TWI675398B - 泵裝置及基板處理裝置 - Google Patents

泵裝置及基板處理裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI675398B
TWI675398B TW106104616A TW106104616A TWI675398B TW I675398 B TWI675398 B TW I675398B TW 106104616 A TW106104616 A TW 106104616A TW 106104616 A TW106104616 A TW 106104616A TW I675398 B TWI675398 B TW I675398B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pump
processing liquid
flow path
upstream
downstream
Prior art date
Application number
TW106104616A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201735112A (zh
Inventor
柏山真人
Original Assignee
日商斯庫林集團股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商斯庫林集團股份有限公司 filed Critical 日商斯庫林集團股份有限公司
Publication of TW201735112A publication Critical patent/TW201735112A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI675398B publication Critical patent/TWI675398B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02296Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
    • H01L21/02299Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment
    • H01L21/02307Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment treatment by exposure to a liquid
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/40Filters located upstream of the spraying outlets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B9/00Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour
    • B05B9/03Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material
    • B05B9/04Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material with pressurised or compressible container; with pump
    • B05B9/0403Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material with pressurised or compressible container; with pump with pumps for liquids or other fluent material
    • B05B9/0413Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material with pressurised or compressible container; with pump with pumps for liquids or other fluent material with reciprocating pumps, e.g. membrane pump, piston pump, bellow pump
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04BPOSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B17/00Pumps characterised by combination with, or adaptation to, specific driving engines or motors
    • F04B17/03Pumps characterised by combination with, or adaptation to, specific driving engines or motors driven by electric motors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04BPOSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B53/00Component parts, details or accessories not provided for in, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B23/00 or F04B39/00 - F04B47/00
    • F04B53/06Venting
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04BPOSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B53/00Component parts, details or accessories not provided for in, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B23/00 or F04B39/00 - F04B47/00
    • F04B53/20Filtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02296Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
    • H01L21/02318Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment
    • H01L21/02343Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer post-treatment treatment by exposure to a liquid
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Details Of Reciprocating Pumps (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

一種泵裝置係以上游泵、過濾器、下游泵之順序夾設於處理液流路。下游泵之入口係配置於比上游泵之出口更高的位置,並且配置於比過濾器之出口更高的位置。亦即,下游泵係配置於比上游泵及過濾器更高的位置。為此,可以使處理液從下方朝向上方流動。由於即便在處理液中產生氣泡,該氣泡仍能藉由浮力在處理液流路內從下方朝向上方移動並集中於下游側,因此可以使氣泡容易從處理液流路內脫離。

Description

泵裝置及基板處理裝置
本發明係關於一種輸送用以處理半導體基板、液晶顯示器用玻璃(glass)基板、光罩(photomask)用玻璃基板、光碟用基板等之基板的處理液的泵(pump)裝置及基板處理裝置。
基板處理裝置係具備保持旋轉部、噴嘴(nozzle)及泵裝置(例如,參照日本特許第5451515號公報)。保持旋轉部係將基板保持在大致水平姿勢,且使已保持的基板旋轉。噴嘴係對保持旋轉部所支承的基板吐出處理液。泵裝置係對噴嘴輸送處理液。
又,如圖1所示,泵裝置100係具備:上游泵101;下游泵102;以及夾設於其等上游泵101與下游泵102之間的過濾器(filter)104。上游泵101和下游泵102係相互地橫向排列配置(例如,參照日本特許第5366555號公報、日本特許第5079516號公報及美國專利第6251293號)。再者, 圖1之箭頭AR係顯示上下(垂直)方向。
然而,如圖1所示,在上游泵101和下游泵102相互地橫向排列配置的情況下,處理液中所含的氣泡(氣體)不易從泵裝100脫離。又,例如,如圖1之二點鏈線所示,即便是在處理液配管103成為向下的部分BB,氣泡仍不易脫離。當氣泡不易脫離時,例如,有時就會在基板處理中使含有氣泡的處理液供給至基板上,此為不佳。
本發明係有鑑於如此的情形而開發完成,其目的在於提供一種在處理液之供給路徑中容易使氣泡脫離的泵裝置及基板處理裝置。
本發明係為了達成如此的目的而採取如下的構成。
亦即,本發明之用以輸送處理液的泵裝置係包含以下的元件:過濾器,其夾設於使處理液流通的處理液流路;上游泵,其位在前述過濾器之上游並夾設於前述處理液流路;以及下游泵,其位在前述過濾器之下游並夾設於前述處理液流路;前述下游泵之入口係配置於比前述上游泵之出口更高的位置,並且配置於比前述過濾器之出口更高的位置。
依據本發明的泵裝置,上游泵、過濾器、下游泵係以該順序夾設於處理液流路。下游泵之入口係配置於比上游泵之出口更高的位置,並且配置於比過濾器之出口更高的位置。亦即,下游泵係配置於比上游泵及過濾器更高的位置。為此,可以使處理液從下方朝向上方流動。由於即便在處理液中產生氣泡,該氣泡仍能藉由浮力在處理液流路內從下方朝向上方移動並集中於下游側,所以可以使氣泡容易從處理液流路內脫離。
又,在上述之泵裝置中,較佳為:前述處理液流路係從前述過濾器之出口沿著水平方向及上方向之至少其中任一個方向延伸,但是不沿著下方向延伸地連接於前述下游泵之入口。藉此,氣泡不易在過濾器與下游泵之間滯留。藉此,可以使氣泡容易從處理液流路內脫離。
又,在上述之泵裝置中,較佳為:前述下游泵係具有可供前述處理液流路連接的供給出口;前述供給出口係配置於比前述下游泵的泵內流路之上端更低的位置。由於處理液中所含的氣泡會上升至上端附近,所以可以防止氣泡從配置於比泵內流路之上端更低的位置的供給出口流出。
又,在上述之泵裝置中,較佳為:前述過濾器係具備將氣泡予以排出的通氣部(vent part)。藉此,可以在處理液的供給路徑之途中,將處理液中所含的氣泡予以排出。
又,在上述之泵裝置中,較佳為:在前述下游泵與前述上游泵或比該上游泵更靠前段之間,係連接有用以將處理液從前述下游泵之返回出口返回至前述上游泵或比該上游泵更靠前段的返回流路;前述返回出口係配置於比前述下游泵之供給出口更高的位置。藉此,可以從下游泵之返回出口將氣泡返回至上游泵或比該上游泵更靠前段。亦即,可以使處理液在上游泵、過濾器及下游泵之間循環。為此,可以將已輸送至下游泵之含有氣泡的處理液返回至上游泵,且使處理液再度通過過濾器,並除掉氣泡。
又,在上述之泵裝置中,較佳為:前述返回出口係更進一步配置於與前述下游泵的泵內流路之上端相接的高度。由於下游泵之返回出口係配置於與泵內流路之上端相接的高度,因此可以將上升至泵內流路之上端附近所集聚的處理液中所含的氣泡,輸送至返回流路。
又,在上述之泵裝置中,較佳為:前述上游泵之出口係配置於比前述上游泵之入口更高的位置。藉此,上游泵內之氣泡變得容易脫離。
又,在上述之泵裝置中,較佳為:前述過濾器之入口係配置於比前述上游泵之出口更高的位置。藉此,由於過濾器係配置於比上游泵更高的位置,所以氣泡容易從上游泵脫離至過濾器。為此,可以抑制氣泡在處理液流路之途中滯留。
又,本發明之用以處理基板的基板處理裝置係包含以下的元件:噴嘴,用以對前述基板吐出處理液;以及泵裝置,用以將處理液輸送至前述噴嘴;前述泵裝置係具備:過濾器,其夾設於使處理液流通的處理液流路;上游泵,其位在前述過濾器之上游並夾設於前述處理液流路;以及下游泵,其位在前述過濾器之下游並夾設於前述處理液流路;前述下游泵之入口係配置於比前述上游泵之出口更高的位置,並且配置於比前述過濾器之出口更高的位置。
依據本發明的基板處理裝置,泵裝置係以上游泵、過濾器、下游泵之順序來夾設於處理液流路。下游泵之入口係配置於比上游泵之出口更高的位置,並且配置於比過濾器之出口更高的位置。亦即,下游泵係配置於比上游泵及過濾器更高的位置。為此,可以使處理液從下方朝向上方流動。由於即便在處理液中產生氣泡,該氣泡仍能藉由浮力在處理液流路內從下方朝向上方移動並集中於下游側,因此可以使氣泡容易從處理液流路內脫離。
依據本發明之泵裝置及基板處理裝置,可以使處理液從下方朝向上方流動,且可以抑制氣泡在供給路徑之途中滯留。為此,在處理液之供給路徑中,可以容易使氣泡脫離。
雖然為了說明發明而圖示現在較佳的幾個形態,但是應理解發明並非被限定於如同圖示般的構成及手段。
1‧‧‧基板處理裝置
2‧‧‧噴嘴
3‧‧‧保持旋轉部
4‧‧‧旋轉夾盤
5‧‧‧旋轉驅動部
7‧‧‧處理液供給源
9、9a、9b、103‧‧‧處理液配管
11‧‧‧收集槽
13、100‧‧‧泵裝置
15‧‧‧排放管
17a至17d‧‧‧處理液流路
19‧‧‧控制部
21‧‧‧操作部
23、104‧‧‧過濾器
23a‧‧‧上面
23b‧‧‧入口
23c‧‧‧出口
23d‧‧‧通氣部
23e‧‧‧過濾器本體
25、101‧‧‧上游泵
25a、27a‧‧‧框體
25b、27b‧‧‧上游泵內流路
25c、27c‧‧‧膜片
25d、27d‧‧‧活塞
25e、27e‧‧‧電動馬達
25g、27g‧‧‧入口
25h‧‧‧返回入口
25j‧‧‧出口
27、102‧‧‧下游泵
27j‧‧‧供給出口
27k‧‧‧返回出口
29‧‧‧排出流路
31‧‧‧返回流路
AR‧‧‧上下方向
AX‧‧‧旋轉軸
UP‧‧‧上端
SP‧‧‧空間
V1至V6‧‧‧開閉閥
W‧‧‧基板
圖1係用以說明習知的泵裝置和該裝置之課題的示意圖。
圖2係實施例的基板處理裝置之概略構成圖。
圖3係顯示泵裝置之高度關係的示意圖。
圖4係顯示泵裝置之開閉閥等的動作之一例的示意圖。
以下,參照圖式來說明本發明之實施例。圖2係基板處理裝置之概略構成圖。
<基板處理裝置之構成>
參照圖2。基板處理裝置1係具備噴嘴2和保持旋轉部3。噴嘴2係對基板W吐出處理液。處理液,例如能使用光阻(photoresist)液、反射防止膜形成用之藥液、顯影液、 溶劑或純水(DIW:deionized water;去離子水)等的沖洗液(rinse liquid)。保持旋轉部3係將基板W保持在大致水平姿勢並使其旋轉。
保持旋轉部3係具備旋轉夾盤(spin chuck)4和旋轉驅動部5。旋轉夾盤4係能夠繞旋轉軸AX而旋轉地保持基板W。旋轉夾盤4,例如是藉由真空吸附基板W之背面來將基板W保持在大致水平姿勢。另一方面,旋轉驅動部5係進行使旋轉夾盤4繞旋轉軸AX而旋轉的驅動。旋轉驅動部5係由電動馬達等所構成。
又,基板處理裝置1係具備處理液供給源7、處理液配管9、收集槽(trap tank)11及泵裝置13。處理液供給源7,例如是由貯存處理液的槽(tank)所構成。來自處理液供給源7的處理液係通過處理液配管9而輸送至噴嘴2。在處理液配管9係從處理液供給源7側開始依順序夾設有收集槽11、泵裝置13。
收集槽11係用以暫時貯存處理液並偵測處理液供給源7的處理液之殘留量。在收集槽11中設置有光學式的殘留量偵測感測器(未圖示)。又,在收集槽11係設置有排放管(drain)15。排放管15係指用以將氣泡或含有氣泡的處理液予以排出的廢液管線。再者,在排放管15係夾設有未圖示的開閉閥。
泵裝置13係用以將處理液輸送至噴嘴2。在泵裝置13內,處理液係流動於處理液流路17a至17d。泵裝置13係藉由後面所述的開閉閥V6進行處理液之供給及其停止。泵裝置13之詳細內容將於後述。
又,基板處理裝置1係具備控制部19和操作部21。控制部19係由中央運算處理裝置(CPU:Central Processing Unit)等所構成。控制部19係控制基板處理裝置1之各構成。操作部21係由顯示部、記憶部及輸入部等所構成。顯示部係由液晶監視器(liquid crystal monitor)等所構成。記憶部係由ROM(Read-only Memory;唯讀記憶體)、RAM(Random-Access Memory;隨機存取記憶體)及硬碟(hard disk)等所構成。輸入部係由鍵盤(keyboard)、滑鼠(mouse)及各種按鍵(button)等所構成。在記憶部係記憶有基板處理之各種條件等。
<泵裝置之構成>
其次,參照圖3對泵裝置13加以說明。圖3係顯示泵裝置13之高度關係的示意圖。箭頭AR係顯示上下方向。泵裝置13係具備過濾器23、上游泵(亦稱為充填泵(fill pump))25及下游泵(亦稱為分配泵(dispense pump))27。泵裝置13係以使處理液從下方朝向上方流動的方式所構成。
過濾器23係夾設於使處理液流通的處理液流路17b、17c。上游泵25係位在過濾器23之上游並夾設於處理液流路17a、17b。然後,下游泵27係位在過濾器23之下游並夾設於處理液流路17c、17d。亦即,過濾器23係夾於上游泵25與下游泵27之間。
上游泵25及下游泵27係與開閉閥V1至V6之動作配合而輸送處理液。在處理液流路17a係夾設有開閉閥V1。在處理液流路17b係夾設有開閉閥V2。在處理液流路17c係夾設有開閉閥V3。在後面所述的排出流路29係夾設有開閉閥V4。在後面所述的返回流路31係夾設有關閉閥V5。在處理液流路17d係夾設有開閉閥V6。再者,開閉閥V1至V6係不被限定於常閉式(normally closed-type),而能由已知的閥所構成。
首先,針對上游泵25加以說明。上游泵25係用以輸送處理液。上游泵25係具備框體25a、上游泵內流路25b、膜片(diaphragm)25c、活塞(piston)25d及電動馬達25e。
膜片25c之中央部係固定於活塞25d,另一方面,膜片25c之外緣部係固定於框體25a之內壁。在圖3中,流動於上游泵內流路25b的處理液係不流動至比膜片25c更靠右側(後面所述的膜片27c亦為同樣)。活塞25d係構成能夠朝向圖3之橫向往復移動。活塞25d係藉由電動馬達25e 所驅動。在電動馬達25e所產生的旋轉,例如是藉由螺桿軸(screw shaft)或螺帽(nut)等的轉換機構,來轉換成活塞25d之橫向的直線移動。藉由活塞25d之橫向的直線移動,膜片25c係如實線或二點鏈線般地變形。為此,處理液能抽吸至上游泵內流路25b內,又,處理液能從上游泵內流路25b送出。再者,電動馬達25e,例如是由步進馬達(stepping motor)所構成。
又,上游泵25係具備入口25g、返回入口25h及出口25j。在入口25g係連接有處理液流路17a。在處理液流路17a所輸送的處理液係通過入口25g而流入上游泵內流路25b。在返回入口25h係連接有後面所述的返回流路31。在返回流路31所輸送的處理液,係通過返回入口25h而流入上游泵內流路25b。然後,在出口25j係連接有處理液流路17b。在上游泵內流路25b所輸送的處理液係通過出口25j而輸送至處理液流路17b。
在圖3中,入口25g係設置於上游泵內流路25b之下面,出口25j係設置於上游泵內流路25b之上面。有關此點,入口25g及出口25j亦可設置於上游泵內流路25b之側面(例如設置有返回入口25h的側面)。又,雖然返回入口25h係設置於上游泵內流路25b之側面,但是亦可設置於上游泵內流路25b之下面。
又,上游泵25之出口25j係配置於比入口25g及返回入口25h更高的位置。藉此,上游泵25內之氣泡就變得容易脫離。亦即,可以使氣泡容易移動至上游泵25之出口25j。再者,入口25g和返回入口25h,亦可配置於相同的高度。
其次,針對過濾器23加以說明。過濾器23係能夠相對於泵裝置13裝卸自如地進行交換。過濾器23係在其上面23a具備入口23b、出口23c及通氣部23d。在入口23b係連接有處理液流路17b。在出口23c係連接有處理液流路17c。在通氣部23d係連接有將氣泡予以排出的排出流路29。通氣部23d係指用以將過濾器23內之氣泡予以排出的出口。藉此,可以在處理液的供給路徑之途中將氣泡予以排出。再者,通氣部23d亦可將氣泡連帶處理液予以排出。
又,過濾器23之入口23b係配置於比上游泵25之出口25j更高的位置。由於過濾器23之入口23b係設置於過濾器23之上面23a,所以處理液流路17b會在途中變成向下。在該變成向下的部分上,係容易使氣泡滯留。然而,由於過濾器23係配置於比上游泵25更高的位置,因此氣泡比較容易從上游泵25脫離至過濾器23。為此,可以抑制氣泡在處理液流路17b之途中滯留。
又,過濾器23係具備過濾器本體23e。過濾器本體23e係用以在過濾器23內實際地過濾處理液。
其次,針對下游泵27加以說明。下游泵27係與上游泵25同樣地用以輸送處理液。下游泵27係具備框體27a、下游泵內流路27b、膜片27c、活塞27d及電動馬達27e。下游泵內流路27b係相當於本發明之泵內流路。
膜片27c之中央部係固定於活塞27d,另一方面,膜片27c之外緣部係固定於框體27a之內壁。活塞27d係構成能夠朝向圖3之橫向往復移動。活塞27d係藉由電動馬達27e所驅動。在電動馬達27e所產生的旋轉,例如是藉由螺桿軸或螺帽等的轉換機構,來轉換成活塞27d之橫向的直線移動。藉由活塞27d之橫向的直線移動,膜片27c係如實線或二點鏈線般地變形。為此,處理液能抽吸至下游泵內流路27b內,又,處理液能從下游泵內流路27b送出。再者,電動馬達27e,例如是由伺服馬達(servo motor)所構成。電動馬達25e、27e亦可為其他的電動馬達。
再者,為了容易集中氣泡,例如,亦可在比膜片27c更高的位置設置有用以收容處理液的空間SP。
又,下游泵27係具備入口27g、供給出口27j及返回出口27k。在入口27g係連接有處理液流路17c。在處理液 流速17c所輸送的處理液,係通過入口27g而流入下游泵內流路27b。
下游泵27之入口27g係配置於比上游泵25之出口25j更高的位置。又,入口27g係配置於比過濾器23之出口23c更高的位置。亦即,下游泵27係配置於比上游泵25及過濾器23更高的位置。為此,可以使處理液從下方朝向上方流動,且可以抑制處理液在供給路徑之途中滯留。更且,處理液流路17c係從過濾器23之出口23c沿著水平方向及上方向之至少其中任一個方向延伸,但是不沿著下方向延伸地連接於下游泵27之入口27g。藉此,在處理液之處理液流路17c中,可以使氣泡容易脫離。
在供給出口27j係連接有處理液流路17d。處理液流路17d亦從供給出口27j沿著水平方向及上方向之至少其中任一個方向延伸,但是不沿著下方向延伸地與處理液配管9(參照圖2)連接。又,供給出口27j係配置於比下游泵內流路27b之上端(或上面)UP更低的位置。亦即,供給出口27j係配置於從下游泵內流路27b之上端UP離開之較低的位置。在圖3中,供給出口27j係設置於下游泵內流路27b之側面。藉此,由於處理液中所含的氣泡會上升至上端UP附近,所以可以防止氣泡從配置於下游泵內流路27b之上端UP更低的位置的供給出口27j流出。
返回出口27k係與返回流路31連接。亦即,在下游泵27與上游泵25之間係連接有用以將處理液從下游泵27之返回出口27k返回至上游泵25的返回流路31。返回出口27k係配置於比供給出口27j更高的位置。藉此,可以將氣泡從下游泵27之返回出口27k返回至上游泵25。亦即,可以使處理液在上游泵25、過濾器23及下游泵27之間循環。為此,可以將已輸送至下游泵27之含有氣泡的處理液返回至上游泵25,且使處理液再度通過過濾器23,並除掉氣泡。
又,返回出口27k係配置於下游泵27的下游泵內流路27b之上端(或上面)UP。藉此,可以將上升至下游泵內流路27b之上端UP附近而集聚後的處理液中所含的氣泡,輸送至返回流路31。再者,在圖3中,雖然返回出口27k係設置於下游泵內流路27b之上端UP,但是返回出口27k亦可設置於供給出口27j所設置的下游泵內流路27b之側面。在此情況下,返回出口27k亦可配置於與上端UP相接的高度(與上端UP大致相同的高度)。
又,返回出口27k係配置於比入口27g更高的位置。藉此,在下游泵27中,可以容易將氣泡輸送至返回出口27k。
藉由電動馬達27e來使膜片27c移動。藉此,在下游 泵內流路27b所輸送的處理液係能通過供給出口27j而輸送至處理液流路17d,或通過返回出口27k而輸送至返回流路31。
<基板處理裝置之動作>
其次,針對基板處理裝置1之動作加以說明。在圖2中,未圖示的基板搬運機構係將基板W搬運至保持旋轉部3上。保持旋轉部3係吸附基板W之背面並予以保持。然後,未圖示的噴嘴搬運機構係使噴嘴2從基板W外之待機位置移動至基板W上方之預定的吐出位置。
在使噴嘴2移動之後,控制部19係藉由將開閉閥V6予以開啟,而從噴嘴2對基板W吐出處理液。再者,控制部19係基於處理條件來進行基板W之旋轉及處理液之吐出。處理液供給源7之處理液係通過處理液配管9而對噴嘴2輸送處理液。在該處理液輸送之途中,依收集槽11、泵裝置13之順序來輸送處理液。然後,從噴嘴2對基板W吐出處理液。在基板處理結束之後,噴嘴移動機構係使噴嘴2從基板W上方之吐出位置移動至待機位置。之後,保持旋轉部3係在已停止基板W之旋轉的狀態下,解除基板W之保持。基板搬運機構係使保持旋轉部3上之基板W移動至下一個裝置等。
其次,針對泵裝置13之動作加以說明。如圖3所示, 泵裝置13係以使處理液從下方朝向上方流動的方式所構成。藉此,成為以下的構成:即便處理液中含有氣泡,仍不易使氣泡在供給路徑之途中滯留,且容易將氣泡排出。圖4係顯示泵裝置13的開閉閥等之動作之一例的示意圖。
在圖4之步驟S01中,使膜片25c移動至圖3之右側。此時,開閉閥V1被開啟(ON),開閉閥V2、V5等被閉合(OFF)。藉此,從處理液流路17a通過入口25g而將處理液抽吸至上游泵內流路25b。
在步驟S02中,使膜片25c移動至圖3之左側。此時,開閉閥V2、V3被開啟,開閉閥V1、V4至V6被閉合。從上游泵內流路25b通過出口25j而將處理液送出至處理液流路17b。已輸送至處理液流路17b的處理液係依過濾器23之入口23b、過濾器本體23e、出口23c之順序輸送,並輸送至處理液流路17c。在過濾器本體23e中,係能除掉氣泡等的不純物。已輸送至處理液流路17c的處理液係通過下游泵27之入口27g而輸送至下游泵內流路27b。在步驟S02中,下游泵27之電動馬達27e係逆向旋轉且使膜片27c移動至圖3之右側。
在步驟S03中,係繼續從上游泵25對下游泵27輸送處理液。又,在步驟S03中,開閉閥V4被開啟。為此,能使處理液通過通氣部23d而流動至排出流路29。流動至 排出流路29的處理液係指通過過濾器本體23e之前的處理液。為此,含有氣泡的處理液係能與氣泡一起連同處理液排出至排出流路29。再者,在步驟S03中,下游泵27之電動馬達27e係停止旋轉。
在步驟S04中,係能從下游泵27之返回出口27k送出處理液。此時,已集聚於上端UP附近的氣泡亦被送出。下游泵27之電動馬達27e係以預定量進行正旋轉,並使膜片27c移動至圖3之左側。此時,開閉閥V5係被開啟,其他的開閉閥V1至V4、V6被閉合。已從返回出口27k送出的處理液係依順序通過返回流路31、上游泵25之返回入口25h而返回至上游泵內流路25b。再者,已返回至上游泵25的處理液係藉由之後的動作再次輸送至過濾器23並除掉氣泡。
在步驟S05中,繼續從下游泵27之返回出口27k輸送處理液。此時,開閉閥V5係保持已關啟的狀態。另一方面,下游泵27之電動馬達27e係停止旋轉。
在步驟S06中,從下游泵27通過供給出口27j而送出處理液。下游泵27之電動馬達27e係更進一步正旋轉且使膜片27c移動至圖3之左側。此時,開閉閥V6被開啟,其他的開閉閥V1至V5被閉合。已從下游泵27送出的處理液係通過處理液配管9b而從圖2所示的噴嘴2吐出。
在步驟S06之後,係返回至步驟S01,且重複步驟S01至S06。
依據本實施例,泵裝置13係以上游泵25、過濾器23、下游泵27之順序夾設於處理液流路17a至17d。下游泵27之入口27g係配置於比上游泵25之出口25j更高的位置,並且配置於比過濾器23之出口23c更高的位置。亦即,下游泵27係配置於比上游泵25及過濾器23更高的位置。為此,可以使處理液從下方朝向上方流動。由於即便是在處理液中產生氣泡,該氣泡仍能藉由浮力在處理液流路17b、17c內從下方朝向上方移動並集中於下游側,因此可以使氣泡容易從處理液流路17b、17c內脫離。為此,在處理液之供給路徑中,可以容易使氣泡脫離。
本發明係不被限於上述實施形態,而可以如下述般地變化實施。
(1)在上面所述的實施例中,返回流路31之一端係連接於下游泵27之返回出口27k。又,返回流路31之另一端係連接於上游泵25之返回入口25h。有關此點,返回流路31之另一端亦可連接於比上游泵25更靠前段(上游)。例如,亦可連接於處理液流路17a、處理液配管9a及收集槽11之其中任一個。在連接於收集槽11的情況下,係可 以通過排放管15而將氣泡予以排出。
(2)在上面所述的實施例及變化例(1)中,雖然泵裝置13係如圖4般地動作,但是未被限定於該動作。例如,上游泵25及下游泵27亦可具備止回閥並如下述般地動作,以免處理液逆流。
具體說明之。在泵裝置13中,例如在上游泵25之入口25g、返回入口25h及出口25j係分別設置有止回閥,以免處理液逆流。又,在下游泵27之入口27g、供給出口27j及返回出口27k係分別設置有止回閥。
在將處理液從處理液供給源7輸送至噴嘴2的情況下,首先,開閉閥V1至V3被開啟,開閉閥V4至V6被閉合。此時,使上游泵25之電動馬達25e及下游泵27之電動馬達27e運轉,膜片25c、27c會往復移動。然後,當從此狀態將開閉閥V6予以開啟時,處理液就會朝向噴嘴2流動。
在使處理液在上游泵25、過濾器23及下游泵27循環的情況下,開閉閥V2、V3、V5被開啟,開閉閥V1、V4、V6被閉合。藉此,處理液會從下游泵內流路27b依順序地通過返回出口27k、返回流路31、返回入口25h而返回至上游泵內流路25b。在此循環動作中,亦能進行將上游泵 25與下游泵27之間的處理液予以送出的壓力之調整。
在將氣泡從過濾器23排出的情況下,開閉閥V4被開啟。此時,例如,開閉閥V1、V2被開啟,開閉閥V3、V5、V6被閉合。更且,藉由使電動馬達25e運轉,就能使氣泡與處理液一起從過濾器23內通過通氣部23d及排出流路29而排出。
(3)在上面所述的實施例及各變化例中,雖然上游泵25及下游泵27係由膜片式所構成,但是亦可由其他已知的形式所構成。在此情況下,例如,在下游泵27中,活塞27d,例如亦可以夾設O環(未圖示)並沿著框體27a之內壁而滑動的方式所構成。上游泵25亦為同樣。
(4)在上面所述的實施例及各變化例中,較佳是不使上游泵25之框體25a、下游泵27之框體27a及處理液流路17a至17d等形成於相同的區塊(block),而是為了改善配置之自由度,而形成於各別的區塊。再者,處理液流路17a至17d,亦可為配管。又,各區塊例如亦可由PFA(perfluoroalkoxy alkane;全氟烷氧基烷烴)等的氟樹脂所構成。
(5)在上面所述的實施例及各變化例中,係例示保持旋轉部3作為保持基板W並使基板W相對於噴嘴2移動的 保持移動部。保持移動部亦可為使基板W朝向沿著基板W之表面的一維方向或二維方向移動。
(6)在上面所述的實施例及各變化例中,過濾器23係在其上面23a具備有入口23b、出口23c及通氣部23d。例如,入口23b亦可設置於過濾器23之側面等。藉此,可以防止圖3所示的處理液流路17b在入口23b附近成為向下。為此,可以抑制因成為向下使氣泡不易脫離。在此情況下,處理液流路17b係從上游泵25之出口25j沿著水平方向及上方向之至少其中任一個方向延伸,但是不沿著下方向延伸地連接於過濾器23之入口23b。
本發明係可以不脫離其思想或本質地以其他的具體形式來實施,從而,作為顯示發明之範圍,並非是以上之說明,而是應參照所附加的申請專利範圍。

Claims (7)

  1. 一種泵裝置,係用以輸送處理液,且該泵裝置包含以下的元件:過濾器,夾設於使前述處理液流通的處理液流路且具備將氣泡予以排出的通氣部;上游泵,位在前述過濾器之上游並夾設於前述處理液流路;以及下游泵,位在前述過濾器之下游並夾設於前述處理液流路;在前述下游泵與前述上游泵或比該上游泵更靠前段之間係連接有返回流路,前述返回流路係用以將前述處理液從前述下游泵之返回出口返回至前述上游泵或比該上游泵更靠前段;前述下游泵之入口係配置於比前述上游泵之出口更高的位置並且配置於亦比前述過濾器之出口更高的位置;前述返回出口係配置於比前述下游泵之供給出口更高的位置。
  2. 如請求項1所記載之泵裝置,其中前述處理液流路係從前述過濾器之出口沿著水平方向及上方向之至少其中任一個方向延伸但不沿著下方向延伸地連接於前述下游泵之入口。
  3. 如請求項1或2所記載之泵裝置,其中前述下游泵係具有可供前述處理液流路連接的前述供給出口;前述供給出口係配置於比前述下游泵的泵內流路之上端更低的位置。
  4. 如請求項1所記載之泵裝置,其中前述返回出口係更進一步配置於與前述下游泵的泵內流路之上端相接的高度。
  5. 如請求項1或2所記載之泵裝置,其中前述上游泵之出口係配置於比前述上游泵之入口更高的位置。
  6. 如請求項1或2所記載之泵裝置,其中前述過濾器之入口係配置於比前述上游泵之出口更高的位置。
  7. 一種基板處理裝置,係用以處理基板,且該基板處理裝置包含以下的元件:噴嘴,用以對前述基板吐出處理液;以及泵裝置,用以將前述處理液輸送至前述噴嘴;前述泵裝置係具備:過濾器,夾設於使前述處理液流通的處理液流路且具備將氣泡予以排出的通氣部;上游泵,位在前述過濾器之上游並夾設於前述處理液流路;以及下游泵,位在前述過濾器之下游並夾設於前述處理液流路;在前述下游泵與前述上游泵或比該上游泵更靠前段之間係連接有返回流路,前述返回流路係用以將前述處理液從前述下游泵之返回出口返回至前述上游泵或比該上游泵更靠前段;前述下游泵之入口係配置於比前述上游泵之出口更高的位置並且配置於亦比前述過濾器之出口更高的位置;前述返回出口係配置於比前述下游泵之供給出口更高的位置。
TW106104616A 2016-02-16 2017-02-13 泵裝置及基板處理裝置 TWI675398B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-026852 2016-02-16
JP2016026852A JP6685754B2 (ja) 2016-02-16 2016-02-16 ポンプ装置および基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201735112A TW201735112A (zh) 2017-10-01
TWI675398B true TWI675398B (zh) 2019-10-21

Family

ID=59559523

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106104616A TWI675398B (zh) 2016-02-16 2017-02-13 泵裝置及基板處理裝置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10507484B2 (zh)
JP (1) JP6685754B2 (zh)
KR (1) KR101991159B1 (zh)
TW (1) TWI675398B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6920133B2 (ja) * 2017-08-23 2021-08-18 株式会社Screenホールディングス 処理液供給装置
JP6966260B2 (ja) * 2017-08-30 2021-11-10 株式会社Screenホールディングス ポンプ装置、処理液供給装置および基板処理装置
JP6966265B2 (ja) 2017-08-31 2021-11-10 株式会社Screenホールディングス ポンプ装置、処理液供給装置、基板処理装置、液抜き方法および液置換方法
CN107574423A (zh) * 2017-09-11 2018-01-12 德淮半导体有限公司 可结晶液体雾化装置及方法
TWI702675B (zh) * 2018-08-31 2020-08-21 辛耘企業股份有限公司 基板處理裝置
CN110875212B (zh) * 2018-08-31 2022-07-01 辛耘企业股份有限公司 基板处理装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201430508A (zh) * 2010-05-06 2014-08-01 Tokyo Electron Ltd 基板處理裝置及藥液供給方法
TWM506652U (zh) * 2014-02-19 2015-08-11 Kuraray Co 離心分離機
TW201542301A (zh) * 2014-03-10 2015-11-16 Screen Holdings Co Ltd 基板處理系統及配管洗淨方法
TWM514103U (zh) * 2014-01-20 2015-12-11 Tokyo Electron Ltd 處理液供給配管迴路
TW201601213A (zh) * 2009-02-25 2016-01-01 Shibaura Mechatronics Corp 基板處理裝置及處理方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5167837A (en) 1989-03-28 1992-12-01 Fas-Technologies, Inc. Filtering and dispensing system with independently activated pumps in series
JPH06267837A (ja) * 1993-03-16 1994-09-22 Oki Electric Ind Co Ltd 処理液塗布装置及びその方法
US6171367B1 (en) * 1997-06-05 2001-01-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Method and apparatus for delivering and recycling a bubble-free liquid chemical
JP2003181364A (ja) 2001-12-21 2003-07-02 Tokyo Electron Ltd 塗布処理装置
JP3890229B2 (ja) * 2001-12-27 2007-03-07 株式会社コガネイ 薬液供給装置および薬液供給装置の脱気方法
CN1265246C (zh) * 2003-07-11 2006-07-19 友达光电股份有限公司 一种光刻胶涂敷装置
JP4511868B2 (ja) * 2004-04-26 2010-07-28 株式会社コガネイ 可撓性タンクとこれを用いた薬液供給装置
JP5079516B2 (ja) 2004-11-23 2012-11-21 インテグリス・インコーポレーテッド 可変定位置ディスペンスシステムのためのシステムおよび方法
CN102705209B (zh) 2005-12-02 2015-09-30 恩特格里公司 用于泵中压力补偿的系统和方法
US20080169230A1 (en) * 2007-01-12 2008-07-17 Toshiba America Electronic Components, Inc. Pumping and Dispensing System for Coating Semiconductor Wafers
JP5038378B2 (ja) 2009-11-11 2012-10-03 株式会社コガネイ 薬液供給装置および薬液供給方法
US10399018B2 (en) 2013-08-16 2019-09-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Liquid supply system and method
WO2015037678A1 (ja) 2013-09-12 2015-03-19 Hattori Mitsuharu 相溶性透明含水油の製造方法及び相溶性透明含水油製造装置
JP6020405B2 (ja) * 2013-10-02 2016-11-02 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置及び処理液供給方法
JP5967045B2 (ja) 2013-10-02 2016-08-10 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置及び処理液供給方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201601213A (zh) * 2009-02-25 2016-01-01 Shibaura Mechatronics Corp 基板處理裝置及處理方法
TW201430508A (zh) * 2010-05-06 2014-08-01 Tokyo Electron Ltd 基板處理裝置及藥液供給方法
TWM514103U (zh) * 2014-01-20 2015-12-11 Tokyo Electron Ltd 處理液供給配管迴路
TWM506652U (zh) * 2014-02-19 2015-08-11 Kuraray Co 離心分離機
TW201542301A (zh) * 2014-03-10 2015-11-16 Screen Holdings Co Ltd 基板處理系統及配管洗淨方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170096578A (ko) 2017-08-24
US10507484B2 (en) 2019-12-17
TW201735112A (zh) 2017-10-01
US20170232460A1 (en) 2017-08-17
JP6685754B2 (ja) 2020-04-22
KR101991159B1 (ko) 2019-06-19
JP2017144372A (ja) 2017-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI675398B (zh) 泵裝置及基板處理裝置
TWI601576B (zh) A process liquid supply device, a process liquid supply method, and a storage medium
KR101856285B1 (ko) 액 처리 장치 및 액 처리 방법
US10121685B2 (en) Treatment solution supply method, non-transitory computer-readable storage medium, and treatment solution supply apparatus
JP6607820B2 (ja) フィルタ立ち上げ装置、処理液供給装置、治具ユニット、フィルタの立ち上げ方法
JP5018255B2 (ja) 薬液供給システム及び薬液供給方法並びに記憶媒体
KR102477917B1 (ko) 처리액 여과 장치, 약액 공급 장치 및 처리액 여과 방법과 기억 매체
KR102408661B1 (ko) 처리액 공급 장치
JP5231028B2 (ja) 塗布液供給装置
JP5524154B2 (ja) 液処理装置及び液処理方法
JPH10225602A (ja) 脱気機構およびそれを用いた処理装置、ならびに脱気方法
KR102426267B1 (ko) 펌프, 펌프 장치 및 액 공급 시스템
KR101760528B1 (ko) 처리액 공급 방법, 컴퓨터 기억 매체 및 처리액 공급 장치
JP6685759B2 (ja) 基板処理装置
US11000783B2 (en) Pumping apparatus, treatment solution supplying device, and substrate treating apparatus
TWI671127B (zh) 處理液供給方法、可讀取之電腦記憶媒體及處理液供給裝置
KR102483981B1 (ko) 파이프 세척 시스템
US20230131562A1 (en) Liquid supply unit, substrate treating apparatus, and bottle replacing method
JP4776429B2 (ja) 処理液供給システム、処理液供給方法、処理液供給プログラム及びそのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
KR20230084041A (ko) 처리액 공급 장치 및 처리액 배출 방법
KR101328371B1 (ko) 웨이퍼 포토레지스트 디스펜서
CN113814097A (zh) 液体供应系统以及液体供应方法