JP2012015496A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2012015496A5
JP2012015496A5 JP2011122996A JP2011122996A JP2012015496A5 JP 2012015496 A5 JP2012015496 A5 JP 2012015496A5 JP 2011122996 A JP2011122996 A JP 2011122996A JP 2011122996 A JP2011122996 A JP 2011122996A JP 2012015496 A5 JP2012015496 A5 JP 2012015496A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
insulating film
forming
semiconductor layer
wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011122996A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012015496A (ja
JP5780836B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011122996A priority Critical patent/JP5780836B2/ja
Priority claimed from JP2011122996A external-priority patent/JP5780836B2/ja
Publication of JP2012015496A publication Critical patent/JP2012015496A/ja
Publication of JP2012015496A5 publication Critical patent/JP2012015496A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5780836B2 publication Critical patent/JP5780836B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (2)

  1. 基板と、
    前記基板上に設けられた第1の配線と、
    前記第1の配線上に設けられ、前記第1の配線と略同形状の絶縁膜と、
    前記絶縁膜上に設けられた半導体層と、
    前記半導体層上に設けられた酸化物絶縁層と、
    前記酸化物絶縁層に設けられた開口部を通して、前記半導体層に接続する第2の配線と、
    を有する電界効果トランジスタ。
  2. 基板上に第1の導電層を形成する工程と、
    前記第1の導電層上に絶縁膜を形成する工程と、
    前記絶縁膜を所定の形状に加工する工程と、
    前記絶縁膜の形状と略同形状となるように前記第1の導電層を加工する工程と、
    前記絶縁膜上に半導体層を形成する工程と、
    前記半導体層上に酸化物絶縁層を形成する工程と、
    前記酸化物絶縁層に、前記半導体層に達する開口部を設ける工程と、
    前記酸化物絶縁層を覆って第2の導電層を形成する工程と、
    を有することを特徴とする電界効果トランジスタの作製方法。
JP2011122996A 2010-06-01 2011-06-01 電界効果トランジスタおよびその作製方法 Expired - Fee Related JP5780836B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011122996A JP5780836B2 (ja) 2010-06-01 2011-06-01 電界効果トランジスタおよびその作製方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010125443 2010-06-01
JP2010125443 2010-06-01
JP2011122996A JP5780836B2 (ja) 2010-06-01 2011-06-01 電界効果トランジスタおよびその作製方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015140175A Division JP6091556B2 (ja) 2010-06-01 2015-07-14 電子機器の作製方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012015496A JP2012015496A (ja) 2012-01-19
JP2012015496A5 true JP2012015496A5 (ja) 2014-06-19
JP5780836B2 JP5780836B2 (ja) 2015-09-16

Family

ID=45021331

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011122996A Expired - Fee Related JP5780836B2 (ja) 2010-06-01 2011-06-01 電界効果トランジスタおよびその作製方法
JP2015140175A Active JP6091556B2 (ja) 2010-06-01 2015-07-14 電子機器の作製方法
JP2016240541A Active JP6250777B2 (ja) 2010-06-01 2016-12-12 電子機器の作製方法

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015140175A Active JP6091556B2 (ja) 2010-06-01 2015-07-14 電子機器の作製方法
JP2016240541A Active JP6250777B2 (ja) 2010-06-01 2016-12-12 電子機器の作製方法

Country Status (2)

Country Link
US (2) US8895375B2 (ja)
JP (3) JP5780836B2 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130265010A1 (en) * 2012-04-06 2013-10-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Protective circuit module and battery pack
US9564474B2 (en) * 2012-06-21 2017-02-07 Joled Inc. TFT substrate, method for producing same, organic EL display device, and method for manufacturing organic EL display device
KR102331652B1 (ko) 2012-09-13 2021-12-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
JP6300489B2 (ja) * 2012-10-24 2018-03-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
TWI637517B (zh) 2012-10-24 2018-10-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
JP2014192420A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Japan Display Inc 半導体装置及びその製造方法並びにそれを用いた表示装置
JP6496132B2 (ja) 2013-12-02 2019-04-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
CN104752514B (zh) * 2013-12-26 2018-05-25 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种薄膜晶体管及其制备方法和应用
TWI588978B (zh) * 2014-08-18 2017-06-21 群創光電股份有限公司 薄膜電晶體及顯示面板
KR102229705B1 (ko) * 2017-09-05 2021-03-18 가부시키가이샤 알박 반도체 장치를 제조하기 위한 방법 및 반도체 장치
US11990778B2 (en) 2018-07-10 2024-05-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Secondary battery protection circuit and secondary battery anomaly detection system

Family Cites Families (134)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPS61203484A (ja) 1985-03-06 1986-09-09 株式会社東芝 表示装置用駆動回路基板及びその製造方法
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JP2715521B2 (ja) 1989-02-15 1998-02-18 カシオ計算機株式会社 薄膜トランジスタの製造方法
US5087584A (en) * 1990-04-30 1992-02-11 Intel Corporation Process for fabricating a contactless floating gate memory array utilizing wordline trench vias
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
DE69635107D1 (de) 1995-08-03 2005-09-29 Koninkl Philips Electronics Nv Halbleiteranordnung mit einem transparenten schaltungselement
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
TW449670B (en) 1996-05-15 2001-08-11 Seiko Epson Corp Method for making thin film device with coating film, liquid crystal panel and electronic device
JPH10189994A (ja) * 1996-12-27 1998-07-21 Sony Corp 半導体装置及びその製造方法
JPH10275913A (ja) * 1997-03-28 1998-10-13 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置、半導体装置の製造方法及び薄膜トランジスタの製造方法
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP4386978B2 (ja) * 1998-08-07 2009-12-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP2001311965A (ja) 2000-04-28 2001-11-09 Nec Corp アクティブマトリクス基板及びその製造方法
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
KR100704510B1 (ko) * 2001-02-12 2007-04-09 엘지.필립스 엘시디 주식회사 횡전계형 액정표시장치용 하부 기판 및 그의 제조방법
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
US7061014B2 (en) 2001-11-05 2006-06-13 Japan Science And Technology Agency Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
EP1737044B1 (en) 2004-03-12 2014-12-10 Japan Science and Technology Agency Amorphous oxide and thin film transistor
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
AU2005302964B2 (en) 2004-11-10 2010-11-04 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
CA2708335A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Amorphous oxide and field effect transistor
EP1810335B1 (en) 2004-11-10 2020-05-27 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI569441B (zh) 2005-01-28 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI412138B (zh) 2005-01-28 2013-10-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
EP1998375A3 (en) 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101112652B1 (ko) 2005-11-15 2012-02-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액티브 매트릭스 디스플레이 장치 및 텔레비전 수신기
KR101213871B1 (ko) * 2005-12-15 2012-12-18 엘지디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 그 제조 방법
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
JP2007258675A (ja) * 2006-02-21 2007-10-04 Idemitsu Kosan Co Ltd Tft基板及び反射型tft基板並びにそれらの製造方法
CN102244103A (zh) 2006-01-31 2011-11-16 出光兴产株式会社 Tft基板
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
TWI275184B (en) 2006-05-18 2007-03-01 Au Optronics Corp Thin film transistor and fabrication method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP5128792B2 (ja) * 2006-08-31 2013-01-23 財団法人高知県産業振興センター 薄膜トランジスタの製法
US7636135B2 (en) 2006-09-11 2009-12-22 Beijing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd TFT-LCD array substrate and method for manufacturing the same
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
JP5305630B2 (ja) * 2006-12-05 2013-10-02 キヤノン株式会社 ボトムゲート型薄膜トランジスタの製造方法及び表示装置の製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
JP5090745B2 (ja) * 2007-01-17 2012-12-05 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置および表示装置の製造方法
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
CN101663762B (zh) 2007-04-25 2011-09-21 佳能株式会社 氧氮化物半导体
KR101334182B1 (ko) * 2007-05-28 2013-11-28 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터의 제조방법
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US8202365B2 (en) 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
JP5467728B2 (ja) 2008-03-14 2014-04-09 富士フイルム株式会社 薄膜電界効果型トランジスタおよびその製造方法
JP2010016072A (ja) 2008-07-02 2010-01-21 Canon Inc 薄膜トランジスタ
JP5584960B2 (ja) * 2008-07-03 2014-09-10 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよび表示装置
KR100963104B1 (ko) 2008-07-08 2010-06-14 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
JP5330779B2 (ja) * 2008-09-10 2013-10-30 三菱電機株式会社 光電変換装置、及びその製造方法
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
KR101827333B1 (ko) 2008-09-19 2018-02-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
KR20110084523A (ko) 2008-11-07 2011-07-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101019048B1 (ko) 2008-11-20 2011-03-07 엘지디스플레이 주식회사 어레이 기판 및 이의 제조방법
EP2256814B1 (en) 2009-05-29 2019-01-16 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Oxide semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2011001881A1 (en) 2009-06-30 2011-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR102490468B1 (ko) 2009-07-31 2023-01-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
WO2011013523A1 (en) 2009-07-31 2011-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101967480B1 (ko) 2009-07-31 2019-04-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR102251729B1 (ko) 2009-07-31 2021-05-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 디바이스 및 그 형성 방법
CN102576677B (zh) 2009-09-24 2015-07-22 株式会社半导体能源研究所 半导体元件及其制造方法
KR102142450B1 (ko) 2009-10-30 2020-08-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012015496A5 (ja)
JP2014082512A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2012068627A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2013236066A5 (ja)
JP2012033906A5 (ja)
JP2012248829A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2011216878A5 (ja) 半導体装置
JP2013179097A5 (ja) 表示装置
JP2011181913A5 (ja) 半導体装置
JP2011054949A5 (ja) 半導体装置
JP2012118545A5 (ja)
JP2013042154A5 (ja)
JP2013038399A5 (ja) 半導体装置
JP2014007388A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2013251255A5 (ja)
JP2012256838A5 (ja)
JP2010283338A5 (ja)
JP2011233880A5 (ja) 半導体装置
JP2015046561A5 (ja) 半導体装置及び表示装置
JP2011054951A5 (ja) 半導体装置
JP2013102134A5 (ja) 半導体装置
JP2012084865A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2013236068A5 (ja) 半導体装置
JP2013047808A5 (ja) 表示装置
JP2011181906A5 (ja) 半導体装置