CN113814097A - 液体供应系统以及液体供应方法 - Google Patents
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Abstract
一种液体供应系统以及液体供应方法。液体供应方法包含使用一液体供应系统提供一液体至一第一晶圆上,其中该液体供应系统具有一液体容置槽、一喷头以及一第一过滤器,该液体供应系统用以使该液体从该液体容置槽经该第一过滤器而流至该喷头;停止提供该液体至该第一晶圆上;将该第一过滤器替换为一第二过滤器;外接一循环系统至该液体供应系统;使用该循环系统,使该液体循环地流过该第二过滤器;在使该液体循环地流过该第二过滤器之后,从该液体供应系统上,移除该循环系统;以及在移除该循环系统之后,使用该液体供应系统提供该液体至一第二晶圆上。
Description
技术领域
本揭露是关于一种液体供应系统以及液体供应方法。
背景技术
近年来,半导体集成电路(semiconductor integrated circuits)经历了指数级的成长。在集成电路材料以及设计上的技术进步下,产生了多个世代的集成电路,其中每一世代较前一世代具有更小更复杂的电路。在集成电路发展的过程中,当几何尺寸(亦即制程中所能产出的最小元件或者线)缩小时,功能密度(亦即每一晶片区域所具有的内连接装置的数量)通常会增加。一般而言,此种尺寸缩小的制程可以带来增加生产效率以及降低制造成本的好处,然而,此种尺寸缩小的制程亦会增加制造与生产集成电路的复杂度。
在半导体元件制造过程中,光刻微影制程(lithography)扮演了相当重要的角色,其用于在晶圆上形成所需的特定图案。光刻微影制程的基本步骤包括了以光阻液在晶圆上涂布光阻层、以特定图案对光阻层进行曝光以及以显影液对光阻层显影以去除不需要的部分,进而能在晶圆上形成所需的特定图案等。
发明内容
本揭露的部分实施方式提供了一种方法。该方法包含使用一液体供应系统提供一液体至一第一晶圆上,其中该液体供应系统具有一液体容置槽、一喷头以及一第一过滤器,该液体供应系统用以使该液体从该液体容置槽经该第一过滤器而流至该喷头;停止提供该液体至该第一晶圆上;将该第一过滤器替换为一第二过滤器;外接一循环系统至该液体供应系统;使用该循环系统,使该液体循环地流过该第二过滤器;在使该液体循环地流过该第二过滤器之后,从该液体供应系统上,移除该循环系统;以及在移除该循环系统之后,使用该液体供应系统提供该液体至一第二晶圆上。
本揭露的部分实施方式提供了一种方法。该方法包含将一第一过滤器安装于一第一管路以及一第二管路之间;将一循环系统的一第一外接管路连接于该第一管路,且将该循环系统的一第二外接管路连接于该第二管路;使一液体经由该第一管路、该第一过滤器、该第二管路以及该第二外接管路,流至该循环系统的一第一容置槽;使该液体经由该第一管路以及该第一外接管路,流至该循环系统的一第二容置槽;以及在该液体流至该循环系统的该第一容置槽以及该第二容置槽后,进行一第一循环步骤,使该液体从该二容置槽经该第一外接管路、该第一管路、该第一过滤器、该第二管路以及该第二外接管路,流至该第一容置槽。
本揭露的部分实施方式提供了一种液体供应系统。该液体供应系统包含液体容置槽、喷头、过滤器、第一管路以及第二管路以及可拆式循环系统。过滤器流体连接于该液体容置槽以及该喷头之间。第一管路以及第二管路分别连接于该过滤器的入口以及出口。可拆式循环系统具有第一外接管路以及第二外接管路,分别连接于该第一管路以及该第二管路。
附图说明
从以下详细叙述并搭配附图检阅,可理解本揭露的态样。应注意到,多种特征并未以产业上实务标准的比例绘制。事实上,为了清楚讨论,多种特征的尺寸可以任意地增加或减少。
图1为根据本揭露的部分实施方式中外接循环装置的液体供应系统的方块示意图;
图2为根据本揭露的部分实施方式中使用液体供应系统的方法的流程图;
图3A至图3K是根据本揭露的部分实施方式中于各阶段使用液体供应系统的示意图。
【符号说明】
100:液体供应系统
100S:感测器
110V1~110V3:阀件
110GL、110GL1~110GL2:气体管路
110W:压力计
110:槽区
112:液体供应瓶
114:容置槽
114S:感测器
116:过滤器、第一过滤器
116’:第二过滤器
118:小容置槽
120:抽送区
120V:阀件
122:泵浦
124:电控驱动器
126:小容置槽
130:镀膜区
130V:喷涂阀件
132:喷头
140:循环系统
140L1~140L3:管路
140V1~140V3:阀件
140GL1~140GL2:气体管路
140FL:管路
142:容置槽
144:容置槽
W、W’:晶圆
LL、LL1~LL5:管路
FL:管路
FV1~FV7:阀件
LB:液体
GS:气体供应源
GV1~GV4:气体阀件
GV5:止回阀
V1、V2:三通阀
M:方法
S1~S8:步骤
具体实施方式
以下本揭露将提供许多个不同的实施方式或实施例以实现所提供的专利标的的不同特征。许多元件与设置将以特定实施例在以下说明,以简化本揭露。当然这些实施例仅用以示例而不应用以限制本揭露。举例而言,叙述“第一特征形成于第二特征上”包含多种实施方式,其中涵盖第一特征与第二特征直接接触,以及额外的特征形成于第一特征与第二特征之间而使两者不直接接触。此外,于各式各样的实施例中,本揭露可能会重复标号以及/或标注字母。此重复是为了简化并清楚说明,而非意图表明这些讨论的各种实施方式以及/或配置之间的关系。
更甚者,空间相对的词汇,例如“下层的”、“低于”、“下方”、“之下”、“上层的”、“上方”等相关词汇,于此用以简单描述元件或特征与另一元件或特征的关系,如图所示。在使用或操作时,除了图中所绘示的转向之外,这些空间相对的词汇涵盖装置的不同的转向。或者,这些装置可旋转(旋转90度或其他角度),且在此使用的空间相对的描述语可作对应的解读。
在半导体元件制造过程中,光刻微影制程用于在晶圆上形成所需的特定图案。在进行光刻微影制程之前,光阻液供应系统经由喷涂装置将光阻液涂布至晶圆的光阻层上。光阻液供应系统设有过滤器,以过滤光阻层中的微粒,避免影响晶圆的图案化。在使用一段时间后,过滤器上可能会附着太多微粒,而需更换新的过滤器。在更换新的过滤器后,常需耗费大量的光阻液,以浸润新的过滤器并排泡。此外,在浸润新的过滤器时,也需要人力守在现场,防止容置槽空掉而空转。
本揭露的部分实施方式,提供一外接的循环系统,在更换新的过滤器后并在浸润新的过滤器之前,将循环系统接至过滤器的前后两端。接着,使用此循环系统浸润新的过滤器。借此,循环系统能够重复地将光阻液导入过滤器,以在不耗费大量的光阻液的情况下,浸润新的过滤器并完成排泡过程。
图1为根据本揭露的部分实施方式中外接循环装置的液体供应系统100的方块示意图。于本实施方式中,液体供应系统100可用于提供光阻液至晶圆W上。于部分其他实施方式中,液体供应系统100可用于提供显影液至晶圆W上。或者,于部分其他实施方式中,液体供应系统100可用于提供其他液体。换句话说,液体供应系统100所处理的液体可以是光阻液、显影液、清洁液、稀释液或其他适当的液体。
液体供应系统100可包含输送液体的管路LL(包含管路LL1~LL5),用以将液体输送至晶圆W上。液体供应系统100还可包含其他的管路FL,用以搜集气体及/或含有气量较高的液体(例如含有气泡的液体),作为废液排至厂务。以功能性而言,液体供应系统100可包含槽区110、抽送区120以及镀膜区130。
在槽区110中,液体供应系统100可包含液体供应瓶112、容置槽114、过滤器116、小容置槽118以及阀件110V1~110V3。液体供应瓶112用以容纳大量的液体LB。如前所述,此液体LB可以是光阻液、显影液、清洁液、稀释液或其他适当的液体。
管路LL之一(例如管路LL1)连接于液体供应瓶112以及容置槽114之间,管路LL的另一(例如管路LL2)连接于容置槽114以及小容置槽118之间。于部分实施方式中,阀件110V1可设置于管路LL1上,阀件110V2~110V3可设置于管路LL2上,而过滤器116可以安装于管路LL2上且位于阀件110V2~110V3之间。具体而言,管路LL2的前部分(即阀件110V2所在的部分)连接过滤器116的入口,管路LL2的后部分(即阀件110V3所在的部分)连接过滤器116的出口。借此,可以通过设置于管路LL2的前部分的阀件110V2以及设置于管路LL2的后部分的阀件110V3,控制液体LB是否流通经过过滤器116。于部分实施方式中,阀件110V1~110V3可以为二通二位阀。或者,于其他实施方式中,阀件110V1~110V3可以采用任何适当配置。于本文中,管路LL2的前部分(即阀件110V2所在的部分)亦可称为第一管路,管路LL2的后部分(即阀件110V3所在的部分)亦可称为第二管路。
于部分实施方式中,过滤器116可包含聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene;PTFE)过滤膜、高密度聚乙烯(High DensityPolyethylene;HDPE)过滤膜、尼龙(Nylon)过滤膜以及/或其他适当过滤材料。
于部分实施方式中,容置槽114周围可以设有感测器114S,以感测容置槽114的液体含量。举例而言,感测器114S可例如为红外线感测器等。
在槽区110中,液体供应系统100还可包含气体供应源GS、气体管路110GL以及气体阀件GV1~GV4。气体管路110GL包含连接至液体供应瓶112的气体管路110GL1以及连接至容置槽114的气体管路110GL2。借此,经由气体阀件GV1~GV4的控制,气体管路110GL1~110GL2能个别对液体供应瓶112以及容置槽114提供气体加压,以便于使液体供应瓶112以及容置槽114内的液体LB往后续管路LL1以及LL2流动。于部分实施方式中,气体供应源GS所提供的气体可以选用不容易与液体LB发生反应的气体,例如氮气等。
于部分实施方式中,靠近气体供应源GS的气体阀件GV1可以为逆时阀,气体阀件GV2可以为三通二位阀(常闭型)、气体阀件GV3~GV4可以为二通二位阀。于部分实施方式中,气体管路110GL上可以设有止回阀GV5,以防止逆流。或者,于其他实施方式中,气体阀件GV1~GV4以及止回阀GV5可以采用任何适当配置。于部分其他实施方式中,气体管路110GL上可以设有压力计110W,以监测气体压力。
在抽送区120中,液体供应系统100可包含泵浦122、电控驱动器124以及小容置槽126。于部分实施方式中,管路LL之一(例如管路LL3)连接于槽区110的小容置槽118以及泵浦122之间,管路LL的另一(例如管路LL4)连接于泵浦122以及小容置槽126之间。于部分实施方式中,泵浦122可驱使槽区110的小容置槽118内的液体LB流动至抽送区120的小容置槽126,并使抽送区120的小容置槽126内的液体LB流动至镀膜区130。于部分实施方式中,电控驱动器124电性连接泵浦122,以控制泵浦122的运作。于部分实施方式中,液体供应系统100还可包含阀件120V,设置于管路LL3上,以控制液体LB进入泵浦122的流动速率。于部分实施方式中,阀件120V可以是二通二位阀。或者,于其他实施方式中,阀件120V可以采用任何适当配置。
在镀膜区130中,液体供应系统100可包含喷头132以及喷涂阀件(dispensevalve)130V。管路LL之一(例如管路LL5)连接于抽送区120的小容置槽126以及镀膜区130的喷头132之间。喷涂阀件130V可以设置于管路LL5上,以控制喷头132喷洒液体LB的速率。于部分实施方式中,液体供应系统100的镀膜区130可以视为镀膜机(coater)的一部分。
在液体供应系统100的配置中,管路FL可以连接于液体供应瓶112、容置槽114、过滤器116、小容置槽118以及小容置槽126的上半位置,以从中搜集气体及/或含有气量较高的液体。于部分实施方式中,液体供应系统100还可包含多个阀件FV1~FV5。阀件FV1~FV5可以是二通二位阀。或者,于其他实施方式中,阀件FV1~FV5可以采用任何适当配置。阀件FV1~FV5可以设置于管路FL的适当位置,以控制管路FL于适当的时间点,从液体供应瓶112、容置槽114、过滤器116、小容置槽118以及小容置槽126等搜集气体及/或含气量较高的液体,以作为废液排至厂务。举例而言,喷涂一预定量的晶圆后,可以开启阀件FV1~FV5,以经由管路FL排出液体供应瓶112、容置槽114、过滤器116、小容置槽118以及小容置槽126中的气泡。于部分实施方式中,管路FL可以连接过滤器116的一出口,而阀件FV3可以用以控制该部分管路FL的开关。阀件FV3在供应液体LB的过程中可维持关闭状态;当过滤器116中累积过量的气泡时,能于适当时点开启阀件FV3,以排出过滤器116中的气泡。
于本揭露的部分实施方式中,液体供应系统100还可包含一外接的循环系统140,其可拆卸地连接于槽区110的过滤器116前后。循环系统140可包含管路140L1~140L3、阀件140V1~140V3以及容置槽142以及144。于部分实施方式中,容置槽142可经由管路140L1连接至管路LL2的前部分(位于过滤器116之前),容置槽144可经由管路140L3连接至管路LL2的后部分(位于过滤器116之后),管路140L2连接于容置槽142以及144之间。于本文中,管路140L1、140L3亦可称为外接管路,管路140L2亦可称为循环管路。
于部分实施方式中,管路LL2上可以设置适当的三通阀V1、V2,位于过滤器116的前后。通过适当的三通阀V1(例如一进二出的三通阀),循环系统140的管路140L3可以连接至管路LL2的前部分(位于过滤器116之前)。于部分实施方式中,通过适当的三通阀V2(例如一进一出的三通阀),管路140L1可以连接至管路LL2的后部分(位于过滤器116之后)。
于部分实施方式中,阀件140V1~140V3分别设置于管路140L1~140L3上。于部分实施方式中,阀件140V1可以是二通二位阀,阀件140V2可以是二通二位阀、逆时阀或止回阀,阀件140V3可以是二通二位阀。其中,阀件140V1、阀件140V2可以是单向的,阀件140V3可以是双向的。或者,于其他实施方式中,阀件140V1~140V3可以采用任何适当配置。
借此,在更换新的过滤器116后并在浸润新的过滤器116之前,循环系统140能够重复地将液体(例如光阻液)导入新的过滤器116,以在不耗费大量的液体(例如光阻液)的情况下,浸润新的过滤器116并完成排泡过程。
于部分实施方式中,循环系统140还可包含气体管路140GL1~140GL2,分别连接容置槽142以及144。气体管路140GL1~140GL2相对于容置槽142以及144的一端可以分别连接至适当独立气体供应源。于部分实施方式中,此些气体供应源所提供的气体可以选用不容易与液体LB发生反应的气体,例如氮气等。借此,气体管路140GL1~140GL2能对容置槽142以及144提供气体加压,以便于使容置槽142以及144内的液体LB往后续管路140L2以及140L3流动。
于部分实施方式中,循环系统140还可包含管路140FL以及阀件FV6~FV7。于部分实施方式中,阀件FV6~FV7可以是二通二位阀。或者,于其他实施方式中,阀件FV6~FV7可以采用任何适当配置。阀件FV6~FV7设置于管路140FL的适当位置,以控制管路140FL于适当的时间点,从容置槽142以及144等中搜集气体及/或含气量较高的液体,以作为废液排至厂务。
于部分实施方式中,液体供应系统100可包含一控制装置,控制装置可包含处理器以及储存电路。处理器可为微处理器或中央处理器。储存电路可为随机存取记忆体(RandomAccess Memory;RAM)、快闪记忆体(flash memory)等或在此领域现有技术中任何其它计算机可读取的储存媒体格式。储存电路可储存用以控制液体供应系统100中各个元件的程式以及相关资料。举例而言,控制装置可电性连接电控驱动器124、阀件110V1~110V3、阀件120V、喷涂阀件130V、阀件FV1~FV5、阀件140V1~140V3、阀件FV6~FV7以及控制气体加压的元件(例如气体管路140GL1~140GL2上的其他阀件)。借此,控制装置能够控制这些元件的运作。
于部分实施方式中,液体供应系统100可包含感测器100S,设置于管路LL以及FL的适当位置。感测器100S可例如为红外线感测器等,用以感测管路LL以及FL中的液体LB以及气泡。举例而言,当感测器100S的读值较低时,表示管路LL以及FL中液体LB的含量较高、气泡较少;当感测器100S的读值较高时,表示管路LL以及FL中液体LB的含量较低、气泡较多。
于部分实施方式中,管路(例如管路LL以及FL、管路140L1~140L3、气体管路140GL1~140GL2等)可以采用不易被液体LB腐蚀的适当材料制成,例如铁氟龙(Polytetrafluoroethene;PFA)等。
图2为根据本揭露的部分实施方式中使用液体供应系统100的方法M的流程图。方法M包含步骤S1~S8。本揭露不限于步骤S1~S8的描述,并且其他步骤也在本揭露的精神和范围内。在进行方法M的过程中,可以进行方法M中未显示的其他步骤。此外,本文提供的揭露的进行可能不需要所有的步骤S1~S8。另外,图2所示的部分步骤S1~S8可以同时进行或以不同顺序进行。在部分实施方式中,除了当前描述的步骤S1~S8,可以进行一个或多个其他步骤;或者,可以进行一个或多个其他步骤,以代替当前描述的步骤S1~S8。为了说明的目的,将参考图3A至图3K中所示的实施方式描述方法M。
图3A至图3K是根据本揭露的部分实施方式中于各阶段使用液体供应系统100的示意图。此描述仅为例示,而不意图进一步限制后续权利要求书中所载的内容。应了解到,可以在图3A至图3K步骤之前、之中以及之后加入额外的步骤,且对于该方法的另一部份实施方式,以下提到的部分步骤可以被取代或取消。步骤/程序的顺序可以被改变。
参照图2以及图3A,方法M开始于步骤S1,将晶圆W放置于镀膜区130的载台上,使用液体供应系统100,提供液体LB至晶圆W上。于部分实施方式中,在图3A之前,先将液体LB从液体供应瓶112运输至容置槽114中。举例而言,开启气体阀件GV2,而使气体经由管线110GL1传送至液体供应瓶112而对液体供应瓶112加压,开启阀件110V1而使液体LB经由管路LL1流至容置槽114中。
接着,在图3A中,将液体LB从容置槽114传送至喷头132,以提供液体LB至晶圆W上。举例而言,阀件110V2~110V3、阀件120V开启,电控驱动器124控制泵浦122运作而抽送液体LB,且喷涂阀件130V开启,而使容置槽114中的液体LB从经管路LL2~LL5流动至喷头132。此时,气体阀件GV3可开启、气体阀件GV4可关闭,而使气体经由管线110GL2传送至容置槽114以加压于容置槽114。在将液体LB从容置槽114传送至喷头132的过程中,阀件110V1以及气体阀件GV2可以是关闭的。于部分实施方中,当感测器114S监测到容置槽114中液体LB不足时,可以开启阀件110V1以及气体阀件GV2,以使液体供应瓶112的液体LB流动至容置槽114中。
于部分实施方式中,容置槽114与喷头132之间存在第一过滤器116,而能过滤液体LB中的微粒,避免影响晶圆W上液体LB的涂布以及后续的制程(例如图案化等)。在处理大量的晶圆W之后,第一过滤器116上累积了大量的微粒,而需更换新的过滤器。
参照图2以及图3B,方法M来到步骤S2,停止将液体LB从容置槽114传送至喷头132。举例而言,电控驱动器124控制泵浦122停止运作,且阀件110V2~110V3、阀件120V以及喷涂阀件130V关闭,而使液体LB停止从容置槽114经管路LL2~LL5流动至喷头132。此时,管路LL2中的液体LB停止流动。
参照图2以及图3C,方法M来到步骤S3,使用第二过滤器116’,更换液体供应系统100中的第一过滤器116。在部分实施方式中,第二过滤器116’与第一过滤器116可以是实质相同的,差别在于第二过滤器116’上累积较少或尚未累积液体LB的微粒,且第二过滤器116’尚未经过液体LB浸润。
参照图2以及图3D,方法M来到步骤S4,在第二过滤器116’前后,外接如前所述的循环系统140。于此,将循环系统140的管路140L3、140L1分别连接至液体供应系统100的第二过滤器116’前后的管路LL2。举例而言,将循环系统140的管路140L3经由三通阀V1连接至第二过滤器116’前的管路LL2的前半段,并将循环系统140的管路140L1经由三通阀V2连接至第二过滤器116’后的管路LL2的后半段。
参照图2以及图3E至图3H,方法M来到步骤S5,将液体LB传送至第二过滤器116’,并经循环系统140,重复回传到第二过滤器116’。在此过程中,阀件FV3可以维持关闭,以在不耗费多余液体LB的情况下,使液体LB进入循环系统140,并进行液体LB的循环。以下图3E至图3H用于描述此循环方法的各个阶段。
参照图3E,在外接循环系统140之后,容置槽114供应液体LB,以使液体LB填满循环系统140的管路140L1~140L3。举例而言,液体供应系统100的阀件110V2开启,阀件110V3、120V以及喷涂阀件130V关闭,外接循环系统140的阀件140V1~140V3开启。借此,一部分液体LB从容置槽114经管路LL2流动至第二过滤器116’,并从管路LL2以及管路140L1进入容置槽142,另一部分液体LB从容置槽114经管路LL2流动至管路140L3而进入容置槽144。进入容置槽142的液体LB可在经由管路140L2输送至容置槽144。借此,液体LB可填满管路140L1~140L3并进入容置槽142、144。
在此过程中,气体管路140GL1~140GL2可不输送气体至容置槽142以及144中,以使液体LB能注入容置槽142以及144。在此过程中,可以开启阀件FV7,以使气体或含气量较高的液体LB能够经由连接容置槽144的管路140FL排出,以便于排泡。在此过程中,可以关闭阀件FV6,以便于使容置槽142中液体LB经由管路140L2输送至容置槽144。
在将液体LB从容置槽114传送至循环系统140以填满管路140L1~140L3的过程中,阀件110V1以及气体阀件GV2可以是关闭的,以便于气体经过气体阀件GV3而加压于容置槽114。于部分实施方式中,当监测到容置槽114中液体LB不足时,可以开启阀件110V1以及气体阀件GV2,以使液体供应瓶112的液体LB流动至容置槽114中。
参照图3F,在容置槽114供应一预定量的液体LB之后,停止从容置槽114供应液体LB至循环系统140。详细而言,使液体LB填满循环系统140的管路140L1~140L3(如图3E所示的步骤)之后,关闭液体供应系统100的阀件110V2,而使液体LB不再由容置槽114提供至循环系统140中。于部分实施方式中,可一并关闭气体阀件GV3,以不施压于容置槽114。
于部分实施方式中,在此步骤所指的容置槽114供应的一预定量的液体LB可以在大约200立方厘米至大约600立方厘米的范围内。如果供应的液体LB少于200立方厘米,则可能无法有效地浸润第二过滤器116’及填满循环系统140的管路140L1~140L3,而使后续提供液体LB时容易有气泡产生;如果供应的液体LB多于600立方厘米,则可能会不必要地浪费液体LB。
接着,使气体管路140GL1输送气体至容置槽142中,以压迫容置槽142中的液体LB经由管路140L2传送至容置槽144。具体而言,可以使气体管路140GL1输送气体至容置槽142,而迫使液体LB经由管路140L2传送至容置槽144。此时,可控制气体管路140GL2不输送气体至容置槽144中。于此,可维持阀件110V3、120V以及喷涂阀件130V关闭,使外接循环系统140的阀件140V1、140V3关闭,并维持阀件140V2的开启状态。在此过程中,可以维持阀件FV7开启,以宣泄压力,且能将液体LB注入容置槽144的过程中,使气体或含气量较高的液体LB能够经由连接容置槽144的管路140FL排出。如此一来,可以使外接循环系统140中的液体LB从容置槽142流动至容置槽144,并降低液体LB中的气泡含量。在此过程中,可以维持阀件FV6关闭,以便于液体LB流入管路140L2。
参照图3G,停止从容置槽142传送液体LB至容置槽144,接着使气体管路140GL2输送气体至容置槽144中,以压迫容置槽144中的液体LB经由管路140L3、LL2传送至第二过滤器116’,再经由管路LL2、140L1传送至容置槽142。借此,能使容置槽144提供液体LB至第二过滤器116’以浸润第二过滤器116’,并使容置槽142接收经过第二过滤器116’的液体LB。
举例而言,可以关闭外接循环系统140的阀件140V2,以停止从容置槽142传送液体LB至容置槽144。接着,可以开启外接循环系统140的阀件140V1、140V3,可以使气体管路140GL2输送气体至容置槽144,而迫使液体LB经由管路140L3、三通阀V1以及管路LL2传送至第二过滤器116’,再经由管路LL2、三通阀V2以及管路140L1传送至容置槽142。此时,可不以气体管路140GL1输送气体至容置槽142中。在此过程中,可维持阀件110V1~110V3、120V以及喷涂阀件130V关闭。
在此过程中,可以关闭阀件FV7,以便于液体LB流入管路140L3。在此过程中,可以开启阀件FV6,以宣泄压力,且能使气体或含气量较高的液体LB能够经由连接容置槽142的管路140FL排出。如此一来,液体LB可以从外接循环系统140中的容置槽144经第二过滤器116’流动至外接循环系统140中容置槽142,并降低液体LB中的气泡含量。
参照图3H,停止从容置槽144传送液体LB至第二过滤器116’以及容置槽142,接着使气体管路140GL1输送气体至容置槽142中,以压迫容置槽142中的液体LB经由管路140L2传送至容置槽144。此时,可不以气体管路140GL2输送气体至容置槽144中。如此一来,液体LB可以从外接循环系统140中的容置槽142流动回到容置槽144。
在此过程中,可以开启阀件FV7,以使气体或含气量较高的液体LB能够经由连接容置槽144的管路140FL排出。在此过程中,可以关闭阀件FV6,以便于液体LB流入管路140L2。此步骤与图3F的步骤类似,在此不再赘述。
于部分实施方式中,可以重复图3G以及图3H的步骤,以使液体LB循环地经过第二过滤器116’,进而达到浸润第二过滤器116’及排泡的目的。在使该液体循环地流过该第二过滤器的过程中(即重复图3G以及图3H的步骤时),容置槽114不提供该液体LB至该第二过滤器116’,且液体LB不流至该喷头132。换句话说,至少阀件110V2以及110V3是关闭的。借此,能使用定量的液体LB,达到浸润第二过滤器116’及排泡的目的,而不耗费过多的液体LB。
参照图1以及图3I,方法M来到步骤S6,在进行循环系统140的运作(图3G以及图3H的步骤)一预定运作时间后,可停止循环系统140的运作,并停止将该液体LB传送至第二过滤器116’。举例而言,可以透过关闭外接循环系统140的阀件140V1以及140V3,停止循环系统140的运作。此时,容置槽144可不提供液体LB至管路LL2中,且容置槽142可不接收来自管路LL2的液体LB。且,此时,容置槽142可不提供液体LB至容置槽144中,且容置槽144可不接收来自容置槽142的液体LB。于部分实施方式中,在停止循环系统140的运作时,可以控制气体管路140GL1~140GL2不输送气体至容置槽142以及144中。换句话说,可以不加压使容置槽142以及144中的液体LB流动。
于部分实施方式中,此循环系统140的一预定运作时间可以是大约1.5小时至大约3小时。如果循环系统140的运作时间小于1.5小时,则可能无法有效地浸润第二过滤器116’,而使后续提供液体LB时容易有气泡产生;如果循环系统140的运作时间大于3小时,则可能会不必要地拖延保养时间。
于部分其他实施方式中,操作者还可以透过肉眼判断经过第二过滤器116’的液体LB的气泡量,例如观察管路LL的后部分中的液体LB的气泡量,以决定是否停止循环系统140的运作。举例而言,在进行循环系统140的运作数小时后,如果观察者在管路LL的后部分中的液体LB的仍观察到气泡,则继续进行循环系统140的运作;如果观察者在管路LL的后部分中的液体LB的没有观察到气泡,则停止循环系统140的运作。于本揭露的部分实施方式中,可以透过时间控制、操作者观察结果、其组合或其他任意因素,来决定循环系统140的运作的停止。
参照图1以及图3J,方法M来到步骤S7,移除该循环系统140。举例而言,将循环系统140的管路140L1、140L3(参照图3I)拆离于至液体供应系统100的三通阀V1、V2,而使液体供应系统100的管路LL2不连接循环系统140。换句话说,此时液体供应系统100的第二过滤器116’前后的管路LL2不外接循环系统140。
参照图1以及图3K,方法M来到步骤S8,如同步骤S1,将晶圆W’放置于镀膜区130的载台上,使用该液体供应系统100,将液体LB从该容置槽114传送至喷头132,以提供该液体LB至晶圆W’上,其中该容置槽114与喷头132之间存在第二过滤器116’。于此,电控驱动器124控制泵浦122运作,且阀件110V2~110V3、阀件120V以及喷涂阀件130V开启,而使液体LB从容置槽114经管路LL2~LL5以及第二过滤器116’流动至喷头132。借此,液体LB从该容置槽114传送至喷头132,喷头132能够对晶圆W’提供液体LB,以进行光阻涂布、显影、清洁或其他制程。
基于以上讨论,可以看出本揭露提供了的多个优点。然而,应该理解,其他实施方式可以提供额外的优点,并且并非所有优点都必须在此公开,并且并非所有实施方式都需要特定优点。本案的优点之一是提供一可拆卸的循环系统,在更换新的过滤器后并在浸润新的过滤器之前,将循环系统接至过滤器的前后两端。借此,能够重复地将液体(例如光阻液)导入过滤器,以在不耗费大量的液体(例如光阻液)的情况下,浸润新的过滤器并完成排泡过程。本案的另一个优点是执行循环排泡的过程时,人员不须守在现场,进而可节省人力。
本揭露的部分实施方式提供了一种液体供应方法。该液体供应方法包含使用一液体供应系统提供一液体至一第一晶圆上,其中该液体供应系统具有一液体容置槽、一喷头以及一第一过滤器,该液体供应系统用以使该液体从该液体容置槽经该第一过滤器而流至该喷头;停止提供该液体至该第一晶圆上;将该第一过滤器替换为一第二过滤器;外接一循环系统至该液体供应系统;使用该循环系统,使该液体循环地流过该第二过滤器;在使该液体循环地流过该第二过滤器之后,从该液体供应系统上,移除该循环系统;以及在移除该循环系统之后,使用该液体供应系统提供该液体至一第二晶圆上。
于部分实施方式中,该液体供应方法还包含在使该液体循环地流过该第二过滤器之前,使液体从该液体容置槽经该第二过滤器流至该循环系统。
于部分实施方式中,在使该液体循环地流过该第二过滤器的进行下,该液体容置槽不提供该液体至该第二过滤器。
于部分实施方式中,在使该液体循环地流过该第二过滤器的进行下,该液体不流至该喷头。
本揭露的部分实施方式提供了一种液体供应方法。该液体供应方法包含将一第一过滤器安装于一第一管路以及一第二管路之间;将一循环系统的一第一外接管路连接于该第一管路,且将该循环系统的一第二外接管路连接于该第二管路;使一液体经由该第一管路、该第一过滤器、该第二管路以及该第二外接管路,流至该循环系统的一第一容置槽;使该液体经由该第一管路以及该第一外接管路,流至该循环系统的一第二容置槽;以及在该液体流至该循环系统的该第一容置槽以及该第二容置槽后,进行一第一循环步骤,使该液体从该二容置槽经该第一外接管路、该第一管路、该第一过滤器、该第二管路以及该第二外接管路,流至该第一容置槽。
于部分实施方式中,该液体供应方法还包含从该第一管路以及该第二管路上,拆卸该循环系统的该第一外接管路以及该第二外接管路。
于部分实施方式中,该液体供应方法还包含在将该第一过滤器安装于该第一管路以及该第二管路之间之前,移除该第一管路以及该第二管路之间的一第二过滤器。
于部分实施方式中,该液体供应方法还包含在进行该第一循环步骤之后,进行一第二循环步骤,使该液体从该第一容置槽流至该二容置槽。
本揭露的部分实施方式提供了一种液体供应系统。该液体供应系统包含液体容置槽、喷头、过滤器、第一管路以及第二管路以及可拆式循环系统。过滤器流体连接于该液体容置槽以及该喷头之间。第一管路以及第二管路分别连接于该过滤器的入口以及出口。可拆式循环系统具有第一外接管路以及第二外接管路,分别连接于该第一管路以及该第二管路。
于部分实施方式中,该可拆式循环系统还包含第一容置槽、第二容置槽以及循环管路。该第一外接管路连接于该第一容置槽与该第一管路之间。该第二外接管路连接于该第二容置槽与该第二管路之间。循环管路连接于该第一容置槽以及该第二容置槽之间。
以上概述多个实施方式的特征,该技术领域具有通常知识者可较佳地了解本揭露的多个态样。该技术领域具有通常知识者应了解,可将本揭露作为设计或修饰其他制程或结构的基础,以实行实施方式中提到的相同的目的以及/或达到相同的好处。该技术领域具有通常知识者也应了解,这些相等的结构并未超出本揭露的精神与范围,且可以进行各种改变、替换、转化,在此,本揭露精神与范围涵盖这些改变、替换、转化。
Claims (10)
1.一种液体供应方法,其特征在于,包含:
使用一液体供应系统提供一液体至一第一晶圆上,其中该液体供应系统具有一液体容置槽、一喷头以及一第一过滤器,该液体供应系统用以使该液体从该液体容置槽经该第一过滤器而流至该喷头;
停止提供该液体至该第一晶圆上;
将该第一过滤器替换为一第二过滤器;
外接一循环系统至该液体供应系统;
使用该循环系统,使该液体循环地流过该第二过滤器;
在使该液体循环地流过该第二过滤器之后,从该液体供应系统上,移除该循环系统;以及
在移除该循环系统之后,使用该液体供应系统提供该液体至一第二晶圆上。
2.根据权利要求1所述的液体供应方法,其特征在于,还包含:
在使该液体循环地流过该第二过滤器之前,使液体从该液体容置槽经该第二过滤器流至该循环系统。
3.根据权利要求1所述的液体供应方法,其特征在于,在使该液体循环地流过该第二过滤器的进行下,该液体容置槽不提供该液体至该第二过滤器。
4.根据权利要求1所述的液体供应方法,其特征在于,在使该液体循环地流过该第二过滤器的进行下,该液体不流至该喷头。
5.一种液体供应方法,其特征在于,包含:
将一第一过滤器安装于一第一管路以及一第二管路之间;
将一循环系统的一第一外接管路连接于该第一管路,且将该循环系统的一第二外接管路连接于该第二管路;
使一液体经由该第一管路、该第一过滤器、该第二管路以及该第二外接管路,流至该循环系统的一第一容置槽;
使该液体经由该第一管路以及该第一外接管路,流至该循环系统的一第二容置槽;以及
在该液体流至该循环系统的该第一容置槽以及该第二容置槽后,进行一第一循环步骤,使该液体从该二容置槽经该第一外接管路、该第一管路、该第一过滤器、该第二管路以及该第二外接管路,流至该第一容置槽。
6.根据权利要求5所述的液体供应方法,其特征在于,还包含:
从该第一管路以及该第二管路上,拆卸该循环系统的该第一外接管路以及该第二外接管路。
7.根据权利要求5所述的液体供应方法,其特征在于,还包含:
在将该第一过滤器安装于该第一管路以及该第二管路之间之前,移除该第一管路以及该第二管路之间的一第二过滤器。
8.根据权利要求5所述的液体供应方法,其特征在于,还包含:
在进行该第一循环步骤之后,进行一第二循环步骤,使该液体从该第一容置槽流至该二容置槽。
9.一种液体供应系统,其特征在于,包含:
一液体容置槽;
一喷头;
一过滤器,以流体连接于该液体容置槽以及该喷头之间;
一第一管路以及一第二管路,分别连接于该过滤器的一入口以及一出口;以及
一可拆式循环系统,具有一第一外接管路以及一第二外接管路,分别可拆地连接于该第一管路以及该第二管路。
10.根据权利要求9所述的液体供应系统,其特征在于,该可拆式循环系统还包含:
一第一容置槽,其中该第一外接管路连接于该第一容置槽与该第一管路之间;
一第二容置槽,其中该第二外接管路连接于该第二容置槽与该第二管路之间;以及
一循环管路,连接于该第一容置槽以及该第二容置槽之间。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060078950A (ko) * | 2004-12-31 | 2006-07-05 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 포토레지스트 필터 퍼지시스템 및 그 방법 |
CN101271276A (zh) * | 2007-03-20 | 2008-09-24 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 更换光阻过滤器的系统与方法 |
US20140174475A1 (en) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | Tokyo Electron Limited | Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium for liquid process |
TW201526076A (zh) * | 2013-11-01 | 2015-07-01 | Tokyo Electron Ltd | 處理液供給裝置及處理液供給方法 |
CN207381371U (zh) * | 2016-09-08 | 2018-05-18 | 东京毅力科创株式会社 | 处理液供给装置 |
US20190019666A1 (en) * | 2014-09-22 | 2019-01-17 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Coating apparatus |
CN111589218A (zh) * | 2019-02-20 | 2020-08-28 | 东京毅力科创株式会社 | 过滤器润湿方法和处理液供给装置 |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060078950A (ko) * | 2004-12-31 | 2006-07-05 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 포토레지스트 필터 퍼지시스템 및 그 방법 |
CN101271276A (zh) * | 2007-03-20 | 2008-09-24 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 更换光阻过滤器的系统与方法 |
US20140174475A1 (en) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | Tokyo Electron Limited | Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium for liquid process |
TW201526076A (zh) * | 2013-11-01 | 2015-07-01 | Tokyo Electron Ltd | 處理液供給裝置及處理液供給方法 |
US20190019666A1 (en) * | 2014-09-22 | 2019-01-17 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Coating apparatus |
CN207381371U (zh) * | 2016-09-08 | 2018-05-18 | 东京毅力科创株式会社 | 处理液供给装置 |
CN111589218A (zh) * | 2019-02-20 | 2020-08-28 | 东京毅力科创株式会社 | 过滤器润湿方法和处理液供给装置 |
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