KR102477917B1 - 처리액 여과 장치, 약액 공급 장치 및 처리액 여과 방법과 기억 매체 - Google Patents

처리액 여과 장치, 약액 공급 장치 및 처리액 여과 방법과 기억 매체 Download PDF

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Abstract

약액 공급원으로부터 약액 유로 및 노즐을 통하여 피처리체에 약액을 공급하는 약액 공급 장치에 사용되는 처리액을 여과하는 데 있어서, 작업 시간의 단축화를 도모하는 것이다. 약액 공급 장치는, 처리액이 각각 저류되는 제1 밀폐 용기(31) 및 제2 밀폐 용기(32)를 구비하고, 제1 및 제2 밀폐 용기(31, 32)의 한쪽으로부터 다른 쪽에 처리액을 송액하는 유로에 필터부(4)가 설치되어 있다. 제1 및 제2 밀폐 용기(31, 32)의 한쪽으로부터 다른 쪽에 처리액을 송액할 때에, 처리액이 필터부(4)를 통과하므로 처리액 중의 이물질이 제거된다. 또한 제1 및 제2 밀폐 용기(31, 32) 사이의 처리액의 송액은, 이동처의 밀폐 용기를 감압함으로써 행하고 있으므로, 펌프를 사용해서 처리액을 송액하는 경우에 비해 처리액의 단위 시간당의 이동량이 많아, 처리액의 여과 처리에 필요로 하는 작업 시간이 단축된다.

Description

처리액 여과 장치, 약액 공급 장치 및 처리액 여과 방법과 기억 매체{PROCESS LIQUID FILTRATION APPARATUS, CHEMICAL SUPPLY APPARATUS AND PROCESS LIQUID FILTRATION METHOD AND STORAGE MEDIUM}
본 발명은, 약액 공급원으로부터 약액 유로 및 노즐을 통하여 피처리체에 약액을 공급하는 약액 공급 장치에 사용되는 처리액을 여과하는 기술에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에 사용되는 매엽식의 액 처리 장치는, 예를 들어, 스핀 척에 보유 지지되어 있는 피처리체의 표면에 노즐로부터 약액을 토출하도록 구성되어 있다. 약액으로서는 레지스트 패턴을 형성하기 위한 레지스트액, 노광 후의 기판을 현상하기 위한 현상액, 혹은 실리콘 산화막의 전구 물질을 포함하는 도포액 등을 들 수 있다. 이와 같은 약액은, 약액 공급원으로부터 도중에 밸브, 필터, 펌프 등의 기기를 설치한 약액 유로에 의해 노즐을 통하여 피처리체에 공급된다.
최근 회로의 미세화에 수반하여, 한층 더 결함수의 저감이 요구되고 있고, 레지스트액 등의 약액이나, 배관이나 기기를 포함하는 약액 유로에 대해, 높은 청정도가 요구되고 있다. 약액으로부터 파티클이나 기포 등의 이물질을 제거해서 청정도를 높이는 기술로서는, 예를 들어, 특허문헌 1에, 처리액 저류 용기와 노즐을 접속하는 공급관로에 필터 장치와 펌프를 설치함과 함께, 펌프의 토출측과 필터 장치의 흡입측을 접속하는 순환관로를 설치하는 구성이 기재되어 있다. 이 구성에서는, 펌프의 구동에 의해, 순환관로를 통하여 필터 장치에 처리액을 순환 공급하여 처리액으로부터 이물질을 제거하고 있지만, 펌프에 의한 액의 이동량은 수 ml/수십 sec 정도여서, 시간이 걸린다.
따라서 약액의 청정도를 보다 높게 하기 위해, 필터 장치에 의한 여과 횟수를 증가시키고자 하면 장시간 처리액을 순환시킬 필요가 있어, 작업 시간의 대폭적인 증가가 염려된다. 작업 시간의 단축을 도모하기 위해 송액량을 증가하는 것도 생각할 수 있지만, 펌프가 대형화되기 때문에 바람직하지 않다. 또한 펌프 근방에 순환관로를 설치하고 있으므로, 처리액의 토출 계통이 복잡화되어, 처리액의 통류 제어가 번잡하게 된다. 이러한 점으로부터 처리액의 소비량이 적고, 단시간에 작업을 행할 수 있고, 게다가 처리액의 토출 계통의 간소화가 도모되는 청정화 기술이 요구되고 있다.
일본 특허 공개 제2013-211525호 공보
본 발명은, 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은, 약액 공급원으로부터 약액 유로 및 노즐을 통하여 피처리체에 약액을 공급하는 약액 공급 장치에 사용되는 처리액을 여과하는 데 있어서, 작업 시간의 단축화를 도모할 수 있는 기술을 제공하는 데 있다.
이로 인해 본 발명의 처리액 여과 장치는,
약액 공급원으로부터 약액 유로 및 노즐을 통하여 피처리체에 약액을 공급하는 약액 공급 장치에 사용되는 상기 약액 또는 상기 약액 유로를 세정하는 세정액인 처리액을 여과하는 장치에 있어서,
상기 처리액이 각각 저류되는 제1 밀폐 용기 및 제2 밀폐 용기와,
상기 제1 밀폐 용기의 기상부를 감압하는 제1 감압부와,
상기 제2 밀폐 용기의 기상부를 감압하는 제2 감압부와,
상기 제1 밀폐 용기로부터 상기 제2 밀폐 용기에 처리액을 보내기 위한 제1 처리액 유로와,
상기 제2 밀폐 용기로부터 상기 제1 밀폐 용기에 처리액을 보내기 위한 제2 처리액 유로와,
상기 제1 처리액 유로 및 제2 처리액 유로 중 적어도 한쪽에 설치되고, 처리액 중의 이물질을 제거하기 위한 필터부를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 약액 공급 장치는,
약액 공급원으로부터의 약액을 송액 기구에 의해 약액 유로 및 노즐을 통하여 피처리체에 공급하는 약액 공급 장치에 있어서,
상기 처리액 여과 장치와, 상기 처리액 여과 장치에서 여과된 처리액을 상기 약액 유로에 공급하기 위한 처리액 공급로를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 처리액 여과 방법은,
약액 공급원으로부터 약액 유로 및 노즐을 통하여 피처리체에 약액을 공급하는 약액 공급 장치에 사용되는 상기 약액 또는 상기 약액 유로를 세정하는 세정액인 처리액을 여과하는 방법에 있어서,
제1 밀폐 용기 및 제2 밀폐 용기를 사용하고,
상기 제2 밀폐 용기의 기상부를 감압함으로써, 제1 밀폐 용기로부터 제1 처리액 유로를 통하여 상기 제2 밀폐 용기에 처리액을 송출하는 공정과,
상기 제1 밀폐 용기의 기상부를 감압함으로써, 제2 밀폐 용기로부터 제2 처리액 유로를 통하여 상기 제1 밀폐 용기에 처리액을 송출하는 공정과,
상기 처리액이 상기 제1 처리액 유로 및 제2 처리액 유로 중 적어도 한쪽을 흐를 때에, 필터부에 의해 처리액 중의 이물질을 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기억 매체는,
약액 공급원으로부터 약액 유로 및 노즐을 통하여 피처리체에 약액을 공급하는 약액 공급 장치에 사용되는 상기 약액 또는 상기 약액 유로를 세정하는 세정액인 처리액을 여과하는 장치에 사용되는 컴퓨터 프로그램을 기억하는 기억 매체이며,
상기 컴퓨터 프로그램은, 상기 처리액 여과 방법을 실행하도록 스텝군이 짜여져 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 처리액이 각각 저류되는 제1 밀폐 용기와 제2 밀폐 용기의 한쪽으로부터 다른 쪽으로 처리액을 송액할 때에, 처리액이 필터부를 통과하도록 구성되어 있으므로, 처리액 중의 이물질이 제거된다. 제1 밀폐 용기와 제2 밀폐 용기 사이의 처리액의 송액은, 이동처의 밀폐 용기를 감압함으로써 행하고 있으므로, 펌프를 사용해서 처리액을 송액하는 경우에 비해 처리액의 단위 시간당의 이동량이 많아, 처리액 중의 이물질의 여과 처리에 필요로 하는 작업 시간이 단축된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 약액 공급 장치를 도시하는 전체 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 처리액 여과 장치를 도시하는 구성도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 처리액 여과 장치를 도시하는 구성도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 처리액 여과 장치를 도시하는 구성도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 처리액 여과 장치를 도시하는 구성도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 처리액 여과 장치를 도시하는 구성도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 처리액 여과 장치를 도시하는 구성도이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 처리액 여과 장치를 도시하는 구성도이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 처리액 여과 장치를 도시하는 구성도이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 처리액 여과 장치를 도시하는 구성도이다.
도 11은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 처리액 여과 장치를 도시하는 구성도이다.
도 12는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 처리액 여과 장치를 도시하는 구성도이다.
도 13은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 처리액 여과 장치를 도시하는 구성도이다.
도 14는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 처리액 여과 장치를 도시하는 구성도이다.
도 15는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 약액 공급 장치를 도시하는 전체 구성도이다.
도 16은 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 약액 공급 장치를 도시하는 전체 구성도이다.
도 17은 본 발명의 제4 실시 형태에 관한 약액 공급 장치를 도시하는 전체 구성도이다.
(제1 실시 형태)
도 1은, 본 발명에 있어서의 처리액 여과 장치를 구비한 약액 공급 장치의 제1 실시 형태를 나타내는 것이며, 도 2는 처리액 여과 장치의 상세 구성을 도시한 것이다. 처리액 여과 장치의 여과 대상으로 되는 처리액은 약액 혹은 세정액이지만, 이 예에서는 피처리체에 공급되는 약액을 여과 대상으로 하고 있다.
도 1 및 도 2 중 부호 1은, 약액 공급원인 처리액 저류 용기를 이루는 약액 탱크(1)이며, 약액 탱크(1) 내에는, 약액인 처리액 예를 들어 레지스트액이 저류되어 있다. 이 약액 탱크(1)에는 약액 유로[2(21 내지(27)]의 상류 단부가 돌입되어 설치되고, 약액 유로(2)의 하류 단부에는, 후술하는 처리액 여과 장치(3) 등을 통하여 노즐(20)이 설치되어 있다. 도 1에 있어서 부호 30으로서 나타내는 부분은, 처리액 여과 장치(3)의 일부를 이루는 처리액 순환부를 도시하고 있다.
약액 탱크(1)는 가압관을 이루는 가스 공급로(51)를 통하여 가압용의 가스의 가스 공급원(53)에 접속되어 있고, 가스 공급로(51)에는 약액 탱크(1)로부터 상류측을 향하여 밸브 V5, 압력 조정용 탱크(52) 및 밸브 V6이 배치되어 있다. 가압용의 가스로서는 불활성 가스 예를 들어 질소(N2) 가스가 사용된다. 압력 조정용 탱크(52)는, 가스 공급원(53)으로부터 보내진 가압용의 가스를 압력 조정하여 송출하기 위한 것이고, 밸브 V7을 구비한 배기로(521)가 접속되어 있다.
약액 탱크(1)의 하류측에는 처리액 여과 장치(3)가 설치되어 있고, 이 처리액 여과 장치(3)에 대해서 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2 중 부호 31은, 처리액이 저류되는 제1 밀폐 용기이며, 밀폐 용기(31) 내의 액면의 상한 레벨을 검지하는 액면 센서(311)와, 밀폐 용기(31) 내의 액면의 하한 레벨을 검지하는 액면 센서(312)를 구비하고 있다. 약액 탱크(1)의 액상부와 제1 밀폐 용기(31) 사이는, 밸브 V1을 구비한 약액 유로(21)에 의해 접속되어 있고, 이 약액 유로(21)는 제3 처리액 유로에 상당한다.
제1 밀폐 용기(31)는, 밸브 V8이 개재 설치된 가압관을 이루는 가스 공급로(54)에 의해 가스 공급로(51), 압력 조정용 탱크(52), 밸브 V6을 통하여 가스 공급원(53)에 접속되어 있다. 이 예에서는 제1 밀폐 용기(31)의 기상부를 가압하는 제1 가압부는, 가스 공급로(54, 51), 압력 조정용 탱크(52) 및 가스 공급원(53)을 구비하고 있고, 처리액 여과 장치(3)의 일부를 구성하고 있다.
또한 제1 밀폐 용기(31)는, 밸브 V12가 개재 설치된 감압관을 이루는 배기로(71) 및 배기로(7)를 통하여 감압 기구(73)에 접속되어 있고, 이 예에서는 제1 밀폐 용기(31)의 기상부를 감압하는 제1 감압부는, 배기로(71, 7) 및 감압 기구(73)를 구비하고 있다. 또한 제1 밀폐 용기(31)는, 밸브 V10이 개재 설치된 가압관을 이루는 가스 공급로(61, 6)에 의해 가압용의 가스 공급원(63)에 접속되어 있다. 가압용의 가스로서는, 불활성 가스 예를 들어 질소 가스가 사용된다. 이 가스 공급원(63)은, 제1 가압부보다도 큰 압력으로 제1 밀폐 용기(31)의 기상부를 가압하기 위해 설치되어 있고, 예를 들어, 제1 밀폐 용기(31)로부터 약액을 배출하는 경우 등에 약액을 하류측으로 압송할 때에 사용된다.
제1 밀폐 용기(31)의 하류측에는, 밸브 V2 및 필터부(4)를 구비한 제1 처리액 유로(22)를 통하여 제2 밀폐 용기(32)가 설치되어 있고, 예를 들어, 제1 밀폐 용기(31)와 제2 밀폐 용기(32)는 상하로 배열되어 있다. 제1 처리액 유로(22)는 제1 밀폐 용기(31)의 액상부로부터 제2 밀폐 용기(32)의 기상부에 약액을 송출하기 위한 것으로서, 약액 유로(2)의 일부를 구성하고 있다.
필터부(4)는, 처리액 중에 포함되는 예를 들어 5㎚ 사이즈 이상의 파티클이나 기포 등의 이물질을 제거하는 여과재를 구비하고 있고, 필터부(4) 내의 분위기를 배기하기 위한 드레인관(41)이 밸브 V4를 통하여 접속되어 있다.
제2 밀폐 용기(32)는, 필터부(4)에 의해 이물질이 제거된 약액을 일시적으로 저류하는 것이며, 제1 밀폐 용기(31)와 마찬가지로, 밀폐 용기(32) 내의 액면의 상한 레벨을 검지하는 액면 센서(321)와, 밀폐 용기(32) 내의 액면의 하한 레벨을 검지하는 액면 센서(322)를 구비하고 있다.
제1 밀폐 용기(31)의 천장부와 제2 밀폐 용기(32)의 저면 사이는, 밸브 V3을 구비한 제2 처리액 유로(33)에 의해 접속되어 있다. 이 제2 처리액 유로(33)는, 제2 밀폐 용기(32)의 액상부로부터 제1 밀폐 용기(31)의 기상부에 약액을 송출하기 위한 것이다.
제2 밀폐 용기(32)는, 밸브 V9가 개재 설치된 가압관을 이루는 가스 공급로(55)에 의해, 가스 공급로(54, 51), 압력 조정용 탱크(52), 밸브 V6을 통하여 가스 공급원(53)에 접속되어 있다. 이 예에서는, 제2 밀폐 용기(32)의 기상부를 가압하는 제2 가압부는, 가스 공급로(55, 54, 51), 압력 조정용 탱크(52) 및 가스 공급원(53)을 구비하고, 가스 공급로(55)의 상류측은 제1 가압부와 공통화되어 있다.
또한 제2 밀폐 용기(32)는, 밸브 V13이 개재 설치된 감압관을 이루는 배기로(72, 7)를 통하여 감압 기구(73)에 접속되어 있다. 이 예에서는 제2 밀폐 용기(32)의 기상부를 감압하는 제2 감압부는, 배기로(72, 7) 및 감압 기구(73)를 구비하고, 배기로(72)의 하류측은 제1 감압부와 공통화되어 있다.
또한 제2 밀폐 용기(32)는, 밸브 V11을 구비한 가스 공급로(62, 6)에 의해 가스 공급원(63)에 접속되어 있다. 가스 공급원(63)은, 제2 가압부보다도 큰 압력으로 제2 밀폐 용기(32)의 기상부를 가압하기 위해 설치되는 것이며, 예를 들어, 노즐(20)에 약액을 공급하기 위해, 제2 밀폐 용기(32)로부터 약액을 하류측으로 압송할 때에 사용된다.
도 1로 되돌아가 약액 공급 장치의 전체 구성에 대해서 설명을 계속하면, 처리액 여과 장치(3)의 하류측에는, 밸브 V14를 구비한 약액 유로(23)를 통하여, 처리액이 저류되는 중간 탱크(10)가 설치되어 있다. 이 예에서는 약액 유로(23)가 처리액 여과 장치(3)에서 여과된 처리액(약액인 레지스트액)을 약액 유로에 공급하는 처리액 공급로에 상당한다.
중간 탱크(10)에는, 밸브 V10을 구비한 배출로(11)와, 밸브 V61을 구비함과 함께 공장의 배기계에 접속된 배기로(60)가 각각 접속되어 있다. 또한 예를 들어 탱크(10) 내의 액면의 상한 레벨을 검지하는 액면 센서(도시하지 않음)와, 탱크(10) 내의 액면의 하한 레벨을 검지하는 액면 센서(도시하지 않음)가 설치되어 있다.
중간 탱크(10)의 하류측은, 밸브 V15를 구비한 약액 유로(24)를 통하여 펌프 유로계(12)에 접속되어 있다. 펌프 유로계(12)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 상류측으로부터 순서대로, 필터부(13)와, 약액 유로(25)와, 약액의 트랩부(14)와, 약액 유로(26)와, 펌프부(15)를 구비하고 있다. 펌프부(15)는 약액(처리액)을 노즐(20)에 공급함과 함께, 노즐(20)로부터 약액을 토출시키기 위한 것이고, 예를 들어, 다이어프램 펌프로 이루어진다.
펌프부(15)에는 액 공급용의 밸브 V16, 액 토출용의 밸브 V17 및 벤트용의 밸브 V18이 설치되어 있고, 벤트용의 밸브 V18과 트랩부(14) 사이는 유로(16)에 의해 접속되어 있다. 또한 약액 유로(25)에 있어서의 밸브 V15의 상류측과 트랩부(14) 사이에는, 필터부(13)를 바이패스함과 함께 밸브 V19를 구비한 바이패스로(17)가 설치되어 있다.
펌프 유로계(12)의 하류측에는, 예를 들어, 디스펜스 밸브 V20을 통하여 노즐(20)이 설치되어 있다. 노즐(20)은 도시하지 않은 액 처리 모듈에 반송된 웨이퍼에 약액인 처리액 예를 들어 레지스트액을 공급하는 것이다. 액 처리 모듈은, 예를 들어, 기판 보유 지지부에 의해 연직축 주위로 회전 가능하게 보유 지지된 웨이퍼에 대해, 노즐(20)로부터 레지스트액을 공급하고, 회전의 원심력에 의해 레지스트액을 웨이퍼 표면에 진전시켜, 도포막을 형성하도록 구성되어 있다. 이 예에 있어서는, 디스펜스 밸브 V20 이외의 밸브는, 예를 들어, 에어 오퍼레이트 밸브로 구성된다.
약액 공급 장치 및 액 처리 모듈로 이루어지는 액 처리 장치에는 컴퓨터로 이루어지는 제어부(100)가 설치되고, 이 제어부(100)는 프로그램 저장부(110)를 갖고 있다. 프로그램 저장부(110)에는, 후술하는 작용에서 설명하는 처리액의 여과 처리, 약액 유로의 세정 처리 및 액 처리 모듈에 있어서의 액 처리가 행해지도록 명령이 짜여진, 예를 들어, 소프트웨어로 이루어지는 프로그램이 저장된다. 이 프로그램이 제어부(100)에 판독됨으로써, 제어부(100)는 약액 공급 장치 및 액 처리 모듈의 각 부에 제어 신호를 출력한다. 그에 의해, 밸브의 개폐나 펌프의 구동, 노즐의 이동, 기판 보유 지지부의 구동 등의 각 동작이 제어되고, 후술하는 처리액의 여과 처리, 세정 처리 및 액 처리가 행해지도록 되어 있다. 이 프로그램은, 예를 들어, 하드 디스크, 콤팩트 디스크, 마그네트 옵티컬 디스크 또는 메모리 카드 등의 기억 매체에 수납된 상태에서 프로그램 저장부(110)에 저장된다.
계속해서 본 실시 형태의 작용에 대해, 약액인 레지스트액으로부터 이물질을 제거하는 경우를 예로 하고, 도 3 내지 도 11을 참조하여 설명한다. 레지스트액 중의 이물질 제거는, 예를 들어, 액 처리 모듈에 의해 액 처리를 개시하기 직전의 타이밍에 실시된다.
우선 도 3에 도시하는 바와 같이, 밸브 V6 및 밸브 V7을 개방하고, 그 밖의 밸브를 폐쇄하여, 압력 조정용 탱크(52)에 가스 공급원(53)으로부터 질소 가스를, 압력 조정용 탱크(52) 내가 설정 압력 예를 들어 표준 기압 +5㎪의 압력으로 될 때까지 공급한다. 이 예에서는, 밸브 V6, V7을 개방하여 질소 가스를 공급하고, 설정 압력보다도 낮은 어떤 압력으로 밸브 V7을 폐쇄하고, 계속해서 질소 가스의 공급을 계속함으로써 압력 조정용 탱크(52) 내가 설정 압력으로 되면, 밸브 V6을 폐쇄하도록 밸브 V6, V7의 개폐가 제어된다. 밸브 V6, V7은, 예를 들어, 압력 조정용 탱크(52) 내의 압력을 검출하면서 개폐 제어된다. 또한 미리 소정의 유량으로 가스 공급원(53)으로부터 질소 가스를 공급했을 때에, 압력 조정용 탱크(52) 내의 압력이 설정 압력으로 되도록 밸브 V6, V7의 개폐 타이밍을 취득하고, 이후는 이 취득한 타이밍에서 밸브 V6, V7의 개폐 제어하도록 해도 좋다. 또한 도 3 내지 도 11에 있어서는, 폐쇄되어 있는 밸브에 대해서는 「C」를 부여하고, 기체나 액체가 흐르고 있는 유로에 대해서는 굵은 선으로 나타내고 있다.
다음에 도 4에 도시하는 바와 같이, 제1 밀폐 용기(31)에 레지스트액을 공급한다. 이 공정은, 밸브 V1, V5, V8, V12를 개방하고, 그 밖의 밸브를 폐쇄함으로써 실시된다. 이에 의해 압력 조정용 탱크(52) 내의 질소 가스가 약액 탱크(1) 내에 한번에 공급되어 레지스트액의 액면이 가압됨과 함께, 제1 밀폐 용기(31) 내의 기상부가 감압 기구(73)에 의해, 예를 들어, 표준 기압 -20㎪의 압력으로 될 때까지 진공화(감압)된다. 이렇게 하여 약액 탱크(1) 내의 레지스트액이 약액 유로(21)(제3 처리액 유로)를 통하여 제1 밀폐 용기(31)측에 흡인되어 송액된다. 압력 조정용 탱크(52) 내의 질소 가스를 약액 탱크(1)에 공급함으로써, 약액 탱크(1) 내는 예를 들어 표준 기압 + 5㎪ 정도의 압력으로 가압되지만, 이후 이 정도의 압력에 의한 가압을 미소 가압이라고 칭한다. 제1 밀폐 용기(31) 내의 레지스트액의 액면은 액면 센서(311)에 의해 감시되고, 레지스트액의 액면이 상한 레벨에 도달하면, 도 5에 도시하는 바와 같이, 밸브 V1, V5를 폐쇄하여 제1 밀폐 용기(31)에의 레지스트액의 공급을 정지함과 함께, 밸브 V8, V12를 개방하여, 제1 밀폐 용기(31) 내를 예를 들어 표준 기압 -50㎪ 정도의 압력으로 감압 유지하고, 제1 밀폐 용기(31) 내의 레지스트액을 탈기한다. 또한 밸브 V6, V7을 개방하고, 도 3에 도시하는 공정과 마찬가지로, 압력 조정용 탱크(52) 내가 설정 압력으로 되도록 질소 가스를 공급한다.
계속해서 도 6에 도시하는 바와 같이, 필터부(4)에 레지스트액을 송액해서 레지스트액 중의 이물질의 여과에 의한 제거를 행한다. 이 공정은, 밸브 V2, V8, V13을 개방하고, 그 밖의 밸브를 폐쇄함으로써 실시된다. 이에 의해 압력 조정용 탱크(52) 내의 질소 가스가 제1 밀폐 용기(31)에 한번에 공급되어 기상부가 미소 가압됨과 함께, 제2 밀폐 용기(32) 내의 기상부가 감압 기구(73)에 의해 감압된다. 이렇게 해서 제1 밀폐 용기(31) 내의 레지스트액이 제1 처리액 유로(22)를 통하여 제2 밀폐 용기(32)측으로 송출된다.
제1 밀폐 용기(31)와 제2 밀폐 용기(32) 사이에는 필터부(4)가 개재 설치되어 있으므로, 레지스트액은 제2 밀폐 용기(32)측으로 이동할 때에 필터부(4)를 통과한다. 이에 의해 필터부(4)의 여과재에 의해 레지스트액 중의 이물질이 포착되어 제거되고, 제2 밀폐 용기(32)에는 이물질이 제거된 레지스트액이 저류된다.
제2 밀폐 용기(32) 내의 레지스트액의 액면은 액면 센서(321)에 의해 감시되고, 레지스트액의 액면이 상한 레벨에 도달하면, 도 7에 도시하는 바와 같이, 밸브 V2, V8을 폐쇄하여 레지스트액의 공급을 정지함과 함께, 밸브 V6, V7을 개방하고, 도 3에 도시하는 공정과 마찬가지로, 압력 조정용 탱크(52)가 설정 압력으로 되도록 질소 가스를 공급한다.
다음에 도 8에 도시하는 바와 같이, 제2 밀폐 용기(32)의 레지스트액을 제2 처리액 유로(33)를 통하여 제1 밀폐 용기(31)에 송액한다. 이 공정은, 밸브 V3, V8, V9, V12를 개방하고, 그 밖의 밸브를 폐쇄함으로써 실시된다. 이에 의해 압력 조정용 탱크(52) 내의 질소 가스가 제2 밀폐 용기(32)에 공급되어 기상부가 미소 가압됨과 함께, 제1 밀폐 용기(31) 내의 기상부가 감압 기구(73)에 의해 감압되어, 제2 밀폐 용기(32) 내의 레지스트액이 제2 처리액 유로(33)를 통하여 제1 밀폐 용기(31)측으로 송출된다. 그리고 제1 밀폐 용기(31) 내의 레지스트액의 액면이 상한 레벨에 도달하면, 도 9에 도시하는 바와 같이, 밸브 V3, V9를 폐쇄하여 제1 밀폐 용기(31)에의 레지스트액의 공급을 정지함과 함께, 밸브 V8, V12를 개방하여 제1 밀폐 용기(31) 내를 감압 유지하고, 제1 밀폐 용기(31) 내의 레지스트액을 탈기한다. 또한 밸브 V6, V7을 개방하고, 도 3에 도시하는 공정과 마찬가지로, 압력 조정용 탱크(52) 내가 설정 압력으로 되도록 질소 가스를 공급한다.
계속해서 다시 필터부(4)에 처리액을 송액한다. 이 공정은, 밸브 V2, V8, V13을 개방하고, 그 밖의 밸브를 폐쇄함으로써 실시된다(도 6 참조). 이에 의해 압력 조정용 탱크(52) 내의 질소 가스가 제1 밀폐 용기(31)에 공급되어 기상부가 미소 가압됨과 함께, 제2 밀폐 용기(32) 내의 기상부가 감압 기구(73)에 의해 감압되어, 제1 밀폐 용기(31) 내의 레지스트액이 제1 처리액 유로(22)를 통하여 제2 밀폐 용기(32)측으로 송출된다. 그리고 레지스트액이 필터부(4)를 통과함으로써 레지스트액 중의 이물질이 제거된다. 이렇게 해서 제2 밀폐 용기(32) 내의 레지스트액의 액면이 상한 레벨에 도달하면, 밸브 V2를 폐쇄하여 제2 밀폐 용기(32)에의 레지스트액의 공급을 정지함과 함께, 밸브 V6, V7을 개방하고, 도 3에 도시하는 공정과 마찬가지로, 압력 조정용 탱크(52)가 설정 압력으로 되도록 질소 가스를 공급한다(도 10 참조).
또한 도 10에 도시하는 바와 같이, 처리액 순환부(30)의 하류측에 레지스트액을 송액하는 공정을 실시한다. 이 공정은, 밸브 V8, V11, V14, V61을 개방하고, 그 밖의 밸브를 폐쇄함으로써 실시된다. 또한 도 10에서는, 압력 조정 탱크(52)에 질소 가스를 공급하는 공정과, 처리액 순환부(30)의 하류측에 레지스트액을 송액하는 공정을 도시하고 있으므로, 밸브 V6, V7이 개방되어 있다.
이와 같이 가스 공급원(63)의 질소 가스를 제2 밀폐 용기(32)에 공급함으로써, 그 기상부가 가압되어, 제2 밀폐 용기(32) 내의 레지스트액이 약액 유로(23)를 통하여 중간 탱크(10)에 압송된다. 그리고 중간 탱크(10) 내의 처리액의 액면이 상한 레벨에 도달하면, 밸브 V14, V11, V61을 폐쇄하여 중간 탱크(10)에의 레지스트액의 공급을 정지한다.
그리고, 액 처리 모듈에 의해 액 처리를 행할 때에는, 예를 들어, 도 11에 도시하는 바와 같이, 밸브 V15, V16, V17, V20을 개방하고, 그 밖의 밸브를 폐쇄하여 펌프부(15)를 구동시킨다. 펌프부(15)의 흡인 동작에 의해 중간 탱크(10) 내의 레지스트액은, 약액 유로(24)→필터부(13)→약액 유로(25)→트랩부(14)→약액 유로(26)를 통하여 펌프부(15) 내에 흡인된다. 계속해서 펌프부(15)의 토출 동작에 의해, 펌프부(15) 내의 레지스트액을 약액 유로(27)를 통하여 하류측으로 송액하고, 노즐(20)로부터 토출시켜, 도시하지 않은 액 처리 모듈에 의해 웨이퍼에 대해 소정의 액 처리를 행한다.
이와 같이 이 실시 형태에서는, 약액 공급원인 약액 탱크(1)로부터의 약액(레지스트액)을 약액 유로(2) 및 노즐(20)을 통하여 웨이퍼에 공급하기 위한 약액의 송액 기구는, 제1 감압부, 제2 감압부, 제1 가압부, 제2 가압부, 질소 가스 공급원(63), 가스 공급로(62) 및 펌프부(15)를 구비하고 있다.
이 실시 형태에 따르면, 처리액 여과 장치(3)에서 레지스트액 중의 이물질을 제거할 때, 제2 밀폐 용기(32)의 기상부를 감압함으로써, 제1 밀폐 용기(31) 내의 레지스트액을 제1 처리액 유로(22)에 의해 필터부(4)를 통하여 제2 밀폐 용기(32)에 송액하고 있다. 또한 제1 밀폐 용기(31)의 기상부를 감압함으로써, 제2 밀폐 용기(32) 내의 레지스트액을 제2 처리액 유로(33)를 통하여 제1 밀폐 용기(31)에 송액하고 있다. 이와 같이 액 이동처의 밀폐 용기의 기상부를 흡인함으로써 레지스트액을 송액하고 있으므로, 펌프의 흡인과 토출을 반복하는 것에 의한 송액에 비해 단위 시간당의 레지스트액의 이동량이 증가하여, 이물질을 제거하는 공정인 레지스트액의 여과에 필요로 하는 작업 시간을 단축할 수 있다. 또한 펌프에 의한 송액에서는, 흡인과 토출을 반복하므로, 레지스트액의 송액을 일정한 속도로 행할 수 없지만, 본 실시 형태와 같이, 감압에 의한 송액에서는 레지스트액을 일정 속도로 이동할 수 있으므로, 효율적으로 송액을 행할 수 있다.
또한 감압에 의해 레지스트액을 이동시키기 위해, 제1 밀폐 용기(31)와 제2 밀폐 용기(32) 사이에서 레지스트액을 순환시키면 되고, 펌프 근방에 순환로를 설치할 필요가 없으므로, 펌프의 토출 계통의 구성의 복잡화를 억제할 수 있다.
또한 감압에 의한 송액에서는 약액의 통류로 내가 탈기되므로, 레지스트액 중의 용존 기체가 감소한다. 또한 제1 및 제2 밀폐 용기(31, 32)에 레지스트액을 저류한 후, 도 5 및 도 9에 도시하는 바와 같이, 제1 및 제2 밀폐 용기(31, 32)를 감압 유지하여 탈기하도록 하면, 레지스트액 중의 용존 기체가 감소하고, 이 용존 기체에 기인하는 결함수를 삭감할 수 있다.
또한 제1 밀폐 용기(31)와 제2 밀폐 용기(32) 사이에서 레지스트액을 이동시킬 때에, 액 이동처의 밀폐 용기의 기상부를 감압하는 것에 더하여, 액 이동원의 밀폐 용기의 기상부를 가압하도록 하면, 보다 레지스트액의 이동 시간이 단축되어 레지스트액의 여과 처리에 필요로 하는 작업 시간의 삭감에 기여할 수 있다.
또한 압력 조정용 탱크(52)에 의해 설정 압력으로 승압된 질소 가스를 사용해서 약액 탱크(1)나 밀폐 용기의 기상부를 가압하고 있으므로, 가압용의 질소 가스의 압력 조정이 용이하게 된다. 또한 액 이동처의 밀폐 용기를 감압할 때에, 압력 조정용 탱크(52)로부터 가압용의 불활성 가스를 액 이동원의 밀폐 용기에 공급하여 가압하고 있으므로, 밀폐 용기 내를 감압해도, 당해 밀폐 용기 내에의 대기의 혼입이 방지된다. 이로 인해 대기가 혼입되는 것에 의한 레지스트액의 건조 등이 억제되어, 레지스트액(약액)의 열화를 억제할 수 있다.
상술한 약액 공급 장치에서는, 예를 들어, 액 처리 장치가 어떠한 원인으로 정지한 경우에, 노즐(20)에 공급한 약액을 예를 들어 중간 탱크(10)를 통하여 처리액 순환부(30)로 되돌리고, 다시 레지스트액의 여과 처리를 실시하도록 해도 좋다. 이 경우에는, 중간 탱크(10)의 하류측의 처리액은, 예를 들어, 도 12에 도시하는 바와 같이, 밸브 V13, V14, V17, V18, V19, V20을 개방하고, 그 밖의 밸브를 폐쇄하여 제2 밀폐 용기(32) 내를 감압함으로써, 유로(16) 및 바이패스로(17)를 통하여 중간 탱크(10) 내로 되돌려진다. 또는 밸브 V17, V18, V19, V20, V61을 개방하고, 그 밖의 밸브를 폐쇄하여 펌프부(15)를 구동함으로써, 중간 탱크(10) 내로 되돌리도록 해도 좋다. 이와 같이 노즐(20)측으로부터 중간 탱크(10)를 향하여, 필터부(13)를 우회하는 바이패스로(17)를 통하여 레지스트액을 이동시키는 경우에는, 가령 레지스트액 중에 이물질이 존재했다고 해도, 필터부(13)의 오염이 방지된다.
그리고 중간 탱크(10) 내의 처리액을 제2 밀폐 용기(32)로 되돌리는 공정은, 예를 들어, 도 13에 도시하는 바와 같이, 밸브 V13, V14, V8을 개방하고, 그 밖의 밸브를 폐쇄하여, 제2 밀폐 용기(32)의 기상부를 감압하고, 중간 탱크(10) 내의 레지스트액을 약액 유로(23)를 통하여 흡인함으로써 행해진다. 이 예의 약액 유로(23)는, 이미 설명한 바와 같이, 처리액 여과 장치(3)에서 여과된 레지스트액을 약액 유로(2)에 공급하기 위한 처리액 공급로에 상당하지만, 이 처리액 공급로는 약액 유로(2)에 보내진 레지스트액을 처리액 여과 장치(3)로 되돌리기 위한 유로를 겸용하고 있다. 또한 밸브 V6, V7을 개방하고, 도 3에 도시하는 공정과 마찬가지로, 압력 조정용 탱크(52) 내가 설정 압력으로 되도록 질소 가스를 공급한다.
계속해서 도 14에 도시하는 바와 같이, 밸브 V3, V8, V9, V12를 개방하고, 그 밖의 밸브를 폐쇄하여, 압력 조정용 탱크(52) 내의 질소 가스에 의해 제2 밀폐 용기(32)의 기상부를 미소 가압함과 함께, 제1 밀폐 용기(31) 내의 기상부를 감압 기구(73)에 의해 감압한다. 이렇게 해서 제2 밀폐 용기(32)의 처리액을 제2 처리액 유로(33)를 통하여 제1 밀폐 용기(31)에 공급한다. 그리고 제1 밀폐 용기(31) 내의 레지스트액의 액면이 상한 레벨에 도달하면, 밸브 V3, V9를 폐쇄하여 처리액의 공급을 정지함과 함께, 밸브 V8, V12를 개방하여, 제1 밀폐 용기(31) 내를 감압 유지하고 제1 밀폐 용기(31) 내의 레지스트액을 탈기한다. 또한 밸브 V6, V7을 개방하고, 도 3에 도시하는 공정과 마찬가지로, 압력 조정용 탱크(52) 내가 설정 압력으로 될 때까지 질소 가스를 공급한다. 이 후, 이미 설명한 바와 같이, 도 5 내지 도 10에 도시하는 공정을 실시해서 레지스트액 중의 이물질을 제거하고, 이물질이 제거된 레지스트액을 중간 탱크(10)에 송액한다.
종래, 액 처리 장치가 정지했을 때에, 노즐(20)의 선단까지 도달하는 처리액은, 시간의 경과와 함께 이물질이 증가하기 때문에 더미 디스펜스하고 있었지만, 이 예에서는, 노즐(20) 내부의 레지스트액을, 중간 탱크(10)→제2 밀폐 용기(32)→제2 처리액 유로(33)→제1 밀폐 용기(31)의 경로로 다시 처리액 순환부(30)까지 되돌리고 있다. 이로 인해 처리액 순환부(30)에 의해 다시 여과 처리를 행함으로써, 레지스트액으로부터 이물질이 제거되므로, 레지스트액을 낭비하지 않고 이용할 수 있어, 약액 소비량의 삭감을 달성할 수 있다.
제1 실시 형태에서는, 처리액 순환부(30)에 의해 레지스트액 중의 이물질 제거를 행할 때에, 제1 밀폐 용기(31)→필터부(4)→제2 밀폐 용기(32)→제2 처리액 유로(33)→제1 밀폐 용기(31)의 사이클을 복수회 반복해서 실시하도록 해도 좋다. 또한 상술한 약액인 레지스트액의 여과 처리 방법은 일례이며, 반드시 상술한 방법에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 일단 약액 탱크(1)로부터 약액 유로[2(21 내지 27)]를 통하여 노즐(20)에 레지스트액을 송액해서 액 처리 모듈에 의해 액 처리를 행하고, 계속해서 노즐(20) 내의 레지스트액을 중간 탱크(10)를 통하여 처리액 순환부(30)로 되돌려, 처리액의 여과 처리를 행하도록 해도 좋다.
또한 처리액 여과 장치(3)에서 이물질을 제거한 레지스트액을 하류측으로 송액하는 공정은, 펌프부(15)를 구동시켜 실시해도 좋다. 또한 처리액 여과 장치(3)에서 이물질을 제거한 레지스트액을 중간 탱크(10)로 송액한 후, 새롭게 약액 탱크(1)로부터 제1 밀폐 용기(31)에 레지스트액을 공급하고, 처리액 순환부(30)에 의해 레지스트액 중의 이물질 제거를 행하도록 해도 좋다. 이 경우에는, 중간 탱크(10)로부터 노즐(20)에 레지스트액을 공급하여 액 처리를 행하는 공정과, 처리액 여과 장치(3)에 있어서 레지스트액의 이물질 제거를 행하는 공정을 병행하여 실시하도록 해도 좋다.
(제2 실시 형태)
계속해서 본 발명의 약액 공급 장치의 제2 실시 형태에 대해서 설명한다. 이 실시 형태는, 처리액으로서 약액 유로(2)를 세정하는 세정액을 사용해서, 약액 유로(2)를 세정하는 예이며, 이 약액 유로(2)의 세정은, 예를 들어, 액 처리 장치의 구동 시에 유로를 구성하는 배관을 조립한 후에 실시된다.
이 실시 형태가 제1 실시 형태와 다른 점은, 약액 유로(2)의 상류 단부에, 약액 탱크(1) 대신에 처리액 저류 용기로서 세정액 탱크(71)를 접속하는 것이다. 또한 이 예에서는, 도 15에 도시하는 바와 같이, 중간 탱크(10)에, 밸브 V62가 개재 설치된 가압관을 이루는 가스 공급로(64)를 통하여 가스 공급원(63)이 접속되고, 중간 탱크(10) 내에 질소 가스를 공급하여 가압함으로써 하류측에 세정액을 송액하도록 구성되어 있다. 또한 예를 들어 필터부(13)는 약액(레지스트액) 중의 이물질을 제거하기 위한 여과재가 장착되어 있지 않은 상태이다. 그 밖의 구성에 대해서는 제1 실시 형태와 마찬가지로 구성되고, 동일한 구성 부재에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 설명을 생략한다.
약액 유로(2)에 세정액을 통류시켜 세정하는 경우에는, 예를 들어, 우선 세정액 탱크(71) 내의 세정액을, 세정액 탱크(71)로부터 제1 밀폐 용기(31)→제2 밀폐 용기(32)→중간 탱크(10)→필터부(13)→트랩부(14)→펌프부(15)의 경로로, 약액 유로[2(21 내지 27)]를 통하여, 노즐(20) 내부까지 송액한다. 세정액 탱크(71)로부터 중간 탱크(10)에의 세정액의 송액은, 예를 들어, 제1 실시 형태와 마찬가지로 행한다.
또한 중간 탱크(10)로부터 노즐(20)에의 세정액의 공급은, 예를 들어, 도 15에 도시하는 바와 같이, 밸브 V62, V15, V16, V17, 밸브 V20을 개방하고, 그 밖의 밸브를 폐쇄하여, 가스 공급원(63)으로부터 중간 탱크(10) 내에 질소 가스를 공급함으로써 행해진다. 이에 의해 중간 탱크(10) 내가 질소 가스에 의해 가압되고, 세정액은 약액 유로(24 내지 27)에 의해 필터부(13), 트랩부(14) 및 펌프부(15)를 통하여 노즐(20)까지 공급된다. 단, 밸브 V15, V16, V17, V20을 개방하고, 펌프부(15)를 구동시켜 중간 탱크(10) 내의 세정액을 노즐(20)까지 공급하도록 해도 좋다.
이렇게 해서 세정액 탱크(71)로부터 노즐(20) 내부에 이르는 약액 유로(2)에 세정액을 통류시킴으로써 약액 유로(2)에 부착되는 이물질을 박리해서 제거한다. 이에 의해 세정액 내에는 이물질이 혼입되지만, 이 이물질은 처리액 여과 장치(3)의 필터부(4)를 통과할 때에 제거된다.
계속해서 예를 들어 밸브 V17, V18, V19, V20, V61을 개방하고, 그 밖의 밸브를 폐쇄하여, 펌프부(15)의 구동, 또는 제2 밀폐 용기(32)의 기상부를 감압함으로써, 노즐(20)의 내부까지 채운 세정액을 유로(16), 바이패스로(17)를 통하여 중간 탱크(10)로 되돌린다. 제2 밀폐 용기(32)의 기상부를 감압해서 송액할 때에는, 밸브 V14, 밸브 V13을 개방한다.
계속해서 제2 밀폐 용기(32)의 기상부를 감압함으로써 중간 탱크(10)로부터 제2 밀폐 용기(32)에 세정액을 송액한다. 또한 제1 밀폐 용기(31)의 기상부를 감압함과 함께 제2 밀폐 용기(32)의 기상부를 미소 가압함으로써, 제2 밀폐 용기(32)로부터 제2 처리액 유로(33)를 통하여 제1 밀폐 용기(31)에 세정액을 송액한다.
그러한 후 제2 밀폐 용기(32)의 기상부를 감압함과 함께, 제1 밀폐 용기(31)의 기상부를 미소 가압함으로써, 제1 밀폐 용기(31) 내의 세정액을 제1 처리액 유로(22)에 의해 필터부(4)를 통하여 제2 밀폐 용기(32)에 송액한다. 이때 세정액 중의 이물질은 필터부(4)에 의해 제거된다.
그리고 예를 들어 다시 제2 밀폐 용기(32) 내의 세정액을 노즐(20) 내부까지 송액한다. 이렇게 해서 예를 들어 노즐(20) 내부까지의 세정액의 송액과, 노즐(20) 내의 세정액을 중간 탱크(10)를 통하여 처리액 여과 장치(3)로 되돌려, 세정액의 이물질을 필터(4)에 의해 제거하는 처리를 복수회 실시해서 약액 유로(2)의 세정과, 세정액 중의 이물질의 제거를 행한다.
그러한 후 노즐(20)로부터 세정액을 토출시켜, 세정액 중의 이물질을 검출하고, 이물질이 설정값 이하이면 세정 처리를 종료하고, 설정값을 초과하고 있으면 다시 노즐(20)로부터 처리액 여과 장치(3)에 세정액을 되돌려, 이물질 제거를 행한다.
세정 처리가 종료되면, 예를 들어, 세정액 탱크(71)를 제거함과 함께, 제1 밀폐 용기(31)를 감압하여, 약액 유로(21) 내의 세정액을 제1 밀폐 용기(31)에 흡인 제거하고 나서 약액 유로(2)의 상류 단부에 약액 탱크(1)를 설치한다. 또한 예를 들어 제1 밀폐 용기(31) 및 제2 밀폐 용기(32) 내의 세정액을 노즐(20)에 송액하여, 노즐(20)로부터 토출시켜 회수한다. 이 세정액의 송액은, 제1 및 제2 밀폐 용기(31, 32)에 각각 가스 공급원(63)으로부터 질소 가스를 공급하여 가압함으로써 행해도 좋고, 펌프부(15)의 구동에 의해 행해도 좋다.
이렇게 해서 제1 및 제2 밀폐 용기(31, 32) 내 및 약액 유로(2) 내의 세정액을 제거한 후, 필터부(13)에 레지스트액의 이물질 제거용의 여과재를 장착해서 레지스트액을 약액 유로(2)에 공급한다. 그리고 예를 들어 제1 실시 형태와 같이, 처리액 여과 장치(3)에서 레지스트액 중의 이물질 제거를 행하고 나서, 약액을 노즐(20)로부터 피처리체에 공급하여 소정의 액 처리를 행한다.
이 실시 형태에 따르면, 처리액 여과 장치(3)에서 세정액 중의 이물질을 제거할 때, 제1 밀폐 용기(31)와 제2 밀폐 용기(32) 사이의 세정액의 송액을, 이동처의 밀폐 용기를 감압함으로써 행하고 있으므로, 펌프에 의한 송액에 비해 단위 시간당의 세정액의 이동량이 증가하고, 세정액의 여과 시간을 단축할 수 있다. 이로 인해 장치의 구동에 필요로 하는 작업 시간을 단축할 수 있다. 또한 제1 밀폐 용기(31)와 제2 밀폐 용기(32) 사이에서 세정액을 이동시킬 때에, 액 이동처의 밀폐 용기의 기상부를 감압하는 것에 더하여, 액 이동원의 밀폐 용기의 기상부를 미소 가압하도록 하면, 보다 세정액의 여과 처리에 필요로 하는 시간이 삭감된다. 또한 노즐(20)의 선단까지 도달한 세정액을 폐기하지 않고 처리액 여과 장치(3)까지 되돌려 다시 여과 처리를 행함으로써, 세정액을 재이용할 수 있어, 세정액 소비량의 삭감을 달성할 수 있다.
제2 실시 형태에서는, 처리액 여과 장치(3)에서 세정액 중의 이물질 제거를 행할 때에, 제1 밀폐 용기(31)→필터부(4)→제2 밀폐 용기(32)→제2 처리액 유로(33)→제1 밀폐 용기(31)의 사이클을 복수회 반복해서 실시하도록 해도 좋다.
또한 약액 유로(2)의 세정 방법에 대해서는, 반드시 상술한 방법에 한정되지 않고, 일단 처리액 여과 장치(3)에서, 제1 밀폐 용기(31)→필터부(4)→제2 밀폐 용기(32)→제2 처리액 유로(33)→제1 밀폐 용기(31)의 사이클을 실시하고 나서, 노즐(20)의 선단까지 세정액을 공급하고, 다시 처리액 여과 장치(3)로 되돌리도록 해도 좋다.
(제3 실시 형태)
계속해서 본 발명의 약액 공급 장치의 제3 실시 형태에 대해서 도 16을 참조하면서 설명한다. 이 실시 형태가 제1 실시 형태와 다른 점은, 처리액 저류 용기(8)와 중간 탱크(10)를 밸브 V81을 구비한 약액 유로(81)에 의해 접속함과 함께, 이 약액 유로(81)에 있어서의 밸브 V81의 상류측에, 제2 밀폐 용기(32)의 액상에 일단부가 접속되는 약액 유로(23)를 통하여 처리액 순환부(30)를 접속한 것이다. 처리액 저류 용기(8)로부터 제1 저류 용기(31)에 직접 처리액이 공급되지 않는 것 이외에 대해서는 처리액 여과 장치(300) 등, 그 밖의 구성은 제1 실시 형태와 마찬가지이며, 동일한 구성 부재에 대해서는 동일 부호를 부여하고, 설명을 생략한다.
이 실시 형태의 약액 공급 장치에 의해 행해지는 약액 공급의 일례에 대해서 설명하면, 예를 들어, 처리액 저류 용기(8)에 약액(레지스트액)이 저류되어 있는 경우에는, 예를 들어, 처리액 저류 용기(8) 내의 기상부를 가스 공급원(53)으로부터의 질소 가스의 공급에 의해 가압함으로써 중간 탱크(10)에 약액을 송액한다. 계속해서 제1 실시 형태와 마찬가지로 중간 탱크(10)로부터 펌프 유닛(12)을 통하여 노즐(20)에 약액을 송액하여, 웨이퍼에 대해 액 처리를 행한다.
다음에 제1 실시 형태와 마찬가지로, 노즐(20) 내부의 약액을 중간 탱크(10)→제2 밀폐 용기(32)→제2 처리액 유로(33)의 경로로 제1 밀폐 용기(31)로 되돌리고, 처리액 순환부(30)에 의해 약액의 이물질을 제거하는 처리를 행한다. 이렇게 해서 이물질이 제거된 약액은 다시 노즐(20)에 공급되어 액 처리가 실시된다. 또한 처리액 순환부(30)에 의해 약액 중의 이물질의 제거 처리를 행하고 있는 동안에, 밸브 V14를 폐쇄하여 처리액 저류 용기(8)로부터 중간 탱크(10)를 통하여 노즐(20)에 약액을 공급하여 액 처리를 행해도 좋다.
처리액 저류 용기(8)에 세정액을 저류하는 경우에는, 예를 들어, 중간 탱크(10)를 통하여 노즐(20)의 내부까지 세정액을 송액하여, 약액 유로(2)의 세정을 행한다. 계속해서 제2 실시 형태와 마찬가지로, 노즐(20) 내부의 세정액을 중간 탱크(10), 제2 밀폐 용기(32), 제2 처리액 유로(33)를 통하여 제1 밀폐 용기(31)로 되돌리고, 처리액 순환부(30)에 의해 세정액 중의 이물질의 제거 처리를 행한다. 이렇게 해서 이물질이 제거된 세정액을 다시 노즐(20) 내부까지 공급하여 약액 유로(2)의 세정을 행해도 좋고, 처리액 순환부(30)에 의해 세정액 중의 이물질의 제거 처리를 행하고 있는 동안에, 밸브 V14를 폐쇄하여 처리액 저류 용기(8)로부터 중간 탱크(10)를 통하여 노즐(20)을 향해 세정액을 송액해서 약액 유로(2)의 세정 처리를 행해도 좋다.
이렇게 해서 약액 유로(2)의 세정이 종료된 후, 예를 들어, 노즐(20) 내의 세정액을 이미 설명한 바와 같이 처리액 순환부(30)의 제1 및 제2 밀폐 용기(31, 32) 중 적어도 한쪽에 회수한다. 그리고 예를 들어 처리액인 레지스트액이 저류되는 처리액 저류 용기(8)를 약액 유로(81)의 상류 단부에 설치하고, 처리액 저류 용기(8)로부터 노즐(20)에 처리액인 약액을 공급하여, 웨이퍼에 대해 액 처리가 행해진다. 또한 약액 유로(2)의 세정이 종료된 후, 예를 들어, 세정액을 노즐(20)을 통하여 배출해서 회수함과 함께, 처리액이 저류되는 처리액 저류 용기(8)를 약액 유로(81)의 상류 단부에 설치하고, 처리액 저류 용기(8)로부터 노즐(20)에 처리액인 레지스트액을 공급하여, 웨이퍼에 대해 액 처리를 행하도록 해도 좋다.
이 실시 형태에 따르면, 처리액 여과 장치(300)에 의해 처리액 중의 이물질을 제거할 때, 제1 밀폐 용기(31)와 제2 밀폐 용기(32) 사이의 세정액의 송액을, 이동처의 밀폐 용기를 감압함으로써 행하고 있으므로, 제1 및 제2 실시 형태와 마찬가지의 효과가 얻어진다.
(제4 실시 형태)
계속해서 제4 실시 형태에 대해서 도 17을 참조하여 설명한다. 이 실시 형태에서는, 약액을 저류하는 처리액 저류 용기(82)를 밸브 V84를 구비한 처리액 유로(84)를 통하여, 처리액 순환부(30)의 제1 밀폐 용기(31)에 접속함과 함께, 세정액을 저류하는 처리액 저류 용기(83)를 밸브 V85를 구비한 처리액 유로(85)를 통하여, 처리액 순환부(30)의 하류측의 약액 유로(23)에 접속한 것이다. 또한 처리액 저류 용기(82, 83)는, 각각 밸브 V86, V87이 개재 설치된 가압관을 이루는 가스 공급로(86, 87)에 의해 압력 조정용 탱크(52)를 통하여 질소 가스 공급원(53)에 접속되어 있다. 그 밖의 구성은 제1 실시 형태와 마찬가지이며, 동일한 구성 부재에 대해서는 동일 부호를 부여하고, 설명을 생략한다.
이 실시 형태의 약액 공급 장치에 의해 행해지는 약액 공급의 일례에 대해서 설명하면, 예를 들어, 처리액 저류 용기(83) 내의 세정액을 약액 유로(23)를 통하여 하류측으로 송액해서 노즐(20)의 내부까지 공급하고, 계속해서 노즐(20) 내의 세정액을 처리액 순환부(30)로 되돌려서 이미 설명한 처리를 행함으로써, 유로의 세정과, 세정액 중의 이물질 제거를 행한다. 그리고 예를 들어 세정액을 노즐(20)로부터 토출시켜 회수하거나, 처리액 저류 용기(83)에 회수한 후, 처리액 저류 용기(82)로부터 약액(레지스트액)을 처리액 여과 장치(3)에 송액해서 약액의 여과 처리를 행하고, 이어서 이물질이 제거된 약액을 노즐(20)에 공급하여 액 처리를 실시한다. 또한 노즐(20) 내의 약액을 처리액 여과 장치(3)로 되돌려서, 약액 중의 이물질의 제거 처리를 행하도록 해도 좋다. 약액이나 세정액의 송액은 제1 실시 형태와 마찬가지로 행해진다.
이 실시 형태에 따르면, 처리액 여과 장치(3)에서 처리액 중의 이물질을 제거할 때, 제1 밀폐 용기(31)와 제2 밀폐 용기(32) 사이의 세정액의 송액을, 이동처의 밀폐 용기를 감압함으로써 행하고 있으므로, 제1 및 제2 실시 형태와 마찬가지의 효과가 얻어진다.
이상에 있어서, 제1 밀폐 용기의 기상부를 가압하는 제1 가압부 및 제2 밀폐 용기 기상부를 가압하는 제2 가압부는 반드시 필요한 것은 아니고, 처리액의 여과 처리에 대해서는 반드시 상술한 방법으로 한정되는 것은 아니다. 또한 제1 처리액 유로와 제2 처리액 유로 중 적어도 한쪽에 필터부가 설치되어 있으면 되고, 이들 제1 및 제2 처리액 유로의 양쪽에 필터부가 개재 설치되어 있어도 좋다. 또한 가압용의 가스 공급원으로부터 보내진 가압용의 가스를 압력 조정하여 송출하기 위한 압력 조정용의 탱크 및 중간 탱크는 반드시 필요한 것은 아니다.
또한 세정액의 여과를 전용으로 하는 장치에 있어서는, 한쪽의 밀폐 용기의 감압 시에는 다른 쪽의 밀폐 용기는 공기 분위기에 연통하여, 공기에 의해 가압되어도 좋다. 또한 처리액의 여과 시에, 밀폐 용기 내를 감압 유지하여 처리액을 탈기하는 공정은 반드시 필요한 것은 아니다.
W : 웨이퍼
1 : 약액 탱크
2 : 약액 유로
21 : 제3 처리액 유로
22 : 제1 처리액 유로
3 : 처리액 여과 장치
30 : 처리액 순환부
31 : 제1 밀폐 용기
32 : 제2 밀폐 용기
33 : 제2 처리액 유로
4 : 필터부

Claims (9)

  1. 약액 공급원으로부터 약액 유로 및 노즐을 통하여 피처리체에 약액을 공급하는 약액 공급 장치에 사용되는 상기 약액 또는 상기 약액 유로를 세정하는 세정액인 처리액을 여과하는 장치에 있어서,
    상기 처리액이 각각 저류되는 제1 밀폐 용기 및 제2 밀폐 용기와,
    상기 제2 밀폐 용기 내의 처리액을 흡인하기 위해, 상기 제1 밀폐 용기의 기상부를 감압하는 제1 감압부와,
    상기 제1 밀폐 용기 내의 처리액을 흡인하기 위해, 상기 제2 밀폐 용기의 기상부를 감압하는 제2 감압부와,
    상기 제1 밀폐 용기로부터 상기 제2 밀폐 용기에 처리액을 보내기 위한 제1 처리액 유로와,
    상기 제2 밀폐 용기로부터 상기 제1 밀폐 용기에 처리액을 보내기 위한 제2 처리액 유로와,
    상기 제1 처리액 유로 및 제2 처리액 유로 중 적어도 한쪽에 설치되고, 처리액 중의 이물질을 제거하기 위한 필터부와,
    상기 제1 처리액 유로에 설치되고, 상기 제2 감압부에 의해 상기 제2 밀폐 용기의 기상부를 감압할 때에는 개방 상태가 되고, 상기 제1 감압부에 의해 상기 제1 밀폐 용기의 기상부를 감압할 때에는 폐쇄 상태가 되는 제1 밸브와,
    상기 제2 처리액 유로에 설치되고, 상기 제1 감압부에 의해 상기 제1 밀폐 용기의 기상부를 감압할 때에는 개방 상태가 되고, 상기 제2 감압부에 의해 상기 제2 밀폐 용기의 기상부를 감압할 때에는 폐쇄 상태가 되는 제2 밸브와,
    상기 제2 밀폐 용기의 기상부가 감압될 때에 상기 제1 밀폐 용기의 기상부를 가압하는 제1 가압부와,
    상기 제1 밀폐 용기의 기상부가 감압될 때에 상기 제2 밀폐 용기의 기상부를 가압하는 제2 가압부
    를 구비한 것을 특징으로 하는, 처리액 여과 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 가압부 및 제2 가압부는, 가압용의 가스 공급원으로부터 보내진 가압용의 가스를 압력 조정하여 송출하기 위한 압력 조정용의 탱크를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 처리액 여과 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 처리액을 저류하는 처리액 저류 용기와, 이 처리액 저류 용기 내의 액상부로부터 상기 제1 밀폐 용기에 처리액을 공급하기 위한 제3 처리액 유로를 구비한 것을 특징으로 하는, 처리액 여과 장치.
  4. 약액 공급원으로부터의 약액을 송액 기구에 의해 약액 유로 및 노즐을 통하여 피처리체에 공급하는 약액 공급 장치에 있어서,
    제1항 또는 제2항에 기재된 처리액 여과 장치와, 상기 처리액 여과 장치에서 여과된 처리액을 상기 약액 유로에 공급하기 위한 처리액 공급로를 구비한 것을 특징으로 하는, 약액 공급 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 처리액 공급로는, 상기 약액 유로에 보내진 처리액을 처리액 여과 장치로 되돌리기 위한 유로를 겸용하는 것을 특징으로 하는, 약액 공급 장치.
  6. 약액 공급원으로부터 약액 유로 및 노즐을 통하여 피처리체에 약액을 공급하는 약액 공급 장치에 사용되는 상기 약액 또는 상기 약액 유로를 세정하는 세정액인 처리액을 여과하는 방법에 있어서,
    제1 밀폐 용기 및 제2 밀폐 용기를 사용하고,
    상기 제2 밀폐 용기의 기상부를 감압함으로써, 제1 밀폐 용기로부터 제1 처리액 유로를 통하여 상기 제2 밀폐 용기에 처리액을 송출하는 공정과,
    상기 제1 밀폐 용기의 기상부를 감압함으로써, 제2 밀폐 용기로부터 제2 처리액 유로를 통하여 상기 제1 밀폐 용기에 처리액을 송출하는 공정과,
    상기 처리액이 상기 제1 처리액 유로 및 제2 처리액 유로 중 적어도 한쪽을 흐를 때에, 필터부에 의해 처리액 중의 이물질을 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 처리액 여과 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 밀폐 용기의 기상부가 감압될 때에 상기 제1 밀폐 용기의 기상부를 가압하는 공정과, 상기 제1 밀폐 용기의 기상부가 감압될 때에 상기 제2 밀폐 용기의 기상부를 가압하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 처리액 여과 방법.
  8. 약액 공급원으로부터 약액 유로 및 노즐을 통하여 피처리체에 약액을 공급하는 약액 공급 장치에 사용되는 상기 약액 또는 상기 약액 유로를 세정하는 세정액인 처리액을 여과하는 장치에 사용되는 컴퓨터 프로그램을 기억하는 기억 매체이며,
    상기 컴퓨터 프로그램은, 제6항 또는 제7항에 기재된 처리액 여과 방법을 실행하도록 스텝군이 짜여져 있는 것을 특징으로 하는, 기억 매체.
  9. 삭제
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107863313B (zh) * 2017-11-21 2020-12-04 长江存储科技有限责任公司 用于晶圆刻蚀的化学液供应装置及化学液供应方法
CN109316819A (zh) * 2018-10-30 2019-02-12 德淮半导体有限公司 反应槽设备的过滤器清洗装置及其清洗方法、反应槽设备
CN109696802B (zh) * 2019-01-16 2024-05-07 宁波南大光电材料有限公司 一种溶剂生产设备、溶剂制备及取用方法
JP7161955B2 (ja) * 2019-02-20 2022-10-27 東京エレクトロン株式会社 フィルタウェッティング方法及び処理液供給装置
CN110197801A (zh) * 2019-05-14 2019-09-03 清华大学 一种基板处理液的存储装置和基板后处理设备
JP7345296B2 (ja) * 2019-07-02 2023-09-15 東レエンジニアリング株式会社 薬液合成装置
CN114127550A (zh) * 2019-08-05 2022-03-01 株式会社日立高新技术 脱气装置及电解质测量系统

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011238666A (ja) * 2010-05-06 2011-11-24 Tokyo Electron Ltd 薬液供給システム、これを備える基板処理装置、およびこの基板処理装置を備える塗布現像システム

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0231785Y2 (ko) * 1985-08-26 1990-08-28
JP2556313B2 (ja) * 1986-10-15 1996-11-20 キヤノン株式会社 薬液供給装置
JP3206745B2 (ja) * 1999-05-21 2001-09-10 東京エレクトロン株式会社 液供給装置
JP4140369B2 (ja) * 2002-12-12 2008-08-27 マックス株式会社 コンクリートドリル用の冷却水濾過システム
WO2009050783A1 (ja) * 2007-10-16 2009-04-23 Japan Field Co., Ltd. 汚液の濾過方法及びその装置
JP4879253B2 (ja) * 2008-12-04 2012-02-22 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置
KR20140130704A (ko) * 2012-02-24 2014-11-11 어드밴스드 테크놀러지 머티리얼즈, 인코포레이티드 유체 전달 시스템 및 방법
JP5439579B2 (ja) 2012-02-27 2014-03-12 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法
JP5910401B2 (ja) * 2012-08-03 2016-04-27 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置の運転方法、処理液供給装置及び記憶媒体

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011238666A (ja) * 2010-05-06 2011-11-24 Tokyo Electron Ltd 薬液供給システム、これを備える基板処理装置、およびこの基板処理装置を備える塗布現像システム

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