CN116300325A - 基片处理装置、处理液供给方法和计算机存储介质 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够抑制处理液供给管路内的处理液的滞留，提高处理液的清洁度的基片处理装置、处理液供给方法和计算机存储介质。基片处理装置包括：保持基片并使其旋转的基片保持部；向基片释放处理液的释放部；和液供给装置，液供给装置具有：向释放部供给处理液的处理液供给部；回收从释放部释放的处理液的处理液回收部；以及控制处理液供给部和处理液回收部的控制部，处理液供给部具有：处理液供给源；将处理液从处理液供给源引导到释放部的第一管路；使处理液从释放部连续地释放的第一送液机构；和设置于第一管路的第一过滤器，处理液回收部具有将从释放部释放的处理液输送到第一管路中的处理液供给源与第一过滤器之间的结构。

Description

基片处理装置、处理液供给方法和计算机存储介质
技术领域
本发明涉及基片处理装置、处理液供给方法和计算机存储介质。
背景技术
专利文献1公开了一种处理液供给装置，其利用送液机构，将处理液经由处理液供给通路和喷嘴供给到被处理体。该处理液供给装置包括：设置于处理液供给通路的开闭阀；流路调节部，其设置于开闭阀与喷嘴之间的处理液供给通路，用于改变处理液供给通路的一部分的截面积以调节容积；和控制部。此外，为了暂时停止从喷嘴释放处理液，控制部对流路调节部输出控制信号以使得处理液供给通路的一部分的容积从第一容积变为小于第一容积且大于零的第二容积，并且在处理液供给通路的一部分的容积被调节成第二容积之后，使停止释放的处理液恢复流通之前，对开闭阀输出控制信号以关闭处理液供给通路。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-139665号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明的技术抑制处理液供给管路内的处理液的滞留，提高处理液的清洁度。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一个方式是一种基片处理装置，其包括：保持基片并使其旋转的基片保持部；向上述基片释放处理液的释放部；和液供给装置，上述液供给装置具有：向上述释放部供给处理液的处理液供给部；回收从上述释放部释放的处理液的处理液回收部；以及控制上述处理液供给部和上述处理液回收部的控制部，上述处理液供给部具有：处理液供给源；将处理液从上述处理液供给源引导到上述释放部的第一管路；使处理液从上述释放部连续地释放的第一送液机构；和设置于上述第一管路的第一过滤器，上述处理液回收部具有将从上述释放部释放的处理液输送到上述第一管路中的上述处理液供给源与上述第一过滤器之间的结构。
发明效果
依照本发明，能够抑制处理液供给管路内的处理液的滞留，提高处理液的清洁度。
附图说明
图1是表示本实施方式的抗蚀剂涂敷装置的概要结构的纵剖视图。
图2是表示本实施方式的抗蚀剂涂敷装置的概要结构的横剖视图。
图3是表示本实施方式的液供给装置的概要结构的说明图。
图4是表示在仿真分配步骤中，在第二罐中贮存规定量的抗蚀剂液之前的液供给装置的状态的图。
图5是表示在仿真分配步骤中，从第二罐向第二异物检测传感器送液时的液供给装置的状态的图。
图6是表示在仿真分配步骤中，从第二管路向第一管路送液时的液供给装置的状态的图。
图7是表示在仿真分配步骤中，对抗蚀剂液进行循环过滤时的液供给装置的状态的图。
图8是表示在仿真分配步骤中，将抗蚀剂液排出到系统外时的液供给装置的状态的图。
图9是表示抗蚀剂液回收部的构成例的说明图。
图10是表示在仿真分配步骤中，将抗蚀剂液排出系统外时的液供给装置的状态的图。
图11是表示抗蚀剂液回收部的构成例的说明图。
图12是表示抗蚀剂液回收部的构成例的说明图。
附图标记说明
1抗蚀剂涂敷装置
20旋转卡盘
42释放嘴
100液供给装置
110抗蚀剂液供给部
111瓶
113第一旋转泵
115第一过滤器
120第一管路
140抗蚀剂液回收部
H存储介质
M控制部
W晶片。
具体实施方式
在半导体器件等的制造工艺中的光刻步骤中，为了在半导体晶片(以下称为“晶片”)等基片上形成规定的抗蚀剂图案而进行一连串处理。在该一连串处理中包括例如向基片上供给抗蚀剂液以形成抗蚀剂膜的抗蚀剂涂敷处理、对抗蚀剂膜进行曝光的曝光处理、向曝光后的抗蚀剂膜供给显影液以进行显影的显影处理等。
抗蚀剂液、显影液等处理液向基片的释放是经由释放嘴进行的。此外，处理液向释放嘴的供给是由液供给装置进行的。液供给装置具有用于将处理液从处理液供给源引导到释放嘴的处理液供给管路。此外，在处理液供给管路设置有泵、过滤器。
人们希望涂敷到晶片的处理液具有尽可能高的清洁度，以使得不产生因异物而引起的产品缺陷。另一方面，当处理液滞留于处理液供给管路时，担心从设置于处理液供给管路的泵、过滤器等部件溶出缺陷成分。因此，需要在不制造产品时等不从释放嘴释放处理液的时候(timing)，不使处理液长时间滞留于处理液供给管路的对策。
作为该对策，已知有定期地进行所谓的仿真分配(dummy dispense)，即将处理液供给管路内的处理液释放到规定的排液部位的对策。然而，在从仿真分配结束到下一次仿真分配开始的期间，产生尽管时间短但是处理液滞留的时间。因此，在以往的液供给装置中，从进一步提高清洁度的观点出发，存在改善的余地。
因此，本发明的技术抑制处理液供给管路内的处理液的滞留，提高处理液的清洁度。
以下，参照附图，对本实施方式的基片处理装置和处理液供给方法进行说明。在本说明书和附图中，对于具有实质上相同的功能构成的要素标注相同的附图标记，从而省略重复说明。
<抗蚀剂涂敷装置>
使用图1和图2，对作为本实施方式的基片处理装置的抗蚀剂涂敷装置进行说明。图1和图2分别是表示抗蚀剂涂敷装置的概要结构的纵剖视图和横剖视图。
如图1所示，抗蚀剂涂敷装置1具有内部能够封闭的处理容器10。在处理容器10的侧面形成有作为基片的晶片W的送入送出口(未图示)，在送入送出口设置有开闭门(未图示)。
在处理容器10内的中央部，设置有保持晶片W并使其旋转的旋转保持部即旋转卡盘20。旋转卡盘20具有水平的上表面，在该上表面例如设置有吸引晶片W的吸引口(未图示)。通过来自该吸引口的吸引，能够将晶片W吸附保持在旋转卡盘20上。
旋转卡盘20具有例如包括马达等的吸盘驱动机构21，通过该吸盘驱动机构21能够以规定的速度旋转。此外，在吸盘驱动机构21设置有气缸等升降驱动源，旋转卡盘20能够上下移动。
在旋转卡盘20周围设置有承接、回收从晶片W飞散或落下的液体的杯状体30。在杯状体30的下表面连接有排出所回收的液体的排出管31和排出杯状体30内的大气的排气管32。
如图2所示，在杯状体30的X方向的负方向(图2的向下方向)侧，形成有沿着Y方向(图2的左右方向)延伸的导轨40。导轨40例如从杯状体30的Y方向负方向(图2的向左方向)侧的外侧形成至Y方向正方向(图2的向右方向)侧的外侧。在导轨40安装有臂41。
在臂41支承有释放作为处理液的抗蚀剂液的释放部即释放嘴42。臂41通过喷嘴驱动部43而能够在导轨40上自由移动。由此，释放嘴42能够从设置于杯状体30的Y方向正方向侧的外侧的待机部44移动至杯状体30内的晶片W的中央部上方，进而能够在该晶片W的表面上(上方)沿晶片W的径向移动。此外，臂41通过喷嘴驱动部43而能够自由升降，能够调节释放嘴42的高度。如图1所示，释放嘴42与供给抗蚀剂液的处理液供给装置即液供给装置100连接。
<液供给装置>
接着，使用图3，对液供给装置100的构成的一例进行说明。图3是表示本实施方式的液供给装置100的概要结构的说明图。
液供给装置100具有向释放嘴42供给抗蚀剂液的处理液供给部即抗蚀剂液供给部110。
(抗蚀剂液供给部)
抗蚀剂液供给部110具有作为处理液供给源的瓶111。瓶111贮存抗蚀剂液，是可更换的。抗蚀剂液供给部110具有将贮存在该瓶111内的抗蚀剂液引导到释放嘴42的第一管路120。
在瓶111的上部连接有气体供给通路130。气体供给通路130与气体供给源131连接，向瓶111供给非活性气体等气体。在该气体供给通路130设置有打开和关闭该气体供给通路130的开闭阀V1。此外，在气体供给通路130中的开闭阀V1的上游侧，设置有压力调节用的电动气动调压阀132。
在前述的第一管路120，从上游侧(瓶111侧)向下游侧(释放嘴42侧)依次设置有第一罐112、第一旋转泵113、隔膜泵114、第一过滤器115、第一异物检测传感器116。此外，第一管路120具有多个配管121～125。
第一罐112是第一处理液收纳部的一例，收纳从瓶111供给的抗蚀剂液。第一罐112和瓶111通过配管121连接，在配管121设置有开闭阀V2。通过使开闭阀V1和开闭阀V2成为打开状态，从气体供给通路130压送气体，来进行抗蚀剂液从瓶111向第一罐112的供给。
第一旋转泵113是能够连续输送抗蚀剂液的泵。在第一旋转泵113的工作期间，抗蚀剂液被连续地(非间歇地)向第一旋转泵113的下游侧送出。该第一旋转泵113和第一罐112通过配管122连接。
隔膜泵114是定量泵的一例。通过该隔膜泵114运作，将一定量的抗蚀剂液向下游侧送出。隔膜泵114送出的抗蚀剂液被贮存在隔膜泵114的贮存室(未图示)中。该隔膜泵114和第一旋转泵113通过配管123连接。
在抗蚀剂液供给部110中，由上述的第一旋转泵113和隔膜泵114构成向释放嘴42供给抗蚀剂液的第一送液机构。由于该第一送液机构具有第一旋转泵113，因此能够向释放嘴42连续地送液。即，利用该第一送液机构，能够从释放嘴42连续地释放抗蚀剂液。
另外，从释放嘴42连续地释放抗蚀剂液的第一送液机构不限于本实施方式所说明的构成。例如，第一旋转泵113也可以设置在隔膜泵114的下游侧而不是上游。此外，例如，也可以不设置第一旋转泵113，而是通过从与瓶111连接的气体供给通路130或与第一罐112连接的气体供给通路(未图示)持续地压送气体，来使抗蚀剂液从释放嘴42连续地释放。
第一过滤器115收集并去除抗蚀剂液中的异物。第一过滤器115设置于隔膜泵114的下游侧，第一过滤器115和隔膜泵114通过配管124连接。
第一异物检测传感器116是检测第一管路120内的抗蚀剂液中的异物的第一管路侧检测部的一例。该第一异物检测传感器116设置在与第一过滤器115和释放嘴42连接的配管125，检测经过了第一过滤器115的抗蚀剂液中的异物。作为第一异物检测传感器116，应用能够检测例如每单位体积流量的异物的个数的传感器。在配管125中的第一异物检测传感器116的下游侧设置有开闭阀V3。
利用如以上那样构成的抗蚀剂液供给部110，向释放嘴42供给抗蚀剂液。液供给装置100具有抗蚀剂液回收部140，该抗蚀剂液回收部140在进行仿真分配时回收从释放嘴42释放的抗蚀剂液。
(抗蚀剂液回收部)
抗蚀剂液回收部140具有作为液接收部的仿真分配口141。仿真分配口141设置在图1和图2所示的待机部44，承接从喷嘴42释放的抗蚀剂液。此外，抗蚀剂液回收部140具有将释放到仿真分配口141的抗蚀剂液引导到第一管路120的第二管路150。
在第二管路150，从上游侧向下游侧依次设置有第二罐142、第二旋转泵143、第二过滤器144、第二异物检测传感器145。第二管路150具有多个配管151～154。
第二罐142是第二处理液收纳部的一例，收纳由仿真分配口141接收到的抗蚀剂液。第二罐142和仿真分配口141通过配管151连接。此外，在第二罐142例如设置有液位传感器(未图示)，当第二罐142内的抗蚀剂液的液面达到规定高度时，向后述的控制部M输出信号。
第二旋转泵143是能够连续输送抗蚀剂液的泵。在第二旋转泵143的工作期间，抗蚀剂液被连续地(非间歇地)向第二旋转泵143的下游侧送出。该第二旋转泵143和第二罐142通过配管152连接。
在抗蚀剂液回收部140中，由上述的第二旋转泵143构成向第一管路120连续地供给抗蚀剂液的第二送液机构。另外，第二送液机构不限于本实施方式所说明的构成，只要是能够连续送液的构成即可。
第二过滤器144收集并去除抗蚀剂液中的异物。第二过滤器144设置于第二旋转泵143的下游侧，第二过滤器144和第二旋转泵143通过配管153连接。另外，由于在经过了仿真分配口141内的流路的抗蚀剂液中容易混入附着在该流路的内壁面的异物，因此优选设置第二过滤器144。
第二异物检测传感器145是检测第二管路150内的抗蚀剂液中的异物的第二管路侧检测部的一例。该第二异物检测传感器145设置在与第二过滤器144的下游侧连接的配管154，检测经过了第二过滤器144的抗蚀剂液中的异物。作为第二异物检测传感器145，应用能够检测例如每单位体积流量的异物的个数的传感器。
与第二异物检测传感器145连接的配管154连接于抗蚀剂液供给部110的第一罐112的上部。在该配管154中的第二异物检测传感器145与第一罐112之间设置有开闭阀V5。
另外，在配管154中的第二异物检测传感器145与开闭阀V5之间连接有排液管路160。该排液管路160是从第二管路150分支的流路，是为了将第二管路150内的抗蚀剂液排出到系统外而设置的。在排液管路160设置有开闭阀V6。
另外，在第二管路150与排液管路160的连接部的上游侧设置有从第二管路150分支的循环管路170。循环管路170是用于将经过了第二异物检测传感器145的抗蚀剂液从第二管路150的下游侧输送到上游侧的流路。该循环管路170的一端部连接于第二管路150中的第二旋转泵143与第二过滤器144之间的配管153。此外，循环管路170的另一端部连接于第二管路150中的第二异物检测传感器145的下游侧且与排液管路160的连接部的上游侧的配管154。在该循环管路170设置有开闭阀V7。
另外，在以上说明的抗蚀剂液供给部110和抗蚀剂液回收部140中，适当设置未图示的排液管、其他开闭阀等。
抗蚀剂涂敷装置1和液供给装置100由控制部M控制。控制部M例如是包括CPU等处理器、存储器等的计算机，具有程序存储部(未图示)。在程序存储部存储有控制抗蚀剂涂敷装置1和液供给装置100的处理的程序。另外，上述程序也可以记录在计算机可读取的存储介质H中，并从该存储介质H安装到控制部M。存储介质H可以是暂时的，也可以是非暂时的。此外，程序的一部分或全部可以用专用硬件(电路板)来实现。
另外，设置于液供给装置100的各开闭阀V1～V7使用能够由控制部M控制的电磁阀、气动阀，各开闭阀V1～V7与控制部M电连接。此外，控制部M与各泵113、114、143电连接。利用该构成，液供给装置100中的一连串处理能够在控制部M的控制下自动地执行。
<液供给装置100的动作>
接下来，对液供给装置100的动作的一例进行说明。
首先，如图1所示，在对晶片W涂敷抗蚀剂液的步骤中，喷嘴42移动到由旋转卡盘20保持的晶片W的中央部。之后，在图3所示的液供给装置100中，使开闭阀V1～V3成为打开状态，通过隔膜泵114工作，向释放嘴42输送一定量的抗蚀剂液。此时，第一旋转泵113处于液可以通过的状态但未被驱动，不阻碍抗蚀剂液从第一罐112向隔膜泵114的供给。
通过上述送液，从释放嘴42向晶片W的中央部释放抗蚀剂液。接着，旋转卡盘20旋转，抗蚀剂液被涂敷到晶片W的整个表面。之后，如图2所示，释放嘴42移动到待机部44，进行仿真分配。
以下，基于图4～图8，对仿真分配步骤(用抗蚀剂液回收部接收抗蚀剂液的步骤)中的液供给装置100的动作的一例进行说明。另外，在图4～图8和后述的图10中，用涂白表示打开状态的阀，用涂黑表示关闭状态的阀，用粗线表示流通有抗蚀剂液的管，从而对其他阀的开闭状态适当省略说明。
如图4所示，在仿真分配步骤中，首先，使开闭阀V1～V3成为打开状态，使开闭阀V4成为关闭状态，驱动第一旋转泵113。此时，隔膜泵114处于液可以通过的状态但未被驱动。这样，通过用能够连续送液的第一旋转泵113而不是能够定量送液的隔膜泵114进行送液，向释放嘴42连续地送液，从释放嘴42不断地释放抗蚀剂液。另外，输送到释放嘴42的抗蚀剂液由第一异物检测传感器116进行异物检测，检测到的异物量(检测值)的信息被输出到控制部M。
释放到仿真分配口141的抗蚀剂液经由配管151贮存在第二罐142。当第二罐142中贮存规定量的抗蚀剂液时，如图5所示，使开闭阀V4成为打开状态。此时，开闭阀V5～V7为关闭状态。接着，驱动第二旋转泵143，将第二罐142内的抗蚀剂液连续地输送到第二旋转泵143的下游侧。
之后，利用第二异物检测传感器145进行抗蚀剂液中的异物检测。这里检测到的异物量(检测值)的信息被输出到控制部M，在控制部M中，进行由第一异物检测传感器116检测到的异物量A与由第二异物检测传感器145检测到的异物量B的对比。然后，基于异物量B相对于异物量A的变动值(例如，B/A或A/B的值)，切换第二管路150内的抗蚀剂液的送液路径。另外，由于在第二管路150内的抗蚀剂液中容易混入附着在仿真分配口141内的流路的异物，因此通常异物量B比异物量A多。
在本实施方式中，例如，在异物量B相对于异物量A的变动值(B/A)小于第一阈值的情况下，如图6所示，使配管154的开闭阀V5成为打开状态。由此，第二管路150内的抗蚀剂液经由配管154被输送到设置于第一管路120的第一罐112，作为从释放嘴42释放的抗蚀剂液被再利用。
另一方面，在异物量B相对于异物量A的变动值(B/A)为第一阈值以上且小于第二阈值的情况下，如图7所示，使开闭阀V5成为关闭状态，开闭阀V7成为打开状态。由此，经过了第二异物检测传感器145的抗蚀剂液流入循环管路170，被输送到第二过滤器144的上游侧的配管153。然后，通过使该抗蚀剂液再次经过第二过滤器144，减少液中的异物量。之后，利用第二异物检测传感器145再次进行液中的异物检测，反复进行抗蚀剂液的过滤，直至变动值(B/A)小于第一阈值。
通过这样的抗蚀剂液的循环过滤，在上述变动值(B/A)成为小于第一阈值的情况下，如图6所示，使开闭阀V5成为打开状态，使开闭阀V7成为关闭状态，而将抗蚀剂液输送到第一管路120。
另外，另一方面，在异物量B相对于异物量A的变动值(B/A)为第二阈值以上的情况下，如图8所示，使开闭阀V5、V7成为关闭状态，开闭阀V6成为打开状态。由此，经过了第二异物检测传感器145的抗蚀剂液经由排液管路160被排出到系统外。这样，在经过了第二过滤器144的抗蚀剂液的异物量过多的情况下，即使实施经由循环管路170的循环过滤，充分降低异物量也需要时间，因此优选进行排液。此外，如果使异物量多的抗蚀剂液反复经过第二过滤器144，则第二过滤器144的寿命变短，更换等的维护频率增加，因此从这个观点来看，也优选进行排液。
在实施图8那样的排液一定时间之后，在后续的抗蚀剂液中的上述变动值(B/A)变为小于第二阈值的情况下，使开闭阀V6成为关闭状态，排液结束。然后，开始图7所示的抗蚀剂液的循环过滤或图6所示的向第一管路120的送液。
另外，第一阈值和第二阈值是根据基于产品规格要求的抗蚀剂液的清洁度而任意设定的。此外，在本实施方式中，对比异物量A与异物量B，来切换抗蚀剂液的向第一管路120的送液、循环过滤和排液，但是也可以仅基于例如异物量B的信息来进行切换。在该情况下，上述第一阈值和第二阈值例如被设定为表示例如每单位体积流量的异物数量的值，能够根据异物量B与第一阈值和第二阈值的关系，来切换向第一管路120的送液、循环过滤和排液。
<主要效果>
如以上那样，由于液供给装置100具有能够连续送液的抗蚀剂液供给部110，因此在进行抗蚀剂液的仿真分配时，能够对释放嘴42连续地输送抗蚀剂液。由此，能够从释放嘴42不断地释放第一管路120内的抗蚀剂液，抗蚀剂液不会滞留在第一管路120内。因此，能够抑制因抗蚀剂液的滞留而引起的来自泵、过滤器等部件的缺陷成分的溶出，能够提高抗蚀剂液的清洁度。
另外，液供给装置100具有抗蚀剂液回收部140，该抗蚀剂液回收部140回收从释放嘴42释放的抗蚀剂液，并将其输送到抗蚀剂液供给部110。由此，能够对不断释放的抗蚀剂液进行再利用，因此能够得到上述抑制抗蚀剂液的滞留的效果，并且能够抑制抗蚀剂液的使用量。
特别地，在本实施方式的液供给装置100中，为了抑制异物从第二管路150向第一管路120的流入，在第二管路150设置有第二过滤器144。出于同样的目的，液供给装置100具有能够根据第二管路150内的抗蚀剂液的异物量进行循环过滤或排液的构成。由此，能够抑制第一管路120内的抗蚀剂液的清洁度的降低，对由抗蚀剂液回收部140回收的抗蚀剂液容易进行再利用。
<变形例>
在以上的例子中，当经由循环管路170进行抗蚀剂液的循环过滤时，存在抗蚀剂液滞留在从第二异物检测传感器145的下游侧处的第二管路150与循环管路170的连接部至开闭阀V5为止的配管154中的情况。即使像这样抗蚀剂液滞留在配管154中，也与抗蚀剂液滞留在部件数量多的泵、过滤器中的情况、抗蚀剂液滞留在暴露于外部大气的释放嘴42的前端的情况不同，抗蚀剂液的清洁度不容易降低。另一方面，从进一步提高输送到第一管路120的抗蚀剂液的清洁度的观点来看，如图9所示，也可以在开闭阀V5的下游侧设置排液管路160。
在图9所示的液供给装置100中，当抗蚀剂液的循环过滤后开始向第一管路120的送液时，如图10所示，首先，在规定的时间内，使开闭阀V5、V6成为打开状态，使开闭阀V7、V8成为关闭状态。由此，第二管路150内的抗蚀剂液从排液管路160被排出到系统外。上述规定的时间例如是经过第二异物检测传感器145的抗蚀剂液到达开闭阀V6为止的时间。之后，使开闭阀V6成为关闭状态，使开闭阀V8成为打开状态，而开始向第一管路120的送液。
这样，利用图9和图10所示的液供给装置100，能够排出在抗蚀剂液的循环过滤中滞留于配管154的抗蚀剂液，因此能够向第一管路120输送清洁度更高的抗蚀剂液。
另外，在以上的例子中，设置有循环管路170，但是也可以如图11所示，不设置循环管路170。在图11的液供给装置100中，基于例如第一异物检测传感器116的异物检测结果、第二异物检测传感器145的异物检测结果或这两者的结果，切换从第二管路150向第一管路120的送液和从排液管路160的排液。
例如，可以在由第一异物检测传感器116检测到的异物量A小于规定的阈值的情况下进行向第一管路120的送液，在异物量A为规定的阈值以上的情况下进行排液。或者，可以在由第二异物检测传感器145检测到的异物量B小于规定的阈值的情况下进行向第一管路120的送液，在异物量B为规定的阈值以上的情况下进行排液。另外，这里记载的规定的阈值是根据基于产品规格要求的抗蚀剂液的清洁度而任意设定的。
另一方面，假设在第二管路150内流动的抗蚀剂液的清洁度不会过度降低的情况下，如图12所示，也可以不设置排液管路160。在图12的液供给装置100中，基于例如第二异物检测传感器145的异物检测结果、或者第一异物检测传感器116的异物检测结果和第二异物检测传感器145的异物检测结果，来切换从第二管路150向第一管路120的送液和经由循环管路170的循环过滤。
例如，可以在由第二异物检测传感器145检测到的异物量B小于规定的阈值的情况下进行向第一管路120的送液，在异物量B为规定的阈值以上的情况下进行循环过滤。或者，可以在由第二异物检测传感器145检测到的异物量B相对于由第一异物检测传感器116检测到的异物量A的变动值(B/A)小于规定的阈值的情况下进行向第一管路120的送液，在变动值(B/A)为规定的阈值以上的情况下进行循环过滤。另外，这里记载的规定的阈值是根据基于产品规格要求的抗蚀剂液的清洁度而任意设定的。
另外，从实现第一管路120中的抗蚀剂液的滞留抑制和从释放嘴42释放的抗蚀剂液的再利用的观点来看，上述排液管路160和循环管路170都不是必须的构成。从同样的观点来看，第一罐112、第二罐142也不是必须的构成。即，只要利用抗蚀剂液供给部110能够不断地从释放嘴42释放抗蚀剂液，并且利用抗蚀剂液回收部140能够向第一管路120输送回收的抗蚀剂液，液供给装置100的构成就没有特别限制。
本发明的基片处理装置也可以适用于半导体晶片以外的处理对象基片(例如，FPD(平板显示器)基片)的处理装置。
本次公开的实施方式在所有方面都应当被认为是例示性的而不是限制性的。上述实施方式在不脱离所附的权利要求书(发明范围)及其主旨的情况下，能够以各种方式省略、替换、变更。

Claims (20)

1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：
保持基片并使其旋转的基片保持部；
向所述基片释放处理液的释放部；和
液供给装置，
所述液供给装置具有：
向所述释放部供给处理液的处理液供给部；
回收从所述释放部释放的处理液的处理液回收部；以及
控制所述处理液供给部和所述处理液回收部的控制部，
所述处理液供给部具有：
处理液供给源；
将处理液从所述处理液供给源引导到所述释放部的第一管路；
使处理液从所述释放部连续地释放的第一送液机构；和
设置于所述第一管路的第一过滤器，
所述处理液回收部具有将从所述释放部释放的处理液输送到所述第一管路中的所述处理液供给源与所述第一过滤器之间的结构。
2.根据权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：
所述处理液回收部具有：
接收从所述释放部释放的处理液的液接收部；
将由所述液接收部接收到的处理液引导到所述第一管路的第二管路；
向所述第一管路连续地输送处理液的第二送液机构；和
设置于所述第二管路的第二过滤器，
所述第二管路连接在所述第一管路中的所述处理液供给源与所述第一过滤器之间。
3.根据权利要求2所述的基片处理装置，其特征在于：
所述第一送液机构在所述第一管路中的所述处理液供给源与所述第一过滤器之间具有旋转泵和定量泵，
所述第二管路连接在所述第一管路中的所述处理液供给源与所述旋转泵之间。
4.根据权利要求2所述的基片处理装置，其特征在于：
所述处理液回收部具有从所述第二管路分支的排液管路。
5.根据权利要求4所述的基片处理装置，其特征在于：
所述处理液供给部在所述第一管路中的所述第一过滤器与所述释放部之间具有检测处理液中的异物的第一管路侧检测部。
6.根据权利要求4或5所述的基片处理装置，其特征在于：
所述处理液回收部在所述第二管路中的所述第二过滤器至所述第一管路之间具有检测处理液中的异物的第二管路侧检测部，
所述排液管路设置于所述第二管路侧检测部至所述第一管路之间。
7.根据权利要求2或3所述的基片处理装置，其特征在于：
所述处理液回收部具有：
从所述第二管路分支的循环管路；和
检测处理液中的异物的第二管路侧检测部，其设置于所述第二管路中的所述第二过滤器至所述第一管路之间，
所述循环管路的一端部连接于所述液接收部与所述第二过滤器之间，另一端部连接于所述第二管路检测部至所述第一管路之间。
8.根据权利要求7所述的基片处理装置，其特征在于：
所述处理液供给部在所述第一管路中的所述第一过滤器与所述释放部之间具有检测处理液中的异物的第一管路侧检测部。
9.根据权利要求8所述的基片处理装置，其特征在于：
所述处理液回收部具有从所述第二管路分支的排液管路，
所述排液管路设置于所述第二管路侧检测部至所述第一管路之间。
10.根据权利要求5所述的基片处理装置，其特征在于：
所述控制部构成为能够执行以下控制：基于由所述第一管路侧检测部检测到的异物量，来切换将所述第二管路内的处理液输送到所述第一管路，还是从所述排液管路排出。
11.根据权利要求6所述的基片处理装置，其特征在于：
所述控制部构成为能够执行以下控制：基于由所述第二管路侧检测部检测到的异物量，来切换将所述第二管路内的处理液输送到所述第一管路，还是从所述排液管路排出。
12.根据权利要求7所述的基片处理装置，其特征在于：
所述控制部构成为能够执行以下控制：基于由所述第二管路侧检测部检测到的异物量，来切换将所述第二管路内的处理液输送到所述第一管路，还是经由所述循环管路从所述第二过滤器的下游侧输送到上游侧。
13.根据权利要求8所述的基片处理装置，其特征在于：
所述控制部构成为能够执行以下控制：基于由所述第二管路侧检测部检测到的异物量相对于由所述第一管路侧检测部检测到的异物量的变动值，来切换将所述第二管路内的处理液输送到所述第一管路，还是经由所述循环管路从所述第二过滤器的下游侧输送到上游侧。
14.根据权利要求9所述的基片处理装置，其特征在于：
所述控制部构成为能够执行以下控制：基于由所述第二管路侧检测部检测到的异物量相对于由所述第一管路侧检测部检测到的异物量的变动值，来切换将所述第二管路内的处理液输送到所述第一管路、经由所述循环管路从所述第二过滤器的下游侧输送到上游侧、还是从所述排液管路排出。
15.一种处理液供给方法，其特征在于，包括：
向由保持基片并使其旋转的基片保持部保持的基片，释放经由处理液供给部供给到释放部的处理液的步骤；和
利用处理液回收部接收从所述释放部释放的处理液的步骤，
所述处理液供给部具有：
将处理液从处理液供给源引导到所述释放部的第一管路；和
设置于所述第一管路的第一过滤器，
在所述利用所述处理液回收部接收所述处理液的步骤中，从所述释放部连续地释放处理液，回收释放的处理液并将其输送到所述第一管路中的所述处理液供给源与所述第一过滤器之间。
16.根据权利要求15所述的处理液供给方法，其特征在于：
所述处理液回收部具有：
接收从所述释放部释放的处理液的液接收部；
将所述液接收部接收到的处理液引导到所述第一管路的第二管路；和
设置于所述第二管路的第二过滤器。
17.根据权利要求16所述的处理液供给方法，其特征在于：
所述处理液回收部具有从所述第二管路分支的排液管路，
所述排液管路设置于所述第二过滤器至所述第一管路之间，
在所述利用所述处理液回收部接收所述处理液的步骤中，在所述第二过滤器的下游侧进行所述第二管路内的处理液的异物检测，基于检测到的异物量，来切换将所述第二管路内的处理液输送到所述第一管路，还是从所述排液管路排出。
18.根据权利要求16所述的处理液供给方法，其特征在于：
所述处理液回收部具有从所述第二管路分支的循环管路，
所述循环管路的一端部连接于所述第二过滤器的上游侧的所述第二管路，另一端部连接于所述第二过滤器的下游侧的所述第二管路，
在所述利用所述处理液回收部接收所述处理液的步骤中，在所述第二过滤器的下游侧并且所述第二管路与所述循环管路之间的连接部的上游侧进行处理液的异物检测，基于检测到的异物量，来切换将所述第二管路内的处理液输送到所述第一管路，还是经由所述循环管路从所述第二过滤器的下游侧输送到上游侧。
19.根据权利要求16所述的处理液供给方法，其特征在于：
所述处理液回收部具有：
从所述第二管路分支的排液管路；和
从所述第二管路分支的循环管路；
所述排液管路设置于所述第二过滤器至所述第一管路之间，
所述循环管路的一端部连接于所述第二过滤器的上游侧的所述第二管路，另一端部连接于所述第二过滤器的下游侧的所述第二管路，
在所述利用所述处理液回收部接收所述处理液的步骤中，在所述第一过滤器的下游侧进行所述第一管路内的处理液的异物检测，在所述第二过滤器的下游侧进行所述第二管路内的处理液的异物检测，基于所述第二管路中检测到的异物量相对于所述第一管路中检测到的异物量的变动值，来切换将所述第二管路内的处理液输送到所述第一管路、经由所述循环管路从所述第二过滤器的下游侧输送到上游侧、还是从所述排液管路排出。
20.一种计算机存储介质，其特征在于：
所述计算机存储介质是可读取的，并存储有程序，
所述程序能够在控制液供给装置的控制部的计算机上运行，以使得利用该液供给装置执行权利要求15～19中任一项所述的处理液供给方法。
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