JP2023091939A - 基板処理装置、処理液供給方法及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents

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Abstract

Figure 2023091939000001
【課題】処理液供給管路内の処理液の滞留を抑制し、処理液の清浄度を向上させる。
【解決手段】
基板処理装置であって、基板を保持して回転させる基板保持部と、前記基板に処理液を吐出する吐出部と、液供給装置と、を備え、前記液供給装置は、前記吐出部に処理液を供給する処理液供給部と、前記吐出部から吐出された処理液を回収する処理液回収部と、前記処理液供給部及び前記処理液回収部を制御する制御部と、を有し、前記処理液供給部は、処理液供給源と、前記処理液供給源から前記吐出部に処理液を導く第１管路と、前記吐出部から連続的に処理液を吐出させる第１送液機構と、前記第１管路に設けられた第１フィルタと、を有し、前記処理液回収部は、前記吐出部から吐出された処理液を、前記第１管路における前記処理液供給源と前記第１フィルタとの間に送液する構成を有する。
【選択図】図３

Description

本開示は、基板処理装置、処理液供給方法及びコンピュータ記憶媒体に関する。
特許文献１には、送液機構により、処理液を、処理液供給路及びノズルを介して被処理体に供給する処理液供給装置が開示されている。この処理液供給装置は、処理液供給路に設けられた開閉バルブと、開閉バルブとノズルとの間の処理液供給路に設けられ、処理液供給路の一部の断面積を変えて容積を調整するための流路調整部と、制御部と、を備える。また、制御部は、ノズルからの処理液の吐出を一時的に停止するために、流路調整部に対して、処理液供給路の一部の容積が第１の容積から、第１の容積よりも小さくゼロよりも大きい第２の容積となるように制御信号を出力すると共に、処理液供給路の一部の容積が第２の容積に調整された後、吐出が停止した処理液の通流が再開される前に処理液供給路が閉じられるように開閉バルブに対して制御信号を出力する。
特開２０１６－１３９６６５号公報
本開示にかかる技術は、処理液供給管路内の処理液の滞留を抑制し、処理液の清浄度を向上させる。
本開示の一態様は、基板処理装置であって、基板を保持して回転させる基板保持部と、前記基板に処理液を吐出する吐出部と、液供給装置と、を備え、前記液供給装置は、前記吐出部に処理液を供給する処理液供給部と、前記吐出部から吐出された処理液を回収する処理液回収部と、前記処理液供給部及び前記処理液回収部を制御する制御部と、を有し、前記処理液供給部は、処理液供給源と、前記処理液供給源から前記吐出部に処理液を導く第１管路と、前記吐出部から連続的に処理液を吐出させる第１送液機構と、前記第１管路に設けられた第１フィルタと、を有し、前記処理液回収部は、前記吐出部から吐出された処理液を、前記第１管路における前記処理液供給源と前記第１フィルタとの間に送液する構成を有する。
本開示によれば、処理液供給管路内の処理液の滞留を抑制し、処理液の清浄度を向上させることができる。
本実施形態にかかるレジスト塗布装置の構成の概略を示す縦断面図である。 本実施形態にかかるレジスト塗布装置の構成の概略を示す横断面図である。 本実施形態にかかる液供給装置の構成の概略を示す説明図である。 ダミーディスペンス工程において、第２タンクに所定量のレジスト液が貯留するまでの液供給装置の状態を示す図である。 ダミーディスペンス工程において、第２タンクから第２異物検出センサに送液される時の液供給装置の状態を示す図である。 ダミーディスペンス工程において、第２管路から第１管路に送液される時の液供給装置の状態を示す図である。 ダミーディスペンス工程において、レジスト液が循環濾過される時の液供給装置の状態を示す図である。 ダミーディスペンス工程において、レジスト液が系外に排出される時の液供給装置の状態を示す図である。 レジスト液回収部の構成例を示す説明図である。 ダミーディスペンス工程において、レジスト液が系外に排出される時の液供給装置の状態を示す図である。 レジスト液回収部の構成例を示す説明図である。 レジスト液回収部の構成例を示す説明図である。
半導体デバイス等の製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程では、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）等の基板上に所定のレジストパターンを形成するために一連の処理が行われる。この一連の処理には、例えば、基板上にレジスト液を供給してレジスト膜を形成するレジスト塗布処理、レジスト膜を露光する露光処理、露光されたレジスト膜に現像液を供給して現像する現像処理等が含まれる。
レジスト液や現像液等の処理液の基板への吐出は、吐出ノズルを介して行われる。また、吐出ノズルへの処理液の供給は、液供給装置により行われる。液供給装置は、処理液供給源から吐出ノズルに処理液を導くための処理液供給管路を有している。また、処理液供給管路には、ポンプやフィルタが設けられている。
ところで、ウェハに塗布される処理液は、異物に起因する製品の欠陥が生じないように可能な限り高い清浄度を有することが望ましい。一方で、処理液供給管路に処理液が滞留すると、処理液供給管路に設けられたポンプやフィルタ等の部品から欠陥成分が溶出する懸念がある。このため、製品の非作成時など、吐出ノズルから処理液を吐出しないタイミングにおいては、処理液供給管路に処理液を長時間滞留させない対策が必要である。
その対策として、処理液供給管路内の処理液を所定の排液場所に吐出する、いわゆるダミーディスペンスを定期的に行うことが知られている。しかしながら、ダミーディスペンスの終了から次のダミーディスペンスの開始までの間には、短時間ながらも処理液が滞留する時間が生じる。したがって、従来の液供給装置においては、清浄度のさらなる向上の観点で改善の余地がある。
そこで、本開示にかかる技術は、処理液供給管路内の処理液の滞留を抑制し、処理液の清浄度を向上させる。
以下、本実施形態にかかる基板処理装置及び処理液供給方法を、図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
＜レジスト塗布装置＞
図１及び図２を用いて、本実施形態にかかる基板処理装置としてのレジスト塗布装置について説明する。図１及び図２はそれぞれ、レジスト塗布装置の構成の概略を示す縦断面図及び横断面図である。
レジスト塗布装置１は、図１に示すように、内部を閉鎖可能な処理容器１０を有している。処理容器１０の側面には、基板としてのウェハＷの搬入出口（図示せず）が形成され、搬入出口には、開閉シャッタ（図示せず）が設けられている。
処理容器１０内の中央部には、ウェハＷを保持して回転させる回転保持部としてのスピンチャック２０が設けられている。スピンチャック２０は、水平な上面を有し、当該上面には、例えばウェハＷを吸引する吸引口（図示せず）が設けられている。この吸引口からの吸引により、ウェハＷをスピンチャック２０上に吸着保持できる。
スピンチャック２０は、例えばモータ等を備えたチャック駆動機構２１を有し、そのチャック駆動機構２１により所定の速度に回転できる。また、チャック駆動機構２１には、シリンダ等の昇降駆動源が設けられており、スピンチャック２０は上下動可能である。
スピンチャック２０の周囲には、ウェハＷから飛散又は落下する液体を受け止め、回収するカップ３０が設けられている。カップ３０の下面には、回収した液体を排出する排出管３１と、カップ３０内の雰囲気を排気する排気管３２が接続されている。
図２に示すように、カップ３０のＸ方向負方向（図２の下方向）側には、Ｙ方向（図２の左右方向）に沿って延伸するレール４０が形成されている。レール４０は、例えばカップ３０のＹ方向負方向（図２の左方向）側の外方からＹ方向正方向（図２の右方向）側の外方まで形成されている。レール４０には、アーム４１が取り付けられている。
アーム４１には、処理液としてのレジスト液を吐出する吐出部としての吐出ノズル４２が支持されている。アーム４１は、ノズル駆動部４３により、レール４０上を移動自在である。これにより、吐出ノズル４２は、カップ３０のＹ方向正方向側の外方に設置された待機部４４からカップ３０内のウェハＷの中心部上方まで移動でき、さらに当該ウェハＷの表面上をウェハＷの径方向に移動できる。また、アーム４１は、ノズル駆動部４３によって昇降自在であり、吐出ノズル４２の高さを調節できる。吐出ノズル４２は、図１に示すようにレジスト液を供給する処理液供給装置としての液供給装置１００に接続されている。
＜液供給装置＞
続いて、図３を用いて、液供給装置１００の構成の一例を説明する。図３は、本実施形態にかかる液供給装置１００の構成の概略を示す説明図である。
液供給装置１００は、吐出ノズル４２にレジスト液を供給する処理液供給部としてのレジスト液供給部１１０を有する。
（レジスト液供給部）
レジスト液供給部１１０は、処理液供給源としてのボトル１１１を有する。ボトル１１１は、レジスト液を貯留するものであり、取り替え可能なものである。レジスト液供給部１１０は、そのボトル１１１に貯留するレジスト液を吐出ノズル４２まで導く第１管路１２０を有する。
ボトル１１１の上部には、気体供給路１３０が接続されている。気体供給路１３０は、気体供給源１３１に接続されていて、ボトル１１１に不活性ガス等の気体を供給する。この気体供給路１３０には、当該気体供給路１３０を開閉する開閉弁Ｖ１が設けられている。また、気体供給路１３０における開閉弁Ｖ１の上流側には、圧力調整用の電空レギュレータ１３２が設けられている。
前述の第１管路１２０には、上流側（ボトル１１１側）から下流側（吐出ノズル４２側）に向かって、第１タンク１１２、第１回転ポンプ１１３、フラムポンプ１１４、第１フィルタ１１５、第１異物検出センサ１１６が、この順で設けられている。また、第１管路１２０は、複数の配管１２１～１２５を有する。
第１タンク１１２は、第１処理液収容部の一例であり、ボトル１１１から供給されるレジスト液を収容する。第１タンク１１２とボトル１１１は、配管１２１で接続されていて、配管１２１には、開閉弁Ｖ２が設けられている。ボトル１１１から第１タンク１１２へのレジスト液の供給は、開閉弁Ｖ１と開閉弁Ｖ２が開状態とされて、気体供給路１３０から気体が圧送されることで行われる。
第１回転ポンプ１１３は、レジスト液の連続送液が可能なポンプである。第１回転ポンプ１１３の動作中は、第１回転ポンプ１１３の下流側に向けて連続的（非間欠的）にレジスト液が送出される。この第１回転ポンプ１１３と第１タンク１１２は、配管１２２で接続されている。
フラムポンプ１１４は、定量ポンプの一例である。このフラムポンプ１１４が作動することによって、下流側に向けて一定量のレジスト液が送出される。フラムポンプ１１４が送出するレジスト液は、フラムポンプ１１４の貯留室（図示せず）に貯留されている。このフラムポンプ１１４と第１回転ポンプ１１３は、配管１２３で接続されている。
レジスト液供給部１１０においては、上述の第１回転ポンプ１１３とフラムポンプ１１４によって、吐出ノズル４２にレジスト液を供給する第１送液機構が構成される。この第１送液機構は、第１回転ポンプ１１３を有するため、吐出ノズル４２に向けて連続的な送液が可能である。すなわち、この第１送液機構によれば、吐出ノズル４２から連続的にレジスト液を吐出させることができる。
なお、吐出ノズル４２から連続的にレジスト液を吐出させる第１送液機構は、本実施形態で説明された構成に限定されない。例えば第１回転ポンプ１１３は、フラムポンプ１１４の上流側ではなく、下流側に設けられてもよい。また例えば、第１回転ポンプ１１３を設けずに、ボトル１１１に接続された気体供給路１３０又は第１タンク１１２に接続された気体供給路（図示せず）からの気体の圧送を続けることで、吐出ノズル４２から連続的にレジスト液を吐出させてもよい。
第１フィルタ１１５は、レジスト液中の異物を捕集して除去するものである。第１フィルタ１１５は、フラムポンプ１１４の下流側に設けられていて、第１フィルタ１１５とフラムポンプ１１４は、配管１２４で接続されている。
第１異物検出センサ１１６は、第１管路１２０内のレジスト液中の異物を検出する第１管路側検出部の一例である。この第１異物検出センサ１１６は、第１フィルタ１１５と吐出ノズル４２に接続された配管１２５に設けられ、第１フィルタ１１５を通過したレジスト液中の異物を検出する。第１異物検出センサ１１６としては、例えば単位体積流量あたりの異物の個数を検出可能なセンサが適用される。配管１２５における第１異物検出センサ１１６の下流側には、開閉弁Ｖ３が設けられている。
以上のように構成されたレジスト液供給部１１０によって、吐出ノズル４２にレジスト液が供給される。液供給装置１００は、ダミーディスペンスを行う際に吐出ノズル４２から吐出されたレジスト液を回収するレジスト液回収部１４０を有する。
（レジスト液回収部）
レジスト液回収部１４０は、液受け部としてのダミーディスペンスポート１４１を有する。ダミーディスペンスポート１４１は、図１及び図２に示す待機部４４に設けられ、吐出ノズル４２から吐出されたレジスト液を受け止める。また、レジスト液回収部１４０は、ダミーディスペンスポート１４１に吐出されたレジスト液を第１管路１２０に導く第２管路１５０を有する。
第２管路１５０には、上流側から下流側に向かって、第２タンク１４２、第２回転ポンプ１４３、第２フィルタ１４４、第２異物検出センサ１４５が、この順で設けられている。第２管路１５０は、複数の配管１５１～１５４を有する。
第２タンク１４２は、第２処理液収容部の一例であり、ダミーディスペンスポート１４１で受けたレジスト液を収容する。第２タンク１４２とダミーディスペンスポート１４１は、配管１５１で接続されている。また、第２タンク１４２には、例えば液面センサ（図示せず）が設けられ、第２タンク１４２内のレジスト液の液面が所定の高さに達した際には、後述の制御部Ｍに信号が出力される。
第２回転ポンプ１４３は、レジスト液の連続送液が可能なポンプである。第２回転ポンプ１４３の動作中は、第２回転ポンプ１４３の下流側に向けて連続的（非間欠的）にレジスト液が送出される。この第２回転ポンプ１４３と第２タンク１４２は、配管１５２で接続されている。
レジスト液回収部１４０においては、上述の第２回転ポンプ１４３によって、第１管路１２０に連続的にレジスト液を供給する第２送液機構が構成される。なお、第２送液機構は、連続送液が可能な構成であれば、本実施形態で説明された構成に限定されない。
第２フィルタ１４４は、レジスト液中の異物を捕集して除去するものである。第２フィルタ１４４は、第２回転ポンプ１４３の下流側に設けられていて、第２フィルタ１４４と第２回転ポンプ１４３は、配管１５３で接続されている。なお、ダミーディスペンスポート１４１内の流路を通過したレジスト液には、その流路の内壁面に付着する異物が混入し易いため、第２フィルタ１４４が設けられることが好ましい。
第２異物検出センサ１４５は、第２管路１５０内のレジスト液中の異物を検出する第２管路側検出部の一例である。この第２異物検出センサ１４５は、第２フィルタ１４４の下流側に接続された配管１５４に設けられ、第２フィルタ１４４を通過したレジスト液中の異物を検出する。第２異物検出センサ１４５としては、例えば単位体積流量あたりの異物の個数を検出可能なセンサが適用される。
第２異物検出センサ１４５に接続された配管１５４は、レジスト液供給部１１０の第１タンク１１２の上部に接続されている。この配管１５４における第２異物検出センサ１４５と第１タンク１１２との間には、開閉弁Ｖ５が設けられている。
また、配管１５４における第２異物検出センサ１４５と開閉弁Ｖ５どの間には、排液管路１６０が接続されている。この排液管路１６０は、第２管路１５０から分岐した流路であり、第２管路１５０内のレジスト液を系外に排出するために設けられている。排液管路１６０には、開閉弁Ｖ６が設けられている。
さらに、第２管路１５０と排液管路１６０との接続部の上流側には、第２管路１５０から分岐した循環管路１７０が設けられている。循環管路１７０は、第２異物検出センサ１４５を通過したレジスト液を、第２管路１５０の下流側から上流側に送液するための流路である。この循環管路１７０の一端部は、第２管路１５０における第２回転ポンプ１４３と第２フィルタ１４４との間の配管１５３に接続されている。また、循環管路１７０の他端部は、第２管路１５０における第２異物検出センサ１４５の下流側、かつ、排液管路１６０との接続部の上流側の配管１５４に接続されている。この循環管路１７０には、開閉弁Ｖ７が設けられている。
なお、以上で説明したレジスト液供給部１１０及びレジスト液回収部１４０においては、図示していないドレイン管や他の開閉弁などが適宜設けられる。
レジスト塗布装置１と液供給装置１００は、制御部Ｍで制御される。制御部Ｍは、例えばＣＰＵ等のプロセッサやメモリ等を備えたコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、レジスト塗布装置１及び液供給装置１００における処理を制御するプログラムが格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、当該記憶媒体Ｈから制御部Ｍにインストールされたものであってもよい。記憶媒体Ｈは、一時的なものであっても非一時的なものであってもよい。また、プログラムの一部または全ては専用ハードウェア（回路基板）で実現してもよい。
なお、液供給装置１００に設けられた各開閉弁Ｖ１～Ｖ７には、制御部Ｍにより制御可能な電磁弁や空気作動弁が用いられ、各開閉弁Ｖ１～Ｖ７と制御部Ｍは電気的に接続されている。また、制御部Ｍは、各ポンプ１１３、１１４、１４３と電気的に接続されている。この構成により、液供給装置１００における一連の処理は制御部Ｍの制御の下、自動で行うことが可能となっている。
＜液供給装置１００の動作＞
次に、液供給装置１００の動作の一例について説明する。
まず、図１に示すように、ウェハＷにレジスト液を塗布する工程においては、スピンチャック２０に保持されたウェハＷの中央部に吐出ノズル４２が移動する。その後、図３に示す液供給装置１００において、開閉弁Ｖ１～Ｖ３が開状態とされ、フラムポンプ１１４が動作することによって、吐出ノズル４２に向けて一定量のレジスト液が送液される。このとき、第１回転ポンプ１１３は、通液可能な状態であるが、駆動しておらず、第１タンク１１２からフラムポンプ１１４へのレジスト液の供給は阻害されない。
上記の送液により、吐出ノズル４２からウェハＷの中央部にレジスト液が吐出される。続いて、スピンチャック２０が回転し、ウェハＷの表面全体にレジスト液が塗布される。その後、図２に示すように、吐出ノズル４２が待機部４４に移動し、ダミーディスペンスが行われる。
以下、ダミーディスペンス工程（レジスト液をレジスト液回収部で受ける工程）における液供給装置１００の動作の一例を図４～図８に基づいて説明する。なお、図４～図８及び後述の図１０では、開状態の弁を白塗りで、閉状態の弁を黒塗りで、レジスト液が流通している管を太線で示すことで、その他の弁の開閉状態については説明を適宜省略する。
図４に示すように、ダミーディスペンス工程においては、まず、開閉弁Ｖ１～Ｖ３が開状態、開閉弁Ｖ４が閉状態とされ、第１回転ポンプ１１３が駆動する。このとき、フラムポンプ１１４は、通液可能な状態であるが、駆動していない。このように、定量送液が可能なフラムポンプ１１４ではなく、連続送液が可能な第１回転ポンプ１１３で送液を行うことによって、吐出ノズル４２に向けて連続的に送液され、吐出ノズル４２からレジスト液が常時吐出される。なお、吐出ノズル４２に送液されるレジスト液は、第１異物検出センサ１１６によって異物検出が行われ、検出された異物量（検出値）の情報は制御部Ｍに出力される。
ダミーディスペンスポート１４１に吐出されたレジスト液は、配管１５１を介して第２タンク１４２に貯留する。そして、第２タンク１４２に所定量のレジスト液が貯留すると、図５に示すように、開閉弁Ｖ４が開状態とされる。このとき、開閉弁Ｖ５～Ｖ７は閉状態である。続いて、第２回転ポンプ１４３が駆動し、第２タンク１４２内のレジスト液が第２回転ポンプ１４３の下流側に連続送液される。
その後、第２異物検出センサ１４５によりレジスト液中の異物検出が行われる。ここで検出された異物量（検出値）の情報は、制御部Ｍに出力され、制御部Ｍにおいては、第１異物検出センサ１１６で検出された異物量Ａと、第２異物検出センサ１４５で検出された異物量Ｂの対比を行う。そして、異物量Ａに対する異物量Ｂの変動値（例えばＢ／ＡやＡ／Ｂの値）に基づいて、第２管路１５０内のレジスト液の送液経路を切り替える。なお、第２管路１５０内のレジスト液には、ダミーディスペンスポート１４１内の流路に付着する異物が混入し易いことから、通常、異物量Ｂは異物量Ａよりも多い。
本実施形態においては、例えば異物量Ａに対する異物量Ｂの変動値（Ｂ／Ａ）が、第１閾値未満である場合には、図６に示すように、配管１５４の開閉弁Ｖ５が開状態とされる。これにより、第２管路１５０内のレジスト液は、配管１５４を介して第１管路１２０に設けられた第１タンク１１２に送液され、吐出ノズル４２から吐出されるレジスト液として再利用される。
一方、異物量Ａに対する異物量Ｂの変動値（Ｂ／Ａ）が、第１閾値以上、かつ、第２閾値未満である場合には、図７に示すように、開閉弁Ｖ５が閉状態、開閉弁Ｖ７が開状態とされる。これにより、第２異物検出センサ１４５を通過したレジスト液は、循環管路１７０に流入し、第２フィルタ１４４の上流側の配管１５３に送液される。そして、このレジスト液は、第２フィルタ１４４を再度通過することになり、液中の異物量を低減する。その後、第２異物検出センサ１４５によって、再度、液中の異物検出が行われ、上記変動値（Ｂ／Ａ）が第１閾値未満となるまで、レジスト液の濾過が繰り返し行われる。
このようなレジスト液の循環濾過により、上記変動値（Ｂ／Ａ）が第１閾値未満となった場合には、図６に示すように開閉弁Ｖ５が開状態、開閉弁Ｖ７が閉状態とされて、第１管路１２０にレジスト液が送液される。
また一方で、異物量Ａに対する異物量Ｂの変動値（Ｂ／Ａ）が、第２閾値以上である場合には、図８に示すように、開閉弁Ｖ５、Ｖ７が閉状態、開閉弁Ｖ６が開状態とされる。これにより、第２異物検出センサ１４５を通過したレジスト液は、排液管路１６０を介して系外に排出される。このように、第２フィルタ１４４を通過したレジスト液の異物量が過剰である場合には、循環管路１７０を経由する循環濾過を実施しても、異物量を十分に低減させるまでに時間を要することから、排液することが好ましい。また、異物量の多いレジスト液を第２フィルタ１４４に繰り返し通過させると、第２フィルタ１４４の寿命が短くなり、交換などのメンテナンス頻度が増えるため、この観点からも排液することが好ましい。
図８のような排液が一定時間、実施された後、後続のレジスト液における上記の変動値（Ｂ／Ａ）が第２閾値未満となった場合には、開閉弁Ｖ６が閉状態とされ、排液が終了する。そして、図７に示すレジスト液の循環濾過又は図６に示す第１管路１２０への送液が開始される。
なお、第１閾値及び第２閾値は、製品仕様に基づいて要求されるレジスト液の清浄度に応じて任意に設定される。また、本実施形態においては、異物量Ａと異物量Ｂとを対比して、レジスト液の第１管路１２０への送液、循環濾過及び排液を切り替えているが、例えば異物量Ｂの情報のみに基づいて切り替えてもよい。この場合、上述の第１閾値と第２閾値は、例えば単位体積流量あたりの異物数を示す値に設定され、異物量Ｂと、第１閾値及び第２閾値との関係から、第１管路１２０への送液、循環濾過及び排液を切り替えることができる。
＜主な効果＞
以上のように、液供給装置１００は、連続送液が可能なレジスト液供給部１１０を有しているため、レジスト液のダミーディスペンスを行う際に、吐出ノズル４２に対して連続的にレジスト液を送液できる。これにより、第１管路１２０内のレジスト液を吐出ノズル４２から常時吐出させることができ、第１管路１２０内においてレジスト液が滞留しない。このため、レジスト液の滞留に起因する、ポンプやフィルタ等の部品からの欠陥成分の溶出を抑制でき、レジスト液の清浄度を高めることができる。
さらに、液供給装置１００は、吐出ノズル４２から吐出されたレジスト液を回収してレジスト液供給部１１０に送液するレジスト液回収部１４０を有している。これにより、常時吐出されるレジスト液を再利用することができるため、上述のレジスト液の滞留を抑制する効果を得ると共に、レジスト液の使用量を抑えることも可能となる。
特に、本実施形態にかかる液供給装置１００においては、第２管路１５０から第１管路１２０への異物の流入を抑えるために、第２管路１５０には、第２フィルタ１４４が設けられている。同様の目的で、液供給装置１００は、第２管路１５０内のレジスト液の異物量に応じ、循環濾過又は排液を行うことが可能な構成を有している。これにより、第１管路１２０内のレジスト液の清浄度低下が抑制され、レジスト液回収部１４０で回収されたレジスト液を再利用し易くすることができる。
＜変形例＞
以上の例では、循環管路１７０を経由させてレジスト液の循環濾過を行う際に、第２異物検出センサ１４５の下流側における第２管路１５０と循環管路１７０との接続部から、開閉弁Ｖ５までの配管１５４には、レジスト液が滞留する場合がある。このようにレジスト液が配管１５４に滞留しても、部品点数が多いポンプやフィルタにレジスト液が滞留する場合や、外部雰囲気に曝される吐出ノズル４２の先端にレジスト液が滞留する場合と異なり、レジスト液の清浄度は低下し難い。一方で、第１管路１２０に送液されるレジスト液の清浄度をより高める観点においては、図９に示すように、排液管路１６０を開閉弁Ｖ５の下流側に設けてもよい。
図９に示す液供給装置１００において、レジスト液の循環濾過後に第１管路１２０への送液が開始される際には、図１０に示すように、まずは所定の時間、開閉弁Ｖ５、Ｖ６が開状態、開閉弁Ｖ７、Ｖ８が閉状態とされる。これにより、第２管路１５０内のレジスト液が排液管路１６０から系外に排出される。上記の所定の時間とは、例えば第２異物検出センサ１４５を通過するレジスト液が、開閉弁Ｖ６に到達するまでの時間である。その後、開閉弁Ｖ６が閉状態、開閉弁Ｖ８が開状態とされて第１管路１２０への送液が開始される。
このように、図９及び図１０に示す液供給装置１００によれば、レジスト液の循環濾過中に配管１５４に滞留したレジスト液を排液できるため、より清浄度の高いレジスト液を第１管路１２０に送液することができる。
また、以上の例では、循環管路１７０を設けているが、図１１に示すように、循環管路１７０を設けなくてもよい。図１１の液供給装置１００では、例えば第１異物検出センサ１１６による異物検出結果、又は第２異物検出センサ１４５による異物検出結果、又はそれら両方の結果に基づき、第２管路１５０から第１管路１２０への送液と、排液管路１６０からの排液を切り替える。
例えば第１異物検出センサ１１６で検出された異物量Ａが、所定の閾値未満である場合に第１管路１２０への送液を行い、異物量Ａが、所定の閾値以上である場合に排液を行ってもよい。あるいは、第２異物検出センサ１４５で検出された異物量Ｂが、所定の閾値未満である場合に第１管路１２０への送液を行い、異物量Ｂが、所定の閾値以上である場合に排液を行ってもよい。なお、ここで記載された所定の閾値は、製品仕様に基づいて要求されるレジスト液の清浄度に応じて任意に設定される。
また一方で、第２管路１５０内を流れるレジスト液の清浄度が過度に低下しないことが想定される場合には、図１２に示すように、排液管路１６０を設けなくてもよい。図１２の液供給装置１００では、例えば第２異物検出センサ１４５による異物検出結果に基づいて、又は第１異物検出センサ１１６による異物検出結果と第２異物検出センサ１４５による異物検出結果に基づいて、第２管路１５０から第１管路１２０への送液と、循環管路１７０を経由する循環濾過を切り替える。
例えば第２異物検出センサ１４５で検出された異物量Ｂが、所定の閾値未満である場合に第１管路１２０への送液を行い、異物量Ｂが、所定の閾値以上である場合に循環濾過を行ってもよい。あるいは、第１異物検出センサ１１６で検出された異物量Ａに対する、第２異物検出センサ１４５で検出された異物量Ｂの変動値（Ｂ／Ａ）が、所定の閾値未満である場合に第１管路１２０への送液を行い、変動値（Ｂ／Ａ）が、所定の閾値以上である場合に循環濾過を行ってもよい。なお、ここで記載された所定の閾値は、製品仕様に基づいて要求されるレジスト液の清浄度に応じて任意に設定される。
また、第１管路１２０におけるレジスト液の滞留抑制と、吐出ノズル４２から吐出されたレジスト液の再利用を実現する観点においては、上述の排液管路１６０と循環管路１７０は、いずれも必須の構成ではない。同様の観点から、第１タンク１１２や第２タンク１４２も必須の構成ではない。すなわち、レジスト液供給部１１０によって、吐出ノズル４２からのレジスト液の常時吐出が可能であって、レジスト液回収部１４０によって、回収したレジスト液の第１管路１２０への送液が可能であれば、液供給装置１００の構成は、特に限定されない。
本開示にかかる基板処理装置は、半導体ウェハ以外の処理対象基板、例えばＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）基板の処理装置にも適用できる
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
１ レジスト塗布装置
２０ スピンチャック
４２ 吐出ノズル
１００ 液供給装置
１１０ レジスト液供給部
１１１ ボトル
１１３ 第１回転ポンプ
１１５ 第１フィルタ
１２０ 第１管路
１４０ レジスト液回収部
Ｈ 記憶媒体
Ｍ 制御部
Ｗ ウェハ

Claims (20)

  1. 基板処理装置であって、
    基板を保持して回転させる基板保持部と、
    前記基板に処理液を吐出する吐出部と、
    液供給装置と、を備え、
    前記液供給装置は、
    前記吐出部に処理液を供給する処理液供給部と、
    前記吐出部から吐出された処理液を回収する処理液回収部と、
    前記処理液供給部及び前記処理液回収部を制御する制御部と、を有し、
    前記処理液供給部は、
    処理液供給源と、
    前記処理液供給源から前記吐出部に処理液を導く第１管路と、
    前記吐出部から連続的に処理液を吐出させる第１送液機構と、
    前記第１管路に設けられた第１フィルタと、を有し、
    前記処理液回収部は、前記吐出部から吐出された処理液を、前記第１管路における前記処理液供給源と前記第１フィルタとの間に送液する構成を有する、基板処理装置。
  2. 前記処理液回収部は、
    前記吐出部から吐出された処理液を受ける液受け部と、
    前記液受け部で受けた処理液を前記第１管路に導く第２管路と、
    前記第１管路に向けて連続的に処理液を送液する第２送液機構と、
    前記第２管路に設けられた第２フィルタと、を有し、
    前記第２管路は、前記第１管路における前記処理液供給源と前記第１フィルタとの間に接続されている、請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記第１送液機構は、前記第１管路における前記処理液供給源と前記第１フィルタとの間に、回転ポンプと、定量ポンプと、を有し、
    前記第２管路は、前記第１管路における前記処理液供給源と前記回転ポンプとの間に接続されている、請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 前記処理液回収部は、前記第２管路から分岐した排液管路を有する、請求項２又は３に記載の基板処理装置。
  5. 前記処理液供給部は、前記第１管路における前記第１フィルタと前記吐出部との間に、処理液中の異物を検出する第１管路側検出部を有する、請求項４に記載の基板処理装置。
  6. 前記処理液回収部は、前記第２管路における前記第２フィルタから前記第１管路までの間に、処理液中の異物を検出する第２管路側検出部を有し、
    前記排液管路は、前記第２管路側検出部から前記第１管路までの間に設けられている、請求項４又は５に記載の基板処理装置。
  7. 前記処理液回収部は、
    前記第２管路から分岐した循環管路と、
    前記第２管路における前記第２フィルタから前記第１管路までの間に設けられた、処理液中の異物を検出する第２管路側検出部と、を有し、
    前記循環管路は、一端部が、前記液受け部と前記第２フィルタとの間に接続され、他端部が、前記第２管路側検出部から前記第１管路までの間に接続されている、請求項２又は３に記載の基板処理装置。
  8. 前記処理液供給部は、前記第１管路における前記第１フィルタと前記吐出部との間に、処理液中の異物を検出する第１管路側検出部を有する、請求項７に記載の基板処理装置。
  9. 前記処理液回収部は、前記第２管路から分岐した排液管路を有し、
    前記排液管路は、前記第２管路側検出部から前記第１管路までの間に設けられている、請求項８に記載の基板処理装置。
  10. 前記制御部は、
    前記第１管路側検出部で検出された異物量に基づいて、
    前記第２管路内の処理液を、前記第１管路に送液するか、前記排液管路から排出するかを切り替える制御を実行するように構成されている、請求項５に記載の基板処理装置。
  11. 前記制御部は、
    前記第２管路側検出部で検出された異物量に基づいて、
    前記第２管路内の処理液を、前記第１管路に送液するか、前記排液管路から排出するかを切り替える制御を実行するように構成されている、請求項６に記載の基板処理装置。
  12. 前記制御部は、
    前記第２管路側検出部で検出された異物量に基づいて、
    前記第２管路内の処理液を、前記第１管路に送液するか、前記循環管路を介して前記第２フィルタの下流側から上流側に送液するかを切り替える制御を実行するように構成されている、請求項７に記載の基板処理装置。
  13. 前記制御部は、
    前記第１管路側検出部で検出された異物量に対する、前記第２管路側検出部で検出された異物量の変動値に基づいて、
    前記第２管路内の処理液を、前記第１管路に送液するか、前記循環管路を介して前記第２フィルタの下流側から上流側に送液するかを切り替える制御を実行するように構成されている、請求項８に記載の基板処理装置。
  14. 前記制御部は、
    前記第１管路側検出部で検出された異物量に対する、前記第２管路側検出部で検出された異物量の変動値に基づいて、
    前記第２管路内の処理液を、前記第１管路に送液するか、前記循環管路を介して前記第２フィルタの下流側から上流側に送液するか、前記排液管路から排出するかを切り替える制御を実行するように構成されている、請求項９に記載の基板処理装置。
  15. 処理液供給方法であって、
    基板を保持して回転させる基板保持部に保持された基板に、処理液供給部を介して吐出部に供給された処理液を吐出する工程と、
    前記吐出部から吐出された処理液を処理液回収部で受ける工程と、を有し、
    前記処理液供給部は、
    処理液供給源から前記吐出部に処理液を導く第１管路と、
    前記第１管路に設けられた第１フィルタと、を有し、
    前記処理液を前記処理液回収部で受ける工程において、
    前記吐出部から処理液を連続的に吐出し、
    吐出された処理液を回収して、前記第１管路における前記処理液供給源と前記第１フィルタとの間に送液する、処理液供給方法。
  16. 前記処理液回収部は、
    前記吐出部から吐出された処理液を受ける液受け部と、
    前記液受け部で受けた処理液を前記第１管路に導く第２管路と、
    前記第２管路に設けられた第２フィルタと、を有する、請求項１５に記載の処理液供給方法。
  17. 前記処理液回収部は、前記第２管路から分岐した排液管路と、を有し、
    前記排液管路は、前記第２フィルタから前記第１管路までの間に設けられ、
    前記処理液を前記処理液回収部で受ける工程において、
    前記第２フィルタの下流側で前記第２管路内の処理液の異物検出を行い、
    検出された異物量に基づいて、
    前記第２管路内の処理液を、前記第１管路に送液するか、前記排液管路から排出するかを切り替える、請求項１６に記載の処理液供給方法。
  18. 前記処理液回収部は、前記第２管路から分岐した循環管路と、を有し、
    前記循環管路は、一端部が、前記第２フィルタの上流側の前記第２管路に接続され、他端部が、前記第２フィルタの下流側の前記第２管路に接続され、
    前記処理液を前記処理液回収部で受ける工程において、
    前記第２フィルタの下流側、かつ、前記第２管路と前記循環管路との接続部の上流側で処理液の異物検出を行い、
    検出された異物量に基づいて、
    前記第２管路内の処理液を、前記第１管路に送液するか、前記循環管路を介して前記第２フィルタの下流側から上流側に送液するかを切り替える、請求項１６に記載の処理液供給方法。
  19. 前記処理液回収部は、
    前記第２管路から分岐した排液管路と、
    前記第２管路から分岐した循環管路と、を有し、
    前記排液管路は、前記第２フィルタから前記第１管路までの間に設けられ、
    前記循環管路は、一端部が、前記第２フィルタの上流側の前記第２管路に接続され、他端部が、前記第２フィルタの下流側の前記第２管路に接続され、
    前記処理液を前記処理液回収部で受ける工程において、
    前記第１フィルタの下流側で前記第１管路内の処理液の異物検出を行い、
    前記第２フィルタの下流側で前記第２管路内の処理液の異物検出を行い、
    前記第１管路で検出された異物量に対する、前記第２管路で検出された異物量の変動値に基づいて、
    前記第２管路内の処理液を、前記第１管路に送液するか、前記循環管路を介して前記第２フィルタの下流側から上流側に送液するか、前記排液管路から排出するかを切り替える、請求項１６に記載の処理液供給方法。
  20. 請求項１５～１９のいずれか一項に記載の処理液供給方法を液供給装置によって実行させるように、当該液供給装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを記憶した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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