CN106711133A - 一种sot‑23贴片封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明属于二极管封装技术领域，公开了一种SOT‑23贴片封装结构，包括基板，基板内设置两个通孔，每个通孔内设置一个晶粒，基板下表面设置有三块第一银导体层，两块在同一边分别与两个晶粒下表面连接，在基板的上表面设置有第二银导体层并与两个晶粒上端连接，基板的上方设置用于包裹第二银导体层的环氧树脂层；还包括在基板两侧的三块银导体层，其中两块在同侧，分别与两个在同侧的第一银导体层连接形成两个端电极，另一块银导体设置在基板另一侧，与另一块第一银导体层以及第二银导体层连接形成第三个端电极。本发明的封装结构降低了产品厚度，适合日渐轻薄化的产品设计需求，且具有更佳的散热效能，减缓产品性能衰减速率，延长使用生命周期。

Description

一种SOT-23贴片封装结构
技术领域
本发明涉及了一种SOT-23贴片封装结构，属于二极管封装技术领域。
背景技术
随着电子产业不断的更新换代，二极管组件逐渐向微型化、集成化发展。目前市场上SOT-23贴片封装组件采用铜支架为基材，以固晶、焊线、模压的制程方法进行封装，再经电镀及冲压完成，形成PIN脚式的二极管封装。
而此技术所封装的产品，容易造成SMT焊接不良，并且其产品占用空间较大，厚度较厚以致使用原材较多。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明所要解决的问题是提供一种超薄SOT-23贴片封装结构，减少了产品厚度，提升产品焊接质量，具有更佳的散热效能，更适合微型化、集成化的设计需求。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种SOT-23贴片封装结构，包括基板，所述基板内设置两个通孔，每个通孔内设置一个晶粒，晶粒与基板的缝隙有环氧树脂填充，所述基板下表面设置有三块第一银导体层，其中两块第一银导体层在同一边分别与两个晶粒下表面连接，在基板的上表面设置有第二银导体层且第二银导体层与两个晶粒上端连接，所述基板的上方设置用于包裹第二银导体层的环氧树脂层；还包括在基板两侧的三块第三银导体层，其中两块块第三银导体层在同侧，分别与两块在同侧的第一银导体层连接形成两个端电极，另一块第三银导体层设置在基板另一侧，与另一块第一银导体层以及第二银导体层连接形成第三个端电极。在端电极的第一银导体层和第三银导体层上涂布具有焊锡性金属层以作为产品焊接用电极。
前述的一种SOT-23贴片封装结构，所述基板为陶瓷材质。
前述的一种SOT-23贴片封装结构，所述晶粒上表面设置有导电突块以便与第二银导体层导接。
前述的一种SOT-23贴片封装结构，所述第一银导体层及第二银导体层为采用印刷的导电银胶。
本发明的有益效果是：采用超薄化的设计，减少产品厚度；增加散热效能，延长使用生命周期，提升客户产品质量，降低使用风险。
附图说明
图1是本发明一种超薄SOT-23贴片封装结构立体示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的结构作进一步详细介绍。
如图1所示，一种超薄SOT-23贴片封装结构，包括采用陶瓷材质的基板1，所述基板内设置两个通孔2，每个通孔内设置一个晶粒3，晶粒与基板的缝隙由环氧树脂填充，所述基板下表面设置有三块第一银导体层4，其中两块第一银导体层在同一边分别与两个晶粒下表面连接，在基板的上表面设置有第二银导体层5并与两个晶粒上表面连接，所述基板的上方设置用于包裹第二银导体层的环氧树脂层6；还包括在基板两侧的三块第三银导体层7，其中两块第三银导体层在同侧，分别与两个在同侧的第一银导体层连接形成两个端电极，另一块第三银导体层设置在基板另一侧，与另一块第一银导体层（指的是不与晶粒下表面连接的那块）以及第二银导体层连接形成第三个端电极。端电极采用银导体涂布后在其表面设置易焊锡性金属层作为产品焊接用电极。
本发明封装产品，采用超薄化的设计，将二极管晶粒封在陶瓷基板内，减少了组件所占用空间，降低了厚度；同时陶瓷的导热系数大于环氧树脂的导热系数，大幅提升了产品散热效能，保证了产品的使用安全性，增加其使用生命周期。
综上所述，本发明提供了一种超薄SOT-23贴片封装结构，通过对产品的结构进行重新设计及优化，在满足产品电特性的同时降低产品厚度，节约原物料使用量，适合客户轻薄化以及降低成本的需求。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。

Claims (6)

1.一种SOT-23贴片封装结构，包括基板（1），所述基板内设置两个通孔（2），每个通孔内设置一个晶粒（3），其特征在于：晶粒与基板的缝隙由环氧树脂填充，所述基板下表面设置有三块第一银导体层（4），其中两块第一银导体层在同一边分别与两个晶粒下表面连接，在基板的上表面设置有第二银导体层（5）且第二银导体层与两个晶粒上端连接，所述基板的上方设置用于包裹第二银导体层的环氧树脂层（6）；还包括在基板两侧的三块第三银导体层（7），其中两块第三银导体层在同侧，分别与两块在同侧的第一银导体层连接形成两个端电极，另一块第三银导体层设置在基板另一侧，与另一块第一银导体层以及第二银导体层连接形成三个端电极。
2.根据权利要求1所述的一种SOT-23贴片封装结构，其特征在于：在端电极的第一银导体层（4）和第三银导体层（7）上涂布具有焊锡性金属层以作为产品焊接用电极。
3.根据权利要求1所述的一种SOT-23贴片封装结构，其特征在于：所述基板（1）为陶瓷材质。
4.根据权利要求1所述的一种SOT-23贴片封装结构，其特征在于：所述晶粒（3）上表面设置有导电突块以便与第二银导体层导接。
5.根据权利要求1所述的一种SOT-23贴片封装结构，其特征在于：所述第一银导体层（4）及第二银导体层（5）为采用印刷的导电银胶。
6.根据权利要求1所述的一种SOT-23贴片封装结构，其特征在于：所述第三银导体层（7）为采用印刷的导电银胶。
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