이다. 레지스트액 공급 장치(515)의 레지스트액 공급계(505)는 제3 실시형태의 레지스트액 공급계(502)와 달리, 필터 장치(52a)와 트랩 탱크(53) 사이의 관로에 전환 밸브(87)가 개재되어 설치되어 있다. 레지스트액을 탈기할 때에는 펌프(P)의 일차측의 밸브(V36)가 개방되고, 또한 펌프(P)의 이차측의 밸브(V37, V38), 전환 밸브(87), 트랩 탱크(53)의 밸브(V5a), 필터 장치(52a)의 밸브(V4a)가 폐쇄된다. 그에 의해 펌프(P), 트랩 탱크(53) 및 처리액 공급 관로(51)의 상기 펌프(P)로부터 전환 밸브(87)에 이르는 영역이 밀폐 공간이 되고, 펌프(P)가 흡인 동작을 행함으로써, 상기 밀폐 공간이 감압된다. 그 후에는, 다른 실시형태와 마찬가지로, 밀폐 공간에서 탈기된 레지스트액을, 귀환용 관로(55)를 통해 필터 장치(52a)의 일차측으로부터 이차측으로 통류시켜, 필터 장치(52a)의 기포를 제거한다.
그 외에, 펌프(P) 내부만을 밀폐 공간으로 하여 레지스트액을 탈기해도 좋다. 예컨대 상기 레지스트액 공급계(505)에서, 펌프(P)가 내부의 레지스트액을 완전히 토출하지 않은 상태에서, 밸브(V36, V37, V38)를 폐쇄하고, 펌프(P)의 흡액 동작을 행한다. 그에 의해, 펌프(P) 내부를 감압 공간으로 하여, 레지스트액을 탈기할 수 있다. 단, 감압 공간은 넓게 구성할수록 1회의 펌프의 동작으로 탈기할 수 있는 레지스트액의 양이 많아지고, 그에 의해 짧은 시간에 보다 많은 탈기된 레지스트액을 필터 장치(52a)에 공급하여, 신속히 기포를 제거할 수 있다. 따라서, 상기한 각 실시형태와 같이 펌프(P) 외에, 필터 장치(52a)나 트랩 탱크(53)에 대해서도 감압 공간으로 할 수 있도록 레지스트액 공급계를 구성하는 것이 바람직하다.
그런데, 전술한 각 실시형태의 탈기액 공급 처리에서는, 처리액 공급 관로(51)와 별개로 설치된 귀환용 관로(55)를 이용하여, 필터 장치(52a)의 이차측의 탈기된 레지스트액을 필터 장치(52a)의 일차측으로 되돌리고, 상기 일차측으로부터 필터 장치(52a)의 이차측으로 통류하고 있으나, 그와 같이 귀환용 관로(55)를 이용하여 상기 레지스트액을 필터 장치(52a)의 일차측으로 되돌리는 것에 한정되지 않는다.
도 44는 제1 실시형태의 레지스트액 공급계(500)의 펌프(P1, P2) 및 필터 장치(52a)를 도시하고 있다. 토출 펌프(P2)에 레지스트액이 저류된 상태에서, 토출 펌프(P2)의 밸브(V33∼V35)를 폐쇄하고, 상기 토출 펌프(P2) 내부를 밀폐 공간으로 하여 토출 펌프(P2)의 흡액 동작을 행한다(도 44의 상단). 그에 의해, 토출 펌프(P2) 내의 레지스트액을 탈기한다. 계속해서, 밸브(V34)와, 공급 펌프의 밸브(V32)를 개방한다. 그리고, 공급 펌프(P1)의 흡액 동작을 행하고 토출 펌프(P2)의 토출 동작을 행하며, 탈기된 레지스트액을 토출 펌프(P2)로부터 필터 장치(52a)를 통해 공급 펌프(P1)에 통류시킨다(도 44의 중단). 그런 후, 공급 펌프(P1)의 토출 동작을 행하고, 토출 펌프(P2)의 흡액 동작을 행하며, 필터 장치(52a)의 일차측으로부터 이차측으로, 탈기된 레지스트액을 통류시킨다. 단, 이 통류 방법에 따르면, 필터 장치(52a)의 이차측으로부터 일차측으로 레지스트액을 흘리게 되기 때문에, 필터 장치(52a)로부터의 파티클의 유출을 방지하는 관점에서, 전술한 바와 같이 귀환용 관로(55)를 이용하는 것이 바람직하다.
레지스트액 공급계의 구성에 대해서는, 상기한 각 예에는 한정되지 않는다. 예컨대 도 3의 제1 실시형태에 있어서, 레지스트 용기(60)와 공급 펌프(P1) 사이에 트랩 탱크(53)를 설치해도 좋다. 상기 트랩 탱크(53)는, 각 펌프(P1, P2)와 필터 장치(52a) 사이에 설치해도 좋고, 펌프(P2)와 공급 제어 밸브(57) 사이에 설치해도 좋다. 또한, 도 27의 제2 실시형태에 있어서, 도면에 도시한 위치에 트랩 탱크(53)가 없고, 펌프(P)로부터 직접 필터 장치(52a)의 일차측에 레지스트액이 공급되는 구성으로 되어도 좋으며, 펌프(P)와 공급 제어 밸브(57) 사이에, 또한 트랩 탱크(53)를 설치해도 좋다. 이와 같이 트랩 탱크(53)는, 각 레지스트액 공급계에 있어서 임의의 장소에 배치할 수 있다. 또한, 도 27에서는, 펌프(P)의 상류측에 필터 장치(52a)를 배치하고 있으나, 펌프(P)의 하류측에 필터 장치(52a)를 배치해도 좋다.
그 외에 레지스트액을 탈기하는 수법으로서는, 예컨대 제1 실시형태(도 3 참조)에 있어서, 공급 펌프(P1) 및 버퍼 탱크(61)에 밀폐 공간을 형성하기 위해서, 밸브(V31)를 개방하고, 밸브(V32, V33, V6a, V2)를 폐쇄한 상태로 한다. 그리고, 공급 펌프(P1)의 흡액 동작을 행하여, 상기 밀폐 공간을 감압하고, 레지스트액을 탈기한다. 즉, 제1 실시형태에 있어서, 펌프(P1, P2) 중 어느 하나의 펌프를 이용하여 레지스트액을 탈기해도 좋다. 또한, 제1 실시형태에서는, 밀폐 공간을 형성할 때에 토출 펌프(P2) 부근의 밸브(V35)를 사용하고 있으나, 이 밸브(V35)를 설치하지 않고, 공급 제어 밸브(57)를 이용하여 밀폐 공간을 형성해도 좋다. 단, 펌프(P2)로부터 공급 제어 밸브(57)에 이르기까지의 관로에서 감압에 의해 기포가 발생하고, 이 기포가 웨이퍼(W)에 공급되어 버리는 것을 방지하기 위해서, 보다 토출 펌프(P2)에 가까운 밸브, 즉 상기 밸브(V35)를 이용하여 밀폐 공간을 형성하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 실시형태에서는, 본 발명에 따른 처리액 공급 장치를 레지스트 도포 처리 장치에 적용한 경우에 대해서 설명하였으나, 레지스트액 이외의 처리액 예컨대 현상액 등의 공급 장치나 세정 처리의 공급 장치에도 적용 가능하다.
<제5 실시형태>
제5 실시형태는 도 45에 도시된 바와 같이, 토출 펌프(P2)의 이차측에, 전술한 필터 장치(52a)와는 별도로 또 다른 필터 장치(300)를 설치한 예를 도시하고 있다. 이 필터 장치(300)와 공급 제어 밸브(57) 사이의 제2 처리액 공급 관로(51b)에는, 귀환용 관로(201)의 일단측이 접속되어 있고, 이 귀환용 관로(201)의 타단측은 밸브(V51)를 통해, 버퍼 탱크(61)와 공급 펌프(P1) 사이의 제2 처리액 공급 관로(51b)에 접속되어 있다. 한편, 도 45 중 도면 부호 202는 필터 장치(300)로부터 기포를 배출하기 위한 벤트관, 도면 부호 V52는 이 벤트관(202)에 설치된 밸브이다.
도 45는 제5 실시형태에 있어서 노즐(7a)로부터 레지스트액(L)을 토출하고, 공급 펌프(P1)에 레지스트액(L)을 버퍼 탱크(61)로부터 보충하는 양태를 도시하고 있다. 이때, 밸브(V51, V52)는, 각각 폐쇄되어 있다. 한편, 레지스트액(L)의 토출 동작에 이어서 행해지는 필터 장치(52a)에의 레지스트액(L)의 통액(通液) 동작이나, 각 동작에 있어서의 밸브(V31∼V34) 및 공급 제어 밸브(57)의 개폐의 설명에 대해서는, 전술한 제1 실시형태와 중복되기 때문에 생략한다. 단, 이 예에서는 토출 펌프(P2)의 밸브(V35)가 설치되어 있지 않고, 밸브(V35) 대신에 공급 제어 밸브(57)에 의해 밀폐 공간이 형성된다.
그리고, 레지스트액(L)을 공급 펌프(P1)의 일차측으로 되돌릴 때에는, 도 46에 도시된 바와 같이, 귀환용 관로(201)의 밸브(V51)를 개방하고, 다른 밸브(V31∼V33) 및 공급 제어 밸브(57)를 폐쇄한다. 이 상태에 있어서 토출 펌프(P2)의 토출 동작을 행하며, 상기 토출 펌프(P1) 내의 레지스트액(L)은 필터 장치(300)를 통과하고, 귀환용 관로(201)를 경유하여 버퍼 탱크(61)의 이차측에 도달한다.
제5 실시형태에서는, 노즐(7a)에 레지스트액(L)을 통류시킬 때, 레지스트액(L)이 필터 장치(300)를 통과하기 때문에, 예컨대 토출 펌프(P2)에 있어서 파티클이 발생한 경우라도, 이 파티클을 포집하여 청정한 레지스트액(L)을 웨이퍼에 공급할 수 있다. 또한, 토출 펌프(P2) 내의 레지스트액(L)을 공급 펌프(P1)의 일차측으로 되돌릴 때에도, 레지스트액(L)이 필터 장치(300)를 통과하기 때문에, 마찬가지로 토출 펌프(P2)에서 파티클이 발생해도, 상기 파티클을 포집할 수 있다.
5: 레지스트액 공급 장치 500: 레지스트액 공급계
P1: 공급 펌프 P2: 토출 펌프
51: 처리액 공급 관로 52a: 필터 장치
52f: 필터 55: 귀환용 관로

Claims (33)

  1. 피처리체를 처리하기 위한 처리액을 공급하는 처리액 공급원과,
    상기 처리액 공급원에 공급로를 통해 접속되며, 상기 처리액을 피처리체에 토출하는 토출부와,
    상기 공급로에 설치되며, 처리액 중의 이물을 제거하기 위한 필터 장치와,
    상기 공급로에 있어서의 필터 장치의 일차측 및 이차측에 각각 설치된 공급 펌프 및 토출 펌프와,
    상기 필터 장치를 포함하는 공간을 폐쇄된 감압 공간으로서 확립하고, 상기 처리액 공급원으로부터 공급된 처리액을, 상기 공급 펌프 및 토출 펌프 중 적어도 한쪽을 이용해서 감압하여 탈기함으로써 상기 처리액에 용존된 기포를 생성하고, 계속해서 탈기된 처리액을 상기 공급 펌프 및 토출 펌프를 이용하여 상기 필터 장치의 일차측으로부터 이 필터 장치를 통해 이차측으로 통과시켜, 상기 필터 장치 내에 포함되는 상기 기포를 상기 탈기된 처리액에 용해시키도록 제어 신호를 출력하는 제어부
    를 구비하는 처리액 공급 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 공급 펌프, 필터 장치 및 토출 펌프에 처리액을 채운 후, 처리액을 감압하여 탈기하기 위해서, 상기 공급 펌프로부터 토출 펌프에 이르기까지의 공간을 폐쇄된 감압 공간으로서 확립하고, 상기 공급 펌프 및 토출 펌프 중 한쪽의 펌프의 구동부의 이동을 정지시키며, 다른쪽의 펌프에 흡인 동작을 행하게 하도록 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 토출 펌프의 토출측과 공급 펌프의 흡입측 사이에 순환로를 형성하고,
    상기 제어부는, 감압하여 탈기된 처리액을, 토출 펌프로부터 상기 순환로를 통해 공급 펌프로 되돌리도록 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제어부는, 처리액을 감압하여 탈기하고, 계속해서 탈기한 처리액을 토출 펌프로부터 상기 순환로를 통해 공급 펌프로 되돌리며, 다음으로 필터 장치의 일차측으로부터 이차측으로 통과시키는 일련의 단계를 복수회 반복하도록 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 제어부는, 감압하여 탈기된 처리액을, 토출 펌프로부터 상기 필터 장치를 통해 공급 펌프로 되돌리도록 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  6. 피처리체를 처리하기 위한 처리액을 공급하는 처리액 공급원과,
    상기 처리액 공급원에 공급로를 통해 접속되며, 상기 처리액을 피처리체에 토출하는 토출부와,
    상기 공급로에 설치되며, 처리액 중의 이물을 제거하기 위한 필터 장치와,
    상기 처리액 공급원으로부터 공급된 처리액을 탈기하는 탈기 기구와,
    상기 탈기 기구에 의해 탈기된 처리액을 상기 필터 장치의 일차측으로부터 이 필터 장치를 통해 이차측으로 통과시켜, 상기 필터 장치 내에 포함되는 기포를 상기 탈기된 처리액에 용해시키기 위한 송액용의 펌프
    를 구비하고,
    상기 탈기 기구는 처리액을 감압하여 상기 처리액에 용존된 기포를 생성하는 감압 기구를 구비하며,
    상기 감압 기구는, 처리액을 흡인하여 폐쇄된 감압 공간을 형성하기 위한 감압용의 펌프를 포함하고,
    상기 감압용의 펌프의 토출측을 폐쇄하고, 흡입측을 개방하여 흡입 동작을 행하도록 제어 신호를 출력하는 제어부를 설치한 것이며,
    상기 감압 공간은 상기 필터 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 감압용의 펌프의 흡입측에는, 기포를 트랩하여 배출하기 위한 트랩 저액부(貯液部)가 접속되고,
    상기 제어부는, 상기 감압용의 펌프의 토출측을 폐쇄하고, 흡입측을 개방하여 흡입 동작을 행하며, 상기 감압용의 펌프로부터 상기 트랩 저액부에 이르기까지의 공간이 감압 공간이 되도록 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 트랩 저액부에는, 상기 필터 장치가 접속되고,
    상기 제어부는, 상기 감압용의 펌프의 토출측을 폐쇄하고, 흡입측을 개방하여 흡입 동작을 행하며, 상기 감압용의 펌프로부터 상기 트랩 저액부를 통해 상기 필터 장치에 이르기까지의 공간이 감압 공간이 되도록 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 감압용의 펌프의 흡입측에는, 상기 필터 장치가 접속되고,
    상기 제어부는, 상기 감압용의 펌프의 토출측을 폐쇄하고, 흡입측을 개방하여 흡입 동작을 행하며, 상기 감압용의 펌프로부터 상기 필터 장치에 이르기까지의 공간이 감압 공간이 되도록 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  10. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 필터 장치의 이차측의 처리액을 일차측으로 되돌려 순환시키기 위한 순환로와,
    상기 탈기 기구에 의해 탈기된 처리액을 상기 순환로를 순환시키도록 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 탈기 기구는 상기 순환로 중에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 송액용의 펌프는 필터 장치의 이차측에 설치되고,
    상기 순환로는, 상기 송액용의 펌프의 토출측과 상기 필터 장치의 일차측 사이에 접속되며,
    상기 송액용의 펌프를 상기 감압용의 펌프로서 겸용시킨 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  13. 제10항에 있어서, 상기 제어부는, 탈기된 처리액을 순환로를 복수회 순환시키도록 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  14. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 탈기 기구에 의해 탈기된 처리액을 상기 필터 장치의 이차측으로부터 이 필터 장치를 통해 일차측으로 통과시키고, 이 일차측으로 보내진 처리액을 필터 장치를 통해 이차측으로 통과시키도록 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  15. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 처리액을 토출부로부터 토출한 후, 미리 설정한 시간이 경과했을 때에, 상기 탈기 기구에 의한 처리액의 탈기와 상기 필터 장치의 일차측으로부터 이차측으로의 처리액의 통과를 행하도록 제어 신호를 출력하는 제어부를 설치한 것을 특징으로 하는 처리액 공급 장치.
  16. 피처리체를 처리하기 위한 처리액을, 이물을 제거하기 위한 필터 장치를 통과시킨 후, 피처리체에 공급하는 처리액 공급 방법에 있어서,
    처리액 공급원으로부터 공급된 처리액을, 필터 장치의 일차측 및 이차측에 각각 설치된 공급 펌프 및 토출 펌프 중 적어도 한쪽을 이용해서, 감압하여 탈기함으로써 상기 처리액에 용존된 기포를 생성하는 공정과,
    계속해서 탈기된 처리액을 상기 공급 펌프 및 토출 펌프를 이용하여 상기 필터 장치의 일차측으로부터 이 필터 장치를 통해 이차측으로 통과시켜, 상기 필터 장치에 포함된 상기 기포를 상기 탈기된 처리액에 용해시키는 공정과,
    그 후, 상기 필터 장치의 이차측의 처리액을 상기 토출 펌프에 의해 토출부를 통해 피처리체에 토출하는 공정
    을 포함하며,
    상기 감압하여 탈기하는 공정은, 상기 필터 장치를 포함하는 공간을 폐쇄된 감압 공간으로서 확립하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 감압하여 탈기하는 공정은, 상기 공급 펌프, 필터 장치 및 토출 펌프에 처리액을 채운 후, 상기 공급 펌프로부터 토출 펌프에 이르기까지의 공간을 폐쇄된 감압 공간으로서 확립하고, 상기 공급 펌프 및 토출 펌프 중 한쪽의 펌프의 구동부의 이동을 정지시키고, 다른쪽의 펌프에 흡인 동작을 행하게 하는 공정인 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
  18. 제16항 또는 제17항에 있어서, 상기 토출 펌프의 토출측과 공급 펌프의 흡입측 사이에 순환로를 형성하고,
    감압하여 탈기된 처리액을, 토출 펌프로부터 상기 순환로를 통해 공급 펌프로 되돌리는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 처리액을 감압하여 탈기하고, 계속해서 탈기한 처리액을 토출 펌프로부터 상기 순환로를 통해 공급 펌프로 되돌리며, 다음으로 필터 장치를 일차측으로부터 이차측으로 통과시키는 일련의 단계를 복수회 반복하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
  20. 제16항 또는 제17항에 있어서, 감압하여 탈기된 처리액을, 토출 펌프로부터 상기 필터 장치를 통해 공급 펌프로 되돌리는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
  21. 피처리체를 처리하기 위한 처리액을, 이물을 제거하기 위한 필터 장치를 통과시킨 후, 피처리체에 공급하는 처리액 공급 방법에 있어서,
    처리액 공급원으로부터 송출된 처리액을 탈기 기구에 의해 탈기하는 공정과,
    계속해서 탈기된 처리액을, 송액용의 펌프에 의해, 상기 필터 장치의 일차측으로부터 이 필터 장치를 통해 이차측으로 통과시켜, 상기 필터 장치에 포함된 기포를 상기 탈기된 처리액에 용해시키는 공정과,
    상기 필터 장치의 일차측으로부터 이차측으로 통과한 처리액을 토출부를 통해 피처리체에 토출하는 공정
    을 포함하고,
    상기 처리액을 탈기 기구에 의해 탈기하는 공정은, 처리액을 감압 기구에 의해 감압함으로써 상기 처리액에 용존된 기포를 생성하는 공정이며,
    상기 처리액을 감압 기구에 의해 감압하는 공정은, 처리액을 흡인하여 감압 공간을 형성하기 위한 감압용의 펌프의 토출측을 폐쇄하고, 흡입측을 개방하여 이 펌프에 의해 흡입 동작을 행하는 공정이고,
    상기 처리액을 감압 기구에 의해 감압하는 공정은, 상기 필터 장치를 포함하는 공간을 폐쇄된 감압 공간으로서 확립하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
  22. 제21항에 있어서, 상기 감압용의 펌프의 흡입측에는, 기포를 트랩하여 배출하기 위한 트랩 저액부가 접속되고,
    상기 처리액을 감압 기구에 의해 감압하는 공정은, 상기 감압용의 펌프의 토출측을 폐쇄하고, 흡입측을 개방하여 흡입 동작을 행하며, 상기 감압용의 펌프로부터 상기 트랩 저액부에 이르기까지의 공간을 폐쇄된 감압 공간으로서 확립하는 공정인 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
  23. 제22항에 있어서, 상기 트랩 저액부에는, 상기 필터 장치가 접속되고,
    상기 처리액을 감압 기구에 의해 감압하는 공정은, 상기 감압용의 펌프의 토출측을 폐쇄하고, 흡입측을 개방하여 흡입 동작을 행하며, 상기 감압용의 펌프로부터 상기 트랩 저액부를 통해 상기 필터 장치에 이르기까지의 공간을 폐쇄된 감압 공간으로서 확립하는 공정인 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
  24. 제21항에 있어서, 상기 감압용의 펌프의 흡입측에는, 상기 필터 장치가 접속되고,
    상기 처리액을 감압 기구에 의해 감압하는 공정은, 상기 감압용의 펌프의 토출측을 폐쇄하고, 흡입측을 개방하여 흡입 동작을 행하며, 상기 감압용의 펌프로부터 상기 필터 장치에 이르기까지의 공간을 폐쇄된 감압 공간으로서 확립하는 공정인 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
  25. 제21항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 필터 장치의 이차측의 처리액을 일차측으로 되돌려 순환시키기 위한 순환로를 이용하고,
    상기 탈기 기구에 의해 탈기된 처리액을 상기 순환로를 순환시키는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
  26. 제25항에 있어서, 상기 탈기 기구는 상기 순환로 중에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
  27. 제21항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 송액용의 펌프의 토출측과 상기 필터 장치의 일차측 사이에 순환로를 접속하고, 이 순환로를 이용하여 상기 필터 장치의 이차측의 처리액을 일차측으로 되돌려 순환시키며,
    상기 송액용의 펌프를 상기 감압용의 펌프로서 겸용시킨 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
  28. 제21항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 탈기 기구에 의해 탈기된 처리액을 상기 필터 장치의 이차측으로부터 이 필터 장치를 통해 일차측으로 통과시키고, 이 일차측으로 보내진 처리액을 필터 장치를 통해 이차측으로 통과시키는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
  29. 제21항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 처리액을 토출부로부터 토출한 후, 미리 설정한 시간이 경과했을 때에, 상기 탈기 기구에 의한 처리액의 탈기와 상기 필터 장치의 일차측으로부터 이차측으로의 처리액의 통과를 행하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 방법.
  30. 삭제
  31. 삭제
  32. 삭제
  33. 삭제
KR1020140130245A 2013-10-02 2014-09-29 처리액 공급 장치 및 처리액 공급 방법 KR101872056B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013207748A JP5967045B2 (ja) 2013-10-02 2013-10-02 処理液供給装置及び処理液供給方法
JPJP-P-2013-207748 2013-10-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150039569A KR20150039569A (ko) 2015-04-10
KR101872056B1 true KR101872056B1 (ko) 2018-06-27

Family

ID=52739842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140130245A KR101872056B1 (ko) 2013-10-02 2014-09-29 처리액 공급 장치 및 처리액 공급 방법

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10074546B2 (ko)
JP (1) JP5967045B2 (ko)
KR (1) KR101872056B1 (ko)
CN (1) CN104517814B (ko)
TW (1) TWI621472B (ko)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3137768B1 (en) * 2014-04-30 2020-10-14 Anthony George Hurter Supercritical water used fuel oil purification apparatus and process
WO2015175790A1 (en) * 2014-05-15 2015-11-19 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for increased recirculation and filtration in a photoresist dispense system
US11000782B2 (en) 2015-12-09 2021-05-11 Acm Research (Shanghai) Inc. Method and apparatus for cleaning substrates using high temperature chemicals and ultrasonic device
JP6685754B2 (ja) 2016-02-16 2020-04-22 株式会社Screenホールディングス ポンプ装置および基板処理装置
JP6685759B2 (ja) * 2016-02-18 2020-04-22 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP6736989B2 (ja) * 2016-06-07 2020-08-05 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置、機器ユニット、処理液供給方法及び記憶媒体
WO2018186211A1 (ja) * 2017-04-06 2018-10-11 東京エレクトロン株式会社 液供給装置および液供給方法
JP6920133B2 (ja) * 2017-08-23 2021-08-18 株式会社Screenホールディングス 処理液供給装置
JP6966265B2 (ja) * 2017-08-31 2021-11-10 株式会社Screenホールディングス ポンプ装置、処理液供給装置、基板処理装置、液抜き方法および液置換方法
JP6905902B2 (ja) * 2017-09-11 2021-07-21 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置
KR102649900B1 (ko) * 2017-12-12 2024-03-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액 공급 장치 및 액 공급 방법
JP6987649B2 (ja) * 2018-01-12 2022-01-05 株式会社Screenホールディングス 処理液供給装置及びその脱気方法
TWI800623B (zh) * 2018-03-23 2023-05-01 日商東京威力科創股份有限公司 液處理裝置及液處理方法
US10663865B2 (en) * 2018-06-29 2020-05-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Photoresist recycling apparatus
US11273396B2 (en) * 2018-08-31 2022-03-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Liquid supply system with improved bubble venting capacity
JP7202817B2 (ja) * 2018-09-05 2023-01-12 東京エレクトロン株式会社 送液システム
KR20200126552A (ko) 2019-04-30 2020-11-09 삼성전자주식회사 다중 필터들을 가진 레지스트 필터링 시스템 및 레지스트 코팅 설비
KR102444840B1 (ko) * 2019-11-07 2022-09-16 세메스 주식회사 약액공급장치
CN112786479B (zh) * 2019-11-08 2022-12-02 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 管理液体供应的系统与方法
JP2022163822A (ja) * 2021-04-15 2022-10-27 株式会社コガネイ 液体供給装置
CN114446841B (zh) * 2022-04-12 2022-07-29 广州粤芯半导体技术有限公司 供酸装置及湿刻系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000012449A (ja) * 1998-06-26 2000-01-14 Tokyo Electron Ltd 処理液供給装置及び処理液供給方法
US20080230492A1 (en) 2007-03-20 2008-09-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and Method for Replacing Resist Filter to Reduce Resist Filter-Induced Wafer Defects

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970008315A (ko) * 1995-07-26 1997-02-24 김광호 반도체장치
JP3340394B2 (ja) * 1998-10-08 2002-11-05 東京エレクトロン株式会社 薬液供給システムおよび基板処理システムおよび基板処理方法
JP4011210B2 (ja) * 1998-10-13 2007-11-21 株式会社コガネイ 薬液供給方法および薬液供給装置
JP3952771B2 (ja) * 2001-12-27 2007-08-01 凸版印刷株式会社 塗布装置
JP3890229B2 (ja) * 2001-12-27 2007-03-07 株式会社コガネイ 薬液供給装置および薬液供給装置の脱気方法
JP3947398B2 (ja) * 2001-12-28 2007-07-18 株式会社コガネイ 薬液供給装置および薬液供給方法
US6848458B1 (en) * 2002-02-05 2005-02-01 Novellus Systems, Inc. Apparatus and methods for processing semiconductor substrates using supercritical fluids
JP4541069B2 (ja) * 2004-08-09 2010-09-08 東京エレクトロン株式会社 薬液供給システム
KR100643494B1 (ko) 2004-10-13 2006-11-10 삼성전자주식회사 반도체 제조용 포토레지스트의 디스펜싱장치
US20070272327A1 (en) * 2006-04-27 2007-11-29 Applied Materials, Inc. Chemical dispense system
JP5018255B2 (ja) * 2007-06-07 2012-09-05 東京エレクトロン株式会社 薬液供給システム及び薬液供給方法並びに記憶媒体
JP4879253B2 (ja) * 2008-12-04 2012-02-22 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置
JP5451515B2 (ja) 2010-05-06 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 薬液供給システム、これを備える基板処理装置、およびこの基板処理装置を備える塗布現像システム
JP5524154B2 (ja) * 2011-09-09 2014-06-18 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法
JP5571056B2 (ja) 2011-11-04 2014-08-13 東京エレクトロン株式会社 処理液供給方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び処理液供給装置
JP5565482B2 (ja) * 2012-02-16 2014-08-06 東京エレクトロン株式会社 液処理方法及びフィルタ内の気体の除去装置
JP5439579B2 (ja) * 2012-02-27 2014-03-12 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法
JP5741549B2 (ja) * 2012-10-09 2015-07-01 東京エレクトロン株式会社 処理液供給方法、処理液供給装置及び記憶媒体
JP5453561B1 (ja) * 2012-12-20 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び液処理用記憶媒体
US9446331B2 (en) * 2013-03-15 2016-09-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. System and method for dispensing photoresist

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000012449A (ja) * 1998-06-26 2000-01-14 Tokyo Electron Ltd 処理液供給装置及び処理液供給方法
US20080230492A1 (en) 2007-03-20 2008-09-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and Method for Replacing Resist Filter to Reduce Resist Filter-Induced Wafer Defects

Also Published As

Publication number Publication date
US20200227286A1 (en) 2020-07-16
TW201529142A (zh) 2015-08-01
JP2015073007A (ja) 2015-04-16
US20150092167A1 (en) 2015-04-02
CN104517814B (zh) 2019-05-10
JP5967045B2 (ja) 2016-08-10
US10074546B2 (en) 2018-09-11
KR20150039569A (ko) 2015-04-10
US11342198B2 (en) 2022-05-24
TWI621472B (zh) 2018-04-21
CN104517814A (zh) 2015-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101872056B1 (ko) 처리액 공급 장치 및 처리액 공급 방법
KR102091984B1 (ko) 처리액 공급 방법, 처리액 공급 장치 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체
TWI491432B (zh) 液體處理裝置及液體處理方法
JP6607820B2 (ja) フィルタ立ち上げ装置、処理液供給装置、治具ユニット、フィルタの立ち上げ方法
US10268116B2 (en) Processing liquid supplying apparatus and method of supplying processing liquid
JP5018255B2 (ja) 薬液供給システム及び薬液供給方法並びに記憶媒体
KR102369120B1 (ko) 처리액 공급 방법, 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 및 처리액 공급 장치
JP5524154B2 (ja) 液処理装置及び液処理方法
JPWO2019117043A1 (ja) 液供給装置及び液供給方法
JP5956975B2 (ja) 液処理装置及び液処理方法
JP2016189493A (ja) 液処理方法、液処理装置及び記憶媒体
JP2014082513A5 (ko)
JP6425669B2 (ja) 処理液供給方法、読み取り可能なコンピュータ記憶媒体及び処理液供給装置
CN111589218B (zh) 过滤器润湿方法和处理液供给装置
JP5991403B2 (ja) フィルタウエッティング方法、フィルタウエッティング装置及び記憶媒体

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant