JP2010501998A - 電子デバイスの搭載に用いる装置と方法 - Google Patents
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Abstract
Description
更に、デバイスは、多くの異なる構成および/または方向に搭載できる。一部のデバイスは、1つ以上の搭載の方向が可能であるように構成される。
Claims (19)
- チップ搬送部を備えた第1の電極と、
前記チップ搬送部に近接して配置され、絶縁ギャップによって前記チップ搬送部から分離されている第2の電極と、
前記第1の電極の一部分と前記第2の電極の一部分とを包んでいる筐体であって、前記筐体は、前記筐体の第1の表面から前記筐体の中へ伸びている凹部を有し、前記チップ搬送部の少なくとも一部分が前記凹部を通して露出していることを特徴とする筐体と
を備え、
前記第1の電極は、前記チップ搬送部から前記筐体の周囲へ伸び、前記第1の電極が前記チップ搬送部から前記筐体の前記周囲へ伸びるところで、開口部によって分離された第1の複数のリードに分かれ、前記第1の電極が前記筐体の外部に張り出す前に、前記第1の複数のリードは第1の幅を有する単一の第1の集合リード部に集合し、前記第1の電極が前記筐体の外でも前記第1の幅を維持しながら前記第1の電極が前記筐体の外に張り出し、
前記第2の電極は、前記チップ搬送部から離れる方向に伸びて、前記筐体の外へ張り出す前に第2の幅を持ち、前記筐体の外でも前記第2の幅を維持しながら前記筐体の外部へ張り出す
ことを特徴とする表面搭載デバイス。 - 前記第1の電極は、前記チップ搬送部の前記部分と前記開口部の第1の部分とが前記凹部の周囲の中に伸び、前記凹部を通して露出されるように、前記筐体に対して配置されることを特徴とする請求項1に記載のデバイス。
- 前記筐体を形成する筐体材料は、前記凹部を通して露出されていない前記開口部の第2の部分を通して伸びていることを特徴とする請求項2に記載のデバイス。
- 前記凹部の少なくとも一部分の中に配置された充填材料を更に備え、前記充填材料の少なくとも一部分は、前記開口部の前記第1の部分へ伸びていることを特徴とする請求項3に記載のデバイス。
- 前記第2の電極は、入り口によって分離された第2の複数のリードであって、前記第2の複数のリードのそれぞれの一部分と前記入り口の第1の部分とが前記凹部の前記周囲の中に伸び、前記凹部を通して露出されるように、前記筐体に対して位置付けられる第2の複数のリードを備え、
前記充填材料の少なくとも一部分は前記入り口の前記第1の部分内へ伸び、
筐体材料は、前記凹部によって露出されない前記入り口の第2の部分を通って伸びている
ことを特徴とする請求項4に記載のデバイス。 - 前記第1の電極は、前記チップ搬送部から前記筐体の前記周囲へ伸びるに従って幅が広がり、前記第1の複数のリードに分かれると幅が狭くなり、前記第1の複数のリードが集合して前記第1の集合リード部になると、前記第1の電極が前記筐体の外部に張り出す前に前記第1の幅に広がることを特徴とする請求項1に記載のデバイス。
- 前記チップ搬送部の前記幅の広がり、前記複数のリードの前記幅の狭まり、および前記第1の集合リード部の前記幅の広がりによって規定される、前記第1の電極の第1の端部に沿った第1のへこみと、
前記チップ搬送部の前記幅の広がり、前記複数のリードの前記幅の狭まり、および前記第1の集合リード部の前記幅の広がりによって規定される、前記第1の電極の第2の端部に沿った第2のへこみと
を更に備えたことを特徴とする請求項7に記載のデバイス。 - 前記第2の電極は、それぞれが前記チップ搬送部に並置された頭部終端を持つ第2の複数のリードを備え、前記チップ搬送部の端部に平行な、前記第2の複数のリードの前記頭部終端のそれぞれの端部と前記チップ搬送部の一部分とは、前記第2の複数のリードの前記頭部終端の間に伸びていることを特徴とする請求項1に記載のデバイス。
- 前記第2の集合リード部が前記筐体の第2の表面を通って伸びるように、前記第2の電極が前記筐体の外部へ張り出す前に、前記第2の複数のリードが集合して前記第2の集合リード部になるところで、前記第2の複数のリードは、集合して、前記第2の電極の幅の広がりを持つ、第2の集合リード部になることを特徴とする請求項8に記載のデバイス。
- 前記第1の電極と前記第2の電極との隣接部間の前記絶縁ギャップは、前記第1の電極のチップ搬送部の端部に平行な前記第2の電極の端部によって形成されることを特徴とする請求項1に記載のデバイス。
- チップ搬送部と、前記チップ搬送部から離れるように伸びている複数のリードとを備え、第1のリード及び第2のリードは、おおむね平行であって、前記チップ搬送部から離れるような第1の方向に伸び、第3のリードは、前記チップ搬送部から離れるように前記第1の方向とはほぼ反対側の第2の方向に伸びている第1の電極と、
前記チップ搬送部の近傍に位置して、前記チップ搬送部から離れるように伸びている第2の電極と、
前記第1の電極から前記第2の電極を分離する絶縁ギャップと、
前記第1の電極及び前記第2の電極の部分を包む筐体であって、前記第1の電極の前記複数のリード及び前記第2の電極が、前記筐体の表面を通して突出し、前記筐体は、前記筐体内に形成された凹部を備え、前記チップ搬送部の一部分が前記凹部を通して露出される前記筐体と
を備えたことを特徴とする表面搭載デバイス。 - 前記第1の電極の前記第1のリードと前記第2のリードは、第1のリードギャップによって分離され、前記第3のリードと前記第2の電極は、第2のリードギャップによって分離され、前記第1の電極と前記第2の電極は、前記チップ搬送部の前記部分、前記隔離ギャップの一部分、前記第1のリードギャップの一部分、および前記第2のリードギャップの一部分が前記凹部の中へ伸び、前記凹部を通して露出されるように、前記筐体に対して位置付けられることを特徴とする請求項11に記載のデバイス。
- 前記チップ搬送部は、拡張部分と、前記拡張部分に形成された拡張へこみとを更に備え、前記拡張へこみの一部分は、前記凹部の前記周囲の中へ伸び、前記凹部を通して露出されることを特徴とする請求項12に記載のデバイス。
- 前記凹部の少なくとも一部分を充填し、前記凹部を通して露出されている、前記絶縁ギャップの前記部分と、前記第1のリードギャップの前記部分と、前記第2のリードギャップの前記部分と、前記拡張へこみの前記部分とに伸びている充填材料を更に備えることを特徴とする請求項13に記載のデバイス。
- チップ搬送部を備えた第1の電極と、
前記チップ搬送部から距離を置いて配置された第2の電極と、
前記第1の電極の一部分と前記第2の電極の一部分とを包む筐体であって、前記筐体は、前記筐体の表面から前記筐体内へ伸びる凹部を有し、前記チップ搬送部の少なくとも一部分が前記凹部を通して露出される前記筐体と
を備え、
前記第1の電極は、前記チップ搬送部から前記筐体の周囲へ伸び、前記筐体の外へ張り出し、前記第2の電極は、前記筐体の外部へ張り出し、
前記第1の電極は、前記チップ搬送部において一般的な台形であり、前記第1の電極が前記チップ搬送部から前記筐体の前記周囲へ伸びるところで複数のリードを備え、前記複数のリードは、前記複数のリードが前記筐体の外へ張り出す前に所定の幅を有し、前記筐体の外部でも前記所定の幅を維持し、前記第2のリードは、前記筐体の外部へ張り出す前に別の所定の幅を有し、前記筐体の外部でも前記別の所定の幅を維持することを特徴とする表面搭載デバイス。 - 前記第1の電極及び前記第2の電極はともに、一般的にH字型であることを特徴とする請求項15に記載のデバイス。
- 前記第1の電極は、前記第1のリード部及び前記第2のリード部へ伸びるところで幅を狭め、前記第1のリード及び前記第2のリードは、前記第1のリード及び前記第2のリードが前記筐体の外部へ張り出す前に、それぞれ前記所定の幅である第1の幅と第2の幅に広がり、前記第1のリード及び前記第2のリードは、前記筐体の外部では、それぞれ前記第1の幅と前記第2の幅を維持することを特徴とする請求項15に記載のデバイス。
- 前記第1の電極の第1の端部に沿った第1のへこみであって、前記第1のリード部へ伸びる前記第1の電極の前記幅の狭まりと、前記筐体の外部へ張り出す前の前記第1のリードの前記第1の幅への幅の広がりとによって規定される第1のへこみと、前記第1の電極の第2の端部に沿った第2のへこみであって、前記第2のリード部へ伸びる前記第1の電極の前記幅の狭まりと、前記筐体の外部へ張り出す前の前記第2のリードの前記第2の幅への幅の広がりとによって規定される第2のへこみとを更に備えたことを特徴とする請求項17に記載のデバイス。
- 前記第2の電極は、前記チップ搬送部から離れて伸びるところで幅を狭め、前記第2の電極が前記筐体の外部へ張り出す前に前記別の所定の幅に広がることにより、前記第2の電極の第1の端部に沿ったへこみを規定していることを特徴とする請求項15に記載のデバイス。
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