CN111589218B - 过滤器润湿方法和处理液供给装置 - Google Patents
过滤器润湿方法和处理液供给装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111589218B CN111589218B CN202010084368.6A CN202010084368A CN111589218B CN 111589218 B CN111589218 B CN 111589218B CN 202010084368 A CN202010084368 A CN 202010084368A CN 111589218 B CN111589218 B CN 111589218B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- filter
- liquid
- pressure
- storage chamber
- processing liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 315
- 238000009736 wetting Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 238000007872 degassing Methods 0.000 claims abstract description 59
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 56
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 18
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 238000005187 foaming Methods 0.000 abstract description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 51
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 238000005273 aeration Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D36/00—Filter circuits or combinations of filters with other separating devices
- B01D36/001—Filters in combination with devices for the removal of gas, air purge systems
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D19/00—Degasification of liquids
- B01D19/02—Foam dispersion or prevention
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D19/00—Degasification of liquids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D19/00—Degasification of liquids
- B01D19/0063—Regulation, control including valves and floats
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D35/00—Filtering devices having features not specifically covered by groups B01D24/00 - B01D33/00, or for applications not specifically covered by groups B01D24/00 - B01D33/00; Auxiliary devices for filtration; Filter housing constructions
- B01D35/02—Filters adapted for location in special places, e.g. pipe-lines, pumps, stop-cocks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D61/00—Processes of separation using semi-permeable membranes, e.g. dialysis, osmosis or ultrafiltration; Apparatus, accessories or auxiliary operations specially adapted therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Water Supply & Treatment (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Degasification And Air Bubble Elimination (AREA)
- Filtration Of Liquid (AREA)
Abstract
本发明提供一种过滤器的润湿方法,该过滤器设置于处理液供给装置中,用于去除处理液中的杂质,处理液供给装置包括:暂时贮存处理液的暂时贮存部;和将处理液送出到处理液释放部的泵,暂时贮存部由挠性部件分隔为贮存处理液的贮存室和位于贮存室外侧的工作流体室,根据工作流体室内的压力变化来调节贮存室内的压力,从而对贮存室补充处理液或者从该贮存室压送出处理液,该润湿方法包括:脱气步骤,在将暂时贮存部与过滤器之间的管路关闭了的状态下,使暂时贮存部的贮存室内成为负压,对该贮存室内的处理液进行脱气;和使脱气后的处理液即脱气液通过过滤器中的过液步骤。由此,能够在过滤器润湿时防止溶存于处理液的气泡在过滤器内发泡。
Description
技术领域
本发明涉及过滤器润湿方法和处理液供给装置。
背景技术
专利文献1中,公开了一种在安装新的过滤器部时,使抗蚀液通过,以去除过滤器部内的气体的方法(过滤器润湿)。专利文献1的过滤器润湿方法包括:对过滤器部内导入抗蚀液以将过滤器内的过滤部件浸渍在抗蚀剂中的浸渍处理;和使过滤器部内成为负压气氛进行脱气的脱气处理等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-78562号公报。
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明所涉及的技术,在使过滤器润湿时,防止溶存于处理液中的气泡在过滤器内发泡。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一方式是一种过滤器的润湿方法,其中所述过滤器设置于处理液供给装置中,用于去除处理液中的杂质,所述处理液供给装置对用于向被处理体释放处理液的处理液释放部供给处理液,所述处理液供给装置包括:暂时贮存处理液的暂时贮存部;和将通过了所述过滤器的处理液送出到所述处理液释放部的泵,所述暂时贮存部由挠性部件分隔为贮存处理液的贮存室和设置于所述贮存室的外侧的工作流体室,根据所述工作流体室内的压力变化来调节所述贮存室内的压力,从而对该贮存室补充所述处理液,或者从该贮存室压送出处理液,该润湿方法包括:脱气步骤,在将所述暂时贮存部与所述过滤器之间的管路关闭了的状态下,使所述暂时贮存部的所述贮存室内成为负压,对该贮存室内的处理液进行脱气;和使脱气后的处理液即脱气液通过所述过滤器中的过液步骤。
发明效果
依照本发明,能够在过滤器润湿时,防止溶存于处理液的气泡在过滤器内发泡。
附图说明
图1是表示第1实施方式的作为处理液供给装置的抗蚀液供给装置的概略结构的说明图。
图2是说明缓冲罐的示意外观图。
图3是缓冲罐的结构的说明图。
图4是表示过滤器的概略结构的纵截面图。
图5是表示用于说明抗蚀液供给装置的概略结构的配管系统,实施了从泵内进行排出的排出步骤的状态的说明图。
图6是表示用于说明抗蚀液供给装置的概略结构的配管系统,实施了对缓冲罐的补充步骤的状态的说明图。
图7是表示用于说明抗蚀液供给装置的概略结构的配管系统,实施了缓冲罐内的抗蚀液的脱气步骤的状态的说明图。
图8是表示用于说明抗蚀液供给装置的概略结构的配管系统,实施了缓冲罐内的预先加压步骤的状态的说明图。
图9是表示用于说明抗蚀液供给装置的概略结构的配管系统,实施了缓冲罐内的除泡步骤的状态的说明图。
图10是表示用于说明抗蚀液供给装置的概略结构的配管系统,实施了从缓冲罐进行压送的压送步骤的状态的说明图。
图11是表示用于说明抗蚀液供给装置的概略结构的配管系统,实施了从过滤器进行排出的排出步骤的状态的说明图。
图12是表示用于说明抗蚀液供给装置的概略结构的配管系统,实施了从缓冲罐进行压送的压送步骤的另一例的状态的说明图。
图13是表示用于说明抗蚀液供给装置的概略结构的配管系统,实施了过滤器的一次侧流路内的减压步骤的状态的说明图。
图14是表示第2实施方式的作为处理液供给装置的抗蚀液供给装置的概略结构的说明图。
附图标记说明
1 抗蚀液供给装置
2 涂敷喷嘴
11 抗蚀液供给源
12 缓冲罐
12a 管状件
21 过滤器
28 泵
R1 贮存室
R2 工作流体室。
具体实施方式
例如,在半导体器件的制造过程中的光刻步骤中,为了在作为被处理体基片的半导体晶片(以下,称为“晶片”。)上形成规定的抗蚀剂图案而进行一连串处理。在上述一连串处理中,包括涂敷抗蚀液以形成抗蚀剂膜的涂敷处理、将抗蚀剂膜按规定的图案曝光的曝光处理、在已曝光的抗蚀剂膜上涂敷显影液以进行显影的显影处理等。
在上述的涂敷处理时将抗蚀液、显影液等处理液供给到涂敷喷嘴的装置中,为了去除处理液中的微小杂质(颗粒)而设置有过滤器。
然而,近年来,微小化不断发展,要求处理液中不仅不含颗粒,还不含微小的气泡。因此,进行上述的过滤器润湿。
专利文献1的过滤器润湿方法,如上所述,包括:向过滤器部内导入抗蚀液以将过滤器内的过滤部件浸渍在抗蚀剂中的浸渍处理;和使过滤器部内成为负压气氛来进行脱气的脱气处理等。在该方法中,通过脱气处理等来去除浸渍处理时上述过滤部件的没有浸渍于抗蚀剂中的部分上所残留的气泡。然而,有时在脱气处理中使过滤器部内成为负压气氛时溶存于抗蚀液中的气体会产生气泡。
在微小图案用的过滤器中,在该过滤器内产生了气泡的情况下,该去除处理需要时间和大量的处理液。因此,为了减少过滤器润湿所需的处理液和时间,关键是尽量不使过滤器内产生气泡。
因此,本发明所涉及的技术是防止在过滤器润湿时溶存于处理液中的气泡在过滤器内发泡。
以下,参照附图,对本实施方式的过滤器润湿方法和处理液供给装置进行说明。其中,在本说明书和附图中,对实质上具有相同的功能结构的要素,标注相同的附图标记,而省略重复说明。
(第1实施方式)
图1是表示第1实施方式的作为处理液供给装置的抗蚀液供给装置1的概略结构的说明图。图2是说明作为暂时贮存部的缓冲罐的示意外观图。图3是缓冲罐的结构的说明图,图3的(A)是外观图,图3的(B)是以截面仅表示后述的壳体的截面图,图3的(C)是A-A截面图。图4是表示过滤器的概略结构的纵截面图。
图1的抗蚀液供给装置1是对作为处理液释放部的涂敷喷嘴2供给抗蚀液的装置,包括作为处理液供给源的抗蚀液供给源11和缓冲罐12。
抗蚀液供给源11在其内部贮存抗蚀液,是可更换的。在抗蚀液供给源11的上部,设置有用于向缓冲罐12输送抗蚀液的供给管51。在供给管51设置有供给阀13。
另外,在供给管51的供给阀13的下游侧设置有与加压源14连接的供气管52,其用于对缓冲罐12内加压以进行该缓冲罐12内的抗蚀液的排出等。在供气管52设置有切换阀15。
缓冲罐12是暂时贮存从可更换的抗蚀液供给源11输送来的抗蚀液的装置,具有压送出所贮存的处理液的压送功能。该缓冲罐12由例如管状泵构成,如图2所示,包括具有挠性的筒状的挠性部件即管状件12a和收纳管状件12a且容积一定的壳体12b。
在缓冲罐12中,将管状件12a的内部的空间作为贮存抗蚀液的容积可变的贮存室R1,并且将壳体12b内的管状件12a的外侧的空间作为供工作流体流入的工作流体室R2。通过调节工作流体室R2内的压力,能够将抗蚀液从抗蚀液供给源11输送到贮存室R1,或者将抗蚀液从贮存室R1以所希望的液压进行压送。
另外,如图3所示,在管状件12a的上端设置有与供给管51和后述的排出管53连接的上侧端口12c,在下端设置有与后述的连接管57连接的下侧端口12d。另外,在壳体12b的上部设置有与后述的供排气管54连接的连接端口12e。
此外,管状件12a和壳体12b由例如氟树脂形成。通过使用氟树脂,由于为透明的,所以能够利用光电传感器等检测内部的抗蚀液的状态,而且,管状件12a与壳体12b彼此焊接在一起而将壳体12b内密封形成工作流体室R2。
回到图1的说明。
在缓冲罐12的上部设置有在排出该罐12内的抗蚀液时使用的排出管53,在该排出管53设置有排出阀16。
而且,缓冲罐12经由供排气管54与用于使管状件12a变形的电动气体调节器17。电动气体调节器17连接有与加压源18连接的供气管55,且连接有与减压源19连接的排气管56。通过调节加压源18的压力和减压源19的压力,能够使管状件12a变形。在供排气管54设置有测量管路内的压力(气压)即贮存室R1和工作流体室R2内的压力的压力传感器20。
另外,在缓冲罐12的下部设置有与涂敷喷嘴2连接的连接管57。
在连接管57的缓冲罐12与涂敷喷嘴2之间设置有用于去除抗蚀液中的颗粒的过滤器21。
过滤器21如图4所示,包括:有底且上部开口的大致圆筒形状的壳体21a;和设置于壳体21a内且过滤、捕捉杂质或气泡的过滤件21b。过滤件21b通过将由无纺布构成的膜部件弯曲而构成。此外,过滤器21包括:收纳过滤件21b的过滤器收纳部件21c;和保持过滤器收纳部件21c的保持部件21d。
在壳体21a的上部,例如形成有将从泵28供给的抗蚀液导入到壳体21a的内部的导入口21e和将由过滤件21b过滤后的抗蚀液导出到壳体330的外部的导出口21f。另外,在壳体21a的上部形成有用于排出壳体21a内所产生的气泡等的排出口21g。
过滤件21b具有大致圆筒形状,例如由尼龙或者聚乙烯等。过滤器收纳部件21c以覆盖过滤件21b的内侧面和外表面的方式构成。在过滤器收纳部件21c的与过滤件21b的内侧面和外侧面对应的部位形成有多个贯通孔21h。
保持部件21d构成为在保持着过滤器收纳部件21c的状态下,关闭过滤器收纳部件21c的贯通孔21h的至少一部分。另外,保持部件21d配置于过滤件21b与壳体21a大致同轴的位置。
另外,在保持部件21d的外表面、过滤器收纳部件21c与壳体21a之间形成有规定的间隙,作为使从导入口21e导入的抗蚀液流通的流通路径21i发挥作用。
导入口21e和导出口21f与图1的连接管57,从导入口21e导入的通过了过滤件21b的抗蚀液,从导出口21f被导出。
回到图1的说明。
在过滤器21设置有用于排出该过滤器内21所产生的气泡的排出管58。排出管58与过滤器21的排出口21g(参照图4)连接,设置有排出阀22。
另外,在连接管57的缓冲罐12与过滤器21之间,从上游侧依次设置有供给阀23、切换阀24。此外,在连接管57的过滤器21与涂敷喷嘴2之间,从上游侧依次设置有压力传感器25、液体流量计26、供给控制阀27。
另外,在连接管57以旁通过滤器21的方式设置有连接管59。具体而言,连接管59的一端与连接管57的供给阀23和切换阀24之间的部分连接,另一端与连接管57的过滤器21和压力传感器25之间的部分连接。
在连接管59设置有将抗蚀液送出到涂敷喷嘴2的泵28。泵28与缓冲罐12同样,例如为管状泵,具有贮存抗蚀液的未图示的贮存室。其中,泵28的贮存室的容积例如为缓冲罐12的容积的1/30~1/10。泵28经由供排气管60与用于进行来自该泵28的抗蚀液的释放量的控制等的电动气体调节器29连接。电动气体调节器29连接有与加压源30连接的供气管61,且连接有与减压源31连接的排气管62。此外,在设置于泵28与电动气体调节器29之间的供排气管60设置有气体流量计32。
另外,在连接管59的比泵28靠压力传感器25侧的部分设置有切换阀33,并且在该连接管59的比泵28靠供给阀23侧的部分设置有切换阀34。
另外,抗蚀液供给装置1具有控制部100。设置于抗蚀液供给装置1中的各阀使用能够由控制部100控制的电磁阀、空气作动阀,各阀与上述控制部100电连接。另外,控制部100与压力传感器20、压力传感器25、电动气体调节器27、29等电连接。利用该构成,在控制部100的控制之下,能够自动地进行抗蚀液供给装置1的一连串处理。此外,控制部100由例如具有CPU和存储器等的计算机构成,具有程序保存部(未图示)。在程序保存部中保存有对控制部100的各种处理进行控制的程序。此外,上述程序记录于计算机可读取的存储介质中,也可以从该存储介质安装到控制部100。程序的一部分或者全部可以由专用硬件(电路板)实现。
下面,基于图5~图11,对抗蚀液供给装置1的包含过滤器润湿处理的处理方法的一例进行说明。此外,本例的过滤器润湿处理是更换过滤器21时的处理,在过滤器润湿处理开始时泵28内残留有不需要的抗蚀液。
(步骤S1:来自泵28内的排出)
首先,将旧的过滤器21卸下,将新的过滤器21,即过滤件21b没有浸渍于抗蚀液的干燥状态的过滤器21安装到连接管57的规定位置。然后,如图5所示,维持着使设置于连接管57的供给阀23关闭状态,使设置于连接管59的切换阀34和设置于连接管57的切换阀24、供给控制阀27成为打开状态。并且,用电动气体调节器29和加压源30对泵28的贮存室(未图示)内加压,从涂敷喷嘴2释放抗蚀液。由此,至少从泵28的贮存室内排出抗蚀液。在本例中,用涂敷喷嘴2排出来自泵28的贮存室内的抗蚀液,不过也可以用与过滤器21连接的排出管58来排出。
此外,在图5及之后的图中,用白底表示打开状态的阀,用黑底表示关闭状态的阀,用粗线表示流通有抗蚀液等的流体的管,省略其他阀的开关状态的说明。
(步骤S2:对缓冲罐12的补充)
从泵28内排出抗蚀液之后或之前,或者与该排出同时,对缓冲罐12补充抗蚀液。此外,若缓冲罐12内的抗蚀液的量已经为规定量以上则可以省略该补充处理。另外,每当缓冲罐12的贮存室R1内的抗蚀液量成为规定的阈值以下,可以进行该补充处理。在补充处理中,例如,如图6所示,使设置于供给管51的供给阀13成为打开状态,并且用未图示的加压源对抗蚀液供给源11内加压。由此从抗蚀液供给源11对缓冲罐12的贮存室R1内供给抗蚀液。
(步骤S3:缓冲罐12内的抗蚀液的脱气)
当缓冲罐12的贮存室R1内的抗蚀液成为规定量以上时,如图7所示,使供给阀13成为关闭状态。然后,在使缓冲罐12与过滤器21之间的管路以及缓冲罐12与泵28之间的管路关闭的状态下,将缓冲罐12的贮存室R1内减压为负压。具体而言,使设置于连接管57成为供给阀23关闭状态,在此状态下用电动气体调节器17和减压源19将缓冲罐12的贮存室R1内减压,使其成为-22kPa~-80kPa的负压气氛。由此,能够使溶存于缓冲罐12的贮存室R1所贮存抗蚀液中的气体发泡,即,使上述抗蚀液脱气。在该脱气步骤中,例如,在贮存室R1内在达到目标压力(例如-55kPa)后规定时间以上(例如10秒),维持在该目标压力。由此,能够更可靠地使贮存室R1所贮存的抗蚀液内的气体发泡。另外,脱气步骤在停止对缓冲罐12的贮存室R1补充抗蚀液以及停止从该贮存室R1压送处理液的状态下执行。由此,能够更可靠地使溶存于贮存室R1内的抗蚀液的气体发泡。
(步骤S4:缓冲罐12内的预先加压)
脱气步骤后,在后述的缓冲罐12内的除泡之前,对缓冲罐12内预先加压使其成为正压,以使除泡时大气气体等不逆流到缓冲罐12内。具体而言,如图8所示,抗蚀液供给装置1内的阀的状态自脱气步骤时起并不改变,由电动气体调节器17和加压源18对缓冲罐12的贮存室R1内加压,成为例如20kPa的正压气氛。在该预先加压步骤中,例如,贮存室R1内在达到目标压力(例如20kPa)后规定时间以上(例如5秒),维持在该目标压力。
(步骤S5:缓冲罐12内的除泡)
接着,进行缓冲罐12内的除泡,即,排出在脱气步骤中缓冲罐12内所产生的作为气泡的气体。具体而言,如图9所示,维持着加压源18对缓冲罐12的贮存室R1内的加压,使设置于排出管53的排出阀16成为打开状态。由此,缓冲罐12内的气体经由排出管53被排出。
此外,上述的预先加压步骤和缓冲罐12内的除泡步骤中的贮存室R1内的目标压力的绝对值,成为脱气步骤中的贮存室R1内的目标压力的绝对值以下。由此,能够防止在脱气步骤中在抗蚀液内作为气泡的气体在预先加压步骤等中再次溶解于抗蚀液。
(步骤S6:向过滤器21去的流通)
(步骤S6-1:来自缓冲罐12的压送)
除泡步骤后,如图10所示,使排出阀16成为关闭状态,并且使设置于连接管57的供给阀23和切换阀24成为打开状态。然后,用电动气体调节器17和加压源18对缓冲罐12的贮存室R1内加压。由此,使缓冲罐12内的脱气后的抗蚀液(以下,称为脱气液。)通过来自该缓冲罐12的压送而向过滤器21流通。具体而言,从过滤器21的一次侧向二次侧流通。脱气液与通常的抗蚀液相比,气体容易溶解,因此通过使脱气液通过,能够在短时间内从过滤器21去除气泡。
另外,在本例中,除了供给阀23和切换阀24之外,设置于连接管59的切换阀33也成为打开状态,通过了过滤器21的脱气液被贮存到泵28。
此外,在该压送步骤中,泵28的贮存室内的压力成为比缓冲罐12的贮存室R1内的压力低的正压。
在该压送步骤中,缓冲罐12的贮存室R1内的压力被控制成压力传感器25的测量结果不为负压。换言之,在该压送步骤中,设置于过滤器21管路被维持为正压。因此,在该压送步骤中,能够防止溶解于脱气液的气泡在过滤器内发泡。
另外,在该压送步骤中,调节缓冲罐12的贮存室R1内的压力,以使得过滤器21的一次侧的压力与二次侧的压力之差(过滤器内差压)收敛于规定范围内。说明上述构成的作用,通过从泵28内的抗蚀液排出或者过滤器21的更换,能够使泵28和过滤器21以及与它们连接的配管的一部分为大部分被气体占据的气体区域。而且,在该压送步骤的初期,一边挤出该气体区域内的气体一边供脱气液流动。此时过滤器内差压过剩的情况下,利用该挤出来进行排出而无需溶解于脱气液的气体区域内的气体会溶解在脱气液中,导致气泡对该脱气液的溶解性降低。为了避免这样的脱气液的气泡去除效果降低,如上述那样,调节缓冲罐12的贮存室R1内的压力,以使得该压送步骤中的过滤器内差压收敛于规定范围内。
(步骤S6-2:来自过滤器21的排出)
在来自缓冲罐12的压送步骤后,如图11所示,使供给阀23和切换阀33成为关闭状态,并且使设置于连接管59的切换阀34和设置于过滤器21的排出管58的排出阀22成为打开状态。然后,用电动气体调节器29和加压源30对泵28的贮存室内加压。由此,能够利用从泵28压送来的脱气液,将在上述的压送步骤中过滤器21内所产生的气体和该压送步骤所使用的脱气液经由排出管58排出。
此外,在该排出步骤中,泵28的贮存室内的压力被控制为比压力传感器25的测量结果高。由此,能够防止向该泵28逆流。
执行步骤S6-1的压送步骤和步骤S-2的排出步骤,直至例如压送步骤中的通过时间(除去排出步骤所需的时间)成为规定时间以上为止,根据需要交替地反复执行上述步骤。
(步骤S7:对泵28的补充)
当从过滤器21去除气泡的处理结束时,从缓冲罐12对泵28补充脱气液。此外,该补充时的抗蚀液供给装置1的状态与使用图10说明的来自缓冲罐12的压送步骤同样,因此省略图示等。
(步骤S8:喷嘴通路填充)
接着,将泵28的贮存室内的脱气液送出,经由过滤器21供给到涂敷喷嘴2而从该涂敷喷嘴2释放,用脱气液将连接管57的从过滤器21至涂敷喷嘴2的部分充满。其结果,能够使残留于连接管57的从过滤器21至涂敷喷嘴2的部分的微小气泡溶解于脱气液。此外,该喷嘴通路填充时的抗蚀液供给装置1的状态与使用图5说明的来自泵28内的排出步骤同样,因此省略图示等。
(步骤S9:释放)
当上述的步骤S1~S8的步骤结束,过滤器润湿处理完成时,成为能够从涂敷喷嘴2对晶片进行释放的状态,即能够进行通常的步骤处理的状态。
当如上所述成为能够进行通常的步骤处理的状态时,抗蚀液供给装置1在规定的时刻成为与图5同样的状态。由此,泵28内的脱气液的一部分(例如泵28的贮存室的最大容积的1/5)经由过滤器21和涂敷喷嘴2被释放到晶片。
此外,在本例中,如上所述使泵28内的脱气液经由过滤器21释放。然而,在对泵28补充脱气液时,该脱气液通过过滤器21。因此,在该释放步骤中,泵28内的脱气液也可以不经由过滤器21而释放。
如上所述,本实施方式的过滤器润湿处理,在使缓冲罐12与过滤器21之间的流路成为关闭的状态下,使缓冲罐12的贮存室R1内成为负压,将该贮存室R1内的抗蚀液脱气。然后,使脱气后的抗蚀液通过过滤器21中。因此,在过滤器润湿时,过滤器内不成为负压气氛,因此能够防止溶存于抗蚀液的气泡在过滤器21内发泡。其结果,能够减少过滤器润湿所需的处理液和时间。
另外,在本实施方式中,抗蚀液的脱气是在使缓冲罐12与泵28之间的管路关闭的状态下进行的。因此,在脱气时,能够使溶存于抗蚀液的气体更多地发泡,抗蚀液的脱气不会不充分。
而且,在本实施方式中,为了使脱气液通过过滤器21而从缓冲罐12进行压送时,设置过滤器21的管路被维持为正压。过滤器21不会成为负压气氛。因此,在过液时,在过滤器21内,溶存于抗蚀液(脱气液)的气体不会发泡。
此外,在以上的例中,通常的步骤处理时,释放了脱气液,不过也可以释放没有脱气的抗蚀液。但是,通过在通常的工艺处理中也使用脱气液,能够进一步降低因气泡导致的缺陷。
另外,在以上的例子中,在步骤S8的喷嘴通路填充步骤前,进行了步骤S7的对泵28的补充步骤。然而,在步骤S6-2的来自过滤器21的排出步骤中没有从泵28排出所有的脱气液,而在该泵28内残留有规定量以上的脱气液的情况下,也可以省略对泵28的补充步骤。不过,在步骤S6-1中通过过滤器21并贮存于泵28的脱气液中,由于溶存有过滤器内的气体,因此优选在步骤S6-2的来自过滤器21的排出步骤中从泵28将所有的脱气液排出。
在以上的例子中,在从泵28排出了不需要的抗蚀液后且从缓冲罐12压送脱气液之前,安装新的过滤器21,之后,使脱气液通过过滤器21中。不过,也可以如以下那样。即,首先,在从泵28排出了不需要的抗蚀液后,在过滤器21的安装位置安装伪过滤器。接着,暂时对缓冲罐12补充该脱气液以使得脱气液通过伪过滤器。接着,使抗蚀液供给装置1的状态与图5同样,将泵28内的脱气液经由伪过滤器和涂敷喷嘴2排出。由此,在使脱气液通过新的过滤器21时,至该过滤器21的管路被脱气液充满。然后,安装新的过滤器,之后,使脱气液通过过滤器21中。在该方法中,在脱气液通过新的过滤器21中时,至该过滤器21的管路被脱气液充满,因此不会因存在于该管路的气体溶液而导致脱气液稀释。因此,能够使过滤器21内的气体高效地溶解于通过的脱气液。
在以上的例子中,在步骤S5的缓冲罐12内的除泡步骤后,通过步骤S6-1的来自缓冲罐12的压送,从过滤器21的一次侧向二次侧流通,不过上述除泡步骤后的去往过滤器21的过液方法不限于此。例如,在上述除泡步骤后,如图12所示,使切换阀24成为关闭状态,在该情况下使供给阀23、排出阀22和位于泵28的两侧的切换阀33、34成为打开状态。然后,用电动气体调节器17和加压源18对缓冲罐12的贮存室R1内进行加压。由此,缓冲罐12内的脱气液被压送出,通过连接管59和泵28从过滤器21的二次侧去往一次侧地通过该过滤器21内,由与过滤器21的一次侧连通的排出管58排出。在该方法中,通过了过滤器21的脱气液不进入泵28或缓冲罐12等的液体容易滞留的部分,能够降低附着于过滤器21内杂质残留在抗蚀液供给装置1内的风险。尤其是过滤器21为在用于收集内部杂质的部分形成的微小流路的截面积从一次侧向二次侧变小那样的过滤器的情况下,从截面积小的流路侧将脱气液压送,因此能够难以引起该流路中的堵塞而有效地排出杂质。
而且,一旦通过过滤器21后,也可以如以下那样,执行与过滤器的一次侧连接的管路仅在泵28开放的状态下将过滤器21的一次侧流路内减压的步骤。即,也可以如图13所示,执行如下步骤:使切换阀24和切换阀34成为打开状态,并且使排出阀22、供给阀23、供给控制阀27和切换阀33成为关闭状态,用电动气体调节器29和减压源31将泵28的贮存室内减压,由此将过滤器21的一次侧流路内减压。由此,过滤器21内的一次侧的压力相对于二次侧的压力相对地变低,因此过滤器21的过滤件21b的微小流路中存在的杂质不随着脱气液的排出而从该微小流路离开,能够引入到比较宽阔的一次侧的流路空间内,因此成为杂质容易移动的状态。
此外,在进行上述的减压步骤的情况下,也可以在将泵28的贮存室内减压之前,用电动气体调节器29和加压源30将该贮存室内暂时加压、收缩,以从排出管58将过滤器21内的液一部分排出。由此,基于减压的该贮存室的可膨胀范围变大而能够进行充分的减压,并且将存在于管路内的杂质排出,能够降低在其后的减压处理中杂质侵入泵28的风险。
此外,关于上述的减压和减压前的加压,泵28以及管路不长而能够进行充分减压的情况或如上述那样的杂质侵入的风险低的情况下,可以由缓冲罐12进行。
如上所述通过减压将过滤器21内的杂质引入一次侧的流路的情况下,在上述的减压处理之后接着通过从缓冲罐12或者泵28压送脱气液以从排出管58排出,能够容易地排出该杂质。
另外,在以上的例子中,在步骤S6-1的来自缓冲罐12的压送时,通过过滤器21而贮存于泵28的脱气液在接下来的步骤S6-2中从排出管被排出。也可以代替该方式,使上述贮存于泵28的脱气液从过滤器21的二次侧(图4的导出口21f)通过一次侧(图4的导入口21e),然后回到缓冲罐12。该情况下,脱气液的输送由来自泵28的压送进行。由此,在输送时,能够防止过滤器21内成为负压气氛而在该过滤器21内溶解于脱气液的气体发泡。
此外,在以上的例中,在泵28中不进行脱气,不过在泵28中能够进行脱气的情况下,也可以在泵28中进行脱气。例如,通过步骤S6-1的来自缓冲罐12的压送而在泵28贮存了脱气液的期间,关闭位于泵28的两侧的切换阀33、34,关闭与泵28连接的管路。然后,进行动作使泵28内成为负压以产生气泡,之后从泵28经由与过滤器21的一次侧相连的流路从过滤器21的排出管将上述气泡排出以进行脱气。基于脱气液的过滤器21内的气体的去除能力(以下,称为“脱气度”。)因步骤S6-1的压送步骤中的上述气体的溶解而降低,因此通过进行如上述那样的泵28中的脱气,能够使脱气液的脱气度恢复。而且,可以使气体去除能力恢复了的脱气液再次通过过滤器21中。此时,也可以以从过滤器21的二次侧通过一次侧的方式在过滤器21中流通。
另外,在以上的例子中,在步骤S6-1的来自缓冲罐12的压送步骤中,通过了过滤器21的脱气液不从涂敷喷嘴2释放而贮存于泵28。其理由在于,例如,通过来自缓冲罐12的压送而从涂敷喷嘴2释放脱气液的动作因压力损失大而困难等。此外,也可以举出如下理由,即:有可能在过滤器润湿时,从与涂敷喷嘴2一体化的气体涂敷喷嘴,进行通常工艺处理用的释放。此外,在步骤S6-1的来自缓冲罐12的压送步骤中,也可以将通过了过滤器21的脱气液原样地从涂敷喷嘴2排出。
(第2实施方式)
图14是表示第2实施方式的作为处理液供给装置的的抗蚀液供给装置1的概略结构的说明图。在本实施方式中,加压源18的供气管55与分支管70连接。另外,在连接管57的供给阀23与切换阀24之间的部分且比连接管59的连接部分靠下游侧的位置,设置有三方阀40。而且,分支管70与三方阀40连接,能够将来自加压源18的气体经由连接管57供给到过滤器21。
而且,在本实施方式的过滤器润湿方法中,在使脱气液通过过滤器21中之前,将来自加压源18的气体(例如氮气)供给到过滤器21。该气体的供给(通气)是在过滤器21的出口侧的流路开放的状态下进行的。具体而言,在设置于排出管58的排出阀22打开的状态下进行了气体的供给后,在设置于连接管57的供给控制阀27打开的状态下进行气体的更换。此外,排出阀22和供给控制阀27的打开顺序也可以与上述的例相反。
如上所述,过滤器21的过滤件21b通过将由无纺布构成的膜部件弯曲而构成。对该过滤器21以规定压以上供给气体时,高流速的气体通过过滤件21b的上述膜部件彼此之间的间隙。由此存在于上述间隙的颗粒从过滤器21飞出。而且,由于过滤器21的出口侧的流路开放,因此颗粒被排出到抗蚀液供给装置1外。因此,能够减少包含过滤器内的颗粒去除的过滤器润湿所需的抗蚀液的量和时间。
本发明人评价了对于各个孔隙大小不同的过滤器21,在预先通气了氮气的情况和没有通气的情况下进行流通,流通后确认的颗粒量与流通的溶剂的量的相关性。其结果,确认了通过预先通气能够加快过滤器21开始起作用。例如,在流通后确认的颗粒量达到相同水平为止,在通气的情况和没有通气的情况下,存在500mL以上的差。此外,过滤器21的开始起作用,是指在过滤器21中流通的溶剂所含的颗粒量成为规定值以下。
应当认为,本次公开的实施方式在所有方面均是例示而并非限制性的。上述的实施方式在不超出所附的权利要求的范围及其主旨的情况下,能够以各种方式进行省略、置换、改变。
例如,在以上所述的内容中,作为处理液以抗蚀液为例进行了说明,不过例如也可以供给SOG(Spin On Glass)的涂敷液。
另外,以下的所述构成也属于本发明的技术的范围。
(1)一种过滤器的润湿方法,其中,所述过滤器设置于处理液供给装置中,用于去除处理液中的杂质,所述处理液供给装置对用于向被处理体释放处理液的处理液释放部供给处理液,所述处理液供给装置包括:暂时贮存处理液的暂时贮存部;和将通过了所述过滤器的处理液送出到所述处理液释放部的泵,所述暂时贮存部由挠性部件分隔为贮存处理液的贮存室和设置于所述贮存室的外侧的工作流体室,根据所述工作流体室内的压力变化来调节所述贮存室内的压力,从而对该贮存室补充所述处理液,或者从该贮存室压送出处理液,该润湿方法包括:脱气步骤,在将所述暂时贮存部与所述过滤器之间的管路关闭了的状态下,使所述暂时贮存部的所述贮存室内成为负压,对该贮存室内的处理液进行脱气;和使脱气后的处理液即脱气液通过所述过滤器中的过液步骤。
在所述(1)中,在使暂时贮存部与过滤器之间的流路关闭了的状态下,将一次贮存部的贮存室内的抗蚀液脱气,之后,使脱气后的抗蚀液通过过滤器中。因此,在过滤器润湿时,过滤器内不会成为负压气氛,因此能够防止溶存于抗蚀液的气泡在过滤器内发泡。其结果,能够减少过滤器润湿所需的处理液和时间。
(2)如(1)所述的过滤器的润湿方法,所述脱气步骤是在将所述暂时贮存部与所述泵之间的管路关闭了的状态下执行的。
依照所述(2),能够防止处理液的脱气不充分。
(3)如(1)或(2)所述的过滤器的润湿方法,所述脱气步骤是在停止对所述贮存室补充处理液以及停止从所述贮存室压送处理液的状态下执行的。
依照所述(3),能够更可靠地使溶存于暂时贮存部的贮存室内的处理液的气体发泡。
(4)如(1)~(3)中任一项所述的过滤器的润湿方法,所述脱气步骤中,将所述工作流体室内以规定的压力维持规定时间以上。
(5)如(1)~(4)中任一项所述的过滤器的润湿方法,在所述脱气步骤与所述过液步骤之间具有使所述暂时贮存部的所述贮存室内从负压成为正压,将所述脱气步骤中产生的该贮存室内的气体排出的步骤。
(6)如(1)~(5)中任一项所述的过滤器的润湿方法,所述过液步骤通过来自所述暂时贮存部的压送,使所述脱气液通过所述过滤器并且使通过后的所述脱气液贮存在所述泵中。
(7)如(6)所述的过滤器的润湿方法,所述过液步骤具有将贮存于所述泵中的所述脱气液从所述过滤器的排出管排出的步骤。
(8)如(6)或(7)所述的过滤器的润湿方法,在从所述暂时贮存部进行压送时,调节该暂时贮存部的所述工作流体室的压力,使得所述过滤器的一次侧与二次侧的压力差收敛于规定范围内。
(9)如(1)~(5)中任一项所述的过滤器的润湿方法,所述过液步骤中,通过从所述暂时贮存部进行压送,使所述脱气液以从二次侧去往一次侧的方式通过所述过滤器,并且不将通过后的所述脱气液输送到所述泵而将其排出。
(10)如(6)~(9)中任一项所述的过滤器的润湿方法,从所述暂时贮存部进行的压送是在将设置有所述过滤器的管路维持为正压的状态下进行的。
依照所述(10),在从暂时贮存部进行压送时,能够防止溶解于该脱气液的气泡在过滤器内发泡。
(11)如(1)~(10)中任一项所述的过滤器的润湿方法,具有在所述脱气液贮存于所述泵中的状态下,将与所述泵连接的管路关闭,对贮存于所述泵中的所述脱气液进行脱气的步骤。
依照所述(11),在泵中的脱气中,能够使贮存于该泵的脱气液的脱气度恢复。例如,通过将该脱气度恢复了的脱气液反复用于过滤器的过液,能够减少过滤器润湿所需处理液的量。
(12)如(1)~(11)中任一项所述的过滤器的润湿方法,具有在所述过液步骤之后,用所述脱气液充满从所述过滤器至所述处理液释放部之间的步骤。
(13)如(1)~(12)中任一项所述的过滤器的润湿方法,所述过液步骤具有减压步骤,所述减压步骤在使所述脱气液通过所述过滤器之后,在与所述过滤器的一次侧连接的管路仅对所述泵或者所述暂时贮存部开放的状态下,将对与所述过滤器的一次侧连接的管路开放的所述泵或者所述暂时贮存部的内部减压。
(14)如(1)~(13)中任一项所述的过滤器的润湿方法,具有在所述过液步骤之前,在所述过滤器的出口侧的流路被开放了的状态下,对所述过滤器进行通气的步骤。
依照所述(14),能够减少包含过滤器内的颗粒去除的过滤器润湿所需的处理液的量和时间。
(15)一种供给处理液的处理液供给装置,该处理液供给装置对用于向被处理体释放处理液的处理液释放部供给处理液,其包括:暂时贮存部,其暂时贮存来自贮存处理液的处理液供给源的处理液;过滤器,其去除来自所述暂时贮存部的处理液中的杂质;和泵,其将通过了所述过滤器的处理液送出到用于向被处理体释放处理液的处理液释放部,所述暂时贮存部由挠性部件分隔为贮存处理液的贮存室和设置于所述贮存室的外侧的工作流体室,根据所述工作流体室内的压力变化来调节所述贮存室内的压力,从而对该贮存室补充所述处理液,或者从该贮存室压送出处理液,所述暂时贮存部在该暂时贮存部与所述过滤器之间的管路被关闭了的状态下,使所述贮存室内成为负压,对该贮存室内的处理液进行脱气,并且将脱气后的处理液即脱气液压送到所述过滤器。
(16)如(15)所述的处理液供给装置,所述暂时贮存部在所述暂时贮存部与所述泵之间的管路被关闭了的状态下,使所述贮存室内成为负压,对该贮存室内的处理液进行脱气。
(17)如(15)或(16)所述的处理液供给装置,所述暂时贮存部在停止对所述贮存室补充处理液以及停止从所述贮存室压送处理液的状态下,使该贮存室内成为负压,对该贮存室内的处理液进行脱气。
(18)如(15)~(17)中任一项所述的处理液供给装置,所述暂时贮存部通过使所述工作流体室内以规定的压力维持规定时间以上,来对所述贮存室内的处理液进行脱气。
(19)如权利要求(15)~(18)中任一项所述的处理液供给装置,所述暂时贮存部在将所述脱气液送出到所述过滤器之前,使所述贮存室内从负压成为正压,将对所述处理液进行脱气时产生的气体排出。
Claims (18)
1.一种过滤器的润湿方法,其特征在于:
所述过滤器设置于处理液供给装置中,用于去除处理液中的杂质,所述处理液供给装置对用于向被处理体释放处理液的处理液释放部供给处理液,
所述处理液供给装置包括:暂时贮存处理液的暂时贮存部;和将通过了所述过滤器的处理液送出到所述处理液释放部的泵,
所述暂时贮存部由挠性部件分隔为贮存处理液的贮存室和设置于所述贮存室的外侧的工作流体室,根据所述工作流体室内的压力变化来调节所述贮存室内的压力,从而对该贮存室补充所述处理液,或者从该贮存室压送出处理液,
该润湿方法包括:
脱气步骤,在将所述暂时贮存部与所述过滤器之间的管路关闭了的状态下,使所述暂时贮存部的所述贮存室内成为负压,对该贮存室内的处理液进行脱气;和
使脱气后的处理液即脱气液通过所述过滤器中的过液步骤,
所述过液步骤具有减压步骤,所述减压步骤在使所述脱气液通过所述过滤器之后,在与所述过滤器的一次侧连接的管路仅对所述泵开放的状态下,将对与所述过滤器的一次侧连接的管路开放的所述泵的内部减压,或者,在与所述过滤器的一次侧连接的管路仅对所述暂时贮存部开放的状态下,将对与所述过滤器的一次侧连接的管路开放的所述暂时贮存部的内部减压。
2.如权利要求1所述的过滤器的润湿方法,其特征在于:
所述脱气步骤是在将所述暂时贮存部与所述泵之间的管路关闭了的状态下执行的。
3.如权利要求1所述的过滤器的润湿方法,其特征在于:
所述脱气步骤是在停止对所述贮存室补充处理液以及停止从所述贮存室压送处理液的状态下执行的。
4.如权利要求1所述的过滤器的润湿方法,其特征在于:
所述脱气步骤中,将所述工作流体室内以目标压力维持规定时间以对所述贮存室内的处理液进行脱气。
5.如权利要求1所述的过滤器的润湿方法,其特征在于:
在所述脱气步骤与所述过液步骤之间具有使所述暂时贮存部的所述贮存室内从负压成为正压,将所述脱气步骤中产生的该贮存室内的气体排出的步骤。
6.如权利要求1~5中任一项所述的过滤器的润湿方法,其特征在于:
所述过液步骤通过来自所述暂时贮存部的压送,使所述脱气液通过所述过滤器并且使通过后的所述脱气液贮存在所述泵中。
7.如权利要求6所述的过滤器的润湿方法,其特征在于:
所述过液步骤具有将贮存于所述泵中的所述脱气液从所述过滤器的排出管排出的步骤。
8.如权利要求6所述的过滤器的润湿方法,其特征在于:
在从所述暂时贮存部进行压送时,调节该暂时贮存部的所述工作流体室的压力,使得所述过滤器的一次侧与二次侧的压力差收敛于规定范围内,以使气泡对所述脱气液的溶解性不降低。
9.如权利要求1~5中任一项所述的过滤器的润湿方法,其特征在于:
所述过液步骤中,通过从所述暂时贮存部进行压送,使所述脱气液以从二次侧去往一次侧的方式通过所述过滤器,并且不将通过后的所述脱气液输送到所述泵而将其排出。
10.如权利要求6所述的过滤器的润湿方法,其特征在于:
从所述暂时贮存部进行的压送是在将设置有所述过滤器的管路维持为正压的状态下进行的。
11.如权利要求6所述的过滤器的润湿方法,其特征在于:
具有在所述脱气液贮存于所述泵中的状态下,将与所述泵连接的管路关闭,对贮存于所述泵中的所述脱气液进行脱气的步骤。
12.如权利要求1~5中任一项所述的过滤器的润湿方法,其特征在于:
具有在所述过液步骤之后,用所述脱气液充满从所述过滤器至所述处理液释放部之间的步骤。
13.如权利要求1~5中任一项所述的过滤器的润湿方法,其特征在于:
具有在所述过液步骤之前,在所述过滤器的出口侧的流路被开放了的状态下,对所述过滤器进行通气的步骤。
14.一种供给处理液的处理液供给装置,其特征在于:
该处理液供给装置对用于向被处理体释放处理液的处理液释放部供给处理液,其包括:
暂时贮存部,其暂时贮存来自贮存处理液的处理液供给源的处理液;
过滤器,其去除来自所述暂时贮存部的处理液中的杂质;和
泵,其将通过了所述过滤器的处理液送出到用于向被处理体释放处理液的处理液释放部,
所述暂时贮存部由挠性部件分隔为贮存处理液的贮存室和设置于所述贮存室的外侧的工作流体室,根据所述工作流体室内的压力变化来调节所述贮存室内的压力,从而对该贮存室补充所述处理液,或者从该贮存室压送出处理液,
所述暂时贮存部在该暂时贮存部与所述过滤器之间的管路被关闭了的状态下,使所述贮存室内成为负压,对该贮存室内的处理液进行脱气,并且将脱气后的处理液即脱气液压送到所述过滤器,
在使所述脱气液通过所述过滤器之后,在与所述过滤器的一次侧连接的管路仅对所述泵开放的状态下,对与所述过滤器的一次侧连接的管路开放的所述泵的内部被减压,或者,在与所述过滤器的一次侧连接的管路仅对所述暂时贮存部开放的状态下,对与所述过滤器的一次侧连接的管路开放的所述暂时贮存部的内部被减压。
15.如权利要求14所述的处理液供给装置,其特征在于:
所述暂时贮存部在所述暂时贮存部与所述泵之间的管路被关闭了的状态下,使所述贮存室内成为负压,对该贮存室内的处理液进行脱气。
16.如权利要求14所述的处理液供给装置,其特征在于:
所述暂时贮存部在停止对所述贮存室补充处理液以及停止从所述贮存室压送处理液的状态下,使该贮存室内成为负压,对该贮存室内的处理液进行脱气。
17.如权利要求14~16中任一项所述的处理液供给装置,其特征在于:
所述暂时贮存部通过使所述工作流体室内以目标压力维持规定时间,来对所述贮存室内的处理液进行脱气。
18.如权利要求14~16中任一项所述的处理液供给装置,其特征在于:
所述暂时贮存部在将所述脱气液送出到所述过滤器之前,使所述贮存室内从负压成为正压,将对所述处理液进行脱气时产生的气体排出。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-028579 | 2019-02-20 | ||
JP2019028579A JP7161955B2 (ja) | 2019-02-20 | 2019-02-20 | フィルタウェッティング方法及び処理液供給装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111589218A CN111589218A (zh) | 2020-08-28 |
CN111589218B true CN111589218B (zh) | 2023-03-31 |
Family
ID=72180280
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010084368.6A Active CN111589218B (zh) | 2019-02-20 | 2020-02-10 | 过滤器润湿方法和处理液供给装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7161955B2 (zh) |
KR (1) | KR20200101845A (zh) |
CN (1) | CN111589218B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113814097B (zh) * | 2020-10-14 | 2023-05-12 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 液体供应系统以及液体供应方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11128817A (ja) * | 1997-10-30 | 1999-05-18 | Toppan Printing Co Ltd | 薬液塗布装置 |
JP5038378B2 (ja) | 2009-11-11 | 2012-10-03 | 株式会社コガネイ | 薬液供給装置および薬液供給方法 |
JP5524154B2 (ja) * | 2011-09-09 | 2014-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
JP5439579B2 (ja) * | 2012-02-27 | 2014-03-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
JP5741549B2 (ja) | 2012-10-09 | 2015-07-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給方法、処理液供給装置及び記憶媒体 |
JP6020416B2 (ja) * | 2013-11-01 | 2016-11-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置及び処理液供給方法 |
JP6222118B2 (ja) * | 2015-01-09 | 2017-11-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液濾過装置、薬液供給装置及び処理液濾過方法並びに記憶媒体 |
JP6425669B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2018-11-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給方法、読み取り可能なコンピュータ記憶媒体及び処理液供給装置 |
US10121685B2 (en) * | 2015-03-31 | 2018-11-06 | Tokyo Electron Limited | Treatment solution supply method, non-transitory computer-readable storage medium, and treatment solution supply apparatus |
JP6942497B2 (ja) | 2016-09-08 | 2021-09-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置 |
US10525416B2 (en) | 2017-05-16 | 2020-01-07 | Tokyo Electron Limited | Method of liquid filter wetting |
-
2019
- 2019-02-20 JP JP2019028579A patent/JP7161955B2/ja active Active
-
2020
- 2020-02-07 KR KR1020200014657A patent/KR20200101845A/ko unknown
- 2020-02-10 CN CN202010084368.6A patent/CN111589218B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200101845A (ko) | 2020-08-28 |
JP7161955B2 (ja) | 2022-10-27 |
JP2020136509A (ja) | 2020-08-31 |
CN111589218A (zh) | 2020-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102091984B1 (ko) | 처리액 공급 방법, 처리액 공급 장치 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 | |
JP5967045B2 (ja) | 処理液供給装置及び処理液供給方法 | |
TWI587901B (zh) | 液體處理裝置及液體處理方法 | |
TWI755422B (zh) | 處理液供給裝置 | |
CN106024579B (zh) | 处理液供给方法和处理液供给装置 | |
US20200070097A1 (en) | Method of washing hollow fiber membrane device, ultrafiltration membrane device, ultrapure water production system, and washing device for hollow fiber membrane device | |
CN111589218B (zh) | 过滤器润湿方法和处理液供给装置 | |
KR102477917B1 (ko) | 처리액 여과 장치, 약액 공급 장치 및 처리액 여과 방법과 기억 매체 | |
CN110652751B (zh) | 光阻剂分配系统及光阻剂的回收方法 | |
JP6425669B2 (ja) | 処理液供給方法、読み取り可能なコンピュータ記憶媒体及び処理液供給装置 | |
JP2016189493A (ja) | 液処理方法、液処理装置及び記憶媒体 | |
JP2007035733A (ja) | 薬液処理装置 | |
JP2006043584A (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
CN115513089A (zh) | 处理液供给装置、处理液供给方法以及存储介质 | |
TWI757914B (zh) | 液體供應系統以及液體供應方法 | |
US20240105469A1 (en) | Liquid supply system | |
KR100664779B1 (ko) | 포토 레지스트 공급장치 | |
CN115945313A (zh) | 处理液供给装置和处理液供给方法 | |
JP2023083140A (ja) | 処理液供給装置及び処理液排出方法 | |
JP2015144318A (ja) | フィルタウエッティング方法、フィルタウエッティング装置及び記憶媒体 | |
CN113814097A (zh) | 液体供应系统以及液体供应方法 | |
KR20220054201A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
CN116417371A (zh) | 基板处理装置及方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |