JP6942497B2 - 処理液供給装置 - Google Patents

Description

本発明は、被処理体に処理液吐出部を介してレジスト液等の処理液を供給する処理液供給装置に関する。

半導体デバイス等の製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程では、半導体ウェハ等の被処理体上に反射防止膜やレジスト膜などの塗布膜を形成したり、露光後のレジスト膜を現像したりするために、レジスト液や現像液等の処理液が用いられる。

この処理液中には異物（パーティクル）が含まれていることがある。また、元の処理液にはパーティクルが存在しなくとも、処理液を供給する装置のポンプ、バルブ、配管といった系路中にパーティクルが付着している場合、供給する処理液中にパーティクルが混入することがある。そのため、処理液を供給する装置の系路中にはフィルタが配設され、当該フィルタによってパーティクルの除去が行われている（特許文献１）。
なお、特許文献１の処理液供給装置には、処理液を貯留するレジスト液供給源を交換する際に装置の稼働を止めないために、処理液を一時的に貯留するバッファタンクが上記レジスト液供給源とフィルタの間に設けられている。

特開２０１３−２１１５２５号公報

特許文献１の処理液供給装置のようにフィルタを用いることにより、処理液中のパーティクルを捕集／除去することができるが、フィルタのパーティクルの捕集効率はフィルタ通過時の処理液の液圧に応じて変わる。
しかし、フィルタ通過時の処理液の液圧は、上記バッファタンクとフィルタの位置関係や両者間の配管等により所望のものとならないことがある。また、例えば処理液供給装置を高地に設置する場合もフィルタ通過時の処理液の液圧として所望のものを得ることができないことがある。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、装置内の各部の位置関係や配管、設置条件等によらず、処理液内のパーティクルをフィルタで適切に除去することができる処理液供給装置を提供することをその目的とする。

前記の目的を達成するため、本発明は、被被処理体に処理液を吐出する処理液吐出部に、処理液を供給する処理液供給装置であって、処理液を貯留する処理液供給源から供給される処理液を一時的に貯留し、貯留している処理液を圧送する圧送機能を有する一時貯留装置と、前記一時貯留装置からの処理液中の異物を除去するフィルタと、該フィルタにより異物が除去された処理液を前記処理液吐出部に送出するポンプと、前記一時貯留装置より下流側に設けられ、前記フィルタの１次側及び２次側の少なくとも一方における処理液の液圧を測定する圧力測定装置と、前記圧力測定装置での測定結果に基づいて、少なくとも前記一時貯留装置からの処理液の圧送を制御する制御装置と、上流側から順に前記一時貯留装置、前記フィルタ及び前記ポンプが設けられた処理液供給管と、を備え、前記ポンプは、処理液を貯留する貯留室を有し、前記処理液供給管は、前記一時貯留装置と前記フィルタとの間に一のバルブを、前記フィルタと前記ポンプとの間に他のバルブを有し、前記制御装置は、前記一時貯留装置の圧送による、前記フィルタにより異物が除去された処理液の、前記ポンプの貯留室への補充の際、前記一のバルブを開け、前記他のバルブを閉じた状態で、前記一時貯留装置から処理液を圧送させたときに、前記圧力測定装置で測定された前記フィルタの２次側の圧力と、前記一のバルブを閉じ、前記他のバルブを開けた状態で、前記圧力測定装置で測定された前記フィルタの２次側の圧力と、が等しくなるように、前記貯留室内の圧力を制御し、その状態で、前記一のバルブ及び前記他のバルブを開け、前記補充を開始する、ことを特徴としている。

前記圧力測定装置は、前記フィルタの２次側の液圧を測定し、前記制御装置は、前記フィルタの２次側の液圧が一定になるように、前記圧送時の液圧を制御することが好ましい。

前記圧力測定装置は、前記フィルタの２次側の液圧を測定し、前記制御装置は、前記フィルタの２次側の液圧が所定の範囲内にある場合は、前記一時貯留装置に所定の圧力を加え、処理液を圧送させてもよい。

前記圧力測定装置は、前記フィルタの１次側の液圧を測定し、前記制御装置は、前記フィルタの１次側の液圧が一定になるように、前記圧送時の液圧を制御してもよい。

前記一時貯留装置は、チューブフラムポンプで構成することができる。

本発明の処理液供給装置によれば、装置内の各部の位置関係や、配管、設置条件等によらず処理液内のパーティクルをフィルタで適切に除去することができる。

本発明の実施の形態に係る基板処理システムの構成の概略を示す平面図である。 本発明の実施の形態に係る基板処理システムの構成の概略を示す正面図である。 本発明の実施の形態に係る基板処理システムの構成の概略を示す背面図である。 レジスト塗布装置の構成の概略を示す縦断面図である。 レジスト塗布装置の構成の概略を示す横断面図である。 第１の実施の形態に係るレジスト塗布装置の構成の概略を示す説明図である。 バッファタンクを説明する模式外観図である。 バッファタンクの構造の説明図である。 レジスト液供給装置の構成の概略を説明するための配管系統を示し、バッファタンクへの補充工程を実施した状態の説明図である。 レジスト液供給装置の構成の概略を説明するための配管系統を示し、ポンプへの補充工程を実施した状態の説明図である。 レジスト液供給装置の構成の概略を説明するための配管系統を示し、塗布工程の説明図である。 レジスト液供給装置の構成の概略を説明するための配管系統を示し、レジスト液をバッファタンクに戻す工程の説明図である。 バッファタンクから圧送する際の制御の別の例を説明する図である。 本発明の第２の実施形態に係るレジスト液供給装置の構成の概略を示す説明図である。 比較の形態に係るレジスト液供給装置の構成の概略を示す図である。 本発明の第３の実施形態に係るレジスト液供給装置の構成の概略を示す説明図である。 本発明の第４の実施形態に係るレジスト液供給装置の構成の概略を示す説明図である。 レジスト液供給装置の構成の概略を説明するための配管系統を示し、ポンプへの補充工程またはベント工程の説明図である。 レジスト液供給装置の構成の概略を説明するための配管系統を示し、ポンプへの補充工程の説明図である。 レジスト液供給装置の構成の概略を説明するための配管系統を示し、ポンプへの補充工程の説明図である。 レジスト液供給装置の構成の概略を説明するための配管系統を示し、ポンプへの他の補充工程の説明図である。 レジスト液供給装置の構成の概略を説明するための配管系統を示し、塗布工程を実施した状態の説明図である。 レジスト液供給装置の構成の概略を説明するための配管系統を示し、別の塗布工程を実施体状態の説明図である。 レジスト液供給装置の構成の概略を説明するための配管系統を示し、ベント工程の説明図である。 レジスト液供給装置の構成の概略を説明するための配管系統を示し、ベント工程の説明図である。 レジスト液供給装置の構成の概略を説明するための配管系統を示し、ベント工程の説明図である。 レジスト液供給装置の構成の概略を説明するための配管系統を示し、別のベント工程の説明図である。 実施例及び比較例のレジスト膜中に観測されたパーティクルの量を示す図である。

（第１の実施形態）
以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る処理液供給装置としてのレジスト液供給装置を搭載した基板処理システム１の構成の概略を示す説明図である。図２及び図３は、各々基板処理システム１の内部構成の概略を模式的に示す、正面図と背面図である。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

基板処理システム１は、図１に示すように複数枚のウェハＷを収容したカセットＣが搬入出されるカセットステーション１０と、ウェハＷに所定の処理を施す複数の各種処理装置を備えた処理ステーション１１と、処理ステーション１１に隣接する露光装置１２との間でウェハＷの受け渡しを行うインターフェイスステーション１３とを一体に接続した構成を有している。

カセットステーション１０には、カセット載置台２０が設けられている。カセット載置台２０には、基板処理システム１の外部に対してカセットＣを搬入出する際に、カセットＣを載置するカセット載置板２１が複数設けられている。

カセットステーション１０には、図１に示すようにＸ方向に延びる搬送路２２上を移動自在なウェハ搬送装置２３が設けられている。ウェハ搬送装置２３は、上下方向及び鉛直軸周り（θ方向）にも移動自在であり、各カセット載置板２１上のカセットＣと、後述する処理ステーション１１の第３のブロックＧ３の受け渡し装置との間でウェハＷを搬送できる。

処理ステーション１１には、各種装置を備えた複数例えば４つのブロックＧ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４が設けられている。例えば処理ステーション１１の正面側（図１のＸ方向負方向側）には、第１のブロックＧ１が設けられ、処理ステーション１１の背面側（図１のＸ方向正方向側）には、第２のブロックＧ２が設けられている。また、処理ステーション１１のカセットステーション１０側（図１のＹ方向負方向側）には、第３のブロックＧ３が設けられ、処理ステーション１１のインターフェイスステーション１３側（図１のＹ方向正方向側）には、第４のブロックＧ４が設けられている。

例えば第１のブロックＧ１には、図２に示すように複数の液処理装置、例えばウェハＷを現像処理する現像処理装置３０、ウェハＷのレジスト膜の下層に反射防止膜（以下「下部反射防止膜」という）を形成する下部反射防止膜形成装置３１、ウェハＷにレジスト液を塗布してレジスト膜を形成するレジスト塗布装置３２、ウェハＷのレジスト膜の上層に反射防止膜（以下「上部反射防止膜」という）を形成する上部反射防止膜形成装置３３が下からこの順に配置されている。

例えば現像処理装置３０、下部反射防止膜形成装置３１、レジスト塗布装置３２、上部反射防止膜形成装置３３は、それぞれ水平方向に３つ並べて配置されている。なお、これら現像処理装置３０、下部反射防止膜形成装置３１、レジスト塗布装置３２、上部反射防止膜形成装置３３の数や配置は、任意に選択できる。

これら現像処理装置３０、下部反射防止膜形成装置３１、レジスト塗布装置３２、上部反射防止膜形成装置３３といった液処理装置では、例えばウェハＷ上に所定の処理液を塗布するスピンコーティングが行われる。スピンコーティングでは、例えば塗布ノズルからウェハＷ上に処理液を吐出すると共に、ウェハＷを回転させて、処理液をウェハＷの表面に拡散させる。

例えば第２のブロックＧ２には、図３に示すようにウェハＷの加熱や冷却といった熱処理を行う熱処理装置４０や、レジスト液とウェハＷとの定着性を高めるためのアドヒージョン装置４１、ウェハＷの外周部を露光する周辺露光装置４２が上下方向と水平方向に並べて設けられている。これら熱処理装置４０、アドヒージョン装置４１、周辺露光装置４２の数や配置についても、任意に選択できる。

例えば第３のブロックＧ３には、複数の受け渡し装置５０、５１、５２、５３、５４、５５、５６が下から順に設けられている。また、第４のブロックＧ４には、複数の受け渡し装置６０、６１、６２が下から順に設けられている。

図１に示すように第１のブロックＧ１〜第４のブロックＧ４に囲まれた領域には、ウェハ搬送領域Ｄが形成されている。ウェハ搬送領域Ｄには、例えばＹ方向、Ｘ方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アーム７０ａを有する、ウェハ搬送装置７０が複数配置されている。ウェハ搬送装置７０は、ウェハ搬送領域Ｄ内を移動し、周囲の第１のブロックＧ１、第２のブロックＧ２、第３のブロックＧ３及び第４のブロックＧ４内の所定の装置にウェハＷを搬送できる。

また、ウェハ搬送領域Ｄには、第３のブロックＧ３と第４のブロックＧ４との間で直線的にウェハＷを搬送するシャトル搬送装置８０が設けられている。

シャトル搬送装置８０は、例えば図３のＹ方向に直線的に移動自在になっている。シャトル搬送装置８０は、ウェハＷを支持した状態でＹ方向に移動し、第３のブロックＧ３の受け渡し装置５２と第４のブロックＧ４の受け渡し装置６２との間でウェハＷを搬送できる。

図１に示すように第３のブロックＧ３のＸ方向正方向側の隣には、ウェハ搬送装置１００が設けられている。ウェハ搬送装置１００は、例えばＸ方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アームを有している。ウェハ搬送装置１００は、ウェハＷを支持した状態で上下に移動して、第３のブロックＧ３内の各受け渡し装置にウェハＷを搬送できる。

インターフェイスステーション１３には、ウェハ搬送装置１１０と受け渡し装置１１１が設けられている。ウェハ搬送装置１１０は、例えばＹ方向、θ方向及び上下方向に移動自在な搬送アーム１１０ａを有している。ウェハ搬送装置１１０は、例えば搬送アーム１１０ａにウェハＷを支持して、第４のブロックＧ４内の各受け渡し装置、受け渡し装置１１１及び露光装置１２との間でウェハＷを搬送できる。

次に、上述のレジスト塗布装置３２の構成について説明する。図４は、レジスト塗布装置３２の構成の概略を示す縦断面図であり、図５は、レジスト塗布装置３２の構成の概略を示す横断面図である。

レジスト塗布装置３２は、図４に示すように内部を閉鎖可能な処理容器１２０を有している。処理容器１２０の側面には、図５に示すようにウェハＷの搬入出口１２１が形成され、搬入出口１２１には、開閉シャッタ１２２が設けられている。

処理容器１２０内の中央部には、図４に示すようにウェハＷを保持して回転させるスピンチャック１３０が設けられている。スピンチャック１３０は、水平な上面を有し、当該上面には、例えばウェハＷを吸引する吸引口（図示せず）が設けられている。この吸引口からの吸引により、ウェハＷをスピンチャック１３０上に吸着保持できる。

スピンチャック１３０は、例えばモータなどを備えたチャック駆動機構１３１を有し、そのチャック駆動機構１３１により所定の速度に回転できる。また、チャック駆動機構１３１には、シリンダなどの昇降駆動源が設けられており、スピンチャック１３０は上下動可能である。

スピンチャック１３０の周囲には、ウェハＷから飛散又は落下する液体を受け止め、回収するカップ１３２が設けられている。カップ１３２の下面には、回収した液体を排出する排出管１３３と、カップ１３２内の雰囲気を排気する排気管１３４が接続されている。

図５に示すようにカップ１３２のＸ方向負方向（図５の下方向）側には、Ｙ方向（図５の左右方向）に沿って延伸するレール１４０が形成されている。レール１４０は、例えばカップ１３２のＹ方向負方向（図５の左方向）側の外方からＹ方向正方向（図５の右方向）側の外方まで形成されている。レール１４０には、アーム１４１が取り付けられている。

アーム１４１には、図４及び図５に示すようにレジスト液を吐出する塗布ノズル１４２が支持されている。アーム１４１は、図５に示すノズル駆動部１４３により、レール１４０上を移動自在である。これにより、塗布ノズル１４２は、カップ１３２のＹ方向正方向側の外方に設置された待機部１４４からカップ１３２内のウェハＷの中心部上方まで移動でき、さらに当該ウェハＷの表面上をウェハＷの径方向に移動できる。また、アーム１４１は、ノズル駆動部１４３によって昇降自在であり、塗布ノズル１４２の高さを調節できる。塗布ノズル１４２は、図４に示すようにレジスト液を供給するレジスト液供給装置２００に接続されている。

次に、レジスト塗布装置３２内の処理液吐出部としての塗布ノズル１４２に対しレジスト液を供給するレジスト液供給装置２００の構成について説明する。図６は、レジスト液供給装置２００の構成の概略を示す説明図である。図７は、バッファタンクを説明する模式外観図である。なお、レジスト液供給装置２００は、例えば不図示のケミカル室内に設けられている。ケミカル室とは、各種処理液を液処理装置に供給するためのものである。

図６のレジスト液供給装置２００は、内部にレジスト液を貯留するレジスト液供給源（本発明に係る「処理液供給源」の一例）２０１と、このレジスト液供給源２０１から移送されたレジスト液を一時的に貯留するバッファタンク（本発明に係る「一時貯留装置」）２０２と、を備える。

レジスト液供給源２０１は、取り替え可能なものであり、該レジスト液供給源２０１の上部には、バッファタンク２０２へレジスト液を移送する第１の処理液供給管２５１が設けられている。第１の処理液供給管２５１には供給弁２０３が設けられている。

また、第１の処理液供給管２５１における供給弁２０３の下流側には、バッファタンク２０２内を加圧し該タンク２０２内のレジスト液を排出するための加圧源２０４に接続する給気管２５２が設けられている。給気管２５２には、切替弁２０５が設けられている。

バッファタンク２０２は、取り替え可能なレジスト液供給源２０１から移送されたレジスト液を一時的に貯留すると共に、貯留している処理液を圧送する圧送機能を有している。このバッファタンク２０２は、例えばチューブフラムポンプから構成され、図７に示すように、可撓性を有するダイヤフラム２０２ａを含み、該ダイヤフラム２０２ａによって、レジスト液を一時的に貯留する貯留室２０２ｂが形成されている。この貯留室２０２ｂ内の容量はダイヤフラム２０２ａが変形することにより可変であり、したがって、レジスト液供給源２０１の取り換え時においても貯留室２０２ｂ内でのレジスト液とガスとの接触を最小化することができる。

バッファタンク２０２の上部には、該タンク２０２内のレジスト液を排出する際に用いられるドレイン管２５３が設けられ、該ドレイン管２５３には排出弁２０６が設けられている。

さらに、バッファタンク２０２には、ダイヤフラム２０２ａを変形させるための電空レギュレータ２０７が給排気管２５４を介して接続されている。電空レギュレータ２０７には、加圧源２０８に接続する給気管２５５が接続され、減圧源２０９に接続する排気管２５６が接続されている。加圧源２０８による圧力と減圧源２０９による圧力を調整することにより、ダイヤフラム２０２ａを変形させることができる。給排気管２５４には、管路内の圧力（気圧）すなわちダイヤフラム２０２ａを変形させるための圧力を測定する圧力センサ２１０が設けられている。

図８は、バッファタンク２０２の構造の説明図であり、図８（Ａ）は外観図、図８（Ｂ）は後述の外周壁のみ断面で示した断面図、図８（Ｃ）はＡ−Ａ断面図である。
バッファタンク２０２を構成するチューブフラムポンプは、例えば、図８に示すように、ダイヤフラム２０２ａと外周壁２０２ｃを有する。このバッファタンク２０２においては、円筒状の外周壁２０２ｃにより形成される空間が、可撓性を有するダイヤフラム２０２ａにより貯留室２０２ｂと作動室２０２ｄとに仕切られている。作動室２０２ｄ内の圧力を電空レギュレータ２０７により制御することにより、レジスト液供給源２０１から貯留室２０２ｂにレジスト液を移送したり、貯留室２０２ｂからレジスト液を所望の液圧で圧送したりすることができる。

また、ダイヤフラム２０２ａの上端には、第１の処理液供給管２５１及びドレイン管２５３が接続される入側ポート２０２ｅが設けられ、下端には、後述の第２の処理液供給管２５７が接続される出側ポート２０２ｆが設けられている。また、外周壁２０２ｃの上部には、給排気管２５４が接続される接続ポート２０２ｇが設けられている。

なお、ダイヤフラム２０２ａと外周壁２０２ｃは例えばフッ素樹脂により形成される。フッ素樹脂を用いることにより、透明であるため内部のレジスト液の状態を光電センサ等により検知することができ、また、ダイヤフラム２０２ａと外周壁２０２ｃとを互いに溶接して外周壁２０２ｃ内を密封し作動室２０２ｄを形成することができる。

図６の説明に戻る。
バッファタンク２０２の下部には、ポンプ２１１へレジスト液を移送する第２の処理液供給管２５７が設けられている。言い換えると、第２の処理液供給管２５７におけるバッファタンク２０２の下流側にはポンプ２１１が設けられている。

また、第２の処理液供給管２５７におけるバッファタンク２０２とポンプ２１１との間には、レジスト液中のパーティクルを除去するフィルタ２１２が設けられている。フィルタ２１２には、レジスト液中に発生した気泡を排出するためのドレイン管２５８が設けられている。ドレイン管２５８には排出弁２１３が設けられている。
さらに、第２の処理液供給管２５７におけるフィルタ２１２の上流側には供給弁２１４が設けられ、第２の処理液供給管２５７におけるフィルタ２１２とポンプ２１１の間には切替弁２１５が設けられている。

ポンプ２１１は、例えばチューブフラムポンプであり、レジスト液を貯留する不図示の貯留室を有すると共に、ポンプ２１１からのレジスト液の吐出量の制御等を行うための電空レギュレータ２１６が給排気管２５９を介して接続されている。電空レギュレータ２１６には、加圧源２１７に接続する給気管２６０が接続され、減圧源２１８に接続する排気管２６１が接続されている。

ポンプ２１１には、該ポンプ２１１から塗布ノズル１４２を介して被処理体としてのウェハ上にレジスト液を供給する第３の処理液供給管２６２が設けられている。第３の処理液供給管２６２には、第３の処理液供給管２６２内のレジスト液の液圧を測定する圧力センサ２１９が設けられている。

また、第３の処理液供給管２６２における圧力センサ２１９の下流側には切替弁２２０が設けられており、該切替弁２２０の下流側であって塗布ノズル１４２の近傍には供給制御弁２２１が設けられている。

さらに、レジスト液供給装置２００は、ポンプ２１１内のレジスト液をバッファタンク２０２に戻すための戻り管２６３を備える。戻り管２６３の一端は、第３の処理液供給管２６２における圧力センサ２１９と切替弁２２０との間に接続され、他端は、第２の処理液供給管２５７における供給弁２１４とフィルタ２１２との間に接続される。また、戻り管２６３には戻り制御弁２２２が設けられている。

また、レジスト液供給装置２００は、不図示の制御部を備える。レジスト液供給装置２００に設けられた各弁には、上記制御部により制御可能な電磁弁や空気作動弁が用いられ、各弁と上記制御部は電気的に接続されている。また、該制御部は、圧力センサ２１０や圧力センサ２１９、電空レギュレータ２０７、２１６と電気的に接続されている。この構成により、レジスト液供給装置２００における一連の処理は制御部の制御の下、自動で行うことが可能となっている。なお、本発明の「制御装置」は例えばこの制御部と電空レギュレータ２０７、２１６により構成される。

次に、図９〜図１２に基づいて、レジスト液供給装置２００の動作について説明する。

（バッファタンク２０２への補充）
図９に示すように、制御部からの制御信号に基づいて、第１の処理液供給管２５１に介設された供給弁２０３を開状態とすると共に、電空レギュレータ２０７及び減圧源２０９によりバッファタンク２０２の貯留室２０２ｂ内を減圧し、これによりレジスト液供給源２０１からバッファタンク２０２の貯留室２０２ｂ内にレジスト液を供給する。この際、貯留室２０２ｂ内の圧力すなわち作動室２０２ｄ内の圧力は、圧力センサ２１０での測定結果に基づいてフィートバック制御される。
なお、図９及び以降の図においては、開状態の弁を白塗りで、閉状態の弁を黒塗りで、レジスト液等の流体が流通している管を太線で示すことで、その他の弁の開閉状態については説明を省略する。

（ポンプ２１１への補充）
バッファタンク２０２の貯留室２０２ｂ内に所定量のレジスト液が供給／補充されると、図１０に示すように、供給弁２０３を閉状態とし、第２の処理液供給管２５７に介設された供給弁２１４、切替弁２１５を開状態とする。それと共に、電空レギュレータ２０７によりバッファタンク２０２の接続先を加圧源２０８に切り替えて、バッファタンク２０２の貯留室２０２ｂを加圧することで、バッファタンク２０２から貯留室２０２ｂ内のレジスト液を第２の処理液供給管２５７に圧送する。圧送されたレジスト液は、フィルタ２１２を通過した後、ポンプ２１１に移される。この際、第３の処理液供給管２６２内の圧力、すなわちフィルタ２１２の２次側の圧力と等しくなる上記供給管２６２に連通するポンプ２１１内の圧力が、圧力センサ２１９により測定されている。そして、該測定結果に基づいて、バッファタンク２０２の貯留室２０２ｂから処理液を圧送する時の液圧は、圧力センサ２１９により測定されるフィルタ２１２の２次側の液圧が所望の値となるようにフィードバック制御される。

（吐出）
ポンプ２１１内に所定量のレジスト液が供給／補充されると、図１１に示すように、供給弁２１４、切替弁２１５を閉状態とし、第３の処理液供給管２６２に介設された切替弁２２０、供給制御弁２２１を開状態とする。それと共に、電空レギュレータ２１６によりポンプ２１１の接続先を加圧源２１７に切り替えて、ポンプ２１１からレジスト液を第３の処理液供給管２６２に圧送する。これにより、ポンプ２１１に移送されたレジスト液の一部（例えば５分の１）が塗布ノズル１４２を介してウェハに吐出される。この際、ポンプ２１１内の圧力は、圧力センサ２１９による第３の処理液供給管２６２内の圧力の測定結果に基づいてフィートバック制御される。

（リターン）
所定量のレジスト液がポンプ２１１から排出されると、図１２に示すように、切替弁２２０、供給制御弁２２１を閉状態とし、戻り制御弁２２２、供給弁２１４を開状態とする。それと共に、ポンプ２１１の圧力がバッファタンク２０２の貯留室２０２ｂ内の圧力よりも大きくなるように、圧力センサ２１０及び圧力センサ２１９での測定結果に基づいて電空レギュレータ２１６を制御する。これにより、ポンプ２１１内の残りのレジスト液（例えば５分の４）が戻り管２６３を介してバッファタンク２０２に戻される。

その後、上述の動作が繰り返される。

上述のように、レジスト液供給装置２００は、バッファタンク２０２が一時的に処理液を貯留する機能だけでなく該処理液を圧送する圧送機能を有している。
したがって、レジスト液供給装置２００は、以下の効果を有する。すなわち、バッファタンクが従来のものであると、装置設置条件や装置内レイアウトによっては、バッファタンクからポンプ２１１へレジスト液を補充する際にフィルタ２１２における液圧を所望のものとすることができない。しかし、レジスト液供給装置２００はバッファタンク２０２が圧送機能を有しているため、同様の装置設置条件や装置内レイアウトであっても、レジスト液供給装置２００ではポンプ２１１へレジスト液を補充する際にフィルタ２１２における液圧を所望のものとすることができる。

特に、圧力センサ２１９により測定された第３の処理液供給管２６２内のレジスト液の液圧すなわちフィルタ２１２の２次側の液圧に基づいて、該２次側の液圧が所定の値で一定になるように、バッファタンク２０２から圧送する際の液圧（以下、圧送液圧）をフィードバック制御している。そのため、バッファタンク２０２からポンプ２１１へレジスト液を補充する際にフィルタ２１２における液圧をより確実に所望のものにすることができる。

なお、レジスト液がフィルタ２１２を通過したときに流速が上がることによりレジスト液の液圧が下がり、その際、飽和蒸気圧まで下がると、キャビテーションの原理により、レジスト液中に気泡が発生してしまう。しかし、レジスト液供給装置２００では、フィルタ２１２の２次側の液圧を制御しており、静圧レベルを飽和蒸気圧より高くすることで泡の発生を抑制することができる。

さらに、バッファタンク２０２はレジスト液を貯留する貯留室２０２ｂが変形するものである。したがって、以下の効果がある。
レジスト液供給源２０１内にレジスト液が無くなり、バッファタンクの貯留室内のレジスト液が減った場合、通常のバッファタンクであれば、貯留室内のレジスト液の液面が下がり、貯留室内の内周面と空気が触れて乾燥し、その結果、処理後のウェハに欠陥が生じることがある。
それに対し、レジスト液供給装置２００は上述のようにバッファタンク２０２の貯留室２０２ｂが変形するため、貯留室２０２ｂ内のレジスト液の量が減ったとしても貯留室２０２ｂの内周面と空気が触れないようにし乾燥することがないようにすることができる。

なお、バッファタンク２０２内のレジスト液は、加圧源２０４を用いて、第２の処理液供給管２５７及び第３の処理液供給管２６２を介して排出することができる。また、加圧源２０４は、戻り管２６３やフィルタ２１２への通液処理を行う際にも用いることができる。フィルタ２１２への通液処理の際は、ドレイン管２５８を介してレジスト液は排出される。

さらに、図示は省略するが、バッファタンク２０２と第１の処理液供給管２５１へのレジスト液の通液処理のために、レジスト液供給源２０１に加圧源を設けてもよい。該通液処理の際はドレイン管２５３を介してレジスト液は排出される。

（圧送制御の他の例）
上述の例では、フィルタ２１２の２次側の液圧が所定の値で一定になるように圧送液圧をフィードバック制御していた。しかし、これに代えて、圧力センサ２１９により測定されたフィルタ２１２の２次側の液圧が所定の範囲内にあり、測定結果に異常が見られない場合は以下のようにしてもよい。すなわち、バッファタンク２０２に、より具体的には、バッファタンク２０２の貯留室２０２ｂに、電空レギュレータ２０７を用いて所定の一定の圧力を加えることにより、バッファタンク２０２から処理液を圧送させるようにしてもよい。

（圧送制御の別の例）
図１３は、バッファタンク２０２から圧送する際の制御の別の例を説明する図である。
図１３のレジスト液供給装置２００は、第２の処理液供給管２５７におけるバッファタンク２０２と供給弁２１４との間に、第２の処理液供給管２５７内の液圧を測定する圧力センサ２２３が設けられている。
この圧力センサ２２３で測定されるフィルタ２１２の一次側の液圧が所定の値で一定になるように、電空レギュレータ２０７を用いて圧送液圧をフィードバック制御するようにしてもよい。

（第２の実施形態）
図１４は、本発明の第２の実施形態に係るレジスト液供給装置の構成の概略を示す説明図である。図１５は、比較の形態に係るレジスト液供給装置の構成の概略を示す図である。
本実施形態及び比較の形態に係るレジスト液供給装置のバッファタンクより下流の構成は、図６のレジスト液供給装置２００と同様であるため、図示を省略する。

図１４のレジスト液供給装置３００は、図６のレジスト液供給装置２００と異なり、レジスト液供給源２０１に対して２つのバッファタンク２０２が設けられている。そして、このレジスト液供給装置３００は、バッファタンク２０２それぞれに対して電空レギュレータ２０７が設けられており、バッファタンク２０２の貯留室２０２ｂ毎に異なる圧力を加えることができるようになっている。

一方、図１５のレジスト液供給装置３００´は、２つのバッファタンク２０２に対し共通の電空レギュレータ２０７が設けられている。したがって、バッファタンク２０２の貯留室２０２ｂに加えることのできる圧力は２つの貯留室２０２ｂで同じである。
したがって、レジスト液供給装置３００´では、以下の問題がある。レジスト液供給源２０１からバッファタンク２０２へ補充ができなくなると、一方のバッファタンク２０２からレジスト液を圧送したときに、該一方のバッファタンク２０２の貯留室２０２ｂが縮小するようにダイヤフラム２０２ａは変形し元の形には戻らない。したがって、より大きな圧力を該一方のバッファタンク２０２の貯留室２０２ｂに加えなければ所望の圧力でレジスト液を圧送することができない。しかし、該一方のバッファタンク２０２の貯留室２０２ｂ内の圧力を上げようとすると、所望の圧力が得られる他方のバッファタンク２０２の貯留室２０２ｂ内の圧力までも上がり、該他方のバッファタンク２０２の貯留室２０２ｂから圧送するときの圧力が所望のものより大きくなってしまう。

このようにレジスト液供給装置３００´では、レジスト液供給源２０１からバッファタンク２０２へ補充ができなくなった時、すなわちレジスト液供給源２０１の交換時に問題がある。

それに対し、図１４のレジスト液供給装置３００では、バッファタンク２０２の貯留室２０２ｂ毎に異なる圧力を加えることができるため、レジスト液供給源２０１の交換時にバッファタンク２０２の貯留室２０２ｂが縮小するように変形しても、所望の圧力でバッファタンク２０２からレジスト液を圧送することができる。

なお、レジスト液供給装置３００では、バッファタンク２０２からの圧送液圧は、例えば、圧力センサ２１９により測定されるフィルタ２１２の２次側の液圧が所定の値で一定になるようにフィードバック制御される。また、第１の実施形態と同様、圧力センサ２１９により測定されたフィルタ２１２の２次側の液圧が所定の範囲内にある場合は、バッファタンク２０２の貯留室２０２ｂに、電空レギュレータ２０７を用いて所定の一定の圧力を加えることにより、バッファタンク２０２から処理液を圧送させるようにしてもよい。さらに、第２の処理液供給管２５７内の液圧を測定する圧力センサを設け、該圧力センサで測定されるフィルタ２１２の一次側の液圧が所定の値で一定になるように、電空レギュレータ２０７を用いてバッファタンク２０２からの圧送液圧をフィードバック制御するようにしてもよい。

また、図１３のレジスト液供給装置３００´のようにバッファタンク２０２に共通の電空レギュレータ２０７を有する構成であっても、バッファタンク２０２内のダイヤフラム２０２ａが変形しても反力が小さい場合には上述のレジスト液供給源２０１の交換時の問題は発生しない。

なお、レジスト液供給装置３００´では、バッファタンク２０２と電空レギュレータ２０７を接続する給排気管２５４に切替弁３０１が設けられている。また、バッファタンク２０２には減圧源３０２が接続された排気管３５１が設けられ、排気管３５１には排気弁３０３が設けられている。そして、レジスト液供給装置３００´では、バッファタンク２０２へのレジスト液の補充の際には、切替弁３０１を閉状態とし、供給弁２０３を開状態にし、さらに、排気弁３０３を開状態にすることでバッファタンク２０２の貯留室２０２ｂ内を減圧する。これによりレジスト液供給源２０１からバッファタンク２０２の貯留室２０２ｂ内にレジスト液が供給される。

（第３の実施形態）
図１６は、本発明の第３の実施形態に係るレジスト液供給装置の構成の概略を示す説明図である。
図１６のレジスト液供給装置４００は、図１５のレジスト液供給装置３００´と同様に、２つのバッファタンク２０２に対し共通の電空レギュレータ２０７が設けられている。しかし、図１６のレジスト液供給装置４００は、図１５のレジスト液供給装置３００´と異なり、第１の処理液供給管２５１におけるレジスト液供給源２０１とバッファタンク２０２との間に、別のバッファタンク４０１が設けられている。この別のバッファタンク４０１は圧送機能を有さない通常のタンクである。

このレジスト液供給装置４００では、レジスト液供給源２０１が空になった状態で、一方のバッファタンク２０２からレジスト液を圧送し、該一方のバッファタンク２０２の貯留室２０２ｂが縮小するようにダイヤフラム２０２ａが変形しても、別のバッファタンク４０１から上記一方のバッファタンク２０２にレジスト液が補充されるため、ダイヤフラム２０２ａは元の形には戻る。したがって、レジスト液供給源２０１の交換が必要になったときでも、バッファタンク２０２から所望の圧力でレジスト液を圧送することができる。
なお、第１の処理液供給管２５１における別のバッファタンク４０１とバッファタンク２０２との間には切替弁４０２が設けられている。

（第４の実施形態）
図１７は、本発明の第４の実施形態に係るレジスト液供給装置の構成の概略を示す説明図である。

図１７のレジスト液供給装置５００では、バッファタンク２０２の下部には、チューブフラムポンプであるポンプ２１１へレジスト液を移送する第２の処理液供給管５５１が設けられている。言い換えると、第２の処理液供給管５５１の一端には、バッファタンク２０２が接続され、他端には、ポンプ２１１の一方のポート（図８の符号２０２ｅ、２０２ｆ参照）が接続されている。
第２の処理液供給管５５１におけるバッファタンク２０２とポンプ２１１との間には、フィルタ２１２が設けられている。また、第２の処理液供給管５５１において、バッファタンク２０２とフィルタ２１２の間には供給弁２１４が設けられ、該供給弁２１４とフィルタ２１２との間には切替弁２１５が設けられている。さらに、第２の処理液供給管５５１におけるフィルタ２１２とポンプ２１１との間には、切替弁５０１が設けられている。

レジスト液供給装置５００は、ポンプ２１１からのレジスト液を塗布ノズル１４２を介してウェハ上に供給する第３の処理液供給管５５２を備える。第３の処理液供給管５５２の一端は、第２の処理液供給管５５１におけるフィルタ２１２と切替弁５０１との間に接続され、他端には塗布ノズル１４２が接続される。第３の処理液供給管５５２には、上流側から順に、圧力センサ２１９、液体流量計５０２、供給制御弁２２１、塗布ノズル１４２が設けられている。

また、レジスト液供給装置５００は、ポンプ２１１内のレジスト液をバッファタンク２０２に戻す際などに用いられる戻り管５５３を備える。戻り管５５３の一端は、第２の処理液供給管５５１における供給弁２１４と切替弁２１５との間に接続され、他端は、ポンプ２１１の第２の処理液供給管５５１の接続側とは反対側の他方のポート（図８の符号２０２ｅ、２０２ｆ参照）に接続される。また、戻り管５５３には切替弁５０３が設けられている。
そして、レジスト液供給装置５００では、ポンプ２１１と電空レギュレータ２１６との間に設けられた給排気管２５９に気体流量計５０４が設けられている。

次に、図１８〜図２７に基づいて、レジスト液供給装置５００の動作について説明する。

（ポンプ２１１への補充）
まず、図１８に示すように、第２の処理液供給管５５１に介設された切替弁５０１、戻り管５５３に介設された切替弁５０３を閉状態としたまま、供給弁２１４、切替弁２１５を開状態とし、さらに供給制御弁２２１を開状態とする。この状態で、バッファタンク２０２からレジスト液を送出する。そして、このときの第３の処理液供給管５５２内の液圧を圧力センサ２１９で測定する。測定した液圧は、バッファタンク２０２からのレジスト液供給／補充時にポンプ２１１に加わる背圧に略等しい。

次いで、図１９に示すように、切替弁２１５を閉状態としバッファタンク２０２からのレジスト液の送出を停止し、切替弁５０１を開状態とする。そして、電空レギュレータ２１６によりポンプ２１１内の作動室の圧力を制御して、圧力センサ２１９で測定される圧力すなわちポンプ２１１の切替弁５０１側の圧力が、バッファタンク２０２からのレジスト液の送出時に圧力センサ２１９で測定された圧力と等しくなるようにする。

その後、図２０に示すように、供給制御弁２２１を閉状態とし、切替弁２１５を開状態とし、バッファタンク２０２からのレジスト液の補充を開始する。この際、ポンプ２１１の切替弁５０１側の圧力が、バッファタンク２０２からのレジスト液の送出時に圧力センサ２１９で測定した圧力すなわちバッファタンク２０２からのレジスト液補充時にポンプ２１１に加わる背圧と等しくされているため、補充開始時に、背圧の変動によりポンプ２１１内に瞬間的にレジスト液が流入することがない。

（ポンプ２１１への補充の他の例）
まず、図１８に示すように、第２の処理液供給管５５１に介設された切替弁５０１及び戻り管５５３に介設された切替弁５０３を閉状態としたまま、供給弁２１４、切替弁２１５を開状態とし、さらに供給制御弁２２１を開状態とする。この状態で、バッファタンク２０２からレジスト液を送出する。そして、フィルタ２１２の２次側の圧力、具体的には、第３の処理液供給管５５２内の液圧を、圧力センサ２１９で測定する。この圧力測定と共に電空レギュレータ２０７によりバッファタンク２０２内の作動室の圧力を制御して、圧力センサ２１９で測定した圧力が目標の圧力（例えば５０ｋＰａ）となるよう、フィードバック制御する。

次いで、図２１に示すように、供給弁２１４を閉状態とし、切替弁５０１を開状態とする。そして、電空レギュレータ２１６によりポンプ２１１内の作動室の圧力を制御して、圧力センサ２１９で測定される圧力すなわちポンプ２１１の切替弁５０１側の圧力が、上記と同じ目標の圧力と等しくなるようにする。

その後、図２０に示すように、供給制御弁２２１を閉状態とし、供給弁２１４を開状態とし、バッファタンク２０２からのレジスト液の補充を開始する。この場合、補充開始時において、バッファタンク２０２からの圧送液圧とポンプ２１１の切替弁５０１側の圧力とが、上記目標の圧力で等しくなっているため、補充開始時に、ポンプ２１１内に瞬間的にレジスト液が流入することがない。

（吐出）
レジスト液の吐出の際は、図２２に示すように、第２の処理液供給管５５１に介設された切替弁５０１及び第３の処理液供給管５５２に介設された供給制御弁２２１を開状態とする。それと共に、電空レギュレータ２１６によりポンプ２１１の接続先を加圧源２１７とし、ポンプ２１１の切替弁５０１側のポートからレジスト液を第２の処理液供給管５５１を介して第３の処理液供給管５５２に圧送する。これにより、フィルタ２１２に通されポンプ２１１内に貯留されたレジスト液が、塗布ノズル１４２を介してウェハに吐出される。

（吐出の他の例）
図２３に示すように、第２の処理液供給管５５１に介設された切替弁２１５、第３の処理液供給管５５２に介設された供給制御弁２２１、及び、戻り管５５３に介設された切替弁５０３を開状態とする。それと共に、電空レギュレータ２１６によりポンプ２１１の接続先を加圧源２１７とし、ポンプ２１１の戻り管５５３側のポートからレジスト液を戻り管５５３及び第２の処理液供給管５５１を介して第３の処理液供給管５５２に圧送する。これにより、フィルタ２１２に通されポンプ２１１内に貯留されたレジスト液を、再度フィルタ２１２に通した後にウェハに吐出することができる。このように構成することで、ウェハに欠陥が発生する可能性をさらに低下させることができる。

（吐出の切替）
以下では、図２３のようにレジスト液を再度フィルタ２１２に通してからウェハに吐出する方式をダブルパス方式、図２２のようにレジスト液を再度フィルタ２１２に通さずにウェハに吐出する方式をシングルパス方式という。
ダブルパス方式とシングルパス方式は目的等に応じて選択可能であることが好ましい。例えば、通常はダブルパス方式を使用し、パージをする時や、短時間でレジスト液を吐出する必要がある時等にシングルパス方式を使用する。

なお、ポンプ２１１へのレジスト液の補充速度すなわち補充時のフィルタ２１２の濾過レートと、ダブルパス方式でのレジスト液の吐出速度すなわち当該方式での吐出時のフィルタ２１２の濾過レートとは、両濾過レートとも遅いことが好ましい。遅い方が、フィルタ２１２で処理液中のパーティクルをより確実に捕集できるからである。ただし、後者の吐出時の濾過レートは、遅すぎると、処理液が断続的に液滴状に吐出されるため、低速化に限界がある。したがって、上述の補充時の濾過レートと吐出時の濾過レートのうち、補充時の濾過レートの方が小さいことが好ましい。なお、補充時の濾過レートは例えば０．０５ｍｌ／秒、吐出時の濾過レートは例えば０．５ｍｌ／秒である。

（ベント）
ベントの際は、例えばまず、図２４に示すように、第２の処理液供給管５５１に介設された供給弁２１４及び戻り管５５３に介設された切替弁５０３を閉状態としたまま、切替弁２１５、供給制御弁２２１を開状態とし、さらに排出弁２１３を開状態とする。そして、このときの第３の処理液供給管５５２内の液圧を圧力センサ２１９で測定する。測定した液圧は、ベント時にポンプ２１１に加わる背圧に略等しい。

次いで、図２５に示すように、排出弁２１３、供給制御弁２２１を閉状態とし、切替弁５０３を開状態とする。そして、電空レギュレータ２１６によりポンプ２１１内の作動室の圧力を制御して、圧力センサ２１９で測定される圧力すなわちポンプ２１１の切替弁５０３側の圧力が、図２４の状態で圧力センサ２１９により測定された圧力と等しくなるようにする。

その後、図２６に示すように、排出弁２１３を開状態とし、ドレイン管２５８を介したポンプ２１１内のレジスト液の排出を開始する。この際、ポンプ２１１の切替弁５０３側の圧力が、図２４の状態で圧力センサ２１９により測定された圧力すなわちベント時にポンプ２１１に加わる背圧と等しくされているため、ベント開始時に、背圧の変動によりポンプ２１１内に瞬間的にレジスト液が流出することがない。

（ベントの他の例）
ベントの方式としては、上述のフィルタ２１２を介して排出するフィルタベント方式の他、バッファタンク２０２に戻すリターンベント方式がある。
リターンベント方式では、ベントを行う前に、例えばまず、図１８に示すように、切替弁５０１及び切替弁５０３が閉状態とされ、供給弁２１４、切替弁２１５及び供給制御弁２２１を開状態とする。この状態で、バッファタンク２０２からレジスト液を送出する。そして、フィルタ２１２の２次側の圧力、具体的には、第３の処理液供給管５５２内の液圧を、圧力センサ２１９で測定する。この圧力測定と共に電空レギュレータ２０７によりバッファタンク２０２内の作動室の圧力を制御して、圧力センサ２１９で測定した圧力が所定の圧力となるよう、フィードバック制御を行う。次いで、圧力センサ２１９で測定した圧力が所定の圧力となったときのバッファタンク２０２の作動室の圧力に基づいて、ポンプ２１１のベント開始時の圧力を補正する。例えば、所定の圧力となったときの上記作動室の圧力が大きければ、ポンプ２１１のベント開始時の圧力が高くなるように補正し、小さければ、上記圧力が小さくなるように補正する。

次いで、図２５に示すように、供給弁２１４、供給制御弁２２１を閉状態とし、切替弁５０３を開状態とする。そして、電空レギュレータ２１６によりポンプ２１１内の作動室の圧力を制御して、圧力センサ２１９で測定される圧力すなわちポンプ２１１の切替弁５０３側の圧力が、補正されたポンプ２１１のベント開始時の圧力となるようにする。

その後、図２７に示すように、供給弁２１４を開状態とし、切替弁２１５を閉状態とし、
ポンプ２１１内のレジスト液をバッファタンク２０２へ戻すこと、すなわちリターンベントを開始する。
バッファタンク２０２の貯留室内の圧力は該貯留室内のレジスト液の量により変わるため、リターンベント開始時のポンプ２１１の圧力を一定とすると、適切にリターンベントを行うことができない。しかし、本例では、リターンベント開始時のポンプ２１１の圧力が、バッファタンク２０２の貯留室内の圧力に対応するバッファタンク２０２の作動室の圧力に基づいて補正されているため、適切にリターンベントを行うことができる。

（ベント量）
ベント量は、ポンプ２１１への補充量とレジスト液の吐出量との差分で定まる。
図の例では、液体流量計５０２が設けられているため、液体流量計５０２での測定結果に基づいて、実際のレジスト液の吐出量を算出することができる。したがって、ベント量を正確に算出することができる。
液体流量計５０２が設けられていない場合は、ポンプ２１１に対して設けられた気体流量計５０４によって、ポンプ２１１に対して送出された気体の流量を測定し、該測定結果を用いて算出する。気体流量計５０４は、質量流量計であり、測定された質量の積算値を体積に変換することで、レジスト液の吐出量を算出することができる。質量と体積の関係は、圧力と温度に依存するため、質量からの体積への変換は、ポンプ２１１内の温度が２０℃でありポンプ２１１内の圧力が１気圧であるものとして行ってもよいし、ポンプ２１１内の温度が２３℃のときに測定したポンプ２１１の作動室の圧力に基づいて行ってもよい。
ベント量を正確に決定することでベントの時間を適切に設定することができる。

（ベントの実行タイミング）
リターンベントは、レジスト液を滞留させないために行うものであり、例えば定期的に行われる。
フィルタベントは、ポンプ２１１内等のレジスト液の洗浄度が低いときに行うものであり、例えば、立ち上げ時に行われたり、定期的に行われたり、フィルタ２１２の一次側で泡が検出されたときに行われたりする。
上記泡の検出器は、例えば、第２の処理液供給管５５１における戻り管５５３の接続部と供給弁２１４との間の部分に設けられることが好ましい。当該部分は、実際のレジスト液供給装置５００では、フィルタ２１２及びポンプ２１１の鉛直方向上方に位置する。そのため、フィルタの一次側で発生した泡を、より具体的には、フィルタ２１２やポンプ２１１、泡検出器が設けられた部分からフィルタ２１２やポンプ２１１に至る系路で発生した泡を、確実に検出することができる。

（異常検出）
レジスト液供給装置５００では、ポンプ２１１の貯留室を構成するダイヤフラムが時間とともに伸びるため、ダイヤフラムを変形させるための圧力すなわち電空レギュレータ２１６により制御されるポンプ２１１内の作動室の圧力（ＥＶ圧）は、ダイヤフラムの伸びに合わせて大きくする必要がある。
そこで、レジスト液供給装置５００では、ＥＶ圧を測定し、圧力センサ２１９で測定した圧力（液圧）と比較する。ダイヤフラムの伸びが許容範囲を超えたりその他の異常が発生したりして、ＥＶ圧と液圧の差が所定値以上になったら、音情報や視覚情報等でエラーを通知する。
また、エラー通知と共に、加圧源２１７によるポンプ２１１の作動室の加圧を停止し、ＥＶ圧を大気圧とする。その際、供給弁２１４や、切替弁２１５、切替弁５０１は開状態とすることが好ましい。
バッファタンク２０２についてもポンプ２１１と同様にバッファタンク内の作動室の圧力に基づいてエラーを検知するようにしてもよい。

なお、以上のレジスト液供給装置５００では、液体流量計５０２が、第３の処理液供給管５５２におけるポンプ２１１と供給制御弁２２１との間に設けられていたが、第２の処理液供給管５５１における第３の処理液供給管５５２の接続部とフィルタ２１２との間に設けてもよい。また、液体流量計５０２は設けなくてもよい。

レジスト液供給装置５００では、フィルタ２１２の２次側の圧力を測定する圧力センサ２１９が、第３の処理液供給管５５２の最上流部に設けられている。ただし、該圧力センサ２１９は、第２の処理液供給管５５１における第３の処理液供給管５５２の接続部と切替弁５０１との間に設けてもよい。この場合、ポンプ２１１からレジスト液をフィルタ２１２を介して吐出する際、圧力センサ２１９を通過しないので、レジスト液へのパーティクルの混入をさらに防ぐことができる。

レジスト液供給装置５００には、フィルタ２１２の２次側の圧力を測定する圧力センサ２１９の他に、フィルタ２１２の１次側の圧力を測定する圧力センサを設けてもよい。
１次側の圧力センサは、例えば、第２の処理液供給管５５１における切替弁２１５とフィルタ２１２との間の部分に設けられる。当該部分に設けられた１次側の圧力センサと２次側の圧力センサ２１９との差圧は、フィルタ２１２の目詰まりの状態によって変化する。したがって、上記部分に１次側の圧力センサ２１９を設けることにより、差圧に基づいてフィルタ２１２の状態を判別することができる。
また、上述の部分に１次側の圧力センサを設けると、バッファタンク２０２から一次側の圧力センサまでの圧損は、バッファタンク２０２から２次側の圧力センサ２１９までの圧損に比べて小さい。したがって、一次側の圧力センサでの測定結果を、バッファタンク２０２の作動室の圧力にフィードバックすれば、２次側の圧力センサ２１９での測定結果をフィードバックする場合に比べて、バッファタンク２０２でのレジスト液に対する加圧の大きさをより所望のものにすることができる。
なお、レジスト液供給装置５００において、一次側の圧力センサを、第２の処理液供給管５５１におけるバッファタンク２０２と供給弁２１４と間の部分に設けても、上述のように切替弁２１５とフィルタ２１２との間の部分に設けるときと同様の効果が得られる。

レジスト液供給装置５００は、バッファタンク２０２により脱気液を生成することができる。フィルタ２１２の立ち上げ時や定期メンテナンス時に、バッファタンク２０２で生成した脱気液をフィルタ２１２に通液することで、脱気していない通常のレジスト液では除去することができない微小気泡を除去することができる。なお、フィルタ２１２に通液された脱気液は、ドレイン管２５８を介して排出することが好ましい。

なお、以上では、本発明に係る処理液供給装置が供給する処理液としてレジスト液を例に説明していたが、例えば、ＳＯＧ（Ｓｐｉｎ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）の塗布液を供給するようにしてもよい。

図２８は、実施例及び比較例のレジスト膜中に観測されたパーティクルの量を示す図であり、図２８（Ａ）〜（Ｄ）は順に比較例１、実施例１、比較例２、実施例２のパーティクルの量を示す。また、図において、横軸は、何枚目のウェハであるかを示し、縦軸は、パーティクルの量であって、比較例２における４枚目のウェハのレジスト膜に存在したパーティクルの数を１としたときの値を示す。パーティクルの有無／数は電子顕微鏡により観察して確認した。なお、図の棒グラフ中の斜線部は泡起因と思われるパーティクルの数を示す。

実施例１及び実施例２では、第４の実施形態に係るレジスト液供給装置５００を用いて、圧力センサ２１９での圧力が５０ｋＰａとなるようにバッファタンク２０２で加圧しながら、具体的には、圧力センサ２１９での圧力が５０ｋＰａとなるように、バッファタンク２０２の作動室の圧力を制御しながら、該バッファタンク２０２からレジスト液をポンプ２１１に補充した。また、実施例１及び実施例２では、ダブルパス方式でポンプ２１１からレジスト液を供給し、レジスト膜を形成した。
比較例１及び比較例２では、第４の実施形態に係るレジスト液供給装置５００を用いて、バッファタンク２０２からレジスト液をポンプ２１１に補充し、ダブルパス方式でポンプ２１１からレジスト液を供給し、レジスト膜を形成したが、補充時にバッファタンク２０２による加圧を行わなかった。
また、実施例１及び比較例１と実施例２及び比較例２とでは、バッファタンクとフィルタの位置関係や両者間の配管、処理液供給装置を設置場所等が異なる。

図２８（Ａ）及び図２８（Ｃ）に示すように、比較例１では若干少ないものの、比較例１及び比較例２では、多くのパーティクルが存在し、また、泡起因と思われるパーティクルも存在する。
それに対し、実施例１及び実施例２では、図２８（Ｂ）及び図２８（Ｄ）に示すように、パーティクルの数は少なく、特に、泡起因と思われるパーティクルの数はゼロである。

以上の実施例及び比較例から分かるように、レジスト液供給装置５００によれば、バッファタンク２０２の加圧機能がなければ多くのパーティクルが存在してしまうような環境下でも、フィルタ２１２でパーティクルを適切に除去することができる。つまり、環境によらず、パーティクルを適切に除去することができる。また、レジスト液供給装置５００によれば環境によらず、泡起因のパーティクルの発生を防ぐことができる。

本発明は被処理体に処理液を塗布する技術に有用である。

１４２…塗布ノズル
２００，３００，４００，５００…レジスト液供給装置
２０１…レジスト液供給源
２０２…バッファタンク
２０２ａ…ダイヤフラム
２０２ｂ…貯留室
２０７…電空レギュレータ
２１０…圧力センサ
２１１…ポンプ
２１２…フィルタ
２１６…電空レギュレータ
２１９…圧力センサ
２２３…圧力センサ

Claims (5)

1. 被処理体に処理液を吐出する処理液吐出部に、処理液を供給する処理液供給装置であって、
   処理液を貯留する処理液供給源から供給される処理液を一時的に貯留し、貯留している処理液を圧送する圧送機能を有する一時貯留装置と、
   前記一時貯留装置からの処理液中の異物を除去するフィルタと、
   該フィルタにより異物が除去された処理液を前記処理液吐出部に送出するポンプと、
   前記一時貯留装置より下流側に設けられ、前記フィルタの１次側及び２次側の少なくとも一方における処理液の液圧を測定する圧力測定装置と、
   前記圧力測定装置での測定結果に基づいて、少なくとも前記一時貯留装置からの処理液の圧送を制御する制御装置と、
   上流側から順に前記一時貯留装置、前記フィルタ及び前記ポンプが設けられた処理液供給管と、を備え、
   前記ポンプは、処理液を貯留する貯留室を有し、
   前記処理液供給管は、前記一時貯留装置と前記フィルタとの間に一のバルブを、前記フィルタと前記ポンプとの間に他のバルブを有し、
   前記制御装置は、
   前記一時貯留装置の圧送による、前記フィルタにより異物が除去された処理液の、前記ポンプの貯留室への補充の際、
   前記一のバルブを開け、前記他のバルブを閉じた状態で、前記一時貯留装置から処理液を圧送させたときに、前記圧力測定装置で測定された前記フィルタの２次側の圧力と、前記一のバルブを閉じ、前記他のバルブを開けた状態で、前記圧力測定装置で測定された前記フィルタの２次側の圧力と、が等しくなるように、前記貯留室内の圧力を制御し、
   その状態で、前記一のバルブ及び前記他のバルブを開け、前記補充を開始することを特徴とする処理液供給装置。
2. 前記圧力測定装置は、前記フィルタの２次側の液圧を測定し、
   前記制御装置は、前記フィルタの２次側の液圧が一定になるように、前記圧送時の液圧を制御することを特徴とする請求項１に記載の処理液供給装置。
3. 前記圧力測定装置は、前記フィルタの２次側の液圧を測定し、
   前記制御装置は、前記フィルタの２次側の液圧が所定の範囲内にある場合は、前記一時貯留装置に所定の圧力を加え、処理液を圧送させることを特徴とする請求項１に記載の処理液供給装置。
4. 前記圧力測定装置は、前記フィルタの１次側の液圧を測定し、
   前記制御装置は、前記フィルタの１次側の液圧が一定になるように、前記圧送時の液圧を制御することを特徴とする請求項１に記載の処理液供給装置。
5. 前記一時貯留装置は、チューブフラムポンプであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の処理液供給装置。

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