JP2009158941A5 - - Google Patents
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- 第1の導電膜、絶縁膜、半導体膜、不純物半導体膜及び第2の導電膜を順に積層して形成し、
前記第2の導電膜上に第1のレジストマスクを形成し、
前記第1のレジストマスクを用いて、前記絶縁膜、前記半導体膜、前記不純物半導体膜及び前記第2の導電膜に第1のエッチングを行って前記第1の導電膜の少なくとも表面を露出させ、
前記第1の導電膜の一部にサイドエッチングを伴う第2のエッチングを行ってゲート電極層を形成し、
前記第2の導電膜上に第2のレジストマスクを形成し、
前記第2のレジストマスクを用いて前記第2の導電膜、前記不純物半導体膜及び前記半導体膜の一部に第3のエッチングを行ってソース電極層及びドレイン電極層、ソース領域層及びドレイン領域層並びに半導体層を形成することを特徴とする薄膜トランジスタの作製方法。 - 第1の導電膜、絶縁膜、半導体膜、不純物半導体膜及び第2の導電膜を順に積層して形成し、
前記第2の導電膜上に第1のレジストマスクを形成し、
前記第1のレジストマスクを用いて、前記絶縁膜、前記半導体膜、前記不純物半導体膜及び前記第2の導電膜に第1のエッチングを行って前記第1の導電膜の少なくとも表面を露出させ、
前記第2の導電膜上に第2のレジストマスクを形成し、
前記第1の導電膜の一部にサイドエッチングを伴う第2のエッチングを行ってゲート電極層を形成し、
前記第2のレジストマスクを用いて前記第2の導電膜、前記不純物半導体膜及び前記半導体膜の一部に第3のエッチングを行ってソース電極層及びドレイン電極層、ソース領域層及びドレイン領域層並びに半導体層を形成することを特徴とする薄膜トランジスタの作製方法。 - 第1の導電膜、絶縁膜、半導体膜、不純物半導体膜及び第2の導電膜を順に積層して形成し、
前記第2の導電膜上に凹部を有する第1のレジストマスクを形成し、
前記第1のレジストマスクを用いて、前記絶縁膜、前記半導体膜、前記不純物半導体膜及び前記第2の導電膜に第1のエッチングを行って前記第1の導電膜の少なくとも表面を露出させ、
前記第1の導電膜の一部にサイドエッチングを伴う第2のエッチングを行ってゲート電極層を形成し、
前記第1のレジストマスクを後退させることで前記第1のレジストマスクの凹部と重畳する前記第2の導電膜を露出させつつ第2のレジストマスクを形成し、
前記第2のレジストマスクを用いて前記第2の導電膜、前記不純物半導体膜及び前記半導体膜の一部に第3のエッチングを行ってソース電極層及びドレイン電極層、ソース領域層及びドレイン領域層並びに半導体層を形成することを特徴とする薄膜トランジスタの作製方法。 - 第1の導電膜、絶縁膜、半導体膜、不純物半導体膜及び第2の導電膜を順に積層して形成し、
前記第2の導電膜上に凹部を有する第1のレジストマスクを形成し、
前記第1のレジストマスクを用いて、前記絶縁膜、前記半導体膜、前記不純物半導体膜及び前記第2の導電膜に第1のエッチングを行って前記第1の導電膜の少なくとも表面を露出させ、
前記第1のレジストマスクを後退させることで前記第1のレジストマスクの凹部と重畳する前記第2の導電膜を露出させつつ第2のレジストマスクを形成し、
前記第1の導電膜の一部にサイドエッチングを伴う第2のエッチングを行ってゲート電極層を形成し、
前記第2のレジストマスクを用いて前記第2の導電膜、前記不純物半導体膜及び前記半導体膜の一部に第3のエッチングを行ってソース電極層及びドレイン電極層、ソース領域層及びドレイン領域層並びに半導体層を形成することを特徴とする薄膜トランジスタの作製方法。 - 請求項3又は請求項4において、
前記第1のレジストマスクは多階調マスクを用いて形成することを特徴とする薄膜トランジスタの作製方法。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一において、
前記第1のエッチングによって素子領域を形成し、
前記第2のエッチングによって前記素子領域の側面から概ね等しい距離だけ内側に前記ゲート電極層の側面を形成することを特徴とする薄膜トランジスタの作製方法。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一において、
前記第1のエッチングはドライエッチングであり、
前記第2のエッチングはウエットエッチングであることを特徴とする薄膜トランジスタの作製方法。 - 請求項1乃至請求項7のいずれか一に記載の方法により作製した薄膜トランジスタの前記ソース電極層及び前記ドレイン電極層に接続して画素電極を選択的に形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
- 請求項1乃至請求項7のいずれか一に記載の方法により薄膜トランジスタを作製し、
前記薄膜トランジスタを覆って保護絶縁膜を形成し、
前記ソース電極層及び前記ドレイン電極層の一部を露出させるように前記保護絶縁膜に開口部を形成し、
前記開口部及び前記保護絶縁膜上に画素電極を選択的に形成することを特徴とする表示装置の作製方法。 - 請求項9において、
前記保護絶縁膜は、CVD法又はスパッタリング法により形成した絶縁膜と、スピンコート法により形成した絶縁膜と、を積層して形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
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