JP2013165260A5 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2013165260A5
JP2013165260A5 JP2013002202A JP2013002202A JP2013165260A5 JP 2013165260 A5 JP2013165260 A5 JP 2013165260A5 JP 2013002202 A JP2013002202 A JP 2013002202A JP 2013002202 A JP2013002202 A JP 2013002202A JP 2013165260 A5 JP2013165260 A5 JP 2013165260A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fin
type insulator
oxide semiconductor
longer
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013002202A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013165260A (ja
JP6076097B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2013002202A priority Critical patent/JP6076097B2/ja
Priority claimed from JP2013002202A external-priority patent/JP6076097B2/ja
Publication of JP2013165260A publication Critical patent/JP2013165260A/ja
Publication of JP2013165260A5 publication Critical patent/JP2013165260A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6076097B2 publication Critical patent/JP6076097B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (5)

  1. 絶縁表面上の、フィン型の絶縁体と、
    前記絶縁表面および前記フィン型の絶縁体と接し、前記フィン型の絶縁体を乗り越えるように設けられた酸化物半導体膜と、
    前記酸化物半導体膜上のゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜を介して、前記酸化物半導体膜と重畳し、前記フィン型の絶縁体を乗り越えるように設けられているゲート電極と、を有し、
    前記ゲート電極が前記フィン型の絶縁体を乗り越える方向において、
    前記ゲート電極は前記酸化物半導体膜より長く、
    また前記酸化物半導体膜は前記フィン型の絶縁体より長いことを特徴とする半導体装置。
  2. 請求項1において、
    前記乗り越える方向と直交する方向において、
    前記フィン型の絶縁体は前記ゲート電極より長く、
    前記フィン型の絶縁体は前記酸化物半導体膜より長いことを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1において、
    前記乗り越える方向と直交する方向において、
    前記フィン型の絶縁体は前記ゲート電極より長く、
    前記酸化物半導体膜は前記フィン型の絶縁体より長いことを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
    前記フィン型の絶縁体は、過剰酸素を含む絶縁体であることを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、
    前記絶縁表面は、フィン型の絶縁体よりも酸素の拡散係数が小さい絶縁体の表面であることを特徴とする半導体装置。
JP2013002202A 2012-01-10 2013-01-10 半導体装置 Expired - Fee Related JP6076097B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013002202A JP6076097B2 (ja) 2012-01-10 2013-01-10 半導体装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012002321 2012-01-10
JP2012002321 2012-01-10
JP2013002202A JP6076097B2 (ja) 2012-01-10 2013-01-10 半導体装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017001960A Division JP2017092490A (ja) 2012-01-10 2017-01-10 半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013165260A JP2013165260A (ja) 2013-08-22
JP2013165260A5 true JP2013165260A5 (ja) 2016-02-18
JP6076097B2 JP6076097B2 (ja) 2017-02-08

Family

ID=48743305

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013002202A Expired - Fee Related JP6076097B2 (ja) 2012-01-10 2013-01-10 半導体装置
JP2017001960A Withdrawn JP2017092490A (ja) 2012-01-10 2017-01-10 半導体装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017001960A Withdrawn JP2017092490A (ja) 2012-01-10 2017-01-10 半導体装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9012913B2 (ja)
JP (2) JP6076097B2 (ja)
KR (1) KR102103913B1 (ja)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102103913B1 (ko) * 2012-01-10 2020-04-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
US20130221345A1 (en) 2012-02-28 2013-08-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP6059566B2 (ja) * 2012-04-13 2017-01-11 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US9029863B2 (en) 2012-04-20 2015-05-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
CN103915483B (zh) * 2012-12-28 2019-06-14 瑞萨电子株式会社 具有被改造以减少漏电流的沟道芯部的场效应晶体管及制作方法
TWI614813B (zh) 2013-01-21 2018-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
KR102232133B1 (ko) 2013-08-22 2021-03-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102446991B1 (ko) 2013-09-13 2022-09-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치
DE102014220672A1 (de) 2013-10-22 2015-05-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung
JP6440457B2 (ja) 2013-11-07 2018-12-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI642186B (zh) 2013-12-18 2018-11-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
TWI721409B (zh) * 2013-12-19 2021-03-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US10096489B2 (en) * 2014-03-06 2018-10-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR102257978B1 (ko) 2014-03-17 2021-05-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US9722091B2 (en) 2014-09-12 2017-08-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US10186618B2 (en) 2015-03-18 2019-01-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP6562674B2 (ja) * 2015-03-26 2019-08-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
WO2017081579A1 (en) 2015-11-13 2017-05-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP6851814B2 (ja) 2015-12-29 2021-03-31 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ
WO2018162993A1 (en) * 2017-03-08 2018-09-13 King Abdullah University Of Science And Technology Wavy channel flexible thin-film-transistor on a flexible substrate and method of producing such a thin-film-transistor
US9793353B1 (en) * 2017-03-21 2017-10-17 Northrop Gumman Systems Corporation Multiple layer quantum well FET with a side-gate
US9793350B1 (en) * 2017-03-21 2017-10-17 Northrop Grumman Systems Corporation Multiple layer side-gate FET switch
JP6386126B2 (ja) * 2017-04-07 2018-09-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR102420327B1 (ko) * 2017-06-13 2022-07-14 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판, 이를 구비한 표시 장치 및 이의 제조 방법
WO2018236357A1 (en) * 2017-06-20 2018-12-27 Intel Corporation THIN-FILM TRANSISTORS HAVING A RELATIVELY INCREASED WIDTH
WO2019055051A1 (en) 2017-09-18 2019-03-21 Intel Corporation THIN FILTER CONSTRAINTS
TWI646691B (zh) * 2017-11-22 2019-01-01 友達光電股份有限公司 主動元件基板及其製造方法
US20200350412A1 (en) * 2019-05-01 2020-11-05 Intel Corporation Thin film transistors having alloying source or drain metals
CN110797395A (zh) * 2019-09-18 2020-02-14 华南理工大学 掺杂型金属氧化物半导体及薄膜晶体管与应用
WO2024069339A1 (ja) * 2022-09-30 2024-04-04 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置
WO2024079586A1 (ja) * 2022-10-14 2024-04-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び記憶装置
WO2024084366A1 (ja) * 2022-10-21 2024-04-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び、記憶装置

Family Cites Families (149)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
FR2648623B1 (fr) * 1989-06-19 1994-07-08 France Etat Structure de transistor mos sur isolant avec prise de caisson reliee a la source et procede de fabrication
JP2789931B2 (ja) * 1991-05-27 1998-08-27 日本電気株式会社 半導体装置
JPH05110104A (ja) * 1991-10-18 1993-04-30 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3298974B2 (ja) 1993-03-23 2002-07-08 電子科学株式会社 昇温脱離ガス分析装置
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
WO1997006554A2 (en) 1995-08-03 1997-02-20 Philips Electronics N.V. Semiconductor device provided with transparent switching element
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
WO2003040441A1 (en) 2001-11-05 2003-05-15 Japan Science And Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
EP1326273B1 (en) 2001-12-28 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US6933527B2 (en) * 2001-12-28 2005-08-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and semiconductor device production system
JP2003204067A (ja) 2001-12-28 2003-07-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置およびそれを用いた電子機器
JP4011344B2 (ja) 2001-12-28 2007-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US6841797B2 (en) 2002-01-17 2005-01-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device formed over a surface with a drepession portion and a projection portion
JP4312466B2 (ja) * 2002-01-28 2009-08-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US7749818B2 (en) 2002-01-28 2010-07-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same
TWI261358B (en) 2002-01-28 2006-09-01 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and method of manufacturing the same
TW200302511A (en) 2002-01-28 2003-08-01 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP4137460B2 (ja) 2002-02-08 2008-08-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
US6884668B2 (en) 2002-02-22 2005-04-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method therefor
CN101217150B (zh) 2002-03-05 2011-04-06 株式会社半导体能源研究所 半导体元件和使用半导体元件的半导体装置
JP4137473B2 (ja) * 2002-03-11 2008-08-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
US6847050B2 (en) 2002-03-15 2005-01-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor element and semiconductor device comprising the same
US6812491B2 (en) 2002-03-22 2004-11-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory cell and semiconductor memory device
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US6906343B2 (en) 2002-03-26 2005-06-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor display device
US6841434B2 (en) 2002-03-26 2005-01-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of fabricating semiconductor device
US6930326B2 (en) 2002-03-26 2005-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor circuit and method of fabricating the same
US6875998B2 (en) 2002-03-26 2005-04-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, method of manufacturing the same, and method of designing the same
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
US7897979B2 (en) * 2002-06-07 2011-03-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and manufacturing method thereof
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4356309B2 (ja) * 2002-12-03 2009-11-04 セイコーエプソン株式会社 トランジスタ、集積回路、電気光学装置、電子機器
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
KR101078509B1 (ko) 2004-03-12 2011-10-31 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 박막 트랜지스터의 제조 방법
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
JP5126729B2 (ja) 2004-11-10 2013-01-23 キヤノン株式会社 画像表示装置
CN102938420B (zh) 2004-11-10 2015-12-02 佳能株式会社 无定形氧化物和场效应晶体管
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
WO2006051994A2 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
CA2585071A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI569441B (zh) 2005-01-28 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI472037B (zh) 2005-01-28 2015-02-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
JP2006245371A (ja) 2005-03-04 2006-09-14 Toppan Printing Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP5116225B2 (ja) * 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
EP1995787A3 (en) 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method therof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
CN101707212B (zh) * 2005-11-15 2012-07-11 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) * 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US20080121877A1 (en) * 2006-11-27 2008-05-29 3M Innovative Properties Company Thin film transistor with enhanced stability
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
JP5110888B2 (ja) * 2007-01-25 2012-12-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
CN101663762B (zh) 2007-04-25 2011-09-21 佳能株式会社 氧氮化物半导体
JP5043499B2 (ja) * 2007-05-02 2012-10-10 財団法人高知県産業振興センター 電子素子及び電子素子の製造方法
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JP5371144B2 (ja) * 2007-06-29 2013-12-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法、並びに電子機器
US8202365B2 (en) 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
JP2009206306A (ja) 2008-02-28 2009-09-10 Seiko Epson Corp 半導体装置の製造方法及び電気光学装置の製造方法
JP5063461B2 (ja) * 2008-04-18 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 El表示装置
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
KR101547326B1 (ko) 2008-12-04 2015-08-26 삼성전자주식회사 트랜지스터 및 그 제조방법
WO2011068016A1 (en) * 2009-12-04 2011-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2011074407A1 (en) * 2009-12-18 2011-06-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US8884282B2 (en) * 2010-04-02 2014-11-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8207025B2 (en) * 2010-04-09 2012-06-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
US8653514B2 (en) * 2010-04-09 2014-02-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2011135987A1 (en) * 2010-04-28 2011-11-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
TWI525818B (zh) * 2010-11-30 2016-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置之製造方法
CN105336791B (zh) * 2010-12-03 2018-10-26 株式会社半导体能源研究所 氧化物半导体膜以及半导体装置
TWI596769B (zh) * 2011-01-13 2017-08-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體儲存裝置
JP2012209543A (ja) * 2011-03-11 2012-10-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
TWI569446B (zh) 2011-12-23 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體元件、半導體元件的製造方法、及包含半導體元件的半導體裝置
KR102103913B1 (ko) * 2012-01-10 2020-04-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
US8969867B2 (en) 2012-01-18 2015-03-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US20130187150A1 (en) 2012-01-20 2013-07-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9029863B2 (en) 2012-04-20 2015-05-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013165260A5 (ja) 半導体装置
JP2013211543A5 (ja) 半導体装置
JP2014241404A5 (ja)
JP2013236068A5 (ja) 半導体装置
JP2014039019A5 (ja) 半導体装置
JP2014143408A5 (ja) 半導体装置
JP2012023359A5 (ja)
JP2014099429A5 (ja)
JP2015181151A5 (ja) 半導体装置
JP2014003280A5 (ja) 半導体装置
JP2015130487A5 (ja)
JP2013179294A5 (ja) 半導体装置
JP2013175716A5 (ja) 半導体装置
JP2012033908A5 (ja)
JP2015084411A5 (ja) 半導体装置
JP2012199528A5 (ja)
JP2015053477A5 (ja) 半導体装置
JP2015188079A5 (ja)
JP2014082388A5 (ja)
JP2016139800A5 (ja) 半導体装置
JP2014042013A5 (ja)
JP2013138191A5 (ja)
JP2011029635A5 (ja) 半導体装置
JP2014225652A5 (ja)
JP2015005734A5 (ja)