CN103480622B - 基板清洗装置及其工作方法、基板清洗系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基板清洗装置及其工作方法、基板清洗系统，涉及液晶显示技术领域，能够对涂过胶的、滴过液晶的基板进行清洗，从而回收再利用。本发明公开的基板清洗装置，包括液体加压罐和气体加压罐，所述液体加压罐和所述气体加压罐均通过管道与泵连通以泵出气液混合物，所述泵连接有喷头；所述液体加压罐出口设置有液体控制阀，所述气体加压罐出口设置有气体控制阀，所述液体控制阀和所述气体控制阀均电连接至控制器；所述控制器用于控制所述液体控制阀从完全打开逐渐变化到完全关闭，同时，控制所述气体控制阀从完全关闭逐渐变化到完全打开，以使所述气液混合物中的气液比例动态变化。本发明适用于液晶面板制作过程中。

Description

基板清洗装置及其工作方法、基板清洗系统

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种基板清洗装置及其工作方法、基板清洗系统。

背景技术

液晶面板制造过程中，通常使用封框胶将液晶分子密封在两块玻璃基板内。

在玻璃基板的四周涂布封框胶，在封框胶围成的区域内滴加适量的液晶分子，然后覆盖另一块玻璃基板，最后使封框胶固化成型，从而使液晶分子被密封在两块玻璃基板之间。

然而，当出现封框胶涂偏、液晶分子多滴或少滴的情况时，相应的玻璃基板都将报废。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供一种基板清洗装置及其工作方法、基板清洗系统，能够对涂过胶的、滴过液晶的基板进行清洗，使其能够回收再利用。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一方面，本发明的实施例提供了一种基板清洗装置，其包括

包括液体加压罐和气体加压罐，所述液体加压罐和所述气体加压罐均通过管道与泵连通以泵出气液混合物，所述泵连接有喷头；

所述液体加压罐出口设置有液体控制阀，所述气体加压罐出口设置有气体控制阀，所述液体控制阀和所述气体控制阀均电连接至控制器；

所述控制器用于控制所述液体控制阀从完全打开逐渐变化到完全关闭，同时，控制所述气体控制阀从完全关闭逐渐变化到完全打开，以使所述气液混合物中的气液比例动态变化。

进一步的，所述基板清洗装置还包括压力表，所述压力表设置在所述泵的入口处，用于检测流入所述泵的气液混合物的入口压力；所述压力表还与所述控制器电连接，所述压力表还用于将检测到的入口压力值传输至所述控制器。

进一步的，所述基板清洗装置还包括稳压装置，所述稳压装置设置在所述管道上，所述稳压装置的入口通过第一阀门与所述管道连接、出口通过第二阀门与所述管道连接；所述稳压装置用于当所述入口压力值大于入口预定压力值时，使所述第一阀门和所述第二阀门同时打开，以减小所述气液混合物的入口压力。

优选的，所述基板清洗装置中，所述控制器还与所述第一阀门、所述第二阀门电连接；

所述控制器还用于当所述入口压力值大于所述入口预定压力值时，控制所述第一阀门和所述第二阀门同时打开，以减小所述气液混合物的入口压力；当所述入口压力值小于所述入口预定压力值时，控制所述液体控制阀的开启面积和所述气体控制阀的开启面积增大，以增加所述气液混合物的入口压力。

进一步的，上述任一项技术方案所述的基板清洗装置还包括压力传感器，所述压力传感器设置在所述泵的出口处，用于检测流出所述泵的所述气液混合物的出口压力；所述压力传感器还与所述控制器电连接，所述压力传感器还用于将检测到的出口压力值传输至所述控制器。

优选的，所述基板清洗装置中，所述控制器还与所述泵电连接，所述控制器还用于当所述出口压力值大于出口预定压力值时，控制所述泵的转速减小；当所述出口压力值小于出口预定压力值时，控制所述泵的转速增大。

另一方面，本发明还提供了一种基板清洗系统，其包括：

用于传送基板的传送装置；

用于浸泡所述基板的浸泡槽；

如上述任一项技术方案所述的用于清洗基板的基板清洗装置；和

用于干燥清洗后的所述基板的干燥室；

所述传送装置用于传送所述基板，使所述基板依次经过所述浸泡装置、所述基板清洗装置和所述干燥室，以将基板清洗并干燥。

相应的，本发明还提供了一种如上述任一种技术方案所述的基板清洗装置的工作方法，其特征在于，包括：

控制液体控制阀从完全打开逐渐变化到完全关闭，同时，控制气体控制阀从完全关闭逐渐变化到完全打开，以使气液混合物中的气液比例动态变化。

可选的，在所述控制液体控制阀从完全打开逐渐变化到完全关闭，同时，控制气体控制阀从完全关闭逐渐变化到完全打开的过程中，所述方法还包括：

检测流入泵的气液混合物的入口压力；

将检测到的入口压力值传输至控制器。

可选的，在所述将检测到的入口压力值传输至控制器之后，所述方法还包括：

当所述入口压力值大于入口预定压力值时，控制第一阀门和第二阀门同时打开，以减小所述气液混合物的入口压力；

当所述入口压力值小于所述入口预定压力值时，控制所述液体控制阀的开启面积和所述气体控制阀的开启面积增大，以增加所述气液混合物的入口压力。

在上述任一种方法的基础上，可选的，在所述控制液体控制阀从完全打开逐渐变化到完全关闭，同时，控制气体控制阀从完全关闭逐渐变化到完全打开的过程中，所述方法还包括：

检测流出所述泵的所述气液混合物的出口压力；

将检测到的出口压力值传输至所述控制器。

可选的，在所述将检测到的出口压力值传输至所述控制器之后，所述方法还包括：

当所述出口压力值大于出口预定压力值时，控制所述泵的转速减小；

当所述出口压力值小于出口预定压力值时，控制所述泵的转速增大。

本发明提供的基板清洗装置及其工作方法、基板清洗系统，能够对涂过胶的、滴过液晶的基板进行清洗，从而降低生产成本。并且，通过控制器控制液体控制阀和气体控制阀的开启面积逐渐变化，能够使用于清洗基板的气液混合物中的气液比例动态变化；清洗刚开始时，液体占主要成分，能够对所要清洗的基板进行浸润，以去除基板上的胶体、液晶等杂质，并且，气体将会在液体内形成气泡，夹杂有气泡的液体冲刷基板时，气泡破裂的瞬间将会产生一定的冲击力，从而有利于杂质的去除；随着清洗的进行，大颗粒杂质逐渐减少，小颗粒杂质残留，此时，气体含量逐渐增多，从而利用气体将残留的小颗粒杂质吹掉，因此，该基板清洗装置能够高效率的清洗基板。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1（a）为本发明实施例提供的一种基板清洗装置的结构示意图；

图1（b）为本发明实施例提供的基板清洗装置在清洗过程中的气液混合比例变化趋势图；

图2为本发明实施例提供的另一种基板清洗装置的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种基板清洗装置的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种基板清洗装置的结构示意图；

图5为在图1提供的基板清洗装置的基础上进一步设置压力传感器而形成的另一种基板清洗装置的结构示意图；

图6为在图4提供的基板清洗装置的基础上进一步设置压力传感器、将泵电连接至控制器而形成的另一种基板清洗装置的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的基板清洗装置的工作方法示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1（a）所示，本发明提供了一种基板清洗装置，包括液体加压罐1和气体加压罐2，液体加压罐1和气体加压罐2均通过管道3与泵4连通以泵出气液混合物，泵4连接有喷头5；液体加压罐1出口设置有液体控制阀6，气体加压罐2出口设置有气体控制阀7，液体控制阀6和气体控制阀7均电连接至控制器8；控制器8控制液体控制阀6从完全打开逐渐变化到完全关闭，同时，控制气体控制阀7从完全关闭逐渐变化到完全打开，使气液混合物中的气液比例动态变化。

本发明提供的基板清洗装置，能够对涂过胶的、滴过液晶的基板进行清洗，从而降低生产成本。并且，通过控制器8控制液体控制阀6和气体控制阀7的开启面积逐渐变化，能够使用于清洗基板的气液混合物中的气液比例动态变化；清洗刚开始时，液体占主要成分，能够对所要清洗的基板进行浸润，以去除基板上的胶体、液晶等杂质，并且，气体将会在液体内形成气泡，夹杂有气泡的液体冲刷基板时，气泡破裂的瞬间将会产生一定的冲击力，从而有利于杂质的去除；随着清洗的进行，大颗粒杂质逐渐减少，小颗粒杂质残留，此时，气体含量逐渐增多，从而利用气体将残留的小颗粒杂质吹掉，因此，该基板清洗装置能够高效率的清洗基板。

具体的，本实施例中，液体控制阀6和气体控制阀7可以采用电磁控制阀、气动阀门、旋转阀门、步进电机控制的阀门等，只要能够通过控制器8控制电流的变化，以控制液体控制阀6和气体控制阀7的开启面积，从而达到控制气体流量和液体流量的目的即可，本发明对此不作限定。在本发明其他的实施例中，还可以将液体控制阀6和气体控制阀7集成为气液混控阀，该气液混控阀可以由电磁控制。

具体的，本实施例中，液体加压罐1中的液体可以为异丙醇、甲醇、乙醇等有机液体，气体加压罐2中的气体可以为压缩空气、氩气、氦气、氮气等气体，本发明对此不作限定。

本实施例中的控制器8可以为可编程逻辑控制器（ProgrammableLogicController，PLC），可编程逻辑控制器可以根据其内部存储的程序，自动控制清洗过程中气液混合物中的液体逐渐减少直到没有、并控制气体逐渐增多直到气液混合物完全为气体。如图1（b）所示，该气液混合物中的气体比例呈上升型曲线，液体比例呈下降型曲线。但并不局限于此，气液混合物中的气体比例和液体比例也可以为其他的变化形式，只要满足随着清洗过程的进行，气体在增多同时液体在减少这一变化趋势即可。

由于从液体加压罐1和气液加压罐2中流出的液体和气体都具有一定的流速及压力，可以通过保持流入泵4的气液混合物的压力基本稳定，从而保持喷向基板的气液混合物的压力基本稳定，以便高效率的去除基板上的液晶、胶体等杂质。

例如，如图2所示，本发明提供的基板清洗装置还可以包括压力表9，该压力表9设置在泵4的入口处，用于检测流入泵4的气液混合物的入口压力，且该压力表9还与控制器8电连接，从而可以将检测到的入口压力值传输至控制器8。这样，可以根据检测到的入口压力，手动或自动的对基板清洁装置进行调节，从而保持流入泵4的气液混合物的压力基本稳定。例如，当入口压力较大时，可以调节液体控制阀6和气体控制阀7开启面积减小，通过减少液体和气体的流量来降低气液混合物的入口压力；当入口压力较小时，可以调节液体控制阀6和气体控制阀7开启面积增大，通过增加液体和气体的流量来提高气液混合物的入口压力。

当然，也可以通过其他方式来降低进入泵4的气液混合物的入口压力。例如，如图3所示，本发明提供的基板清洗装置还可以包括稳压装置10，如可以为在开口和入口之间具有腔体的容器；该稳压装置10设置在液体加压罐1和气体加压罐2与泵4连通的管道3上，入口通过第一阀门11与管道3连接、出口通过第二阀门12与管道3连接；具体的，稳压装置10也可以为背压调节器。可以根据需要清洗基板的型号，设置一个入口预定压力值，当气液混合物的入口压力值大于该入口预定压力值时，使第一阀门11和第二阀门12同时打开，管道3中的气液混合物将流入稳压装置10内，减小了气液混合物的入口压力，从而降低了流入泵4的气液混合物的入口压力。具体的，第一阀门11和第二阀门12可以为微启式的控制阀，比如背压阀，可以根据入口预定压力值选择合适的背压阀，这样，当入口压力大于入口预定压力值时，在压力的作用下，第一阀门11和第二阀门12将自动开启。

可选的，第一阀门11和第二阀门12还可以是通过控制器8控制的阀门，比如电磁控制阀。这样，当入口压力变化时，均可以通过控制器8来调节基板清洗装置。例如，如图4所示，可以将第一阀门11和第二阀门12电连接至控制器8，可以在控制器8中设置入口预定压力值，当控制器8检测到入口压力值大于该入口预定压力值时，控制第一阀门11和第二阀门12同时打开，以减小气液混合物的入口压力；当控制器8检测到入口压力值小于该入口预定压力值时，控制液体控制阀6的开启面积和气体控制阀7的开启面积增大，以增大液体流量和气体流量，从而增加气液混合物的入口压力。

需要说明的是，气液混合物流入稳压装置10后，气体和液体充分接触，气体会在液体中压缩形成大量的小气泡，从而增加了气液混合物的压力；当气液混合物持续流入稳压装置10、或者因形成大量小气泡而引起稳压装置10内压力较大时，气液混合物会通过第一阀门11和第二阀门12流出并进入泵4。

一般情况下，通过泵4的高速旋转来提高气液混合物的流速，以使气液混合物以较高的预定压力喷向基板，从而高效率的去除基板上的杂质。当稳压装置10的第一阀门11和第二阀门12关闭时，液体和气体在管道3中形成气液混合物，由于接触时间较少，气体在液体中形成较少的小气泡，进入泵4时，气液混合物的流速较大但内部压力较小，此时，需要通过泵4的较高转速来提高气液混合物的流速，从而使喷向基板的气液混合物达到预定压力，泵4以较高转速工作时，也可以称为泵4的流动模式；当稳压装置10的第一阀门11和第二阀门12开启时，稳压装置10内含有大量压缩小气泡的气液混合物进入泵4中，这部分气液混合物的流速较小但压力较大，此时，泵4以较小的转速调节气液混合物的流速，就可以使喷向基板的气液混合物达到预定压力，泵4以较小转速工作时，也可以称为泵4的压力模式。因此，在液体比例和气体比例的动态变化过程中，进入泵4的气液混合物的入口压力会发生一定的变化，为调节这一变化，泵4的转速也发生变化，即会在流动模式和压力模式之间不断转换，从而保持喷向基板的气液混合物的压力基本稳定。

可选的，在上述任一个实施例中，基板清洗装置进一步还可以包括压力传感器。例如，如图5所示，在图1的基础上，进一步在泵4的出口处设置一个压力传感器13，用于检测流出泵4的气液混合物的出口压力；且该压力传感器13还与控制器8电连接，从而可以将检测到的出口压力值传输至控制器8。这样，可以根据检测到的出口压力，手动的或自动的对清洁装置进行调节，以保持流出泵4喷向基板的气液混合物的压力基本稳定。需要说明的是，压力传感器13的设置位置也可以在其它合适的位置，比如靠近基板的位置处，只要能达到检测流出泵4喷向基板的气液混合物的压力即可，本发明对此不作限制。

优选的，本实施例中，可以将泵4电连接至控制器8，这样，可以通过控制器8自动控制泵4的转速，以保持流出泵4的气液混合物的压力稳定，从而达到更好的清洗效果。例如，可以在控制器8中设置一个出口预定压力值，当控制器8检测到出口压力值大于该出口预定压力值时，控制泵4的转速减小，以降低气液混合物的出口压力；当控制器8检测出口压力值小于该出口预定压力值时，控制泵4的转速增大，以增加气液混合物的出口压力。即根据检测到的出口压力值，调节泵4在流动模式和压力模式之间进行转换。

如图6所示，也可以在图4的基础上，进一步在泵4的出口处设置一个压力传感器13，且该压力传感器13电连接至控制器8，并且，泵4也电连接至控制器8，这样，不论是入口压力变化时还是出口压力变化时，均可以通过控制器8更好的自动控制该基板清洗装置。

下面，以清洗带有液晶杂质的基板为例，详细介绍本发明实施例提供的基板清洗装置。

根据需要清洗的基板的型号，为控制器8设置一个合适的气液比例的变化速率，该变化速率以能最快去除基板上的液晶杂质为准，比如，控制基板清洗装置在五分钟内，使气液混合物中由全是液体变化到全是气体；同时，为控制器8设置一个合适的出口预定压力值，根据该出口预定压力值及泵4的最大转速，为控制器8设置一个合适的入口预定压力值。由于基板在清洗过程之前处于干燥状态，液晶已经干燥，可以先使用液体清洗一分钟，使液晶杂质充分润湿；然后使用气液混合物清洗五分钟，气液混合物中的液体能够将大颗粒杂质去除，且随着清洗过程的进行，大颗粒杂质逐渐消失，气液混合物中的气体比例逐渐增加，可以将残留的小颗粒杂质吹掉，另外，控制液体逐渐减少还可以避免过多的液体长时间冲刷基板而损坏基板上的取向膜；最后再使用气体清洗一分钟，可以将基板表面的液体吹掉，从而可以避免液体对后续处理过程中设备的损伤或腐蚀。清洗过程中，控制器8控制液体比例和气体比例的动态变化，且根据入口压力值通过控制第一阀门11和第二阀门12同时打开，或者控制液体控制阀6的开启面积和气体控制阀7的开启面积增大，来稳定气液混合物的入口压力；根据出口压力值通过控制泵4的转速，来稳定喷向基板的气液混合物的压力，从而高效率的去除基板上的液晶杂质。

需要说明的是，基板上的液晶杂质一般情况下都分散在基板的整个平面上，这样可以将气液混合物喷向基板的各个位置处进行清洗；而胶体杂质一般局部位于基板的某个位置处，且胶体杂质一般不容易清洗掉，这样，可以将气液混合物喷向粘附有胶体杂质的位置处，并且延长清洗时间或者减缓液体比例的减少速率，从而将胶体杂质清洗掉。

可选的，基板清洗装置还可以包括检测装置，用于检测杂质在基板上的位置，且该检测装置与控制器8电连接，可以将检测到的位置信息反馈给控制器8，从而使控制器8可以控制喷头5喷向杂质位置处。例如，清洗过程中，可以设置检测装置每隔一段时间（比如30秒）检测一次，只要检测到依然残留有杂质，控制器8就控制喷头5喷向杂质位置处。具体的，该检测装置可以为红外检测装置，只要能检测到胶体杂质在基板上的位置即可，本发明实施例对此不作限定。

这样，本发明提供的基板清洗装置，能够根据基板的型号及基板上杂质的种类，控制清洗基板所用的气液混合物中气液比例的变化速率，从而较好的去除基板上的所有杂质，提高了清洗质量；且控制器8能够自动调节该基板清洗装置，使得气液比例的动态变化，不会影响喷向基板的气液混合物的压力，使得清洗过程以高效率完成。

需要说明的是，上述实施例中，液体加压罐1和气体加压罐2连接在一根公共的管道3上，该管道3再与泵4连接，从而实现液体加压罐和气体加压罐均通过管道与泵连通；但本发明不限于此，在本发明的其它实施例中，也可以以其它的连接方式，实现液体加压罐和气体加压罐均通过管道与泵连通。

例如，与上述实施例提供的基板清洗装置所不同的是，本发明其他实施例提供的基板清洗装置中，液体加压罐和气体加压罐分别连接一根管道，这两个管道再通过三通管与泵连接。相应的，连接在管道上的稳压装置的连接方式也发生变化。稳压装置可以设置在液体加压罐与泵连通的管道上，当第一阀门和第二阀门同时打开时，管道中的液体将流入稳压装置的腔体内，减小了气液混合物的入口压力；或者，稳压装置可以设置在气体加压罐与泵连通的管道上，此处不再赘述。

可选的，也可以将稳压装置设置在液体加压罐与泵连通的管道、以及气体加压罐与泵连通的管道之间，例如，将稳压装置的入口设置在液体加压罐与泵连通的管道上、并将其出口设置在气体加压罐与泵连通的管道上；当第一阀门和第二阀门同时打开时，管道中的液体和气体将同时流入稳压装置的腔体内，以减小气液混合物的入口压力。

本发明的另一方面，还提供的一种基板清洗系统，该基板清洗系统包括用于传送基板的传送装置，如传送滚轮；用于浸泡基板的浸泡槽；如上述实施例提供的任一项用于清洗基板的基板清洗装置；和用于干燥清洗后的基板的干燥室；传送装置用于传送基板，从而使基板依次经过浸泡装置、基板清洗装置和干燥室，以将基板清洗并干燥。

本发明提供的基板清洗系统，能够系统的对涂过胶的、滴过液晶的基板进行浸泡、清洗、干燥，且干燥后的基板，可重新利用，节省了大量的基板原材，大大降低了生产成本。并且，清洗过程中，能够根据基板的型号及基板上杂质的种类，控制基板清洗装置的气液混合比例的变化速率，从而高效率的完成基板的清洗。

利用上述基板清洗系统，可以采用如下方法对基板进行清洗：

步骤1、基板润湿：将基板放入液体槽内进行浸润一段时间，使杂质与基板表面的取向膜粘附力下降。例如，使用机械手将基板载入浸泡槽中，并通过四个气缸及位于浸泡槽下方的电机控制其向下运动浸入液体中，电机上设置有计时系统，当浸泡一段时间后，例如30分钟后，电机控制浸泡槽向上升起，机械手将浸泡槽中的基板载入到传送滚轮上，进入下一步骤的清洗。具体的，浸泡槽可以使用表面具有聚四氟乙烯的浸泡槽，以防止液体对浸泡槽的腐蚀；液体可以采用异丙醇，根据相似相溶原理，异丙醇可以将液晶及胶体杂质较好的浸润并去除。

步骤2、基板清洗：通过动态供给气液混合物对基板进行清洗。例如，基板通过传送滚轮传送到清洗室，通过基板清洗装置进行清洗，这一清洗过程主要通过本发明实施例提供的基板清洗装置完成。具体的，可以根据基板上杂质的种类、多少及基板的型号，设置不同初始比例的液体和气体、以及不同清洗时间对基板进行清洗。具体清洗过程在上述介绍基板清洗装置时已经做了详细的描述，此处不再赘述。具体的，清洗过程中使用的液体可以为异丙醇，使用的气体可以是压缩空气。

步骤3、基板干燥：通过红外干燥器或热板式干燥器对基板进行干燥。清洗后基板上不残留清洗用的异丙醇液体，可以直接进行干燥。

例如，通过红外干燥器进行干燥的过程可以为：传送滚轮将基板从清洗室传送出来，机械手将基板载入干燥室进行干燥。具体的，干燥室可以由多个加热腔组成，且各个加热腔之间采用氧化铝隔热棉作为隔热材料；干燥室可以包括热电偶传感器和红外测温传感器，热电偶传感器主要控制干燥室的温度，红外测温传感器可以检测干燥室的温度，当温度较高或较低时及时发出警报；可以通过可编程逻辑控制器对热电偶传感器和红外测温传感器进行控制，比如，当温度过高时，红外测温传感器发出警报，可编程逻辑控制器根据此警报控制加热电源与干燥室断开，从而降低温度。

可选的，还可通过热板式干燥器对基板进行干燥，其过程可以为：传送滚轮将基板从清洗室传送出来，机械手将基板载入热板式干燥器上进行干燥。具体的，热板式干燥器可以为硅橡胶加热板，该硅橡胶加热板可以由硅橡胶浇注层、发热层及隔热陶瓷层组成，其中，硅橡胶浇注层可以为硅橡胶高温绝缘布，发热层可以为镍铬合金电热丝。硅橡胶加热板可以设计成与基板的尺寸相同，因而可以与基板完全接触，能够让热量传递至基板的每个地方，从而提高干燥速率。

干燥后的基板表面取向膜完好无损，且不含液晶、胶体等杂质，因此可以直接回收利用，节省了大量的基板原材，大大降低了生产成本。

相应的，如图7所示，本发明还提供了一种如上述实施例提供的任一种基板清洗装置的工作方法，包括：

控制液体控制阀从完全打开逐渐变化到完全关闭，同时，控制气体控制阀从完全关闭逐渐变化到完全打开，以使气液混合物中的气液比例动态变化。

在图7所示实施例的基础上，一方面，在控制液体控制阀从完全打开逐渐变化到完全关闭，同时，控制气体控制阀从完全关闭逐渐变化到完全打开的过程中，该方法还可以包括：

检测流入泵的气液混合物的入口压力；

将检测到的入口压力值传输至控制器。

可选的，在将检测到的入口压力值传输至控制器之后，该方法还包括：

当入口压力值大于入口预定压力值时，控制第一阀门和第二阀门同时打开，以减小所述气液混合物的入口压力；

当入口压力值小于入口预定压力值时，控制液体控制阀的开启面积和气体控制阀的开启面积增大，以增加气液混合物的入口压力。

在上述任一种方法的基础上，另一方面，在控制液体控制阀从完全打开逐渐变化到完全关闭，同时，控制气体控制阀从完全关闭逐渐变化到完全打开的过程中，该方法还包括：

检测流出泵的气液混合物的出口压力；

将检测到的出口压力值传输至控制器。

可选的，在将检测到的出口压力值传输至所述控制器之后，该方法还包括：

当所述出口压力值大于出口预定压力值时，控制所述泵的转速减小；

当所述出口压力值小于出口预定压力值时，控制所述泵的转速增大。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种基板清洗装置，其特征在于，包括液体加压罐和气体加压罐，所述液体加压罐和所述气体加压罐均通过管道与泵连通以泵出气液混合物，所述泵连接有喷头；

所述液体加压罐出口设置有液体控制阀，所述气体加压罐出口设置有气体控制阀，所述液体控制阀和所述气体控制阀均电连接至控制器；

所述控制器用于控制所述液体控制阀从完全打开逐渐变化到完全关闭，同时，控制所述气体控制阀从完全关闭逐渐变化到完全打开，以使所述气液混合物中的气液比例动态变化；

所述基板清洗装置还包括：压力表，所述压力表设置在所述泵的入口处，用于检测流入所述泵的气液混合物的入口压力；所述压力表还与所述控制器电连接，所述压力表还用于将检测到的入口压力值传输至所述控制器；稳压装置，所述稳压装置设置在所述管道上，所述稳压装置的入口通过第一阀门与所述管道连接、出口通过第二阀门与所述管道连接；所述稳压装置用于当所述入口压力值大于入口预定压力值时，使所述第一阀门和所述第二阀门同时打开，以减小所述气液混合物的入口压力。

2.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述控制器还与所述第一阀门、所述第二阀门电连接；

所述控制器还用于当所述入口压力值大于所述入口预定压力值时，控制所述第一阀门和所述第二阀门同时打开，以减小所述气液混合物的入口压力；当所述入口压力值小于所述入口预定压力值时，控制所述液体控制阀的开启面积和所述气体控制阀的开启面积增大，以增加所述气液混合物的入口压力。

3.根据权利要求1-2任一项所述的基板清洗装置，其特征在于，还包括压力传感器，所述压力传感器设置在所述泵的出口处，用于检测流出所述泵的所述气液混合物的出口压力；所述压力传感器还与所述控制器电连接，所述压力传感器还用于将检测到的出口压力值传输至所述控制器。

4.根据权利要求3所述的基板清洗装置，其特征在于，所述控制器还与所述泵电连接，所述控制器还用于当所述出口压力值大于出口预定压力值时，控制所述泵的转速减小；当所述出口压力值小于出口预定压力值时，控制所述泵的转速增大。

5.一种基板清洗系统，其特征在于，包括：

用于传送基板的传送装置；

用于浸泡所述基板的浸泡装置；

如权利要求1-4任一项所述的基板清洗装置；和

用于干燥清洗后的所述基板的干燥室；

所述传送装置用于传送所述基板，使所述基板依次经过所述浸泡装置、所述基板清洗装置和所述干燥室，以将基板清洗并干燥。

6.一种如权利要求1-4任一项所述的基板清洗装置的工作方法，其特征在于，包括：

控制液体控制阀从完全打开逐渐变化到完全关闭，同时，控制气体控制阀从完全关闭逐渐变化到完全打开，以使气液混合物中的气液比例动态变化；

在所述控制液体控制阀从完全打开逐渐变化到完全关闭，同时，控制气体控制阀从完全关闭逐渐变化到完全打开的过程中，所述方法还包括：检测流入泵的气液混合物的入口压力；将检测到的入口压力值传输至控制器；

当所述入口压力值大于入口预定压力值时，控制第一阀门和第二阀门同时打开，以减小所述气液混合物的入口压力；

当所述入口压力值小于所述入口预定压力值时，控制所述液体控制阀的开启面积和所述气体控制阀的开启面积增大，以增加所述气液混合物的入口压力。

7.根据权利要求6所述的工作方法，其特征在于，在所述控制液体控制阀从完全打开逐渐变化到完全关闭，同时，控制气体控制阀从完全关闭逐渐变化到完全打开的过程中，所述方法还包括：

检测流出所述泵的所述气液混合物的出口压力；

将检测到的出口压力值传输至所述控制器。

8.根据权利要求7所述的工作方法，其特征在于，在所述将检测到的出口压力值传输至所述控制器之后，所述方法还包括：

当所述出口压力值大于出口预定压力值时，控制所述泵的转速减小；

当所述出口压力值小于出口预定压力值时，控制所述泵的转速增大。