CN112786479B - 管理液体供应的系统与方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于管理液体供应的系统，包括：气压调整器、第一液体容器、包括进液口以及出液口的第二液体容器、连接所述第一液体容器以及所述进液口的第一管路、连接所述出液口以及所述气压调整器的第二管路、进液传感器以及出液传感器。

Description

管理液体供应的系统与方法
技术领域
本发明涉及一种半导体制造领域，尤其涉及一种管理液体供应的系统。
背景技术
在半导体制造中，更换产线中的液体常会增加机台停机时间，影响产线的产量，使得制造成本提高。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种管理液体供应的系统与方法。
本发明提供一种用于管理液体供应的系统，包括：气压调整器、第一液体容器、包括进液口以及出液口的第二液体容器、连接所述第一液体容器以及所述进液口的第一管路、连接所述出液口以及所述气压调整器的第二管路、进液传感器以及出液传感器。所述进液传感器设置于所述第一管路以侦测流入所述进液口的所述液体。所述出液传感器设置于所述第二管路以侦测流出所述出液口的所述液体。
在本发明一些实施方式中，所述系统进一步包括出液阀以及排放阀。所述出液阀设置于所述出液传感器与所述气压调整器之间。所述排放阀设置于排放管路，所述排放管路与所述第二液体容器的排放口连通。
在本发明一些实施方式中，所述系统进一步包括控制组件，所述控制组件偶接至所述进液传感器、所述出液传感器、所述出液阀、所述排出阀以及所述气压调整器，所述控制组件被配置以从所述进液传感器以及所述出液传感器接收数据。
在本发明一些实施方式中，从所述出液传感器接收的所述数据包括表明所述第二管路的预定部分出现所述液体的讯号。
在本发明一些实施方式中，所述气压调整器为气体喷射器。
本发明还提供一种用于从第一液体容器供应液体至第二液体容器的方法，所述方法包括：提供上述系统；当所述进液传感器侦测所述第一液体容器为空时，关闭所述排放阀以及开启所述出液阀；以及启动所述气压调整器以在所述第一管路、所述第二液体容器以及所述第二管路中产生真空。
在本发明一些实施方式中，所述方法进一步包括当所述出液传感器侦测所述第二液体容器为满时，关闭所述出液阀以及关闭所述气压调整器。
在本发明一些实施方式中，所述方法进一步包括发送警示至外部装置以提示所述第一液体容器的更换。
在本发明一些实施方式中，所述方法进一步包括接收与所述第一液体容器的所述更换相关联的确认。
在本发明一些实施方式中，所述液体为光刻胶。
附图说明
图1A为本发明实施方式提供用于管理液体供应的系统示意图。
图1B为图1A中所示的系统在重新装填模式运作的示意图。
图1C为图1A中所示的系统在释放模式运作的示意图。
图2为图1A中所示的系统的示范性操作的流程图。
主要元件符号说明
系统 100
第一液体容器 110
液体 111
第二液体容器 120
进液口 121
出液口 122
排放口 123
部分 124
部分 125
气压调整器 130
喷嘴 131
进液传感器 141
出液传感器 142
第一管路 151
第二管路 152
排放管路 153
出液阀 161
箭号 181,182
步骤 201,202,203,204,205,206,207
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合具体实施例及附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
在本发明的实施方式的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明的实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的实施方式的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1A，本发明实施方式提供一种用于管理液体供应的系统100。本实施方式中，所述系统100包括第一液体容器110、第二液体容器120、气压调整器130、连接所述第一液体容器110与所述第二液体容器120的第一管路151、连接所述第二液体容器120与所述气压调整器130的第二管路152，以及连接所述第二液体容器120与外部帮浦(未显示)的排放管路153。在一些实施方式中，所述第一液体容器110供应液体111，例如光刻胶(photoresist)。所述第一液体容器110在内部液体用完时可被更换。所述第二液体容器120是用于储存供应自所述第一液体容器110的所述光刻胶的缓冲存储。所述气压调整器130是气体喷出器，用于调整系统内的气体压力。举例来说，所述气压调整器藉由从喷嘴131高速喷出气流来抽取空气，以在所述第一管路151、所述第二液体容器120以及所述第二管路152中产生真空。
在一些实施方式中，所述第二液体容器120包括进液口121、出液口122、以及排放口123。所述第一管路151连接至所述进液口121。所述第二管路152连接至所述出液口122。所述排放管路153连接至所述排放口123。
所述系统100进一步包括出液传感器142、进液传感器141、出液阀161以及排出阀162。所述出液传感器142设置在所述出液口122与所述出液阀161之间的预定位置，用以侦测从所述出液口122流出的液体。所述进液传感器141设置在所述第一液体容器110与所述进液口121之间的预定位置，用以侦测流入所述进液口121的液体。
举例来说，所述第一管路151靠近所述进液口121的一部分124由所述进液传感器141监测，所述第二管路152靠近所述出液口122的一部份125由所述出液传感器142监测。举例来说，所述进液传感器141可传送数据来表明所述第一液体容器已空，所述数据包括表明所述部分124不存在光刻胶的讯号。所述出液传感器142可传送数据来表明所述第二液体容器已满，所述数据包括表明所述部分125出现光刻胶的讯号。
请参阅图1B，其为图1A中所示的系统100在重新装填模式运作的示意图。所述系统100进一步包括控制单元(未显示)，所述控制单元偶接至所述气压调整器130、所述进液传感器141、所述出液传感器142、所述出液阀161以及所述排出阀162。当所述进液传感器141侦测所述第一液体容器已空时，所述控制单元可传送讯号以关闭所述排出阀162，以及开启所述出液阀161。接续地或可选择地，所述控制单元可发送警示至监控面板(未显示)以提示所述第一液体容器110的更换。所述重新装填模式可由接收与所述第一液体容器110的更换相关连的确认而启动。在重新装填模式中，所述气压调整器130由所述控制单元启动。藉由在所述第一管路151、所述第二液体容器120以及所述第二管路152中产生真空，所述光刻胶111从所述第一液体容器110被吸入所述第二液体容器120，如箭号181所示。当所述出液传感器142侦测所述第二液体容器120为满时，所述控制单元可传送讯号以关闭所述出液阀161，以及关闭所述气压调整器130，以结束重新装填模式。
请参阅图1C，其为图1A中所示的系统100在释放模式运作的示意图。所述释放模式可接续所述重新装填模式而被启动。在释放模式中，所述控制单元可传送讯号以开启所述排出阀162，以供应光刻胶至外部帮浦，如箭号182所示。
请参阅图2，其为图1A中所示的系统100的示范性操作的流程图。
在步骤201中，所述进液传感器141被配置以侦测从所述第一液体容器110流入所述第二液体容器120的进液口121的液体。所述出液传感器142被配置以侦测从所述第二液体容器120的所述出液口122流出的液体。举例来说，所述控制单元可基于从所述进液传感器141以及所述出液传感器142接收的数据来执行操作。
在步骤202中，所述系统100确定所述第一液体容器110是否为空。如果所述进液传感器141侦测到所述部分124不存在光刻胶，流程可进到步骤203，否则，流程回到步骤201。
在步骤203中，所述系统100可传送讯号以关闭所述排出阀162，以及开启所述排液阀161。举例来说，所述运作包括在所述进液传感器侦测所述第一液体容器为空时，关闭所述排出阀以及开启排液阀。
在步骤204中，接续于接收与所述第一液体容器110的更换相关联的确认，所述系统100可启动释放模式。
在步骤205中，所述系统100可传送讯号以启动所述气压调整器130来产生真空。因此，在所述第一液体容器110中的光刻胶可被吸入所述第二液体容器120。举例来说，所述运作包括启动气压调整器130以在所述第一管路151、所述第二液体容器120以及所述第二管路152中产生真空。
在步骤206中，所述系统确定所述第二液体容器120是否为空。如果所述出液传感器142侦测到所述部分125出现光刻胶，流程可进到步骤207。举例来说，所述运作包括当所述出液传感器142侦测所述第二液体容器120为空时，关闭所述出液阀161以及关闭所述气压调整器130，否则，所述气压调整器130继续运作。
在步骤207中，所述系统可传送讯号以开启所述排出阀162，以启动释放模式来供应光刻胶至外部帮浦。
可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于管理液体供应的系统，其特征在于，所述系统包括：
气压调整器；
第一液体容器，所述第一液体容器装有液体；
第二液体容器，包括进液口以及出液口；
第一管路，连接所述第一液体容器以及所述进液口；
第二管路，连接所述出液口以及所述气压调整器；
进液传感器，设置于所述第一管路以侦测流入所述进液口的所述液体；
出液传感器，设置于所述第二管路以侦测流出所述出液口的所述液体；
出液阀，设置于所述出液传感器与所述气压调整器之间；
排放管路，与所述第二液体容器的排放口连通；
排放阀，设置于所述排放管路；以及
控制组件，偶接至所述进液传感器、所述出液传感器、所述出液阀、所述排放 阀以及所述气压调整器，所述控制组件被配置以：
从所述进液传感器以及所述出液传感器接收数据；
当从所述进液传感器接收的数据表明所述第一液体容器为空时，关闭所述排放阀以及开启所述出液阀；
所述第一液体容器启动重新装填模式；
启动所述气压调整器以在所述第一管路、所述第二液体容器以及所述第二管路中产生真空。
2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，从所述出液传感器接收的所述数据包括表明所述第二管路的预定部分出现所述液体的讯号。
3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述气压调整器为气体喷射器。
4.一种用于从第一液体容器供应液体至第二液体容器的方法，其特征在于，所述方法包括：
提供权利要求1-3中任一项所述的系统；
当所述进液传感器侦测所述第一液体容器为空时，关闭所述排放阀以及开启所述出液阀；以及
启动所述气压调整器以在所述第一管路、所述第二液体容器以及所述第二管路中产生真空。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：
当所述出液传感器侦测所述第二液体容器为满时，关闭所述出液阀以及关闭所述气压调整器。
6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：
发送警示至外部装置以提示所述第一液体容器的更换。
7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：
接收与所述第一液体容器的更换相关联的确认。
8.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述液体为光刻胶。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4601409A (en) * 1984-11-19 1986-07-22 Tritec Industries, Inc. Liquid chemical dispensing system
US5383574A (en) * 1993-07-19 1995-01-24 Microbar Sytems, Inc. System and method for dispensing liquid from storage containers
US6098843A (en) * 1998-12-31 2000-08-08 Silicon Valley Group, Inc. Chemical delivery systems and methods of delivery

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030010792A1 (en) * 1998-12-30 2003-01-16 Randy Forshey Chemical mix and delivery systems and methods thereof
KR100518555B1 (ko) * 2003-02-07 2005-10-04 삼성전자주식회사 드레인 라인으로의 포토레지스트 유출을 방지할 수 있는포토레지스트 공급 장치
KR100558546B1 (ko) * 2003-09-27 2006-03-10 삼성전자주식회사 포토레지스트 공급장치
KR100577563B1 (ko) * 2004-04-07 2006-05-08 삼성전자주식회사 반도체 소자 제조장비에서의 감광액 공급방법 및 감광액공급장치
KR100643494B1 (ko) * 2004-10-13 2006-11-10 삼성전자주식회사 반도체 제조용 포토레지스트의 디스펜싱장치
KR100780718B1 (ko) * 2004-12-28 2007-12-26 엘지.필립스 엘시디 주식회사 도포액 공급장치를 구비한 슬릿코터
KR100772844B1 (ko) * 2005-11-30 2007-11-02 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 감광액 공급장치
JP5453561B1 (ja) * 2012-12-20 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び液処理用記憶媒体
JP5967045B2 (ja) * 2013-10-02 2016-08-10 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置及び処理液供給方法
JP5999073B2 (ja) * 2013-11-20 2016-09-28 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体
US11273396B2 (en) * 2018-08-31 2022-03-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Liquid supply system with improved bubble venting capacity

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4601409A (en) * 1984-11-19 1986-07-22 Tritec Industries, Inc. Liquid chemical dispensing system
US5383574A (en) * 1993-07-19 1995-01-24 Microbar Sytems, Inc. System and method for dispensing liquid from storage containers
US6098843A (en) * 1998-12-31 2000-08-08 Silicon Valley Group, Inc. Chemical delivery systems and methods of delivery

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