JP6222118B2

JP6222118B2 - 処理液濾過装置、薬液供給装置及び処理液濾過方法並びに記憶媒体

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Publication number: JP6222118B2
Application number: JP2015003561A
Authority: JP
Inventors: 大塚　幸信; 幸信大塚
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Priority date: 2015-01-09
Filing date: 2015-01-09
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Description

本発明は、薬液供給源から薬液流路及びノズルを介して被処理体に薬液を供給する薬液供給装置に用いられる処理液を濾過する技術に関する。

半導体製造工程に用いられる枚葉式の液処理装置は、例えばスピンチャックに保持されている被処理体の表面にノズルから薬液を吐出するように構成されている。薬液としてはレジストパターンを形成するためのレジスト液、露光後の基板を現像するための現像液、あるいはシリコン酸化膜の前駆物質を含む塗布液等が挙げられる。このような薬液は、薬液供給源から途中にバルブ、フィルタ、ポンプ等の機器を設けた薬液流路によりノズルを介して被処理体に供給される。

近年回路の微細化に伴い、さらなる欠陥数の低減が求められており、レジスト液等の薬液や、配管や機器を含む薬液流路について、高い清浄度が要求されている。薬液からパーティクルや気泡等の異物を除去して清浄度を高める技術としては、例えば特許文献１に、処理液貯留容器とノズルとを接続する供給管路にフィルタ装置とポンプを設けると共に、ポンプの吐出側とフィルタ装置の吸入側とを接続する循環管路を設ける構成が記載されている。この構成では、ポンプの駆動により、循環管路を介してフィルタ装置に処理液を循環供給して処理液から異物を除去しているが、ポンプによる液の移動量は数ｍｌ／数十ｓｅｃ程度であり、時間がかかる。

従って薬液の清浄度をより高くするために、フィルタ装置による濾過回数を増加させようとすると長時間処理液を循環させる必要があり、作業時間の大幅な増加が懸念される。作業時間の短縮を図るために送液量を増加することも考えられるが、ポンプが大型化するために好ましくない。またポンプ近傍に循環管路を設けているため、処理液の吐出系統が複雑化し、処理液の通流制御が煩雑になる。こうしたことから処理液の消費量が少なく、短時間で作業を行うことができ、しかも処理液の吐出系統の簡素化が図れる清浄化技術が求められている。

特開２０１３−２１１５２５号公報

本発明は、このような事情においてなされたものであり、その目的は、薬液供給源から薬液流路及びノズルを介して被処理体に薬液を供給する薬液供給装置に用いられる処理液を濾過するにあたり、作業時間の短縮化を図ることができる技術を提供することにある。

本発明は、薬液供給源から薬液流路及びノズルを介して被処理体に薬液を供給する薬液供給装置に用いられる前記薬液または前記薬液流路を洗浄する洗浄液である処理液を濾過する装置において、
前記処理液が各々貯溜される第１の密閉容器及び第２の密閉容器と、
前記第２の密閉容器内の処理液を吸引するために、前記第１の密閉容器の気相部を減圧する第１の減圧部と、
前記第１の密閉容器内の処理液を吸引するために、前記第２の密閉容器の気相部を減圧する第２の減圧部と、
前記第１の密閉容器から前記第２の密閉容器に処理液を送るための第１の処理液流路と、
前記第２の密閉容器から前記第１の密閉容器に処理液を送るための第２の処理液流路と、
前記第１の処理液流路及び第２の処理液流路の少なくとも一方に設けられ、処理液中の異物を除去するためのフィルタ部と、
前記第１の処理液流路に設けられ、前記第２の減圧部により前記第２の密閉容器の気相部を減圧するときには開かれた状態となり、前記第１の減圧部により前記第１の密閉容器の気相部を減圧するときには閉じられた状態となる第１のバルブと、
前記第２の処理液流路に設けられ、前記第１の減圧部により前記第１の密閉容器の気相部を減圧するときには開かれた状態となり、前記第２の減圧部により前記第２の密閉容器の気相部を減圧するときには閉じられた状態となる第２のバルブと、
前記第２の密閉容器の気相部が減圧されるときに前記第１の密閉容器の気相部を加圧する第１の加圧部と、
前記第１の密閉容器の気相部が減圧されるときに前記第２の密閉容器の気相部を加圧する第２の加圧部と、を備えたことを特徴とする。

本発明の薬液供給装置は、
薬液供給源からの薬液を送液機構により薬液流路及びノズルを介して被処理体に供給する薬液供給装置において、
前記処理液濾過装置と、前記処理液濾過装置にて濾過された処理液を前記薬液流路に供給するための処理液供給路と、備えたことを特徴とする。

他の発明は、薬液供給源から薬液流路及びノズルを介して被処理体に薬液を供給する薬液供給装置に用いられる前記薬液または前記薬液流路を洗浄する洗浄液である処理液を濾過する方法において、
第１の密閉容器及び第２に密閉容器を用い、
前記第２の密閉容器の気相部を減圧することにより、第１の密閉容器から第１の処理液流路を介して前記第２の密閉容器に処理液を送り出す工程と、
前記第１の密閉容器の気相部を減圧することにより、第２の密閉容器から第２の処理液流路を介して前記第１の密閉容器に処理液を送り出す工程と、
前記処理液が前記第１の処理液流路及び第２の処理液流路の少なくとも一方を流れるときに、フィルタ部により処理液中の異物を除去する工程と、を含み、
前記第２の密閉容器の気相部が減圧されるときに前記第１の密閉容器の気相部を加圧し、
前記第１の密閉容器の気相部が減圧されるときに前記第２の密閉容器の気相部を加圧することを特徴とする。

本発明の記憶媒体は、
薬液供給源から薬液流路及びノズルを介して被処理体に薬液を供給する薬液供給装置に用いられる前記薬液または前記薬液流路を洗浄する洗浄液である処理液を濾過する装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶する記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、前記処理液濾過方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする。

本発明によれば、処理液が各々貯留される第１の密閉容器と第２の密閉容器の一方から他方に処理液を送液するときに、処理液がフィルタ部を通過するように構成されているので、処理液中の異物が除去される。第１の密閉容器と第２の密閉容器との間の処理液の送液は、移動先の密閉容器を減圧することにより行っているので、ポンプを用いて処理液を送液する場合に比べて処理液の単位時間当たりの移動量が多く、処理液中の異物の濾過処理に要する作業時間が短縮される。

本発明の第1の実施形態に係る薬液供給装置を示す全体構成図である。本発明の第1の実施形態に係る処理液濾過装置を示す構成図である。本発明の第1の実施形態に係る処理液濾過装置を示す構成図である。本発明の第1の実施形態に係る処理液濾過装置を示す構成図である。本発明の第1の実施形態に係る処理液濾過装置を示す構成図である。本発明の第1の実施形態に係る処理液濾過装置を示す構成図である。本発明の第1の実施形態に係る処理液濾過装置を示す構成図である。本発明の第1の実施形態に係る処理液濾過装置を示す構成図である。本発明の第1の実施形態に係る処理液濾過装置を示す構成図である。本発明の第1の実施形態に係る処理液濾過装置を示す構成図である。本発明の第１の実施形態に係る処理液濾過装置を示す構成図である。本発明の第１の実施形態に係る処理液濾過装置を示す構成図である。本発明の第１の実施形態に係る処理液濾過装置を示す構成図である。本発明の第１の実施形態に係る処理液濾過装置を示す構成図である。本発明の第２の実施形態に係る薬液供給装置を示す全体構成図である。本発明の第３の実施形態に係る薬液供給装置を示す全体構成図である。本発明の第４の実施形態に係る薬液供給装置を示す全体構成図である。

（第１の実施形態）
図１は、本発明における処理液濾過装置を備えた薬液供給装置の第１の実施形態を示すものであり、図２は処理液濾過装置の詳細構成を示したものである。処理液濾過装置の濾過対象となる処理液は薬液あるいは洗浄液であるが、この例では被処理体に供給される薬液を濾過対象としている。
図１及び図２中１は、薬液供給源である処理液貯留容器をなす薬液タンク１であり、薬液タンク１内には、薬液である処理液例えばレジスト液が貯留されている。この薬液タンク１には薬液流路２（２１〜２７）の上流端が突入して設けられ、薬液流路２の下流端には、後述する処理液濾過装置３等を介してノズル２０が設けられている。図１において符号３０として示す部分は、処理液濾過装置３の一部をなす処理液循環部を示している。

薬液タンク１は加圧管をなすガス供給路５１を介して加圧用のガスのガス供給源５３に接続されており、ガス供給路５１には薬液タンク１から上流側に向けてバルブＶ５、圧力調整用タンク５２及びバルブＶ６が配設されている。加圧用のガスとしては不活性ガス例えば窒素（Ｎ_２）ガスが用いられる。圧力調整用タンク５２は、ガス供給源５３から送られた加圧用のガスを圧力調整して送り出すためのものであり、バルブＶ７を備えた排気路５２１が接続されている。

薬液タンク１の下流側には処理液濾過装置３が設けられており、この処理液濾過装置３について図２を参照して説明する。図２中３１は、処理液が貯留される第１の密閉容器であり、密閉容器３１内の液面の上限レベルを検知する液面センサ３１１と、密閉容器３１内の液面の下限レベルを検知する液面センサ３１２とを備えている。薬液タンク１の液相部と第１の密閉容器３１との間は、バルブＶ１を備えた薬液流路２１により接続されており、この薬液流路２１は第３の処理液流路に相当する。
第１の密閉容器３１は、バルブＶ８が介設された加圧管をなすガス供給路５４によりガス供給路５１、圧力調整用タンク５２、バルブＶ６を介してガス供給源５３に接続されている。この例では第１の密閉容器３１の気相部を加圧する第１の加圧部は、ガス供給路５４、５１、圧力調整用タンク５２及びガス供給源５３を備えており、処理液濾過装置３の一部を構成している

また第１の密閉容器３１は、バルブＶ１２が介設された減圧管をなす排気路７１及び排気路７を介して減圧機構７３に接続されており、この例では第１の密閉容器３１の気相部を減圧する第１の減圧部は、排気路７１、７及び減圧機構７３を備えている。さらに第１の密閉容器３１は、バルブＶ１０が介設された加圧管をなすガス供給路６１、６により加圧用のガス供給源６３に接続されている。加圧用のガスとしては、不活性ガス例えば窒素ガスが用いられる。このガス供給源６３は、第１の加圧部よりも大きな圧力で第１の密閉容器３１の気相部を加圧するために設けられており、例えば第１の密閉容器３１から薬液を排出する場合等に薬液を下流側へ圧送するときに用いられる。

第１の密閉容器３１の下流側には、バルブＶ２及びフィルタ部４を備えた第１の処理液流路２２を介して第２の密閉容器３２が設けられており、例えば第１の密閉容器３１と第２の密閉容器３２は上下に配列されている。第１の処理液流路２２は第１の密閉容器３１の液相部から第２の密閉容器３２の気相部に薬液を送り出すためのものであって、薬液流路２の一部を構成している。
フィルタ部４は、処理液中に含まれる例えば５ｎｍサイズ以上のパーティクルや気泡等の異物を除去する濾過材を備えており、フィルタ部４内の雰囲気を排気するためのドレイン管４１がバルブＶ４を介して接続されている。

第２の密閉容器３２は、フィルタ部４により異物が除去された薬液を一時的に貯留するものであり、第１の密閉容器３１と同様に、密閉容器３２内の液面の上限レベルを検知する液面センサ３２１と、密閉容器３２内の液面の下限レベルを検知する液面センサ３２２とを備えている。
第１の密閉容器３１の天井部と第２の密閉容器３２の底面との間は、バルブＶ３を備えた第２の処理液流路３３により接続されている。この第２の処理液流路３３は、第２の密閉容器３２の液相部から第１の密閉容器３１の気相部に薬液を送り出すためのものである。

第２の密閉容器３２は、バルブＶ９が介設された加圧管をなすガス供給路５５により、ガス供給路５４、５１、圧力調整用タンク５２、バルブＶ６を介してガス供給源５３に接続されている。この例では、第２の密閉容器３２の気相部を加圧する第２の加圧部は、ガス供給路５５、５４、５１、圧力調整用タンク５２及びガス供給源５３を備え、ガス供給路５５の上流側は第１の加圧部と共通化されている。

また第２の密閉容器３２は、バルブＶ１３が介設された減圧管をなす排気路７２、７を介して減圧機構７３に接続されている。この例では第２の密閉容器３２の気相部を減圧する第２の減圧部は、排気路７２、７及び減圧機構７３を備え、排気路７２の下流側は第１の第１の減圧部と共通化されている。
さらに第２の密閉容器３２は、バルブＶ１１を備えたガス供給路６２、６によりガス供給源６３に接続されている。ガス供給源６３は、第２の加圧部よりも大きな圧力で第２の密閉容器３２の気相部を加圧するために設けられるものであり、例えばノズル２０に薬液を供給するために、第２の密閉容器３２から薬液を下流側へ圧送するときに用いられる。

図１に戻って薬液供給装置の全体構成について説明を続けると、処理液濾過装置３の下流側には、バルブＶ１４を備えた薬液流路２３を介して、処理液が貯留される中間タンク１０が設けられている。この例では薬液流路２３が処理液濾過装置３にて濾過された処理液（薬液であるレジスト液）を薬液流路に供給する処理液供給路に相当する。
中間タンク１０には、バルブＶ１０を備えた排出路１１と、バルブＶ６１を備えると共に工場の排気系に接続された排気路６０とが夫々接続されている。さらに例えばタンク１０内の液面の上限レベルを検知する液面センサ（図示せず）と、タンク１０内の液面の下限レベルを検知する液面センサ（図示せず）とが設けられている。

中間タンク１０の下流側は、バルブＶ１５を備えた薬液流路２４を介してポンプ流路系１２に接続されている。ポンプ流路系１２は、図１に示すように、上流側から順に、フィルタ部１３と、薬液流路２５と、薬液のトラップ部１４と、薬液流路２６と、ポンプ部１５と、を備えている。ポンプ部１５は薬液（処理液）をノズル２０に供給すると共に、ノズル２０から薬液を吐出させるためのものであり、例えばダイヤフラムポンプからなる。ポンプ部１５には、液供給用のバルブＶ１６、液吐出用のバルブＶ１７、及びベント用のバルブＶ１８が設けられており、ベント用のバルブＶ１８とトラップ部１４との間は流路１６により接続されている。また薬液流路２５におけるバルブＶ１５の上流側とトラップ部１４との間には、フィルタ部１３をバイパスすると共にバルブＶ１９を備えたバイパス路１７が設けられている。

ポンプ流路系１２の下流側には、例えばディスペンスバルブＶ２０を介してノズル２０が設けられている。ノズル２０は図示しない液処理モジュールに搬送されたウエハに薬液である処処理液例えばレジスト液を供給するものである。液処理モジュールは、例えば基板保持部にて鉛直軸まわりに回転自在に保持されたウエハに対して、ノズル２０からレジスト液を供給し、回転の遠心力によりレジスト液をウエハ表面に進展させて、塗布膜を形成するように構成されている。この例においては、ディスペンスバルブＶ２０以外のバルブは、例えばエアオペレートバルブより構成される。

薬液供給装置及び液処理モジュールよりなる液処理装置にはコンピュータからなる制御部１００が設けられ、この制御部１００はプログラム格納部１１０を有している。プログラム格納部１１０には、後述の作用で説明する処理液の濾過処理、薬液流路の洗浄処理及び液処理モジュールにおける液処理が行われるように命令が組まれた、例えばソフトウェアからなるプログラムが格納される。このプログラムが制御部１００に読み出されることで、制御部１００は薬液供給装置及び液処理モジュールの各部に制御信号を出力する。それによって、バルブの開閉やポンプの駆動、ノズルの移動、基板保持部の駆動等の各動作が制御され、後述する処理液の濾過処理、洗浄処理及び液処理が行われるようになっている。このプログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスクまたはメモリーカード等の記憶媒体に収納された状態でプログラム格納部１１０に格納される。

続いて本実施形態の作用について、薬液であるレジスト液から異物を除去する場合を例にし、図３〜図１１を参照して説明する。レジスト液中の異物除去は、例えば液処理モジュールにて液処理を開始する直前のタイミングにて実施される。
先ず図３に示すように、バルブＶ６及びバルブＶ７を開き、その他のバルブを閉じて、圧力調整用タンク５２にガス供給源５３から窒素ガスを、圧力調整用タンク５２内が設定圧力例えば標準気圧＋５ｋＰａの圧力になるまで供給する。この例では、バルブＶ６、Ｖ７を開いて窒素ガスを供給し、設定圧力よりも低いある圧力でバルブＶ７を閉じ、引き続き窒素ガスの供給を続けることにより圧力調整用タンク５２内が設定圧力になると、バルブＶ６を閉じるようにバルブＶ６、Ｖ７の開閉が制御される。バルブＶ６、Ｖ７は、例えば圧力調整用タンク５２内の圧力を検出しながら開閉制御される。また予め所定の流量でガス供給源５３から窒素ガスを供給したときに、圧力調整用タンク５２内の圧力が設定圧力になるようにバルブＶ６、Ｖ７の開閉のタイミングを取得し、以降はこの取得したタイミングでバルブＶ６、Ｖ７の開閉制御するようにしてもよい。なお図３〜図１１においては、閉じているバルブについては「Ｃ」を付し、気体や液体が流れている流路については太線で示している。

次に図４に示すように、第１の密閉容器３１にレジスト液を供給する。この工程は、バルブＶ１、Ｖ５、Ｖ８、Ｖ１２を開き、その他のバルブを閉じることにより実施される。これにより圧力調整用タンク５２内の窒素ガスが薬液タンク１内に一気に供給されてレジスト液の液面が加圧されると共に、第１の密閉容器３１内の気相部が減圧機構７３により、例えば標準気圧−２０ｋＰａの圧力になるまで真空引き（減圧）される。こうして薬液タンク１内のレジスト液が薬液流路２１（第３の処理液流路）を介して第１の密閉容器３１側へ吸引されて送液される。圧力調整用タンク５２内の窒素ガスを薬液タンク１に供給することにより、薬液タンク１内は例えば標準気圧＋５ｋＰａ程度の圧力で加圧されるが、以降この程度の圧力による加圧を微加圧と呼ぶ。第１の密閉容器３１内のレジスト液の液面は液面センサ３１１により監視され、レジスト液の液面が上限レベルに達すると、図５に示すように、バルブＶ１、Ｖ５を閉じて第１の密閉容器３１へのレジスト液の供給を停止すると共に、バルブＶ８、Ｖ１２を開いて、第１の密閉容器３１内を例えば標準気圧−５０ｋＰａ程度の圧力で減圧保持し、第１の密閉容器３１内のレジスト液を脱気する。またバルブＶ６、Ｖ７を開き、図３に示す工程と同様に、圧力調整用タンク５２内が設定圧力になるように窒素ガスを供給する。

次いで図６に示すように、フィルタ部４にレジスト液を送液してレジスト液中の異物の濾過による除去を行う。この工程は、バルブＶ２、Ｖ８、Ｖ１３を開き、その他のバルブを閉じることにより実施される。これにより圧力調整用タンク５２内の窒素ガスが第１の密閉容器３１に一気に供給されて気相部が微加圧されると共に、第２の密閉容器３２内の気相部が減圧機構７３により減圧される。こうして第１の密閉容器３１内のレジスト液が第１の処理液流路２２を介して第２の密閉容器３２側へ送り出される。

第１の密閉容器３１と第２の密閉容器３２との間にはフィルタ部４が介設されているので、レジスト液は第２の密閉容器３２側に移動するときにフィルタ部４を通過する。これによりフィルタ部４の濾過材によってレジスト液中の異物が捕捉されて除去され、第２の密閉容器３２には異物が除去されたレジスト液が貯留される。
第２の密閉容器３２内のレジスト液の液面は液面センサ３２１により監視され、レジスト液の液面が上限レベルに達すると、図７に示すように、バルブＶ２、Ｖ８を閉じてレジスト液の供給を停止すると共に、バルブＶ６、Ｖ７を開き、図３に示す工程と同様に、圧力調整用タンク５２が設定圧力になるように窒素ガスを供給する。

次に図８に示すように、第２の密閉容器３２のレジスト液を第２の処理液流路３３を介して第１の密閉容器３１に送液する。この工程は、バルブＶ３、Ｖ８、Ｖ９、Ｖ１２を開き、その他のバルブを閉じることにより実施される。これにより圧力調整用タンク５２内の窒素ガスが第２の密閉容器３２に供給されて気相部が微加圧されると共に、第１の密閉容器３１内の気相部が減圧機構７３により減圧されて、第２の密閉容器３２内のレジスト液が第２の処理液流路３３を介して第１の密閉容器３１側へ送り出される。そして第１の密閉容器３１内のレジスト液の液面が上限レベルに達すると、図９に示すように、バルブＶ３、Ｖ９を閉じて第１の密閉容器３１へのレジスト液の供給を停止すると共に、バルブＶ８、Ｖ１２を開いて第１の密閉容器３１内を減圧保持し、第１の密閉容器３１内のレジスト液を脱気する。またバルブＶ６、Ｖ７を開き、図３に示す工程と同様に、圧力調整用タンク５２内が設定圧力になるように窒素ガスを供給する。

次いで再びフィルタ部４に処理液を送液する。この工程は、バルブＶ２、Ｖ８、Ｖ１３を開き、その他のバルブを閉じることにより実施される（図６参照）。これにより圧力調整用タンク５２内の窒素ガスが第１の密閉容器３１に供給されて気相部が微加圧されると共に、第２の密閉容器３２内の気相部が減圧機構７３により減圧されて、第１の密閉容器３１内のレジスト液が第１の処理液流路２２を介して第２の密閉容器３２側へ送り出される。そしてレジスト液がフィルタ部４を通過することによりレジスト液中の異物が除去される。こうして第２の密閉容器３２内のレジスト液の液面が上限レベルに達すると、バルブＶ２を閉じて第２の密閉容器３２へのレジスト液の供給を停止すると共に、バルブＶ６、Ｖ７を開き、図３に示す工程と同様に、圧力調整用タンク５２が設定圧力になるように窒素ガスを供給する（図１０参照）。

また図１０に示すように、処理液循環部３０の下流側にレジスト液を送液する工程を実施する。この工程は、バルブＶ８、Ｖ１１、Ｖ１４、Ｖ６１を開き、その他のバルブを閉じることにより実施される。なお図１０では、圧力調整タンク５２に窒素ガスを供給する工程と、処理液循環部３０の下流側にレジスト液を送液する工程とを示しているので、バルブＶ６、Ｖ７が開いている。
このようにガス供給源６３の窒素ガスを第２の密閉容器３２に供給することにより、その気相部が加圧されて、第２の密閉容器３２内のレジスト液が薬液流路２３を介して中間タンク１０へ圧送される。そして中間タンク１０内の処理液の液面が上限レベルに達すると、バルブＶ１４、Ｖ１１、Ｖ６１を閉じて中間タンク１０へのレジスト液の供給を停止する。

そして、液処理モジュールにて液処理を行うときには、例えば図１１に示すように、バルブＶ１５、Ｖ１６、Ｖ１７、Ｖ２０を開き、その他のバルブを閉じてポンプ部１５を駆動させる。ポンプ部１５の吸引動作により中間タンク１０内のレジスト液は、薬液流路２４→フィルタ部１３→薬液流路２５→トラップ部１４→薬液流路２６を介してポンプ部１５内に吸引される。次いでポンプ部１５の吐出動作により、ポンプ部１５内のレジスト液を薬液流路２７を介して下流側に送液し、ノズル２０から吐出させて、図示しない液処理モジュールによりウエハに対して所定の液処理を行う。
このようにこの実施形態では、薬液供給源である薬液タンク１からの薬液（レジスト液）を薬液流路２及びノズル２０を介してウエハに供給するための薬液の送液機構は、第１の減圧部、第２の減圧部、第１の加圧部、第２の加圧部、窒素ガス供給源６３、ガス供給路６２及びポンプ部１５を備えている。

この実施形態によれば、処理液濾過装置３にてレジスト液中の異物を除去する際、第２の密閉容器３２の気相部を減圧することにより、第１の密閉容器３１内のレジスト液を第１の処理液流路２２によりフィルタ部４を介して第２の密閉容器３２に送液している。また第１の密閉容器３１の気相部を減圧することにより、第２の密閉容器３２内のレジスト液を第２の処理液流路３３を介して第１の密閉容器３１に送液している。このように液の移動先の密閉容器の気相部を吸引することによりレジスト液を送液しているので、ポンプの吸引と吐出とを繰り返すことによる送液に比べて単位時間当たりのレジスト液の移動量が増加し、異物を除去する工程であるレジスト液の濾過に要する作業時間を短縮することができる。またポンプによる送液では、吸引と吐出とを繰り返すため、レジスト液の送液を一定の速度で行うことができないが、本実施形態のように、減圧による送液ではレジスト液を一定速度で移動できるので、効率よく送液を行うことができる。

また減圧によってレジスト液の移動させるために、第１の密閉容器３１と第２の密閉容器３２との間でレジスト液を循環させればよく、ポンプ近傍に循環路を設ける必要がないので、ポンプの吐出系統の構成の複雑化を抑えることができる。
さらに減圧による送液では薬液の通流路内が脱気されるため、レジスト液中の溶存気体が減少する。また第１及び第２の密閉容器３１、３２にレジスト液を貯留した後、図５及び図９に示すように、第１及び第２の密閉容器３１、３２を減圧維持して脱気するようにすれば、レジスト液中の溶存気体が減少し、この溶存気体に起因する欠陥数を削減できる。

さらにまた第１の密閉容器３１と第２の密閉容器３２との間でレジスト液を移動させるときに、液の移動先の密閉容器の気相部を減圧することに加えて、液の移動元の密閉容器の気相部を加圧するようにすれば、よりレジスト液の移動時間が短縮されてレジスト液の濾過処理に要する作業時間の削減に寄与できる。

さらにまた圧力調整用タンク５２にて設定圧力に昇圧された窒素ガスを用いて薬液タンク１や密閉容器の気相部を加圧しているので、加圧用の窒素ガスの圧力調整が容易となる。また液の移動先の密閉容器を減圧するときに、圧力調整用タンク５２から加圧用の不活性ガスを液の移動元の密閉容器に供給して加圧しているので、密閉容器内を減圧しても、当該密閉容器内への大気の混入が防止される。このため大気が混入することによるレジスト液の乾燥等が抑制され、レジスト液（薬液）の劣化を抑えることができる。

上述の薬液供給装置では、例えば液処理装置が何らかの原因で停止した場合に、ノズル２０に供給した薬液を例えば中間タンク１０を介して処理液循環部３０に戻し、再びレジスト液の濾過処理を実施するようにしてもよい。この場合には、中間タンク１０の下流側の処理液は、例えば図１２に示すように、バルブＶ１３、Ｖ１４、Ｖ１７、Ｖ１８、Ｖ１９、Ｖ２０を開き、その他のバルブを閉じて第２の密閉容器３２内を減圧することにより、流路１６及びバイパス路１７を介して中間タンク１０内に戻される。又はバルブＶ１７、Ｖ１８、Ｖ１９、Ｖ２０、Ｖ６１を開き、その他のバルブを閉じてポンプ部１５を駆動することにより、中間タンク１０内に戻すようにしてもよい。このようにノズル２０側から中間タンク１０へ向けて、フィルタ部１３を迂回するバイパス路１７を介してレジスト液を移動させる場合には、仮にレジスト液中に異物が存在したとしても、フィルタ部１３の汚染が防止される。

そして中間タンク１０内の処理液を第２の密閉容器３２に戻す工程は、例えば図１３に示すように、バルブＶ１３、Ｖ１４、Ｖ８を開き、その他のバルブを閉じて、第２の密閉容器３２の気相部を減圧し、中間タンク１０内のレジスト液を薬液流路２３を介して吸引することにより行われる。この例の薬液流路２３は、既述のように、処理液濾過装置３にて濾過されたレジスト液を薬液流路２に供給するための処理液供給路に相当するが、この処理液供給路は薬液流路２に送られたレジスト液を処理液濾過装置３に戻すための流路を兼用している。またバルブＶ６、Ｖ７を開き、図３に示す工程と同様に、圧力調整用タンク５２内が設定圧力になるように窒素ガスを供給する。

次いで図１４に示すように、バルブＶ３、Ｖ８、Ｖ９、Ｖ１２を開き、その他のバルブを閉じて、圧力調整用タンク５２内の窒素ガスにより第２の密閉容器３２の気相部を微加圧すると共に、第１の密閉容器３１内の気相部を減圧機構７３により減圧する。こうして第２の密閉容器３２の処理液を第２の処理液流路３３を介して第１の密閉容器３１に供給する。そして第１の密閉容器３１内のレジスト液の液面が上限レベルに達すると、バルブＶ３、Ｖ９を閉じて処理液の供給を停止すると共に、バルブＶ８、Ｖ１２を開いて、第１の密閉容器３１内を減圧保持し第１の密閉容器３１内のレジスト液を脱気する。またバルブＶ６、Ｖ７を開き、図３に示す工程と同様に、圧力調整用タンク５２内が設定圧力になるまで窒素ガスを供給する。この後、既述のように、図５〜図１０に示す工程を実施してレジスト液中の異物を除去し、異物が除去されたレジスト液を中間タンク１０に送液する。

従来、液処理装置が停止したときに、ノズル２０の先端まで達する処理液は、時間の経過と共に異物が増加するためにダミーディスペンスしていたが、この例では、ノズル２０内部のレジスト液を、中間タンク１０→第２の密閉容器３２→第２の処理液流路３３→第１の密閉容器３１の経路で再び処理液循環部３０まで戻している。このため処理液循環部３０にて再び濾過処理を行なうことにより、レジスト液から異物が除去されるので、レジスト液を無駄にすることなく利用でき、薬液消費量の削減が達成できる。

第１の実施形態では、処理液循環部３０にてレジスト液中の異物除去を行う際に、第１の密閉容器３１→フィルタ部４→第２の密閉容器３２→第２の処理液流路３３→第１の密閉容器３１のサイクルを複数回繰り返して実施するようにしてもよい。また上述の薬液であるレジスト液の濾過処理方法は一例であり、必ずしも上述の手法には限定されない。例えば一旦薬液タンク１から薬液流路２（２１〜２７）を介してノズル２０にレジスト液を送液して液処理モジュールにて液処理を行ない、次いでノズル２０内のレジスト液を中間タンク１０を介して処理液循環部３０に戻して、処理液の濾過処理を行うようにしてもよい。

さらに処理液濾過装置３にて異物を除去したレジスト液を下流側に送液する工程は、ポンプ部１５を駆動させて実施してもよい。さらにまた処理液濾過装置３にて異物を除去したレジスト液を中間タンク１０に送液した後、新たに薬液タンク１から第１の密閉容器３１にレジスト液を供給し、処理液循環部３０にてレジスト液中の異物除去を行うようにしてもよい。この場合には、中間タンク１０からノズル２０にレジスト液を供給して液処理を行う工程と、処理液濾過装置３においてレジスト液の異物除去を行う工程とを並行して実施するようにしてもよい。

（第２の実施形態）
続いて本発明の薬液供給装置の第２の実施形態について説明する。この実施形態は、処理液として薬液流路２を洗浄する洗浄液を用いて、薬液流路２を洗浄する例であり、この薬液流路２の洗浄は、例えば液処理装置の立ち上げ時に流路を構成する配管を組み立てた後に実施される。
この実施形態が第１の実施形態と異なる点は、薬液流路２の上流端に、薬液タンク１の代わりに処理液貯留容器として洗浄液タンク７１を接続することである。またこの例では、図１５に示すように、中間タンク１０に、バルブＶ６２が介設された加圧管をなすガス供給路６４を介してガス供給源６３が接続され、中間タンク１０内に窒素ガスを供給して加圧することによって下流側に洗浄液を送液するように構成されている。さらに例えばフィルタ部１３は薬液（レジスト液）中の異物を除去するための濾過材が装着されていない状態である。その他の構成については第１の実施形態と同様に構成され、同じ構成部材については同符号を付し、説明を省略する。

薬液流路２に洗浄液を通流させて洗浄する場合には、例えば先ず洗浄液タンク７１内の洗浄液を、洗浄液タンク７１から第１の密閉容器３１→第２の密閉容器３２→中間タンク１０→フィルタ部１３→トラップ部１４→ポンプ部１５の経路で、薬液流路２（２１〜２７）を介して、ノズル２０内部まで送液する。洗浄液タンク７１から中間タンク１０への洗浄液の送液は、例えば第１の実施形態と同様に行う。
また中間タンク１０からノズル２０への洗浄液の供給は、例えば図１５に示すように、バルブＶ６２、Ｖ１５、Ｖ１６、Ｖ１７、バルブＶ２０を開き、その他のバルブを閉じて、ガス供給源６３から中間タンク１０内に窒素ガスを供給することにより行われる。これにより中間タンク１０内が窒素ガスにより加圧され、洗浄液は薬液流路２４〜２７によりフィルタ部１３、トラップ部１４及びポンプ部１５を介してノズル２０まで供給される。但し、バルブＶ１５、Ｖ１６、Ｖ１７、Ｖ２０を開き、ポンプ部１５を駆動させて中間タンク１０内の洗浄液をノズル２０まで供給するようにしてもよい。

こうして洗浄液タンク７１からノズル２０内部に至る薬液流路２に洗浄液を通流させることによって、薬液流路２に付着する異物を剥がして除去する。これにより洗浄液内には異物が混入するが、この異物は処理液濾過装置３のフィルタ部４を通過する際に除去される。
次いで例えばバルブＶ１７、Ｖ１８、Ｖ１９、Ｖ２０、Ｖ６１を開き、その他のバルブを閉じて、ポンプ部１５の駆動、又は第２の密閉容器３２の気相部を減圧することにより、ノズル２０の内部まで満たした洗浄液を流路１６、バイパス路１７を介して中間タンク１０に戻す。第２の密閉容器３２の気相部を減圧して送液するときには、バルブＶ１４、バルブＶ１３を開く。

続いて第２の密閉容器３２の気相部を減圧することにより中間タンク１０から第２の密閉容器３２に洗浄液を送液する。さらに第１の密閉容器３１の気相部を減圧すると共に第２の密閉容器３２の気相部を微加圧することにより、第２の密閉容器３２から第２の処理液流路３３を介して第１の密閉容器３１に洗浄液を送液する。
しかる後第２の密閉容器３２の気相部を減圧すると共に、第１の密閉容器３１の気相部を微加圧することにより、第１の密閉容器３１内の洗浄液を第１の処理液流路２２によりフィルタ部４を介して第２の密閉容器３２に送液する。このとき洗浄液中の異物はフィルタ部４により除去される。

そして例えば再び第２の密閉容器３２内の洗浄液をノズル２０内部まで送液する。こうして例えばノズル２０内部までの洗浄液の送液と、ノズル２０内の洗浄液を中間タンク１０を介して処理液濾過装置３に戻して、洗浄液の異物をフィルタ４により除去する処理とを複数回実施して薬液流路２の洗浄と、洗浄液中の異物の除去とを行う。
しかる後ノズル２０から洗浄液を吐出させて、洗浄液中の異物を検出し、異物が設定値以下であれば洗浄処理を終了し、設定値を超えていれば再びノズル２０から処理液濾過装置３に洗浄液を戻して、異物除去を行う。

洗浄処理が終了すると、例えば洗浄液タンク７１を取り外すと共に、第１の密閉容器３１を減圧して、薬液流路２１内の洗浄液を第１の密閉容器３１に吸引除去してから薬液流路２の上流端に薬液タンク１を取り付ける。また例えば第１の密閉容器３１及び第２の密閉容器３２内の洗浄液をノズル２０に送液して、ノズル２０から吐出させて回収する。この洗浄液の送液は、第１及び第２の密閉容器３１、３２に夫々ガス供給源６３から窒素ガスを供給して加圧することにより行ってもよいし、ポンプ部１５の駆動により行ってもよい。
こうして第１及び第２の密閉容器３１、３２内及び薬液流路２内の洗浄液を除去した後、フィルタ部１３にレジスト液の異物除去用のろ過材を装着してレジスト液を薬液流路２に供給する。そして例えば第１の実施形態のように、処理液濾過装置３にてレジスト液中の異物除去を行ってから、薬液をノズル２０から被処理体に供給して所定の液処理を行う。

この実施形態によれば、処理液濾過装置３にて洗浄液中の異物を除去する際、第１の密閉容器３１と第２の密閉容器３２との間の洗浄液の送液を、移動先の密閉容器を減圧することにより行っているので、ポンプによる送液に比べて単位時間当たりの洗浄液の移動量が増加し、洗浄液の濾過時間を短縮することができる。このため装置の立ち上げに要する作業時間を短縮することができる。さらに第１の密閉容器３１と第２の密閉容器３２との間で洗浄液を移動させるときに、液の移動先の密閉容器の気相部を減圧することに加えて、液の移動元の密閉容器の気相部を微加圧するようにすれば、より洗浄液の濾過処理に要する時間が削減される。またノズル２０の先端まで達した洗浄液を廃棄せずに処理液濾過装置３まで戻して再び濾過処理を行なうことにより、洗浄液を再利用することができ、洗浄液消費量の削減が達成できる。

第２の実施形態では、処理液濾過装置３にて洗浄液中の異物除去を行う際に、第１の密閉容器３１→フィルタ部４→第２の密閉容器３２→第２の処理液流路３３→第１の密閉容器３１のサイクルを複数回繰り返して実施するようにしてもよい。
また薬液流路２の洗浄手法については、必ずしも上述の手法に限らず、一端処理液濾過装置３にて、第１の密閉容器３１→フィルタ部４→第２の密閉容器３２→第２の処理液流路３３→第１の密閉容器３１のサイクルを実施してから、ノズル２０の先端まで洗浄液を供給し、再び処理液濾過装置３に戻すようにしてもよい。

（第３の実施形態）
次いで本発明の薬液供給装置の第３の実施形態について図１６を参照しながら説明する。この実施形態が第１の実施形態と異なる点は、処理液貯留容器８と中間タンク１０と、をバルブＶ８１を備えた薬液流路８１により接続すると共に、この薬液流路８１におけるバルブＶ８１の上流側に、第２の密閉容器３２の液相に一端が接続される薬液流路２３を介して処理液循環部３０を接続したことである。処理液貯留容器８から第１の貯留容器３１へ直接処理液が供給されないこと以外については処理液濾過装置３００等、その他の構成は第１の実施形態と同様であり、同じ構成部材については同符号を付し、説明を省略する。

この実施形態の薬液供給装置にて行われる薬液供給の一例について説明すると、例えば処理液貯留容器８に薬液（レジスト液）が貯留されている場合には、例えば処理液貯留容器８内の気相部をガス供給源５３からの窒素ガスの供給により加圧することにより中間タンク１０に薬液を送液する。次いで第１の実施形態と同様に中間タンク１０からポンプユニット１２を介してノズル２０に薬液を送液して、ウエハに対して液処理を行う。

次に第１の実施形態と同様に、ノズル２０内部の薬液を中間タンク１０→第２の密閉容器３２→第２の処理液流路３３の経路で第１の密閉容器３１に戻し、処理液循環部３０にて薬液の異物を除去する処理を行う。こうして異物が除去された薬液は再びノズル２０に供給されて液処理が実施される。また処理液循環部３０にて薬液中の異物の除去処理を行っている間に、バルブＶ１４を閉じて処理液貯留容器８から中間タンク１０を介してノズル２０に薬液を供給して液処理を行ってもよい。

処理液貯留容器８に洗浄液を貯留する場合には、例えば中間タンク１０を介してノズル２０の内部まで洗浄液を送液して、薬液流路２の洗浄を行う。次いで第２の実施形態と同様に、ノズル２０内部の洗浄液を中間タンク１０、第２の密閉容器３２、第２の処理液流路３３を介して第１の密閉容器３１に戻し、処理液循環部３０にて洗浄液中の異物の除去処理を行う。こうして異物が除去された洗浄液を再びノズル２０内部まで供給して薬液流路２の洗浄を行ってもよいし、処理液循環部３０にて洗浄液中の異物の除去処理を行っている間に、バルブＶ１４を閉じて処理液貯留容器８から中間タンク１０を介してノズル２０に向けて洗浄液を送液して薬液流路２の洗浄処理を行ってもよい。

こうして薬液流路２の洗浄が終了した後、例えばノズル２０内の洗浄液を既述のように処理液循環部３０の第１及び第２の密閉容器３１、３２の少なくとも一方に回収する。そして例えば処理液であるレジスト液が貯留される処理液貯留容器８を薬液流路８１の上流端に取り付け、処理液貯留容器８からノズル２０へ処理液である薬液を供給して、ウエハに対して液処理が行われる。また薬液流路２の洗浄が終了した後、例えば洗浄液をノズル２０を介して排出して回収すると共に、処理液が貯留される処理液貯留容器８を薬液流路８１の上流端に取り付け、処理液貯留容器８からノズル２０へ処理液であるレジスト液を供給して、ウエハに対して液処理を行うようにしてもよい。

この実施形態によれば、処理液濾過装置３００にて処理液中の異物を除去する際、第１の密閉容器３１と第２の密閉容器３２との間の洗浄液の送液を、移動先の密閉容器を減圧することにより行っているので、第１及び第２の実施形態と同様の効果が得られる。

（第４の実施形態）
続いて第４の実施形態について図１７を参照して説明する。この実施形態では、薬液を貯留する処理液貯留容器８２をバルブＶ８４を備えた処理液流路８４を介して、処理液循環部３０の第１の密閉容器３１に接続すると共に、洗浄液を貯留する処理液貯留容器８３をバルブＶ８５を備えた処理液流路８５を介して、処理液循環部３０の下流側の薬液流路２３に接続したものである。また処理液貯留容器８２、８３は、夫々バルブＶ８６、Ｖ８７が介設された加圧管をなすガス供給路８６、８７により圧力調整用タンク５２を介して窒素ガス供給源５３に接続されている。その他の構成は第１の実施形態と同様であり、同じ構成部材については同符号を付し、説明を省略する。

この実施形態の薬液供給装置にて行われる薬液供給の一例について説明すると、例えば、処理液貯留容器８３内の洗浄液を薬液流路２３を介して下流側に送液してノズル２０の内部まで供給し、次いでノズル２０内の洗浄液を処理液循環部３０に戻して既述の処理を行うことによって、流路の洗浄と、洗浄液中の異物除去を行う。そして例えば洗浄液をノズル２０から吐出させて回収するか、処理液貯留容器８３に回収した後、処理液貯留容器８２から薬液（レジスト液）を処理液濾過装置３に送液して薬液の濾過処理を行い、次いで異物が除去された薬液をノズル２０に供給して液処理を実施する。またノズル２０内の薬液を処理液濾過装置３に戻して、薬液中の異物の除去処理を行うようにしてもよい。薬液や洗浄液の送液は第１の実施形態と同様に行われる。

この実施形態によれば、処理液濾過装置３にて処理液中の異物を除去する際、第１の密閉容器３１と第２の密閉容器３２との間の洗浄液の送液を、移動先の密閉容器を減圧することにより行っているので、第１及び第２の実施形態と同様の効果が得られる。

以上において、第１の密閉容器の気相部を加圧する第１の加圧部及び第２の密閉容器の気相部を加圧する第２の加圧部は必ずしも必要でなく、処理液の濾過処理については必ずしも上述の手法に限らない。また第１の処理液流路と第２の処理液流路の少なくとも一方にフィルタ部が設けられていればよく、これら第１及び第２の処理液流路の両方にフィルタ部が介設されていてもよい。さらに加圧用のガス供給源から送られた加圧用のガスを圧力調整して送り出すための圧力調整用のタンク及び中間タンクは必ずしも必要ではない。さらにまた洗浄液の濾過を専用とする装置においては、一方の密閉容器の減圧時には他方の密閉容器は空気雰囲気に連通し、空気により加圧されてもよい。さらにまた処理液の濾過のときに、密閉容器内を減圧保持して処理液を脱気する工程は必ずしも必要ではない。

Ｗウエハ
１薬液タンク
２薬液流路
２１第３の処理液流路
２２第１の処理液流路
３処理液濾過装置
３０処理液循環部
３１第１の密閉容器
３２第２の密閉容器
３３第２の処理液流路
４フィルタ部

Claims

薬液供給源から薬液流路及びノズルを介して被処理体に薬液を供給する薬液供給装置に用いられる前記薬液または前記薬液流路を洗浄する洗浄液である処理液を濾過する装置において、
前記処理液が各々貯溜される第１の密閉容器及び第２の密閉容器と、
前記第２の密閉容器内の処理液を吸引するために、前記第１の密閉容器の気相部を減圧する第１の減圧部と、
前記第１の密閉容器内の処理液を吸引するために、前記第２の密閉容器の気相部を減圧する第２の減圧部と、
前記第１の密閉容器から前記第２の密閉容器に処理液を送るための第１の処理液流路と、
前記第２の密閉容器から前記第１の密閉容器に処理液を送るための第２の処理液流路と、
前記第１の処理液流路及び第２の処理液流路の少なくとも一方に設けられ、処理液中の異物を除去するためのフィルタ部と、
前記第１の処理液流路に設けられ、前記第２の減圧部により前記第２の密閉容器の気相部を減圧するときには開かれた状態となり、前記第１の減圧部により前記第１の密閉容器の気相部を減圧するときには閉じられた状態となる第１のバルブと、
前記第２の処理液流路に設けられ、前記第１の減圧部により前記第１の密閉容器の気相部を減圧するときには開かれた状態となり、前記第２の減圧部により前記第２の密閉容器の気相部を減圧するときには閉じられた状態となる第２のバルブと、
前記第２の密閉容器の気相部が減圧されるときに前記第１の密閉容器の気相部を加圧する第１の加圧部と、
前記第１の密閉容器の気相部が減圧されるときに前記第２の密閉容器の気相部を加圧する第２の加圧部と、を備えたことを特徴とする処理液濾過装置。
前記第１の加圧部及び第２の加圧部は、加圧用のガス供給源から送られた加圧用のガスを圧力調整して送り出すための圧力調整用のタンクを備えていることを特徴とする請求項１記載の処理液濾過装置。
前記処理液を貯留する処理液貯留容器と、この処理液貯留容器内の液相部から前記第１の密閉容器に処理液を供給するための第３の処理液流路と、を備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の処理液濾過装置。
薬液供給源からの薬液を送液機構により薬液流路及びノズルを介して被処理体に供給する薬液供給装置において、
請求項１ないし３のいずれか一項に記載された処理液濾過装置と、前記処理液濾過装置にて濾過された処理液を前記薬液流路に供給するための処理液供給路と、を備えたことを特徴とする薬液供給装置。
前記処理液供給路は、前記薬液流路に送られた処理液を処理液濾過装置に戻すための流路を兼用することを特徴とする請求項４記載の薬液供給装置。
薬液供給源から薬液流路及びノズルを介して被処理体に薬液を供給する薬液供給装置に用いられる前記薬液または前記薬液流路を洗浄する洗浄液である処理液を濾過する方法において、
第１の密閉容器及び第２に密閉容器を用い、
前記第２の密閉容器の気相部を減圧することにより、第１の密閉容器から第１の処理液流路を介して前記第２の密閉容器に処理液を送り出す工程と、
前記第１の密閉容器の気相部を減圧することにより、第２の密閉容器から第２の処理液流路を介して前記第１の密閉容器に処理液を送り出す工程と、
前記処理液が前記第１の処理液流路及び第２の処理液流路の少なくとも一方を流れるときに、フィルタ部により処理液中の異物を除去する工程と、を含み、
前記第２の密閉容器の気相部が減圧されるときに前記第１の密閉容器の気相部を加圧し、
前記第１の密閉容器の気相部が減圧されるときに前記第２の密閉容器の気相部を加圧することを特徴とする処理液濾過方法。
薬液供給源から薬液流路及びノズルを介して被処理体に薬液を供給する薬液供給装置に用いられる前記薬液または前記薬液流路を洗浄する洗浄液である処理液を濾過する装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶する記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項６に記載された処理液濾過方法を実行するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。