CN108565235B - 用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统及操作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及晶圆级芯片封装技术领域，公开了一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统及操作方法，包括：壳体、控制系统、抽气系统、系统槽体、喷洒入液管、喷洒回流管和过滤系统；抽气系统、系统槽体、喷洒入液管、喷洒回流管都设置于壳体内；控制系统安装于壳体外部，与抽气系统、喷洒入液管、喷洒回流管、过滤系统相连接；过滤系统与系统槽体、喷洒入液管相连接；喷洒入液管与喷盘相连接；喷洒回流管与工作台、系统槽体相连接；工作台中间设置有相连通的上下两个凹槽，上凹槽用于放置扇出型晶圆级芯片，下凹槽用于放置喷盘。本发明完成扇出型晶圆级芯片的封装，功能更加全面，无需全线停机，提高了工作效率，节省了维修成本。

Description

用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统及操作方法

技术领域

本发明涉及晶圆级芯片封装技术领域，特别是涉及一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统及操作方法。

背景技术

在载板封装制造流程中，芯片会先被树脂一类的材料包裹起来，再通过镭射开孔，影像转移在芯片上方形成电子电路，从而将芯片的电极引出來，通过外围电路的增层实现多功能的回路；再通过制作线路保护层，表面处理，切割后形成单个独立的封装原件，完成整个流程的制作。

目前在载板封装制造制程中使用的系统都是水平式连续性设计，针对一个制程的生产往往需要规划一条长线以满足生产品质及产能的需要；此方法短期内可满足厂商生产的需要，但是有以下缺点：(1)系统故障时就必须整条系统停机做维修，维修期间系统其他部件也必须处于停机等待，这样就会严重影响到生产的持续和产能问题；(2)此设计在产能提升方面也有一定困难，生产中必须要有足够的空间来满足系统的放置及生产的进行，一定程度上也限制了生产能力的提升；(3)由于系统长度的关系，前后端的药水浓度，温度等都无法做到一致，使得生产的载板封装结构片与片之间无法做到均一性；(4)自动化程度低，药液气味容易污染空气，药液喷洒不均匀，药液无法做到循环利用，浪费资源。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是封装过程中均一性差、自动化程度低，药液气味容易污染空气，药液喷洒不均匀，药液无法做到循环利用、浪费资源的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供了一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，包括：壳体、控制系统、抽气系统、系统槽体、喷洒入液管、喷洒回流管和过滤系统；所述抽气系统、所述系统槽体、所述喷洒入液管、所述喷洒回流管都设置于所述壳体内；

所述控制系统安装于所述壳体外部，与所述抽气系统、喷洒入液管、喷洒回流管、过滤系统相连接；

所述过滤系统，一端通过泵浦、过滤进液管与所述系统槽体相连接，另一端与所述喷洒入液管相连接；

所述喷洒入液管，与喷盘相连接；

所述喷洒回流管，一端与工作台相连接，另一端与所述系统槽体相连接；

所述工作台，中间设置有相连通的上下两个凹槽，上凹槽用于放置扇出型晶圆级芯片，下凹槽用于放置喷盘。

优选的，在上述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统中，还包括：浸泡补液管和浸泡溢流管；所述浸泡补液管一端通过第二电磁阀与所述工作台相连接，另一端与所述喷洒入液管相连接；所述浸泡溢流管一端通过第三电磁阀与所述工作台相连接，另一端与所述系统槽体相连接；所述喷洒回流管一端通过第一电磁阀连接于所述工作台上，另一端连接于所述系统槽体上；所述第一电磁阀、第二电磁阀、第三电磁阀都与所述控制系统相连接。

优选的，在上述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统中，在所述系统槽体内部设置有加热器、冷却盘管、液位感应器和温度传感器，都与所述控制系统相连接；在所述系统槽体顶部设置有滑轨，所述喷盘通过滑块安装于所述滑轨上，所述滑块与所述摆动马达相连接，压力表安装于所述工作台上；所述摆动马达、所述压力表都与所述控制系统相连接。

优选的，在上述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统中，还包括：密封软套管和报警器，套接于所述喷洒入液管和所述工作台连接处的所述喷洒入液管上；上下两个所述凹槽成倒凸型结构，所述喷盘可活动的安装于所述倒凸型结构的底部小孔内，所述扇出型晶圆级芯片置于倒凸型结构的顶部开孔内；所述报警器安装于所述壳体顶部，与所述控制系统相连接。

优选的，在上述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统中，所述控制系统还包括：支架、控制器、控制面板，所述控制面板通过支架安装于所述壳体上，所述控制器与所述控制面板、所述加热器、所述冷却盘管、所述液位感应器、所述温度传感器、所述摆动马达相连接；所述过滤系统为过滤罐，所述过滤罐上连接有所述过滤进液管和所述喷洒入液管。

优选的，在上述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统中，在所述喷盘上均匀的设置有多个喷嘴；所述加热器、所述冷却盘管、所述液位感应器、所述温度传感器都安装于所述系统槽体的侧壁上，所述冷却盘管位于系统槽体中下部；所述压力表为电子压力表；所述液位感应器为2个，分别为高液位感应器和低液位感应器，所述过滤罐内设置有1μm过滤芯。

优选的，在上述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统中，还包括：原料桶和搅拌桶，所述搅拌桶与所述原料桶、所述系统槽体相连接；所述原料桶、所述搅拌桶都与所述控制器相连接。

优选的，在上述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统中，所述抽气系统还包括：抽气泵、底层抽气管道、中层抽气管道、上层抽气管道和总排气管道，所述总排气管道与底层抽气管道、中层抽气管道、上层抽气管道相连接，所述抽气泵分别与所述底层抽气管道、所述中层抽气管道、所述上层抽气管道、所述总排气管道、所述控制器相连接。

一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统的操作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，通过控制面板向控制器内输入温度、液位、压力阈值等参数；然后，通过所述控制面板上的开关使原料桶、搅拌桶、抽气系统、喷洒入液管、喷洒回流管、系统槽体和过滤系统处于工作状态；

步骤二，所述控制器命令原料桶向搅拌桶内注入药液，药液搅拌均匀后；控制器命令搅拌桶将药液流入系统槽体内；通过温度传感器实时检测所述系统槽体内的药液，当温度低于药液温度阈值时，控制器命令加热器对药液进行加热，当温度达到温度阈值时，控制器命令加热器关闭；当温度高于温度阈值时，控制器命令冷却盘管对药液进行降温，当温度达到温度阈值时，控制器命令冷却盘管关闭；达到温度阈值的药液置于系统槽体内待用；

步骤三，所述控制器命令壳体打开，将扇出型晶圆级芯片手动或者通过机械手自动的放置于工作台上的上凹槽内，然后将壳体密封关闭；

步骤四，控制器命令泵浦、摆动马达、第一电磁阀同时开始工作，则位于系统槽体内部待用的药液通过过滤进液管流入所述过滤罐内，通过所述过滤罐过滤后进入喷洒入液管，药液通过喷盘对扇出型晶圆级芯片进行处理；所述控制器命令摆动马达带着喷盘沿着滑轨运动，均匀地对扇出型晶圆级芯片进行药液喷洒处理，喷洒出的药液通过喷洒回流管回流到所述系统槽体内；

步骤五，在药液通过所述喷盘喷出的同时，所述控制器命令所述抽气系统对壳体内的底层、中层和上层的空气进行抽取；

步骤六，系统槽体内部的高液位感应器和低液位感应器实时对系统槽体内的液位进行测试，当低液位感应器感应到系统槽体的液体达到最低液位时，所述控制器命令泵浦关闭，不再向过滤罐内输入药液；当液体介于低液位和高液位之间时，所述控制器命令泵浦打开，向所述过滤罐内继续输入药液；当液体达到高液位时，所述控制器命令所述原料桶向所述搅拌桶停止注入药液，所述搅拌桶停止向所述系统槽体提供药液；当液体介于低液位和高液位之间时，所述控制器命令所述原料桶、搅拌桶都打开，向系统槽体提供药液，同时所述泵浦打开，向所述过滤罐内继续输入药液，重复步骤二的过程，实时对所述系统槽体内的药液进行温度控制；

步骤七，扇出型晶圆级芯片经过药液处理完成后，工作人员打开壳体，将扇出型晶圆级芯片手动或者通过机械手自动的从所述工作台上取出，然后再将另一个需要喷洒的扇出型晶圆级芯片放置于工作台上的上凹槽内，然后将壳体密封关闭，重复所述步骤四至七的工作。

优先的，在上述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统的操作方法中，所述步骤五还包括如下步骤：

步骤51，所述控制器命令第一电磁阀关闭，第二电磁阀、第三电磁阀打开，位于工作台上的扇出型晶圆级芯片通过从浸泡补液管流出的药液进行浸泡，当液体过多溢出工作台时，药液通过浸泡溢流管回流到所述系统槽体内；

步骤52，当浸泡完成后，继续执行所述步骤六和所述步骤七。

本发明的有益效果是：

1、本发明通过将独立的控制系统、抽气系统、系统槽体、喷洒入液管、喷洒回流管和过滤系统组合成一个整体，实现了对扇出型晶圆级芯片的喷洒、抽气和浸泡功能，进而完成扇出型晶圆级芯片的封装，功能更加全面，并且由于各个系统独立设置，当某一个部件损坏时，只需要停止一个或相关的系统，无需全线停机，然后单独的对某个部件进行维修，提高了工作效率，节省了维修成本。

2、本发明将抽气系统、系统槽体、喷洒入液管、喷洒回流管通过分层的形式垂直布置于壳体内，占用空间小。

3、本发明通过将原料桶向搅拌桶内输入各个组分，然后充分搅拌后制备成药液，再将符合浓度要求的药液输入到系统槽体内，浓度均一；药液在系统槽体内进行温度调节，适宜温度提高了药液的喷洒和浸泡效果，提高芯片封装质量；然后再通过过滤系统进行过滤，药液更加纯净，提高芯片封装质量；最后通过喷洒入液管或者浸泡补液管流入工作台内，根据不同芯片的处理要求再选择性的通过喷洒对扇出型晶圆级芯片进行表面处理，或者/和通过浸泡对扇出型晶圆级芯片进行整体浸泡，设计多样化，能够满足多种芯片和多样化的封装处理要求，适用性更强；通过喷洒回流管或/和浸泡溢流管将工作台内的药液回流到系统槽体内，实现药液的循坏使用，符合资源循环利用的理念。

4、本发明在工作的过程中，通过抽气系统实时对壳体内的药液气体进行抽气，防止药液气体挥发出壳体对空气造成污染。

5、通过压力表检测喷盘和扇出型晶圆级芯片之间的压力进行检测，当检测到压力超过阈值时，通过报警器发出报警，并将参数显示到控制面板上，给工作人员以提醒，便于工作人员查看报错和对故障进行排查和检修。

附图说明

图1-4是本发明的用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统的结构示意图；

图5是本发明的系统槽体的结构示意图；

图6是本发明的用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统的流程图；

附图中各部件的标记如下：

壳体1，控制系统2，支架201，控制器202，控制面板203，抽气系统3，抽气泵301，底层抽气管道302，中层抽气管道303，上层抽气管道304，总排气管道305，系统槽体4，加热器401，冷却盘管402，液位感应器403，温度传感器404，滑轨405，摆动马达406，喷洒入液管5，喷洒回流管6，过滤系统7，泵浦8，过滤进液管9，喷盘10，喷嘴101，工作台11，上凹槽111，浸泡补液管12，浸泡溢流管13，压力表14，密封软套管15。

具体实施方式

为了使本发明技术实现的措施、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

图1-4是本发明的用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统的结构示意图；

图5是本发明的系统槽体的结构示意图；

图6是本发明的用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统的流程图；

如图1-6所示，本发明的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，包括：壳体1、控制系统2、抽气系统3、系统槽体4、喷洒入液管5、喷洒回流管6和过滤系统7；所述抽气系统3、所述系统槽体4、所述喷洒入液管5、所述喷洒回流管6都设置于所述壳体1内；所述控制系统2安装于所述壳体1外部，与所述抽气系统3、喷洒入液管5、喷洒回流管6、过滤系统7相连接；所述过滤系统7，一端通过泵浦8、过滤进液管9与所述系统槽体4相连接，另一端与所述喷洒入液管5相连接；所述喷洒入液管5，与喷盘10相连接；所述喷洒回流管6，一端与工作台11相连接，另一端与所述系统槽体4相连接；所述工作台11，中间设置有相连通的上下两个凹槽111、，上凹槽111用于放置扇出型晶圆级芯片，下凹槽用于放置喷盘10。

本发明通过将独立的控制系统2、抽气系统3、系统槽体4、喷洒入液管5、喷洒回流管6和过滤系统7组合成一个整体，实现了对扇出型晶圆级芯片的喷洒、抽气和浸泡功能，进而完成扇出型晶圆级芯片的封装，功能更加全面，并且由于各个系统独立设置，当某一个部件损坏时，只需要停止一个或相关的系统，无需全线停机，然后单独的对某个部件进行维修，提高了工作效率，节省了维修成本。

本发明将抽气系统3、系统槽体4、喷洒入液管5、喷洒回流管6通过分层的形式垂直布置于壳体1内，占用空间小。

实施例2：

如图1-6所示，在实施例的基础上，本发明的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统还包括：浸泡补液管12和浸泡溢流管13；所述浸泡补液管12一端通过第二电磁阀与所述工作台11相连接，另一端与所述喷洒入液管5相连接；所述浸泡溢流管13一端通过第三电磁阀与所述工作台11相连接，另一端与所述系统槽体4相连接；所述喷洒回流管6一端通过第一电磁阀连接于所述工作台11上，另一端连接于所述系统槽体4上；所述第一电磁阀、第二电磁阀、第三电磁阀都与所述控制系统2相连接。

本发明通过将原料桶向搅拌桶内输入各个组分，然后充分搅拌后制备成药液，再将符合浓度要求的药液输入到系统槽体4内，浓度均一；药液在系统槽体4内进行温度调节，适宜温度提高了药液的喷洒和浸泡效果，提高芯片封装质量；然后再通过过滤系统7进行过滤，药液更加纯净，提高芯片封装质量；最后通过喷洒入液管5或者浸泡补液管12流入工作台11内，根据不同芯片的处理要求再选择性的通过喷洒对扇出型晶圆级芯片进行表面处理，或者/和通过浸泡对扇出型晶圆级芯片进行整体浸泡，设计多样化，能够满足多种芯片和多样化的封装处理要求，适用性更强；通过喷洒回流管6或/和浸泡溢流管13将工作台内的药液回流到系统槽体4内，实现药液的循坏使用，符合资源循环利用的理念。

本发明在工作的过程中，通过抽气系统3实时对壳体内的药液气体进行抽气，防止药液气体挥发出壳体对空气造成污染。

进一步地，在所述系统槽体4内部设置有加热器401、冷却盘管402、液位感应器403和温度传感器404，都与所述控制系统2相连接；在所述系统槽体4顶部设置有滑轨405，所述喷盘10通过滑块安装于所述滑轨405上，所述滑块与所述摆动马达406相连接，压力表14安装于所述工作台11上；所述摆动马达406、所述压力表14都与所述控制系统2相连接。通过摆动马达406带动喷盘10往复运动，对扇出型晶圆级芯片的喷洒更加均匀、全面，表面处理效果更好。通过压力表14检测喷盘和扇出型晶圆级芯片之间的压力进行检测，当检测到压力超过阈值时，通过报警器发出报警，并将参数显示到控制面板203上，给工作人员以提醒，便于工作人员查看报错和对故障进行排查和检修。

进一步地，还包括：密封软套管15和报警器，套接于所述喷洒入液管5和所述工作台11连接处的所述喷洒入液管5上；上凹槽111与下凹槽成倒凸型结构，下凹槽未在图中画出，所述喷盘10可活动的安装于所述倒凸型结构的底部小孔内，所述扇出型晶圆级芯片置于倒凸型结构的顶部开孔内；所述报警器安装于所述壳体1顶部，与所述控制系统2相连接。在喷洒入液管5上套装密封软套管15，提高了密封效果。

进一步地，所述控制系统2还包括：支架201、控制器202、控制面板203，所述控制面板203通过支架201安装于所述壳体1上，所述控制器202与所述控制面板203、所述加热器401、所述冷却盘管402、所述液位感应器403、所述温度传感器404、所述摆动马达406相连接；所述过滤系统7为过滤罐，所述过滤罐上连接有所述过滤进液管9和所述喷洒入液管5。

进一步地，在所述喷盘10上均匀的设置有多个喷嘴101；所述加热器401、所述冷却盘管402、所述液位感应器403、所述温度传感器404都安装于所述系统槽体4的侧壁上，所述冷却盘管402位于系统槽体4中下部；所述压力表14为电子压力表；所述液位感应器403为2个，分别为高液位感应器和低液位感应器，所述过滤罐内设置有1μm过滤芯。

进一步地，还包括：原料桶和搅拌桶，所述搅拌桶与所述原料桶、所述系统槽体4相连接；所述原料桶、所述搅拌桶都与所述控制器202相连接。

进一步地，所述抽气系统3还包括：抽气泵301、底层抽气管道302、中层抽气管道303、上层抽气管道304和总排气管道305，所述总排气管道305与底层抽气管道302、中层抽气管道303、上层抽气管道304相连接，所述抽气泵301分别与所述底层抽气管道302、中层抽气管道303、上层抽气管道304和总排气管道305、所述控制器202相连接。通过抽气泵301对底层、中层和上层分别进行抽气，抽气更加彻底，气压环境均一。

一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统的操作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，通过控制面板203向控制器202内输入温度、液位、压力阈值等参数；然后，通过所述控制面板203上的开关使原料桶、搅拌桶、抽气系统3、喷洒入液管5、喷洒回流管6、系统槽体4和过滤系统7处于工作状态；

步骤二，所述控制器202命令原料桶向搅拌桶内注入药液，药液搅拌均匀后；控制器202命令搅拌桶将药液流入系统槽体4内；通过温度传感器404实时检测所述系统槽体4内的药液，当温度低于药液温度阈值时，控制器202命令加热器401对药液进行加热，当温度达到温度阈值时，控制器202命令加热器关闭；当温度高于温度阈值时，控制器202命令冷却盘管402对药液进行降温，当温度达到温度阈值时，控制器202命令冷却盘管402关闭；达到温度阈值的药液置于系统槽体4内待用；

步骤三，所述控制器202命令壳体1打开，将扇出型晶圆级芯片手动或者通过机械手自动的放置于工作台11上的上凹槽内，然后将壳体1密封关闭；

步骤四，控制器202命令泵浦8、摆动马达406、第一电磁阀同时开始工作，则位于系统槽体4内部待用的药液通过过滤进液管9流入所述过滤罐内，通过所述过滤罐过滤后进入喷洒入液管5，药液通过喷盘10对扇出型晶圆级芯片进行处理，喷入工作台11内；所述控制器202命令摆动马达带着喷盘10沿着滑轨405运动，均匀地对扇出型晶圆级芯片进行药液喷洒处理，喷洒出的药液通过喷洒回流管6回流到所述系统槽体4内；

步骤五，在药液通过所述喷盘10喷出的同时，所述控制器202命令所述抽气系统3对壳体内的底层、中层和上层的空气进行抽取；

步骤51，所述控制器202命令第一电磁阀关闭，第二电磁阀、第三电磁阀打开，位于工作台11上的扇出型晶圆级芯片通过从浸泡补液管12流出的药液进行浸泡，当液体过多溢出工作台时，药液通过浸泡溢流管13回流到所述系统槽体4内；

步骤52，当浸泡完成后，继续执行步骤六；

步骤六，系统槽体4内部的高液位感应器和低液位感应器实时对系统槽体4内的液位进行测试，当低液位感应器感应到系统槽体4的液体达到最低液位时，所述控制器202命令泵浦8关闭，不再向过滤罐内输入药液；当液体介于低液位和高液位之间时，所述控制器202命令泵浦8打开，向所述过滤罐内继续输入药液；当液体达到高液位时，所述控制器202命令所述原料桶向所述搅拌桶停止注入药液，所述搅拌桶停止向所述系统槽体4提供药液；当液体介于低液位和高液位之间时，所述控制器202命令所述原料桶、搅拌桶都打开，向系统槽体4提供药液，同时所述泵浦8打开，向所述过滤罐内继续输入药液，重复步骤二的过程，实时对所述系统槽体4内的药液进行温度控制；

步骤七，扇出型晶圆级芯片经过药液处理完成后，工作人员打开壳体1，将扇出型晶圆级芯片手动或者通过机械手自动的从所述工作台上取出，然后再将另一个需要喷洒的扇出型晶圆级芯片放置于工作台11上的上凹槽111内，然后将壳体1密封关闭，重复所述步骤四至七的工作。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，其特征在于，包括：壳体、控制系统、抽气系统、系统槽体、喷洒入液管、喷洒回流管和过滤系统；所述抽气系统、所述系统槽体、所述喷洒入液管、所述喷洒回流管都设置于所述壳体内；

所述控制系统安装于所述壳体外部，与所述抽气系统、喷洒入液管、喷洒回流管、过滤系统相连接；

所述过滤系统，一端通过泵浦、过滤进液管与所述系统槽体相连接，另一端与所述喷洒入液管相连接；

所述喷洒入液管，与喷盘相连接；

所述喷洒回流管，一端与工作台相连接，另一端与所述系统槽体相连接；

所述工作台，中间设置有相连通的上下两个凹槽，上凹槽用于放置扇出型晶圆级芯片，下凹槽用于放置喷盘。

2.根据权利要求1所述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，其特征在于，还包括：浸泡补液管和浸泡溢流管；所述浸泡补液管一端通过第二电磁阀与所述工作台相连接，另一端与所述喷洒入液管相连接；所述浸泡溢流管一端通过第三电磁阀与所述工作台相连接，另一端与所述系统槽体相连接；所述喷洒回流管一端通过第一电磁阀连接于所述工作台上，另一端连接于所述系统槽体上；所述第一电磁阀、第二电磁阀、第三电磁阀都与所述控制系统相连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，其特征在于，在所述系统槽体内部设置有加热器、冷却盘管、液位感应器和温度传感器，都与所述控制系统相连接；在所述系统槽体顶部设置有滑轨，所述喷盘通过滑块安装于所述滑轨上，所述滑块与摆动马达相连接，压力表安装于所述工作台上；所述摆动马达、所述压力表都与所述控制系统相连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，其特征在于，还包括：密封软套管和报警器，套接于所述喷洒入液管和所述工作台连接处的所述喷洒入液管上；上下两个所述凹槽成倒凸型结构，所述喷盘可活动的安装于所述倒凸型结构的底部小孔内，所述扇出型晶圆级芯片置于倒凸型结构的顶部开孔内；所述报警器安装于所述壳体顶部，与所述控制系统相连接。

5.根据权利要求3所述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，其特征在于，所述控制系统还包括：支架、控制器、控制面板，所述控制面板通过支架安装于所述壳体上，所述控制器与所述控制面板、所述加热器、所述冷却盘管、所述液位感应器、所述温度传感器、所述摆动马达相连接；所述过滤系统为过滤罐，所述过滤罐上连接有所述过滤进液管和所述喷洒入液管。

6.根据权利要求5所述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，其特征在于，在所述喷盘上均匀的设置有多个喷嘴；所述加热器、所述冷却盘管、所述液位感应器、所述温度传感器都安装于所述系统槽体的侧壁上，所述冷却盘管位于系统槽体中下部；所述压力表为电子压力表；所述液位感应器为2个，分别为高液位感应器和低液位感应器，所述过滤罐内设置有1μm过滤芯。

7.根据权利要求5所述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，其特征在于，还包括：原料桶和搅拌桶，所述搅拌桶与所述原料桶、所述系统槽体相连接；所述原料桶、所述搅拌桶都与所述控制器相连接。

8.根据权利要求5所述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统，其特征在于，所述抽气系统还包括：抽气泵、底层抽气管道、中层抽气管道、上层抽气管道和总排气管道，所述总排气管道与底层抽气管道、中层抽气管道、上层抽气管道相连接，所述抽气泵分别与所述底层抽气管道、所述中层抽气管道、所述上层抽气管道、所述总排气管道、所述控制器相连接。

9.如权利要求1-8所述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统的操作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一，通过控制面板向控制器内输入温度、液位、压力阈值等参数；然后，通过所述控制面板上的开关使原料桶、搅拌桶、抽气系统、喷洒入液管、喷洒回流管、系统槽体和过滤系统处于工作状态；

步骤二，所述控制器命令原料桶向搅拌桶内注入药液，药液搅拌均匀后；控制器命令搅拌桶将药液流入系统槽体内；通过温度传感器实时检测所述系统槽体内的药液，当温度低于药液温度阈值时，控制器命令加热器对药液进行加热，当温度达到温度阈值时，控制器命令加热器关闭；当温度高于温度阈值时，控制器命令冷却盘管对药液进行降温，当温度达到温度阈值时，控制器命令冷却盘管关闭；达到温度阈值的药液置于系统槽体内待用；

步骤三，所述控制器命令壳体打开，将扇出型晶圆级芯片手动或者通过机械手自动的放置于工作台上的上凹槽内，然后将壳体密封关闭；

步骤四，控制器命令泵浦、摆动马达、第一电磁阀同时开始工作，则位于系统槽体内部待用的药液通过过滤进液管流入过滤罐内，通过所述过滤罐过滤后进入喷洒入液管，药液通过喷盘对扇出型晶圆级芯片进行处理；所述控制器命令摆动马达带着喷盘沿着滑轨运动，均匀地对扇出型晶圆级芯片进行药液喷洒处理，喷洒出的药液通过喷洒回流管回流到所述系统槽体内；

步骤五，在药液通过所述喷盘喷出的同时，所述控制器命令所述抽气系统对壳体内的底层、中层和上层的空气进行抽取；

步骤六，系统槽体内部的高液位感应器和低液位感应器实时对系统槽体内的液位进行测试，当低液位感应器感应到系统槽体的液体达到最低液位时，所述控制器命令泵浦关闭，不再向过滤罐内输入药液；当液体介于低液位和高液位之间时，所述控制器命令泵浦打开，向所述过滤罐内继续输入药液；当液体达到高液位时，所述控制器命令所述原料桶向所述搅拌桶停止注入药液，所述搅拌桶停止向所述系统槽体提供药液；当液体介于低液位和高液位之间时，所述控制器命令所述原料桶、搅拌桶都打开，向系统槽体提供药液，同时所述泵浦打开，向所述过滤罐内继续输入药液，重复步骤二的过程，实时对所述系统槽体内的药液进行温度控制；

步骤七，扇出型晶圆级芯片经过药液处理完成后，工作人员打开壳体，将扇出型晶圆级芯片手动或者通过机械手自动的从所述工作台上取出，然后再将另一个需要喷洒的扇出型晶圆级芯片放置于工作台上的上凹槽内，然后将壳体密封关闭，重复所述步骤四至七的工作。

10.根据权利要求9所述的一种用于扇出型晶圆级芯片的表面处理、封装系统的操作方法，其特征在于，所述步骤五还包括如下步骤：

步骤51，所述控制器命令第一电磁阀关闭，第二电磁阀、第三电磁阀打开，位于工作台上的扇出型晶圆级芯片通过从浸泡补液管流出的药液进行浸泡，当液体过多溢出工作台时，药液通过浸泡溢流管回流到所述系统槽体内；

步骤52，当浸泡完成后，继续执行所述步骤六和所述步骤七。