KR102369120B1 - 처리액 공급 방법, 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 및 처리액 공급 장치 - Google Patents

처리액 공급 방법, 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 및 처리액 공급 장치 Download PDF

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Abstract

미소 기포를 필터로부터 제거함으로써, 필터의 성능 저하를 억제한다.
웨이퍼 상에 처리액으로서의 신나를 공급하는 방법으로서, 신나를 탈기 기구에 의해 탈기 처리하여 탈기 신나를 생성하는 탈기 처리액 생성 공정과, 탈기 신나를 펌프(P1)의 저류실(210) 내에 저류하는 처리액 저류 공정과, 저류실(210)의 하류측에 신나 공급관(200)을 통해 접속된 필터(201)의, 더욱 하류측을 펌프(P1)의 저류실(210) 내의 압력에 대하여 부압으로 함으로써, 필터(201)에 저류실(210) 내의 탈기 신나를 통액하는 필터 통액 공정과, 펌프(P1)의 저류실(210)로부터 필터(201)에의 신나의 공급을 정지한 후에, 필터(201)의 하류측을 부압으로 한 상태를 미리 정해진 시간 유지하는 부압 유지 공정을 갖는다.

Description

처리액 공급 방법, 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 및 처리액 공급 장치{PROCESSING LIQUID SUPPLY METHOD, COMPUTER READABLE STORAGE MEDIUM, AND PROCESSING LIQUID SUPPLY APPARATUS}
본 발명은 기판 상에 처리액을 공급하는 처리액 공급 방법, 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 및 처리액 공급 장치에 관한 것이다.
예컨대 반도체 디바이스의 제조 프로세스에 있어서의 포토리소그래피 공정에서는, 예컨대 기판으로서의 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고 함) 상에 미리 정해진 처리액을 공급하여 반사 방지막이나 레지스트막이라고 하는 도포막을 형성하는 도포 처리, 레지스트막을 미리 정해진 패턴으로 노광하는 노광 처리, 노광된 레지스트막을 현상하는 현상 처리 등이 순차 행해져, 웨이퍼 상에 미리 정해진 레지스트 패턴이 형성되고 있다.
전술한 도포 처리에 있어서는, 처리액 중에 미세한 이물질(입자)이 포함되어 있는 경우가 있다. 또한, 처리액을 공급하는 장치의 펌프, 밸브, 배관이라고 하는 경로 중에 입자가 부착되어 있는 경우도 있고, 마찬가지로 처리액 중에 입자가 혼입되는 경우가 있다. 그 때문에, 처리액을 공급하는 장치의 경로 중에는 필터가 배치되며, 상기 필터에 의해 입자의 제거가 행해지고 있다(특허문헌 1).
그런데, 처리액 내에는 기포(기체)가 포함되어 있는 경우가 있다. 구체적으로는, 처리액이 필터를 통과할 때에 필터가 저항이 되어, 처리액의 압력이 저하한다. 이에 의해, 처리액 중에 기포가 발생하며, 상기 기포가 필터 내에 유리(遊離)된다. 그 결과, 필터에 기포가 혼입하여 필터의 유효 면적이 작아져 버려, 필터의 성능이 저하된다. 그래서, 특허문헌 1에는, 필터 내에 저장된 기포를 기체 제거관에 의해 필터 밖으로 배출하는 것도 개시되어 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 평성7-326570호 공보
그러나, 기체 제거관에 의해 필터 내의 비교적 큰 기포를 필터 밖으로 배출할 수는 있지만, 미소 기포(마이크로 버블)를 필터 밖으로 배출하는 것은 곤란하였다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 미소 기포를 필터로부터 제거함으로써, 필터의 성능 저하를 억제하는 것을 목적으로 하고 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 기판 상에 처리액을 공급하는 방법으로서, 상기 처리액을 탈기(脫氣) 기구에 의해 탈기 처리하여 탈기 처리액을 생성하는 탈기 처리액 생성 공정과, 상기 탈기 처리액을 용기 내에 저류하는 처리액 저류 공정과, 상기 용기의 하류측에 처리액 공급관을 통해 접속된 필터의, 더욱 하류측을 상기 용기 내의 압력에 대하여 부압(負壓)으로 함으로써, 상기 필터에 상기 용기 내의 상기 탈기 처리액을 통액(通液)하는 필터 통액 공정과, 상기 용기로부터 상기 필터에의 상기 처리액의 공급을 정지한 후에, 상기 필터의 하류측을 부압으로 한 상태를 미리 정해진 시간 유지하는 부압 유지 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명자들은 필터에 처리액을 통액할 때에, 필터 내를 부압으로 함으로써, 처리액으로부터의 기포의 분리를 촉진시켜, 기포를 배출하기 쉬워진다고 하는 지견을 얻었다. 본 발명은 이 지견에 기초하는 것이며, 필터 통액 공정에 있어서, 필터 하류측을 용기 내의 압력에 대하여 부압으로 함으로써, 필터에 용기 내의 처리액을 통액하기 때문에, 필터 내에서의 기포의 분리 및 체적의 팽창을 촉진시킬 수 있다. 그리고, 필터에 대하여 탈기 처리액을 통액하기 때문에, 이 탈기 처리액에, 분리 및 체적 팽창한 기포가 용입 필터로부터 기포가 제거된다. 또한, 필터의 하류측을 부압으로 한 상태를 미리 정해진 시간 유지함으로써, 기포의 제거가 더욱 촉진된다. 따라서 본 발명에 따르면, 미소 기포를 필터로부터 제거함으로써, 필터의 성능 저하를 억제할 수 있다.
상기 필터 통액 공정과 상기 부압 유지 공정을 반복해서 행하여도 좋다.
별도의 관점에 따른 처리액 공급 방법은, 기판 상에 처리액을 공급하는 방법으로서, 상기 처리액을 탈기 기구에 의해 탈기 처리하여 탈기 처리액을 생성하는 탈기 처리액 생성 공정과, 상기 탈기 처리액을 용기 내에 저류하는 처리액 저류 공정과, 상기 용기의 하류측에 처리액 공급관을 통해 접속된 필터의, 더욱 하류측을 상기 용기 내의 압력에 대하여 부압으로 함으로써, 상기 필터에 상기 용기 내의 상기 탈기 처리액을 통액하는 필터 통액 공정과, 상기 필터의 상류측과 하류측으로부터 감압하여 처리액을 탈기하는 쌍방향 탈기 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
이러한 경우, 필터 통액 공정과 필터 통액 공정을 반복해서 행하여도 좋다.
상기 탈기 처리액 생성 공정 전에, 상기 용기 내에 저류되어 있는 처리액을 상기 용기 밖으로 배출하는 처리액 배출 공정을 더 가지고 있어도 좋다.
상기 필터 통액 공정에서는, 상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 필터의 하류측에 접속된, 용적 가변인 저류실의 용적을 증대시킴으로써, 상기 필터의 하류측을 부압으로 하여도 좋다.
상기 용기는 용적 가변인 다른 저류실을 가지고, 상기 필터 통액 공정에서는, 상기 용기로부터 상기 필터에의 상기 탈기 처리액의 이동에 따라, 상기 다른 저류실의 용적을 감소시켜도 좋다.
또한, 별도의 관점에 따른 본 발명에 따르면, 상기 처리액 공급 방법을 처리액 공급 장치에 의해 실행시키도록, 상기 처리액 공급 장치를 제어하는 제어부의 컴퓨터 상에서 동작하는 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체가 제공된다.
또한, 별도의 관점에 따른 본 발명은, 기판에 대하여 처리액을 공급하는 공급 노즐에, 처리액 공급원으로부터 처리액 공급관을 통해 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치로서, 상기 처리액 공급원으로부터 공급되는 처리액을 일시적으로 저류하는, 상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 공급 노즐의 상류측에 마련된 용기와, 상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 처리액 공급원과 상기 용기 사이에 마련되며, 상기 처리액을 탈기 처리하여 탈기 처리액을 생성하는 탈기 기구와, 상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 용기와 상기 공급 노즐 사이에 마련된 필터와, 상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 필터와 상기 공급 노즐 사이로부터 분기되는 분기관에 접속된, 용적 가변인 저류실과, 상기 저류실의 용적을 확대시켜, 상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 필터의 하류측을 상기 용기 내의 압력에 대하여 부압으로 함으로써, 상기 필터에 상기 용기 내의 상기 탈기 처리액을 공급하고, 상기 용기로부터 상기 필터에의 상기 처리액의 공급을 정지한 후에, 상기 필터의 하류측을 부압으로 한 상태를 미리 정해진 시간 유지하도록, 상기 저류실의 용적을 조정하는 제어부를 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 용기는 용적 가변인 다른 저류실을 가지고, 상기 제어부는, 상기 저류실의 용적을 확대시켜, 상기 필터에 상기 용기 내의 상기 탈기 처리액을 공급할 때에, 상기 용기로부터 상기 필터에의 상기 탈기 처리액의 이동에 따라, 상기 다른 저류실의 용적을 축소시키도록 제어하여도 좋다.
또한 별도의 관점에 따르면, 기판에 대하여 처리액을 공급하는 공급 노즐에, 처리액 공급원으로부터 처리액 공급관을 통해 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치는, 상기 처리액 공급원으로부터 공급되는 처리액을 일시적으로 저류하는, 상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 공급 노즐의 상류측에 마련된 용기와, 상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 처리액 공급원과 상기 용기 사이에 마련되며, 상기 처리액을 탈기 처리하여 탈기 처리액을 생성하는 탈기 기구와, 상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 용기와 상기 공급 노즐 사이에 마련된 필터와, 상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 필터와 상기 공급 노즐 사이로부터 분기되는 분기관에 접속된, 용적 가변인 2개의 저류실과, 상기 저류실 중 1의 저류실의 용적을 확대시켜, 상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 필터의 하류측을 상기 용기 내의 압력에 대하여 부압으로 함으로써, 상기 필터에 상기 용기 내의 상기 탈기 처리액을 공급하고, 상기 용기로부터 상기 필터에의 상기 처리액의 공급을 정지한 후에, 상기 필터의 상류측과 하류측으로부터 감압하여 처리액을 탈기하도록, 상기 2개의 저류실의 용적을 조정하는 제어부를 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 용기에는, 상기 용기 내에 저류된 처리액 또는 탈기 처리액을 배출하는 배출관이 접속되어 있어도 좋다.
본 발명에 따르면, 미소 기포를 필터로부터 제거함으로써, 필터의 성능 저하를 억제할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 따른 기판 처리 시스템의 구성의 개략을 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 기판 처리 시스템의 구성의 개략을 나타내는 정면도이다.
도 3은 본 실시형태에 따른 기판 처리 시스템의 구성의 개략을 나타내는 배면도이다.
도 4는 레지스트 도포 장치의 구성의 개략을 나타내는 종단면도이다.
도 5는 신나 공급 장치의 구성의 개략을 배관 계통도이다.
도 6은 펌프의 구성의 개략을 나타내는 종단면의 설명도이다.
도 7은 펌프의 구성의 개략을 나타내는 종단면의 설명도이다.
도 8은 필터의 구성의 개략을 나타내는 종단면의 설명도이다.
도 9는 신나 공급 장치의 구성의 개략을 설명하기 위한 배관 계통을 나타내며 탈기 처리액 생성 공정과 처리액 저류 공정을 실시한 상태의 설명도이다.
도 10은 신나 공급 장치의 구성의 개략을 설명하기 위한 배관 계통을 나타내며, 처리액 배출 공정을 실시한 상태의 설명도이다.
도 11은 신나 공급 장치의 구성의 개략을 설명하기 위한 배관 계통을 나타내며, 신나로부터 분리된 기체를 벤트관으로부터 배출하고 있는 상태의 설명도이다.
도 12는 신나 공급 장치의 구성의 개략을 설명하기 위한 배관 계통을 나타내며, 배액관으로부터 신나를 배출하고 있는 상태의 설명도이다.
도 13은 신나 공급 장치의 구성의 개략을 설명하기 위한 배관 계통을 나타내며, 필터 통액 공정을 실시하고 있는 상태의 설명도이다.
도 14는 신나 공급 장치의 구성의 개략을 설명하기 위한 배관 계통을 나타내며, 웨이퍼 상에 신나를 공급하고 있는 상태의 설명도이다.
도 15는 신나 공급 장치의 구성의 개략을 나타내는 배관 계통을 나타내며, 쌍방향 탈기 공정을 실시한 상태를 나타내는 설명도이다.
도 16은 부압 유지 공정만을 실시한 경우와, 부압 유지 공정 후에 쌍방향 탈기 공정을 실시한 경우의 필터의 상하류측의 배관 내의 각 압력의 경시 변화를 나타내는 그래프이다.
도 17은 신나 공급 장치의 구성의 개략을 나타내는 배관 계통을 나타내며, 펌프로부터 기포, 신나를 계 밖으로 배출하고 있는 상태를 나타내는 설명도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 처리액 공급 장치를 구비한 기판 처리 시스템(1)의 구성의 개략을 나타내는 설명도이다. 도 2 및 도 3은 각각 기판 처리 시스템(1)의 내부 구성의 개략을 모식적으로 나타내는 정면도와 배면도이다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 요소에 있어서는, 동일한 부호를 붙임으로써 중복 설명을 생략한다.
기판 처리 시스템(1)은, 도 1에 나타내는 바와 같이 복수매의 웨이퍼(W)를 수용한 카세트(C)가 반입출되는 카세트 스테이션(10)과, 웨이퍼(W)에 미리 정해진 처리를 실시하는 복수의 각종 처리 장치를 구비한 처리 스테이션(11)과, 처리 스테이션(11)에 인접하는 노광 장치(12) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하는 인터페이스 스테이션(13)을 일체로 접속한 구성을 가지고 있다.
카세트 스테이션(10)에는, 카세트 배치대(20)가 마련되어 있다. 카세트 배치대(20)에는, 기판 처리 시스템(1)의 외부에 대하여 카세트(C)를 반입출할 때에, 카세트(C)를 배치하는 카세트 배치판(21)이 복수 마련되어 있다.
카세트 스테이션(10)에는, 도 1에 나타내는 바와 같이 X 방향으로 연장되는 반송로(22) 상을 이동 가능한 웨이퍼 반송 장치(23)가 마련되어 있다. 웨이퍼 반송 장치(23)는, 상하 방향 및 연직축 둘레(θ 방향)로도 이동 가능하며, 각 카세트 배치판(21) 상의 카세트(C)와, 후술하는 처리 스테이션(11)의 제3 블록(G3)의 전달 장치 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
처리 스테이션(11)에는, 각종 장치를 구비한 복수 예컨대 4개의 블록(G1, G2, G3, G4)이 마련되어 있다. 예컨대 처리 스테이션(11)의 정면측(도 1의 X 방향 부방향측)에는, 제1 블록(G1)이 마련되고, 처리 스테이션(11)의 배면측(도 1의 X 방향 정방향측)에는, 제2 블록(G2)이 마련되어 있다. 또한, 처리 스테이션(11)의 카세트 스테이션(10)측(도 1의 Y 방향 부방향측)에는, 제3 블록(G3)이 마련되고, 처리 스테이션(11)의 인터페이스 스테이션(13)측(도 1의 Y 방향 정방향측)에는, 제4 블록(G4)이 마련되어 있다.
예컨대 제1 블록(G1)에는, 도 2에 나타내는 바와 같이 복수의 액 처리 장치, 예컨대 웨이퍼(W)를 현상 처리하는 현상 처리 장치(30), 웨이퍼(W)의 레지스트막의 하층에 반사 방지막(이하 「하부 반사 방지막」이라고 함)을 형성하는 하부 반사 방지막 형성 장치(31), 웨이퍼(W)에 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포 장치(32), 웨이퍼(W)의 레지스트막의 상층에 반사 방지막(이하 「상부 반사 방지막」이라고 함)을 형성하는 상부 반사 방지막 형성 장치(33)가 밑에서부터 이 순서로 배치되어 있다.
예컨대 현상 처리 장치(30), 하부 반사 방지막 형성 장치(31), 레지스트 도포 장치(32), 상부 반사 방지막 형성 장치(33)는, 각각 수평 방향으로 3개 배열되어 배치되어 있다. 또한, 이들 현상 처리 장치(30), 하부 반사 방지막 형성 장치(31), 레지스트 도포 장치(32), 상부 반사 방지막 형성 장치(33)의 수나 배치는, 임의로 선택할 수 있다.
이들 현상 처리 장치(30), 하부 반사 방지막 형성 장치(31), 레지스트 도포 장치(32), 상부 반사 방지막 형성 장치(33)라고 하는 액 처리 장치에서는, 예컨대 웨이퍼(W) 상에 미리 정해진 처리액을 도포하는 스핀 코팅이 행해진다. 스핀 코팅에서는, 예컨대 도포 노즐로부터 웨이퍼(W) 상에 처리액을 토출하며, 웨이퍼(W)를 회전시켜, 처리액을 웨이퍼(W)의 표면에 확산시킨다. 또한, 이들 액 처리 장치의 구성에 대해서는 후술한다.
예컨대 제2 블록(G2)에는, 도 3에 나타내는 바와 같이 웨이퍼(W)의 가열이나 냉각이라고 하는 열 처리를 행하는 열 처리 장치(40)나, 레지스트액과 웨이퍼(W)의 정착성을 높이기 위한 어드히젼 장치(41), 웨이퍼(W)의 외주부를 노광하는 주변 노광 장치(42)가 상하 방향과 수평 방향으로 배열되어 마련되어 있다. 이들 열 처리 장치(40), 어드히젼 장치(41), 주변 노광 장치(42)의 수나 배치에 대해서도, 임의로 선택할 수 있다.
예컨대 제3 블록(G3)에는, 복수의 전달 장치(50, 51, 52, 53, 54, 55, 56)가 밑에서부터 순서대로 마련되어 있다. 또한, 제4 블록(G4)에는, 복수의 전달 장치(60, 61, 62)가 밑에서부터 순서대로 마련되어 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이 제1 블록(G1)∼제4 블록(G4)으로 둘러싸인 영역에는, 웨이퍼 반송 영역(D)이 형성되어 있다. 웨이퍼 반송 영역(D)에는, 예컨대 Y 방향, X 방향, θ 방향 및 상하 방향으로 이동 가능한 반송 아암을 갖는, 웨이퍼 반송 장치(70)가 복수 배치되어 있다. 웨이퍼 반송 장치(70)는, 웨이퍼 반송 영역(D) 내를 이동하며, 주위의 제1 블록(G1), 제2 블록(G2), 제3 블록(G3) 및 제4 블록(G4) 내의 미리 정해진 장치에 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
또한, 웨이퍼 반송 영역(D)에는, 제3 블록(G3)과 제4 블록(G4) 사이에서 직선적으로 웨이퍼(W)를 반송하는 셔틀 반송 장치(80)가 마련되어 있다.
셔틀 반송 장치(80)는, 예컨대 도 3의 Y 방향으로 직선적으로 이동 가능하게 되어 있다. 셔틀 반송 장치(80)는, 웨이퍼(W)를 지지한 상태로 Y 방향으로 이동하며, 제3 블록(G3)의 전달 장치(52)와 제4 블록(G4)의 전달 장치(62) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이 제3 블록(G3)의 X 방향 정방향측의 옆에는, 웨이퍼 반송 장치(100)가 마련되어 있다. 웨이퍼 반송 장치(100)는, 예컨대 X 방향, θ 방향 및 상하 방향으로 이동 가능한 반송 아암을 가지고 있다. 웨이퍼 반송 장치(100)는, 웨이퍼(W)를 지지한 상태로 상하로 이동하며, 제3 블록(G3) 내의 각 전달 장치에 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
인터페이스 스테이션(13)에는, 웨이퍼 반송 장치(110)와 전달 장치(111)가 마련되어 있다. 웨이퍼 반송 장치(110)는, 예컨대 Y 방향, θ 방향 및 상하 방향으로 이동 가능한 반송 아암을 가지고 있다. 웨이퍼 반송 장치(110)는, 예컨대 반송 아암에 웨이퍼(W)를 지지하여, 제4 블록(G4) 내의 각 전달 장치, 전달 장치(111) 및 노광 장치(12)와의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다.
다음에, 전술한 액 처리 장치의 구성에 대해서 설명한다. 또한, 본 실시형태에서는, 액 처리 장치의 일례로서, 레지스트 도포 장치(32)의 구성에 대해서 설명한다. 레지스트 도포 장치(32)는, 도 4에 나타내는 바와 같이 내부를 밀폐 가능한 처리 용기(130)를 가지고 있다. 처리 용기(130)의 측면에는, 웨이퍼(W)의 반입출구(도시하지 않음)가 형성되어 있다.
처리 용기(130) 내에는, 웨이퍼(W)를 유지하여 회전시키는 기판 유지부로서의 스핀 척(140)이 마련되어 있다. 스핀 척(140)은, 예컨대 모터 등의 척 구동부(141)에 의해 미리 정해진 속도로 회전할 수 있다. 또한, 척 구동부(141)에는, 예컨대 실린더 등의 승강 구동 기구가 마련되어 있어, 스핀 척(140)은 승강 가능하게 되어 있다.
스핀 척(140)의 주위에는, 웨이퍼(W)로부터 비산 또는 낙하하는 액체를 받아, 회수하는 컵(142)이 마련되어 있다. 컵(142)의 하면에는, 회수한 액체를 배출하는 배출관(143)과, 컵(142) 내의 분위기를 배기하는 배기관(144)이 접속되어 있다.
또한, 처리 용기(130) 내에는, 레지스트액을 공급하는 레지스트액 공급 노즐(150)과, 처리액으로서의 신나를 공급하는 신나 공급 노즐(151)이 마련되어 있다. 레지스트액 공급 노즐(150) 및 신나 공급 노즐(151)은, 각각 아암(152) 및 아암(153)에 의해 지지되어 있다. 각 아암(152, 153)은, 도시하지 않는 구동 기구에 의해 도 4의 Y 방향을 따라 이동 가능하게 되어 있다. 이에 의해, 레지스트액 공급 노즐(150)은, 컵(142)의 외측에 마련된 대기부(160)와 웨이퍼(W)의 상방 사이를 이동 가능하게 되어 있다. 마찬가지로, 신나 공급 노즐(151)도, 컵(142)의 외방에 설치된 대기부(161)와 웨이퍼(W)의 상방 사이를 이동 가능하게 되어 있다.
각 아암(152, 153)은, 구동 기구(도시하지 않음)에 의해 승강 가능하며, 레지스트액 공급 노즐(150) 및 신나 공급 노즐(151)의 높이를 조절할 수 있다.
레지스트액 공급 노즐(150)에는, 상기 레지스트액 공급 노즐(150)에 레지스트액을 공급하는 레지스트액 공급 장치(170)가 접속되어 있다. 또한, 신나 공급 노즐(151)에는, 상기 신나 공급 노즐(151)에 신나를 공급하는, 처리액 공급 장치로서의 신나 공급 장치(171)가 접속되어 있다.
다음에, 이 신나 공급 장치(171)의 구성에 대해서 설명한다. 도 5는 신나 공급 장치(171)의 구성의 개략을 나타내는 배관 계통도이다.
신나 공급 장치(171)는, 처리액 공급관으로서의 신나 공급관(200)을 통해, 신나 공급 노즐(151)에 처리액으로서의 신나를 공급하는 펌프(P1, P2)와, 신나 공급관(200)에 있어서의 펌프(P1, P2)의 하류측으로서 신나 공급 노즐(151)의 상류측, 즉 펌프(P1, P2)와 신나 공급 노즐(151) 사이에 마련되며, 신나 중에 혼입하는 이물질이나 기포를 제거하는 필터(201)를 가지고 있다. 또한, 이하에서는, 신나 공급관(200)의 펌프(P1, P2)측을 상류측, 신나 공급 노즐(151)측을 하류측이라고 하는 경우가 있다.
펌프(P1, P2)는, 신나 공급 노즐(151)에 대하여 신나를 압송하며, 후술하는 신나 공급원(263)으로부터 공급되는 신나를 일시적으로 저류하는 용기로서도 기능하는 것이고, 용적이 가변인 저류실(210)과, 저류실(210)과 인접하며, 그 내부에 예컨대 질소 가스 등을 급배기함으로써 저류실(210)의 용적을 변화시키는 압력실(211)을 구비하고 있다. 또한, 이 펌프(P1, P2) 및 필터(201)의 구성의 상세에 대해서는 후술한다.
신나 공급관(200)은, 필터(201)의 상류측에서 분기되어, 각 펌프(P1, P2)의 저류실(210)에 접속되어 있다. 신나 공급관(200)의 분기점의 상류측에는, 전환 밸브(220, 221)가 마련되어 있다. 이 전환 밸브(220, 221)를 개폐함으로써, 신나 공급관(200)과 저류실(210)의 접속 상태를 조작할 수 있다.
각 펌프(P1, P2)의 압력실(211)에는, 급배기관(222)이 각각 접속되어 있다. 급배기관(222)에는, 압력실(211)에 가압용의 가스로서 예컨대 질소를 공급하는 급기관(223)과, 압력실(211) 내를 배기하는 배기관(224)이 각각 접속되어 있다.
각 펌프(P1, P2)의 압력실(211)에 접속된 급배기관(222)은, 예컨대 압력실(211)측과는 반대측의 단부가 합류하고 있으며, 이 합류한 급배기관(222)에 대하여 1개의 배기관(224)이 접속되어 있다. 배기관(224)의 급배기관(222)측과 반대측의 단부에는, 에어 이젝터(225)가 접속되어 있다. 에어 이젝터(225)에는, 이 에어 이젝터(225)를 구동시키는 구동 공기원(226)이 구동 공기관(227)을 통해 접속되어 있다.
구동 공기관(227)에는, 이 구동 공기관(227)을 흐르는 구동 공기의 유량을 조절하는 조절기(228a, 228b)가 병렬로 마련되어 있다. 각 조절기(228a, 228b)의 하류측에는, 전환 밸브(229a, 229b)가 마련되어 있다. 조절기(228a, 228b)는, 각각 상이한 유량으로 설정되어 있고, 전환 밸브(229a, 229b)를 개폐 조작함으로써, 에어 이젝터(225)에 공급하는 구동 공기의 유량을 조정할 수 있다. 이에 의해, 에어 이젝터(225)에서 발생시키는 진공압을 조정할 수 있다. 또한, 급배기관(222)에 있어서의 배기관(224)과의 합류점보다 펌프(P1)측에는 전환 밸브(230)가, 펌프(P2)측에는 전환 밸브(231)가 각각 마련되어 있고, 이 전환 밸브(230, 231)를 개폐 조작함으로써, 펌프(P1) 또는 펌프(P2) 중 어느 쪽의 압력실(211)을 배기할지를 선택할 수 있다.
급기관(223)은, 급배기관(222)에 있어서의 전환 밸브(230)와 펌프(P1) 사이 및 전환 밸브(231)와 펌프(P2) 사이에, 각각 2부분씩 접속되어 있다. 즉, 본 실시형태에서는 도 5에 나타내는 바와 같이, 합계로 4개의 급기관(223)이 마련되어 있다. 그리고, 전환 밸브(230)와 펌프(P1) 사이에 접속되어 있는 급기관(223)과, 전환 밸브(231)와 펌프(P2) 사이에 접속되어 있는 급기관(223)은, 급배기관(222)측과 반대측의 단부가 각각 합류하고 있으며, 이 합류한 각 급기관(223)에 대하여, 가압용의 가스를 공급하는 가스 공급관(232)이 각각 접속되어 있다.
각 가스 공급관(232)에는, 이 가스 공급관(232)을 흐르는 가압용 가스의 유량을 조정하는 조절기(233, 234)가 각각 마련되어 있다. 각 조절기(233, 234)는, 각각 다른 유량으로 설정되어 있다. 각 가스 공급관(232)은, 조절기(233, 234)보다 상류측에서 합류하고 있으며, 합류 후의 가스 공급관(232)에는, 이 가스 공급관(232)에 대하여 가압용 가스를 공급하는 가스 공급원(235)이 접속되어 있다. 또한, 각 급기관(223)에 있어서의 가스 공급관(232)과의 접속점보다 급배기관(222)측에는, 전환 밸브(240, 241, 242, 243)가 각각 마련되어 있다. 따라서, 각 전환 밸브(240, 241, 242, 243)를 조작함으로써, 급기관(223)을 통해 각 급배기관(222)에 공급하는 가압용 가스의 유량을 조정할 수 있다.
신나 공급관(200)에 있어서의 필터(201)와 신나 공급 노즐(151) 사이에는, 필터(201)를 통과하는 신나의 유량을 측정하는 유량 측정 기구(250)가 마련되어 있다. 유량 측정 기구(250)와 신나 공급 노즐(151) 사이에서는, 순환 배관(251)이 분기되어 마련되어 있다. 순환 배관(251)의 신나 공급관(200)측과 반대측의 단부는, 분기되어 펌프(P1)의 저류실(210) 및 펌프(P2)의 저류실(210)에 각각 접속되어 있다. 순환 배관(251)의 분기점보다 펌프(P1)측에는 전환 밸브(252)가, 펌프(P2)측에는 전환 밸브(253)가 각각 마련되어 있다. 또한, 신나 공급관(200)에 있어서의 순환 배관(251)과의 분기점의 하류측에는 공급 전환 밸브(260)가, 순환 배관(251)에 있어서의 신나 공급관(200)과의 분기점의 하류측으로서 전환 밸브(252, 253)의 상류측에는, 순환 전환 밸브(261)가 각각 마련되어 있다. 따라서, 공급 전환 밸브(260)를 폐쇄 상태로, 순환 전환 밸브(261)를 개방 상태로 한 뒤에, 예컨대 펌프(P1)측의 전환 밸브(252)를 폐쇄 상태로, 펌프(P2)측의 전환 밸브(253)를 개방 상태로 하여 펌프(P1)로부터 신나를 토출하면, 이 신나를 펌프(P2)의 저류실(210)에 순환시킬 수 있다.
또한, 순환 배관(251)에 있어서의 순환 전환 밸브(261)와 전환 밸브(252, 253) 사이에는, 보충 배관(262)이 접속되어 있다. 보충 배관(262)에 있어서의 순환 배관(251)과 반대측의 단부에는, 각 펌프(P1, P2)에 대하여 신나를 공급하는 신나 공급원(263)이 접속되어 있다. 따라서, 신나 공급원(263)으로부터 보충 배관(262) 및 순환 배관(251)을 통해 각 펌프(P1, P2)에 신나를 공급할 수 있다. 보충 배관(262)에는, 신나 공급원(263)로부터의 신나의 공급을 제어하는 보충 밸브(264)가 마련되어 있다.
예컨대, 순환 배관(251)과 보충 배관(262)의 합류점과, 순환 전환 밸브(261) 사이로부터는, 상기 순환 배관(251) 내의 신나를 계 밖으로 배출하는 배액관(265)이 분기되어 마련되어 있다. 배액관(265)에는 배액 밸브(266)가 마련되어 있다. 또한, 배액관(265)과 순환 배관(251)의 합류점보다 펌프(P1, P2)측에는, 배액 전환 밸브(267)가 마련되어 있다. 그 때문에, 배액 전환 밸브(267)를 폐쇄 상태로 하고, 배액 밸브(266)를 개방 상태로 함으로써, 순환 배관(251) 내의 신나를 계 밖으로 배출할 수 있다. 또한, 순환 배관(251)과 배액관(265)의 분기점과, 순환 전환 밸브(261) 사이에는, 신나의 역류를 방지하기 위한 역지 밸브(268)가 마련되어 있다.
다음에, 펌프(P1, P2)의 구성에 대해서 설명한다. 또한, 펌프(P1, P2)의 구성은 본 실시형태에 있어서 동일하기 때문에, 이하에서는 펌프(P1)에 대해서 설명하고, 펌프(P2)에 대해서는 설명을 생략한다.
펌프(P1)는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 바닥을 가지며 상부가 개구한 대략 원통 형상의 케이스(300)와, 케이스(300)의 상단부에 배치된 덮개(301)와, 케이스(300) 내에 배치되며, 덮개(301)의 하면과, 지지판(302)을 통해 기밀하게 접하는 벨로우즈(303)와, 벨로우즈(303)의 하단부에 기밀하게 접속된 피스톤판(304)을 가지고 있다.
벨로우즈(303)는 케이스(300)의 높이 방향을 따라 신축하도록 배치되어 있다. 피스톤판(304)은 케이스(300)의 측벽(300a)의 내측면과 접촉하는 대략 원반 형상을 가지고 있고, 덮개(301) 및 케이스(300)의 바닥판(300b)과 평행하게 배치되어 있다. 또한, 피스톤판(304)은, 측벽(300a)의 내측면과의 사이를 기밀하게 유지한 상태로, 측벽(300a)의 연신하는 방향(도 6의 상하 방향)을 따라 슬라이딩 가능하게 되어 있다. 이 덮개(301), 벨로우즈(303) 및 피스톤판(304)에 둘러싸인 공간에 의해 저류실(210)이 형성되어 있다. 마찬가지로, 피스톤판(304), 측벽(300a) 및 바닥판(300b)에 둘러싸인 공간에 의해, 압력실(211)이 형성되어 있다.
덮개(301)에는, 이 덮개(301)를 관통하여 배출구(310)와, 탈기 기구로서의 탈기 노즐(311)과, 배액구(312)가 형성되어 있다. 배출구(310)에는 신나 공급관(200)이, 탈기 노즐(311)에는 순환 배관(251)이 접속되어 있다. 케이스(300)의 바닥판(300b)에는, 이 바닥판(300b)을 관통하여 접속구(313)가 형성되어 있다. 접속구(313)에는, 급배기관(222)이 접속되어 있다. 따라서, 급배기관(222)을 통해, 압력실(211)에 대하여 가스 공급원(235)으로부터 가압용 가스를 공급함으로써, 예컨대 도 7에 나타내는 바와 같이, 압력실(211) 내를 가압하여, 피스톤판(304)을 덮개(301)의 방향으로 밀어 올릴 수 있다. 이에 의해 저류실(210)의 용적이 감소하여, 저류실(210) 내의 유체, 본 실시형태에서는 신나를, 배출구(310)로부터 압송할 수 있다. 반대로, 에어 이젝터(225)에 의해, 급배기관(222)을 통해 압력실(211) 내를 배기함으로써, 피스톤판(304)을 바닥판(300b)의 방향으로 인입할 수 있다. 이에 의해, 저류실(210)의 용적을 증대시켜, 바꾸어 말하면, 저류실(210) 내를 부압으로 하여, 탈기 노즐(311)을 통해 저류실(210) 내에 신나를 인입할 수 있다.
또한, 덮개(301)의 배액구(312)에는, 저류실(210) 내의 신나를 계 밖으로 배출하는 배출관(314)이 접속되어 있다. 배출관(314)에는, 도 5에 나타내는 바와 같이 배출 밸브(315)가 마련되어 있다. 따라서, 예컨대 전환 밸브(220) 및 전환 밸브(252)를 폐쇄 상태로 하고, 배출 밸브(315)를 개방 상태로 하여 압력실(211) 내를 가압함으로써, 저류실(210) 내의 신나를 계 밖으로 배출할 수 있다.
탈기 노즐(311)은, 저류실(210)측의 유로 면적이 순환 배관(251)측의 유로 면적보다 작아지도록 구성되어 있다. 따라서, 예컨대 신나 공급원(263)으로부터 신나가 공급되어, 탈기 노즐(311)의 순환 배관(251)측으로부터 저류실(210)측을 향하여 신나가 흐르면, 저류실(210)측을 향하여 이 신나의 유속이 증대한다. 이에 의해, 탈기 노즐(311) 내에서 신나의 정압이 저하하여, 신나에 용존한 기체가 탈기된다. 이에 의해, 저류실(210) 내에는, 탈기 노즐(311)에 의해 탈기 처리된 처리액인 탈기 신나와, 이 탈기 신나로부터 분리된 기체가 도입된다. 또한, 탈기 노즐(311)의 배치는 본 실시형태의 내용에 한정되는 것이 아니며, 저류실(210) 내에 탈기 처리된 신나를 공급할 수 있으면, 덮개(301)와는 별도로 마련되어 있어도 좋다. 구체적으로는, 예컨대 순환 배관(251)에 있어서의, 보충 배관(262)과의 합류점보다 펌프(P1)측에 별개 독립적으로 마련되어 있어도 좋다.
피스톤판(304)의 외주부에는, 마그넷(320)이 내장되어 있다. 또한, 케이스(300)의 측벽(300a)의 외측에는, 마그넷(320)과 대향하도록, 마그넷(320)의 자계를 검출하는 센서(321, 322)가, 도 6의 위로부터 하측 방향으로 이 순서로 마련되어 있다. 센서(321)는, 예컨대 벨로우즈(303)가 한도까지 줄어들었을 때의 피스톤판(304)의 위치(상사점)와 대응하는 높이에 마련되어 있다. 따라서, 센서(321)에 의해 펌프(P1)로부터 신나를 토출할 수 없게 된 것을 검지할 수 있다. 바꾸어 말하면, 펌프(P1) 내[저류실(210)]가 빈 것을 검지할 수 있다. 센서(322)는, 피스톤판(304)의 대강 하사점에 대응하는 높이에 마련되어 있어, 저류실(210) 내의 용적이 대강 최대까지 증대한 것을 검지할 수 있다. 바꾸어 말하면, 펌프(P1) 내[저류실(210)]에 신나가 충전된 것을 검지할 수 있다.
다음에, 필터(201)의 구성에 대해서 설명한다. 필터(201)는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 바닥을 갖는 상부가 개구한 대략 원통 형상의 케이스(330)와, 케이스(330) 내에 마련되어, 이물질이나 기포를 여과, 보충하는 필터 엘리멘트(331)와, 필터 엘리멘트(331)를 수용하는 필터 수용 부재(332)와, 필터 수용 부재(332)를 유지하는 유지 부재(333)를 가지고 있다. 케이스(330)의 상부에는, 펌프(P1, P2)로부터 공급되는 신나를 케이스(330)의 내부에 도입하는 도입구(330a)와, 필터 엘리멘트(331)에 의해 여과된 신나를 케이스(330)의 외부에 배출하는 배출구(330b)와, 필터 엘리멘트(331)로 여과되어 있지 않은 신나를 그대로 케이스(330)의 외부에 배출하는 배액구(330c)가 형성되어 있다.
필터 엘리멘트(331)는, 대략 원통 형상을 가지고 있고, 예컨대 나일론이나 폴리에틸렌 등에 의해 구성되어 있다. 필터 수용 부재(332)는, 필터 엘리멘트(331)의 내측면 및 외면을 덮도록 구성되어 있다. 필터 수용 부재(332)에 있어서의 필터 엘리멘트(331)의 내측면과 외측면에 대응하는 부분에는, 복수의 관통 구멍(332a)이 형성되어 있다.
유지 부재(333)는, 필터 수용 부재(332)를 유지한 상태에 있어서, 필터 수용 부재(332)의 관통 구멍(332a) 중 적어도 일부가 폐색되지 않도록 구성되어 있다. 또한, 유지 부재(333)는, 필터 엘리멘트(331)가 케이스(330)와 대략 동축이 되는 위치에 배치되어 있다.
또한, 유지 부재(333)의 외면이나 필터 수용 부재(332)와 케이스(330) 사이에는, 미리 정해진 간극이 형성되어 있어, 도입구(330a)로부터 도입된 신나를 유통시키는 유통로(334)로서 기능한다.
도입구(330a) 및 배출구(330b)에는 신나 공급관(200)이 접속되어 있고, 도입구(330a)로부터 도입되어, 필터 엘리멘트(331)를 통과한 신나는, 배출구(330b)로부터 배출된다. 또한, 배액구(330c)에는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 벤트관(340)이 접속되어 있고, 예컨대 공급 전환 밸브(260)와 순환 전환 밸브(261)를 폐쇄 상태로 하고, 펌프(P1) 또는 펌프(P2)로부터 신나를 압송함으로써, 케이스(330) 내의 신나나 기체를 배액구(330c)로부터 벤트관(340)에 배출할 수 있다. 벤트관(340)에는 벤트 밸브(341)가 마련되어 있다.
또한, 다른 액 처리 장치인 현상 처리 장치(30), 하부 반사 방지막 형성 장치(31), 상부 반사 방지막 형성 장치(33)의 구성은, 노즐의 형상, 개수나, 노즐로부터 공급되는 액이 상이한 점 이외에는, 전술한 레지스트 도포 장치(32)의 구성과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.
이상의 기판 처리 시스템(1)에는, 도 1에 나타내는 바와 같이 제어부(500)가 마련되어 있다. 제어부(500)는, 예컨대 컴퓨터이며, 프로그램 저장부(도시하지 않음)를 가지고 있다. 프로그램 저장부에는, 기판 처리 시스템(1)에 있어서의 웨이퍼(W)의 처리를 제어하는 프로그램이 저장되어 있다. 또한, 프로그램 저장부에는, 전술한 각종 처리 장치나 반송 장치 등의 구동계의 동작을 제어하여, 기판 처리 시스템(1)에 있어서의 후술하는 기판 처리를 실현시키기 위한 프로그램도 저장되어 있다. 또한, 상기 프로그램은, 예컨대 컴퓨터 판독 가능한 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 데스크(MO), 메모리 카드 등의 컴퓨터에 판독 가능한 기억 매체(H)에 기록되어 있던 것으로서, 그 기억 매체로부터 제어부(500)에 인스톨된 것이어도 좋다.
또한, 신나 공급 장치(171)에 마련된 각 밸브는, 특기가 없는 한 전자 밸브나 공기 작동 밸브라고 하는, 원격 조작에 의해 자동으로 개폐 가능한 것이 이용되고 있다. 그리고, 이들 각 밸브나 센서(321, 322) 등은 전부 제어부(500)에 전기적으로 접속되어 있고, 제어부(500)로 상태 감시 및 조작이 적절하게 행해진다.
본 실시형태에 따른 기판 처리 시스템(1) 이상과 같이 구성되어 있다. 다음에, 이 기판 처리 시스템(1)을 이용하여 행해지는 웨이퍼 처리에 대해서 설명한다.
우선, 복수의 웨이퍼(W)를 수납한 카세트(C)가, 기판 처리 시스템(1)의 카세트 스테이션(10)에 반입되고, 웨이퍼 반송 장치(23)에 의해 카세트(C) 내의 각 웨이퍼(W)가 순차 처리 스테이션(11)의 전달 장치(53)에 반송된다.
다음에 웨이퍼(W)는, 제2 블록(G2)의 열 처리 장치(40)에 반송되어 온도 조절 처리된다. 그 후, 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(70)에 의해 예컨대 제1 블록(G1)의 하부 반사 방지막 형성 장치(31)에 반송되어, 웨이퍼(W) 상에 하부 반사 방지막이 형성된다. 그 후 웨이퍼(W)는, 제2 블록(G2)의 열 처리 장치(40)에 반송되고, 가열 처리되어, 온도 조절된다.
다음에 웨이퍼(W)는 어드히젼 장치(41)에 반송되어, 어드히젼 처리된다. 그 후 웨이퍼(W)는, 제1 블록(G1)의 레지스트 도포 장치(32)에 반송되어, 웨이퍼(W) 상에 레지스트막이 형성된다.
여기서, 레지스트 도포 장치(32)에 있어서의 레지스트 도포 처리에 대해서 상세하게 서술한다. 레지스트의 도포 처리에 있어서는, 미리, 탈기 신나를 생성한다. 탈기 신나의 생성에 있어서는, 예컨대 도 9에 나타내는 바와 같이, 전환 밸브(220, 221, 253), 배액 전환 밸브(267), 배출 밸브(315)를 폐쇄 상태로 하며, 보충 밸브(264) 및 전환 밸브(252)를 개방 상태로 하여, 신나 공급원(263)으로부터 예컨대 펌프(P1) 내에 신나를 공급한다. 이에 의해, 탈기 노즐(311)에 의해 신나가 탈기 처리되어, 탈기 처리액으로서의 탈기 신나가 생성되며(탈기 처리액 생성 공정), 탈기 신나가 펌프(P1)의 저류실(210) 내에 저류된다(처리액 저류 공정). 또한, 신나 공급원(263)으로부터 신나를 공급할 때에는, 전환 밸브(230)를 개방 상태, 전환 밸브(231)를 폐쇄 상태로 하고, 예컨대 조절기(228a)의 계통을 이용하여 에어 이젝터(225)를 구동시킴으로써 압력실(211)을 부압으로 하여, 피스톤판(304)을 눌러 내린다. 또한, 도 9 및 이후의 도 14에 있어서는, 폐쇄 상태를 검게 칠하고, 신나나 기체라고 하는 유체가 유통하고 있는 관을 굵은 선으로 나타냄으로써, 그 외의 밸브의 개폐 상태에 대해서는 설명을 생략한다.
또한, 펌프(P1)의 저류실(210) 내에 신나가 잔류하고 있는 경우는, 탈기 처리액 생성 공정을 행하기 전에, 예컨대 도 10에 나타내는 바와 같이, 펌프(P1)의 계통의 배출 밸브(315)를 개방 상태로 하여, 예컨대 조절기(233)의 계통을 이용하여 가스 공급원(235)으로부터 가압용 가스를 공급하여, 펌프(P1)의 압력실(211) 내를 가압함으로써, 저류실(210) 내의 신나를 배출관(314)으로부터 배출(처리액 배출 공정)하도록 하여도 좋다.
다음에, 도 11에 나타내는 바와 같이, 에어 이젝터(225)를 정지하며, 보충 밸브(264) 및 전환 밸브(252)를 폐쇄 상태에 전환한 후, 전환 밸브(220)를 개방 상태로 한다. 그리고, 예컨대 조절기(233)의 계통을 이용하여 가스 공급원(235)으로부터 가압용 가스를 공급하여, 펌프(P1)의 압력실(211) 내를 가압한다. 이때, 공급 전환 밸브(260) 및 순환 전환 밸브(261)를 폐쇄 상태, 필터(201)에 마련된 벤트 밸브(341)를 개방 상태로 하여, 펌프(P1)로부터 저류실(210) 내의 신나를 신나 공급관(200)에 압송한다. 이에 의해, 저류실(210) 내의 신나와 함께, 탈기 노즐(311)에 의해 신나로부터 분리된 기체가 벤트관(340)으로부터 배출되어, 신나 공급관(200)의 필터(201)의 상류측이 탈기 신나에 의해 채워진다. 또한, 이때, 필터(201)에 공급되는 탈기 신나의 유량이 대강 60 mL/min 정도가 되도록, 조절기(233)가 설정되어 있다.
계속해서, 60 mL/min으로의 탈기 신나의 공급을 미리 정해진 시간 행한 후는, 펌프(P1)의 압력실(211)에의 가압용 가스의 공급을 조절기(234)의 계통으로부터 행하며, 예컨대 필터(201)에 공급하는 탈기 신나의 유량을 대강 75 mL/min 정도로 증가시킨다. 필터(201) 내의 필터 엘리멘트(331)에 비교적 큰 유량의 탈기 신나를 당초부터 공급하면, 탈기 신나가 필터 엘리멘트(331)의 전체에 침투하지 않고, 필터 엘리멘트(331) 내에 대소의 기포가 존재한 채가 되어 버릴 가능성이 있지만, 이와 같이, 우선 소유량으로 탈기 신나를 공급함으로써, 필터 엘리멘트(331)에 탈기 신나가 서서히 침투하여, 필터(201)의 외부에 효율적으로 기포를 배출할 수 있다.
계속해서, 도 12에 나타내는 바와 같이, 벤트 밸브(341)를 폐쇄 상태로 하고, 순환 전환 밸브(261) 및 배액 밸브(266)를 개방 상태로 하여 펌프(P1)로부터 탈기 신나를 압송함으로써, 배액 밸브(266)로부터 탈기 신나를 배출한다. 이에 의해, 순환 배관(251) 내가, 필터(201)를 통과한 탈기 신나에 의해 청소되어, 청정한 상태가 된다.
계속해서, 도 13에 나타내는 바와 같이, 배액 밸브(266)를 폐쇄 상태, 배액 전환 밸브(267) 및 펌프(P2)의 전환 밸브(253)를 개방 상태로 한다. 그와 함께, 조절기(228b)의 계통을 이용하여 에어 이젝터(225)를 구동시킴으로써 압력실(211)을 부압으로 한다. 또한, 조절기(228b)의 계통을 흐르는 구동 공기의 유량은, 조절기(228a)의 계통을 흐르는 구동 공기의 유량보다 크다. 즉, 압력실(211) 내의 압력은, 조절기(228a)의 계통을 이용한 경우보다 낮아진다. 이 에어 이젝터(225)의 구동에 의해, 펌프(P2)의 피스톤판(304)이 하방으로 인입되어, 펌프(P2)의 저류실(210) 내가, 펌프(P1)의 저류실(210)에 대하여 부압이 된다. 이에 의해, 신나 공급관(200) 및 순환 배관(251) 내가 부압(대기압보다 낮은 압력)이 된 상태로, 펌프(P1) 내의 탈기 신나가 필터(201)를 경유하여 펌프(P2) 내로 인입된다(필터 통액 공정). 이에 의해, 예컨대 필터(201) 내도 부압이 되기 때문에, 펌프(P1)에 의한 탈기 신나의 공급 시에 완전히 제거할 수 없었던 필터(201) 내의 기포의 체적이 팽창하여, 필터(201) 내로부터 배출되기 쉬워진다. 또한, 에어 이젝터(225)의 구동에 의해 펌프(P2)의 압력실(211)을 부압으로 하는 것만으로는 펌프(P1)의 피스톤판(304)을 들어올릴 수 없는 경우는, 적절하게 펌프(P1)의 압력실(211) 내에 가압용 가스를 공급하여 저류실(210)의 용적을 감소시킴으로써, 피스톤판(304)을 들어올리는 것을 보조하도록 하여도 좋다. 이러한 경우, 펌프(P1)의 저류실(210) 내의 압력이, 펌프(P2)의 저류실(210) 내의 압력보다 높아지지 않도록, 바꾸어 말하면, 신나 공급관(200)이나 순환 배관(251) 내가 대기압보다 낮은 부압의 상태로 유지되도록, 펌프(P1)의 압력실(211)에의 가압용 가스의 공급은, 예컨대 조절기(233)의 계통에 의해 행해진다.
그 후, 신나 공급관(200) 및 순환 배관(251) 내를 부압의 상태로 유지한 채로, 펌프(P2)에 의한 필터(201)에의 통액을 정지하고, 그 상태를 일정 시간 유지한다(부압 유지 공정). 이에 의해, 필터(201) 내에서의 기포의 팽창이 더욱 촉진되어, 필터(201)로부터의 기포의 배출이 용이해진다. 또한, 기포가 탈기 신나에 용해되어, 필터(201) 내로부터의 기포의 제거도 촉진된다. 또한, 부압을 유지하면서, 필터(201)에의 통액을 정지하기 위해서는, 예컨대 펌프(P1)의 하류측의 전환 밸브(220)를 개방 상태로부터 폐쇄 상태로 조작함으로써 실현된다.
일정 시간, 부압을 유지한 후는, 재차 전환 밸브(220)를 개방 상태로 하여, 펌프(P1)의 저류실(210)로부터 펌프(P2)의 저류실(210)에 탈기 신나를 인입한다. 즉, 필터 통액 공정을 재차 행한다. 이에 의해, 필터(201)에 새롭게 탈기 신나가 공급되기 때문에, 부압 유지 공정에서, 예컨대 필터(201) 내의 탈기 신나에 대하여 기포가 포화 상태까지 용존한 상태로 되어 있었다고 해도, 새롭게 공급된 탈기 신나에 의해 재차 기포의 제거를 행할 수 있다. 그리고, 재차 부압 유지 공정을 행하여, 추가적인 기포의 제거를 행한다. 그리고, 이 필터 통액 공정과 부압 유지 공정을 미리 정해진 횟수 행함으로써, 필터(201) 내의 기포가, 거의 완전히 제거된다.
그 후, 예컨대 탈기 신나가 소정량 펌프(P2)의 저류실(210)에 저류되면, 도 14에 나타내는 바와 같이, 순환 전환 밸브(261)가 폐쇄 상태, 공급 전환 밸브(260)가 개방 상태로 전환된다. 그와 함께, 에어 이젝터(225)의 구동을 정지하며, 조절기(234)의 계통을 이용하여 펌프(P2)의 압력실(211)에 가압용 가스를 공급한다. 이에 의해, 펌프(P2) 내의 탈기 신나가 신나 공급 노즐(151)로부터 웨이퍼(W) 상에 공급되어, 웨이퍼(W)가 프리 웨트된다. 계속해서, 웨이퍼(W) 상에 레지스트액 공급 노즐(150)로부터 레지스트액이 공급되어, 웨이퍼(W) 상에 레지스트막이 형성된다.
웨이퍼(W)에 레지스트막이 형성되면, 다음에 웨이퍼(W)는, 제1 블록(G1)의 상부 반사 방지막 형성 장치(33)에 반송되어, 웨이퍼(W) 상에 상부 반사 방지막이 형성된다. 그 후, 웨이퍼(W)는 제2 블록(G2)의 열 처리 장치(40)에 반송되어, 가열 처리가 행해진다. 그 후, 웨이퍼(W)는, 주변 노광 장치(42)에 반송되어, 주변 노광 처리된다.
다음에 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(100)에 의해 전달 장치(52)에 반송되고, 셔틀 반송 장치(80)에 의해 제4 블록(G4)의 전달 장치(62)에 반송된다. 그 후, 웨이퍼(W)는, 인터페이스 스테이션(13)의 웨이퍼 반송 장치(110)에 의해 노광 장치(12)에 반송되어, 미리 정해진 패턴으로 노광 처리된다.
다음에 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(70)에 의해 열 처리 장치(40)에 반송되어, 노광 후 베이크 처리된다. 이에 의해, 레지스트막의 노광부에 있어서 발생한 산에 의해 레지스트를 탈보호 반응시킨다. 그 후 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(70)에 의해 현상 처리 장치(30)에 반송되어, 현상 처리가 행해진다.
현상 처리의 종료 후, 웨이퍼(W)는 열 처리 장치(40)에 반송되어, 포스트 베이크 처리된다. 계속해서, 웨이퍼(W)는 열 처리 장치(40)에 의해 온도 조정된다. 그 후, 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 반송 장치(70), 웨이퍼 반송 장치(23)를 통해 미리 정해진 카세트 배치판(21)의 카세트(C)에 반송되어, 일련의 포토리소그래피 공정이 완료한다.
이상의 실시형태에 따르면, 필터(201)의 하류측의 펌프(P2)의 저류실(210)을 펌프(P1)의 저류실(210) 내의 압력에 대하여 부압으로 함으로써, 필터(201)에 펌프(P1) 내의 탈기 신나를 통액하기 때문에, 필터(201) 내에서의 기포의 분리 및 체적의 팽창을 촉진시킬 수 있다. 그리고, 필터(201)에 대하여 탈기 신나를 통액하기 때문에, 이 탈기 신나에, 분리 및 체적 팽창한 기포가 용입 필터(201)로부터 제거된다. 또한, 필터(201)의 하류측을 부압으로 한 상태를 미리 정해진 시간 유지함으로써, 기포의 제거가 더욱 촉진된다. 따라서, 미소 기포를 필터(201)로부터 제거함으로써, 필터(201)의 성능 저하를 억제할 수 있다.
또한, 부압에 의한 필터(201)에의 통액(필터 통액 공정)과, 부압의 유지(필터 통액 공정)를 반복해서 행함으로써, 필터(201) 내의 기포를 보다 확실하게 제거할 수 있다.
또한, 필터(201)로부터 효율적으로 기포를 제거함으로써, 예컨대 필터(201)의 메인터넌스에 의해 필터 엘리멘트(331)를 교환한 경우의 후 등에, 조속히 신나 공급 장치(171)가 사용 가능하게 되며, 필터(201)의 복구에 이용하는 약액(藥液)의 사용량도 저감할 수 있다.
또한, 본 발명자들에 따르면, 본 발명과 같이, 탈기 신나를 부압에 의해 필터(201)에 통액하여, 필터 통액 공정과 필터 통액 공정을 반복해서 행함으로써, 필터에 대하여 가압하여 통액하는 경우와 비교하여, 신나 내의 기포를 대강 90％ 저감할 수 있는 것이 확인되어 있다.
이상의 실시형태에서는, 펌프(P1)로부터 펌프(P2)를 향하여 탈기 신나를 유통시키는 경우를 예로 설명하였지만, 탈기 신나의 유통 방향은 본 실시형태의 내용에 한정되는 것이 아니며, 펌프(P2)로부터 펌프(P1)를 향하여 탈기 신나를 유통시키도록 하여도 좋다. 이러한 경우, 상기 실시형태와는, 각 전환 밸브 등의 조작을, 펌프(P1)와 펌프(P2)에서 역회전시키면 좋다.
또한, 이상의 실시형태에서는, 필터 통액 공정과 필터 통액 공정을 반복해서 행한 후에, 펌프(P2)로부터 신나 공급 노즐(151)에 대하여 탈기 신나를 공급하였지만, 필터 통액 공정과 필터 통액 공정을 더욱 반복하는 경우는, 펌프(P2)의 저류실(210)에 탈기 신나가 소정량 저류된 후, 보다 구체적으로는, 예컨대 센서(321)에 의해 펌프(P1)의 저류실(210) 내의 탈기 신나가 빈 것이 검출된 후, 펌프(P1)의 압력실(211)을 에어 이젝터(225)에 의해 배기하며, 펌프(P2)의 압력실을 조절기(233)의 계통을 이용하여 가압함으로써, 펌프(P2)로부터 펌프(P1)를 향하는 탈기 신나의 흐름을 형성하여도 좋다. 이와 같이 순환 배관(251)을 이용하여 펌프(P1)와 펌프(P2) 사이에서 자유롭게 탈기 신나를 순환시킬 수 있기 때문에, 필요에 따라, 원하는 횟수만큼 필터 통액 공정과 필터 통액 공정을 반복할 수 있다.
또한, 이상의 실시형태에서는, 2대의 펌프(P1, P2)를 이용한 경우를 예로 설명하였지만, 펌프는 반드시 2대 마련할 필요는 없고, 예컨대 정압과 부압으로 자유롭게 전환 가능한 2개 이상의 독립된 기구를 갖는 펌프이면, 1대의 펌프만 마련하도록 하여도 좋다.
그런데, 발명자들이 더욱 실험한 바, 상기한 부압 유지 공정만으로는, 배관의 길이 등에 의해, 소기의 감압도, 예컨대 -45 ㎪ 정도로 할 때까지 상당 정도, 예컨대 약 90초의 시간이 필요한 경우가 있었다. 주지와 같이, 반도체 디바이스의 제조는, 스루풋의 단축은 매우 관심이 가는 사항이다. 그래서 효율적으로 감압하여, 보다 단시간으로 미리 정해진 부압을 달성하기 위해, 하기와 같은 프로세스를 제안한다.
도 15는 이러한 경우의 각종 밸브, 신나의 액류를 나타내고 있다. 즉, 배액 밸브(266)를 폐쇄 상태, 배액 전환 밸브(267) 및 펌프(P2)의 전환 밸브(253)를 개방 상태로 한다. 이에 의해, 펌프(P2)의 계에 있어서, 신나 공급관(200), 순환 배관(251), 저류실(210)을 연결하는 관로가 형성된다. 한편, 펌프(P1)계에 대해서는, 전환 밸브(220)를 개방 상태로 하고, 전환 밸브(252), 배출 밸브(315)를 폐쇄 상태로 함으로써, 신나 공급관(200)과 펌프(P1)의 저류실(210)을 연결하는 관로가 형성된다.
그리고 가스 공급원(235)계에 대해서는, 각 전환 밸브(240, 241, 242, 243)를 모두 폐쇄 상태로 한다. 한편, 에어 이젝터(225) 계통에 대해서는, 전환 밸브(230, 231)를 개방 상태, 전환 밸브(229a)를 폐쇄 상태, 전환 밸브(229b)를 개방 상태로 한다.
이 상태로 에어 이젝터(225)를 구동시킨다. 이에 의해, 펌프(P1, P2)의 각 피스톤판(304)이 모두 하방으로 인입되어, 펌프(P1, P2)의 각 압력실(211)은 모두 동일한 부압이 되며, 펌프(P1, P2)의 각 저류실(210)도 동일한 부압이 된다. 따라서, 신나 공급관(200) 및 순환 배관(251) 내도 부압이 되지만, 필터(201)를 압력 저항으로 보면, 필터(201)를 경계로 하여, 신나 공급관(200) 내의 신나는, 상류측에 대해서는 펌프(P1)의 저류실(210)측으로, 하류측에 대해서는 펌프(P2)의 저류실(210)측으로 흐르고자 한다. 그러나, 상기한 바와 같이 펌프(P1, P2)의 각 저류실(210)이 모두 동일한 부압으로 되어 있기 때문에, 신나 공급관(200) 및 순환 배관(251) 내의 신나는 유동하지 않는다.
이러한 필터(201)의 상류측, 하류측의 쌍방으로부터 감압하여 부압으로 함으로써, 신나 공급관(200) 및 순환 배관(251) 내의 신나는 말하자면 쌍방향으로부터의 탈기가 행해지게 된다(쌍방향 탈기 공정). 따라서, 탈기 자체도 촉진된다. 이 경우, 쌍방향으로부터 부압으로 하고 있기 때문에, 상기한 부압 유지 공정, 즉, 신나 공급관(200) 및 순환 배관(251) 내를 부압의 상태로 유지한 채로 펌프(P2)에 의한 필터(201)에의 통액을 정지하고, 그 상태를 일정 시간 유지하는 경우보다, 미리 정해진 부압으로 하기까지의 시간이 줄어든다.
도 16은 이러한 점에 대해서 실제로 실험을 한 결과를 나타내고 있으며, 도 16의 그래프는, 상기한 부압 유지 공정을 실시한 경우와, 쌍방향 탈기 공정을 실시한 경우의, 필터(201)의 상류측과 하류측의 배관 내의 압력의 각각의 경시 변화를 나타내고 있고, 동그래프 중, a는 80 ㎪에서의 부압 유지 공정을 실시한 경우의 필터(201)의 상류측, b는 80 ㎪에서의 부압 유지 공정을 실시한 경우의 필터(201)의 하류측, c는 80 ㎪에서의 부압 유지 공정을 20초 실시한 후에 80 ㎪의 쌍방향 탈기 공정을 실시한 경우의 필터(201)의 상류측, d는 80 ㎪에서의 부압 유지 공정을 20초 실시한 후에 80 ㎪에서 쌍방향 탈기 공정을 실시한 경우의 필터(201)의 하류측의 압력 변화를 나타내고 있다.
이 결과로부터 알 수 있듯이, 부압 유지 공정을 실시한 경우에는, -45 ㎪에 달할 때까지 약 45초 요하고 있었지만, 쌍방향 탈기 공정을 실시한 경우에는, 개시로부터 0.5초에 -80 ㎪를 실현할 수 있었다. 따라서, 부압 유지 공정만의 경우보다, 훨씬 단시간에, 더구나 보다 높은 감압도를 실현할 수 있는 것을 알 수 있었다. 이에 의해, 신나 공급관(200) 및 순환 배관(251) 내의 신나 중의 기포를 단시간에 더구나 보다 많은 기포를 현재화할 수 있다.
실제의 프로세스로서는, 이미 서술한 필터 통액 공정에 의해 필터(201)의 기포를 제거할 필요가 있기 때문에, 상기한 쌍방향 탈기 공정과 필터 통액 공정을 조합하여 행하는 것이 좋다. 이러한 경우, 프로세스의 순서로서는, 어느 것을 먼저 실시하여도 좋지만, 최초에 필터(201)에 신나를 통류시키고 나서, 즉 필터 통액 공정을 먼저 실시하고 나서, 쌍방향 탈기 공정을 실시하는 것이 좋다.
물론 상기한 부압 유지 공정도 더불어 실시하여도 좋지만, 부압 유지 공정 대신에, 쌍방향 탈기 공정을 실시하여도 좋다. 또한 필터 통액 공정과 쌍방향 탈기 공정을 반복해서 실시하여도 좋다. 이에 의해 더욱 많은 기포의 제거가 가능해진다.
또한 쌍방향 탈기 공정을 실시하는 경우, 펌프(P1, P2)의 각 저류실(210)을 모두 동일한 부압으로 하는 것이, 신나가 유동하지 않아 가장 바람직하지만, 펌프(P1)의 저류실(210)에 신나가 유입되어 버리면, 이후의 배출이 번거롭기 때문에, 동일한 부압으로 하기 어려운 경우나, 시간을 요하는 경우에는, 펌프(P1)의 저류실(210)에 신나가 유입되는 리스크를 고려하면, 펌프(P2)의 저류실(210)측의 부압을 다소 높은(감압도가 큰) 상태로 하여도 좋다.
이러한 사정을 고려하면, 펌프(P1, P2)의 각 저류실(210)을 동일하게 부압으로 하기 위해서는, 상기한 필터 통액 공정을 먼저 실시하여, 일단 펌프(P2)의 저류실(210)측만을 부압 상태로 하고, 그 후에 펌프(P1)계의 전환 밸브(230)를 서서히 개방 상태로 해 가는 것이 실제적이며, 또한 상기한 필터(201)에 사전에 신나를 통류시켜 둔다고 하는 관점에서도, 바람직한 것이다.
또한 그와 같이 하여, 필터 통액 공정과 쌍방향 탈기 공정을 실시하여, 소기의 기포 제거를 달성한 후는, 도 17에 나타내는 바와 같이, 배출 밸브(315)를 개방 상태로 하여, 펌프(P2)의 저류실(210)에 저장된 기포가 혼재한 신나를 계 밖으로 배출하면 좋다.
이상의 실시형태에서는, 처리액이 신나인 경우를 예로 설명하였지만, 처리액에 어떠한 액을 이용할지는 본 실시형태의 내용에 한정되는 것이 아니며, 처리액으로서 예컨대 레지스트액이나 현상액을 이용하여도 좋다.
이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시형태에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 당업자라면, 청구범위에 기재된 사상의 범주 내에 있어서, 각종 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있는 것은 분명하고, 이들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 양해된다. 본 발명은 이 예에 한정되지 않고 여러가지 양태를 채용할 수 있는 것이다. 본 발명은, 기판이 웨이퍼 이외의 FPD(플랫 패널 디스플레이), 포토마스크용의 마스크 레티클 등의 다른 기판인 경우에도 적용할 수 있다.
본 발명은 기판 상에 처리액을 도포할 때에 유용이다.
1 기판 처리 시스템
30 현상 처리 장치
31 하부 반사 방지막 형성 장치
32 레지스트 도포 장치
33 상부 반사 방지막 형성 장치
40 열 처리 장치
41 어드히젼 장치
42 주변 노광 장치
151 신나 공급 노즐
170 신나 공급 장치
201 필터
500 제어부
P1, P2 펌프
W 웨이퍼

Claims (12)

  1. 기판 상에 처리액을 공급하는 방법에 있어서,
    상기 처리액을 탈기(脫氣) 기구에 의해 탈기 처리하여 탈기 처리액을 생성하는 탈기 처리액 생성 공정과,
    상기 탈기 처리액을 용기 내에 저류하는 처리액 저류 공정과,
    상기 용기의 하류측에 처리액 공급관을 통해 접속된 필터의, 더욱 하류측을 상기 용기 내의 압력에 대하여 부압(負壓)으로 함으로써, 상기 필터에 상기 용기 내의 상기 탈기 처리액을 통액(通液)하는 필터 통액 공정과,
    상기 용기로부터 상기 필터에의 상기 처리액의 공급을 정지한 후에, 상기 필터의 하류측을 부압으로 한 상태를 미리 정해진 시간 유지하는 부압 유지 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는, 처리액 공급 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 필터 통액 공정과 상기 부압 유지 공정을 반복해서 행하는 것을 특징으로 하는, 처리액 공급 방법.
  3. 기판 상에 처리액을 공급하는 방법에 있어서,
    상기 처리액을 탈기 기구에 의해 탈기 처리하여 탈기 처리액을 생성하는 탈기 처리액 생성 공정과,
    상기 탈기 처리액을 용기 내에 저류하는 처리액 저류 공정과,
    상기 용기의 하류측에 처리액 공급관을 통해 접속된 필터의, 더욱 하류측을 상기 용기 내의 압력에 대하여 부압으로 함으로써, 상기 필터에 상기 용기 내의 상기 탈기 처리액을 통액하는 필터 통액 공정과,
    상기 필터의 상류측과 하류측으로부터 감압하여 처리액을 탈기하는 쌍방향 탈기 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는, 처리액 공급 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 필터 통액 공정과 상기 쌍방향 탈기 공정을 반복해서 행하는 것을 특징으로 하는, 처리액 공급 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 탈기 처리액 생성 공정 전에, 상기 용기 내에 저류되어 있는 처리액을 상기 용기 밖으로 배출하는 처리액 배출 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 처리액 공급 방법.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 필터 통액 공정에서는, 상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 필터의 하류측에 접속된, 용적 가변인 저류실의 용적을 증대시킴으로써, 상기 필터의 하류측을 부압으로 하는 것을 특징으로 하는, 처리액 공급 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 용기는 용적 가변인 다른 저류실을 가지고,
    상기 필터 통액 공정에서는, 상기 용기로부터 상기 필터에의 상기 탈기 처리액의 이동에 따라, 상기 다른 저류실의 용적을 감소시키는 것을 특징으로 하는, 처리액 공급 방법.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 처리액 공급 방법을 처리액 공급 장치에 의해 실행시키도록, 상기 처리액 공급 장치를 제어하는 제어부의 컴퓨터 상에서 동작하는 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체.
  9. 기판에 대하여 처리액을 공급하는 공급 노즐에, 처리액 공급원으로부터 처리액 공급관을 통해 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치에 있어서,
    상기 처리액 공급원으로부터 공급되는 처리액을 일시적으로 저류하는, 상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 공급 노즐의 상류측에 마련된 용기와,
    상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 처리액 공급원과 상기 용기 사이에 마련되며, 상기 처리액을 탈기 처리하여 탈기 처리액을 생성하는 탈기 기구와,
    상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 용기와 상기 공급 노즐 사이에 마련된 필터와,
    상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 필터와 상기 공급 노즐 사이로부터 분기되는 분기관에 접속된, 용적 가변인 저류실과,
    상기 저류실의 용적을 확대시켜, 상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 필터의 하류측을 상기 용기 내의 압력에 대하여 부압으로 함으로써, 상기 필터에 상기 용기 내의 상기 탈기 처리액을 공급하고, 상기 용기로부터 상기 필터에의 상기 처리액의 공급을 정지한 후에, 상기 필터의 하류측을 부압으로 한 상태를 미리 정해진 시간 유지하도록, 상기 저류실의 용적을 조정하는 제어부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는, 처리액 공급 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 용기는 용적 가변인 다른 저류실을 가지고,
    상기 제어부는, 상기 저류실의 용적을 확대시켜, 상기 필터에 상기 용기 내의 상기 탈기 처리액을 공급할 때에, 상기 용기로부터 상기 필터에의 상기 탈기 처리액의 이동에 따라, 상기 다른 저류실의 용적을 축소시키도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 처리액 공급 장치.
  11. 기판에 대하여 처리액을 공급하는 공급 노즐에, 처리액 공급원으로부터 처리액 공급관을 통해 처리액을 공급하는 처리액 공급 장치에 있어서,
    상기 처리액 공급원으로부터 공급되는 처리액을 일시적으로 저류하는, 상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 공급 노즐의 상류측에 마련된 용기와,
    상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 처리액 공급원과 상기 용기 사이에 마련되며, 상기 처리액을 탈기 처리하여 탈기 처리액을 생성하는 탈기 기구와,
    상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 용기와 상기 공급 노즐 사이에 마련된 필터와,
    상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 필터와 상기 공급 노즐 사이로부터 분기되는 분기관에 접속된, 용적 가변인 2개의 저류실과,
    상기 저류실 중 1개의 저류실의 용적을 확대시켜, 상기 처리액 공급관에 있어서의 상기 필터의 하류측을 상기 용기 내의 압력에 대하여 부압으로 함으로써, 상기 필터에 상기 용기 내의 상기 탈기 처리액을 공급하고, 상기 용기로부터 상기 필터에의 상기 처리액의 공급을 정지한 후에, 상기 필터의 상류측과 하류측으로부터 감압하여 처리액을 탈기하도록, 상기 2개의 저류실의 용적을 조정하는 제어부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는, 처리액 공급 장치.
  12. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 용기에는, 상기 용기 내에 저류된 처리액 또는 탈기 처리액을 배출하는 배출관이 접속되어 있는 것을 특징으로 하는, 처리액 공급 장치.
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